CN202535315U - 压电振动片、压电模块以及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种压电振动片、压电模块以及电子装置，所述压电振动片使安装时向振动部传播的应力得到缓和。压电振动片(10)的特征在于，在压电基板上设置有：振动部(22)，其激励厚度切变振动；边缘部(17)，其位于所述振动部(22)的边缘，且其厚度薄于所述振动部(22)的厚度，在所述边缘部(17)上依次连接有缓冲部(14)和贴装部(12)，所述缓冲部(14)在所述贴装部(12)和所述边缘部(17)之间具有槽(16)，所述贴装部(12)在相对于所述贴装部(12)和所述缓冲部(14)以及所述边缘部(17)的排列方向正交的方向上的两端部处，具有切口(12a)。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种压电振动片以及使用了此压电振动片的压电模块，尤其涉及一种能够缓和在安装后产生的位于贴装位置处的应力对振动部的影响的技术。
背景技术
一直以来，在压电振动片的安装方式中，具有通过涂布导电性粘合剂而粘接在封装件上的形式。以此种方式，在用于使导电性粘合剂固化的干燥等的热处理工序中，由于压电振动片、封装件、以及导电性粘合剂各自的线膨胀系数互不相同而导致的变形，将存留于冷却后的导电性粘合剂的粘接部分处，从而存在从粘合部分向振动部的应力、即热变形给振动带来恶劣影响等问题。
而且，当想要实现压电振动片的小型化时，由于被涂布在压电振动片的支承部上的粘合剂的固化而产生的残余应力，将导致压电振动片的共振频率随着时间而产生变化，或者，必须减小激励电极的面积，由此将明显出现作为压电振动片的电特性发生劣化的问题。例如，明显出现阻抗变大、或无法得到良好的特性等问题。
因此，鉴于此种问题，在专利文献1中，提出了如下的结构，即，关于呈矩形的平板形状的AT切割水晶基板等的厚度切变压电振子，在支承部和振动部之间设置切口或槽。
在图21(a)至图21(d)中图示了专利文献1所涉及的压电振子的模式图。图21(a)为构成压电振子的压电振动片的俯视图，图21(b)为构成压电振子的压电振动片的仰视图，图21(c)为构成将压电振动片搭载于容器的内部的压电振子的俯视图，图21(d)为沿图21(c)中的A-A′线的剖视图。
在图21(a)至图21(d)中图示了具有支承部602和振动部604的矩形形状的压电振子600。在激励电极606A、606B和输入输出端子部608A、608B之间的、压电振子600的主面上配置形成有槽610，其中，所述激励电极606A、 606B分别形成在所述压电振子600的振动部604的上表面和下表面上，所述输入输出端子部608A、608B从所述激励电极606A、606B向压电振子600的支承部602的边缘被引出。由此，采用了将所述激励电极606A、606B和所述输入输出端子部608A、608B物理性地隔离的结构。
在上述结构中，当用于对压电振子600的支承部602、和收纳压电振子600的容器612内的底部614的连接电极(未图示)进行粘合以及电连接的粘合剂发生固化时，将在遍及由图21(c)中的双点划线所示的方向、范围内，产生相对于压电振子600的残余应力。但是，在这种结构中，构成为该残余应力由于槽610而不会向振动部604传播，并且通过将槽610的长度方向上的长度设定为最佳的长度，从而能够将残余应力的传播方向限制在用上述的双点划线所示的区域的外侧。由此，能够制造出不会损坏压电振子600的电气特性、且压电振子的共振频率的随时间的变化较小的小型压电振子600。而且，作为类似的技术，公开了在涂布导电性粘合剂的位置和振动部之间设置有槽(参照专利文献2至6)或切口(参照专利文献2、3、4、5、7、8、9)的结构。而且，为了确保强度等，而实施在压电振动片的中央部形成凹陷从而构成倒台型的方案(参照专利文献10至12)。
但是，如下文所示，本申请的发明者们发现了如下的情况，即，近几年，在使用这种压电振动片的装置的小型化及高性能化加速发展的状态下，无论采用上述的哪种结构，均难以充分地消除安装变形。
图22(a)至图22(b)中图示了在压电振动片的贴装部和振动部之间形成了槽的情况下的应力分布，图22(a)图示了将压电振动片的槽在Z′轴方向上的宽度设为150μm的情况下的应力分布，图22(b)图示了将压电振动片的槽在Z′轴方向上的宽度设为250μm的情况下的应力分布。而且，图23(a)至图23(b)、图24(a)至图24(b)中图示了在压电振动片的宽度方向上的两侧，于成为贴装部和振动部之间的位置处形成有切口，并形成有对贴装部和振动部进行连接的连接部的情况下的应力分布，图23(a)为将连接部的X轴方向上的宽度设为400μm的情况下的应力分布，图23(b)为将连接部的X轴方向上的宽度设为300μm的情况下的应力分布，图24(a)为将连接部的X轴方向上的宽度设为200μm的情况下的应力分布，图24(b)为将连接部的X轴方向上的宽度设为100μm的情况下的应力分布。
图22(a)至图22(b)、图23(a)至图23(b)、图24(a)至图24(b)图示了以图中的涂布有导电性粘合剂的贴装部702的Y′轴侧的表面上的圆的中心两点作为基点，向压电振动片700施加压缩应力或牵拉应力的情况下的应力分布的模拟结果。该压缩应力或牵拉应力(残余应力)是通过如下的应力而产生的，所述应力为，由于压电振动片、导电性粘合剂、以及基板的热膨胀系数的不同，而被施加在压电振动片上的应力。
在图22(a)至图22(b)、图23(a)至图23(b)、图24(a)至图24(b)中，X轴、Y′轴、Z′轴设为相互正交，压电振动片700具有以平行于Y′轴的方向为法线的主面，并具有在平行于Z′轴的方向及平行于X轴的方向上分别具有边缘的板状的外形。而且，作为贯穿压电振动片700的主面的贯穿孔而形成有槽704。由此，在压电振动片700上，成为贴装部702、槽704、以及振动部706以横向排列的方式被配置的形状。在图22(a)至图22(b)中，压电振动片700具有如下的外形，即，贴装部702、槽704、振动部706排列方向(Z′轴方向)上的长度为1500μm，并且X轴方向上的宽度为1000μm的外形。而且，槽704的X轴方向(长边)上的长度为650μm。并且，从贴装部702侧的槽704的长边起到贴装部702的端部为止的、Z′轴方向上的宽度，在图22(a)中为350μm，在图22(b)中为250μm。而且，槽704在Z′轴方向的宽度，在图22(a)中为150μm，在图22(b)中为250μm。即，在图22(a)和图22(b)中，改变了槽704在Z′轴方向上的位置和宽度。
并且，图22(a)至图22(b)、图23(a)至图23(b)、图24(a)至图24(b)的图中左侧纵向排成一列的多个图案分别表示压电振动片700所承受的应力的强度，且表示图案越往上应力越大，而图案越往下应力越小。并且，利用上述的图案来表示压电振动片700所承受的应力的强度的分布。
如图22(a)至图22(b)所示，可以明确如下内容，即，即使如上文所述在较小的压电振动片700中设置槽704，甚至改变槽704的位置或宽度，也无法完全消除以在贴装部702处产生的应力为起因的应力，从而较强的应力会到达至压电振动片700的振动部706处。由此，存在给压电振动片700的共振频率的稳定性等的电特性带来恶劣影响的问题。
在图23(a)至图23(b)、图24(a)至图24(b)中所示的压电振动片700采用如专利文献6、7这种现有技术所涉及的所谓的切口结构，所述切口 结构为，在贴装部702和振动部706之间且于压电振动片700的宽度方向上的两端形成切口708的结构。在该结构中，通过缩小由于切口708而形成的连接部710的宽度，从而可观察到在贴装部702处产生的应力向振动部706的传播被缓和的状态。但是，在只通过连接部710而对振动部706进行支承的结构中，在耐下落冲击等的强度方面有所欠缺，从而存在缺乏实用性等问题。
专利文献1：日本特开平9-326667号公报
专利文献2：日本特开昭59-040715号公报
专利文献3：日本实开昭61-187116号公报
专利文献4：日本特开2004-165798号公报
专利文献5：日本特开2009-158999号公报
专利文献6：日本特开2005-136705号公报
专利文献7：日本特许第4087186号公报
专利文献8：日本特开2009-188483号公报
专利文献9：日本特开2010-130123号公报
专利文献10：日本特开2000-332571号公报
专利文献11：日本特开2009-164824号公报
专利文献12：日本特开2002-246869号公报
实用新型内容
因此，本实用新型着眼于上述问题点，其目的在于，提供一种能够充分地缓和从贴装部向振动区域的应力的传播的压电振动片、压电模块。
本实用新型是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，并能够作为以下的应用例而实现。
应用例1
一种压电振动片，其特征在于，具有振动部，并且，在所述振动部的边缘部上，依次连接有缓冲部和贴装部，所述缓冲部在所述贴装部和所述边缘部之间具有槽，所述贴装部在相对于所述贴装部和所述缓冲部以及所述边缘部的排列方向正交的方向上的两端部处，具有切口。
根据上述结构，能够通过槽而防止安装时在贴装部处产生的应力向振动部进行直线传播的情况。由此，来自贴装部的应力向槽的周围及缓冲部传播。而且，根据上述结构，由于贴装部的宽度通过切口而变得窄于缓冲部的宽度，因而应力在缓冲部的槽的周围的位置处传播的路径变长，从而能够使向边缘部和振动部传递的应力缓和与该变长的部分相对应的量。
应用例2
在应用例1中所述的压电振动片的特征在于，在所述缓冲部和所述边缘部之间的连接部处具有切口。
根据上述结构，由于在压电振动片中，能够通过切口而切断传播至槽的周围以及缓冲部的应力向振动部进行直线传播的情况，因此能够缓和应力对振动部的影响。
应用例3
在应用例1或2中所述的压电振动片的特征在于，所述边缘部为，与所述振动部的厚度相比较厚的厚壁部，在所述厚壁部上依次连接有缓冲部和贴装部。
根据上述结构，由于在厚壁的边缘部和振动部之间的边界处存在高低差，因此能够在此高低差处可靠地缓和应力。
应用例4
在应用例3中所述的压电振动片的特征在于，在相对于所述贴装部和所述缓冲部以及所述厚壁部的排列方向正交的方向上，所述厚壁部的宽度被形成为，窄于所述缓冲部的宽度。
根据上述构成，能够使压电振动片的自由端侧轻量化从而提高安装的稳定性。
应用例5
应用例1至4中任一例所述的压电振动片的特征在于，由如下的AT切割水晶构成，即，将由构成水晶的结晶轴的、作为电轴的X轴、作为机械轴的Y轴、和作为光学轴的Z轴形成的直角坐标系中的X轴作为中心，而将所述Z轴向所述Y轴的-Y方向倾斜而成的轴设为Z′轴，并将所述Y轴向所述Z轴 的+Z方向倾斜而成的轴设为Y′轴，所述AT切割水晶由与所述X轴和所述Z′轴平行的面构成，且以与所述Y′轴平行的方向为厚度方向。
根据上述构成，从而获得能够有效地产生厚度切变振动的压电振动片。
应用例6
应用例3至5中任一例所述的压电振动片的特征在于，所述厚壁部除了与所述缓冲部相连接的部分之外被形成为薄壁。
根据上述结构，能够使压电振动片的自由端侧轻量化从而提高安装的稳定性。
应用例7
应用例3至6中任一例所述的压电振动片的特征在于，在所述振动部的两面形成有使所述振动部振动的激励电极，在所述贴装部的安装面上，形成有与各个激励电极电连接的一对引出电极，所述薄壁部偏向所述安装面的相反面侧且与所述厚壁部相连接。
根据上述构成，在薄壁部和厚壁部之间的、安装面侧的边界处，在厚度方向上形成有高低差。由此，由于被涂布在引出电极上的导电性粘合剂和振动部之间的距离增加了与所述的高低差相对应的量，因而能够进一步缓和到达振动部的应力。
应用例8
应用例3至7中任一例所记载的压电振动片的特征在于，与所述薄壁部相比，所述振动部被形成为厚壁。
根据上述构成，能够将厚度切变振动封闭在振动部内，从而提高激励效率。
应用例9
一种压电振子，其特征在于，通过使应用例1至8中任一例所述的压电振动片的贴装部的安装面朝向基板侧，并用导电性粘合剂将所述贴装部和所述基板粘合在一起，从而安装所述压电振动片而构成。
根据上述构成，从而获得使向振动部的应力得到缓和的压电振子。
应用例10
一种电子装置，其特征在于，通过使应用例1至8中任一例所述的压电振动片的贴装部的安装面朝向基板侧，并用导电性粘合剂将所述贴装部和所述基板粘合在一起，从而安装所述压电振动片而构成。
根据上述构成，从而获得使向振动部的应力得到缓和的电子装置。
应用例11
在应用例1或2中所述的压电振动片的特征在于，所述边缘部为，与所述振动部的厚度相比较薄的薄壁部、在所述薄壁部上依次连接有缓冲部和贴装部。
根据上述结构，能够通过槽而防止安装时在贴装部处产生的应力向振动部进行直线传播的情况。由此，来自贴装部的应力向槽的周围和缓冲部传播。而且，根据上述结构，由于贴装部的宽度通过切口变得窄于缓冲部的宽度，因此应力在缓冲部的槽的周围的位置处传播的路径变长，从而能够使向边缘部和振动部传播的应力缓和与该变长的部分相对应的量。另一方面，本实用新型的压电振动片具有振动部的厚度厚于边缘部的厚度的台型结构。由此，虽然绕到缓冲部的槽的周围的位置处的应力可能经由边缘部而到达振动部，但是由于在边缘部的主面和振动部的主面之间具有通过台型结构而产生的高低差，因此能够在该高低差位置处缓和应力。由此，应力在传播到振动部之前被充分地缓和，从而能够缓和应力对振动部的影响。
附图说明
图1(a)至图1(c)为第一实施方式所涉及的压电振动片的模式图，图1(a)为俯视图，图1(b)为仰视图，图1(c)为表示水晶基板的切割角的图。
图2(a)至图2(d)为第一实施方式所涉及的压电振动片的模式图，图2(a)为主视图，图2(b)为后视图，图2(c)为沿图1(a)中的A-A线的剖视图，图2(d)为沿图1(a)中的B-B线的剖视图。
图3(a)至图3(e)为表示压电振动片的制造工序(振动部形成工序)的模式图。
图4(a)至图4(e)为压电振动片的制造工序(外形形成工序)的模式图。
图5(a)至图5(f)为压电振动片的制造工序(电极形成工序)的模式图。
图6(a)至图6(d)为第二实施方式所涉及的压电振动片的模式图，图6(a)为俯视图，图6(b)为仰视图，图6(c)为沿图6(a)中的A-A线的剖视图，图6(d)为沿图6(a)中的B-B线的剖视图。
