CN1988790A - 平面型显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明不仅在面方向而且在厚度方向减少配置在自发光型的平面型显示面板的背面侧的金属性底盘部件上固定所述显示面板的热传导性部件的使用量。而且本发明提供一面高效率并且抑制成本上升一面进行显示面板散热的技术。为此本发明将充填有在室温下具有粘合性的热传导赋予剂的热熔型粘合剂作为热传导性部件，使用厚度为0.3到0.8mm，离散地形成的所述热传导性部件的多个热传导单元固定所述显示面板和底盘部件。

Description

平面型显示装置

技术领域

本发明涉及使用相对的基板之间配置有自发光型的像素的平面型显示面板的平面型显示装置，特别是涉及在致力于高效地使来自显示面板的热散发出去的显示装置。

背景技术

作为自发光型的平面型显示面板，例如是等离子体面板(以下省略为“PDP”)、电子发射元件型显示面板、有机EL面板等。除此之外也具有例如二维状地配置有LED元件的LED显示面板等。

在使用这些平面型的显示面板等的自发光型的面板的显示装置中，致力于高效地使该面板的发热散发出去。特别是因为PDP的发热大，所以在使用PDP的显示装置中，一般，在PDP的背面侧设置金属性的底盘部件(通常作为金属的是铝)，由具有粘接力(粘合力)的结合部件(热传导性部件)将PDP和底盘部件结合。而且，将在PDP中产生的热传导到底盘部件，例如用风扇等将该热散发到装置外。

但是，在上述热传导性部件中，通常使用使丙烯系、氨基甲酸酯系、硅系等的树脂组成物成形为片状或带状的部件，将作为显示面板的PDP和底盘部件粘合。这时，在热传导性部件与PDP之间，或者在热传导性部件与底盘部件之间存在有气泡，使热传导性部件和PDP或者热传导性部件和底盘部件的粘合性降低，热传导性降低。因此，例如在日本专利特开2001-11402号公报中提出了具有以当粘合时不产生气泡的方式使空气逃逸的多个槽的热传导片的提案。

此外，为了达到减少上述气泡的进入，并且抑制热传导性部件的使用量降低成本的目的，例如从日本专利特开2004-333904号公报进一步知道用于抑制粘合面积提高反复循环性的技术。在该专利公报中，公开了经过形成直线状的多个热传导性粘合剂使PDP的背面与金属性(铝制)的底盘部件结合，经过上述粘合剂使在PDP中产生的热传导到底盘部件并散发出去的技术。

此外，需要热传导性部件能够吸收PDP的玻璃面板和底盘部件的热膨胀率之差。因此，例如在日本专利特开2002-277185号公报中记载的那样，通常，热传导性部件的断裂延伸在50％以上。

发明内容

在等离子体显示装置中，一般，热传导性部件的厚度通常为1～2mm。这是根据以下理由。即，

(1)当作为热传导性部件使用片状或带状时，若其厚度薄，则进行粘合工序时，在PDP的玻璃面板侧或者底盘部件侧的某个面上残留气泡的情况很多，成为散热特性的不均匀和粘合力不均匀的原因。

(2)PDP的玻璃面板和金属性(例如铝)的底盘部件的热膨胀率不同。这种热膨胀之差对于热传导性部件来说作为剪断应力起作用，传送到玻璃面板和底盘部件双方的粘合面。因为玻璃面板对于拉伸应力弱，所以热传导性部件需要吸收热膨胀率之差。

为了满足上述(1)、(2)，通常使热传导性部件的厚度在1mm以上，但是因为当在2mm以上时从PDP到底盘部件的热传导恶化，所以要使其在2mm以下。

为了进一步降低成本，优选使热传导性部件的厚度薄到1mm以下，但是在上述现有技术中，没有考虑到这种情况。

此外，在日本专利特开2004-333904号公报中，与粘合片状或带状的热传导性部件的情况相比，因为一次涂敷液体状的热传导性部件，所以工序简单能够达到降低成本的目的。又因为空开规定间隔涂敷成长方形状，所以能够减少热传导性部件的使用量，就这点而言也能够达到降低成本的目的。但是，如上所述，因为如果热传导性部件的断裂延伸ε在100％以上，则可以使热传导性部件的厚度薄到1mm以下，所以能够进一步减少热传导性部件的厚度方向的使用量，达到降低成本的目的，但是在该专利公报中也没有谈到这点。

此外，在日本专利特开2004-333904号公报中，没有详细地说明液体状的热传导性部件，但是例如当将硅系或者丙烯系的树脂组成物溶于有机溶剂中，涂敷液体状的材料时，在通常工序中需要例如约20分钟/60℃的干燥工序。该干燥工序成为使成本上升的主要原因。

此外，当涂敷液体状的热传导性部件时，其粘性(流动性)是重要因素。例如为了确保热传导性部件的厚度，当使热传导良好而增多热传导赋予剂(也称为热传导充填物)的量时，粘性增高，流动性恶化。因此涂敷性恶化，又也成为使成本上升的主要原因。从这一点出发优选使热导电性的厚度薄。但是，在日本专利特开2004-333904号公报中没有充分考虑涂敷性。

此外，使用PDP的显示装置要求高精细化和高亮度化，伴随着高精细化和高亮度化，可能进一步增大来自PDP的发热量。从而，这时，优选能够比在日本专利特开2004-333904号公报中记载的技术更高效率地散热。

此外，为了提高热传导性，要增多上述粘合剂的使用量(即增大结合部件与PDP及底盘部件的接触面积)和使用热传导性高的粘合剂，从成本的角度来看是不优选的。

本发明提供成本特性优越的平面型显示装置。更详细地说，本发明提供可以一面抑制成本上升一面高效率地散发来自显示面板的热的技术。

本发明的特征是，用于将显示面板与金属性底盘部件相互结合的结合部件是充填有在常温下具有粘合性的热传导赋予剂的热熔型粘合剂，其厚度为0.3到0.8mm，并且在规定的方向离散地配置有多个。

根据这种构成，能够减少作为热传导性部件的热熔型粘合剂的使用量，此外，因为作为热传导性部件使用热熔型粘合剂，所以能够在短时间中粘合平面型显示面板和底盘部件，能够达到降低成本的目的。

进一步，本发明的特征是，经过具有热传导性的结合部件将显示面板与金属性的底盘部件相互结合，并且在上述底盘部件中设置贯通孔，通过贯通孔，使在由上述结合部件、显示面板的背面和底盘部件形成的空间中流通空气。

上述结合部件是上述热熔型粘合剂，例如也可以形成长方形状。也可以沿与上述结合部件的长边方向正交的方向上延伸而形成上述贯通孔。

此外，也可以在以覆盖上述底盘部件的背面的方式配置的后盖中设置空气流通孔，经过该空气流通孔和上述底盘部件的贯通孔，进行上述空间的吸气和排气。进一步，也可以在上述显示面板的背面的大致整个面上设置遮光性部件。

而且根据本发明，能够提供成本特性优越的平面型显示装置。进一步，能够低成本高效地进行显示面板的散热。

附图说明

图1是表示本发明的实施例1的等离子体显示装置的主要部分构成的分解斜视图。

图2是表示在本发明的实施例1的PDP的背面侧带状地涂敷热传导性部件的状态的示意图。

图3是表示对HM粘合剂A的粘度的拉伸剪断强度的示意图。

图4是表示粘合工序的流程图。

图5是从热传导性部件侧看涂敷在表示本发明的实施例1的变形的PDP的背面侧的热传导性部件的示意图。

图6是本实施例的等离子体显示装置的画面水平方向的主要部分截面构成图。

图7是从热传导性部件侧看涂敷在本发明的实施例2的PDP的背面侧的热传导性部件的示意图。

图8是从热传导性部件侧看涂敷在本发明的实施例3的PDP的背面侧的热传导性部件的示意图。

图9是表示本发明的实施例4的等离子体显示装置的主要部分构成的分解斜视图。

图10是从上面看本发明的实施例4的PDP和底盘部件的粘合状态的截面图。

图11是从侧面看缝隙状贯通孔单元16的截面图。

图12是本发明的实施例5的等离子体显示装置的截面图。

图13是表示本实施方式中的PDP1和底盘部件3的粘合工序的流程图。

具体实施方式

下面，参照附图详细说明本发明的实施方式。此外，下面以使用PDP作为平面型的显示面板的显示装置为例进行说明。但是，本发明不限于此。例如，也能够同样地适用于使用电子发射元件型显示面板、有机EL面板、二维状地配置LED元件的LED显示面板等作为显示面板的显示装置。此外，在各图中，在具有共同功能的要素上附加相同的标号进行表示，关于说明过一次的要素，省略对其重复说明。

本发明的特征是作为用于将显示面板与金属性底盘部件相互结合的具有热传导性的结合部件(以下称为热传导性部件)，使用在常温(大约15℃～25℃，特别是室温25℃)下具有粘合性的热熔型粘合剂(以下简略为“HM粘合剂”)。HM粘合剂是高温加热固体形的热可塑性树脂或热可塑性橡胶使其熔融，涂敷在被涂敷物体上。而且，因为具有即便冷却到室温也能够维持粘合的特征，所以与所谓的两面胶带同样能够按压固定。因为能够在极短时间(数秒钟)内无溶媒地进行粘合，所以能够缩短涂敷-粘合工序，能够达到降低成本的目的。

[实施例1]

图1是表示本发明的实施例1的等离子体显示装置的主要部分构成的分解斜视图。

在图1中，收容PDP1的框体由在开口部中配置有由玻璃等构成的前盖13的前框6和金属制的后盖7构成。例如经过热传导性部件8将PDP1粘合在由铝等构成的底盘部件3的前面，保持PDP1，将用于显示驱动PDP1的多个电路基板2安装在底盘部件3的后面侧。热传导性部件8能够高效地将在PDP1中产生的热传送到底盘部件3，进行散热。在底盘部件3上，与作为保持上述PDP1的保持部件的功能一起，散发从PDP1发生的热，冷却PDP1。此外，电路基板2包含用于进行PDP1的显示驱动及其控制的X维持基板2X、Y维持基板2Y和电源基板2P、信号处理基板2S等，通过越过底盘部件3四边的边缘部分而延伸的多个挠性配线基板(未图示)，与在PDP1的边缘部分引出的电极引出部(未图示)电连接。

因为等离子体显示装置如上所述地构成，所以能够经过热传导性部件8高效地将在PDP1中产生的热传导到底盘部件3。底盘部件3将该热散发到装置内部，例如用未图示的风扇将散发的热排出到框体外部。由此能够高效地冷却PDP1。

作为热传导性部件8，在本实施例中使用在室温下具有粘合性的HM粘合剂，通过加热形成粘性低的具有流动性的状态(以下，称为“熔融状态”)，涂敷在被涂敷物体(这里为PDP1)上。作为熔融加热温度为120～180℃。超过180℃时基材的树脂组成物的耐热性在未图示的热分配器内部恶化，不优选。此外，当在120℃以下时，粘性高流动性恶化。此外，关于热传导性部件8的组成物将在后面说明。

图2是表示在实施例1的PDP的背面侧带状地涂敷有热传导性部件的状态的示意图，图2纸面的上图是从热传导性部件侧看涂敷在PDP的背面侧的热传导性部件的正面图，图2纸面的下图是其俯视图。

在图2中，热传导性部件8沿PDP的长边方向(画面水平方向)以规定间隔W，涂敷成具有与PDP的短边(画面垂直方向)平行的规定宽度WD的带状的矩形形状(以下，称为“长方形状”)。下面，将离散地涂敷的各个长方形状称为热传导性单元80。

但是，如图2所示，当不将热传导性部件8设置在PDP的整个面上，而以规定间隔W进行配置时，存在着在PDP的温度分布中产生不均匀，产生明亮不均匀的所谓的亮度不均匀的担心。因此，本专利申请人使涂敷间隔W为1、3、5、10、20mm，使PDP1与底盘部件3粘合后的热传导性部件的厚度t为0.5、1.0mm，在它们的组合中测定全白显示时的亮度不均匀。此外，使长方形状的宽度WD为10mm，PDP的前面玻璃面板、背面玻璃面板的厚度为3mm。其结果如表1所示。

表1

		间隔
							1	3	5	10	20
		厚度	0.5	○	○	○						○	△
1.0	○						○	○	△	×

在表1中，○表示亮度不均匀在1％以内，△表示在3％以内，×表示在3％以上，厚度、间隔的单位为mm。能够观察到亮度不均匀的界限经验上约为2％，如果在此以下则判断为实用上没有问题。

如从表1可以看到的那样，当厚度为1.0mm时，如果间隔在5mm以下，则不能够观察到亮度不均匀，而当厚度为0.5mm时，如果间隔在10mm以下，则不能够观察到亮度不均匀。即，如果使热传导性部件的厚度变薄，则能够增大涂敷间隔。例如，从表1看到，这时，当使厚度从1mm到0.5mm时，能够使涂敷间隔W从5mm到加倍的10mm。即，当厚度为0.5mm时能够使涂敷间隔和涂敷宽度大致相同，与将热传导性部件设置在整个面上的情况相比，能够使其使用量减少一半，能够达到降低成本的目的。当然，因为即便使厚度为1mm也能够减少使用量，所以能够达到降低成本的目的，这是不言而喻的。

此外，在温度循环试验(在室温和100℃的重复试验)中，进行是否发生粘合剥离的试验，已确认在上述任何条件下都没有粘合剥离。

下面说明用作热传导性部件8的HM粘合剂的组成物。作为HM粘合剂可以使用各种不同的材料，但是这里只表示代表性的材料。但是不限于此。

在本实施例中，将在成为橡胶弹性成分的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯的共聚合橡胶(SIS)中添加氢的材料(SEPS)用作基材。这里使共聚合橡胶(SIS)为30wt％，完全氢添加树脂为40wt％。此外，作为粘合赋予剂使松香酯为10wt％，萜烯树脂为10wt％。此外，使赋予流动性的油的软化剂和热恶化防止剂为10wt％。将作为这种组成物的HM粘合剂用作基准。下面，为了方便起见将成为基准的HM粘合剂称为HM粘合剂A。

作为共聚合橡胶成分，除此之外还有苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)系、在SBS系中添加氢的苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEBS)系等。它们在设计上能够具有各种用途。此外，共聚合橡胶成分的分子量反应在熔融粘度上，由耐蠕变(creep)力、涂敷在被涂敷体上的装置的温度设计决定。

作为上述组成物的HM粘合剂A的温度、粘度特性在120℃为170000cps(170Pa·s)，在140℃为60000cps(60Pa·s)(旋转粘度计的测量值)。

图3是表示对HM粘合剂A的粘度的拉伸剪断强度的示意图。在图3中，将铝-铝作为被涂敷体，图示了粘合厚度40μm时的拉伸剪断强度。在等离子显示装置中，当实际使用时，PDP背面的温度在室温(25℃)的环境中在约60℃以下。因此，即便使气氛温度为70℃，又作为粘度使用120℃的粘度170000cps(170Pa·s)，如从图3可以看到的那样，这时的拉伸剪断强度在70℃的气氛中也约为15N/cm²(1.5kg/cm²)。42型PDP的概略重量约为8kg，当使HM粘合剂的涂敷形状如图2所示为长方形状时，可粘合面积成为PDP背面侧面积(约5000cm2)的大致一半，但是即便这样也能够大致耐住约3.8吨的负重。

从而，即便使用本实施例所示的HM粘合剂，也能够以充分的强度保持、粘合概略重量约为8kg的42型PDP。这里，粘合厚度(即热传导部件的厚度)越厚，拉伸剪断强度越低，粘合厚度约为1mm时的拉伸剪断强度降低到粘合厚度40μm时的约十分之一，这样也能够保持、粘合约380kg的重物。从而，即便使粘合厚度约为1mm，也能够持有对42型PDP约减弱50倍(380/8＝48)的界限而进行保持、粘合。

为了将热传导性赋予HM粘合剂A，例如能够使用对1kg的HM粘合剂A添加约100g的热传导赋予剂的氮化铝(以下，将充填有热传导赋予剂的HM粘合剂称为“HM粘合剂AL”)。这时的HM粘合剂AL的热传导率约为0.4W/mK，且破断拉伸在室温下约为200％。此外，通过添加约300g增量的氮化铝能够得到约1W/mK的热传导率。此外，以50％重量比配合氧化镁和碳石墨等也能够得到1W/mK。

这里，热传导性部件8的破断拉伸ε由下列公式表示。下列公式1表示能够吸收构成PDP背面的玻璃和作为底盘部件的材料的例如铝的热膨胀率差的破断拉伸ε。

(公式1)ε≥(1/2)×L×(λ₂-λ₁)×ΔT/t

在上述公式1中，L为热传导部件的长度，λ₂为作为底盘部件材质的铝的热膨胀率，λ₁为玻璃的热膨胀率，ΔT为温度上升值，t为热传导部件的厚度。此外，热传导部件的厚度t由使上述公式1变形得到的下列公式2给出。

(公式2)t≥(1/2)×L×(λ₂-λ₁)×ΔT/ε

例如当将42型PDP粘合在底盘部件上时的热传导部件的厚度如下所示。例如，设定PDP的长边(画面水平方向的尺寸)为L，当使L为90cm，玻璃热膨胀率λ₁为8.3×10^-6/℃，铝底盘部件的热膨胀率λ₂为22×10^-6/℃，温度上升值ΔT为75℃(玻璃面板从常温(25℃)上升到最高95℃)时，当使破断拉伸ε例如为50％时，热传导部件的厚度t从上述公式2得到t＝0.86mm。但是，当使破断拉伸ε例如为100％时，从公式2得到t＝0.43mm。即，即便热传导部件的厚度t为0.43mm，也能够吸收PDP(玻璃)和底盘部件(铝)的热膨胀率之差。

这样，如果热传导性部件的破断拉伸ε在100％以上，则热传导性部件的厚度可以薄到1mm以下。即，如果破断拉伸ε在100％以上，则因为HM粘合剂AL的涂敷厚度t能够在0.5mm以下，所以能够减少上述HM粘合剂的使用量，能够达到降低成本的目的。此外，即便热传导率约为0.4W/mK，如果涂敷厚度薄，则能够高效率地将来自PDP的热传导到底盘部件，能够减少PDP的应力畸变。此外，因为涂敷厚度能够例如从1mm到0.5mm以下，所以能够不降低综合的热传导而减少HM粘合剂AL的热传导率，即降低包含在HM粘合剂AL中的热传导赋予剂的添加量。如果降低热传导赋予剂的添加量，则因为降低了HM粘合剂AL的粘度，所以提高了流动性，能够提高涂敷性。而且，如果涂敷性好，则可以缩短涂敷工序的时间，降低成本。

此外，因为本实施例的HM粘合剂AL的破断拉伸约为200％，所以从公式2得到HM粘合剂AL的涂敷厚度t的下限为0.22mm。但是，因为当HM粘合剂AL的涂敷厚度过薄时涂敷变得困难了，所以优选在0.3mm以上。此外，考虑到涂敷厚度t增大引起的涂敷性降低，HM粘合剂AL的涂敷厚度t的上限优选在0.8mm以下。

此外，因为通过填充热传导赋予剂，温度-粘度特性移动到高粘度侧，所以例如当使用热分配器涂敷HM粘合剂AL时，需要提高喷出空气压。但是喷出空气压作为一般的空气压在0.5MPa(5kg/cm²)以下。

下面，说明实施例1的PDP和底盘部件的粘合工序。图4是表示粘合工序的流程图。在图4中，首先在步骤1(以下，将步骤简略地记为“S”)，使用热分配器，如图2所示在PDP背面侧以规定间隔将HM粘合剂AL涂敷成长方形状。未图示的热分配器具有多个喷嘴，一面使喷嘴离开PDP背面约2mm，一面以规定的喷嘴移动速度进行涂敷。在本实施例中使长方形状的宽度为10mm，涂敷间隔为10mm，涂敷厚度为0.5mm。这样，如果使用多个喷嘴(未图示)，则可以一次涂敷完成，能够缩短工序时间，能够达到降低成本的目的。其次，一面在涂敷有HM粘合剂AL的PDP上进行对准(定位)，一面重合底盘部件(S2)。而且，加热底盘部件，优选使底盘部件的加压面的温度为60～80℃，加压规定时间，进行加压粘合(S3)。从而结束粘合工序。因为到HM粘合剂成为橡胶状的时间短(例如数秒钟)，所以能够缩短涂敷-粘合工序的时间，能够达到降低成本的目的。此外，在图4中，在将HM粘合剂AL涂敷在PDP上后，与底盘部件粘合，但是不限于此，也可以在将HM粘合剂AL涂敷在底盘部件上后，与PDP粘合。

如上所述，根据本发明，通过使用HM粘合剂能够缩短涂敷-粘合工序的时间，能够达到降低成本的目的。此外，通过以规定间隔使涂敷形状成为长方形状，能够减少HM粘合剂的使用量，进一步通过使涂敷厚度为0.5mm以下，能够减少使用量，达到降低成本的目的。此外，因为使涂敷厚度为0.5mm以下，所以能够提高热传导性，减少PDP的应力畸变。此外，通过不改变热传导，降低热传导赋予剂的充填率减少粘性，改善流动性提高涂敷性，也能够达到降低成本的目的。

此外，在上述中，以规定的一定间隔将HM粘合剂涂敷成长方形状，但是不限于此。因为当人观看画面时，通常使视点与画面中央重合，所以需要照顾到在画面中央不产生亮度不均匀。因此，如图5所示，在画面中央部分，通过使邻接的热传导单元80之间的间隔W小，使PDP1的温度分布均匀，在从画面中央侧沿画面左右方向分离的画面周边部分中，增大间隔W。当然，在画面端部侧PDP1的温度分布变得不均匀，但是可以实施使亮度不均匀成为检测界限那样的间隔W(例如涂敷厚度为0.5mm时W＝10mm以下)，这是不言而喻的。

以上说明了通过减少HM粘合剂的涂敷厚度降低成本的情况，但是也要考虑其它的效果。下面说明其它的效果，即通过减少涂敷厚度产生的减少不需要的辐射的效果。

图6是本实施例的等离子体显示装置的画面水平方向的主要部分截面构成图。在图6中，PDP1是隔着未图示的放电空间(高度约为100μm)而将形成成对的X、Y维持电极(未图示)的例如厚度3mm的前面玻璃基板1A和形成与X、Y维持电极正交的地址电极(未图示)的例如厚度3mm的背面玻璃基板1B粘合在一起构成。经过凸起部9将驱动PDP1的电路基板2保持在底盘部件3(例如厚度为1.5mm)的背面侧。作为电路基板2，是X、Y维持基板、电源基板、信号处理基板等，但是这里只图示了X维持电极2X和Y维持电极2Y。X维持电极2X经过挠性的配线基板4X与PDP1的前面玻璃基板1A电连接，且Y维持电极2Y经过挠性的配线基板4Y与PDP1的前面玻璃基板1A电连接。此外，X、Y维持电极2X、2Y的接地(未图示)，分别经过导电性的凸起部9ax、9ay与底盘连接。此外，凸起部9ax、9ay不与X、Y维持基板2X、2Y的接地电路(未图示)连接。

从而，当在维持放电(sustain放电)期间中例如从X维持基板2X侧驱动PDP1时，维持放电电流通过X维持基板2X→挠性配线基板4X→PDP1→挠性配线基板4Y→Y维持基板2Y→凸起部9ay→底盘部件3→凸起部9ax →X维持基板2X的环路流动。这时，流过PDP1的电流101沿箭头111的方向流动，流过底盘部件3的电流102沿与箭头111相反的箭头112的方向流动。即，流过PDP1的电流101和流过底盘部件3的电流102方向相反。从而，由流过PDP1的电流101产生的电磁波辐射和由流过底盘部件3的电流102产生的电磁波辐射相互抵消，减少了来自等离子体显示装置的不需要的电磁波辐射。由上述的电流环路的环形成的面积越小，即PDP1和底盘部件3之间的厚度方向的距离越小，该不需要的电磁波辐射减少得越多。

在考虑从PDP1的未图示的X、Y维持电极到底盘部件的厚度方向的距离TL的情况下，当热传导部件8的厚度为1mm时，TL大致成为背面玻璃基板的厚度3mm+热传导部件8的厚度1mm＝4mm左右。此外，当热传导部件8的厚度为0.5mm时，TL成为3.5mm左右。即，能够以减少热传导部件8的厚度的量，减少来自等离子体显示装置的不需要的辐射。

进一步，如果作为热传导部件8的热传导赋予剂充填有具有导电性的金属粒子例如铜粒子，则能够使热传导部件8自身持有导电性，可以进一步减少来自等离子体显示装置的不需要的辐射。

[实施例2]

在实施例1中，将热传导性部件(HM粘合剂)沿PDP的长边方向(画面水平方向)以规定间隔涂敷成规定宽度的长方形状，但是本发明不限于此。

图7是从热传导性部件侧看涂敷在实施例2的PDP的背面侧的热传导性部件的示意图。

在图7中，将热传导性部件8沿PDP的长边方向(画面水平方向)以规定间隔W，涂敷成具有与PDP的短边(画面垂直方向)平行的带状的矩形形状(以下，称为“长方形状”)。但是，在本实施例中，与实施例1不同，以在短边方向(画面垂直方向)中也不产生亮度不均匀的规定间隔WV(例如涂敷厚度为0.5mm时WV＝10mm以下)离散地进行涂敷。下面，将各个离散地涂敷过的部分称为热传导部81。

根据本实施例，因为不仅在长边方向而且也在短边方向以规定间隔涂敷热传导单元81，所以能够进一步减少热传导性部件的使用量，能够达到降低成本的目的。

[实施例3]

下面说明本发明的实施例3。图8是从热传导性部件侧看涂敷在实施例3的PDP的背面侧的热传导性部件的示意图。

在实施例1中，将热传导性部件(HM粘合剂)沿PDP的长边方向(画面水平方向)以规定间隔涂敷成规定宽度的长方形状，但是在本实施例中，如图8所示，使长方形状的热传导性部82的宽度WD在画面中央侧大，在画面端部侧小。

如上述那样，因为当人观看画面时，通常使视点与画面中央重合，所以需要照顾到在画面中央不产生亮度不均匀。因此，通过在画面中央部分使长方形状的热传导部82的宽度WD大，使PDP1的温度分布均匀。而且，在从画面中央侧沿画面左右方向分离的画面周边部中，减小热传导部82的宽度WD。当然，在画面端部侧PDP1的温度分布变得不均匀，但是可以实施使亮度不均匀成为检测界限那样的热传导部82的宽度WD(例如涂敷厚度为0.5mm，间隔W＝10mm时WD＝10mm以上)，这是不言而喻的。

即便在本实施例中，与实施例1相比，热传导性部件的使用量减少效果小，但是通过减少涂敷厚度(例如为0.5mm)，也能够减少热传导性部件的使用量，能够达到降低成本的目的。

此外，除此以外，虽然没有图示，但是也能够将本实施例和图5的实施例组合使用。即，在画面中央部侧增大热传导部的宽度WD，减小间隔W，使PDP的温度分布成为均匀的，使亮度不均匀更小。此外，在画面端部侧，减小热传导部的宽度WD，增大间隔W。当然，在画面端部侧可以实施使亮度不均匀成为检测界限那样的热传导部的宽度WD、间隔W，这是不言而喻的。而且可以通过将上述实施例1～实施例3任意组合并实施，这是不言而喻的。

[实施例4]

下面说明本发明的实施例4。此外，下面，以将PDP用作平面型显示面板的显示装置为例进行说明。

图9是表示本发明的实施例4的等离子体显示装置的主要部分构成的分解斜视图。在图9中，收容PDP1的框体由将具有玻璃等的前盖13配置在开口部上的前框6和金属制的后盖7构成。经过热传导性部件8将PDP1粘合在由例如铝等构成的底盘部件3的前面，由此保持PDP1，将用于显示驱动PDP1的多个电路基板2安装在底盘部件3的后面侧。在PDP1背面的大致整个面上，将遮光性部件(未图示)涂敷成薄膜状。热传导性部件8是为了高效地将在PDP1中发生的热传送到底盘部件3进行散热的部件，如图所示，与PDP1的短边方向大致平行地配置成带状。底盘部件3具有作为保持上述PDP1的保持部件的功能，并且具有散发从PDP1产生的热，冷却PDP1的功能。此外，在底盘部件3中，如图所示地设置有多个带状贯通孔16。在后面详细地说明这些带状贯通孔16的功能。此外，电路基板2包含用于进行PDP1的显示驱动及其控制的X维持基板2X、Y维持基板2Y和电源基板2P、信号处理基板2S等。而且通过将安装螺钉等(未图示)拧入设置在底盘部件3中的凸起部14和切出部15中固定配置这些电路基板。此外，通过在PDP1的端部引出的电极引出部(未图示)和越过底盘部件3四边的端部延伸的多个挠性配线基板(未图示)，将这些电路基板2电连接起来。作为热传导性部件8，在本实施例中使用在实施例1等中说明的HM粘合剂。

本实施例的等离子体显示装置，因为如上所述地构成，所以能够经过热传导性部件8高效地将在PDP1中产生的热传导到底盘部件3。底盘部件3将该热散发到装置内部，例如使用未图示的风扇将该散发的热排出到框体外部。由此能够高效率地冷却PDP1。

图10是从上面看实施例1的PDP1和底盘部件3的粘合状态的截面图。在图10中，在PDP1的背面侧的大致整个面上涂敷有遮光性部件17。此外，在底盘部件3中，如上所述地设置有多个缝隙状贯通孔16。

在图10中，使热传导性部件8形成沿与PDP的短边(画面垂直方向)平行的方向延伸的具有规定宽度WD的带状。下面，将该带状的热传导性部件8的形状称为“长方形状”。此外，沿与PDP的长边(画面水平方向)方向以规定间隔W排列热传导性部件8。即，沿与PDP的长边方向离散地配置热传导性部件8。

现在详细说明遮光性部件17。遮光性部件17例如使用反应性(Reaction type)热熔粘合剂(以下称为R-HM粘合剂)、室温硬化型硅橡胶(例如一液型RTV橡胶：信越硅制KE-3467)等的三维架桥型材料构成。因为例如在日本专利特开平8-259923号公报中记载有上述R-HM粘合剂的详细情况，所以请参照该专利公报。作为三维架桥型材料，除此之外还有光硬化型、环氧树脂硬化型等，但是因为成本高和硬化装置价格高，所以使用R-HM粘合剂和室温硬化型硅橡胶是优选的。在本实施例中，采用三维架桥体的理由是因为硬化后(尽管有若干软化)几乎没有高温流动性。即，如果作为遮光性部件17使用三维架桥体，则具有能够减少由在PDP1中产生的热引起的蠕变变形的效果，通过在这些材料中加入氧化铝、滑石、氢氧化镁、碳黑等的调合剂能够调整遮光特性和热传导特性。在本实施例中，遮光性部件17的透过率在20％以下是优选的。

这里，说明作为上述遮光性部件17使用R-HM粘合剂时的该粘合剂的涂敷方法。首先，使用未图示的溶融槽在约120℃溶解R-HM粘合剂，用送液泵将其运送到热喷枪。其次在热喷枪的喷嘴周围，配置多个空气喷出用的喷嘴，伴随着空气将R-HM粘合剂吹附在PDP1上。吹附的R-HM粘合剂大致在数秒钟内硬化。(热喷射法)

在本实施例中，设定R-HM粘合剂的厚度为10～40μm，优选是约30μm。当在R-HM粘合剂中调合进10wt％的碳黑时，在约30μm时的光线透过率在10％以下，能够得到所要的遮光特性功能。如果能够得到所要的遮光特性，则R-HM粘合剂的厚度在上述厚度以上也没有关系，但是从热传导和成本方面来看厚度薄更优选。

一液型RTV橡胶也同样可以是(非加热)喷射涂层，但是硬化时间长达数分钟是一个难点。但是，因为KE-3467为白色体，热传导率也约为2W/mK，所以也可以代替R-HM粘合剂使用一液型RTV橡胶。

下面说明设置在底盘部件3中的缝隙状贯通孔16。图11是从侧面看缝隙状贯通孔部的截面图。如图11所示，在配置成长方形状的热传导性部件8和在由PDP1背面与金属制的底盘部件3形成的空间18中发生对流，由于该对流使PDP1冷却。当没有缝隙状贯通孔16时，从PDP1下端部吸入空间18内的空气，吸收PDP1产生的热使温度上升，发生对流。所以，越到上端，空气温度越加上升，吸热量越减少(散热性能越减少)。当设置有缝隙状贯通孔16时，如图所示能够从缝隙状贯通孔16排出空间18内的一部分空气，并且将外部空气取入到空间18内。即，经过设置在底盘部件3中的贯通孔16，底盘部件3的背面侧与空间18之间可以流通空气。因为空间18内的空气温度如上所述地上升，从缝隙状贯通孔16取入的空气的温度低，所以能够从缝隙状贯通孔16在上部降低空间18内的空气温度。从而，因为能够以空气温度下降的量，吸收来自PDP1的热，所以结果，可以使PDP1的温度进一步下降。此外，即便在热传导性部件8中，当将PDP1的热传导到底盘部件3时，在与空间18连接的面上也由于空间18内的空气而冷却。因此，即便在PDP1的与热传导性部件8相接的部分中也能够使温度下降。

例如如图9所示，沿与PDP1的水平方向平行的方向形成缝隙状贯通孔16，形成矩形形状。即，矩形形状的缝隙状贯通孔16的长边方向与形成同样矩形形状的热传导性部件8的长边方向正交。从而，在1个缝隙状贯通孔16中，流通有多个空间18的空气。此外，如图9所示，使缝隙状贯通孔16沿PDP1的水平方向格子花纹状地排列。进一步，如图9所示，也可以在底盘部件3的上下分别设置上述格子花纹状地排列的缝隙状贯通孔16的列。此外，作为一例，上述缝隙状贯通孔16的形状和排列也可以形成除此以外的形状和排列，这是不言而喻的。

这样，在本实施例中，通过设置缝隙状贯通孔16，提高了空间18的空气流通性能够提高散热性能。即根据本实施例，能够高效地散发来自PDP1的发热，能够良好地降低PDP1的温度。

下面，参照图13说明实施例4的PDP1和底盘部件3的粘合工序。图13是表示实施例4的PDP1底盘部件3的粘合工序的一个例子的流程图。在图13中，首先在步骤1(以下，将步骤简略地记为“S”)，使用热喷枪，将R-HM粘合剂涂敷在PDP1的背面侧的大致整个面上。其次，在工序2中，利用热分配器，如图2所示在PDP1的背面侧以规定间隔将HM粘合剂AL涂敷成长方形状。未图示的热分配器具有多个喷嘴，一面使喷嘴离开PDP背面约2mm，一面以规定的喷嘴移动0度进行涂敷。这样，如果使用多个喷嘴(未图示)，则可以一次涂敷完成，能够缩短工序时间，能够达到降低成本的目的。接着，一面在涂敷有HM粘合剂AL的PDP1上进行对准(定位)，一面重合底盘部件3(S3)。而且，加热底盘部件3，优选使底盘部件3的加压面的温度为60～80℃，加压规定时间，进行加压粘合(S4)。从而结束粘合工序。因为到HM粘合剂成为橡胶状的时间短(例如数秒钟)，所以能够缩短涂敷-粘合工序的时间，能够达到降低成本的目的。此外，在图13中，在将HM粘合剂AL涂敷在PDP1上后，与底盘部件3粘合，但是不限于此，例如，也可以在将HM粘合剂AL涂敷在底盘部件3上后，与PDP1粘合。

[实施例5]

图12是本发明的实施例5的等离子体显示装置的截面图。在本实施例中，以覆盖底盘部件3和PDP1背面的方式配置后盖7，在该后盖7中设置外部气体取入孔7a和排气孔7b。此外，支架20是用于从下方支承整个等离子体显示装置的部件。此外，通过安装用凸起部件14和安装螺钉19，将图1所示的电路基板2固定在底盘部件上。而且在本实施例中，通过未图示的风扇，经过外部气体取入孔7a将空气(外部气体)取入到装置的内部，由该空气冷却底盘部件3和电路基板2等。而且经过排气孔7b将冷却了各部分的空气排出到装置外部。通常考虑到空气的对流，将外部气体取入孔7a设置在装置的下侧，将排气孔7b设置在装置的上侧。当然，也可以与此相反地进行配置。

而且在本实施例中，从设置在后盖7中的外部气体取入7a流入空气，该空气经过缝隙状贯通孔16流入到上述空间18。而且将在空间18内冷却PDP1等而变得过热的空气，经过缝隙状贯通孔16放出到底盘部件3的外部，进一步经过排气孔7b将该空气排出到装置外部。因此，根据本实施例，因为能够高效率地将外部气体导入到空间18，所以能够比实施例1更高效地冷却PDP1。通过热流体解析求得流过上述空间18(粘合剂的间隙)的空气的流速，仅为约200mm/sec，但是能够确认在上述空间18内产生空气的对流。

此外，在本实施例中，如图12所示，从等离子体显示装置的外部气体取入孔7a和排气孔7b进入外部光线。这是设置有等离子体显示装置的房间的照明光，该照明光是在位于装置背面的墙壁等上反射的光和来自作为室内装饰的设置在装置背面侧的照明设备等的光。从外部气体取入孔7a、排气孔7b进入的光通过缝隙状贯通孔16(图中的箭头A、B)。但是，因为在PDP1的背面如上所述全面地涂敷有遮光性部件17，使到达PDP1的里面的外部光大幅度地衰减。所以，能够防止在显示画面上形成异样的明亮部分。

如以上所述，根据本实施方式，因为在底盘部件3中设置有多个贯通孔，所以在粘合有PDP1和底盘部件3的构成的等离子体显示装置中，能够提高散热效率。且在本实施方式中，使用热熔型粘合剂作为热传导性部件，又因为能够减少作为热传导性部件的热熔型粘合剂的使用量，所以能够在短时间内粘合平面型的显示面板和底盘部件，能够达到降低成本的目的。进一步，通过使用HM粘合剂作为热传导性部件能够缩短涂敷-粘合工序的时间，能够达到降低成本的目的。进一步，通过以规定间隔使涂敷形状成为长方形状能够减少HM粘合剂的使用量。

Claims (17)

1.一种平面型显示装置，其特征在于，包括：

显示面板、金属性底盘部件和用于将该显示面板的背面与所述底盘部件相互结合的结合部件，

其中所述结合部件是充填有在常温下具有粘合性的热传导赋予剂的热熔型粘合剂，其厚度为0.3到0.8mm，并且在规定的方向离散地配置有多个。

2.根据权利要求1所述的平面型显示装置，其特征在于：

所述结合部件的形状是带状。

3.根据权利要求2所述的平面型显示装置，其特征在于：

将所述带状的结合部件以规定的间隔配置在所述显示面板的画面长边方向，并且与所述显示面板的画面短边方向大致平行，

对于所述规定的间隔，与所述显示面板的画面中央部相比，在从该画面中央部离开画面左右方向的周边部大。

4.根据权利要求2所述的平面型显示装置，其特征在于：

将所述带状的结合部件以规定的间隔配置在所述显示面板的画面长边方向，并且与所述显示面板的画面短边方向大致平行，

对于所述结合部件的宽度，与所述显示面板的画面中央部相比，在从该画面中央部离开画面左右方向上的周边部小。

5.根据权利要求1所述的平面型显示装置，其特征在于：

所述显示面板是等离子体显示面板。

6.一种平面型显示装置，其特征在于，包括：

显示面板、金属性底盘部件和用于将所述显示面板的背面与所述底盘部件相互结合的具有热传导性的结合部件，

其中多个所述结合部件沿规定的方向离散地配置在所述显示面板的背面上，

在所述底盘部件中设置有用于在由所述结合部件、所述显示面板的背面和所述底盘部件形成的空间中流通空气的贯通孔。

7.根据权利要求6所述的平面型显示装置，其特征在于：

所述结合部件的形状是矩形形状。

8.根据权利要求7所述的平面型显示装置，其特征在于：

所述贯通孔在与所述结合部件的长边方向正交的方向上延伸而形成。

9.根据权利要求7所述的平面型显示装置，其特征在于：

所述贯通孔形成为将与所述结合部件的长边方向正交的方向作为长边方向的矩形形状。

10.根据权利要求7所述的平面型显示装置，其特征在于：

所述贯通孔沿与所述结合部件的长边方向正交的方向排列成格子花纹状。

11.根据权利要求6所述的平面型显示装置，其特征在于，还包括：

以覆盖所述底盘部件背面的方式配置的后盖；

该后盖设置有空气流通孔，经由所述后盖的空气流通孔和所述底盘部件的贯通孔，进行在由所述结合部件、所述显示面板的背面和所述底盘部件形成的空间的吸气和排气。

12.根据权利要求11所述的平面型显示装置，其特征在于：

在权利要求6所述的平面型显示装置中，将所述空气流通孔至少设置在所述后盖上部和下部的各个部分中。

13.一种平面型显示装置，其特征在于，包括：

显示面板、金属性底盘部件和用于将所述显示面板的背面与所述底盘部件相互结合的结合部件，

其中所述结合部件是充填有在常温下具有粘合性的热传导赋予剂的热熔型粘合剂，并且将多个所述结合部件沿规定的方向离散地配置在所述显示面板的背面上，

在所述底盘部件中设置有多个贯通孔。

14.根据权利要求13所述的平面型显示装置，其特征在于：

所述结合部件的形状是带状。

15.根据权利要求13所述的平面型显示装置，其特征在于：

在所述显示面板的背面的大致整个面上设置有遮光性部件。

16.根据权利要求15所述的平面型显示装置，其特征在于：

所述遮光性部件的透过率在20％以下。

17.根据权利要求13所述的平面型显示装置，其特征在于：

所述显示面板是等离子体显示面板。

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