CN101354118A

CN101354118A - Led装置上透镜的制造方法及其装置

Info

Publication number: CN101354118A
Application number: CNA2007101363587A
Authority: CN
Inventors: 林荣泉; 谢忠全
Original assignee: Everlight Electronics Co Ltd
Current assignee: Everlight Electronics Co Ltd
Priority date: 2007-07-24
Filing date: 2007-07-24
Publication date: 2009-01-28

Abstract

本发明公开了一种LED装置上透镜制造方法，包含以下步骤：提供一支架，该支架上包含多个LED模块；置放一离模片于支架上，该离模片包含一中空区，该中空区显露出该些LED模块；结合一透镜模粒装置与支架，其中该透镜模粒装置包含多个透镜模粒，每一透镜模粒还包含两透孔，且对应于该支架上的每一LED模块；利用每一透镜模粒的其中一透孔注入一液态胶材以及烘烤凝固成型。本发明还提供一种制作LED装置上透镜的模粒装置，包含：一基板；以及多个透镜模粒，装设于该基板上，且每一透镜模粒包含两透孔，用以供注入一液态胶材。采用本发明，可以简化工艺上透镜成型的步骤并缩短整体工艺所花费的时间，透镜模粒装置可重复使用以降低成本。

Description

LED装置上透镜的制造方法及其装置

技术领域

本发明涉及一种LED装置上透镜的制造方法，尤其涉及一种利用透镜模粒装置进行注胶透镜制造方法及其装置。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)由于其反应速度快、体积小、低耗电、低热量、使用寿命长等特点，已逐渐取代白炽灯泡以及卤素灯等传统照明灯具。因此，LED从一开始运用在电子装置的状态指示灯，发展应用到成为液晶显示的背光源，再扩展到电子照明甚至是投影机内的照明等，LED的应用仍随着技术的进步在持续地延伸当中。

在LED的封装工艺上，为加强聚光效果，会于LED模块上设计一透镜(LENS)。现有的透镜制造方法覆盖一透镜于LED模块上，并注入一封装胶体用以包覆LED芯片(Chip)，借此获得芯片保护的效果以及聚光效果的增强。

然而，此封装步骤所制造的LED成品利用封装胶材热熔接的特性使其与透镜相互接合，如此一来，封装胶材与透镜于折射系数上的差异会导致LED的聚光效率变低。此外，在工艺上多了一道覆盖透镜用以注胶的步骤不但增加了成本，也延长了LED封装工艺的时间。

因此，开发另一简化的透镜制造方法，使其导入LED封装工艺中，用以适应市场上逐渐增加的需求，相较于现有的LED封装工艺在等数的工艺步骤下具有较低的工艺成本以及较短的工艺时间，的确有其开发的必要性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种LED装置上透镜制造方法及其制作LED装置上透镜的模粒装置，用以简化工艺上透镜成型的步骤并缩短整体工艺所花费的时间。

本发明的另一目的在提供一种LED装置上透镜制造方法及其制作LED装置上透镜的模粒装置，通过可重复使用的模粒形成透镜的外型用以降低成本，并解决因为现有透镜与封装胶体于折射系数上的差异导致聚光效率降低的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种LED装置上透镜制造方法，包含步骤：提供一支架，其中该支架上包含多个LED模块；置放一离模片于该支架上，其中该离模片包含一中空区，该中空区显露出该些LED模块；结合一透镜模粒装置与该支架，其中该透镜模粒装置包含多个透镜模粒，每一透镜模粒还包含两透孔，且对应于该支架上的每一LED模块；利用每一透镜模粒的其中一透孔注入一液态胶材；以及烘烤至该液态胶材凝固成型，用以于该些LED模块上形成透镜。

支架上包含多个LED模块，且离模片包含一对应多LED模块的中空区，用以使支架上的LED模块通过中空区显露于外。透镜模粒装置包含多个透镜模粒，且每一透镜模粒对应于支架上的每一LED模块，用以于结合透镜模粒装置与支架的步骤时，每一LED模块与每一透镜模粒可形成密合的状态。此外，每一LED模块包含两透孔，并利用其中一透孔进行注胶的步骤，使液态胶材填满每一LED模块与每一透镜模粒结合后所形成的容置空间。最后，烘烤相互组合的支架、离模片以及透镜模粒装置至液态胶材凝固成型，用以完成每一LED模块上透镜成型的步骤。

而且，为实现上述目的，本发明提供一种制作LED装置上透镜的模粒装置，其中包含：一基板；以及多个透镜模粒，装设于该基板上，且每一透镜模粒包含两透孔，用以供注入一液态胶材。

因此，相较于现有LED封装工艺，本发明的透镜制造方法应用于LED封装工艺可具有下列的功效：

1.本发明的透镜制造方法，利用透镜模粒装置的设计，用以简化工艺上透镜成型的步骤并缩短整体工艺所花费的时间。

2.本发明的透镜制造方法，相较于现有利用单一透镜进行注胶以及成型的透镜制造方法，其中透镜模粒装置可重复使用以降低成本。

3.本发明的透镜制造方法，通过透镜模粒装置重复使用的特性，不但可形成与现有透镜相同的外型，并解决因为现有透镜与封装胶体于折射系数上的差异导致聚光效率降低的问题。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1为本发明的透镜制造方法的流程图；

图2为本发明的透镜制造方法中组合结构的立体分解图；

图3为本发明的透镜制造方法中组合结构的立体组合图；

图4为本发明的透镜制造方法中组合结构的剖视图；

图5为利用本发明的透镜制造方法并经切割加工后的单一LED成品立体图。

其中，附图标记：

110：步骤 120：步骤

130：步骤 140：步骤

150：步骤 160：步骤

200：支架 210：LED模块

211：固晶区 212：导线架

215：第一结合部 300：离模片

310：中空区 400：透镜模粒装置

410：基板 420：透镜模粒

421：透孔 425：第二结合部

425：第二结合部 500：点胶针

550：液态胶材

具体实施方式

请参照图1以及图2。图1为本发明的透镜制造方法的流程图；图2绘示本发明的透镜制造方法中组合结构的立体分解图。

本发明的透镜制造方法包含提供支架、置放离模片于支架上、结合透镜模粒装置与支架、注入液态胶材以及烘烤凝固成型。

支架200上包含多个LED模块210，每一LED模块210包含一固晶区211以及一导线架212。固晶区211供LED晶粒固设于其中，并通过焊线工艺(WireBonding)由LED晶粒上连接导线至导线架212上用以驱动LED晶粒发光。其中每一LED模块210还包含一第一结合部215。离模片300包含一中空区310，对应于支架200上的LED模块210，借此显露LED模块210。透镜模粒装置400包含一基板410以及多个透镜模粒420，其中透镜模粒420装设于基板410上。每一透镜模粒420包含两透孔421以及一第二结合部425，透孔421可为对称配置，其中一透孔421为进胶孔，而另一透孔421为排气孔。此外，每一LED模块210的第一结合部215的外径小于每一透镜模粒420的第二结合部425的外径。在本实施例中，多个LED模块210以及多个透镜模粒420各以三个来作为应用说明，并非用以限定本发明的范围。

请参照图1、图3以及图5。图3为本发明的透镜制造方法中组合结构的立体组合图；图5为利用本发明的透镜制造方法并经切割加工后的单一LED成品立体图。

在步骤110中，提供支架200置于底层。在步骤120中，置放离模片300于支架200上，且使支架200上的多个LED模块210通过离模片300的中空区310显露于外，其中离模片300为一钢片。在步骤130中，结合透镜模粒装置400与支架200，使每一LED模块210的第一结合部215与每一透镜模粒420的第二结合部425形成紧配合的状态。在步骤140中，可利用一点胶针500通过每一透镜模粒420的其中一透孔421将液态胶材550注入每一透镜模粒420以及每一LED模块210结合后所形成的一容置空间211，借此将液态胶材550完全填满容置空间211(请同时参照图4)。在步骤150中，将相互重迭组合的支架200、离模片300以及透镜模粒装置400送入烤箱加热至一定温度，用以使填满于容置空间211中的液态胶材550烘烤成型。在步骤160中，依序将透镜模粒装置400以及离模片300从支架200上分离，并进行切割的动作，用以形成多个单一LED模块210。

步骤140中所注入的液态胶材550可为硅树脂(Silicone Resin)、环氧树脂(Epoxy Resin)或聚碳酸酯(Poly Carbonate)等适用于LED装置透镜上的材质。此外，液态胶材550还可依据客户需求以及产品设计添加不同的荧光粉用以产生各种颜色的散射光线。

本发明的透镜制造方法具有以下功效：

1.本发明的透镜制造方法，利用透镜模粒装置400的设计，用以简化工艺上透镜成型的步骤并缩短整体工艺所花费的时间。

2.本发明的透镜制造方法，相较于现有利用单一透镜进行注胶以及成型的透镜形成方法，其中透镜模粒装置400可重复使用用以降低成本。

3.本发明的透镜制造方法，通过透镜模粒装置400重复使用的特性，不但可形成与现有透镜相同的外型，并解决因为现有透镜与封装胶体于折射系数上的差异导致聚光效率降低的问题。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的普通技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims

1.一种LED装置上透镜的制造方法，其特征在于，包含：

提供一支架，其中该支架上包含多个LED模块；

置放一离模片于该支架上，其中该离模片包含一中空区，该中空区显露出该些LED模块；

结合一透镜模粒装置与该支架，其中该透镜模粒装置包含多个透镜模粒，每一透镜模粒还包含两透孔，且对应于该支架上的每一LED模块；

利用每一透镜模粒的其中一透孔注入一液态胶材；以及

烘烤至该液态胶材凝固成型，用以于该些LED模块上形成透镜。

2.根据权利要求1所述的LED装置上透镜的制造方法，其特征在于，还包含于形成透镜的步骤完成后，切割该支架，用以形成多个单一LED发光装置。

3.根据权利要求1所述的LED装置上透镜的制造方法，其特征在于，其中每一LED模块包含一第一结合部，且每一透镜模粒包含一第二结合部，第一结合部的外径小于第二结合部的外径用以使每一LED模块与每一透镜模粒之间形成密合的状态。

4.根据权利要求1所述的LED装置上透镜的制造方法，其特征在于，该注入液态胶材的步骤通过一点胶针进行注胶。

5.根据权利要求1所述的LED装置上透镜的制造方法，其特征在于，该两透孔的一透孔为进胶孔，且另一透孔为排气孔。

6.根据权利要求1所述的LED装置上透镜的制造方法，其特征在于，该离模片为一钢片。

7.根据权利要求1所述的LED装置上透镜的制造方法，其特征在于，注入的该液态胶材为硅树脂。

8.根据权利要求1所述的LED装置上透镜的制造方法，其特征在于，注入的该液态胶材为环氧树脂。

9.根据权利要求1所述的LED装置上透镜的制造方法，其特征在于，注入的该液态胶材为聚碳酸酯。

10.根据权利要求1所述的LED装置上透镜的制造方法，其特征在于，注入的该液态胶材添加有一荧光粉。

11.一种制作LED装置上透镜的模粒装置，其特征在于，包含：

一基板；以及

多个透镜模粒，装设于该基板上，且每一透镜模粒包含两透孔，用以供注入一液态胶材。

12.根据权利要求11所述的模粒装置，其特征在于，该两透孔的其中一透孔为进胶孔，且另一透孔为排气孔。