图7(a)至图7(c)为第一实施方式的压电振动片的改变例，图7(a)为俯视图，图7(b)为仰视图，图7(c)为侧视图。
图8(a)至图8(c)为第二实施方式的压电振动片的第一改变例，图8(a)为俯视图，图8(b)为仰视图，图8(c)为侧视图。
图9(a)至图9(d)为第二实施方式所涉及的压电振动片的第二改变例的模式图，图9(a)为俯视图，图9(b)为仰视图，图9(c)为沿图9(a)中的A-A线的剖视图，图9(d)为沿图9(a)中的B-B线的剖视图。
图10(a)至图10(d)为第三实施方式所涉及的压电振动片的模式图，图10(a)为俯视图，图10(b)为仰视图，图10(c)为沿图10(a)中的A-A线的剖视图，图10(d)为沿图10(a)中的B-B线的剖视图。
图11为第三实施方式所涉及的压电振动片的侧视图。
图12(a)至图12(d)为第四实施方式所涉及的压电振动片的模式图，图12(a)为俯视图，图12(b)为仰视图，图12(c)为沿图12(a)中的A-A线的剖视图，图12(d)为沿图12(a)中的B-B线的剖视图。
图13为第四实施方式所涉及的压电振动片的侧视图。
图14为表示在向本实施方式的压电振动片的贴装部施加了应力的情况下的、应力的强度分布的图。
图15(a)至图15(b)图示了搭载有本实施方式的压电振动片的压电振子，图15(a)为搭载有图6(a)至图6(d)所示的压电振动片60的情况下的压电振子100的俯视图，图15(b)为沿图15(a)中的A-A线的剖视图。
图16为搭载有图6(a)至图6(d)所示的压电振动片60的情况下的压电模块的分解立体图。
图17(a)至图17(b)图示了搭载有本实施方式的压电振动片的压电模块，图17(a)为沿图16中的A-A线的剖视图，图17(b)为在图16中搭载有图9(a)至图9(d)所示的压电振动片61的情况下的沿A-A线的剖视图。
图18为表示本实施方式的压电模块的第一改变例的图。
图19(a)至图19(b)图示了本实施方式的压电模块的第二改变例，图19(a)为侧视图，图19(b)为构成压电模块的基板的俯视图。
图20(a)至图20(b)图示了本实施方式的压电模块的第三改变例，图20(a)为容器的截面为所谓的H型结构的压电模块的模式图，图20(b)为单封型的压电模块的模式图。
图21(a)至图21(d)为专利文献1所涉及的压电振子的模式图，图21(a)为构成压电振子的压电振动片的俯视图，图21(b)为构成压电振子的压电振动片的仰视图，图21(c)为构成将压电振动片搭载在容器的内部的压电振子的俯视图，图21(d)为沿图21(c)中的A-A′线的剖视图。
图22(a)至图22(b)图示了在压电振动片的贴装部和振动部之间形成有槽的情况下的应力分布，图22(a)为将压电振动片的槽的宽度设为150μm的情况下的应力分布，图22(b)为将压电振动片的槽的宽度设为250μm的情况下的应力分布。
图23(a)至图23(b)图示了在压电振动片的宽度方向的两侧的、贴装部和振动部之间的位置处形成切口，从而形成了对贴装部和振动部之间进行连接的连接部的情况下的应力分布，图23(a)为将连接部的宽度设为400μm的情况下的应力分布，图23(b)为将连接部的宽度设为300μm的情况下的应力分布。
图24(a)至图24(b)为表示在压电振动片的宽度方向的两侧的、贴装部和振动部之间的位置处形成切口，从而形成了对贴装部和振动部进行连接的连接部的情况下的应力分布，图24(a)为将连接部的宽度设为200μm的情况下的应力分布，图24(b)为将连接部的宽度设为100μm的情况下的应力分布。
具体实施方式
以下，利用图示的实施方式，对本实用新型进行详细说明。但是，只要在该实施方式中所记载的结构要素、种类、组合、形状、其相对配置等没有 特定记载，则并不是将本实用新型的范围限定于此，而只不过是单纯的说明示例而已。而且，在以下的说明中所使用的附图中，X轴、Y′轴、Z′轴相互正交。
在图1(a)至图1(c)、图2(a)至图2(c)中图示了第一实施方式所涉及的压电振动片。图1(a)为俯视图，图1(b)为仰视图，图1(c)为表示水晶基板的切割角的图，图2(a)为主视图，图2(b)为后视图，图2(c)为沿图1(a)中的A-A线的剖视图。本实施方式所涉及的压电振动片10采用如下的AT切割的水晶基板以作为压电基板(压电素板)，即，将由构成水晶的结晶轴的、作为电轴的X轴、作为机械轴的Y轴、和作为光学轴的Z轴形成的直角坐标系中的所述X轴作为中心，而将所述Z轴向所述Y轴的-Y方向倾斜而成的轴设为Z′轴，并将所述Y轴向所述Z轴的+Z方向倾斜而成的轴设为Y′轴，所述AT切割的水晶基板由与所述X轴和所述Z′轴平行的面构成，且以与所述Y′轴平行的方向为厚度方向。并且，利用矩形形状的AT切割的水晶基板，而形成如下的倒台型的压电振动片10，即，通过在边缘处存留边缘部17(加固部)的湿刻蚀，而形成将外形形成为短边方向成为所述X轴方向、长边方向成为所述Z′轴方向，倒台型的压电振动片10的外形，并形成与所述边缘部17(第一边缘部17a)相比厚度较薄的薄壁的振动部22。
压电振动片10通过贴装部12、具有槽16的缓冲部14、以及在中央部具有振动部22的边缘部17成为一体，从而形成整体的外形，贴装部12和边缘部17分别被配置在压电振动片10的长边方向(Z′轴方向)的端部，缓冲部14被配置在贴装部12和边缘部17之间。而且，压电振动片10具有以图1(a)中的A-A线为中心线而线对称的形状。而且，压电振动片10将贴装部12侧作为固定端，并将振动部22侧作为自由端，从而以悬臂支承的状态，通过导电性粘合剂32而被固定在作为安装目的地的安装基板34(图2(a)至图2(c))上。
贴装部12被配置在压电振动片10的Z′轴的负方向的端部上，并在X轴方向上的两端处形成有切口12a。切口12a被配置成，将贴装部12在X轴方向上的两端以矩形的方式切除。通过该切口12a，从而能够缩小导电性粘合剂32的涂布位置的间隔，进而能够减小安装时在贴装部12处产生的应力的产生区域变小。而且，在作为安装面的贴装部的一侧主面(-Y′轴侧的面) 上，配置有与后文叙述的激励电极24A、24B电连接的衬垫电极28A、28B。而且，在衬垫电极28A、28B上涂布用于与安装侧的安装基板34相粘合的导电性粘合剂32。因此，通过使用导电性粘合剂32而与安装基板34相粘合，从而形成压电振子。
缓冲部14被形成在贴装部12和边缘部17之间，且具有使在贴装部12处产生并向振动部22侧传播的应力(热变形)缓和的作用。为了实现此作用，在缓冲部14上设有槽16，且在缓冲部14和边缘部17之间形成有切口18。而且，在缓冲部14上形成有后文叙述的引出电极26A、26B。
