CN102486674A - 一体式电脑散热*** - Google Patents

一体式电脑散热*** Download PDF

Info

Publication number
CN102486674A
CN102486674A CN2010105748985A CN201010574898A CN102486674A CN 102486674 A CN102486674 A CN 102486674A CN 2010105748985 A CN2010105748985 A CN 2010105748985A CN 201010574898 A CN201010574898 A CN 201010574898A CN 102486674 A CN102486674 A CN 102486674A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cooling system
air
actuator device
radiator fan
radiator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010105748985A
Other languages
English (en)
Inventor
黄国和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2010105748985A priority Critical patent/CN102486674A/zh
Priority to US13/151,350 priority patent/US8593806B2/en
Publication of CN102486674A publication Critical patent/CN102486674A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/181—Enclosures
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/16—Indexing scheme relating to G06F1/16 - G06F1/18
    • G06F2200/163—Indexing scheme relating to constructional details of the computer
    • G06F2200/1631—Panel PC, e.g. single housing hosting PC and display panel

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种一体式电脑散热***，包括一显示模组及一装设于所述显示模组背部的主机模组，所述主机模组包括一承载板，所述承载板上装设一电脑主板，所述电脑主板一面装设一第一散热风扇，所述承载板上装设一驱动器设备，所述驱动器设备周围装设一导风板，所述导风板将来自散热***外部的冷空气沿一平行于所述驱动器设备的第一方向导向驱动器设备，冷空气吸收了所述驱动器设备的热量后经由所述第一散热风扇沿一垂直于所述第一方向的第二方向排出散热***。

