CN205847725U - 一种改善开盖流程铜破损的软硬结合板 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 71
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 23
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000008719 thickening Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型涉及一种改善开盖流程铜破损的软硬结合板，属于软硬结合板技术领域。其按照顺序自上到下依次设置，具体为：表层铜箔、第二半固化片、内层芯板硬板层、第一半固化片、内层芯板软板层、第一半固化片、内层芯板硬板层、第二半固化片和表层铜箔；经压片机压合后得到产品改善开盖流程铜破损的软硬结合板。本实用新型提供的软硬结合板，在压合时与外层铜箔直接半固化片的捞窗尺寸小于所要求的软板尺寸，可解决压合后外层铜箔直接与增厚层或是硬板层开窗后的边沿接触使得铜破损异常的缺陷，提升产品品质良率，减少报废及生产线的产品重工。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种改善开盖流程铜破损的软硬结合板，具体涉及多层内层芯板（软板和硬板板厚存在较大的高低落差）的压合应用中，属于软硬结合板技术领域。
背景技术
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分。软硬结合板顾名思义是在一块或多块刚性印刷线路板上，包含有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板，其使得电子产品组装时减少使用连接器，具备增加了信赖度、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。
目前大部分的软硬结合板生产方法都是在压合前将软板对应上下的盖板通过成型机预捞开窗方式先去除掉，再覆盖上铜箔进行压合，其特点是在压合前将软板对应的上下盖板通过成型机预捞开窗方式先去除掉，所以对应的软板与硬板层或是铜箔等之间的半固化片（PP粘接胶片）在压合前也需先通过成型机预捞开窗方式先去除掉。由于要考虑到软硬结合板的弯折要求，PP粘接胶片的流胶部分不能流到软板部分，否则会出现弯折不良、无法组装的情况，因此PP粘接胶片开窗口尺寸一般都比软板尺寸要大0.125-0.25mm左右。
以上方法存在以下缺陷：如图1所示叠构，铜箔和内层芯板接触的位置上，铜箔容易被内层芯板捞窗后边沿压破损，即铜破损，在经过湿制程时铜箔空旷区域进药水，导致品质异常。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足之处，提供一种改善开盖流程铜破损的软硬结合板。
按照本实用新型提供的技术方案，一种改善开盖流程铜破损的软硬结合板，包括内层芯板软板层、内层芯板硬板层、第一半固化片、第二半固化片和表层铜箔；
按照顺序自上到下依次设置，具体为：表层铜箔、第二半固化片、内层芯板硬板层、第一半固化片、内层芯板软板层、第一半固化片、内层芯板硬板层、第二半固化片和表层铜箔；经压片机压合后得到产品改善开盖流程铜破损的软硬结合板；
所述内层芯板软板层上设置软板天窗，内层芯板硬板层上设置硬板天窗，第一半固化片上设置第一天窗，第二半固化片上设置第二天窗。
所述内层芯板软板层包括软板基材和软板铜箔，所述软板基材上下分别设置一层软板铜箔；所述软板铜箔上开有软板天窗。
所述内层芯板硬板层包括硬板基材和硬板铜箔，所述硬板基材上下分别设置一层硬板铜箔；硬板基材和硬板铜箔上均开有硬板天窗；所述硬板天窗的宽度均相同。
所述硬板天窗的宽度与软板天窗的宽度相同。
所述第一天窗的宽度大于软板天窗的宽度。所述第一天窗的宽度比软板天窗的宽度大0.125-0.25mm。
所述第二天窗的宽度小于硬板天窗的宽度。第二天窗的宽度比硬板天窗的宽度小0.1-0.2mm。
本实用新型的有益效果：本实用新型提供的软硬结合板，在压合时与外层铜箔直接半固化片的捞窗尺寸小于所要求的软板尺寸，可解决压合后外层铜箔直接与增厚层或是硬板层开窗后的边沿接触使得铜破损异常的缺陷，提升产品品质良率，减少报废及生产线的产品重工。
附图说明
图1是现有叠构示意图。
图2是内层芯板软板层示意图。
图3是内层芯板硬板层示意图。
图4是第一半固化片示意图。
图5是第二半固化片示意图。
图6是本实用新型软硬结合板示意图。
附图标记说明：1、内层芯板软板层；1-1、软板基材；1-2、软板铜箔；2、内层芯板硬板层；2-1、硬板基材；2-2、硬板铜箔；3、第一半固化片；4、第二半固化片；5、表层铜箔；6-1、软板天窗；6-2、硬板天窗；6-3、第一天窗；6-4、第二天窗。
具体实施方式
如图6所示：一种改善开盖流程铜破损的软硬结合板，包括内层芯板软板层1、内层芯板硬板层2、第一半固化片3、第二半固化片4和表层铜箔5；
按照顺序自上到下依次设置，具体为：表层铜箔5、第二半固化片4、内层芯板硬板层2、第一半固化片3、内层芯板软板层1、第一半固化片3、内层芯板硬板层2、第二半固化片4和表层铜箔5；经压片机压合后得到产品改善开盖流程铜破损的软硬结合板；
所述内层芯板软板层1上设置软板天窗6-1，内层芯板硬板层2上设置硬板天窗6-2，第一半固化片3上设置第一天窗6-3，第二半固化片4上设置第二天窗6-4。
所述内层芯板软板层1包括软板基材1-1和软板铜箔1-2，所述软板基材1-1上下分别设置一层软板铜箔1-2；所述软板铜箔1-2上开有软板天窗6-1。
所述内层芯板硬板层2包括硬板基材2-1和硬板铜箔2-2，所述硬板基材2-1上下分别设置一层硬板铜箔2-2；硬板基材2-1和硬板铜箔2-2上均开有硬板天窗6-2；所述硬板天窗6-2的宽度均相同。
如图2所示，所述软板天窗6-1的尺寸A为20mm；如图3所示，所述硬板天窗6-2的位置对应软板天窗6-1，同样为尺寸A，20mm；如图4所示，第一天窗6-3的尺寸为A1=A+0.25mm；如图5所示，第二天窗6-4的尺寸为A2=A-0.125mm。
经过压合后如图6所示，压合时与表层铜箔5直接接触的第二半固化片4的捞窗尺寸只需小于客户要求的软板尺寸0.1-0.2mm，即可解决压合后表层铜箔5直接与增厚层或是硬板层开窗后的边沿接触的问题，从而改善铜破损异常，提升产品品质良率，减少报废及生产线的产品重工。
Claims (8)
1.一种改善开盖流程铜破损的软硬结合板，其特征是：包括内层芯板软板层（1）、内层芯板硬板层（2）、第一半固化片（3）、第二半固化片（4）和表层铜箔（5）；
按照顺序自上到下依次设置，具体为：表层铜箔（5）、第二半固化片（4）、内层芯板硬板层（2）、第一半固化片（3）、内层芯板软板层（1）、第一半固化片（3）、内层芯板硬板层（2）、第二半固化片（4）和表层铜箔（5）；经压片机压合后得到产品改善开盖流程铜破损的软硬结合板；
所述内层芯板软板层（1）上设置软板天窗（6-1），内层芯板硬板层（2）上设置硬板天窗（6-2），第一半固化片（3）上设置第一天窗（6-3），第二半固化片（4）上设置第二天窗（6-4）。
2.如权利要求1所述改善开盖流程铜破损的软硬结合板，其特征是：所述内层芯板软板层（1）包括软板基材（1-1）和软板铜箔（1-2），所述软板基材（1-1）上下分别设置一层软板铜箔（1-2）；所述软板铜箔（1-2）上开有软板天窗（6-1）。
3.如权利要求1所述改善开盖流程铜破损的软硬结合板，其特征是：所述内层芯板硬板层（2）包括硬板基材（2-1）和硬板铜箔（2-2），所述硬板基材（2-1）上下分别设置一层硬板铜箔（2-2）；硬板基材（2-1）和硬板铜箔（2-2）上均开有硬板天窗（6-2）；所述硬板天窗（6-2）的宽度均相同。
4.如权利要求1-3之一所述改善开盖流程铜破损的软硬结合板，其特征是：所述硬板天窗（6-2）的宽度与软板天窗（6-1）的宽度相同。
5.如权利要求1-3之一所述改善开盖流程铜破损的软硬结合板，其特征是：所述第一天窗（6-3）的宽度大于软板天窗（6-1）的宽度。
6.如权利要求1-3之一所述改善开盖流程铜破损的软硬结合板，其特征是：所述第二天窗（6-4）的宽度小于硬板天窗（6-2）的宽度。
7.如权利要求6所述改善开盖流程铜破损的软硬结合板，其特征是：所述第二天窗（6-4）的宽度比硬板天窗（6-2）的宽度小0.1-0.2mm。
8.如权利要求5所述改善开盖流程铜破损的软硬结合板，其特征是：所述第一天窗（6-3）的宽度比软板天窗（6-1）的宽度大0.125-0.25mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620336555.8U CN205847725U (zh) | 2016-04-20 | 2016-04-20 | 一种改善开盖流程铜破损的软硬结合板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620336555.8U CN205847725U (zh) | 2016-04-20 | 2016-04-20 | 一种改善开盖流程铜破损的软硬结合板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205847725U true CN205847725U (zh) | 2016-12-28 |
Family
ID=57627511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620336555.8U Expired - Fee Related CN205847725U (zh) | 2016-04-20 | 2016-04-20 | 一种改善开盖流程铜破损的软硬结合板 |
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| CN (1) | CN205847725U (zh) |
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