槽16形成为贯穿孔，该贯穿孔具有沿着压电振动片10的短边方向(X轴方向)的长边、和沿着压电振动片的长边方向(Z′轴方向)的短边，并以矩形形状在压电振动片10的厚度方向上贯穿。如后文所述，槽16切断将压电振动片10向安装基板34进行安装时，于贴装部12处产生的应力向Z轴方向(压电振动片10的长边方向)的直线传播，从而减少到达振动部22的应力。另一方面，安装压电振动片10时的应力(热变形)的产生区域为，连接贴装部12上的导电性粘合剂32的涂布位置彼此的线上。由此，通过将槽16的长边方向上的宽度设为长于导电性粘合剂32的涂布位置彼此之间的间隔，并配置成与连接所述产生区域和振动部22的直线相交叉，从而能够切断在上述的产生区域内产生的应力向振动部22侧的直线传播路径。特别是，如图1(a)至图1(c)所示，通过将槽16的长边方向上的宽度设为宽于贴装部12的X轴方向上的宽度，并配置成从Z′轴方向观察时，槽16的长边的两端部超出贴装部12的X轴方向上的两端部，从而能够可靠地切断在贴装部12处产生的应力向振动部22侧的传播路径。通过上述结构，从而在上述的产生区域(贴装部12)内产生的应力向振动部22直线传播的路径被槽16切断，而绕到缓冲部14的槽16的周围的位置。
切口18被配置在作为缓冲部14与边缘部17之间的边界(连接部)的位置处，并被配置成从压电振动片10的短边方向(X轴方向)上的两侧切除缓冲部14和边缘部17(第一边缘部17a)。由此，缓冲部14及边缘部17(第一边缘部17a)中的、被切口18夹持的区域成为缩颈部20。切口18是为了切断传播至缓冲部14的槽16的、长边方向上的两端边缘的位置处的应力向振动部22的直线传播路径而配置的。由此，优选为，通过切口18而形成的缩颈部20在X轴方向上的宽度，与槽16的长边方向(X轴方向)上的宽度 在相同程度、或在其以下。由此，传递至上述的位置的应力向振动部22的直线传播通过被切口18切断，而经由缩颈部20向振动部22侧传播。
边缘部17为构成压电振动片10的+Z轴侧并对振动部22进行支承的部件。边缘部17具有：第一边缘部17a，其与缓冲部14相连接；第二边缘部17b，其以围绕振动部22的周围的方式而被配置，并与第一边缘部17a相连接。这里，第一边缘部17a具有与缓冲部14相同的厚度，第二边缘部17b具有与振动部22相同的厚度。虽然在图1(a)至图1(c)中采用了第一边缘部17a的+Z′轴侧被切除，从而露出了第二边缘部17b的+Z′轴侧的端面的形状，但是也可以采用在该部分处也配置第一边缘部17a，从而将第二边缘部17b的周围完全用第一边缘部17a围绕起来的形状。在本实施方式中，第一边缘部17a采用与缓冲部14具有相同的厚度而没有高低差的结构，第二边缘部17b采用与振动部22具有相同的厚度而没有高低差的结构。而且，第二边缘部17b以及振动部22与第一边缘部17a相比为薄壁，并以从压电振动片10的-Y′轴方向挖入的状态，与第一边缘部17a相连接。
振动部22以被第二边缘部17b围绕的方式而配置，且为在压电振动片10中发生厚度切变振动的部分。在振动部22的中央的两主面(正反面)上以互相对置的方式形成有激励电极24A、24B。从被形成在+Y′轴侧的面上的激励电极24A引出有引出电极26A。引出电极26A以横跨振动部22、第二边缘部17b、第一边缘部17a、缓冲部14的方式而配置，并在切口18处被引出至压电振动片10的-Y′轴侧的面上，并经由缓冲部14、贴装部12而与衬垫电极28A相连接。而且，从被形成在-Y′轴侧的面上的激励电极24B引出有引出电极26B。引出电极26B以横跨振动部22、第二边缘部17b、第一边缘部17a、缓冲部14、贴装部12的方式而配置，并与衬垫电极28B相连接。因此，能够通过对衬垫电极28A、28B施加交流电压，从而振动部22能够以预定的频率进行厚度切变振动。
另外，在使用了导电性粘合剂32的压电振动片10的粘合工序中，为了使导电性粘合剂32固化，而需要将压电振动片10暴露在高温下。由此，当粘合后温度下降时，在贴装部12中的连接涂布有导电性粘合剂32的两点之间的区域处，由于压电振动片10、安装基板34、导电性粘合剂32的热膨胀系数的不同，从而将产生上述的应力(热变形)，并且该应力向压电振动片10整体传播。
另一方面，当向振动部22施加应力时，由于振动部22的表观上的刚性将发生变化，因此共振频率将发生变动。而且，由于贴装部12的贴装状态依赖于安装状态而各自不同，因而向振动部22传播的应力也会产生不均，从而共振频率将产生不均。
但是，在贴装部12中，通过切口12a而使导电性粘合剂32的粘合位置相接近。由此，使应力的产生范围集中在涂布有导电性粘合剂32的区域内，从而能够缩小应力的产生区域，以抑制向该产生区域以外的区域传播的应力的成分。而且，虽然在导电性粘合剂32的粘合位置处产生的应力向缓冲部14侧(Z′轴方向)直线传播，但是通过槽16而使该直线传播路径被切断，从而应力沿着槽16的周围传播。由此，由于应力在槽16的周围传播，因而应力传播路径变长。而且，由于通过切口12a而使贴装部12上的导电性粘合剂32的粘合位置接近于槽16的长边的中央侧，因而应力绕过槽16的周围的路径变得更长。因此，应力在传播至振动部22之前被充分地缓和，从而能够缓和应力对振动部22的影响。而且，由于槽16不仅使应力的传播路径变长，还能够使传播路径弯曲，因此该部分能够促进应力的缓和。
而且，传播到缓冲部14的X轴方向上的两端的应力向振动部22的直线传播路径被切口18切断，从而向成为缓冲部14的槽16周围的第一边缘部17a侧的位置以及缩颈部20传播。由此，与上述相同，由于应力的传播路径被延长、且被弯曲，因此能够缓和向振动部22传播的应力。
而且，第二边缘部17b以及振动部22与第一边缘部17a相比被形成为薄壁。由此，由于振动部22只承受传递至第一边缘部17a的应力的一部分，所以能够减少向振动部22传播的应力。而且，本实施方式的压电振动片10具有振动部22(第二边缘部17b)的厚度薄于第一边缘部17a的厚度的、所谓的倒台型结构。由此，虽然传递至缓冲部14(缩颈部20)的应力能够经由第一边缘部17a以及第二边缘部17b而到达振动部22，但在第一边缘部17a的主面和第二边缘部17b的主面(振动部22的主面)之间具有由于倒台型结构而产生的高低差，从而如后文所述(参考图14)，能够在该高低差位置处使应力得到缓和。而且，如图1(a)至图1(c)所示，第二边缘部17b以及振动部22以通过半蚀刻而从边缘部17中的涂布有导电性粘合剂32的面侧(-Y′轴侧的面侧)挖入的状态被配置。由此，以使第一边缘部17a和第二边缘部17b(振动部22)之间的连接位置偏向压电振动片10中的、配置有衬垫电极 28A、28B的面(-Y′轴侧的面)的相反侧的面(+Y′轴侧的面)的状态，在振动部22的主面和第一边缘部17a的主面之间形成高低差。由此，由于被涂布在衬垫电极28A、28B上的导电性粘合剂32和振动部22之间的距离增大了与所述的高低差相对应的量，因此能够更多地缓和向振动部22传播的应力。