Description

一体式电脑散热***
技术领域
本发明涉及一种散热***，特别是指一种能有效降低一体式电脑内的温度的一体式电脑散热***。
背景技术
随着电脑技术的发展，电脑厂商开始把主机集成到显示器中，从而形成一体式电脑(all-in-one)，缩写为AIO。AIO相较传统台式机有着连线少、体积小的优势，集成度更高，价格也并无明显变化，可塑性则更强，厂商可以设计出极具个性的产品。传统的一体式电脑散热***中在驱动器设备(例如硬盘驱动器、光盘驱动器等)上方安装一风扇，专门用来为驱动器设备散热，增加了生产成本。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种能有效降低一体式电脑内的驱动器设备温度的一体式电脑散热***。
一种一体式电脑散热***，包括一显示模组及一装设于所述显示模组背部的主机模组，所述主机模组包括一承载板，所述承载板上装设一电脑主板，所述电脑主板一面装设一第一散热风扇，所述承载板上装设一驱动器设备，所述驱动器设备周围装设一导风板，所述导风板将来自散热***外部的冷空气沿一平行于所述驱动器设备的第一方向导向驱动器设备，冷空气吸收了所述驱动器设备的热量后经由所述第一散热风扇沿一垂直于所述第一方向的第二方向排出散热***。
相较于现有技术，本发明一体式电脑散热***通过所述导风板将来自散热***外部的冷空气沿所述第一方向导向驱动器设备，使得来自散热***外部的冷空气尽可能多的流向所述驱动器设备，降低了所述驱动器设备的温度。
附图说明
图1是本发明一体式电脑散热***一较佳实施方式的分解图。
图2是图1中一体式电脑散热***的组装图。
主要元件符号说明
外壳            10
第一进风开孔    11
第二进风开孔    12
第三进风开孔    13
出风开孔        14
主机模组        20
第一散热风扇    21
承载板          22
第二散热风扇    23
电脑主板        24
驱动器设备      25
导风板          26
第一散热器      27
第二散热器      28
第三发热元件    29
边框            30
显示模组        40
热管          50
挡风部        261
导风部        262、263
具体实施方式
请一并参阅图1和图2，本发明一体式电脑散热***包括一外壳10、一主机模组20、一边框30及一固定于所述边框30上的显示模组40，该主机模组20装设于所述显示模组40背部。
所述主机模组20包括一承载板22及一安装于所述承载板22上的电脑主板24。所述电脑主板24顶面装设一第一发热元件(图未示)及一位于所述第一发热元件上的第一散热风扇21。所述承载板22上装设一第二散热风扇23及一驱动器设备25。所述驱动器设备25周围装设一导风板26，所述导风板26将来自散热***外部的冷空气沿一平行于所述驱动器设备25的第一方向导向驱动器设备25。冷空气吸收了所述驱动器设备25的热量后经由所述第一散热风扇21沿一垂直于所述第一方向的第二方向排出散热***。所述电脑主板24底面装设一第二发热元件(图未示)。所述电脑主板24上邻近所述第一散热风扇21装设一第三发热元件29。所述第一散热风扇21和第二散热风扇23分别为装设于所述承载板22上的一第一散热器27和一第二散热器28散热。
所述导风板26包括一挡风部261及自所述挡风部261两侧垂直延伸出的两导风部262、263。来自散热***外部的冷空气经由所述挡风部261和驱动器设备25之间的缝隙进入所述导风板26，并沿所述导风部262、263的延伸方向流经所述驱动器设备25为其散热。其中，所述第一发热元件为中央处理器，所述第二发热元件为显卡，所述第三发热元件29为内存，所述驱动器设备25为硬盘驱动器或光盘驱动器。所述外壳10底部相应于所述第一散热风扇21和第二散热风扇23位置处开设若干第一进风开孔11。所述外壳10上相应于所述驱动器设备25位置处开设若干第二进风开孔12。所述外壳10上相应于所述第三发热元件29位置处开设若干第三进风开孔13。所述外壳10顶部相应于所述第一散热器27和第二散热器28位置处开设若干出风开孔14。所述第一散热器27和第二散热器28分别经由若干热管50与所述第二发热元件和第一发热元件热接触，分别用以为所述第二发热元件和第一发热元件散热。
当电脑主机运行时，所述第一散热风扇21和第二散热风扇23开始工作。所述散热***外一部分较低温度的空气由外壳10上的第二进风开孔12进入主机模组20，并沿所述导风部262、263的延伸方向流经所述驱动器设备25。一部分较低温度的空气吸收了所述驱动器设备25的热量，并在所述第一散热风扇21和第二散热风扇23的作用下加速流经所述第一散热器27和第二散热器28经由所述外壳10上出风开孔14排出。一部分较低温度的空气由外壳10上的第一进风开孔11进入主机模组20，并在所述第一散热风扇21和第二散热风扇23的作用下加速流经所述第一散热器27和第二散热器28经由所述外壳10上出风开孔14排出。另外一部分较低温度的空气由外壳10上的第三进风开孔13进入主机模组20，另外一部分较低温度的空气吸收了所述第三发热元件29的热量，并在所述第一散热风扇21和第二散热风扇23的作用下加速流经所述第一散热器27和第二散热器28经由所述外壳10上出风开孔14排出。由于散热***内的压强低于外部压强，因而在散热***内产生的负压作用使得主机模组20外较低温度的空气可经由外壳10上的第一进风开孔11、第二进风开孔12和第三进风开孔13源源不断的进入散热***内，并带走所述第一发热元件、第二发热元件和第三发热元件29的热量后通过所述出风开孔14迅速被排出。
通过一业界熟知的电子产品热分析软件Icepak对所述一体式电脑散热***的效能进行仿真。模拟条件设定为：初始环境温度为35度，所述第一发热元件的散热效率为65W，所述第二发热元件22的散热效率为85W，所述第三发热元件29的散热效率为22W，所述硬盘驱动器25的散热效率为25W，所述第一散热器27和第二散热器28的尺寸为85.3mm×81mm×87.7mm，所述第一散热风扇21和第二散热风扇23的尺寸为92mm×92mm×25mm，转速为2000rpm，最大风流量为35.32cfm，最大静压为0.084inch-H2O。根据上述的模拟条件，应用本一体式电脑散热***后，得出的结果为：所述硬盘驱动器25表面的最高温度为47.5047度。而没有应用本一体式电脑散热***时，所述硬盘驱动器25表面的最高温度为47.8345度。由此看出，改进后，所述硬盘驱动器25的温度与改进前大致相等，甚至有所降低。而且使用本一体式电脑散热***后，节省了传统的一体式电脑散热***中安装在所述硬盘驱动器25上方的散热风扇，降低了生产成本。
本发明一体式电脑散热***通过所述导风板26将来自散热***外部的冷空气沿所述第一方向导向驱动器设备25，使得来自散热***外部的冷空气尽可能多的流向所述驱动器设备25，降低了所述驱动器设备25的温度。

Claims (8)

1.一种一体式电脑散热***，包括一显示模组及一装设于所述显示模组背部的主机模组，所述主机模组包括一承载板，所述承载板上装设一电脑主板，所述电脑主板一面装设一第一散热风扇，其特征在于：所述承载板上装设一驱动器设备，所述驱动器设备周围装设一导风板，所述导风板将来自散热***外部的冷空气沿一平行于所述驱动器设备的第一方向导向驱动器设备，冷空气吸收了所述驱动器设备的热量后经由所述第一散热风扇沿一垂直于所述第一方向的第二方向排出散热***。
2.如权利要求1所述的一体式电脑散热***，其特征在于：所述导风板包括一挡风部及自所述挡风部两侧垂直延伸出的两导风部，来自散热***外部的冷空气经由所述挡风部和驱动器设备之间的缝隙进入所述导风板，并沿所述导风部的延伸方向流经所述驱动器设备为其散热。
3.如权利要求2所述的一体式电脑散热***，其特征在于：所述承载板上邻近第一散热风扇装设一第二散热风扇，所述第一散热风扇和第二散热风扇分别为装设于所述承载板上的一第一散热器和一第二散热器散热。
4.如权利要求3所述的一体式电脑散热***，其特征在于：所述散热***还包括一装设于所述主机模组上的外壳，所述外壳底部相应于所述第一散热风扇和第二散热风扇位置处开设若干第一进风开孔，所述外壳上相应于所述驱动器设备位置处开设若干第二进风开孔，所述外壳顶部相应于所述第一散热器和第二散热器位置处开设若干出风开孔。
5.如权利要求4所述的一体式电脑散热***，其特征在于：所述电脑主板上邻近所述第一散热风扇装设一发热元件，所述外壳上相应于所述发热元件位置处开设若干第三进风开孔。
6.如权利要求4所述的一体式电脑散热***，其特征在于：经由所述第一进风开孔进入所述主机模组的冷空气通过所述第一散热风扇和第二散热风扇分别吸收了所述第一散热器和第二散热器的热量，并通过所述出风开孔排出。
7.如权利要求5所述的一体式电脑散热***，其特征在于：经由所述第二进风开孔进入所述主机模组的冷空气吸收了所述驱动器设备的热量，并通过所述出风开孔排出，经由所述第三进风开孔进入所述主机模组的冷空气吸收了所述发热元件的热量，并通过所述出风开孔排出。
8.如权利要求5所述的一体式电脑散热***，其特征在于：所述发热元件为内存，所述驱动器设备为硬盘驱动器。
CN2010105748985A 2010-12-06 2010-12-06 一体式电脑散热*** Pending CN102486674A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010105748985A CN102486674A (zh) 2010-12-06 2010-12-06 一体式电脑散热***
US13/151,350 US8593806B2 (en) 2010-12-06 2011-06-02 Heat dissipation system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010105748985A CN102486674A (zh) 2010-12-06 2010-12-06 一体式电脑散热***

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102486674A true CN102486674A (zh) 2012-06-06

Family

ID=46152176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010105748985A Pending CN102486674A (zh) 2010-12-06 2010-12-06 一体式电脑散热***

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8593806B2 (zh)
CN (1) CN102486674A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105487603A (zh) * 2015-07-09 2016-04-13 佛山市森隆网络科技有限公司 一种高集成的aio电脑一体机

