CN206539910U - 一种led灯泡 - Google Patents
一种led灯泡 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206539910U CN206539910U CN201720022506.1U CN201720022506U CN206539910U CN 206539910 U CN206539910 U CN 206539910U CN 201720022506 U CN201720022506 U CN 201720022506U CN 206539910 U CN206539910 U CN 206539910U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- shell
- cell
- light source
- led bulb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种LED灯泡,包括灯头、芯柱、泡壳、导丝以及LED光源,所述灯头与所述泡壳固定连接,所述芯柱设置于泡壳内部,所述导丝与所述灯头电连接并设置于所述泡壳内部,所述LED光源设置于所述泡壳内部,并与所述导丝电连接,所述LED光源包括至少一个LED芯片、大面积基板以及荧光胶,所述LED芯片设置于所述大面积基板上,所述荧光胶覆盖所述LED芯片,所述大面积基板的宽度为3‑38毫米,高度为3‑100毫米。本实用新型提供的LED灯泡,只需将所述LED光源置于所述泡壳内部,连接LED光源与导丝,再对LED灯泡充气封口,即可实现LED灯泡的组装,组装工序简单,机械化生产效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种灯具,尤其涉及一种LED灯泡。
背景技术
LED作为新一代光源,具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。
传统的LED灯泡,即采用传统灯泡的外形,光源采用LED光源,为了实现全周角发光,人们提出了一种LED玉米灯泡,所述LED玉米灯泡即将LED灯珠如玉米状设置于发光柱周围,由此构成的LED玉米灯泡内部光源体积大,且还需要在灯泡内部或灯头处设置驱动电源,不利于小型化设计,采用多个LED灯珠,产生的热量大,热量难以散发出去,影响LED灯泡的寿命,鉴于LED玉米灯泡的以上缺点,人们又提出了LED灯丝灯泡,即将多个LED芯片封装在条形的基板上形成了LED灯丝,LED灯丝灯泡的光源由多个LED灯丝构成,一方面灯泡的组装工序较复杂,另一方面,须设置体积大的驱动电源在灯泡内部或在灯头处,不利于LED灯泡的小型化设计,也不利于整个灯泡的散热,存在一定的缺陷。因此,有必要提出一种新型的LED灯泡,解决以上问题。
本实用新型提出一种LED灯泡,安装工艺简单,灯泡内部无需要设计体积大的驱动电源,更利于灯具的小型化设计。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED灯泡,安装工艺简单,灯泡内部无需要设计体积大的驱动电源,更利于灯具的小型化设计。
为了解决上述技术问题,本实用新型提出一种LED灯泡,包括灯头、芯柱、泡壳、导丝以及LED光源,所述灯头与所述泡壳固定连接,所述芯柱设置于泡壳内部,所述导丝与所述灯头电连接并设置于所述泡壳内部,所述LED光源设置于所述泡壳内部,并与所述导丝电连接,所述LED光源包括至少一个LED芯片、大面积基板以及荧光胶,所述LED芯片设置于所述大面积基板上,所述荧光胶覆盖所述LED芯片,所述大面积基板的宽度为3-38毫米,高度为3-100毫米。
优选地,所述大面积基板的宽度为14-16毫米,高度为18-20毫米。
优选地,所述芯柱与所述泡壳呈一体结构,并与所述泡壳形成了一个密封的空腔,所述密封的空腔内部充有高导热气体,所述高导热气体为氮气、氢气、氩气、氦气中的一种或几种。
优选地,所述泡壳为玻璃泡壳,呈烛型、T型、A型或B型。
优选地,所述导丝由铜丝或铝丝制成。
优选地,所述LED芯片设置有多个,其在所述大面积基板上呈W型、M型、U型、X型或Y型。
优选地,所述大面积基板为大面积透明陶瓷基板或大面积玻璃基板,呈矩形、梯形或椭圆形。