以此种方式，在压电振动片10中，由于通过切口12a而使贴装部12的宽度变窄，从而使贴装部12处的应力的产生区域变小，因此能够减少产生的应力本身。而且，由于通过槽16而切断在贴装部12处产生的应力向振动部22的直线传播路径，以使该应力绕到缓冲部14的槽16的周围的位置，从而使应力的传播路径变长，并使应力的路径弯曲，由此促进了应力的缓和。而且，由于通过切口18而切断到达缓冲部14的槽16的长边方向上的两端周围的应力向振动部22的直线传播路径，而使绕到缓冲部14的槽16的周围的振动部22侧、以及缩颈部20，从而使应力的传播路径变长，并使应力的路径弯曲，由此促进了应力的缓和。最后，到达缩颈部20(第一边缘部17a)的应力通过存在于第一边缘部17a的主面和第二边缘部17b的主面之间的高低差而被缓和。因此，对于可能在安装压电振动片10时于贴装部12处产生的应力，通过切口12a而减少其产生量，并使其在迂回到槽16的周围以及缩颈部20处的同时被缓和，且使其在第一边缘部17a和第二边缘部17b之间的边界处被缓和。由此，缓和向振动部22传播的应力而抑制频率变动，从而能够抑制使用了该压电振动片的压电振子的共振频率或Q值等特性的不均衡，而提高成品率。
接下来，对第一实施方式的压电振动片的制造工序进行说明。
在图3(a)至图3(e)中图示了压电振动片的制造工序(振动部形成工序)，在图4(a)至图4(e)中图示了压电振动片的制造工序(外形形成工序)，在图5(a)至图5(f)中图示了压电振动片的制造工序(电极形成工序)。作为大致的顺序，在作为压电振动片10的材料的水晶基板36上，对与振动部22(第二边缘部17b)相对应的位置进行半蚀刻，且依照压电振动片10的外形而进行蚀刻，并进行激励电极24A、24B，引出电极26A、26B，衬垫电极28A、28B的形成。
如图3(a)至图3(e)所示，最初，形成构成压电振动片10的振动部22(第二边缘部17b)的外形。首先如图3(a)所示，准备AT切割的水晶基 板36以作为压电基板，并在水晶基板36上涂布抗蚀剂膜38。而且，如图3(b)所示，使用与振动部22(第二边缘部17b)的形状相对应的光掩膜40，并对抗蚀剂膜38进行曝光，且如图3(c)所示，除去感光了的抗蚀剂膜38a。然后，如图3(d)所示，水晶基板36露出的部分被半蚀刻至成为振动部22(第二边缘部17b)的厚度为止，并如图3(e)所示，除去抗蚀剂膜38。此时，在水晶基板36上形成了与振动部22以及第二边缘部17b相对应的凹部22a。
接下来，形成压电振动片10的外形。如图4(a)所示，在形成有凹部22a的水晶基板36上涂布抗蚀剂膜42。而且，如图4(b)所示，使用与压电振动片10、槽16、切口18的形状相对应的光掩膜44，并对抗蚀剂膜42进行曝光，并且如图4(c)所示，除去感光了的抗蚀剂膜42a。而且，如图4(d)所示，蚀刻至水晶基板36露出的部分贯穿为止，并且如图4(e)所示，除去抗蚀剂膜42。由此，形成具有压电振动片10的外形的压电素板10a。
然后，在压电素板10a上形成电极。首先如图5(a)所示，通过阴极真空喷镀等，而在压电素板10a的整个面上蒸镀由Cr或Au等构成的金属膜46。此时，在压电素板10a的端面上也蒸镀有金属膜46。而且，如图5(b)所示，在蒸镀了金属膜46的压电素板10a的整个面上涂布抗蚀剂膜48。此时，压电素板10a的端面上也涂布有抗蚀剂膜48。接下来，如图5(c)所示，使用与压电振动片10的两面的、激励电极24A、24B，引出电极26A、26B(在图5(a)至图5(f)中未图示)，衬垫电极28A、28B(在图5(a)至图5(f)中未图示)的形状相对应的光掩膜50，并对抗蚀剂膜进行曝光。此时，对引出电极26A中的穿过压电振动片10的端面部分进行覆盖的抗蚀剂膜48未感光。接下来，如图5(d)所示，除去感光了的抗蚀剂膜48a，并且如图5(e)所示，使与激励电极24A、24B，引出电极26A、26B，衬垫电极28A、28B相对应的部分以外的金属膜46露出，并进行蚀刻。此时，在端面上蒸镀的金属膜46通过未感光而存留的抗蚀剂膜42而被保护。由此，引出电极26A中的穿过端面的部分处的金属膜46存留，从而维持了衬垫电极28A与位于其相反面的激励电极24A之间的、经由引出电极26A的电连接。而且如图5(f)所示，通过除去抗蚀剂膜48从而形成压电振动片10。
在图6(a)至图6(d)中图示了第二实施方式的压电振动片，图6(a)为俯视图，图6(b)为仰视图，图6(c)为沿图6(a)中的A-A线的剖视 图，图6(d)为沿图6(a)中的B-B线的剖视图。并且，在后文叙述的实施方式中，关于与第一实施方式共通的结构要素标注相同的符号，并且除了必要的情况之外省略其说明。虽然第二实施方式的压电振动片60基本上和第一实施方式相似，但在如下方面不同，即，在相对于所述贴装部12和缓冲部14以及边缘部62的排列方向(Z′轴方向)而正交的方向上，边缘部62的宽度被形成为窄于缓冲部14的宽度(特征1)。而且，边缘部62具有：第一边缘部62a，其与缓冲部14相连接；第二边缘部62b，其被配置在振动部22的周围并与第一边缘部62a相连接。但是，在第二边缘部62b的厚度薄于振动部22的厚度这一点上不同(特征2)。在第二实施方式中，激励电极24A、24B被配置在振动部22的整个面上。振动部22在+Y′轴侧的面上形成与第二边缘部62b相同的平面，而在-Y′轴测的面上具有从第二边缘部62b突出的形状。
虽然第二实施方式的压电振动片60的制造工序在如下方面在与第一实施方式不同，即，在半蚀刻工序中，除了形成振动部22的工序以外，还具有形成与振动部22相比成为薄壁的第二边缘部62b的工序，但除此以外均与第一实施方式共通。
而且，虽然边缘部62在X轴方向上的宽度可以与贴装部12在X轴方向上的宽度相同，也可以长于或短于贴装部12在X轴方向上的宽度，但是优选为，压电振动片60具有以图6(a)中的A-A线为中心线的线对称的形状。而且，通过切口18而被形成的缩颈部20的X轴方向上的宽度，与第一边缘部62a的X轴方向上的宽度相一致。
通过具备上述的特征1，从而能够使压电振动片60的自由端侧轻量化而提高安装的稳定性。而且，通过具备特征2，从而将作为厚度切变振动的主振动能量封闭在振动部22中，由此能够提高厚度切变振动的激励效率。
在图7(a)至图7(c)中图示了第一实施方式的改变例，在图8(a)至图8(c)中图示了第二实施方式的第一改变例。在此，图7(a)为俯视图，图7(b)为仰视图，图7(c)为侧视图。而且，图8(a)为俯视图，图8(b)为仰视图，图8(c)为侧视图。如图7(a)至图7(c)所示，在第一实施方式的改变例中，第一边缘部17a中与振动部22的±X轴侧相连接的部分(第一边缘部17a′)被配置成，厚度薄于第一边缘部17a、且具有与第二边缘部17b(振动部22)的主面成为相同的平面的主面。而且，如图8(a) 至图8(c)所示，在第二实施方式的第一改变例中，第一边缘部62a中与振动部22的±X轴侧相连接的部分(第一边缘部62a′)被配置成，厚度薄于第一边缘部62a、且具有与第二边缘部62b的主面成为相同的平面的主面。
通过上述结构，能够使压电振动片的自由端侧轻量化而提高安装的稳定性，并且第二边缘部17b、62b与第一边缘部17a′、62a′形成相同的平面。因此，在第一实施方式的改变例中，能够容易地在相同的工序中形成振动部22、第二边缘部17b、第一边缘部17a′，在第二实施方式的第一改变例中，能够容易地在相同的工序中形成第二边缘部62b、第一边缘部62a′。
在图9(a)至图9(d)中图示了第二实施方式所涉及的压电振动片的第二改变例，图9(a)为俯视图，图9(b)为仰视图，图9(c)为沿图9(a)中的A-A线的剖视图，图9(d)为沿图9(a)中的B-B线的剖视图。如图9(a)至图9(d)所示，在第二实施方式的第二改变例中，将振动部22配置成从第二边缘部62b的两主面突出。此时，振动部22是通过从水晶基板的两主面起以存留振动部22的形状的方式进行半蚀刻而形成的。以此种方式，通过将振动部22配置成从第二边缘部62b的两主面突出，从而能够获得与第二实施方式相比，提高了对厚度切变振动的封闭效果的压电振动片61。另外，虽然在第二实施方式中，激励电极24A、24B在振动部22的整个面上被形成为矩形，但无需配置成覆盖振动部22的整个面，而且可以对应于振动部22中的厚度切变振动的实际振动区域而采用例如圆形形状、椭圆形形状。由此，能够将作为厚度切变振动的主振动的能量封闭在振动部22中。
在图10(a)至图10(d)中图示了第三实施方式所涉及的压电振动片的模式图，图10(a)为俯视图，图10(b)为仰视图，图10(c)为沿图10(a)中的A-A线的剖视图，图10(d)为沿图10(a)中的B-B线的剖视图。而且，在图11中图示了第三实施方式所涉及的压电振动片的侧视图。虽然第三实施方式的压电振动片70基本上与第一实施方式和第二实施方式类似，但被配置成以短边方向为Z′轴方向，且以长边方向为X轴方向。并且，在振动部22被配置成，与第一边缘部72相比成为厚壁的这一点上不同。而且，振动部22被配置成，其两主面从第一边缘部72的两主面突出。根据上述构成，能够将厚度切变振动的振动区域封闭在振动部22上而提高激励效率，并且如后文叙述，能够缓和从贴装部12向振动部22传播的应力。而且，在本实施方式中，在贴装部12处产生的应力的传播过程以及应力的缓和过程，从 贴装部12至缩颈部20处为止，与第一实施方式等相同。而且，在本实施方式中，振动部22具有与第一边缘部72相比成为厚壁的台型结构。由此，在振动部22与第一边缘部72之间的边界处形成有高低差，从而能够在该高低差处缓和于贴装部12处产生并到达第一边缘部72和振动部22之间的边界处的应力，由此缓和了向振动部22传播的应力。
另外，第三实施方式的压电振动片的制造工序只需准备与振动部22相同厚度的水晶基板，并且以存留成为振动部22的部分的方式对水晶基板的两面实施半蚀刻，直至达到贴装部12、缓冲部14、边缘部72的厚度为止，再以存留成为贴装部12、缓冲部14(槽16)、第一边缘部72的部分的方式，实施挖出压电振动片70的外形的蚀刻即可。之后的电极形成工序与第一实施方式相同。
在图12(a)至图12(d)中，图示了第四实施方式所涉及的压电振动片的模式图，图12(a)为俯视图，图12(b)为仰视图，图12(c)为沿图12(a)中的A-A线的剖视图，图12(d)为沿图12(a)中的B-B线的剖视图。而且，在图13中图示了第四实施方式所涉及的压电振动片的侧视图。虽然第四实施方式的压电振动片71与第三实施方式类似，但在具有被配置在振动部22的周围并与第一边缘部72相连接的第二边缘部74这一点上不同，并且在该第二边缘部74的厚度厚于第一边缘部72的厚度这一点上不同。这里，第二边缘部74被配置成其两主面从第一边缘部72的两主面突出，振动部22被配置成其两主面从第二边缘部74的两主面突出。而且，激励电极24A、24B被配置成，不仅覆盖振动部22的主面，还覆盖第二边缘部74的主面。根据上述结构，由于压电振动片71成为以振动部22为中心的两层台型结构，因此能够有效地将厚度切变振动封闭在振动部22内，从而提高激励效率。尤其是，在本实施方式中，由于将激励电极24A、24B配置成不仅覆盖振动部22还覆盖第二边缘部74，因而能够提高振动部22的激励效率，从而提高CI值。而且，由于本实施方式为二层台型结构，因而与第三实施方式相比压电振动片71在厚度方向上的高低差的数量增多，所以与第三实施方式相比，能够进一步缓和从贴装部12向振动部22传播的应力。
而且，第四实施方式的压电振动片71的制造工序只需准备与振动部22相同厚度的水晶基板，并且以存留成为振动部22的部分的方式对水晶基板的两面实施半蚀刻，直至达到第二边缘部74的厚度为止，再以存留振动部22 以及第二边缘部74的方式实施半蚀刻，直至达到贴装部12、缓冲部14、以及第一边缘部72的厚度为止，并以存留成为贴装部12、缓冲部14(槽16)、第一边缘部72的部分的方式，实施挖出压电振动片71的外形的蚀刻即可。之后的电极形成工序与第一实施方式相同。
在图14中图示了向本实施方式的压电振动片的贴装部施加了应力(热变形)的情况下的、应力的强度分布。本申请的发明者对向本实施方式的压电振动片的贴装部施加了应力的情况下的、应力的强度分布进行了模拟。作为模拟对象的压电振动片与图6(a)至图6(d)中所示的第二实施方式的压电振动片相比，虽然在振动部22与第二边缘部62b之间没有高低差这一点上不同，但具有大致相同的形态。因此，在此模拟中，对应于图6(a)至图6(d)中的压电振动片60和其结构要素进行说明。
如图14所示，实施了如下的模拟，即，对在贴装部12的安装面上描绘出的两个圆的中心两点的位置处，施加了在两点之间相互牵拉的力或相互压缩的力时的、在压电振动片60的表面上传播的应力的分布的模拟。而且，在图14的左侧纵向排列成一列的图案表示根据在贴装部12处发生的应力，压电振动片60所承受的应力的强度(等级1～等级9)。这里，等级9表示承受最大的应力的区域，随着从等级9的区域到等级1的区域，所承受的应力减小，等级1表示所承受的应力最小或者达到应力的检测界限以下的区域。而且，这些图案在压电振动片60上对应于压电振动片60的应力的强度分布而被描绘出。
如图14所示，明确了在贴装部12整体以及缓冲部14的贴装部12侧产生有较强的应力(等级9)。而且，在贴装部12侧产生的应力(等级9)，在槽16的第一边缘部62a侧被缓和到等级4或等级5的程度。认为其原因在于，在缓冲部14的槽16周围的位置处传播的应力在其传播中途以较大的比例被缓和。而且，认为传播至缓冲部14的槽16的、长边方向上的两端的位置处的应力向振动部22的直线传播路径通过切口18而被切断，从而该应力的传播路径被弯曲成朝向缩颈部20的中央，由此应力在该传播路径的传播中途也以较大的比例被缓和。
并且，虽然在第一边缘部62a和第二边缘部62b的-Z′轴侧之间的边界处，于第一边缘部62a侧处应力主要为等级5，但在第二边缘部62b侧主要为等级2，从而应力的强度在该边界处具有不连续的变化。其原因在于，由 于第二边缘部62b与第一边缘部62a相比被形成为薄壁，因此对于在第一边缘部62a的内部传播的应力，第二边缘部62b只承受其中一部分。而且，其原因在于，由于在第二边缘部62b与第一边缘部62a之间存在高低差，因此在该高低差处应力的传播路径被弯折向压电振动片60的厚度方向，通过这路径的弯折，从而在压电振动片60的表面上传播的应力被缓和。而且，第二边缘部62b(振动部22)以从贴装部12中的涂布有导电性粘合剂32的面挖入的状态而形成。而且，其原因在于，由于应力在压电振动片60的厚度方向上也被缓和，因而第二边缘部62b只承受在第一边缘部62a的厚度方向上被缓和的应力的一部分。并且，可以说应力基本上未从缩颈部20传播至第一边缘部62a中、与第二边缘部62b从±X轴侧相连接的部分处，从而从这部分向第二边缘部62b的应力的传播基本上不存在。
而且，在第二边缘部62b中，随着向+Z′轴方向远离与第一边缘部62a之间的边界，应力的等级降低，且在配置有振动部22的第二边缘部62b的中央部处主要为等级1。在本实施方式的压电振动片60中，由于振动部22(激励电极24A、24B)被配置在成为第二边缘部62b的中央的位置处，因此认为振动部22基本不会受到应力的影响，从而可获得良好的频率特性。而且，在第二实施方式中，由于在第二边缘部62b与振动部22之间于厚度方向上存在高低差，因而通过该高低差进一步缓和了向振动部22传播的应力。
上述的模拟是针对与边缘部62(第一边缘部62a)相比振动部22为薄壁的情况而实施的。但是，即使如图10(a)至图10(d)中所示的第三实施方式那样，与第一边缘部72相比振动部22为厚壁，也由于在振动部22与第一边缘部72之间的边界处存在高低差，因而通过此高低差而缓和了向振动部22传播的应力。而且，如在图11中所示的第四实施方式那样，通过采用两层台型结构，从而由于高低差进一步增多，因此能够进一步缓和向振动部22传播的应力。
第一实施方式及第二实施方式的压电振动片采用短边方向成为X轴方向，而长边方向成为Z′轴方向的倒台型的压电振动片。而且，第三实施方式及第四实施方式的压电振动片采用短边方向成为Z′轴方向，而长边方向成为X轴方向的台型的压电振动片。但是，本实用新型并不限定于此，在倒台型的压电振动片中，也可以构成为短边方向成为Z′轴方向，而长边方向 成为X轴方向，并且在台型的压电振动片中，还可以构成为短边方向成为X轴方向，而长边方向为Z′轴方向。
在图15(a)至图15(b)中图示了搭载有本实施方式的压电振动片的压电振子。图15(a)图示了搭载有图6(a)至图6(d)所示的压电振动片60的情况下的压电振子100的俯视图，图15(b)为沿图15(a)中的A-A线的剖视图。压电振子100由具有用于收纳压电振动片60的凹部104的封装件102、和对凹部104进行密封的盖体112形成。而且，在封装件102的底部(安装基板102a)的下表面上形成有外部电极106，并且在安装基板102a的上表面上配置有通过贯通电极108而与外部电极106电连接的连接电极110。而且，该连接电极110与贴装部12上的衬垫电极28A、28B通过导电性粘合剂32而被接合。由此，压电振动片60将贴装部12作为固定端而以悬臂支承状态被连接在封装件102上。通过上述结构，从而获得使压电振动片60的向振动部22的应力缓和的压电振子100。而且，根据上述结构，通过用导电性粘合剂32将衬垫电极28A、28B(引出电极26A、26B)与连接电极110粘合在一起，并对衬垫电极28A、28B和连接电极110进行机械连接以及电连接，从而能够获得所谓的倒焊型的安装方式。因此，能够实现具有由压电振动片60和安装基板102a构成的模块结构的压电振子100的扁平化。
在图16、图17(a)至图17(b)中图示了搭载有本实施方式的压电振动片的压电模块。图16图示了搭载有图6(a)至图6(d)所示的压电振动片60的情况下的压电模块的分解立体图，而且图17(a)为沿图16中的A-A线的剖视图，图17(b)为在图16中搭载有图9(a)至图9(d)所示的压电振动片61的情况下的沿A-A线的剖视图。本实施方式的压电模块200由封装件202(安装基板)、压电振动片60、61、对压电振动片60、61(参照图9(a)至图9(d))进行驱动的集成电路(IC210)、盖体构成。如图17(a)至图17(b)中的虚线所示，封装件202由三层结构形成。在封装件202的下表面上形成有外部电极214。而且，在封装件202的凹部204的下层部206上配置有多个连接电极216。而且，在封装件202的凹部204的上层部208上形成有连接电极218，所述连接电极218与IC210的衬垫电极220电连接且经由导电性粘合剂32而与压电振动片60、61的衬垫电极28A、28B(参照图6(a)至图6(d)、图7(a)至图7(c)、图17(a)至图17(b))相连接。连接电极216对应于IC210的衬垫电极220而配置有多个，虽然其通过 导电性粘合剂而与衬垫电极220电连接，但其一部分与连接电极218或外部电极214电连接。在本实施方式的压电模块200中，具有压电振动片60、61与IC210均在凹部204中被盖体212密封的结构。通过上述结构，从而获得使向压电振动片中的振动部的应力缓和的压电模块200。
在图18中图示了本实施方式的压电模块的第一改变例。在图18中，形成具有如下结构的压电模块300，即，在封装件302(安装基板)的两面上形成有凹部304、306，在一侧凹部304中搭载有压电振动片60并用盖体308密封，而在另一侧凹部306中安装有集成电路(IC316)的结构。并且，在封装件302的下端形成有外部电极310，而且在凹部306中配置有连接电极312，所述连接电极312与外部电极310或被配置在凹部304中的连接电极320电连接，且经由导线314而与IC316的衬垫电极318电连接。被配置在一侧凹部304中的连接电极320经由导电性粘合剂32而与压电振动片60的衬垫电极28A、28B相连接。由此，压电振动片60将贴装部12作为固定端而以悬臂支承状态与封装件相连接。以此种方式，通过将压电振动片60与IC316隔离，从而能够降低压电振动片60受到的来自IC316的热量的影响。
在图19(a)至图19(b)中图示了本实施方式的压电模块的第二改变例。图19(a)为侧视图，图19(b)为构成压电模块的基板的俯视图。在第二改变例中，利用例如在图11中所示的压电振子100而形成压电模块400。即，在第二实施方式中，在搭载有用于对压电振子100进行驱动的集成电路(IC404)的基板402上，配置有与IC404(衬垫电极406)电连接的电极球412，并通过该电极球412对压电振子100进行支承，且将电极球412和压电振子100的外部电极106电连接，并由树脂等制模剂416而一体形成基板402、IC404、电极球412、压电振子100。这里，在基板402的下表面上形成有外部电极410，而在基板402的上表面上形成有经由贯通电极418而与外部电极410电连接的连接电极408。而且，在IC404上形成的衬垫电极406中，一部分经由导线414而与电极球412相连接，剩下的部分经由导线414而与连接电极408相连接。
根据上述结构，由于能够对应于已有的压电振子100的规格来进行对基板402、IC404、电极球412等的配置而形成压电模块400，因此能够抑制成本。而且，在任意的实施方式中，IC与各电极之间的连接均可以是倒焊。而 且，在任意的压电振子、压电模块的实施方式中，均能够将该改变例应用于在上述的任意实施方式的压电振动片中。
在图20(a)至图20(b)中图示了本实施方式的压电模块的第三改变例，图20(a)为容器的断面是所谓的H型结构的压电模块的模式图，图20(b)图示了单封型的压电模块的模式图。在第三改变例中，使用第三实施方式的压电振动片70(也可以是其他的实施方式)，且在压电模块500中搭载有用于发挥作为温度传感器的功能的、对温度进行检测的感温元件(热敏电阻512)。在图20(a)中，通过将压电振动片70的贴装部12的安装面朝向安装基板502侧，并用导电性粘合剂32而将贴装部12与被配置在安装基板502上的连接电极504粘合在一起，从而形成安装了压电振动片70的压电模块500。而且，在安装基板502上配置有覆盖压电振动片70的遮盖体(侧壁部506、盖体508)。而且，在安装基板502中的与压电振动片70对置的面的相反面上配置有凹部510。而且，采用在凹部510中配置有能够对安装基板502的温度进行测定的热敏电阻512。根据上述结构，关于压电振动片70的周围的温度，即通过安装基板502以及遮盖体(侧壁部506、盖体508)而被封闭，从而将压电振动片70密封在其中的内部空间的温度，能够通过测定安装基板502的凹部510的底部的温度，从而对所述内部空间的温度进行测定，因此获得能够高精度地实施对从压电振动片70振荡的振荡信号的温度补偿的压电模块500。
而且，根据上述结构，能够在将压电振动片70安装在安装基板502之后，且安装感温元件(热敏电阻512)之前，实施对压电振动片70的电特性或动作状态的检查。由此，能够依据压电振动片70的检查结果，而在压电振动片70中筛选出合格品与不合格品。因此，由于能够只在安装有去除了不合格品的、合格的压电振动片的安装基板502上安装所述感温元件，因此不会浪费热敏元件，从而能够抑制成本而实现低成本化。
虽然在图20(b)中所示的压电模块501为与图20(a)类似的压电模块501，但在安装基板502中的与压电振动片70对置的面上配置有凹部514。而且，在凹部514中配置有感温元件(热敏电阻512)，所述感温元件(热敏电阻512)能够对通过安装基板502及遮盖体(侧壁部506、盖体508)而被封闭，从而将压电振动片70封闭在其中的内部空间的温度进行检测。而且，虽然在图20(a)、(b)中采用搭载了热敏电阻512的结构，但也可以采用上 述的集成电路(IC404)，且优选在该集成电路中内装有热敏电阻等的感温元件。
符号说明
10：压电振动片；10a：压电素板；12：贴装部；12a：切口；14：缓冲部；16：槽；17：边缘部；17a：第一边缘部；17b：第二边缘部；18：切口；20：缩颈部；22：振动部；22a：凹部；24A、24B：激励电极；26A、26B：引出电极；28A、28B：衬垫电极；32：导电性粘合剂；34：安装基板；36：水晶基板；38：抗蚀剂膜；38a：抗蚀剂膜；40：光掩膜；42：抗蚀剂膜；42a：抗蚀剂膜；44：光掩膜；46：金属膜；48：抗蚀剂膜；48a：抗蚀剂膜；50：光掩膜；60：压电振动片；61：压电振动片；62：边缘部；62a：第一边缘部；62b：第二边缘部；70：压电振动片；71：压电振动片；72：第一边缘部；74：第二边缘部；100：压电振子；102：封装件；102a：安装基板；104：凹部；106：外部电极；108：贯通电极；110：连接电极；112：盖体；200：压电模块；202：封装件；204：凹部；206：下层部；208：上层部；210：IC；212：盖体；214：外部电极；216：连接电极；218：连接电极；220：衬垫电极；300：压电模块；302：封装件；304：凹部；306：凹部；308：盖体；310：外部电极；312：连接电极；314：导线；316：IC；318：衬垫电极；320：连接电极；400：压电模块；402：基板；404：IC；406：衬垫电极；408：连接电极；410：外部电极；412：电极球；414：导线；416：制模剂；418：贯通电极；500：压电模块；501：压电模块；502：安装基板；504：连接电极；506：侧壁部；508：盖体；510：凹部；512：热敏电阻；514：凹部；600：压电振子；602：支承部；604：振动部；606A：激励电极；606B：激励电极：608A：输入输出端子部；608B：输入输出端子部；610：槽；612：容器；614：底部；616：粘合剂；700：压电振动片；702：贴装部；704：槽；706：振动部；708：切口；710：连接部。
Claims (11)
1.一种压电振动片，其特征在于，
具有振动部，
在所述振动部的边缘部上，依次连接有缓冲部和贴装部，
所述缓冲部在所述贴装部和所述边缘部之间具有槽，
所述贴装部在相对于所述贴装部和所述缓冲部以及所述边缘部的排列方向正交的方向上的两端部处，具有切口。
2.如权利要求1所述的压电振动片，其特征在于，
在所述缓冲部和所述边缘部之间的连接部处具有切口。
3.如权利要求1或2所述的压电振动片，其特征在于，
所述边缘部为，与所述振动部的厚度相比较厚的厚壁部，
在所述厚壁部上依次连接有缓冲部和贴装部。
4.如权利要求3所述的压电振动片，其特征在于，
在相对于所述贴装部和所述缓冲部以及所述厚壁部的排列方向正交的方向上，所述厚壁部的宽度被形成为，窄于所述缓冲部的宽度。
5.如权利要求1或2所述的压电振动片，其特征在于，
由如下的AT切割水晶构成，即，将由构成水晶的结晶轴的、作为电轴的X轴、作为机械轴的Y轴、和作为光学轴的Z轴形成的直角坐标系中的所述X轴作为中心，而将所述Z轴向所述Y轴的-Y方向倾斜而成的轴设为Z′轴，并将所述Y轴向所述Z轴的+Z方向倾斜而成的轴设为Y′轴，所述AT切割水晶由与所述X轴和所述Z′轴平行的面构成，且以与所述Y′轴平行的方向为厚度方向。
6.如权利要求3所述的压电振动片，其特征在于，
所述厚壁部中，除了与所述缓冲部连接的部分之外被设置成厚度较薄的薄壁部。
7.如权利要求3所述的压电振动片，其特征在于，
在所述振动部的两面形成有使所述振动部振动的激励电极，
在所述贴装部的安装面上，形成有与各个激励电极电连接的一对引出电 极，
所述振动部偏向所述安装面的相反面侧且与所述厚壁部相连接。
8.如权利要求6所述的压电振动片，其特征在于，
与所述薄壁部相比，所述振动部被形成为厚壁。
9.一种压电模块，其特征在于，
通过使权利要求1或2所述的压电振动片的贴装部的安装面朝向基板侧，并用导电性粘合剂将所述贴装部和所述基板粘合在一起，从而安装所述压电振动片而构成。
10.一种电子装置，其特征在于，
通过使权利要求1或2所述的压电振动片的贴装部的安装面朝向基板侧，并用导电性粘合剂将所述贴装部和所述基板粘合在一起，从而安装所述压电振动片而构成。
11.如权利要求1或2所述的压电振动片，其特征在于，
所述边缘部为，与所述振动部的厚度相比较薄的薄壁部，
在所述薄壁部上依次连接有缓冲部和贴装部。
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| JP2002033640A (ja) * | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電デバイス |
| US6903489B2 (en) * | 2000-07-25 | 2005-06-07 | Tdk Corporation | Piezoelectric resonator, piezoelectric resonator component and method of making the same |
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