CN201548898U - 电脑机箱散热*** - Google Patents

电脑机箱散热*** Download PDF

Info

Publication number
CN201548898U
CN201548898U CN2009203117628U CN200920311762U CN201548898U CN 201548898 U CN201548898 U CN 201548898U CN 2009203117628 U CN2009203117628 U CN 2009203117628U CN 200920311762 U CN200920311762 U CN 200920311762U CN 201548898 U CN201548898 U CN 201548898U
Authority
CN
China
Prior art keywords
air
cabinet
heater element
computer case
fan
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2009203117628U
Other languages
English (en)
Inventor
黄国和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2009203117628U priority Critical patent/CN201548898U/zh
Priority to US12/631,612 priority patent/US8248783B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN201548898U publication Critical patent/CN201548898U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/181—Enclosures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种电脑机箱散热***，包括一机箱，所述机箱内装有一第一发热元件及位于所述第一发热元件上的散热器，所述机箱内于散热器的一侧装设一第一风扇，所述机箱内于散热器背向所述第一风扇的另一侧装设一导风罩，所述散热器通过导风罩与所述机箱外部连通。本实用新型电脑机箱散热***通过所述导风罩将第一发热元件产生的热量直接导出所述机箱外，提高了散热效率。

Description

电脑机箱散热***
技术领域
本实用新型涉及一种散热***，特别是关于一种工作时具有较高效率的电脑机箱散热***。
背景技术
随着电脑CPU(Central Processing Unit，中央处理器)主频的不断升高，电脑主机机箱内元器件的发热量增大，散热成了台式电脑***设计的一项主要工作。现有的电脑主机中是在机箱内采用一个CPU散热风扇及一个***散热风扇。传统的做法是将CPU散热器直接贴合在CPU的上表面，同时将CPU散热风扇固定在CPU散热器的顶部，冷风从CPU散热风扇的顶部进入并流经CPU散热器后带走热量，同时冷风的温度升高。一部分升温后的冷风由***散热风扇带出电脑机箱，而另一部分升温后的冷风则在电脑机箱内被其它元器件反弹形成回流，不利于电脑机箱内其它元件的散热，从而对电脑机箱的散热效率产生影响。
实用新型内容
鉴于以上内容，有必要提供一种工作时具有较高效率的电脑机箱散热***。
一种电脑机箱散热***，包括一机箱，所述机箱内装有一第一发热元件及位于所述第一发热元件上的散热器，所述机箱内于散热器的一侧装设一第一风扇，所述机箱内于散热器背向所述第一风扇的另一侧装设一导风罩，所述散热器通过导风罩与所述机箱外部连通。
优选地，所述机箱内还装设一第二发热元件，所述第一发热元件和第二发热元件之间形成一第一风道。
优选地，所述机箱包括一底板、一前板及一后板，所述底板上装设一电脑主板，所述第一发热元件安装于电脑主板上靠近所述后板位置，所述第二发热元件安装于底板上靠近所述前板位置，所述第一发热元件和后板之间形成一第二风道。
优选地，所述机箱还包括一第一侧板，所述第一侧板上相对第一风扇的位置处开设一第一出风口，所述导风罩具一进风开口和一出风开口，其进风开口与散热器另一侧连通，出风开口与所述第一出风口相对。
优选地，所述第一侧板上邻近所述第一出风口开设一第一进风口，所述第一进风口与第二风道连通。
优选地，所述机箱还包括一第二侧板，所述底板上靠近第二侧板处装设一第二风扇，所述第二风扇一侧于后板上开设一第二出风口。
优选地，所述第一侧板上邻近所述第一出风口还开设一第二进风口，所述第二进风口与第一风道连通。
优选地，所述导风罩呈利于风流快速导出机箱的开口逐渐变大的形状，其出风开口的口径大于进风开口的口径。
相较于现有技术，本实用新型电脑机箱散热***通过所述导风罩将第一发热元件产生的热量直接导出所述机箱外，提高了散热效率。
附图说明
图1是本实用新型电脑机箱散热***一较佳实施方式的分解图。
图2是图1中电脑机箱散热***的组装图。
图3是本实用新型电脑机箱散热***另一较佳实施方式的示意图。
具体实施方式
请参阅图1和图2，本实用新型电脑机箱散热***包括一机箱10，所述机箱10包括一底板11、一前板12、一第一侧板13、一第二侧板14及一后板15。
所述底板11上装设了一电脑主板(图未示)，所述电脑主板在靠近后板15的部分安装有一第一发热元件(图未示)和一安装于所述第一发热元件上的散热器21。散热器21的一侧装设一第一风扇22，所述电脑主板上于散热器21背向所述第一风扇22的另一侧装设一导风罩23，所述散热器21通过导风罩23与所述机箱10外部连通。所述第一侧板13上相对第一风扇22的位置处开设一第一出风口131。所述导风罩23具有一进风开口231及一出风开口232，所述导风罩23的进风开口231与散热器21另一侧连通，所述导风罩23的出风开口232与所述第一出风口131相对。在本实施方式中，所述导风罩23的进风开口231与出风开口232呈矩形。
所述底板11上邻近电脑主板处安装有一第二发热元件24，所述第二发热元件24靠近前板12，所述第一发热元件和第二发热元件24之间形成一第一风道26。所述第一侧板13上邻近所述第一出风口131开设有一第一进风口132，所述第一发热元件和后板15之间形成一第二风道27，所述第一进风口132与第二风道27连通。所述第一侧板13上邻近所述第一出风口131还开设有一第二进风口133，所述第二进风口133与第一风道26连通。所述电脑主板上靠近第二侧板14处装设一第二风扇25，所述第二风扇25一侧于后板15上开设一第二出风口151。
当所述电脑主机运行时，所述第一风扇22及第二风扇25均开始工作。机箱10外较低温度的空气由第一侧板13上的第一进风口132沿第二风道27进入机箱10，并经由第一风扇22后加速流经散热器21。较低温度的空气吸收了散热器21的热量并经由导风罩23和第一出风口131排出机箱10，由于机箱10内的压强低于外部压强，因而在机箱10内产生的负压作用使得机箱10外较低温度的空气可经由第一进风口132源源不断的进入机箱10内，并带走散热器21的热量后通过导风罩23和第一出风口131迅速被排出，因此不会在机箱10内产生回流。
同时机箱10外较低温度的空气由第一侧板13上的第二进风口133沿第一风道26进入机箱10，较低温度的空气吸收了第二发热元件24的热量后，一部分经由第二风扇25后加速流出第二出风口151，另一部分也经由第一风扇22后加速流经散热器21通过导风罩23和第一出风口131排出。同样由于在机箱10内产生的负压作用使得机箱10外较低温度的空气可经由第二进风口133源源不断的进入机箱10内，并带走第二发热元件24的热量后通过第二出风口151、导风罩23和第一出风口131迅速被排出。由于流经散热器21的较低温度的空气不会在机箱10内产生回流，因此也不会与流经第二发热元件24较低温度的空气产生冲撞，机箱10内的热量可快速排出，提高了散热效率。
通过一业界熟知的电子产品热分析软件Icepak对所述电脑机箱散热***的效能进行仿真。模拟条件设定为：初始环境温度为35度，第一发热元件的散热效率为95W，第二发热元件24的散热效率为20W，散热器21的尺寸为85.3mm×81mm×87.7mm，第一风扇22和第二风扇25的尺寸为92mm×92mm×25mm，转速为2000rpm，最大风流量为35.32cfm，最大静压为0.084inch-H2O。根据上述的模拟条件，应用本电脑机箱散热***后，得出的结果为：机箱10内的最高温度为74.084度，而没有应用本电脑机箱散热***时，机箱10内的最高温度为77.251度。由此看出，改进后，机箱10内的温度显著降低，提高了散热效率。其中，第一发热元件为中央处理器，第二发热元件24为硬盘。
请参阅图3，在本实用新型电脑机箱散热***另一较佳实施方式中，所述导风罩23’呈利于风流快速导出机箱10’的开口逐渐变大的形状，其出风开口的口径大于进风开口的口径。
本实用新型电脑机箱散热***通过所述导风罩将第一发热元件产生的热量直接导出所述机箱外，提高了散热效率。

Claims (8)

1.一种电脑机箱散热***，包括一机箱，所述机箱内装有一第一发热元件及位于所述第一发热元件上的散热器，所述机箱内于散热器的一侧装设一第一风扇，其特征在于：所述机箱内于散热器背向所述第一风扇的另一侧装设一导风罩，所述散热器通过导风罩与所述机箱外部连通。
2.如权利要求1所述的电脑机箱散热***，其特征在于：所述机箱内还装设一第二发热元件，所述第一发热元件和第二发热元件之间形成一第一风道。
3.如权利要求2所述的电脑机箱散热***，其特征在于：所述机箱包括一底板、一前板及一后板，所述底板上装设一电脑主板，所述第一发热元件安装于电脑主板上靠近所述后板位置，所述第二发热元件安装于底板上靠近所述前板位置，所述第一发热元件和后板之间形成一第二风道。
4.如权利要求3所述的电脑机箱散热***，其特征在于：所述机箱还包括一第一侧板，所述第一侧板上相对第一风扇的位置处开设一第一出风口，所述导风罩具一进风开口和一出风开口，其进风开口与散热器另一侧连通，出风开口与所述第一出风口相对。
5.如权利要求4所述的电脑机箱散热***，其特征在于：所述第一侧板上邻近所述第一出风口开设一第一进风口，所述第一进风口与第二风道连通。
6.如权利要求5所述的电脑机箱散热***，其特征在于：所述机箱还包括一第二侧板，所述底板上靠近第二侧板处装设一第二风扇，所述第二风扇一侧于后板上开设一第二出风口。
7.如权利要求5所述的电脑机箱散热***，其特征在于：所述第一侧板上邻近所述第一出风口还开设一第二进风口，所述第二进风口与第一风道连通。
8.如权利要求1所述的电脑机箱散热***，其特征在于：所述导风罩呈利于风流快速导出机箱的开口逐渐变大的形状，其出风开口的口径大于进风开口的口径。
CN2009203117628U 2009-09-29 2009-09-29 电脑机箱散热*** Expired - Fee Related CN201548898U (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009203117628U CN201548898U (zh) 2009-09-29 2009-09-29 电脑机箱散热***
US12/631,612 US8248783B2 (en) 2009-09-29 2009-12-04 Heat dissipation system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009203117628U CN201548898U (zh) 2009-09-29 2009-09-29 电脑机箱散热***

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201548898U true CN201548898U (zh) 2010-08-11

Family

ID=42604074

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009203117628U Expired - Fee Related CN201548898U (zh) 2009-09-29 2009-09-29 电脑机箱散热***

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8248783B2 (zh)
CN (1) CN201548898U (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107577305A (zh) * 2017-06-14 2018-01-12 威海职业学院 一种电脑机箱通风散热装置
CN109890175A (zh) * 2019-02-21 2019-06-14 四川九洲电器集团有限责任公司 一种防水散热机箱
CN110275584A (zh) * 2019-07-22 2019-09-24 芜湖凌渡信息科技有限责任公司 电脑主机

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8462495B1 (en) * 2009-09-29 2013-06-11 Emc Corporation Disk drive carrier and disk drive enclosure cooling system
CN102375510A (zh) * 2010-08-17 2012-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑机箱散热***
CN102486673A (zh) * 2010-12-06 2012-06-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑机箱散热***
TWI465874B (zh) * 2011-09-30 2014-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電腦主機
CN103064481A (zh) * 2011-10-21 2013-04-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 服务器
TW201325416A (zh) * 2011-12-12 2013-06-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子裝置及其導風罩
JP6891600B2 (ja) * 2017-03-31 2021-06-18 富士通株式会社 情報処理装置
CN108770274A (zh) * 2018-05-28 2018-11-06 郑州云海信息技术有限公司 一种机柜式电脑服务器散热***
CN110439663B (zh) * 2019-09-17 2024-04-12 中国重汽集团柳州运力科迪亚克机械有限责任公司 双发扫雪车发动机散热***

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5963424A (en) * 1995-11-07 1999-10-05 Sun Microsystems, Inc. Pulsar desk top system that will produce 500 watts of heat
US5793608A (en) * 1996-06-11 1998-08-11 Sun Microsystems, Inc. Cooling system for enclosed electronic components
US5813243A (en) * 1997-04-04 1998-09-29 Micron Electronics, Inc. Chambered forced cooling system
US6113485A (en) * 1997-11-26 2000-09-05 Advanced Micro Devices, Inc. Duct processor cooling for personal computer
US7028753B2 (en) * 2000-09-20 2006-04-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Apparatus to enhance cooling of electronic device
TW484721U (en) * 2000-11-06 2002-04-21 Giga Byte Tech Co Ltd Improved airflow guiding structure of server
US6975509B2 (en) * 2002-05-16 2005-12-13 Sun Microsystems, Inc. Computing apparatus with cooling fan
US6704196B1 (en) * 2002-07-25 2004-03-09 Allied Systems Design, Inc. Flow-through cooling in-the-round system
US6930882B2 (en) * 2003-04-07 2005-08-16 Dell Products L.P. Processor shroud adaptor for multiple CPU locations
US6970353B2 (en) * 2003-05-29 2005-11-29 Sun Microsystems, Inc. Fan holder and components cooling duct assembly
US6822863B1 (en) * 2003-08-18 2004-11-23 Dell Products L.P. Airflow shroud mounted fan system and method for cooling information handling system components
TWM244718U (en) * 2003-08-22 2004-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipating device employing air duct
US7035102B2 (en) * 2004-01-08 2006-04-25 Apple Computer, Inc. Apparatus for air cooling of an electronic device
US7885062B2 (en) * 2005-12-09 2011-02-08 Nvidia Corporation Computer chassis with partitions for improved airflow
US20070235168A1 (en) * 2006-04-10 2007-10-11 Super Micro Computer, Inc. Air flow diversion device for dissipating heat from electronic components
US7403387B2 (en) * 2006-09-14 2008-07-22 Dell Products L.P. Directing air in a chassis
CN102112938A (zh) * 2008-07-31 2011-06-29 惠普开发有限公司 具有多个风扇的散热器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107577305A (zh) * 2017-06-14 2018-01-12 威海职业学院 一种电脑机箱通风散热装置
CN109890175A (zh) * 2019-02-21 2019-06-14 四川九洲电器集团有限责任公司 一种防水散热机箱
CN110275584A (zh) * 2019-07-22 2019-09-24 芜湖凌渡信息科技有限责任公司 电脑主机

Also Published As

Publication number Publication date
US8248783B2 (en) 2012-08-21
US20110073276A1 (en) 2011-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201548898U (zh) 电脑机箱散热***
CN201628914U (zh) 电脑机箱散热***
CN102566712A (zh) 电脑机箱散热***
CN102375510A (zh) 电脑机箱散热***
CN102486673A (zh) 电脑机箱散热***
CN102486674A (zh) 一体式电脑散热***
CN101193542A (zh) 散热装置及导风片
CN104571377A (zh) 散热机箱
CN201601889U (zh) 电路板组合
CN100574597C (zh) 散热器
CN201479534U (zh) 散热装置
CN102622063A (zh) 散热***
CN107577305A (zh) 一种电脑机箱通风散热装置
CN204347722U (zh) 多功能计算机散热机箱
CN2699362Y (zh) 高效cpu散热器
CN205405376U (zh) 一种计算机高效散热机箱
CN2840165Y (zh) 散热模块的噪声抑制结构
CN208207719U (zh) 一种新型散热装置
CN104216491B (zh) 一种电脑cpu凸起散热结构
CN102841662A (zh) 散热***
CN101907912B (zh) 电子设备
CN101466239B (zh) 散热模块及应用其的电子装置
CN205485855U (zh) 一种用于电脑cpu芯片的水冷散热机构
CN203930658U (zh) 笔记本电脑散热装置
CN201302690Y (zh) 一种降低计算机运行温度的散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100811

Termination date: 20100929