CN201846527U - 高数据速率连接器***及其电路板 - Google Patents

Abstract

高数据速率连接器***，其包括连接器和电路板组件，该组件包括位于连接器内的端子，端子被安装到电路板上的通孔中。信号和接地端子由此耦接至电路板上的信号迹线和地线层。为了帮助改善连接器内的端子和电路板上的信号迹线之间的接口处的电性能，可以在电路板上设置与接地通孔对齐的其它引脚通孔。信号环使信号迹线分开，并在重新接合前围绕通孔的两不同侧布线，同时保持亲密的电邻近，其在所述一对信号迹线的迹线之间提供相对持续的电耦合。

Description

高数据速率连接器***及其电路板 

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，更特别地涉及一种适用于高频信号传递的连接器。 

背景技术

高速连接器是高性能数字***中广泛应用的主要产品。一般说来，连接器将不同的元件连接在一起，由此这些元件可以以高数据速率通讯。例如，现在10-15Gbps的数据速率正被使用于和/或被设计用于***中，并且未来的***可期望向每数据通道17-25Gbps发展。另外，连接器被制作得愈加紧凑，这使得提供较低数据速率具有挑战性，更不用说***可能从中获益且在将来被期望的较高数据速率。 

连接器可被配置成提供需要的性能水平，同时连接器作为通常包括电路板(例如PCB)的通讯***的一部分。因此，对于安装于电路板上的元件而言，可能的通信路径可能包括将触头上的信号***第一电路板上的第一组迹线。第一电路板上的第一组迹线从所述元件延伸至连接器的触头，通过该第一连接器延伸至第二匹配连接器，然后延伸至第二电路板上的迹线，进而至第二元件上。已经确定的是，在欲提供高数据速率的***中存在的一个重要问题是电路板和连接器之间的接口。因为通常有两个这种接口，所以这个问题对***的整体性能具有实质影响。因此，连接器和电路板接口的改进是值得重视的。 

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种高数据速率连接器***，包括： 

连接器，其包括具有安装表面和配合表面的壳体，所述壳体被配置成支撑多个端子，所述多个端子分别包括通孔尾部、对接部以及在通孔 尾部和配合部之间延伸的主体部，所述多个端子包括第一信号对和第二信号对以及至少一个接地端子，第一和第二信号对分别从所述安装表面延伸到所述配合表面，并被配置成在所述安装表面和配合表面之间提供差分信号路径，所述至少一个接地端子布置在第一和第二信号对之间，从而将第一信号对与第二对端子电屏蔽开；以及 

电路板，其包括顶层、具有地线层的接地层以及信号层，所述电路板包括与所述第一信号对的尾部耦接的第一对信号通孔以及与所述第二信号对的尾部耦接的第二对信号通孔，所述信号通孔中的每一个耦接到信号层上的迹线并与地线层隔离，所述电路板还包括从顶层延伸到接地层并延伸穿过信号层的接地通孔，所述接地通孔耦接至所述至少一个接地端子的尾部，并进一步耦接至所述地线层， 

所述电路板还包括从顶层延伸穿过信号层并耦接到所述地线层的引脚通孔，所述引脚通孔邻近所述接地通孔布置，其中在所述接地通孔和所述引脚通孔之间所画虚线位于第一和第二对信号通孔之间。 

进一步地，所述接地通孔和引脚通孔被配置成将信号层上的第一对信号通孔与第二对信号通孔屏蔽开。 

进一步地，所述引脚通孔是第一引脚通孔，并且所述电路板还包括第二引脚通孔，第一和第二引脚通孔被配置成第一和第二引脚通孔以及所述接地通孔的组合在所述信号层上的第一对信号通孔和第二对信号通孔之间有效地形成屏蔽。 

进一步地，所述接地通孔位于第一和第二引脚通孔之间。 

进一步地，第一和第二引脚通孔被配置成使得在第一和第二引脚通孔之间延伸的虚线与所述接地通孔相交。 

进一步地，第一和第二引脚通孔在直径上小于所述接地通孔。 

进一步地，第一引脚通孔在直径上小于所述接地通孔。 

进一步地，所述连接器被配置为以大于15Gbps的数据速率运行。 

根据本实用新型的另一个方面，本实用新型提供一种电路板，包括： 

顶层； 

接地层； 

信号层，其位于所述顶层和所述接地层之间； 

第一对信号通孔，其从所述顶层延伸至所述接地层，并耦接至所述信号层上的第一对信号迹线，第一对信号通孔与所述接地层电隔离，且每个信号通孔被配置成接收端子尾部； 

第二对信号通孔，其从所述顶层延伸至所述接地层，并耦接至所述信号层上的第二对信号迹线，第二对信号通孔与所述接地层电隔离，且每个信号通孔被配置成接收端子尾部； 

第一接地通孔，其在所述顶层和所述接地层之间延伸，并电耦接至所述接地层，所述接地通孔被配置成接收端子尾部；以及 

引脚通孔，其邻近所述接地通孔布置，并在所述顶层和所述接地层之间延伸，并且电耦接至所述接地层，其特征在于，在运行中，所述引脚通孔未被配置成接收端子尾部，以及介于所述引脚通孔和所述接地通孔之间的虚线位于第一和第二对信号通孔之间。 

进一步地，所述引脚通孔为布置在所述接地通孔的第一侧上的第一引脚通孔，所述电路板进一步包括位于所述接地通孔的第二侧上的第二引脚通孔，所述第一和第二引脚通孔设置成与所述接地通孔结合以在第一和第二对信号通孔之间形成有效的屏蔽。 

进一步地，第二引脚通孔被布置成使得在第一引脚通孔和第二引脚通孔之间的虚线与所述接地通孔相交。 

进一步地，所述接地通孔具有第一直径，所述引脚通孔具有第二直径，第二直径小于第一直径。 

进一步地，所述接地通孔和信号通孔具有大致相同的直径。 

进一步地，第一对信号迹线布置成使得每个信号迹线围绕所述接地通孔和所述引脚通孔中的一个的相对两侧延伸，所述电路板进一步包括信号环，所述信号环围绕所述接地通孔和所述引脚通孔中的一个延伸，并与所述接地通孔和引脚通孔中的一个电隔离。 

根据本实用新型的又一个方面，本实用新型提供一种电路板，包括： 

顶层； 

接地层，该接地层包括地线层； 

信号层，其位于所述顶层和所述接地层之间； 

一对信号通孔，其从所述顶层延伸至所述接地层，并耦接至所述信 号层上的一对信号迹线，该对信号通孔与所述接地层电隔离，且每个通孔被配置成接收端子尾部； 

其特征在于，所述电路板还包括： 

通孔，其在所述顶层和所述接地层之间延伸，并电耦接至所述地线层； 

信号环，其围绕所述通孔延伸，且位于所述信号层上，所述信号环不与所述通孔直接电连通，其中该对信号迹线的每个信号迹线围绕所述信号环的相对两侧延伸。 

进一步地，所述通孔为被配置成接收端子尾部的接地通孔和被配置为不接收端子尾部的引脚通孔中的一个。 

进一步地，该对信号线中的迹线被配置成通过使用所述信号环将两迹线耦合在一起来在运行时保持较近的电耦合，所述信号环用于在沿围绕所述通孔的路径上的多个点处降低两信号迹线之间的有效电隔离。 

进一步地，该电路板包括在所述顶层和所述接地层之间延伸的第一引脚通孔，该第一引脚通孔与一接地通孔相邻设置，其中在所述接地通孔与第一引脚通孔之间所画虚线位于所述一对信号通孔的一侧。 

进一步地，该电路板包括与接地通孔相邻设置的第二引脚通孔，第一和第二引脚通孔位于接地通孔的相对两侧上。 

电路板包括两对信号通孔和位于该两对信号通孔之间的接地通孔。所述信号通孔与电路板的信号层上的迹线耦接。接地通孔与电路板的地线层耦接。所述接地通孔和信号通孔都被配置成接收安装到电路板上的连接器的端子尾部。一个或多个引脚通孔(pinning via)可以与接地通孔相邻设置，并且也与所述地线层耦接，但不接收所述连接器的端子尾部。所述接地通孔和一个或多个引脚通孔结合，用来帮助提供电屏蔽，从而帮助防止两对信号通孔之间的串扰。 

在一个实施例中，连接器可以安装到电路板上，使得所述成对的信号端子尾部布置在信号通孔内，接地端子尾部布置在接地通孔内。电路板和连接器的组合可以提供彼此屏蔽的成对的信号通道，并且引脚通孔可以提供延伸穿过所述尾部和信号迹线之间的接口的屏蔽。 

在一个实施例中，信号迹线可以从两个信号通孔布置在电路板上， 使得信号迹线以差分的方式耦合。信号可以围绕通孔的相对侧延伸，该通孔可以为接地通孔，并且信号环(signal collar)可用于帮助将信号迹线之间的任何电隔离最小化，该电隔离可能是由于两信号迹线之间的通孔引起的物理隔离的增加而造成的。 

附图说明

本实用新型借助于实例进行说明，但不限于所附附图，在所附附图中，相同的附图标记表示类似的元件，其中： 

图1示出了连接器和电路板组件的一个实施例的透视图。 

图1a示出了连接器和电路板组件的另一个实施例的透视图。 

图2示出了图1中描述的组件的局部透视图。 

图3示出了连接器端子和电路板之间的接口的一个实施例的透视图。 

图4示出了图3中描述的接口的简化透视图。 

图5示出了电路板的一个实施例的俯视图。 

图6示出了电路板的另一实施例的俯视图。 

图7示出了图5中描述的实施例的其它特征。 

图8示出了图6中描述的实施例的其它特征。 

图9示出了电路板的可选实施例的俯视图。 

图10示出了包括多个层的电路板的实施例的透视图。 

图11示出了图10中描述的实施例的透视图，其中省略了多个层。 

图12示出了图11中描述的实施例的俯视图。 

图13示出了轨迹结构的实施例的俯视图。 

具体实施方式

本申请要求于2009年3月25日提交的美国临时申请号为61/163,315的申请的优先权，在此以引用的方式整体并入本文中。 

下面的详细说明描述了示例性实施例，但并不是限于明确公开的组合。因此，除非另有说明，这里公开的特征可以被组合在一起构成其它组合，这些组合出于简洁的目的而未另外示出。 

将连接器耦接至电路板(例如印刷电路板)的***有时使用已知的 通孔结构。特别地，连接器内的端子包括尾部，这些尾部被配置为***到电路板上的通孔内，然后被焊接在适当的位置。这些通孔由此将连接器内的端子耦接到电路板上的信号迹线。这种***提供了良好的机械性能，并且允许宽范围的连接器都能够被电路板支撑。虽然存在许多连接器设计，但是电路板的接口往往比较类似。一般来说，某些通孔用于传输信号(通常以差分信号的结构)，并用于将电路板上的信号迹线耦接至连接器的信号端子。其它通孔用于将连接器的接地端子耦接至地线层(例如电路板的接地层)。众所周知，一个设计差的连接器会把信号端子上的信号噪声引入其它电相邻的信号端子。可能较少被重视的是连接器和电路板之间的接口对整个***的影响。 

图1示出了连接器和电路板组件10的实施例，为了说明目的，连接器20部分未进行组装。可以看出，端子触头31位于安装表面24内(所示安装表面为卡槽结构)，并且部分端子延伸到电路板50，如所示，薄片状针座22用于在所希望的方向上支撑多个端子。可以看出，这些针座彼此毗邻设置。因此，不仅在连接器内，而且在连接器20和电路板50之间的接口内都需要注意信号。 

图1A示出了组件的另一实施例，其包括通过连接器组件210、211连接在一起的电路板250、251、252。可以看出，虽然电路板251上的一些通孔可以被电路板251的两侧上的端子使用(例如，它们是共用通孔)，但是有些通孔并不共用，因此电路板251上(有时被称为中间面)的信号迹线需要布线到其它通孔。可以看出，基于中间面的组件，例如图1A所示，可以包括多个类似的连接器组件，且位于中间面一侧上的一个连接器组件的一些端子可以通过使用迹线被布线到位于中间面另一侧上的不同的连接器组件。因此，中间面设计可以提供重要的灵活性。然而，对于比较简单的设计而言，连接器组件可以将两个电路板(或电缆和电路板)耦接在一起。一般来说，连接器可以包括图1中示出的安装表面和配合表面，尽管配合表面和安装表面可能会有许多变化。 

图2示出了图1中描述的连接器组件10的特征。可以看出，端子30包括信号端子34和接地端子33a、33b。每个端子具有接触部30a、尾部30b和在它们之间延伸的主体部30c。在一个实施例中，两个信号端子34 将被配置作为一个信号对，并在操作中耦合在一起以提供一个差分信号路径。接地端子，例如接地端子33b将帮助相互屏蔽位于连接器10主体内的两个不同的差分信号对。在一个实施例中，如所示，接地端子可以宽于信号端子，以帮助在作为差分信号对的端子对之间提供更大的屏蔽。可以看出，一般地，将接地端子设置在两个不同的信号端子对之间有助于降低信号对之间的串扰，并且有助于信号对在较高的频率下运行以达到所希望的噪声水平(因此允许有更高的数据速率)。例如，因为针座允许信号端子之间的可控宽边耦合，并且桥接件25(其可以由任意合适的导电材料制成，且具有任意适当的形状)被间隔开以帮助确保接地端子33所提供的接地结构在所关心的频率上基本无谐振，图2所示连接器可配置成在大于10GHz的奈奎斯特频率(Nyquist frequency)下运行。因此，这种连接器可以考虑被配置为在大于16Gps的数据速率下运行，并且甚至在大于20Gps的数据速率下运行。 

如所示，连接器10包括共用结构和有用的电气间隔，该共用结构将接地端子耦接在一起。虽然共用结构可以采用多种形式且并非必需的，但是对于更高速的运行而言，已经确定的是这种接地的共用对于降低电谐振是有益的，否则电谐振将会向信号中引入不希望的噪声。对于许多连接器而言，当奈奎斯特频率接近或者超过8GHz时，这种共用的性价比利益也更加有益，然而更大的连接器甚至在较低的奈奎斯特频率下也受益于这种共用结构。 

图3和4示出了连接器内的端子和电路板上的通孔之间的接口。接地通孔52配置成收容接地或屏蔽端子33a、33b的尾部，而信号通孔54配置成收容信号端子34、35的尾部。如所示，接地端子比信号端子更宽。如所示，一排信号对设置有介于信号对之间的接地端子。在一个实施例中，信号对可以宽边耦合在连接器中，然后在尾部改变为边缘耦合，应当注意，在一个实施例中边缘耦合可以使端子根据图5中所示布局排成一列，或者在一实施例中根据图6中所示的布局偏移。因此，成对的信号通孔54可以沿着与针座的纵轴一致的直线布置，或者它们可以沿着与针座的纵轴成一定角度的直线布置。虽然从性能的角度。两者相当，但是信号端子沿着与纵轴一致的直线布置的好处是可以简化布线。相对于纵 轴成一定角度的优势是，针座内的端子在制造过程中不需要形成和前者一样多。 

可以进一步看出，设置有多个引脚通孔55，但是这些引脚通孔55并不收容端子的尾部。引脚通孔的尺寸可以与其它通孔相似，或者它们可以比其它通孔更小，因为它们不用收容端子尾部，并且小尺寸具有允许更加紧凑的接口的优点(并且潜在地降低接口内的阻抗不连续，这种不连续可能是由于接口变得相对来说呈容性而引起的)。引脚通孔55与接地通孔52相邻，并如所示位于接地通孔52的相对两侧。因此，从图4-9可以看出，引脚通孔可以在电路板表面和接地层之间延伸的信号对之间有效地形成栅栏或屏蔽。 

可以看出，对于连接器结构，其中两个单独的针座分别提供构成所述信号对的端子中的一个端子，该端子可以设置为许多结构。例如在图5中，信号端子形成一条直线，该直线与针座对齐。在图6中，信号端子形成一条直线，该直线与针座成一定角度。在具有两个引脚通孔的实施例中，连接两个引脚通孔的虚线可以与接地通孔相交(由此形成一直栅栏结构)。应当注意，如果设置有两个引脚通孔，它们可以布置在相对两侧上(如图4-8所示)，或者相同一侧上(接地通孔相对于信号通孔更偏斜)。中心结构的优点是存在于信号端子和接地端子之间的共用模式可以更容易保持。不论信号通孔的方位，由接地通孔和多个引脚通孔构成的栅栏(或虚线)可以设置在信号通孔对之间。 

然而，从图9可以看出，也可以使用一个引脚通孔。这种结构允许电路板上有更紧密的空间，因此可帮助在相对紧凑的连接器内提供良好的电绝缘。应当注意到，虽然所示两个引脚通孔与一个接地通孔相关，但是也可以根据需要使用其他的引脚通孔(在实施中或者将栅栏柱移动地更近，或者延长栅栏的长度)。大量的引脚通孔带来的一个问题是在信号层上布置信号迹线变得更加困难。因此，对于某些应用而言，可以优选一个或两个引脚通孔，因为每个接地通孔具有三个或更多相关的引脚通孔将会使得以理想的方式布置信号迹线变得基本上不可能。 

图10-12示出了电路板的一个实施例的特征。一般来说，多层电路板包括顶层82、信号层81和接地层80(其包括一地线层)。虽然图10 中描述了其它层用于显示可以使用多个层，但是总的层数通常为偶数，因为电路板通常具有偶数个层数以确保对称(由此将扭曲的可能性降低到最小)。因此，虽然可以设置其它层，如果设置了接地层、信号层和顶层，通常在电路板的相对侧设置至少三个与接地层、信号层和和顶层相同模式的其它层。应当注意，虽然所示结构中顺序是顶层、信号层和接地层，但是接地层还可以布置在信号层和顶层之间。假定电路板是普通的对称层设计，那么在接地层和顶层之间设置信号层的好处是电路板的两半部分上的迹线可以彼此屏蔽。 

不管接地层和信号层的方位如何，信号通孔通常包括在接地层围绕它们的隔离盘72(如所示，用于每个信号端子的隔离盘是独立的正方形形状，其可以实现紧凑排列，但是也可以设想其它构造，例如用于两个信号端子的单个隔离盘，或者一些其它形状的隔离盘)，如果信号通孔穿过隔离盘能够将信号通孔与接地层上的接地平面电隔离。从图11、12中可以看出，信号迹线61、62由此设置在除接地层以外的不同平面内，并且均电耦合至信号通孔。信号迹线通常布置成它们保持彼此接近(以确保存在于两个差分信号传递之间的差分模式的连续性)。 

在过去已经引起问题的事情是需要围绕通孔布线，例如延伸通过信号层的引脚通孔或接地通孔。图13示出了一实施例，该实施例允许信号环163围绕通孔152延伸。信号环163与通孔152电隔离，通孔152可以耦合到地线层，并且可以是接地或引脚通孔。信号迹线161、162间隔开一距离164，该距离可以保持信号迹线路径，从而确保构成所述信号迹线对的两迹线之间的相对持续的耦合。如所示，信号迹线161、162围绕通孔152的相对两侧布线。通常所产生的电隔离将会对电特性具有显著的影响。然而，信号迹线之间的有效电间隔被基本保持着，因为信号环163降低了信号迹线61、62之间的电隔离。因此，在剩余的信号迹线路径上，信号迹线将电隔离设置成接近于距离165的两倍(相对接近于当信号迹线间隔开距离164存在的电隔离)。因此，所示结构允许以一种方便的形式从端子尾部与收容通孔之间的接口布置信号迹线，同时仍能实现紧凑的封脚。因此，这种结构在具有紧凑间隔的同时还具有良好的电性能，尤其是在更高的信号频率时，例如大于10GHz的奈奎斯特频 率。 

可以看出，本文描述的各种特征可以单独使用，也可以根据需要组合使用。因此，电路板可以包括与一个或多个接地通孔相关联的一个或多个引脚通孔，和/或电路板可以包括一个或多个信号环以帮助改善电路板的布线性能。此外，连接器可以安装到包括一个或多个上述特征的电路板上。 

根据优选和示范实施例已经描述了本实用新型。在理解本实用新型的基础上，本领域的普通技术人员将会想到落入附属权利要求范围和精神内的许多其它的实施例、修改和变化。 

Claims (19)

1.一种高数据速率连接器***，包括：

连接器，其包括具有安装表面和配合表面的壳体，所述壳体被配置成支撑多个端子，所述多个端子分别包括通孔尾部、对接部以及在通孔尾部和配合部之间延伸的主体部，所述多个端子包括第一信号对和第二信号对以及至少一个接地端子，第一和第二信号对分别从所述安装表面延伸到所述配合表面，并被配置成在所述安装表面和配合表面之间提供差分信号路径，所述至少一个接地端子布置在第一和第二信号对之间，从而将第一信号对与第二对端子电屏蔽开；以及

电路板，其包括顶层、具有地线层的接地层以及信号层，所述电路板包括与所述第一信号对的尾部耦接的第一对信号通孔以及与所述第二信号对的尾部耦接的第二对信号通孔，所述信号通孔中的每一个耦接到信号层上的迹线并与地线层隔离，所述电路板还包括从顶层延伸到接地层并延伸穿过信号层的接地通孔，所述接地通孔耦接至所述至少一个接地端子的尾部，并进一步耦接至所述地线层，

其特征在于，所述电路板还包括从顶层延伸穿过信号层并耦接到所述地线层的引脚通孔，所述引脚通孔邻近所述接地通孔布置，其中在所述接地通孔和所述引脚通孔之间所画虚线位于第一和第二对信号通孔之间。

2.根据权利要求1所述的高数据速率连接器***，其特征在于，所述接地通孔和引脚通孔被配置成将信号层上的第一对信号通孔与第二对信号通孔屏蔽开。

3.根据权利要求1所述的高数据速率连接器***，其特征在于，所述引脚通孔是第一引脚通孔，并且所述电路板还包括第二引脚通孔，第一和第二引脚通孔被配置成第一和第二引脚通孔以及所述接地通孔的组合在所述信号层上的第一对信号通孔和第二对信号通孔之间有效地形成屏蔽。

4.根据权利要求3所述的高数据速率连接器***，其特征在于，所述接地通孔位于第一和第二引脚通孔之间。

5.根据权利要求4所述的高数据速率连接器***，其特征在于，第 一和第二引脚通孔被配置成使得在第一和第二引脚通孔之间延伸的虚线与所述接地通孔相交。

6.根据权利要求4所述的高数据速率连接器***，其特征在于，第一和第二引脚通孔在直径上小于所述接地通孔。

7.根据权利要求1所述的高数据速率连接器***，其特征在于，第一引脚通孔在直径上小于所述接地通孔。

8.根据权利要求1所述的高数据速率连接器***，其特征在于，所述连接器被配置为以大于15Gbps的数据速率运行。

9.一种电路板，包括：

顶层；

接地层；

信号层，其位于所述顶层和所述接地层之间；

第一对信号通孔，其从所述顶层延伸至所述接地层，并耦接至所述信号层上的第一对信号迹线，第一对信号通孔与所述接地层电隔离，且每个信号通孔被配置成接收端子尾部；

第二对信号通孔，其从所述顶层延伸至所述接地层，并耦接至所述信号层上的第二对信号迹线，第二对信号通孔与所述接地层电隔离，且每个信号通孔被配置成接收端子尾部；

第一接地通孔，其在所述顶层和所述接地层之间延伸，并电耦接至所述接地层，所述接地通孔被配置成接收端子尾部；以及

引脚通孔，其邻近所述接地通孔布置，并在所述顶层和所述接地层之间延伸，并且电耦接至所述接地层，其特征在于，在运行中，所述引脚通孔未被配置成接收端子尾部，以及介于所述引脚通孔和所述接地通孔之间的虚线位于第一和第二对信号通孔之间。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述引脚通孔为布置在所述接地通孔的第一侧上的第一引脚通孔，所述电路板进一步包括位于所述接地通孔的第二侧上的第二引脚通孔，所述第一和第二引脚通孔设置成与所述接地通孔结合以在第一和第二对信号通孔之间形成有效的屏蔽。

11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，第二引脚通孔被 布置成使得在第一引脚通孔和第二引脚通孔之间的虚线与所述接地通孔相交。

12.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述接地通孔具有第一直径，所述引脚通孔具有第二直径，第二直径小于第一直径。

13.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述接地通孔和信号通孔具有大致相同的直径。

14.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，第一对信号迹线布置成使得每个信号迹线围绕所述接地通孔和所述引脚通孔中的一个的相对两侧延伸，所述电路板进一步包括信号环，所述信号环围绕所述接地通孔和所述引脚通孔中的一个延伸，并与所述接地通孔和引脚通孔中的一个电隔离。

15.一种电路板，包括：

顶层；

接地层，该接地层包括地线层；

信号层，其位于所述顶层和所述接地层之间；

一对信号通孔，其从所述顶层延伸至所述接地层，并耦接至所述信号层上的一对信号迹线，该对信号通孔与所述接地层电隔离，且每个通孔被配置成接收端子尾部；

其特征在于，所述电路板还包括：

通孔，其在所述顶层和所述接地层之间延伸，并电耦接至所述地线层；

信号环，其围绕所述通孔延伸，且位于所述信号层上，所述信号环不与所述通孔直接电连通，其中该对信号迹线的每个信号迹线围绕所述信号环的相对两侧延伸。

16.根据权利要求15所述的电路板，其特征在于，所述通孔为被配置成接收端子尾部的接地通孔和被配置为不接收端子尾部的引脚通孔中的一个。

17.根据权利要求16所述的电路板，其特征在于，该对信号线中的迹线被配置成通过使用所述信号环将两迹线耦合在一起来在运行时保持较近的电耦合，所述信号环用于在沿围绕所述通孔的路径上的多个点处 降低两信号迹线之间的有效电隔离。

18.根据权利要求15所述的电路板，其特征在于，该电路板包括在所述顶层和所述接地层之间延伸的第一引脚通孔，该第一引脚通孔与一接地通孔相邻设置，其中在所述接地通孔与第一引脚通孔之间所画虚线位于所述一对信号通孔的一侧。

19.根据权利要求18所述的电路板，其特征在于，进一步包括与接地通孔相邻设置的第二引脚通孔，第一和第二引脚通孔位于接地通孔的相对两侧上。 

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