CN101466239B

CN101466239B - 散热模块及应用其的电子装置

Info

Publication number: CN101466239B
Application number: CN2007101610052A
Authority: CN
Inventors: 郑诏文; 田奇伟; 吴昌远; 林雅萍
Original assignee: Compal Electronics Inc
Current assignee: Compal Electronics Inc
Priority date: 2007-12-19
Filing date: 2007-12-19
Publication date: 2011-05-11
Anticipated expiration: 2027-12-19
Also published as: CN101466239A

Abstract

一种散热模块，适用于冷却位于一电子装置的一机壳内的一发热组件。散热模块包括一风扇、一散热器以及一导热管。风扇安装于机壳内，用以产生气流至机壳的一开口。散热器安装于机壳内，并位于机壳的开口与风扇之间，使得风扇所产生的气流会经过散热器而流出开口。导热管接触发热组件，并从发热组件延伸至散热器。延伸至散热器的导热管再沿着风扇的***延伸至接触发热组件。

Description

散热模块及应用其的电子装置

技术领域

本发明涉及一种散热模块，且特别是有关于一种应用于电子装置的散热模块。

背景技术

近年来随着计算机科技的突飞猛进，使得计算机的运作速度不断地提高，并且计算机主机内部的电子组件的发热功率也不断地攀升。为了预防计算机主机的内部的电子组件过热，而导致电子组件发生暂时性或永久性的失效，必须提供足够的散热效能给计算机内部的电子组件。因此，对于高发热功率的电子组件，例如中央处理器、绘图芯片、北桥芯片、南桥芯片及暂存内存模块等，通常会加装散热模块来降低这些电子组件的温度。

以笔记型计算机为例，由于笔记型计算机的尺寸上的限制，造成笔记型计算机的主机内部的空间狭隘，这也连带使得散热模块的提供变得非常的重要。此外，为了提高散热的效率与兼顾风扇所产生的噪音问题，计算机主机中使用导热管来达到散热功效的技术也越来越普遍。

图1为公知的散热模块应用于电子装置的立体示意图。请参照图1，公知的散热模块100包括一风扇110、一散热器120以及一导热管130。散热模块100安装于一电子装置内。电子装置包括一发热组件10、一电路板20以及一机壳30。发热组件10位于机壳30内，并配置于电路板20上。风扇110安装于机壳30内。风扇110具有一出风口112，其朝向机壳30的一开口32，用以将风扇110产生的气流透过开口32送出机壳30之外。散热器120安装于机壳30内，且位于风扇110的出风口112与机壳30的开口32之间，使得风扇110产生的气流会经过散热器120及开口32，而排出自机壳30。导热管130接触发热组件10，并延伸至散热器120。

当电子装置运作时，发热组件10会产生高热。此时，发热组件10所产生的热量会先传导至导热管130，再通过导热管130传送至导热管130延伸于散热器120的一端。再来，散热器120吸收导热管130上的热量，并通过流经散热器120上的气流将热量带出至机壳30之外。

在便于携带的考虑下，电子装置往往会朝向轻量化与薄型化的设计，特别是笔记型计算机等电子装置。为了让机壳30的厚度可以设计的更小，机壳30内的组件就必须要尽可能的降低厚度。然而，为了维持足够的散热效果，散热模块100的导热管130的厚度则无法随意减少，因此这会影响电子装置的薄型化的设计需求。

发明内容

本发明提供一种散热模块，用以安装至电子装置，以提供散热功能。

本发明提供一种电子装置，其具有散热模块来提供散热功能。

本发明提出一种散热模块，适用于冷却位于一电子装置的一机壳内的一发热组件。散热模块包括一风扇、一散热器以及一导热管。风扇安装于机壳内，用以产生气流至机壳的一开口。散热器安装于机壳内，并位于机壳的开口与风扇之间，使得风扇所产生的气流会经过散热器而流出开口。导热管接触发热组件，并从发热组件延伸至散热器，延伸至发热组件并与该发热组件接触。

在本发明的一实施例中，导热管的接触发热组件的一截段可与导热管的接触发热组件的另一截段相并拢。

在本发明的一实施例中，导热管的截段及另一截段的延伸方向可相互平行。

在本发明的一实施例中，风扇可具有一入风口，而导热管沿着入风口的***延伸。

在本发明的一实施例中，导热管可呈扁平状。

在本发明的一实施例中，导热管可延伸穿过散热器。

本发明再提出一种电子装置，其包括一机壳、一发热组件、以及一散热模块。发热组件安装至机壳内。散热模块，冷却发热组件。散热模块包括一风扇、一散热器以及一导热管。风扇安装于机壳内，用以产生气流至机壳的一开口。散热器安装于机壳内，并位于机壳的开口与风扇之间，使得风扇所产生的气流会经过散热器而流出开口。一导热管接触发热组件，并从发热组件延伸至散热器，延伸至发热组件并与该发热组件接触。

在本发明的一实施例中，导热管可呈扁平状。

在本发明的一实施例中，导热管可延伸穿过散热器。

在本发明的一实施例中，电子装置还可包括一电路板。电路板安装至机壳内，而发热组件安装在电路板上。

综上所述，本发明的散热模块可通过单一环状的导热管以多个截段接触发热组件，以提升散热模块的散热效果。此外，本发明可采用厚度较薄的导热管，故可增加设计的弹性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为公知的散热模块应用于电子装置的立体示意图。

图2A为本发明一实施例的散热模块应用于电子装置的立体示意图。

图2B为图2A的散热模块与电子装置的侧视示意图。

图3为本发明另一实施例的散热模块应用于电子装置的立体示意图。

符号说明

10：发热组件 20：电路板

30：机壳 32：开口

100：散热模块 110：风扇

112：出风口 120：散热器

130：导热管 200：散热模块

210：风扇 212：入风口

214：出风口 220：散热器

230：导热管 200A：散热模块

230A：导热管

具体实施方式

图2A为本发明一实施例的散热模块应用于电子装置的立体示意图。请参照图2A，散热模块200适用于冷却位于一电子装置的一机壳30内的一发热组件10，例如中央处理器等。此电子装置例如为一笔记型计算机，其中发热组件10可配置在一电路板20上。

散热模块200包括一风扇210、一散热器220以及一导热管230。风扇210安装于机壳30内，用以产生气流至机壳30的一开口32。散热器220安装于机壳30内，并位于机壳30的开32与风扇210之间，使得风扇210所产生的气流会经过散热器220而流出开口32。

图2B为图2A的散热模块与电子装置的侧视示意图。请参考一并参考图2A与图2B，导热管230接触发热组件10，并从发热组件10延伸至散热器220，再沿着风扇210的***延伸至接触发热组件10。因此，发热组件10所产生的热量可经由导热管230的两截段传送至导热管230的与散热器220接触的截段。在本实施例中，导热管230的接触发热组件10的一截段与导热管230的接触发热组件10的另一截段可相并拢。另外，导热管230的接触发热组件10的这两截段的延伸方向也可相互平行。

在本实施例中，散热器220与导热管230直接接触。但在另一未绘示的实施例中，导热管230也可延伸穿过散热器220，而增加与散热器220的接触面积。此外，导热管230可呈扁平状。另外，在发热组件10与导热管230之间还可配置一导热板(未绘示)，以作为发热组件10与导热管230之间的传导介质，其中导热板的材质可为铜。

值得一提的是，由于导热管230以两个截段接触发热组件10，故可增加导热管230与发热组件10接触的面积，因而增加散热效果。在提供同样的散热效果的情况下，相较于公知的图1中以单一截段接触发热组件10的导热管130来说，本实施例的导热管230的厚度可以适度的减少。这么一来，机壳30的厚度可以随着导热管230的厚度减少而降低，而让电子装置的机壳30能够设计得更薄。

此外，风扇210可具有一入风口212与一出风口214，而导热管230沿着入风口212的***延伸。当风扇210运转时，气流自入风口212进入，而从出风口214吹向散热器220，并将散热器220上的热量通过气流经过开口32而带出至机壳30之外。

图3为本发明另一实施例的散热模块应用于电子装置的立体示意图。请参考图3，散热模块200A与散热模块200相类似，唯其不同处在于以导热管230A取代导热管230。导热管230A与导热管230的差异在于弯折的情形不同。导热管230A几乎是完全环绕风扇210的***，而导热管230A的接触发热组件10的两截段还可并拢并延伸朝向相同方向。

虽然上述的实施例是以散热模块200或200A应用于电子装置来做说明。但在另一实施例中，本发明提供一种电子装置，其除了包括机壳30与发热组件10之外，还包括上述的散热模块200或200A。此外，在另一实施例中，电子装置还可包括上述的电路板20。

综上所述，本发明通过环状的导热管以多个截段来接触发热组件，以提升散热效果。因此，相较于以单一截段接触发热组件的导热管来说，本发明至少具有下列优点：

1.本发明的导热管可从发热组件上引导出较多的热能，使得散热模块的散热效果提升。

2.相对于利用多只导热管来提升导热的效果，本发明仅利用单只导热管可使成本较低。

3.在提供同样的导热效果之下，本发明可采用较薄的导热管，故可降低散热模块的厚度，并可增加电子装置的薄化设计上的弹性。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当根据权利要求所界定的为准。

Claims

1.一种散热模块，适用于冷却位于一电子装置的一机壳内的一发热组件，其特征在于，该散热模块包括：

一风扇，安装于该机壳内，用以产生气流至该机壳的一开口；

一散热器，安装于该机壳内，并位于该机壳的该开口与该风扇之间，使得该风扇所产生的气流会经过该散热器而流出该开口；以及

一导热管，接触该发热组件，并从该发热组件延伸至该散热器，延伸至发热组件并与该发热组件接触。

2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该导热管的接触该发热组件的一截段与该导热管的接触该发热组件的另一截段相并拢。

3.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，该导热管的该截段及该另一截段的延伸方向相互平行。

4.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该风扇具有一入风口，而该导热管沿着该入风口的***延伸。

5.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该导热管呈扁平状。

6.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该导热管延伸穿过该散热器。

7.一种电子装置，其特征在于，包括：

一机壳；

一发热组件，安装至该机壳内；以及

一散热模块，冷却该发热组件，该散热模块包括：

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该导热管的接触该发热组件的一截段与该导热管的接触该发热组件的另一截段相并拢。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该导热管的该截段及该另一截段的延伸方向相互平行。

10.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该风扇具有一入风口，而该导热管沿着该入风口的***延伸。

11.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该导热管呈扁平状。

12.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该导热管延伸穿过该散热器。

13.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，还还包括：

一电路板，安装至该机壳内，而该发热组件安装在该电路板上。