优选地,所述荧光胶为掺杂有荧光粉的封装胶,设置于所述LED芯片的周围,在所述LED芯片与所述大面积基板之间也设置有荧光胶。
优选地,所述LED芯片设置于所述大面积基板的正面,所述大面积基板的反面与所述LED芯片相对应的位置也设置有荧光胶。
优选地,所述LED光源还包括IC驱动芯片以及IC芯片封装胶,所述IC芯片封装胶设置于所述IC驱动芯片的周围。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
1、本实用新型提供的LED灯泡,只需将所述LED光源置于所述泡壳内部,连接LED光源与导丝,再对LED灯泡充气封口,即可实现LED灯泡的组装,组装工序简单,机械化生产效率高。
2、本实用新型提供的LED灯泡,所述导丝由材质硬且具有导电性能的铜丝或铝丝制成,一方面实现LED光源与灯头之间的电连接,另一方面,还能支撑LED光源。
3、本实用新型提供的LED灯泡,所述芯柱与所述泡壳呈一体结构,并与所述泡壳形成了一个密封的空腔,所述密封的空腔内部充有高导热气体,便于灯泡内部热量散发出去。
4、本实用新型提供的LED灯泡,为了防止设置于透明基板上的LED芯片底部漏蓝光,在所述LED芯片与所述透明基板之间也设置有荧光胶。
5、本实用新型提供的LED灯泡,无需在灯泡内部设置驱动电源,便于灯泡的小型化设计。
附图说明
图1为本实用新型LED灯泡第一实施例的结构示意图;
图2为本实用新型LED灯泡第二实施例的结构示意图;
图3为本实用新型LED灯泡第三实施例的结构示意图;
图4为本实用新型LED灯泡第四实施例的结构示意图;
图5为本实用新型LED灯泡第五实施例的结构示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1所示,本实用新型提供LED灯泡的第一实施例,包括灯头1,芯柱2,泡壳3,导丝4以及LED光源5,所述灯头1与所述泡壳3固定连接,所述芯柱2设置于所述泡壳3内部,所述导丝4与所述灯头电连接并设置于所述泡壳3内部,所述LED光源5设置于所述泡壳3内部,并与所述导丝4电连接。
所述灯头1用于实现LED灯泡与外界电源的机械及电连接,其可以是螺纹灯头,也可以是卡口灯头,为本实用新型常规技术特征,此处不再赘述。
所述芯柱2与所述泡壳3呈一体结构,并与所述泡壳3形成了一个密封的空腔,所述密封的空腔内部充有高导热气体,便于灯泡内部热量散发出去。所述高导热气体为氮气,氢气,氩气,氦气中的一种或几种,本实施例中,所述高导热气体为氮气。
所述泡壳3为玻璃泡壳,呈烛型,T型,A型,B型或其它现有灯泡形状的一种,本实施例中,所述泡壳呈烛型。
所述导丝4贯穿所述芯柱,其一端与所述LED光源电连接,另一点与所述灯头电连接,用于实现LED光源与灯头之间的电连接。更佳地,所述导丝由材质硬且具有导电性能的铜丝或铝丝制成,一方面实现LED光源与灯头之间的电连接,另一方面,还能支撑所述LED光源5。
所述LED光源5包括至少一个LED芯片(图中未示出),IC驱动芯片(图中未示出),大面积基板51,荧光胶以及IC芯片封装胶,所述LED芯片及IC驱动芯片设置于所述大面积基板51表面,所述LED芯片与IC驱动芯片相互电连接,所述荧光胶涂覆于LED芯片的周围,所述IC芯片封装胶涂覆与所述IC驱动芯片的周围。
所述LED芯片用于提供光源,设置于所述大面积基板51上,所述LED芯片设置有多个,其在所述大面积基板上呈任意规则或不规则形状分布,本实施例中,所述LED芯片在所述大面积基板上呈呈W型、M型、U型、X型、Y型、F型、S型、L型、G型、圆型、方型或椭圆型分布,其它实施例中,可以根据实际情况,选择不同形状的芯片分布,不限于本实施例。
所述多个LED芯片采用金线电连接,其它实施例中,所述LED芯片为倒装芯片,可以在大面积基板上设置线路实现电连接,不限于本实施例。
IC驱动芯片设置于大面积基板上,用于保证所述LED芯片正常工作。
所述大面积基板为大面积透明基板,如大面积透明陶瓷基板或大面积玻璃基板,呈矩形,梯形,椭圆形或其它规则或规则形状,本实施所述大面积基板为大面积玻璃基板,呈矩形,所述大面积基板的具体尺寸范围是:宽度尺寸范围是3-38毫米,高度尺寸范围是3-100毫米,更优地,所述宽度尺寸范围是14-16毫米,高度尺寸范围是18-20毫米。具体尺寸可以根据实际灯泡的泡壳尺寸及其他要求进行设计,本实施例中,所述泡壳为烛型,所述大面积基板的宽为16毫米,高为18毫米。
