CN110867401A - 集成电路封装器件的加工装置 - Google Patents
集成电路封装器件的加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110867401A CN110867401A CN201911181316.4A CN201911181316A CN110867401A CN 110867401 A CN110867401 A CN 110867401A CN 201911181316 A CN201911181316 A CN 201911181316A CN 110867401 A CN110867401 A CN 110867401A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- frame
- integrated circuit
- plate
- supporting plate
- dust collection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 57
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 27
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 21
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 20
- 238000003915 air pollution Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 abstract description 4
- 208000036829 Device dislocation Diseases 0.000 abstract description 3
- 230000036541 health Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 4
- 230000003434 inspiratory effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67282—Marking devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B15/00—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
- B08B5/04—Cleaning by suction, with or without auxiliary action
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/82—Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
本发明公开一种集成电路封装器件的加工装置,包括支撑板、第一框架、第二框架、第三框架、打标器和打磨机构,所述第一框架、第二框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧,所述打标器设置于第二框架上方,所述打磨机构安装于第三框架上方,所述打磨机构包括顶板和活动安装于顶板下方的打磨头,所述顶板一侧与支撑板固定连接,此顶板的另一侧设置有一挡板,所述挡板上开有一风嘴,所述第三框架下方设置有一吸尘仓,此吸尘仓通过一第一风管与所述风嘴贯通连接。本发明实现了对移动至第三框架上的半导体器件的打磨,还可以将打磨过程中产生的碎屑吸收至吸尘仓的内部,避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康,同时还可以避免后期清洁人员清理困难。
Description
技术领域
本发明涉及半导体器件封装领域,具体为一种集成电路封装器件的加工装置。
背景技术
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换,半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。
现有的半导体器件封装过程中打标只能逐面进行,将半导体器件一面打标之后还需要人工进行翻面,操作麻烦,且现有的半导体器件去毛边过程中,塑料碎屑没有被进行集中收集,导致碎屑飞溅,不仅对工作人员的身体产生危害,且后期清理困难。
发明内容
本发明的目的在于:为了解决现有的半导体器件封装打标不能进行双面打标、且现有的半导体器件去除毛边没有对碎屑进行收集的问题,提供一种集成电路封装器件的加工装置。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种集成电路封装器件的加工装置,包括支撑板、第一框架、第二框架、第三框架、打标器和打磨机构,所述第一框架、第二框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧,所述打标器设置于第二框架上方,所述打磨机构安装于第三框架上方;
所述第一框架、第二框架、第三框架各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨,位于第一框架、第二框架、第三框架同一侧内壁上的电磁滑轨连通,相对设置的电磁滑轨之间连接有一移动块;
所述支撑板相背于第二框架的一侧安装有一电机,此电机的输出轴上连接有一第一齿轮,所述支撑板上可转动地安装有一转盘,所述转盘相背于第二框架的一侧表面上安装有一第二齿轮,此第二齿轮与所述第一齿轮啮合,所述转盘的另一侧表面上安装有至少两个连接块,此连接块均与第二框架固定连接;
所述支撑板上设置有一圆环形滑槽,此滑槽内沿周向可转动地设置有若干钢珠,所述转盘嵌入此滑槽内并通过所述钢珠与支撑板转动连接;
所述打磨机构包括顶板和活动安装于顶板下方的打磨头,所述顶板一侧与支撑板固定连接,此顶板的另一侧设置有一挡板,此挡板安装于第三框架上;
所述挡板上开有一风嘴,所述第三框架下方设置有一吸尘仓,此吸尘仓通过一第一风管与所述风嘴贯通连接,所述吸尘仓内设置有一负压风机,所述第三框架下方设置有一集尘板,此集尘板上设置有一通孔,此通孔通过一第二风管与吸尘仓贯通连接。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述移动块上设置有若干通槽,此通槽与半导体器件卡合连接。
2. 上述方案中,所述若干钢珠的数目为10~20颗,此10~20颗钢珠沿周向等间隔设置。
3. 上述方案中,所述支撑板上开有供转盘穿过的圆形通孔。
4. 上述方案中,所述圆环形滑槽位于圆形通孔的圆周外侧。
5. 上述方案中,所述转盘的中部自圆形通孔内穿出,所述转盘的周向边缘处嵌入滑槽内。
6. 上述方案中,所述通孔开设于集尘板的下表面。
7. 上述方案中,所述第二风管与集尘板上的通孔活动连接。
8. 上述方案中,所述打磨机构的顶板下表面设置有横向滑轨和纵向滑轨。
9. 上述方案中,所述打磨头的数目为2~6个。
由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
1、本发明集成电路封装器件的加工装置,其实现了第二框架的旋转,从而可以对移动到第二框架内的移动块进行翻转,自动实现对安装于移动块内的半导体器件的双面打标而无需人工干预翻面,既可以避免人工翻面带来的误差而影响打标的精度,又可以节约人力和操作时间,提高作业的效率;进一步的,其支撑板上设置有一圆环形滑槽,此滑槽内沿周向可转动地设置有若干钢珠,所述转盘嵌入此滑槽内并通过所述钢珠与支撑板转动连接,在第二框架可翻转的基础上,减少了第二框架翻转过程中的阻力,使得第二框架的翻转动作更加流畅且翻转过程中停止的位置精度更好,从而保证双面打标的质量和精度。
2、本发明集成电路封装器件的加工装置,其实现了对移动至第三框架上的半导体器件的打磨,丰富了装置的内涵、提高了对半导体器件加工的自动化程度,还可以避免打磨过程中产生的碎屑飞溅;而挡板上开有一风嘴,所述第三框架下方设置有一吸尘仓,此吸尘仓通过一第一风管与所述风嘴贯通连接,所述吸尘仓内设置有一负压风机,通过负压风机和吸尘仓,可以将打磨过程中产生的碎屑吸收至吸尘仓的内部,避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康,同时还可以避免后期清洁人员清理困难;进一步的,第三框架下方设置有一集尘板,此集尘板上设置有一通孔,此通孔通过一第二风管与吸尘仓贯通连接,在第一风管的基础上设置集尘板与第二风管,可以进一步对第一风管错过未吸入的碎屑的再一次吸收,保证对打磨过程中产生的碎屑的全面吸收,避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康和后期的清理困难等情况。
附图说明
附图1为本发明集成电路封装器件的加工装置结构示意图;
附图2为本发明集成电路封装器件的加工装置的电机连接结构示意图;
附图3为本发明集成电路封装器件的加工装置的支撑板剖视图;
附图4为本发明集成电路封装器件的加工装置的吸尘仓剖视图;
附图5为本发明集成电路封装器件的加工装置的吸尘仓连接结构示意图;
附图6为本发明集成电路封装器件的加工装置局部结构示意图。
以上附图中:1、支撑板;2、第一框架;3、第二框架;4、第三框架;5、电磁滑轨;6、移动块;7、打标器;8、电机;9、第一齿轮;10、转盘;11、第二齿轮;12、连接块;13、钢珠;14、打磨机构;141、顶板;15、吸尘仓;16、第一风管;17、风嘴;18、第二风管;19、集尘板;20、通孔;23、负压风机;25、滑槽;26、挡板。
具体实施方式
在本专利的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
实施例1:一种集成电路封装器件的加工装置,包括支撑板1、第一框架2、第二框架3、第三框架4、打标器7和打磨机构14,所述第一框架2、第二框架3、第三框架4依次连接设置于支撑板1的同一侧,所述打标器7设置于第二框架3上方,所述打磨机构14安装于第三框架4上方;
所述第一框架2、第二框架3、第三框架4各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨5,位于第一框架2、第二框架3、第三框架4同一侧内壁上的电磁滑轨5连通,相对设置的电磁滑轨5之间连接有一移动块6,此移动块6可沿电磁滑轨5在第一框架2、第二框架3、第三框架4之间滑动;
所述支撑板1相背于第二框架3的一侧安装有一电机8,此电机8的输出轴上连接有一第一齿轮9,所述支撑板1上可转动地安装有一转盘10,所述转盘10相背于第二框架3的一侧表面上安装有一第二齿轮11,此第二齿轮11与所述第一齿轮9啮合,所述转盘10的另一侧表面上安装有至少两个连接块12,此连接块12均与第二框架3固定连接,通过连接块12带动第二框架3旋转;
所述支撑板1上设置有一圆环形滑槽25,此滑槽25内沿周向可转动地设置有若干钢珠13,所述转盘10嵌入此滑槽25内并通过所述钢珠13与支撑板1转动连接;
所述打磨机构14包括顶板141和活动安装于顶板141下方的打磨头,所述顶板141一侧与支撑板1固定连接,此顶板141的另一侧设置有一挡板26,此挡板26安装于第三框架4上;
所述挡板26上开有一风嘴17,所述第三框架4下方设置有一吸尘仓15,此吸尘仓15通过一第一风管16与所述风嘴17贯通连接,所述吸尘仓15内设置有一负压风机23,所述第三框架4下方设置有一集尘板19,此集尘板19上设置有一通孔20,此通孔20通过一第二风管18与吸尘仓15贯通连接。
上述若干钢珠13的数目为16颗,此16颗钢珠13沿周向等间隔设置;上述打磨机构14的顶板141下表面设置有横向滑轨和纵向滑轨;上述打磨头的数目为2个;
上述移动块6上设置有若干通槽,此通槽与半导体器件卡合连接;上述通孔20开设于集尘板19的下表面;上述第二风管18与集尘板19上的通孔20活动连接。
实施例2:一种集成电路封装器件的加工装置,包括支撑板1、第一框架2、第二框架3、第三框架4、打标器7和打磨机构14,所述第一框架2、第二框架3、第三框架4依次连接设置于支撑板1的同一侧,所述打标器7设置于第二框架3上方,所述打磨机构14安装于第三框架4上方;
所述第一框架2、第二框架3、第三框架4各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨5,位于第一框架2、第二框架3、第三框架4同一侧内壁上的电磁滑轨5连通,相对设置的电磁滑轨5之间连接有一移动块6,此移动块6可沿电磁滑轨5在第一框架2、第二框架3、第三框架4之间滑动;
所述支撑板1相背于第二框架3的一侧安装有一电机8,此电机8的输出轴上连接有一第一齿轮9,所述支撑板1上可转动地安装有一转盘10,所述转盘10相背于第二框架3的一侧表面上安装有一第二齿轮11,此第二齿轮11与所述第一齿轮9啮合,所述转盘10的另一侧表面上安装有至少两个连接块12,此连接块12均与第二框架3固定连接,通过连接块12带动第二框架3旋转;
所述支撑板1上设置有一圆环形滑槽25,此滑槽25内沿周向可转动地设置有若干钢珠13,所述转盘10嵌入此滑槽25内并通过所述钢珠13与支撑板1转动连接;
所述打磨机构14包括顶板141和活动安装于顶板141下方的打磨头,所述顶板141一侧与支撑板1固定连接,此顶板141的另一侧设置有一挡板26,此挡板26安装于第三框架4上;
所述挡板26上开有一风嘴17,所述第三框架4下方设置有一吸尘仓15,此吸尘仓15通过一第一风管16与所述风嘴17贯通连接,所述吸尘仓15内设置有一负压风机23,所述第三框架4下方设置有一集尘板19,此集尘板19上设置有一通孔20,此通孔20通过一第二风管18与吸尘仓15贯通连接。
上述若干钢珠13的数目为14颗,此14颗钢珠13沿周向等间隔设置;上述打磨机构14的顶板141下表面设置有横向滑轨和纵向滑轨;上述打磨头的数目为3个;
上述支撑板1上开有供转盘10穿过的圆形通孔;上述圆环形滑槽25位于圆形通孔的圆周外侧;上述转盘10的中部自圆形通孔内穿出,上述转盘10的周向边缘处嵌入滑槽25内;
上述移动块6上设置有若干通槽,此通槽与半导体器件卡合连接,卡合连接,避免第二框架3在翻转的时候半导体器件掉落;上述通孔20开设于集尘板19的下表面;上述第二风管18与集尘板19上的通孔20活动连接;
上述第一框架2和第三框架4下方均连接有支撑柱,上述集尘板19安装于第三框架4下方的支撑柱上,上述第二框架3和第三框架4均为由四根梁体首尾依次连接而成的矩形框架;
打标器7高于第二框架3,且不与第二框架3连接,第二框架3在翻转的时候不会受到打标器7的影响。
工作原理:使用时,需要连接外界电源,外界电源为装置提供电能,使得装置可以正常运行,将半导体器件放置在移动块6内部的空腔内,使其与移动块6进行卡合,轻易不会掉落,然后启动电磁滑轨5,在电磁滑轨5的作用下移动块6会在第一框架2、第二框架3和第三框架4的内部进行滑动,当移动块6从第一框架2进入第二框架3的内部时,打标器7会在半导体的一面进行打标,全部打标结束后,启动电机8,电机8转动打动第一齿轮9进行转动,第一齿轮9转动会带动与其相啮合第二齿轮11进行转动,第二齿轮11的转动可以带动转盘10在支撑板1的内部进行转动,在滑槽25和钢珠13的作用下转动过程更加顺利,转盘10的转动可以带动与其固定连接第二框架3进行转动,从而使得第二框架3进行翻转,翻转的第二框架3将半导体的另一面翻出,从而使得打标器7对半导体的另一面进行打标,使得半导体两面皆由标志,且过程简单,当打标完成后,移动块6继续前进,移动至第三框架4的内部时,先由打磨机构14对其进行打磨,打磨产生一部分的碎屑会在负压风机23的作用下通过风嘴17和第一风管16进入吸尘仓15的内部,一部分碎屑会掉落在集尘板19内部内第二风管18运输至吸尘仓15的内部。
采用上述集成电路封装器件的加工装置时,其实现了第二框架的旋转,从而可以对移动到第二框架内的移动块进行翻转,自动实现对安装于移动块内的半导体器件的双面打标而无需人工干预翻面,既可以避免人工翻面带来的误差而影响打标的精度,又可以节约人力和操作时间,提高作业的效率;进一步的,在第二框架可翻转的基础上,减少了第二框架翻转过程中的阻力,使得第二框架的翻转动作更加流畅且翻转过程中停止的位置精度更好,从而保证双面打标的质量和精度;
另外,实现了对移动至第三框架上的半导体器件的打磨,丰富了装置的内涵、提高了对半导体器件加工的自动化程度,还可以避免打磨过程中产生的碎屑飞溅;还通过负压风机和吸尘仓,可以将打磨过程中产生的碎屑吸收至吸尘仓的内部,避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康,同时还可以避免后期清洁人员清理困难;进一步的,在第一风管的基础上设置集尘板与第二风管,可以进一步对第一风管错过未吸入的碎屑的再一次吸收,保证对打磨过程中产生的碎屑的全面吸收,避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康和后期的清理困难等情况。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种集成电路封装器件的加工装置,其特征在于:包括支撑板(1)、第一框架(2)、第二框架(3)、第三框架(4)、打标器(7)和打磨机构(14),所述第一框架(2)、第二框架(3)、第三框架(4)依次连接设置于支撑板(1)的同一侧,所述打标器(7)设置于第二框架(3)上方,所述打磨机构(14)安装于第三框架(4)上方;
所述第一框架(2)、第二框架(3)、第三框架(4)各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨(5),位于第一框架(2)、第二框架(3)、第三框架(4)同一侧内壁上的电磁滑轨(5)连通,相对设置的电磁滑轨(5)之间连接有一移动块(6);
所述支撑板(1)相背于第二框架(3)的一侧安装有一电机(8),此电机(8)的输出轴上连接有一第一齿轮(9),所述支撑板(1)上可转动地安装有一转盘(10),所述转盘(10)相背于第二框架(3)的一侧表面上安装有一第二齿轮(11),此第二齿轮(11)与所述第一齿轮(9)啮合,所述转盘(10)的另一侧表面上安装有至少两个连接块(12),此连接块(12)均与第二框架(3)固定连接;
所述支撑板(1)上设置有一圆环形滑槽(25),此滑槽(25)内沿周向可转动地设置有若干钢珠(13),所述转盘(10)嵌入此滑槽(25)内并通过所述钢珠(13)与支撑板(1)转动连接;
所述打磨机构(14)包括顶板(141)和活动安装于顶板(141)下方的打磨头,所述顶板(141)一侧与支撑板(1)固定连接,此顶板(141)的另一侧设置有一挡板(26),此挡板(26)安装于第三框架(4)上;
所述挡板(26)上开有一风嘴(17),所述第三框架(4)下方设置有一吸尘仓(15),此吸尘仓(15)通过一第一风管(16)与所述风嘴(17)贯通连接,所述吸尘仓(15)内设置有一负压风机(23),所述第三框架(4)下方设置有一集尘板(19),此集尘板(19)上设置有一通孔(20),此通孔(20)通过一第二风管(18)与吸尘仓(15)贯通连接。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装器件的加工装置,其特征在于:所述移动块(6)上设置有若干通槽,此通槽与半导体器件卡合连接。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装器件的加工装置,其特征在于:所述若干钢珠(13)的数目为10~20颗,此10~20颗钢珠(13)沿周向等间隔设置。
4.根据权利要求1所述的集成电路封装器件的加工装置,其特征在于:所述支撑板(1)上开有供转盘(10)穿过的圆形通孔。
5.根据权利要求4所述的集成电路封装器件的加工装置,其特征在于:所述圆环形滑槽(25)位于圆形通孔的圆周外侧。
6.根据权利要求5所述的集成电路封装器件的加工装置,其特征在于:所述转盘(10)的中部自圆形通孔内穿出,所述转盘(10)的周向边缘处嵌入滑槽(25)内。
7.根据权利要求1所述的集成电路封装器件的加工装置,其特征在于:所述通孔(20)开设于集尘板(19)的下表面。
8.根据权利要求1所述的集成电路封装器件的加工装置,其特征在于:所述第二风管(18)与集尘板(19)上的通孔(20)活动连接。
9.根据权利要求1所述的集成电路封装器件的加工装置,其特征在于:所述打磨机构(14)的顶板(141)下表面设置有横向滑轨和纵向滑轨。
10.根据权利要求1所述的集成电路封装器件的加工装置,其特征在于:所述打磨头的数目为2~6个。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311374710.6A CN117381598A (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 半导体器件加工装置 |
CN202311395528.9A CN117524921A (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 集成电路的封装加工设备 |
CN201911181316.4A CN110867401B (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 集成电路封装器件的加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911181316.4A CN110867401B (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 集成电路封装器件的加工装置 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311395528.9A Division CN117524921A (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 集成电路的封装加工设备 |
CN202311374710.6A Division CN117381598A (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 半导体器件加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110867401A true CN110867401A (zh) | 2020-03-06 |
CN110867401B CN110867401B (zh) | 2023-09-08 |
Family
ID=69656288
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311374710.6A Pending CN117381598A (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 半导体器件加工装置 |
CN201911181316.4A Active CN110867401B (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 集成电路封装器件的加工装置 |
CN202311395528.9A Pending CN117524921A (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 集成电路的封装加工设备 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311374710.6A Pending CN117381598A (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 半导体器件加工装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311395528.9A Pending CN117524921A (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 集成电路的封装加工设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (3) | CN117381598A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114273946A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-05 | 苏州创隆自动化科技有限公司 | 一种工件加工用高效的翻转装置 |
CN116921877A (zh) * | 2023-09-14 | 2023-10-24 | 四川富乐华半导体科技有限公司 | 一种覆铜陶瓷载板切割打码装置 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1190865A2 (en) * | 2000-09-07 | 2002-03-27 | Seiko Epson Corporation | Double-sided printing apparatus |
JP2003243477A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Tokyo Electron Ltd | 無人搬送車 |
CN101097848A (zh) * | 2007-07-12 | 2008-01-02 | 格兰达技术(深圳)有限公司 | 全自动晶圆背面打标机 |
CN101901738A (zh) * | 2009-05-26 | 2010-12-01 | 上海功源电子科技有限公司 | 双导轨半导体芯片激光打标 |
CN201717250U (zh) * | 2010-06-29 | 2011-01-19 | 吴华 | 集成电路封装片打标机轨道模块 |
CN202434556U (zh) * | 2012-01-09 | 2012-09-12 | 威光自动化科技股份有限公司 | 太阳能电池串的导电条的裁切装置 |
CN202556930U (zh) * | 2012-03-20 | 2012-11-28 | 杭州长川科技有限公司 | 集成电路打标除尘装置 |
CN107876991A (zh) * | 2017-11-08 | 2018-04-06 | 无锡百禾工业机器人有限公司 | 一种高效双面打标机 |
CN108237324A (zh) * | 2016-12-24 | 2018-07-03 | 鸿准精密模具(昆山)有限公司 | 打标*** |
CN208142143U (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-23 | 重庆市嘉凌新科技有限公司 | 一种半导体器件封装装置 |
CN109119359A (zh) * | 2017-06-23 | 2019-01-01 | 株式会社迪思科 | 带识别标记的晶片治具 |
CN217416989U (zh) * | 2022-03-15 | 2022-09-13 | 浙江嘉辰半导体有限公司 | 一种高效率的封装模块表面打标装置 |
-
2019
- 2019-11-27 CN CN202311374710.6A patent/CN117381598A/zh active Pending
- 2019-11-27 CN CN201911181316.4A patent/CN110867401B/zh active Active
- 2019-11-27 CN CN202311395528.9A patent/CN117524921A/zh active Pending
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1190865A2 (en) * | 2000-09-07 | 2002-03-27 | Seiko Epson Corporation | Double-sided printing apparatus |
JP2003243477A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Tokyo Electron Ltd | 無人搬送車 |
CN101097848A (zh) * | 2007-07-12 | 2008-01-02 | 格兰达技术(深圳)有限公司 | 全自动晶圆背面打标机 |
CN101901738A (zh) * | 2009-05-26 | 2010-12-01 | 上海功源电子科技有限公司 | 双导轨半导体芯片激光打标 |
CN201717250U (zh) * | 2010-06-29 | 2011-01-19 | 吴华 | 集成电路封装片打标机轨道模块 |
CN202434556U (zh) * | 2012-01-09 | 2012-09-12 | 威光自动化科技股份有限公司 | 太阳能电池串的导电条的裁切装置 |
CN202556930U (zh) * | 2012-03-20 | 2012-11-28 | 杭州长川科技有限公司 | 集成电路打标除尘装置 |
CN108237324A (zh) * | 2016-12-24 | 2018-07-03 | 鸿准精密模具(昆山)有限公司 | 打标*** |
CN109119359A (zh) * | 2017-06-23 | 2019-01-01 | 株式会社迪思科 | 带识别标记的晶片治具 |
CN107876991A (zh) * | 2017-11-08 | 2018-04-06 | 无锡百禾工业机器人有限公司 | 一种高效双面打标机 |
CN208142143U (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-23 | 重庆市嘉凌新科技有限公司 | 一种半导体器件封装装置 |
CN217416989U (zh) * | 2022-03-15 | 2022-09-13 | 浙江嘉辰半导体有限公司 | 一种高效率的封装模块表面打标装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114273946A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-05 | 苏州创隆自动化科技有限公司 | 一种工件加工用高效的翻转装置 |
CN116921877A (zh) * | 2023-09-14 | 2023-10-24 | 四川富乐华半导体科技有限公司 | 一种覆铜陶瓷载板切割打码装置 |
CN116921877B (zh) * | 2023-09-14 | 2023-12-01 | 四川富乐华半导体科技有限公司 | 一种覆铜陶瓷载板切割打码装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN117524921A (zh) | 2024-02-06 |
CN110867401B (zh) | 2023-09-08 |
CN117381598A (zh) | 2024-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110026826B (zh) | 一种全自动单晶硅棒切磨复合加工一体设备及其使用方法 | |
CN110867401A (zh) | 集成电路封装器件的加工装置 | |
CN203380250U (zh) | 用于去除毛刺的自动化设备 | |
CN103921358A (zh) | 一种全自动单晶硅棒切方磨削复合加工一体设备 | |
CN112864041A (zh) | 半导体器件封装装置 | |
CN109079209B (zh) | 一种轴承生产用的双面开槽装置 | |
CN111745179A (zh) | 一种电动机转轴成型处理设备及成型处理工艺 | |
CN112123149A (zh) | 一种具有粗糙度检测功能的隔磁环打磨装置 | |
CN205765453U (zh) | 一种全自动多晶硅块倒角磨面加工一体设备 | |
CN211045381U (zh) | 用于半导体器件的自动化封装装置 | |
CN110843394B (zh) | Qfn封装器件的加工设备 | |
CN110587384A (zh) | 一种打磨机器人及其工艺流程 | |
CN207757387U (zh) | 一种汽车零部件打磨装置 | |
CN215036086U (zh) | 一种内壁孔去毛刺机构 | |
CN108746714B (zh) | 一种自动钻孔装置 | |
CN215699673U (zh) | 一种单面焊缝铣磨机 | |
CN111542171B (zh) | 一种废料灰尘自收集的电路板钻孔打磨机构 | |
CN112476556A (zh) | 一种视频检索认知芯片集成电板切割设备 | |
CN209754775U (zh) | 一种管状铸造件铸造去毛刺设备 | |
CN211029631U (zh) | 用于dfn集成电路封装器件的自动加工装置 | |
CN211045408U (zh) | 用于dfn封装器件的封装加工装置 | |
CN214135425U (zh) | 一种具有粗糙度检测功能的隔磁环打磨装置 | |
CN218503426U (zh) | 电路板制造用高强度承载盘精准铣边装置 | |
CN215036091U (zh) | 一种齿轮轴双面去毛刺刷 | |
CN220548105U (zh) | 一种晶圆外径研磨装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |