CN104638091A - Led玻璃基板 - Google Patents
Led玻璃基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104638091A CN104638091A CN201410806051.3A CN201410806051A CN104638091A CN 104638091 A CN104638091 A CN 104638091A CN 201410806051 A CN201410806051 A CN 201410806051A CN 104638091 A CN104638091 A CN 104638091A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- groove
- glass substrate
- led
- cloche
- substrate according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 44
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 7
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 2
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16245—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明LED玻璃基板,包括:在所述玻璃基板开设的凹槽,在所述玻璃基板的侧壁开设通往所述凹槽的通孔,在所述通孔内设置与LED芯片连接的导线,盖合在所述凹槽的玻璃罩。上述LED玻璃基板结构,封装LED芯片四周采用的都是透明的玻璃,可完全实现全角度(即360°)无死角的发光,提高的了光的利用率。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域,特别是涉及一种LED玻璃基板。
背景技术
LED(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。LED最终能够应用在日常生活中,需要对LED进行封装。
LED的封装,包括封装料,导线,基板等。目前使用的基板有陶瓷基板、玻璃基板等。目前,LED能够发出多种颜色的光,同时还可以发出多角度的光,但是要实现全角度的发光,目前还是技术难题。
发明内容
基于此,有提供一种可使LED芯片全角度发光的LED玻璃基板。
一种LED玻璃基板,包括:在所述玻璃基板开设的凹槽,在所述玻璃基板的侧壁开设通往所述凹槽的通孔,在所述通孔内设置与LED芯片连接的导线,盖合在所述凹槽的玻璃罩。
在其中一个实施例中,所述凹槽为圆弧形,所述LED芯片设置在圆心处。
在其中一个实施例中,所述凹槽的外侧开设子凹槽,所述导线设置在子凹槽处,所述LED芯片的电极把所述导线压在子凹槽内。
在其中一个实施例中,所述玻璃罩为凸透镜。
在其中一个实施例中,所述玻璃罩的内侧凸起,外侧为平面。
在其中一个实施例中,所述凹槽边缘开设台阶,所述玻璃罩盖合在所述台阶上。
在其中一个实施例中,所述台阶开设T型槽,所述玻璃罩设置T型扣合件,所述T型扣合件伸入T型槽,旋转所述玻璃罩并卡合。
在其中一个实施例中,所述导线的末端设置突起。
在其中一个实施例中,在所述凹槽底部设有透明绝缘导热胶。
在其中一个实施例中,所述玻璃罩通过激光进行盖合。
上述LED玻璃基板结构,封装LED芯片四周采用的都是透明的玻璃,可完全实现全角度(即360°)无死角的发光,提高的了光的利用率。
附图说明
图1为一实施方式的LED玻璃基板的结构示意图;
图2为一实施方式的LED玻璃基板侧面的通孔示意图;
图3为一实施方式的LED玻璃基板的开设子凹槽的示意图;
图4为一实施方式的LED玻璃基板的开设沟槽的示意图;
图5为一实施方式的LED玻璃基板的玻璃罩示意图;
图6为另一实施方式的LED玻璃基板的玻璃罩示意图;
图7为一实施方式的LED玻璃基板的凸台结构的示意图;
图8为一实施方式的LED玻璃基板的凹槽边缘开设T型槽的俯视图;
图9为一实施方式的LED玻璃基板的凹槽边缘开设T型槽的剖视图;
图10为一实施方式的LED玻璃基板的玻璃罩设有T型扣合件的示意图。
具体实施方式
下面结合实施方式及附图,对LED玻璃基板的结构作进一步的详细说明。
结合附图1,一实施方式的LED玻璃基板,在玻璃基板开设凹槽,该凹槽可收容LED芯片。在玻璃基板的侧面开设通往凹槽的通孔,且在该通孔内设置导线,导线与LED芯片电连接,即导线分两部分且分别与LED芯片的两电极电连接。设置玻璃罩,大小与凹槽的开口相匹配,并盖合在凹槽上。封装LED芯片四周采用的都是透明的玻璃,可完全实现全角度(即360°)无死角的发光,提高的了光的利用率。
另外,玻璃罩可以选取不同颜色的玻璃罩,配合LED芯片发出的光合成其它颜色的光。多个采用本方案的LED玻璃基板的LED芯片封装模组矩阵并排设置构成LED灯,可以通过控制不同的LED芯片封装模组,发出绚丽多彩的光。由此可见,仅需要对本方案的LED玻璃基板的玻璃罩进行替换就可以变换多种颜色,本案的结构简单,可操作性高,具有较高的市场应用前景。
进一步地,结合附图2,在玻璃基板的侧面开设通孔,可以采用激光技术开孔或者是蚀刻方法开孔。导线可以是金线或其它高导电率的合金,也可以是通过“蒸镀”技术把金蒸镀至通孔内形成“内导线”,然后在凹槽内设置与“内导线”连接的金线。盖合在凹槽的玻璃罩,可以通过玻璃胶或导热胶粘合,还可以通过激光在贴合的部位进行密封,使密封效果佳,实现无胶水密封。
在其它实施例中,若通孔的孔径比导线的直径大,有可能导致密封性能不佳,可以通过激光对设有导线的通孔进行加热,熔融的玻璃把通孔密封,实现高的密封性。
在一实施例中,结合附图3,凹槽的外侧开设子凹槽,导线设置在子凹槽处,LED芯片的电极把导线压在子凹槽内。以倒装LED芯片为例,与电极对应设置的位置处是子凹槽;电极把导线压在子凹槽内,然后在顶部封装玻璃罩,实现封装,整个过程没有使用任何玻璃胶或者透明绝缘导热胶,实现无胶水的封装,无毒,环保性佳。另外,由于玻璃基板和玻璃罩构成的封闭体,把LED芯片包裹,使得LED芯片的接触面积大,散热效果佳。
当然,也可以进一步的结合胶水实现连接。在凹槽底部或者是子凹槽的底部涂抹透明绝缘导热胶,进而提高电极与导线的连接效率;在玻璃罩与凹槽盖合,用玻璃胶或其它透明的胶水粘合。另外,结合附图4,在凹槽的底部,两导线之间开设沟槽,当涂抹的透明绝缘导热胶过量时,沟槽可以收容,防止溢胶。
在其它实施例中,导线的端部设置突起,当子凹槽或凹槽的底部涂抹透明绝缘导热胶,在LED芯片电极把导线的端部下压时,突起可以挤出导热胶里面的气泡,减少空洞,降低热阻,提高玻璃基板的散热性能,进而延长LED芯片的使用寿命。
在一实施例中,结合附图5和6,玻璃罩为凸透镜,可以是玻璃罩的内侧凸起,外侧为平面,或者玻璃罩的内侧为平面,外侧为凸起,LED芯片设置在凸透镜的焦距上。另外,凹槽为圆弧形,LED芯片设置在圆心处,且该圆心和焦距的位置相同,此时LED芯片发出的光从底部射出光为发散状,从正面发出的光为平行光。具体地,LED芯片设置在圆心和焦距相重叠的位置,指的是LED芯片的发光层位置在该重叠位置处,该处LED芯片发光层所发出的光可视为发散的点光源,因此从玻璃罩方向射出去的为平行光,从背面发散出去的为发散光。
采用该玻璃基板设计的LED灯,可以根据使用场景的要求,例如要求照射面较广,则可以选择发射光的面;若要求照射较为集中,则可以选择平行光的面。只需要在外部增加一支架,采用本方案的LED玻璃基板的LED灯可绕支架转动,根据需要选择不同的发光面,具有多用途。另外,本方案仅仅是对玻璃基板的结构进行了优化改进,并没有对LED灯的灯罩等外部结构改变,为LED灯的设计、应用提供了更多的选择,方便设计师的设计以及用户的多选择的使用。
在一实施例中,结合附图7和10,凹槽边缘开设台阶,玻璃罩盖合在台阶上。另外,台阶开设T型槽,玻璃罩设置T型扣合件,T型扣合件伸入T型槽,旋转所述玻璃罩并卡合,可实现玻璃罩的可拆卸和替换。
在其它实施例中,玻璃罩可以设置多种颜色,当LED射出的光通过玻璃罩实现多种颜色的显示。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种LED玻璃基板,其特征在于,包括:在所述玻璃基板开设的凹槽,在所述玻璃基板的侧壁开设通往所述凹槽的通孔,在所述通孔内设置与LED芯片连接的导线,盖合在所述凹槽的玻璃罩。
2.根据权利要求1所述的LED玻璃基板,其特征在于,所述凹槽为圆弧形,所述LED芯片设置在圆心处。
3.根据权利要求1所述的LED玻璃基板,其特征在于,所述凹槽的外侧开设子凹槽,所述导线设置在子凹槽处,所述LED芯片的电极把所述导线压在子凹槽内。
4.根据权利要求1所述的LED玻璃基板,其特征在于,所述玻璃罩为凸透镜。
5.根据权利要求4所述的LED玻璃基板,其特征在于,所述玻璃罩的内侧凸起,外侧为平面。
6.根据权利要求1所述的LED玻璃基板,其特征在于,所述凹槽边缘开设台阶,所述玻璃罩盖合在所述台阶上。
7.根据权利要求6所述的LED玻璃基板,其特征在于,所述台阶开设T型槽,所述玻璃罩设置T型扣合件,所述T型扣合件伸入T型槽,旋转所述玻璃罩并卡合。
8.根据权利要求1所述的LED玻璃基板,其特征在于,所述导线的末端设置突起。
9.根据权利要求1所述的LED玻璃基板,其特征在于,在所述凹槽底部设有透明绝缘导热胶。
10.根据权利要求1所述的LED玻璃基板,其特征在于,所述玻璃罩通过激光进行盖合。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410806051.3A CN104638091B (zh) | 2014-12-18 | 2014-12-18 | Led玻璃基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410806051.3A CN104638091B (zh) | 2014-12-18 | 2014-12-18 | Led玻璃基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104638091A true CN104638091A (zh) | 2015-05-20 |
CN104638091B CN104638091B (zh) | 2017-10-24 |
Family
ID=53216596
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410806051.3A Active CN104638091B (zh) | 2014-12-18 | 2014-12-18 | Led玻璃基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104638091B (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106024769A (zh) * | 2016-07-17 | 2016-10-12 | 王培培 | 一种半导体照明装置 |
CN107464870A (zh) * | 2017-07-27 | 2017-12-12 | 旭宇光电(深圳)股份有限公司 | 紫外发光二极管封装结构 |
CN107731989A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-02-23 | 苏州市悠文电子有限公司 | 沉降式发光二极管 |
CN109584733A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-04-05 | 广东洲明节能科技有限公司 | 一种led显示屏及其制作方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201141564Y (zh) * | 2007-12-05 | 2008-10-29 | 王元成 | 一种采用水晶玻璃封装的led |
US20090321778A1 (en) * | 2008-06-30 | 2009-12-31 | Advanced Optoelectronic Technology, Inc. | Flip-chip light emitting diode and method for fabricating the same |
CN201681972U (zh) * | 2010-05-31 | 2010-12-22 | 王元成 | 一种采用透明水晶玻璃封装的发光二极管 |
CN101980392A (zh) * | 2010-07-16 | 2011-02-23 | 宁波市瑞康光电有限公司 | 一种led封装方法、封装结构、led灯及照明设备 |
CN103325923A (zh) * | 2013-06-05 | 2013-09-25 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种led及其封装方法 |
CN203250788U (zh) * | 2013-05-11 | 2013-10-23 | 深圳市中策科技发展有限公司 | 半导体封装结构 |
CN103748700A (zh) * | 2011-06-01 | 2014-04-23 | 香港科技大学 | 用于led封装的带有凹坑和通孔的基板 |
CN103879382A (zh) * | 2014-02-25 | 2014-06-25 | 厦门福来德汽配有限公司 | 雨刷 |
CN104112806A (zh) * | 2013-04-17 | 2014-10-22 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管及其封装结构 |
-
2014
- 2014-12-18 CN CN201410806051.3A patent/CN104638091B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201141564Y (zh) * | 2007-12-05 | 2008-10-29 | 王元成 | 一种采用水晶玻璃封装的led |
US20090321778A1 (en) * | 2008-06-30 | 2009-12-31 | Advanced Optoelectronic Technology, Inc. | Flip-chip light emitting diode and method for fabricating the same |
CN201681972U (zh) * | 2010-05-31 | 2010-12-22 | 王元成 | 一种采用透明水晶玻璃封装的发光二极管 |
CN101980392A (zh) * | 2010-07-16 | 2011-02-23 | 宁波市瑞康光电有限公司 | 一种led封装方法、封装结构、led灯及照明设备 |
CN103748700A (zh) * | 2011-06-01 | 2014-04-23 | 香港科技大学 | 用于led封装的带有凹坑和通孔的基板 |
CN104112806A (zh) * | 2013-04-17 | 2014-10-22 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管及其封装结构 |
CN203250788U (zh) * | 2013-05-11 | 2013-10-23 | 深圳市中策科技发展有限公司 | 半导体封装结构 |
CN103325923A (zh) * | 2013-06-05 | 2013-09-25 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种led及其封装方法 |
CN103879382A (zh) * | 2014-02-25 | 2014-06-25 | 厦门福来德汽配有限公司 | 雨刷 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106024769A (zh) * | 2016-07-17 | 2016-10-12 | 王培培 | 一种半导体照明装置 |
CN106024769B (zh) * | 2016-07-17 | 2018-10-02 | 管伟 | 一种半导体照明装置 |
CN109442229A (zh) * | 2016-07-17 | 2019-03-08 | 管伟 | 具有led灯串的半导体照明装置 |
CN109442229B (zh) * | 2016-07-17 | 2020-07-14 | 乐清市智格电子科技有限公司 | 具有led灯串的半导体照明装置 |
CN107464870A (zh) * | 2017-07-27 | 2017-12-12 | 旭宇光电(深圳)股份有限公司 | 紫外发光二极管封装结构 |
CN107731989A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-02-23 | 苏州市悠文电子有限公司 | 沉降式发光二极管 |
CN109584733A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-04-05 | 广东洲明节能科技有限公司 | 一种led显示屏及其制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104638091B (zh) | 2017-10-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI487148B (zh) | 發光裝置封裝件 | |
US20110068354A1 (en) | High power LED lighting device using high extraction efficiency photon guiding structure | |
CN104638091A (zh) | Led玻璃基板 | |
CN103500787A (zh) | 一种底部可直接焊接于散热器的陶瓷cob封装led光源 | |
CN104600176A (zh) | 倒装led基板结构 | |
CN104896330A (zh) | Led光源模组 | |
US9543486B1 (en) | LED package with reflecting cup | |
TW201145609A (en) | Light-emitting diode package | |
CN207602616U (zh) | 一种新型led封装结构 | |
CN104157637A (zh) | Mcob led封装结构 | |
CN204045626U (zh) | 多族阵列的发光二极管板上芯片封装结构 | |
CN103456866B (zh) | 一种全方位发光的倒装led芯片 | |
CN202111088U (zh) | 一种大功率led芯片的封装结构 | |
CN105448902A (zh) | 一种led发光器件及其制作方法 | |
JP3218944U (ja) | 広角発光led電球 | |
CN103579448A (zh) | 发光二极管封装结构 | |
TW201403870A (zh) | 發光二極體元件及其封裝方法 | |
CN208478376U (zh) | 一种提高散热性能的cob光源 | |
CN203103348U (zh) | 具有cob基板结构的led灯源 | |
CN105591017B (zh) | 一种两段式头部可弯折的led封装支架 | |
CN207458989U (zh) | 倒装式led封装结构 | |
CN204118068U (zh) | 一种led发光器件 | |
CN207458997U (zh) | 一种色域广演色性高的发光二极管 | |
CN203871325U (zh) | 氮化铝陶瓷支架 | |
CN203398152U (zh) | 一种led |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |