CN201717250U - 集成电路封装片打标机轨道模块 - Google Patents

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李承峰
徐银森
刘建峰
胡汉球
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吴华
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吴华
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Abstract

本实用新型提供了一种集成电路封装片打标机轨道模块,为多滚轮组结构,每个滚轮组中心有相应的滚轮轴,每个滚轮组上的滚轮对称分布在两根导轨上,相邻滚轮组的滚轮轴之间连接同步带。滚轮轴的转动由传感器连接到电脑控制。该输送轨道结构简单,传送精确,稳定性好,容易控制,可适应多种尺寸的料片输送使用。

Description

集成电路封装片打标机轨道模块
技术领域
本实用新型涉及打标机的输送轨道,特别指一种在半导体封装产品中使用的激光打印标记的输送轨道。
背景技术
半导体封装产品在出厂前,需要在其外壳做商标、编码等标记,以便于识别。打标机打标前需要将料片放置到合适的输送轨道上,以便于传送。常用的轨道是一种无动力传导的滑动平台,或者是由链条传动的多辊平台。传送精度低,偏移大,噪声大,需人工调整,易引起质量事故。
实用新型内容
实用新型目的:本实用新型克服传统输送轨道的缺陷,提供一种传送精确,容易控制的集成电路封装片打标机轨道模块。
技术方案:本实用新型为多滚轮组结构,每个滚轮组中心穿有相应的滚轮轴,每个滚轮组上包含偶数个滚轮,滚轮对称分布在两个导轨上,两端的滚轮组可以只有滚动轴,没有滚轮。相邻滚轮组的滚轮轴之间连接同步带。
本发明中,滚轮的上缘与导轨输送平面相切,或者略高于导轨平面。
所述的导轨边安装有传感器,感应料片输送的状态,传感器发出的信号连到电脑,滚轮轴的驱动由电脑控制。
滚轮组可以有五组或更多,部分滚轮组上安装有两只滚轮,另一部分滚轮组上不安装滚轮。导轨上也可以安装有从动滚珠,辅助料片的输送。
有益效果:本实用新型的输送轨道结构简单,通过传感器感应以及电脑程序控制,传送精确,稳定性好,噪声低,可适应多种尺寸的料片输送使用。
附图说明
图1是本实用新型的一个总装俯视图;
图2是本实用新型的一个总装立体示意图;
图中:1、料片;2、电脑;3、传感器;4、从动滚珠;5、导轨;6、滚轮;7、同步带;8、滚轮组;9、端部滚轮组;10、滚轮轴;11、驱动马达。
具体实施方式
分别选用合适的器材构成两根导轨5,选取5根滚动轴10、8只滚轮6,穿成4组各有两个滚轮6的滚轮组8,1组没有滚轮6、只有滚动轴10的端部滚轮组9,取4根同步带7,8只从动滚珠4。再选取匹配的传感器3以及电脑2、驱动马达11,电脑2中含有相应的轨道输送控制软件。按图1和图2所示,将各个零部件连接起来,安装到位。
传感器3感应料片1输送的状态,电脑2收集传感器3发送的信息,由电脑2的软件判断,输送指令到驱动马达11。驱动马达11转动后,引起滚动轴10的转动和同步带7的传动,引起滚轮6的滚动,滚轮6与导轨(5)输送平面相切,通过摩擦力,带动料片1沿着导轨5向前输送到指定位置,精确定位,保证料片1传输范围在打标机需要的工作范围内。从动滚珠4辅助输送料片1的过程。

Claims (5)

1.一种集成电路封装片打标机轨道模块,其特征在于:为多滚轮组(8)结构,每个滚轮组(8)中心穿有相应的滚轮轴(10),每个滚轮组(8)上包含偶数个滚轮(6),滚轮(6)对称分布在两个导轨(5)上;端部滚轮组(9)或者只有滚动轴(10),没有滚轮(6);相邻滚轮组(8)、(9)的滚轮轴(10)之间连接同步带(7)。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装片打标机轨道模块,其特征在于:滚轮(6)的上缘与导轨(5)平面相切,或者略高于导轨(5)平面。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装片打标机轨道模块,其特征在于:导轨(5)边安装有传感器(3),传感器(3)发出的信号连到电脑(2),滚轮轴(10)的驱动由电脑(2)控制。
4.根据权利要求1或3所述的集成电路封装片打标机轨道模块,其特征在于:滚轮组(8)、(9)有五组,部分端部滚轮组(8)上安装有两只滚轮(6),另一部分端部滚轮组(9)上不安装滚轮(6)。
5.根据权利要求1所述的集成电路封装片打标机轨道模块,其特征在于:导轨(5)上安装有从动滚珠(4)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: Nantong Kingtech Co., Ltd.

Assignor: Wu Hua

Contract record no.: 2011320000966

Denomination of utility model: Track module for integrated circuit package chip marking machine

Granted publication date: 20110119

License type: Exclusive License

Record date: 20110712

EC01 Cancellation of recordation of patent licensing contract

Assignee: Nantong Kingtech Co., Ltd.

Assignor: Wu Hua

Contract record no.: 2011320000966

Date of cancellation: 20150707

LICC Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20110119

Termination date: 20180629