CN102622063A - 散热*** - Google Patents

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王锐
姚志江
徐礼福
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种散热***，包括一底板及一垂直于所述底板的侧板，所述底板上装设一电脑主板，所述电脑主板上装设一第一发热元件及一位于所述第一发热元件一侧的第二发热元件，所述第一发热元件上装设一散热器及一位于所述散热器上的第一散热风扇，所述侧板上与所述散热器相对的位置处装设一第二散热风扇，所述第一散热风扇的旋转轴垂直于所述第二散热风扇的旋转轴。

Description

散热***
技术领域
本发明涉及一种散热***，特别是一种电脑机箱中的散热***。
背景技术
SFF(Small Form Factor，小封装技术)电脑机箱的体积小，因此对于中央处理器和电压调节模组的散热***具有更高的要求。传统的SFF电脑机箱的电脑主板一般采用BTX(Balanced Technology Extended，平衡扩展技术)架构，这种架构的电脑机箱散热***的散热器必须使用侧吹式风扇和带热管的散热器，这种散热器的成本较高且侧吹式风扇只能为中央处理器散热，使得电压调节模组过热而容易造成电脑死机。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种低成本且散热效率高的散热***。
一种散热***，包括一底板及一垂直于所述底板的侧板，所述底板上装设一电脑主板，所述电脑主板上装设一第一发热元件及一位于所述第一发热元件一侧的第二发热元件，所述第一发热元件上装设一散热器及一位于所述散热器上的第一散热风扇，所述侧板上与所述散热器相对的位置处装设一第二散热风扇，所述第一散热风扇的旋转轴垂直于所述第二散热风扇的旋转轴，较低温度的气流经由所述第一散热风扇带走所述散热器和第二发热源的热量，并经由所述第二散热风扇加速流出散热***。
相较于现有技术，本发明散热***通过第一散热风扇将较低温度的气流加速吹向所述散热器和第二发热元件，较低温度的气流吸收了所述散热器和第二发热元件的热量后经由所述第二散热风扇流出散热***，由于省去了传统散热器中的热管且可同时为第一和第二发热元件散热，降第了生产成本同时提高了散热效率。
附图说明
图1是本发明散热***较佳实施方式的分解图。
图2是图1中散热器、风扇架和第一散热风扇较佳实施方式的分解图。
图3是图1中散热***较佳实施方式的组装图。
主要元件符号说明
电脑机箱        10
底板            11
侧板            12
进风开孔        121
前板            13
后板            14
电脑主板        20
第一发热元件    21
第二发热元件    22
散热器          23
接触部          231
散热片          232
凹槽            233
风扇架          24
壳体            241
卡扣部          2411
通风口          2412
卡钩              2413
凸出部            2414
支脚              242
第一散热风扇      25
框体              251
叶轮              252
安装孔            2511
第二散热风扇      26
驱动器设备        30
具体实施方式
请参阅图1，本发明散热***的一较佳实施例包括一电脑机箱10，所述电脑机箱10包括一底板11及分别垂直于所述底板11的一侧板12、一前板13和一后板14。所述底板11上装设一电脑主板20，所述电脑主板20靠近后板14设置。
请一并参阅图2，所述电脑主板20上装设一第一发热元件21及一位于所述第一发热元件21一侧的第二发热元件22。所述第一发热元件21上可装设一散热器23、一装设于所述散热器23上的风扇架24及一装设于所述散热器24上的第一散热风扇25。所述散热器23包括一接触部231及自所述接触部向四周垂直延伸出的若干散热片232。所述接触部231可与第一发热元件21热接触。所述散热器23上位于散热器23一侧的散热片和与该侧相对的另一侧的散热片上分别开设一凹槽233。所述风扇架24包括一壳体241及位于所述壳体241四角上的四支脚242。所述壳体241一侧和与该侧相对的另一侧上相应于所述凹槽233分别设有一卡扣部2411，每一卡扣部2411可卡入相应的凹槽233内从而将所述风扇架24装设于散热器23上。每一支脚242锁入所述电脑主板20上的相应螺孔从而将散热器23固定于电脑主板20上。所述壳体241顶部开设一平行于电脑主板20的通风口2412，用以将来自所述第一散热风扇25的风流吹向散热器23。所述壳体241上邻近通风口2412于壳体241的四角上分别设有一卡钩2413及一凸出部2414。
所述第一散热风扇25包括一框体251及一安装于所述框体251内可旋转的叶轮252。所述第一散热风扇25的旋转轴垂直于所述电脑主板20设置。所述框体251的顶面和底面的四角上分别设有一安装孔2511。所述凸出部2414伸入框体251的顶面和底面上的相应安装孔2511，同时每一卡钩2413与所述框体251的顶面和底面边缘相扣合，从而将所述第一散热风扇25固定于风扇架24上。
所述侧板12上与所述散热器23相对的位置处装设一第二散热风扇26。所述第二散热风扇26的旋转轴平行于所述电脑主板20设置。所述底板11上于邻近所述电脑主板10处装设一驱动器设备30，所述驱动器设备30靠近所述前板13设置。所述侧板12上开设若干进风开孔121，来自散热***外的较低温度的气流经由若干进风开孔121和驱动器设备30进入所述第一散热风扇25的进风口。在本发明较佳实施例中，所述驱动器设备30为光盘驱动器。所述第一发热元件21为中央处理器，所述第二发热元件22为电压调节器芯片。
请参阅图3，工作时，来自散热***外的较低温度的气流经由所述侧板12上的进风开孔121流经所述驱动器设备30。所述第一散热风扇25的旋转轴垂直于所述第二散热风扇26的旋转轴。较低温度的气流吸收了所述驱动器设备30后进入所述第一散热风扇25的进风口，而后流经所述散热器23。较低温度的气流带走所述散热器23的热量后吹向所述第二发热元件22。较低温度的气流分别带走所述散热器23和第二发热元件22的热量后经由所述第二散热风扇26加速排出散热***。在所述电脑机箱10内外压力差的作用下，散热***外较低温度的气流可经由所述侧板12上的进风开孔121源源不断的进入电脑机箱10内，并依次带走所述驱动器设备30、第一发热元件21和第二发热元件22的热量后流出电脑机箱20。
本发明散热***通过第一散热风扇25将较低温度的气流加速吹向所述散热器23和第二发热元件22，较低温度的气流吸收了所述散热器23和第二发热元件22的热量后经由所述第二散热风扇26流出散热***。由于省去了传统散热器中的热管且可同时为第一发热元件21和第二发热元件22散热，降低了生产成本同时提高了散热效率。

Claims (10)

1.一种散热***，包括一底板及一垂直于所述底板的侧板，所述底板上装设一电脑主板，所述电脑主板上装设一第一发热元件及一位于所述第一发热元件一侧的第二发热元件，其特征在于：所述第一发热元件上装设一散热器及一位于所述散热器上的第一散热风扇，所述侧板上与所述散热器相对的位置处装设一第二散热风扇，所述第一散热风扇的旋转轴垂直于所述第二散热风扇的旋转轴。
2.如权利要求1所述的散热***，其特征在于：所述散热器包括一接触部及自所述接触部向四周垂直延伸出的若干散热片，所述接触部与所述第一发热元件热接触。
3.如权利要求2所述的散热***，其特征在于：所述散热器上还装设一用以安装所述第一散热风扇的风扇架，所述散热器上位于散热器一侧的散热片和与该侧相对的另一侧的散热片上分别开设一凹槽，所述风扇架包括一壳体，所述壳体一侧和与该侧相对的另一侧上相应于所述凹槽分别设有一卡扣部，每一卡扣部卡入相应的凹槽内从而将所述风扇架装设于散热器上。
4.如权利要求3所述的散热***，其特征在于：所述风扇架还包括分别位于所述壳体四角上的四支脚，每一支脚锁入所述电脑主板上的相应螺孔从而将散热器固定于电脑主板上。
5.如权利要求3所述的散热***，其特征在于：所述壳体顶部开设一平行于电脑主板的通风口，用以将来自所述第一散热风扇的风流吹向散热器。
6.如权利要求1所述的散热***，其特征在于：所述第一散热风扇包括一框体及一安装于所述框体内可旋转的叶轮，所述第一散热风扇的旋转轴垂直于所述电脑主板设置。
7.如权利要求6所述的散热***，其特征在于：所述壳体上邻近通风口于壳体的四角上分别设有一卡钩及一凸出部，所述框体的顶面和底面的四角上分别设有一安装孔，所述凸出部伸入框体的顶面和底面上的相应安装孔，同时每一卡钩与所述框体的顶面和底面边缘相扣合，从而将所述第一散热风扇固定于风扇架上。
8.如权利要求1所述的散热***，其特征在于：所述散热***还包括分别垂直于所述底板的前板和后板，所述电脑主板靠近所述后板设置，所述底板上于邻近所述电脑主板装设一驱动器设备，所述驱动器设备靠近所述前板设置。
9.如权利要求8所述的散热***，其特征在于：所述驱动器设备为一光盘驱动器，所述第一发热元件为中央处理器，所述第二发热元件为电压调节器芯片。
10.如权利要求8所述的散热***，其特征在于：所述侧板上开设若干进风开孔，来自散热***外的较低温度的气流经由若干进风开孔和驱动器设备进入所述第一散热风扇的进风口。
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