CN201853435U - 超薄led点阵屏封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种超薄LED点阵屏封装结构，包括PCB板、LED芯片，在PCB板上固有LED芯片，其特征在于，在固定了LED芯片的PCB板上设有一层隔光套件，在隔光套件之上是封胶成型的透镜层，所述透镜层上据有若干个可以与LED芯片相对应的模具注胶成型的灯头透镜。采用的LED芯片直接固定在PCB板上，然后焊线，可以做到小间距布置LED，然后采用一个通过模具注胶成型的透镜层，给每一个LED芯片做出了灯头透镜，因为没有采用盖形套件，可以有效控制屏的厚度，可以将厚度控制在4mm之内；因为灯头透镜是通过模具注胶成型，所以可以根据需要封装出各种不同的灯头透镜。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及LED点阵屏的封装结构，尤其涉及一种带透镜的超薄LED点阵屏的封装结构。
【背景技术】
目前市场上的LED点阵屏主要有两种类型的封装结构，其一：使用成品LED灯珠贴装或者插装而成。其二：将LED芯片直接固晶于PCB板上，加套件封胶而成(无模具封胶，套件为盖形套件)。前者制造成本高，而且各个LED灯珠之间必须保持一个较大的间隙，而难以将间距处理得较小，防水防氧化性能力比较弱，而且间距较大有时难以达到相应的技术标准，而后者的可视角度小，无法做出灯头的透镜，厚度较大，厚度就很难做到4mm以下。
【发明内容】
本实用新型针对以上问题，提出了一种间距小、芯片布局密集，机械可靠性高、防水防氧化、带有透镜而屏的厚度较小的LED点阵屏。
本实用新型的技术方案是：一种超薄LED点阵屏封装结构，包括PCB板、LED芯片，在PCB板上固有LED芯片，其特征在于，在固定了LED芯片的PCB板上设有一层隔光套件，在隔光套件之上是封胶成型的透镜层，所述透镜层上据有若干个可以与LED芯片相对应的模具注胶成型的灯头透镜。
将固晶的PCB板套上一个隔光元件，然后放到特定的结构的LED封胶模具中，注入光电树脂，通过模具的定型作用，可以形成各种设计的灯头透镜形状，然后脱模出来就可以得到一个带透镜结构超薄封装的LED点阵屏。
本实用新型的有益效果是：采用的LED芯片直接固定在PCB板上，然后焊线，可以做到小间距布置LED，然后采用一个通过模具注胶成型的透镜层，给每一个LED芯片做出了灯头透镜，因为没有采用盖形套件，可以有效控制屏的厚度，可以将厚度控制在4mm之内；因为灯头透镜是通过模具注胶成型，所以可以根据需要封装出各种不同的灯头透镜。
【附图说明】
图1是本实用新型一实施例结构示意图；
图2是本实例中封装结构示意图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
实施例1：一种超薄LED点阵屏封装结构，包括PCB板1、LED芯片2，在PCB板1上固有LED芯片2，其特征在于，在固定了LED芯片2的PCB板1上设有一层隔光套件3，在隔光套件3之上是封胶成型的透镜层4，所述透镜层4上据有若干个可以与LED芯片2相对应的模具注胶成型的灯头透镜5。
整个工艺过程而制成产品特有结构，其过程是，预制PCB板，在预制好的PCB板上固晶、焊接，做LED裸屏测试，将隔光元件放入到封胶模具6中，注入光电树脂，盖上测试号的LED裸屏，注胶之后的屏连同模具6放入到烘烤箱里面烘烤1小时，温度控制在100℃-160℃之内，通过模具6的定型作用，可以形成各种设计的灯头透镜形状，然后脱模出来经过修整就可以得到一个带透镜结构超薄封装的LED点阵屏。
本实用新型的有益效果是：采用的LED芯片直接固定在PCB板上，然后焊线，可以做到小间距布置LED，然后采用一个通过模具注胶成型的透镜层，给每一个LED芯片做出了灯头透镜，因为没有采用盖形套件，可以有效控制屏的厚度，可以将厚度控制在4mm之内；因为灯头透镜是通过模具注胶成型，所以可以根据需要封装出各种不同的灯头透镜。
Claims (1)
1.一种超薄LED点阵屏封装结构，包括PCB板、LED芯片，在PCB板上固有LED芯片，其特征在于，在固定了LED芯片的PCB板上设有一层隔光套件，在隔光套件之上是封胶成型的透镜层，所述透镜层上据有若干个可以与LED芯片相对应的模具注胶成型的灯头透镜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2010205158019U CN201853435U (zh) | 2010-08-31 | 2010-08-31 | 超薄led点阵屏封装结构 |
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| CN (1) | CN201853435U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107783212A (zh) * | 2016-08-30 | 2018-03-09 | 环视先进数字显示无锡有限公司 | 微米led显示模组二阶广视角光栅制造方法和显示模组 |
| CN112599029A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-04-02 | 佛山市青松科技股份有限公司 | 一种led显示屏的制备方法 |
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2010
- 2010-08-31 CN CN2010205158019U patent/CN201853435U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110601 Termination date: 20120831 |