所述荧光胶为掺杂有荧光粉的封装胶,设置于所述LED芯片的周围,更佳地,为了防止设置于透明基板上的LED芯片底部漏蓝光,在所述LED芯片与所述透明基板之间也设置有荧光胶,进一步地,LED芯片设置于所述大面积基板的正面,为了使LED光源正反两面发出的光颜色一致,所述大面积基板的反面,与所述LED芯片相对应的位置也设置有荧光胶。
所述IC芯片封装胶设置于所述IC驱动芯片的周围,其可以是荧光胶,也可以是与所述荧光胶不同的其他封装材料,本实施例中,所述IC芯片封装胶为荧光胶。
本实用新型提供的LED灯泡,只需将所述LED光源置于所述泡壳内部,连接LED光源与导丝,再对LED灯泡充气封口,即可实现LED灯泡的组装,组装工序简单,机械化生产效率高。
如图2所示,本实用新型还提供LED灯泡的第二实施例,一种LED灯泡,包括灯头1,芯柱2,泡壳3,导丝4以及LED光源5,所述灯头1与所述泡壳3固定连接,所述芯柱2设置于所述泡壳3内部,所述导丝4与所述灯头电连接并设置于所述泡壳3内部,所述LED光源5设置于所述泡壳3内部,并与所述导丝4电连接。
所述LED光源5包括至少一个LED芯片(图中未示出),IC驱动芯片(图中未示出),大面积基板51,荧光胶以及IC芯片封装胶,所述LED芯片及IC驱动芯片设置于所述大面积基板51表面,所述LED芯片与IC驱动芯片相互电连接,所述荧光胶涂覆于LED芯片的周围,所述IC芯片封装胶涂覆与所述IC驱动芯片的周围。
本实施例与图1所示LED灯泡第一实施例所不同的是,所述LED芯片用于提供光源,设置于所述大面积基板51上,所述LED芯片设置有多个,其在所述大面积基板上呈W型。
如图3所示,本实用新型还提供LED灯泡的第三实施例,一种LED灯泡,包括灯头1,芯柱2,泡壳3,导丝4以及LED光源5,所述灯头1与所述泡壳3固定连接,所述芯柱2设置于所述泡壳3内部,所述导丝4与所述灯头电连接并设置于所述泡壳3内部,所述LED光源5设置于所述泡壳3内部,并与所述导丝4电连接。
所述LED光源5包括至少一个LED芯片(图中未示出),IC驱动芯片(图中未示出),大面积基板51,荧光胶以及IC芯片封装胶,所述LED芯片及IC驱动芯片设置于所述大面积基板51表面,所述LED芯片与IC驱动芯片相互电连接,所述荧光胶涂覆于LED芯片的周围,所述IC芯片封装胶涂覆与所述IC驱动芯片的周围。
本实施例与图1所示LED灯泡第一实施例所不同的是,所述LED芯片用于提供光源,设置于所述大面积基板51上,所述LED芯片设置有多个,其在所述大面积基板上呈U型。
如图4所示,本实用新型还提供LED灯泡的第四实施例,一种LED灯泡,包括灯头1,芯柱2,泡壳3,导丝4以及LED光源5,所述灯头1与所述泡壳3固定连接,所述芯柱2设置于所述泡壳3内部,所述导丝4与所述灯头电连接并设置于所述泡壳3内部,所述LED光源5设置于所述泡壳3内部,并与所述导丝4电连接。
所述LED光源5包括至少一个LED芯片(图中未示出),IC驱动芯片(图中未示出),大面积基板51,荧光胶以及IC芯片封装胶,所述LED芯片及IC驱动芯片设置于所述大面积基板51表面,所述LED芯片与IC驱动芯片相互电连接,所述荧光胶涂覆于LED芯片的周围,所述IC芯片封装胶涂覆与所述IC驱动芯片的周围。
本实施例与图1所示LED灯泡第一实施例所不同的是,所述LED芯片用于提供光源,设置于所述大面积基板51上,所述LED芯片设置有多个,其在所述大面积基板上呈X型。
如图5所示,本实用新型还提供LED灯泡的第五实施例,一种LED灯泡,包括灯头1,芯柱2,泡壳3,导丝4以及LED光源5,所述灯头1与所述泡壳3固定连接,所述芯柱2设置于所述泡壳3内部,所述导丝4与所述灯头电连接并设置于所述泡壳3内部,所述LED光源5设置于所述泡壳3内部,并与所述导丝4电连接。
所述LED光源5包括至少一个LED芯片(图中未示出),IC驱动芯片(图中未示出),大面积基板51,荧光胶以及IC芯片封装胶,所述LED芯片及IC驱动芯片设置于所述大面积基板51表面,所述LED芯片与IC驱动芯片相互电连接,所述荧光胶涂覆于LED芯片的周围,所述IC芯片封装胶涂覆与所述IC驱动芯片的周围。
本实施例与图1所示LED灯泡第一实施例所不同的是,所述LED芯片用于提供光源,设置于所述大面积基板51上,所述LED芯片设置有多个,其在所述大面积基板上呈Y型。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
1、本实用新型提供的LED灯泡,只需将所述LED光源置于所述泡壳内部,连接LED光源与导丝,再对LED灯泡充气封口,即可实现LED灯泡的组装,组装工序简单,机械化生产效率高。无需在灯泡内部设置驱动电源,便于灯泡的小型化设计。
2、本实用新型提供的LED灯泡,所述导丝由材质硬且具有导电性能的铜丝或铝丝制成,一方面实现LED光源与灯头之间的电连接,另一方面,还能支撑LED光源。
3、本实用新型提供的LED灯泡,所述芯柱与所述泡壳呈一体结构,并与所述泡壳形成了一个密封的空腔,所述密封的空腔内部充有高导热气体,便于灯泡内部热量散发出去。
4、本实用新型提供的LED灯泡,为了防止设置于透明基板上的LED芯片底部漏蓝光,在所述LED芯片与所述透明基板之间也设置有荧光胶。
5、本实用新型提供的LED灯泡,无需在灯泡内部设置驱动电源,便于灯泡的小型化设计。
以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED灯泡,包括灯头、芯柱、泡壳、导丝以及LED光源,所述灯头与所述泡壳固定连接,所述芯柱设置于泡壳内部,所述导丝与所述灯头电连接并设置于所述泡壳内部,所述LED光源设置于所述泡壳内部,并与所述导丝电连接,其特征在于,所述LED光源包括至少一个LED芯片、大面积基板以及荧光胶,所述LED芯片设置于所述大面积基板上,所述荧光胶覆盖所述LED芯片,所述大面积基板的宽度为3-38毫米,高度为3-100毫米。
2.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述大面积基板的宽度为14-16毫米,高度为18-20毫米。
3.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述芯柱与所述泡壳呈一体结构,并与所述泡壳形成了一个密封的空腔,所述密封的空腔内部充有高导热气体,所述高导热气体为氮气、氢气、氩气、氦气中的一种。
4.根据权利要求3所述的LED灯泡,其特征在于,所述泡壳为玻璃泡壳,呈烛型、T型、A型或B型。
5.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述导丝由铜丝或铝丝制成。
6.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述LED芯片设置有多个,其在所述大面积基板上呈W型、M型、U型、X型、Y型、F型、S型、L型、G型、圆型、方型或椭圆型。
7.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述大面积基板为大面积透明陶瓷基板或大面积玻璃基板,呈矩形、梯形或椭圆形。
8.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述荧光胶为掺杂有荧光粉的封装胶,设置于所述LED芯片的周围,在所述LED芯片与所述大面积基板之间也设置有荧光胶。
9.根据权利要求8所述的LED灯泡,其特征在于,所述LED芯片设置于所述大面积基板的正面,所述大面积基板的反面与所述LED芯片相对应的位置也设置有荧光胶。
10.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述LED光源还包括IC驱动芯片以及IC芯片封装胶,所述IC芯片封装胶设置于所述IC驱动芯片的周围。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720022506.1U CN206539910U (zh) | 2017-01-10 | 2017-01-10 | 一种led灯泡 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720022506.1U CN206539910U (zh) | 2017-01-10 | 2017-01-10 | 一种led灯泡 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN206539910U true CN206539910U (zh) | 2017-10-03 |
