CN201220270Y - 键合金丝生产熔铸冷却水温度恒定装置 - Google Patents

键合金丝生产熔铸冷却水温度恒定装置 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种键合金丝生产熔铸冷却水温度恒定装置,其利用在制冷设备后设置一过渡水箱,使制冷水的水温在过渡水箱中得到缓和,再由过渡水泵进入到设备中,从而达到使设备进口处的水温不产生阶跃而保持水温恒定,从而保证设备生产出的产品不受水温突变的影响,从而保证键合金丝产品性能的均匀性。本实用新型为针对键合金丝生产熔铸设备设计使用,可以使水温恒定在一定温度,该方法采用简单的结构实现了保持冷却水恒温的要求,控制精度1℃以内,具有很高的实用性,也可以应用于有严格要求水温控制的冷却水装置设备中。

Description

键合金丝生产熔铸冷却水温度恒定装置
技术领域
本实用新型装置涉及一种冷却水温度恒定装置,尤指一种应用于键合金丝生产熔铸冷却水温度恒定装置。
背景技术
随着大规模、超大规模集成电路的发展,对封装材料的要求越来越高,特别是键合金丝,线径要求越来越细,机械、化学、电等各项性能指标还需满足封装要求。而且半导体器件不仅要求高性能,同时要求低成本。为降低作为其材料之一微细金丝的高额费用,正在使金丝直径越来越细。金丝微细化不仅可降低所需金丝费用,而且适用于高密度封装。
其中键合金丝生产关键工序之一为金棒真空连铸,其工艺首先是要确保铸锭结晶组织的均匀一致,而结晶组织的好坏及一致性与结晶冷却水的水温控制关系密切,因而在拉铸过程中保持进入结晶器冷却铜套的冷却水水温保持恒定是保证生产顺利进行及提高成品率、提升产品性能的必要措施,其要求温度偏差不超过1℃。然而,一般冷却水循环装置是首先直接循环,设备的循环水达到一定温度,压缩机启动开始制冷,而制冷的水直接进入到设备中引起水温阶跃,这两种方式均不能保证再次进入冷却设备的水温始终恒定。如图1所示为现有的键合金丝生产的冷水装置示意图,设备的循环水进入冷冻机水箱1,当水温达到一定温度,制冷机组2中的压缩机启动开始制冷,而制冷的水直接进入到需冷却设备5中,这样水温就很快从28℃已下降到23℃,引起水温阶跃,不能保证设备的进水保持恒温,对键合金丝的加工性能造成一定影响。因而采用传统的水冷设备很难达到这一要求,特别是经制冷机制冷后的水温呈波动变化,其必然会影响铸锭结晶组织的一致性,因而传统的冷水装置存在的缺陷:不能保证设备的进水保持恒温,对键合金丝的加工性能造成一定影响。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型改良上述缺点,其主要目的在于保证使设备进口处的水温不产生阶跃而保持水温恒定。
本发明的目的是这样实现的:一种键合金丝生产熔铸冷却水温度恒定装置,其包含:一个制冷机水箱、一个制冷机机组、一个循环泵及一个过渡水箱,与被冷却设备组成一个冷却循环***,该制冷机机组通过该过渡水箱与被冷却设备的进水管连接。通过过渡水箱中和制冷水,水温得到缓和,不再产生阶跃,然后恒定后的水通过过渡水泵供给设备冷却使用。
进水温度值的要求是通过改变压缩机制冷的设定温度值实现的。
本实用新型的装置的有益效果在于,利用制冷水箱的水通过循环泵进入压缩机,设定压缩机的制冷温度,当水温达到设定值时,启动制冷,制冷的水,进入过渡水箱,使制冷水的水温在过渡水箱中得到缓和,再由过渡水泵进入到设备中,从而达到主要目的:使设备进口处的水温不产生阶跃而保持水温恒定,从而保证设备生产出的产品不受水温突变的影响,从而保证键合金丝产品性能的均匀性。
本实用新型装置具有结构简单合理,温度恒定并且可调,是对传统水冷***的创新,该方法采用简单的结构实现了保持冷却水恒温的要求,为所需设备提供恒温水冷变成现实,使键合金丝产品性能的优化提供了可靠条件。
附图说明
图1为现有的键合金丝生产的冷水装置示意图;
图2为本实用新型一具体实施例的键合金丝生产的冷水装置示意图。
具体实施方式
下面特举具体实施例并结合附图对实用新型作进一步描述:
本实用新型的设计思想在于,从压缩机出来的水处在制冷与不制冷两种状态,当压缩机制冷时水温迅速下降,供给过渡水箱的水就会产生阶跃,从28℃降到23℃,这时水进入到过渡水箱,利用在过渡水箱中中和制冷水,使水温稳定在26℃,恒温的水再由过渡水泵供给设备使用。实现设备使用的水一直处于恒温状态。
本实用新型一具体实施例包含:一个制冷机水箱1、一个制冷机机组2、一个循环泵11及一个过渡水箱3,与被冷却设备构成一个冷却循环***,如图2所示其为本实用新型一具体实施例的键合金丝生产的冷水装置示意图,在本实施例中该制冷机组2可包含:全封闭涡旋式压缩机、不锈钢板式蒸发器、铜管铝翅片冷凝器、过滤器、三防铝壳风机、膨胀阀、电磁阀;制冷机水箱1采用标称容积为340L的水箱;该过渡水箱3可采用标称容积为1000L的水箱;该过渡水泵4的功率为1.5KW;还可包含一应急汽油泵6以及平衡管道阀8。
该制冷机水箱1一端与被冷却设备5的回水管连接,另一端通过该循环11泵与制冷机机组2相连接,制冷机机组2输出端与该过渡水箱3的一端相连接,过渡水箱3的另一端与被冷却设备5的进水管连接;
该过渡水箱3与被冷却设备5之间可设有一个过渡水泵;
该被冷却的设备5两端及该过渡水泵4两端均可并有一个分流阀7、10;该应急汽油泵6并接于该循环泵11;该制冷机水箱1与该过渡水箱3之间连有平衡管道阀。各部件之间可采用管件连接,这些管件可采用PPR热熔连接,直径Φ40mm,调节阀可用不锈钢截止阀。
本实用新型应用时,首先将水箱上水,冷冻机水箱1的水通过水泵11进入到冷冻机机组2(停电情况下通过应急水泵6),当进入制冷机组2的水达到一定温度,压缩机制冷,制冷的制冷水流入过渡水箱3,通过过渡水箱中和制冷水,水温得到缓和,不再产生阶跃,然后恒定后的水通过过渡水泵4供给设备5冷却使用。本装置还可安装有应急汽油泵6,在停电的情况下可以应急供水冷却,以避免烧坏设备。应该同时启动两台水泵(循环水泵11和过渡水泵4),以保持同样的水流量。在水量不同的情况下,可以通过调节分流阀7,10,利用两个水箱之间的水管进行自动调节,以保证两个水箱的水位,达到流量和水压的要求(水压:>0.2MPa),而且使过渡水箱3中的水量保持恒定,本装置加装了一个平衡阀8,以确保两个水箱的水量不变。为了操作方便可使用一自动控制的电气***,自动控温。
原有的冷却水装置在键合金丝生产连铸机中的温度变化:进水温度达到28℃后,压缩机启动(设定温度:23℃),温度迅速下降到23℃,然后温度缓慢上升,8分钟升到28℃,压缩机再启动,水温又迅速将到23℃,整个连铸过程大约有3次变换;同时出水水温随进水水温变化,其范围在31℃~26℃之间。
在本实施例中,进水温度达到28℃后,压缩机开始制冷,冷冻水进入到过渡水箱3中,对冷冻水进行中和,以缓和冷冻水水温,过渡水箱3中的水温缓慢下降,进水温度低于26℃后,压缩机停止制冷,回水直接进入到过渡水箱3中,过渡水箱3中的水温缓慢上升,水温在恒温点25℃缓慢波动,然后通过过渡水泵4,供设备使用,采用本实用新型键合金丝生产熔铸冷却水温度恒定装置的后温度变化为:水温非常稳定,以保证在连铸过程中进水水温恒定在某一固定值。
在本具体实施例中,进水温度值的要求是通过改变压缩机制冷的设定温度值实现的。
本实用新型为针对键合金丝生产熔铸设备设计使用,可以使水温恒定在一定温度,控制精度约为1℃以内,该装置采用简单的结构实现了保持冷却水恒温的要求,具有很高的实用性,也可以应用于有严格要求水温控制的冷却水装置设备中。

Claims (8)

1、一种键合金丝生产熔铸冷却水温度恒定装置,其包含:制冷机水箱、制冷机机组及循环泵,与被冷却设备组成冷却循环***,其特征在于:该制冷机机组通过过渡水箱与被冷却设备的进水管连接。
2、根据权利要求1所述的一种键合金丝生产熔铸冷却水温度恒定装置,其特征在于:该制冷机水箱一端与被冷却设备的回水管连接,另一端通过该循环泵与制冷机机组相连接,制冷机机组输出端与该过渡水箱的一端相连接,过渡水箱的另一端与被冷却设备的进水管连接。
3、根据权利要求2所述的一种键合金丝生产熔铸冷却水温度恒定装置,其特征在于:所述过渡水箱与被冷却设备之间串有一个过渡水泵。
4、根据权利要求1所述的一种键合金丝生产熔铸冷却水温度恒定装置,其特征在于:所述渡水泵两端并有一个分流阀。
5、根据权利要求1所述的一种键合金丝生产熔铸冷却水温度恒定装置,其特征在于:该冷却循环***还包含一个应急汽油泵。
6、根据权利要求1所述的一种键合金丝生产熔铸冷却水温度恒定装置,其特征在于:所述制冷机水箱与所述过渡水箱之间连有平衡管道阀。
7、根据上述任一权利要求所述的一种键合金丝生产熔铸冷却水温度恒定装置,其特征在于:所述被冷却设备两端并有一个分流阀。
8、根据权利要求7所述的一种键合金丝生产熔铸冷却水温度恒定装置,其特征在于:其还包含温度自动控制的电气***。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102424909A (zh) * 2011-12-02 2012-04-25 无锡透平叶片有限公司 用于gh4169涡轮盘锻件加工的冷却设备
CN103073070A (zh) * 2013-01-29 2013-05-01 中冶赛迪工程技术股份有限公司 一种冷冻结晶器的恒速降温方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102424909A (zh) * 2011-12-02 2012-04-25 无锡透平叶片有限公司 用于gh4169涡轮盘锻件加工的冷却设备
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CN103073070A (zh) * 2013-01-29 2013-05-01 中冶赛迪工程技术股份有限公司 一种冷冻结晶器的恒速降温方法
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