CN201479534U - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN201479534U
CN201479534U CN200920303096.3U CN200920303096U CN201479534U CN 201479534 U CN201479534 U CN 201479534U CN 200920303096 U CN200920303096 U CN 200920303096U CN 201479534 U CN201479534 U CN 201479534U
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiator
heat abstractor
fixed
fins group
baffle plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN200920303096.3U
Other languages
English (en)
Inventor
曹亮亮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN200920303096.3U priority Critical patent/CN201479534U/zh
Priority to US12/494,576 priority patent/US8245762B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN201479534U publication Critical patent/CN201479534U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4081—Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热装置，包括一散热器及一安装于所述散热器一侧的风扇，所述散热器包括一可贴接发热元件的底部，所述散热装置还包括一枢转安装于所述散热器另一侧与所述风扇相对的挡板，所述挡板的枢转轴与散热器的底部平行。本实用新型散热装置利用可旋转的挡板使风扇产生的气流覆盖较大的区域，为更多的发热元件散热，适用于各种不同类型的主板。

Description

散热装置
技术领域
本实用新型是关于一种散热装置，尤指一种为电子元件散热的散热装置。
背景技术
随着电子信息产业不断发展，电子元件(尤其是中央处理器)运行速度不断提升。但是，高频高速使电子元件产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运行，必须及时排除电子元件所产生的大量热量。
为此，业界通常使用一种散热装置对中央处理器等发热的电子元件进行散热，目前使用的散热装置一般包括一散热器及一安装于该散热器侧面的风扇。所述散热器包括一底部、若干设在该底部上的散热鳍片及若干穿设所述散热鳍片的金属热管。安装于散热装置侧面的风扇产生的侧风既可以吹冷散热鳍片及热管，为散热装置下方的中央处理器散热，还可以为其它与中央处理器相邻的电子元件散热。但是，风扇产生的气流不能直接吹向中央处理器，对中央处理器的散热效果不佳。因此，业界还在所述散热装置与风扇相对的一侧安装一挡板，使风扇产生的气流被所述挡板弹回至中散热装置下方，更好的为中央处理器散热。
由于中央处理器的VRM(Voltage Regulator Module，电压调节模块)的发热量也越来越大，所述挡板常常向散热器外张开一定的角度并安装于一定的高度，使风扇的气流能吹向所述VRM的电容、电感、晶体管等电子元件，为中央处理器的VRM散热。但由于不同型号主板的中央处理器的VRM的元件高度不同，所述挡板无法根据VRM的高度而做出对应调节，不能适应各种不同型号的主板。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种装有可旋转的挡板以适应不同型号主板的散热装置。
一种散热装置，包括一散热器及一安装于所述散热器一侧的风扇，所述散热器包括一可贴接发热元件的底部，所述散热装置还包括一枢转安装于所述散热器另一侧与所述风扇相对的挡板，所述挡板的枢转轴与散热器的底部平行。
优选地，所述散热装置还包括一固定于所述散热器另一侧的枢转杆，所述挡板枢转固定于所述枢转杆上。
优选地，所述枢转杆包括一对夹紧所述散热器的一对固定板及一对枢转安装于所述固定板之间的杆部，所述挡板固定于所述杆部上。
优选地，所述枢转杆的一对固定板内侧各设有一枢转套，所述杆部的两末端分别枢转安装于所述枢转套内。
优选地，所述枢转杆自所述至少一固定板向内开设一固定孔，所述散热装置还包括一伸进所述固定孔以将所述挡板固定于所述适当角度的固定件。
优选地，所述杆部的末端与所述枢转套之间具有阻尼结构以将所述挡板固定于所述适当的角度。
优选地，所述散热器还包括一固定于所述底部上的第一鳍片组及一固定于所述第一鳍片组上的第二鳍片组。
优选地，所述第一鳍片组由多个平行排列且垂直固定于所述散热器的底部的鳍片组成，所述第二鳍片组由多个平行排列且与所述散热器的底部平行的鳍片组成。
优选地，所述第一鳍片组的鳍片的面积小于所述第二鳍片组的鳍片的面积，所述第一鳍片组的高度小于所述第二鳍片组的高度。
优选地，所述风扇及挡板分别固定于所述的第二鳍片组的相对侧。
相对现有技术，本实用新型散热装置可通过所述挡板将风扇的气流引导到挡板一侧的发热元件，并且由于所述挡板可旋转至不同高度，因而可根据挡板所在一侧的发热元件的高度将所述挡板旋转至并固定于适当的角度，适用广泛。
附图说明
图1为本实用新型散热装置较佳实施例的立体分解图。
图2为图1的立体组装图。
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型散热装置的较佳实施例包括一散热器10、一安装于散热器10一侧的风扇20、一风扇固定架30、一枢转杆40及一枢转板60。
所述散热器10包括一底部12，一固定于所述底部12上的第一鳍片组14、一固定于所述第一鳍片组14上的第二鳍片组16及若干固定于所述底部12上并穿透于第二鳍片组16的热管18。所述第一鳍片组14由若干平行排列且垂直于所述底部12的散热鳍片组成。所述第二鳍片组16由若干平行排列且平行于所述底部12的散热鳍片组成。所述第一鳍片组14的鳍片的面积小于所述第二鳍片组16的鳍片的面积。所述底部12的底面可与一电脑主板上的发热元件(如中央处理器)相接触，发热元件产生的热量可由所述底部12经热管18传送到所述第二鳍片组16的鳍片上。
所述风扇20的四角各开设一固定孔22。所述风扇固定架30包括一安装板32及一对自所述安装板32两侧缘垂直折设的L形的侧边36，所述安装板32的四角对应所述风扇20的固定孔22各开设一固定孔34，所述安装板32上还对应所述风扇20开设一出风口38。
所述枢转杆40包括一圆柱形的杆部42、一对套设于所述杆部42两端的圆柱形的枢转套44及一对固定于所述枢转套44外侧的固定板46。每一固定板46上开设一固定孔461。所述杆部42可在所述枢转套44内转动。该对固定板46相互平行且两者之间的距离与所述散热器10的第二鳍片组16的鳍片的长度相当，以便夹紧固定于所述散热器10的第二鳍片组16上。每一固定板46的内侧凸设一对卡扣凸包463，以卡于所述散热器10的第二鳍片组16的相邻的鳍片之间，加紧固定所述枢转杆40。
所述挡板60包括一向上卷起的折边62，所述折边62可通过焊接或其它方式固定于所述枢转杆40的杆部42上，以便跟随所述枢转杆40的杆部42一起转动。
所述散热器10及风扇20的规格如下：
    散热器的散热功率     95W
    散热器底部的材料     铜
    散热鳍片的材料     铝
    散热器尺寸(毫米)     50×94×100
    鳍片尺寸     42×94×0.4
    热管尺寸(毫米)     Φ6×3
    风扇尺寸(毫米)     92×92×25
    风扇转速(转/分)     3000
    风扇风量(立方英尺/分)     59.54
    风扇静压(英寸水柱)     0.166
使用时，所述散热器10固定于一主板的中央处理器上，为该中央处理器散热，所述挡板60根据中央处理器的VRM的元件高度旋转至适当的角度，并将两颗螺钉50锁进所述枢转杆40两侧的固定孔461内，所述两螺钉50的末端压紧所述枢转杆40的杆部42的两末端，通过所述两螺钉50与所述杆部42两末端之间的摩擦力将所述挡板60固定在所述适当的角度。所述风扇20产生的侧风既可以吹至所述散热器10，也可吹至所述VRM的元件，同时为所述中央处理器及其VRM散热。
在上述实施例中，所述挡板60旋转至适当角度时，被螺钉50紧固于所述适当角度，需要重新调整所述挡板60的角度时，松开螺钉50，所述挡板60即可随所述枢转杆40的杆部42一同旋转。
在另一较佳实施例中，所述挡板60利用所述枢转杆40的杆部42与所述枢转套44之间的阻尼结构(如齿轮结构等)将所述挡板60固定在所述适当的角度。
经测试，改进前中央处理器的VRM的最高温度为116.81度，改进后中央处理器VRM的最高温度为113.26度，温度有所下降，提升了对中央处理器VRM的散热效果，同时也能保证对中央处理器的散热效果。

Claims (10)

1.一种散热装置，包括一散热器及一安装于所述散热器一侧的风扇，所述散热器包括一可贴接发热元件的底部，其特征在于：所述散热装置还包括一枢转安装于所述散热器另一侧与所述风扇相对的挡板，所述挡板的枢转轴与散热器的底部平行。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置还包括一固定于所述散热器另一侧的枢转杆，所述挡板枢转固定于所述枢转杆上。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述枢转杆包括一对夹紧所述散热器的一对固定板及一对枢转安装于所述固定板之间的杆部，所述挡板固定于所述杆部上。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述枢转杆的一对固定板内侧各设有一枢转套，所述杆部的两末端分别枢转安装于所述枢转套内。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述枢转杆自所述至少一固定板向内开设一固定孔，所述散热装置还包括一伸进所述固定孔以将所述挡板固定于所述适当角度的固定件。
6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述杆部的末端与所述枢转套之间具有阻尼结构以将所述挡板固定于所述适当的角度。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器还包括一固定于所述底部上的第一鳍片组及一固定于所述第一鳍片组上的第二鳍片组。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述第一鳍片组由多个平行排列且垂直固定于所述散热器的底部的鳍片组成，所述第二鳍片组由多个平行排列且与所述散热器的底部平行的鳍片组成。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述第一鳍片组的鳍片的面积小于所述第二鳍片组的鳍片的面积，所述第一鳍片组的高度小于所述第二鳍片组的高度。
10.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述风扇及挡板分别固定于所述的第二鳍片组的相对侧。
CN200920303096.3U 2009-05-13 2009-05-13 散热装置 Expired - Fee Related CN201479534U (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200920303096.3U CN201479534U (zh) 2009-05-13 2009-05-13 散热装置
US12/494,576 US8245762B2 (en) 2009-05-13 2009-06-30 Heat dissipation assembly with pivotable deflecting plate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200920303096.3U CN201479534U (zh) 2009-05-13 2009-05-13 散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201479534U true CN201479534U (zh) 2010-05-19

Family

ID=42415792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200920303096.3U Expired - Fee Related CN201479534U (zh) 2009-05-13 2009-05-13 散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8245762B2 (zh)
CN (1) CN201479534U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103369925A (zh) * 2012-04-05 2013-10-23 纬创资通股份有限公司 散热模块
CN107704065A (zh) * 2017-12-06 2018-02-16 国家电网公司 用于服务器的散热装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102262426A (zh) * 2010-05-26 2011-11-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
BR112015022944A2 (pt) * 2013-03-15 2017-07-18 Olive Medical Corp calibração com o uso de tampa distal
TWI516713B (zh) * 2013-06-18 2016-01-11 旭闊系統股份有限公司 Led照明裝置及其散熱器(二)
US11604035B2 (en) * 2013-09-29 2023-03-14 Huawei Technologies Co., Ltd. Support plateheat dissipation apparatus

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4790374A (en) * 1987-06-15 1988-12-13 Pinfin, Inc. Airflow directional vane for a heatsink
US6336620B1 (en) * 1996-03-11 2002-01-08 John A. Belli Brackets for retaining post and board ends
US6667882B2 (en) * 2002-05-15 2003-12-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling assembly for a heat producing assembly
US7256993B2 (en) * 2004-04-05 2007-08-14 Dell Products L.P. Adjustable heat sink shroud
CN2752958Y (zh) * 2004-09-03 2006-01-18 东莞莫仕连接器有限公司 带导流结构的散热装置
CN2770091Y (zh) * 2004-12-24 2006-04-05 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器
US7382047B2 (en) * 2005-12-27 2008-06-03 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7215548B1 (en) * 2006-03-20 2007-05-08 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipating device having a fin also functioning as a fan duct
US7766074B2 (en) * 2006-05-12 2010-08-03 Cpumate Inc. Heat-dissipating device having air-guiding structure
US7349212B2 (en) * 2006-07-24 2008-03-25 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN100562237C (zh) * 2006-08-25 2009-11-18 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN100499983C (zh) * 2006-09-08 2009-06-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101155501B (zh) * 2006-09-27 2011-11-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器
CN101193529B (zh) * 2006-11-24 2010-11-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7866375B2 (en) * 2006-12-01 2011-01-11 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with heat pipes
CN101201676B (zh) * 2006-12-15 2010-05-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7443676B1 (en) * 2007-08-09 2008-10-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7663882B2 (en) * 2007-12-18 2010-02-16 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipating assembly having a fan duct
CN101610657B (zh) * 2008-06-20 2012-03-14 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
TW201001141A (en) * 2008-06-25 2010-01-01 Micro Star Int Co Ltd Wind guiding structure
TWI357297B (en) * 2008-09-09 2012-01-21 Wistron Corp Heat-dissipating device
CN201349389Y (zh) * 2008-12-17 2009-11-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
TWI405074B (zh) * 2009-01-08 2013-08-11 Asustek Comp Inc 散熱模組以及具有此散熱模組之電子裝置
CN101835364B (zh) * 2009-03-13 2013-08-07 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
TWM361860U (en) * 2009-03-17 2009-07-21 Tai Sol Electronics Co Ltd Airflow guiding plate for heat dissipater

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103369925A (zh) * 2012-04-05 2013-10-23 纬创资通股份有限公司 散热模块
CN103369925B (zh) * 2012-04-05 2016-05-18 纬创资通股份有限公司 散热模块
CN107704065A (zh) * 2017-12-06 2018-02-16 国家电网公司 用于服务器的散热装置
CN107704065B (zh) * 2017-12-06 2020-07-31 国家电网公司 用于服务器的散热装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20100288475A1 (en) 2010-11-18
US8245762B2 (en) 2012-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201479534U (zh) 散热装置
CN201138463Y (zh) 具有导风罩的电脑***
CN201115256Y (zh) 散热装置
CN101610657B (zh) 散热装置
CN102022362B (zh) 散热风扇模组
CN1988785A (zh) 散热装置
CN201548898U (zh) 电脑机箱散热***
CN201349389Y (zh) 散热装置
CN102262426A (zh) 散热装置
CN102486674A (zh) 一体式电脑散热***
CN101026944A (zh) 散热装置
CN201601122U (zh) 散热装置
CN101193542A (zh) 散热装置及导风片
CN102655729A (zh) 便携式电子装置
CN1855456A (zh) 热管散热装置
CN102045989A (zh) 热管散热模组
CN205693973U (zh) 一种pcb板组件
TW201143592A (en) Heat-dissipation device
CN209133495U (zh) 一种微电子元器件用散热装置
CN1490697A (zh) 在显示板背面具有散热部分的电子装置
CN205864941U (zh) 一种电子元器件散热装置
CN209690864U (zh) 一种用于主板多处散热的散热模组
CN2840165Y (zh) 散热模块的噪声抑制结构
CN102591432A (zh) 电子装置
CN101621906B (zh) 散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100519

Termination date: 20110513