Family
ID=59938834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201720022506.1U Active CN206539910U (zh) | 2017-01-10 | 2017-01-10 | 一种led灯泡 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN206539910U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106764530A (zh) * | 2017-01-10 | 2017-05-31 | 佛山电器照明股份有限公司 | 一种led灯泡 |
CN108253320A (zh) * | 2018-03-07 | 2018-07-06 | 佛山电器照明股份有限公司 | 基于一体化芯柱的led灯泡 |
-
2017
- 2017-01-10 CN CN201720022506.1U patent/CN206539910U/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106764530A (zh) * | 2017-01-10 | 2017-05-31 | 佛山电器照明股份有限公司 | 一种led灯泡 |
CN108253320A (zh) * | 2018-03-07 | 2018-07-06 | 佛山电器照明股份有限公司 | 基于一体化芯柱的led灯泡 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN204387765U (zh) | 三维立体发光led灯泡 | |
CN202252991U (zh) | Led灯泡 | |
CN102980054B (zh) | 一种led灯泡 | |
CN202834811U (zh) | 一种4π出光的LED灯泡 | |
CN103307464B (zh) | 一种led灯泡 | |
CN202546349U (zh) | 一种led灯泡 | |
CN105485541A (zh) | 一种全配光型led灯 | |
CN204879582U (zh) | 一种led球泡灯 | |
CN203288644U (zh) | 一种分布式高压led模组 | |
CN202058732U (zh) | 一种芯片与荧光粉分离的大功率led白光面板 | |
CN108615726A (zh) | 一种内置ic的灯珠 | |
CN203571486U (zh) | 可变形led全角度发光元件灯泡 | |
CN202259395U (zh) | 一种led光源 | |
CN206539910U (zh) | 一种led灯泡 | |
CN102447049A (zh) | 一种基于cob封装技术的led封装结构及led照明装置 | |
CN206361437U (zh) | Led灯丝与led球泡灯 | |
CN106764530A (zh) | 一种led灯泡 | |
CN205606241U (zh) | 一种全配光型led灯 | |
CN208750435U (zh) | 一种具有4π发光板的电源内置型LED灯 | |
CN208368502U (zh) | 一种内置ic的灯珠 | |
CN105448902A (zh) | 一种led发光器件及其制作方法 | |
CN205877785U (zh) | 一种使用2πLED灯丝的电源内置球泡灯 | |
CN205174069U (zh) | 一种带有u形灯丝的led灯泡 | |
CN204497229U (zh) | 可消除出光时空间色差的大功率白光led | |
CN203589021U (zh) | 一种360度透光led灯丝 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |