CN104979451A - Led封装方法、电路板的制作方法以及显示屏 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED封装方法、电路板的制作方法以及显示屏，所述LED封装方法包括形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成所述电路板的过程中在电路板上形成凹槽；将LED芯片固定于所述凹槽中。通过上述方式，本发明能够有利于实现LED显示屏的小点间距，同时能够减少对电路板的损伤。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域，特别是涉及一种LED封装方法、电路板的制作方法以及显示屏。
背景技术
LED显示屏具有显示面积大、亮度高、色彩鲜艳、拼装容易、维护成本低等优点。然而，在LED显示屏的发展初期，由于技术限制，使得LED显示屏的像素间距较大，近距离观看时画面颗粒感较强，导致LED显示屏难以进入室内中高端主流应用。而随着显示技术的迅猛发展，使得LED显示屏的像素间距越来越小，解析度越来越高，小点间距的显示屏具有更明显的优势，其亮度更高、更容易实现无缝拼接。
其中，在制作LED显示屏时，通常是在电路板的表面上设置固定LED元件的焊盘，然后采用表面贴装技术(SMT)将LED元件贴装在电路板表面的焊盘上，并对LED元件进行点胶。但是，采用上述方式安装LED元件难以实现LED显示屏的小点间距。如果LED元件之间的间距过小时，例如小于3mm时，在进行点胶的时候胶水在LED元件周围的附着面积将变得较小，容易导致胶水向四周扩散，使得相邻LED元件之间的胶水容易混合在一起，影响整个LED显示屏的外观和显示效果。
现有技术中，一般通过在电路板上开槽，将LED元件安装于电路板的凹槽中，从而在点胶的时候胶水为填充于凹槽中，能够防止胶水扩散，此时即使LED元件之间的间距较小，也能够避免LED元件之间的胶水混合在一起。然而，上述方式中，通常是在已经完成制作的电路板上钻槽，由此一来，在开槽的时候容易损坏电路板。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种LED封装方法、电路板的制作方法以及LED显示屏，能够有利于实现LED显示屏的小点间距，同时能够减少对电路板的损伤。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种LED封装方法，包括：形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成所述电路板的过程中在电路板上形成凹槽；将LED芯片固定于所述凹槽中。
其中，所述形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成所述电路板的过程中在电路板上形成凹槽的步骤包括：提供一基板，所述基板包括底板和形成于所述底板上的线路层；在所述线路层上形成所述凹槽；在所述线路层上形成用于驱动所述LED芯片的驱动电路，并在所述凹槽的侧壁上形成与所述驱动电路分别电连接的两个导电垫；在形成有所述驱动电路的所述线路层的除所述凹槽之外的其他区域上形成所述电路板的功能层，以形成所述电路板。
其中，所述形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成所述电路板的的过程中在所述电路板上形成凹槽的步骤包括：提供一基板，所述基板包括底板和形成于所述底板上的线路层；在所述线路层上形成用于驱动所述LED芯片的驱动电路，所述线路层包括用于固定所述LED芯片的芯片区域和除所述芯片区域之外的其他区域，所述芯片区域形成有与所述驱动电路分别电连接的两个导电垫；在所述线路层的所述其他区域上形成所述电路板的功能层并使所述功能层包围所述芯片区域，以形成所述电路板，并在所述电路板上形成所述凹槽。
其中，在所述将LED芯片固定于所述凹槽中的步骤之前，包括：形成LED芯片，所述LED芯片包括出光面、底面以及侧面，所述LED芯片的正极和负极位于所述LED芯片的侧面上；所述将LED芯片固定于所述凹槽中的步骤包括：将所述LED芯片的底面与所述凹槽的底部相固定；将所述LED芯片的正极和负极分别通过导线与所述两个导电垫电连接，所述导线不经过所述LED芯片的出光面。
其中，在将所述LED芯片的正极和负极分别通过导线与所述两个导电垫电连接的步骤之后，包括：在所述凹槽中填充混有扩散剂的透明胶水，以形成封装胶层，所述封装胶层覆盖所述LED芯片。
其中，在所述凹槽中填充透明胶水，以形成封装胶层的步骤之后，包括：在所述封装胶层上形成荧光粉层，并使所述荧光粉层的边缘与所述电路板接触。
其中，所述功能层为所述电路板的油墨层，所述油墨层的厚度为300～500μm。
其中，所述方法还包括：在所述油墨层的表面形成反射层。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种用于驱动LED芯片的电路板的制作方法，包括：在形成电路板的过程中在电路板上形成用于固定LED芯片的凹槽。
为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种LED显示屏，包括LED芯片和驱动所述LED芯片的电路板；所述电路板上设有凹槽，所述凹槽为在形成所述电路板的过程中形成，所述LED芯片固定于所述凹槽中。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的LED封装方法中，通过在电路板上设置凹槽，将LED芯片直接固定于凹槽中，由此即使LED芯片之间的间距较小，即凹槽之间的间距较小时，通过凹槽结构可以有效避免在对LED芯片点胶时胶水扩散到LED芯片的周围，从而有利于实现LED显示屏的小点间距。并且，凹槽结构是在形成电路板的过程中形成，与在完成制作的电路板上开槽的方式相比，有利于减少开槽过程中对电路板的损坏。
附图说明
图1是本发明LED封装方法一实施方式的流程图；
图2是本发明LED封装方法一实施方式中，形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成电路板的过程中在电路板上形成凹槽的流程图；
图3是本发明LED封装方法一实施方式的封装流程剖面示意图；
图4是本发明LED封装方法另一实施方式的封装流程剖面示意图；
图5是本发明LED封装方法另一实施方式中，形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成电路板的过程中在电路板上形成凹槽的流程图；
图6是本发明LED封装方法又一实施方式的封装流程剖面示意图；
图7是本发明LED封装方法又一实施方式的封装流程剖面示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施方式对本发明进行详细说明。
参阅图1，本发明LED封装方法一实施方式中，包括如下步骤：
步骤S101：形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成电路板的过程中在电路板上形成凹槽。
其中，所述形成电路板的过程是指形成电路板本身结构的过程。
步骤S102：将LED芯片固定于凹槽中。
通过将LED芯片固定于凹槽中，由此即使LED芯片之间的间距较小，即凹槽之间的间距较小时，通过凹槽结构可以有效避免在对LED芯片点胶时胶水扩散到LED芯片的周围，从而有利于实现LED显示屏的小点间距。并且，与传统的使用封装支架封装LED芯片之后再将封装得到的LED灯珠固定于电路板上的方式相比，本实施方式中，将LED芯片直接固定于电路板上的凹槽中，利用电路板作为LED芯片的封装支架，从而可以减少额外的封装支架，可以使得LED芯片之间的间距更小。此外，用于固定电路板的凹槽是在形成电路板本身结构的过程中形成，而不是在已经制作好的电路板上开槽，由此可以减少对电路板的损坏。
参阅图2和图3，在本发明LED封装方法的一具体实施方式中，形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成电路板的过程中在电路板上形成凹槽的步骤，如图2所示，具体包括：
步骤S201：提供一基板，基板包括底板和形成于底板上的线路层。
具体地，结合图3，基板31包括底板311和线路层312。其中，首先形成底板311，底板311为绝缘层。然后在底板311上形成线路层312。
步骤S202：在线路层上形成凹槽。
如图3所示，在线路层312上形成凹槽32。凹槽32由线路层312和底板311所围成，凹槽32的底部为底板311，凹槽32的两侧壁为线路层312。凹槽32的截面形状为梯形，当然，也可以是圆形、方形或不规则形状。
其中，凹槽32的底部大小略大于LED芯片的大小即可。
步骤S203：在线路层上形成用于驱动LED芯片的驱动电路，并在凹槽的侧壁上形成与驱动电路分别电连接的两个导电垫。
在线路层312上开槽以形成凹槽32后，在线路层312上印刷电路，以在线路层312上形成LED芯片的驱动电路(图中未示)，并在凹槽32的相对两侧壁上各形成一个导电垫，分别是导电垫33、34。导电垫33、34可以以沉铜方式形成于侧壁上。
步骤S204：在形成有驱动电路的线路层的除凹槽之外的其他区域上形成电路板的功能层，以形成电路板。
在线路层312上布线以形成驱动电路之后，在线路层312上形成电路板的功能层。其中，功能层为油墨层35，即在线路层312的除凹槽32之外的其他区域上印刷电路板的油墨层35，既用以保护线路层312上的电路，也可以加深凹槽32的深度，以利于后续的点封装胶，能够在满足封装胶层厚度的同时减少胶水扩散。
其中，油墨层35的厚度为300～500μm。例如，可以是350μm、400μm或460μm等。当然，油墨层35的厚度可以根据实际需要进行设置，例如还可以是在100μm～250μm的范围。此外，由于凹槽32形成于线路层312上，因此凹槽32已具有一定的深度，能够防止胶水扩散，因此在其他实施方式中，油墨层35的厚度可以是常规厚度，如为10～15μm，以节省油墨材料。
进一步地，为了避免在刷油墨的时候油墨进入凹槽32中而将导电垫33、34覆盖，在印刷油墨的时候可以采用夹具或隔板将凹槽32和油墨层35间隔，例如可将隔板放置于凹槽32的侧壁上，使隔板伸出凹槽的部分长于油墨层35的厚度，从而在印刷油墨的时候可以阻挡油墨进入凹槽32中，完成油墨印刷后再取出夹具或隔板。
在线路层312除凹槽32之外的其他区域上形成油墨层35后，进一步地，在油墨层35的表面形成反射层36，用以将光线反射出去。其中，反射层36可以为亚光黑油层。由此，形成电路板30。
在完成电路板30的制作后，将LED芯片37固定于凹槽32中。本实施方式中，将LED芯片37固定于凹槽32之前，包括：形成LED芯片37，LED芯片37包括出光面、底面以及侧面，其中，LED芯片37的正极371和负极372分别位于LED芯片37相对的两侧面上。
在将LED芯片37固定于凹槽32中时，将LED芯片37的底面和凹槽32的底部相固定，然后将LED芯片37的正极371通过导线a与导电垫33电连接，将LED芯片37的负极372通过导线b与导电垫34电连接，从而实现LED芯片37和驱动电路的电连接。其中，导线a和导线b不经过LED芯片37的出光面。
本实施方式中，通过将LED芯片37的正极371和负极372设置在LED芯片37的侧面，由此可使得与正极371、负极372电连接的导线a、b不经过出光面，能够减小导线a、b对光线的遮光影响，有助于提高亮度。并且，将导电垫33、34设置在凹槽32的侧壁上，且导电垫33与与LED芯片37的正极371邻近，导电垫34与负极372邻近，由此可方便连线。
当然，在其他实施方式中，LED芯片37的正负极也可以是如常规设计一样放置在LED芯片37的底部，与其正负极电连接的导线也可以是经过LED芯片37的出光面而与正负极电连接，如图4所示，此时导电垫位于凹槽底部。当然，为避免导线对光线的遮光，也可以将导线与正负极电连接的部位设置在LED芯片的底部。
通过本实施方式中，在形成电路板30的过程中，先在线路层312上形成凹槽32，再在线路层312上形成驱动电路，然后再将LED芯片37封装于凹槽32中，因此在形成凹槽的时候线路层312上的驱动电路还未形成，由此可避免在形成凹槽32的时候损坏线驱动电路。
其中，在本实施方式中，完成LED芯片37的连线后，对LED芯片37进行点胶。具体地，在凹槽32中填充混有扩散剂的透明胶水，以形成封装胶层38，其中封装胶层38覆盖LED芯片37。
透明胶水可以是硅胶，或其他的封装胶。通过在透明胶水中增加扩散剂，有利于增加光的散射和透射，使得光线更均匀。并且，通过将胶水填充于凹槽中，可以减少胶水的扩散，有利于实现小点间距。
此外，为了使光线具有较好的出光角度，封装胶层38的表面为凸出于电路板30的弧面。
其中，在形成封装胶层38后，在封装胶层38上形成荧光粉层39，荧光粉层39的表面也为向上凸起的弧面。并且，荧光粉层39的边缘和电路板30接触，以利用电路板30将热量传导至外部，避免荧光粉层39热量聚集。
在本发明LED封装方法的其他实施方式中，功能层可以使用亚克力或塑料等材质形成，此时在线路层上形成凹槽之后，将亚克力板或塑胶板对应于凹槽的位置进行开孔，以在将亚克力板或塑胶板贴合于线路层上时，露出线路层上的凹槽。
参阅图5和图6，在本发明LED封装方法另一具体实施方式中，形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成电路板的过程中在电路板上形成凹槽的步骤，如图5所示，具体包括：
步骤S501：提供一基板，基板包括底板和形成于底板上的线路层。
结合图6，基板61包括底板611和线路层612。其中，首先形成底板611，底板611为绝缘层。然后在底板611上形成线路层612。
步骤S502：在线路层上形成用于驱动LED芯片的驱动电路，线路层包括用于固定LED芯片的芯片区域和除芯片区域之外的其他区域，芯片区域形成有与驱动电路分别电连接的两个导电垫。
如图6所示，线路层612包括用于固定LED芯片的芯片区域6121和除芯片区域6121之外的其他区域6122。芯片区域6121中形成有用于与线路层612上的驱动电路(图中未示)分别电连接的两个导电垫63、64。
步骤S503：在线路层的其他区域上形成电路板的功能层并使功能层包围芯片区域，以形成电路板，并在电路板上形成凹槽。
其中，功能层为电路板的油墨层65。当在线路层612上形成用于驱动LED芯片的驱动电路后，线路层612上即确定了LED芯片的固定位置，即芯片区域6121。在线路层612上刷油墨时，仅在其他区域6122上印刷一定厚度的油墨，使油墨包围芯片区域6121，由此在形成油墨层65后可在油墨层65上形成凹槽62，凹槽62的底部为芯片区域6121，侧壁为油墨层65。其中，在印刷油墨时，使所形成的凹槽62的截面形状为梯形。
其中，油墨层65的厚度为300～500μm。例如，可以是350μm、400μm或460μm等。当然，油墨层65的厚度可以根据实际需要进行设置，例如还可以是在100μm～250μm的范围。
进一步地，为了避免在刷油墨的时候油墨会流入芯片区域6121，在印刷油墨的时候可以采用夹具或隔板将其他区域6122和芯片区域6121间隔，从而在印刷油墨的时候可以阻挡在其他区域6122上的油墨进入芯片区域6121中，完成油墨印刷后再取出夹具或隔板。
形成油墨层65后，进一步地，在油墨层65的表面形成一层反射层66，用以将光线反射出去。其中，反射层66可以为亚光黑油层。由此，形成电路板60。
本实施方式中，LED芯片67包括出光面、底面以及侧面，LED芯片67的正极671和负极672分别位于LED芯片67相对的两侧面上。
在完成电路板60的制作后，将LED芯片67固定于凹槽62中。其中，将LED芯片64的底面和凹槽62的底部相固定，然后将LED芯片67的正极671通过导线a与导电垫63电连接，将LED芯片67的负极672通过导线b与导电垫64电连接，从而实现LED芯片67和驱动电路的电连接。其中，导线a和导线b不经过LED芯片67的出光面。
本实施方式中，通过将LED芯片67的正极671和负极672设置在LED芯片67的侧面，由此可使得与正极671、负极672电连接的导线a、b不经过出光面，能够减小导线a、b对光线的遮光影响，有助于提高亮度，且方便连接。
通过本实施方式中，在形成电路板60的过程中，先在线路层612上形成驱动电路，以确定用于固定LED芯片67的芯片区域6121，然后在除芯片区域6121之外的其他区域6122上印刷一定厚度的油墨，使所形成的油墨层65包围芯片区域6121，由此在所形成油墨层65上形成凹槽62，因此在形成凹槽62的过程中仅是在其他区域6122印刷油墨，而印刷的过程不会对线路层612上的驱动电路造成挤压，可避免损坏驱动电路。
本实施方式中，完成LED芯片67的连线后，对LED芯片67进行点胶。具体地，在凹槽62中填充混有扩散剂的透明胶水，以形成封装胶层68，其中封装胶层68覆盖LED芯片67。
透明胶水可以是硅胶，或其他的封装胶。通过在透明胶水中增加扩散剂，有利于增加光的散射和透射，使得光线更均匀。
此外，为了使光线具有较好的出光角度，封装胶层68的表面为凸出于电路板60的弧面。
其中，在形成封装胶层68后，在封装胶层68上形成荧光粉层69，荧光粉层69的表面也为向上凸起的弧面。并且，荧光粉层69的边缘和电路板60接触，以利用电路板60将热量传导至外部，避免荧光粉层69热量聚集。
在本发明LED封装方法的其他实施方式中，功能层可以使用亚克力或塑料等材质形成，此时在线路层确定芯片区域后，将亚克力板或塑胶板对应于芯片区域的位置进行开孔，以在将亚克力板或塑胶板贴合于线路层上时，使芯片区域处形成凹槽。
在上述各实施方式中，一个LED芯片封装于一个凹槽中，在其他实施方式中，如图7所示，可以将多个LED芯片封装于同一个凹槽中。以图3所示的实施方式中所形成的电路板30为例，在凹槽32中固定三颗串联的LED芯片71，其他相同标号的元件作用相同。
本发明还提供用于驱动LED芯片的电路板的制作方法的一实施方式，所述制作方法为图2或图5所示的形成电路板的方法。
本发明还提供LED显示屏的一实施方式，所述LED显示屏采用上述任一实施方式所述的LED封装方法封装而成，其包括上述任一实施方法所述的LED芯片和电路板。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种LED封装方法，其特征在于，包括：
形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成所述电路板的过程中在电路板上形成凹槽；
将LED芯片固定于所述凹槽中。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成所述电路板的过程中在电路板上形成凹槽的步骤包括：
提供一基板，所述基板包括底板和形成于所述底板上的线路层；
在所述线路层上形成所述凹槽；
在所述线路层上形成用于驱动所述LED芯片的驱动电路，并在所述凹槽的侧壁上形成与所述驱动电路分别电连接的两个导电垫；
在形成有所述驱动电路的所述线路层的除所述凹槽之外的其他区域上形成所述电路板的功能层，以形成所述电路板。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成所述电路板的的过程中在所述电路板上形成凹槽的步骤包括：
提供一基板，所述基板包括底板和形成于所述底板上的线路层；
在所述线路层上形成用于驱动所述LED芯片的驱动电路，所述线路层包括用于固定所述LED芯片的芯片区域和除所述芯片区域之外的其他区域，所述芯片区域形成有与所述驱动电路分别电连接的两个导电垫；
在所述线路层的所述其他区域上形成所述电路板的功能层并使所述功能层包围所述芯片区域，以形成所述电路板，并在所述电路板上形成所述凹槽。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，在所述将LED芯片固定于所述凹槽中的步骤之前，包括：
形成LED芯片，所述LED芯片包括出光面、底面以及侧面，所述LED芯片的正极和负极位于所述LED芯片的侧面上；
所述将LED芯片固定于所述凹槽中的步骤包括：
将所述LED芯片的底面与所述凹槽的底部相固定；
将所述LED芯片的正极和负极分别通过导线与所述两个导电垫电连接，所述导线不经过所述LED芯片的出光面。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在将所述LED芯片的正极和负极分别通过导线与所述两个导电垫电连接的步骤之后，包括：
在所述凹槽中填充混有扩散剂的透明胶水，以形成封装胶层，所述封装胶层覆盖所述LED芯片。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述凹槽中填充透明胶水，以形成封装胶层的步骤之后，包括：
在所述封装胶层上形成荧光粉层，并使所述荧光粉层的边缘与所述电路板接触。
7.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述功能层为所述电路板的油墨层，所述油墨层的厚度为300～500μm。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述油墨层的表面形成反射层。
9.一种用于驱动LED芯片的电路板的制作方法，其特征在于，包括：在形成电路板的过程中在电路板上形成用于固定LED芯片的凹槽。
10.一种LED显示屏，其特征在于，包括LED芯片和驱动所述LED芯片的电路板；
所述电路板上设有凹槽，所述凹槽为在形成所述电路板的过程中形成，所述LED芯片固定于所述凹槽中。
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105810115A (zh) * | 2016-05-30 | 2016-07-27 | 深圳市奥蕾达科技有限公司 | 新型cob全彩led发光面板及其制造方法 |
| CN108426178A (zh) * | 2018-02-02 | 2018-08-21 | 深圳市奥拓电子股份有限公司 | Led灯珠及led显示结构 |
| CN108766962A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-06 | 张琴 | 固态光源发光***集成封装结构及制作方法 |
| CN110098213A (zh) * | 2019-05-15 | 2019-08-06 | 德淮半导体有限公司 | 一种芯片模组封装定位方法 |
| CN110097829A (zh) * | 2018-01-30 | 2019-08-06 | 美科米尚技术有限公司 | 显示装置 |
| CN110603576A (zh) * | 2017-05-12 | 2019-12-20 | 索尼公司 | 显示装置 |
| CN113056099A (zh) * | 2021-03-03 | 2021-06-29 | 研祥智能科技股份有限公司 | 一种led印制板结构及其制造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102646776A (zh) * | 2012-01-12 | 2012-08-22 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | 发光二极管模组及其制作方法 |
| CN102916111A (zh) * | 2012-10-19 | 2013-02-06 | 杨勇平 | Led集成光源基板及其制作方法 |
| CN103296146A (zh) * | 2012-02-22 | 2013-09-11 | 太极光光电股份有限公司 | 无边框的led芯片封装方法及以该方法制成的发光装置 |
| CN204884446U (zh) * | 2015-06-30 | 2015-12-16 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | 一种led显示屏 |
-
2015
- 2015-06-30 CN CN201510373088.6A patent/CN104979451A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102646776A (zh) * | 2012-01-12 | 2012-08-22 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | 发光二极管模组及其制作方法 |
| CN103296146A (zh) * | 2012-02-22 | 2013-09-11 | 太极光光电股份有限公司 | 无边框的led芯片封装方法及以该方法制成的发光装置 |
| CN102916111A (zh) * | 2012-10-19 | 2013-02-06 | 杨勇平 | Led集成光源基板及其制作方法 |
| CN204884446U (zh) * | 2015-06-30 | 2015-12-16 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | 一种led显示屏 |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105810115A (zh) * | 2016-05-30 | 2016-07-27 | 深圳市奥蕾达科技有限公司 | 新型cob全彩led发光面板及其制造方法 |
| CN105810115B (zh) * | 2016-05-30 | 2019-08-20 | 深圳市奥蕾达科技有限公司 | 全彩led发光面板 |
| CN110603576B (zh) * | 2017-05-12 | 2021-12-03 | 索尼公司 | 显示装置 |
| CN110603576A (zh) * | 2017-05-12 | 2019-12-20 | 索尼公司 | 显示装置 |
| US11222875B2 (en) | 2017-05-12 | 2022-01-11 | Sony Corporation | Display apparatus |
| CN110097829A (zh) * | 2018-01-30 | 2019-08-06 | 美科米尚技术有限公司 | 显示装置 |
| CN108426178A (zh) * | 2018-02-02 | 2018-08-21 | 深圳市奥拓电子股份有限公司 | Led灯珠及led显示结构 |
| CN108426178B (zh) * | 2018-02-02 | 2020-07-28 | 深圳市奥拓电子股份有限公司 | Led灯珠及led显示结构 |
| CN108766962A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-06 | 张琴 | 固态光源发光***集成封装结构及制作方法 |
| CN108766962B (zh) * | 2018-05-25 | 2020-01-07 | 张琴 | 固态光源发光***集成封装结构及制作方法 |
| CN110098213A (zh) * | 2019-05-15 | 2019-08-06 | 德淮半导体有限公司 | 一种芯片模组封装定位方法 |
| CN113056099A (zh) * | 2021-03-03 | 2021-06-29 | 研祥智能科技股份有限公司 | 一种led印制板结构及其制造方法 |
| CN113056099B (zh) * | 2021-03-03 | 2022-08-16 | 研祥智能科技股份有限公司 | 一种led印制板结构及其制造方法 |
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