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102566719A (zh) * 2010-12-30 2012-07-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置
TW201305794A (zh) * 2011-07-27 2013-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子裝置
CN103019340A (zh) * 2011-09-27 2013-04-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 服务器及其散热方法
CN104812222B (zh) * 2015-05-15 2017-08-25 深圳市大疆灵眸科技有限公司 散热结构及具有该散热结构的电子装置
DE102017105553A1 (de) * 2017-03-15 2018-09-20 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Computersystem umfassend ein Computergehäuse mit einer Befestigungsvorrichtung
US10399574B2 (en) 2017-09-07 2019-09-03 GM Global Technology Operations LLC Fuel economy optimization using air-per-cylinder (APC) in MPC-based powertrain control
US10358140B2 (en) 2017-09-29 2019-07-23 GM Global Technology Operations LLC Linearized model based powertrain MPC
US10619586B2 (en) 2018-03-27 2020-04-14 GM Global Technology Operations LLC Consolidation of constraints in model predictive control
US10661804B2 (en) 2018-04-10 2020-05-26 GM Global Technology Operations LLC Shift management in model predictive based propulsion system control
US11310936B2 (en) * 2018-05-31 2022-04-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal modules for electronic devices
US10859159B2 (en) 2019-02-11 2020-12-08 GM Global Technology Operations LLC Model predictive control of torque converter clutch slip
US11312208B2 (en) 2019-08-26 2022-04-26 GM Global Technology Operations LLC Active thermal management system and method for flow control
US11008921B1 (en) 2019-11-06 2021-05-18 GM Global Technology Operations LLC Selective catalytic reduction device control

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6462948B1 (en) * 2001-06-25 2002-10-08 Intel Corporation Thermal management system for a multiple processor computer appliance
CN100543639C (zh) * 2005-11-01 2009-09-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热***
US7768781B2 (en) * 2007-12-18 2010-08-03 Lenovo Singapore Pte. Ltd Computer with improved cooling features
JP4530054B2 (ja) * 2008-01-23 2010-08-25 ソニー株式会社 冷却ダクトおよび電子機器
CN201156862Y (zh) * 2008-01-28 2008-11-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有导风板的网络设备
CN201562214U (zh) * 2009-10-14 2010-08-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置壳体
CN201600636U (zh) * 2009-12-15 2010-10-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置壳体
CN102375510A (zh) * 2010-08-17 2012-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑机箱散热***
TW201228576A (en) * 2010-12-23 2012-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Air conduction assembly and heat disspation system using same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105487603A (zh) * 2015-07-09 2016-04-13 佛山市森隆网络科技有限公司 一种高集成的aio电脑一体机

Also Published As

Publication number Publication date
US20120140399A1 (en) 2012-06-07
US8593806B2 (en) 2013-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102486674A (zh) 一体式电脑散热***
CN102375510A (zh) 电脑机箱散热***
US7212404B2 (en) Integrated heat sink device
CN201548898U (zh) 电脑机箱散热***
CN102486673A (zh) 电脑机箱散热***
CN102566712A (zh) 电脑机箱散热***
CN201600636U (zh) 电子装置壳体
CN102375476A (zh) 一体式电脑
US20050094371A1 (en) Electronic device and heat-dissipating module thereof
US20120057301A1 (en) Heat dissipation apparatus and electronic device incorporating same
CN102622063A (zh) 散热***
CN203433456U (zh) 一种笔记本电脑水冷散热装置
CN102854945A (zh) 电子装置
US20110042043A1 (en) Heat dissipation module
CN102314196A (zh) 具有易更换散热模块的笔记型计算机
CN2840165Y (zh) 散热模块的噪声抑制结构
CN203279449U (zh) 电子装置
TW201248371A (en) Heat dissipating system for computer
CN201780545U (zh) 计算机及计算机一体机
CN102270026B (zh) 具有独立风流通道的多风扇散热装置
CN101216723B (zh) 计算机的冷却***
CN201097304Y (zh) 电子装置
CN202189298U (zh) 终端设备
CN101866204B (zh) 散热模块及具有散热模块的笔记本计算机
TWI838973B (zh) 伺服器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120606