CN1973013A - 粘合片材的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是提供在利用贯通孔防止或除去空气积存或气泡的同时，又使基材表面不易看见贯通孔的粘合片材的制造方法。为此，向由基材(11)和粘合剂层(12)构成的层压体中的粘合剂层(12)的粘合面照射脉冲宽度为1～140μsec、加工点的脉冲能量为0.01～3.0mJ、加工点上的束斑直径为30～160μm的CO2激光，以30～50000个/100cm2的孔密度形成在基材(11)的表面的孔径为0.1～42μm的贯通孔(2)。

Description

粘合片材的制造方法
技术领域
本发明涉及可防止或除去空气积存或气泡的粘合片材的制造方法。
背景技术
当用手操作将粘合片材贴附在被粘接体上时，有时被粘接体与粘合面会产生空气积存，影响粘合片材的外观。这种空气积存尤其易在粘合片材面积大的情况下产生。
为了消除因空气滞留导致的粘合片材的外观不良，可以采取以下措施：将粘合片材用其它粘合片材替换贴附、或者将粘合片材一举剥离再重新粘贴上、或者用针在粘合片材的膨胀部分扎孔而将空气排出。然而，在替换粘贴粘合片材时，不仅要花费劳力和时间，而且导致成本提高，此外，当重新贴附粘合片材时，往往产生粘合片材破损、表面起皱、贴附性下降等问题。另一方面，用针扎孔的方法是有损粘合片材外观的方法。
为防止空气积存的产生，有时采用将被粘接体或粘合面预先用水浸渍后再进行贴附的方法，但当贴附用于贴在窗户上的防止玻璃飞散薄膜、装饰薄膜、标识薄膜等尺寸大的粘合片材时，需要花费大量时间和劳力。此外，虽然有通过不用手工操作而采用机械进行贴附而防止产生空气积存的方法，但根据粘合片材的用途或被粘接体的部位、形状，有时存在不适用于机械贴附的情况。
另一方面，丙烯酸树脂、ABS树脂，聚苯乙烯树脂，聚碳酸酯树脂等树脂材料，通过加热，或即使不加热，有时也会产生气体，当在由这样的树脂材料构成的被粘接体上贴附粘合片材时，由被粘接体产生的气体导致在粘合片材上生成气泡(膨胀)。
此外，当在由易透过气体的树脂构成的被粘接体上贴附粘合片材时，有时透过的气体滞留在被粘接体和粘合片材之间，产生粘合片材的膨胀或剥落。例如，在机动脚踏车的聚乙烯树脂制的汽油箱上贴附标识片材时，汽油箱内的汽油的蒸汽以透过汽油箱的聚乙烯树脂层的方式进行挥散，因此有时导致在标识片材上产生膨胀或剥落、损害外观等不良情况。
为解决如上所述的问题，在专利文献1所述的粘合片材中，对基材和粘合剂层，以刃型和孔型实施打孔加工，形成直径0.2～1.0mm的贯通孔，在专利文献2所述的粘合片材中，对基材和粘合剂层，用加热针实施穿孔加工、形成直径0.05～0.15mm的贯通孔，通过从这些贯通孔中将空气或气体抽至外部，可以防止贴附片材的空气积存或气泡。
专利文献1：特开平2-107682号公报
专利文献2：实开平4-100235号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，上述粘合片材中，由于贯通孔用肉眼清晰可见，因而粘合片材的外观未必良好。
本发明正是鉴于上述现状而完成的，其目的是提供在利用贯通孔可防止或除去空气积存或气泡的同时，在基材表面上不易发现贯通孔的粘合片材的制造方法。
解决课题的方法
为达成上述目的，本发明的第1项发明是提供一种粘合片材的制造方法，其特征在于，对至少具有基材和粘合剂层的粘合片材照射脉冲宽度为1～140μsec、加工点的脉冲能量为0.01～3.0mJ，加工点上的束斑直径为30～160μm的CO2激光，以30～50000个/100cm2的孔密度，形成在上述基材和粘合剂层中的孔径为0.1～200μm、在上述基材的表面上的孔径为0.1～42μm的贯通孔(发明1)。
予以说明，本说明书中，“片材”包括薄膜的概念，“薄膜”包括片材的概念。
由上述发明的粘合片材的制造方法(发明1)得到的粘合片材在基材表面上不易发现贯通孔，故外观优良。
在上述发明(发明1)中，照射脉冲宽度为1～100μsec、加工点的脉冲能量为0.01～2.1mJ、加工点上的束斑直径为30～90μm的CO2激光，也可以在上述基材和粘合剂层中形成孔径为0.1～125μm的上述贯通孔(发明2)。
由上述发明涉及的粘合片材的制造方法(发明2)得到的粘合片材中，在贴附于被粘接体后，即使在粘合片材上附着水或汽油等液体的情况下，这些液体进入到贯通孔中，可以防止贯通孔部分(贯通孔的周边部分)膨胀等，故使粘合片材的外观保持良好。
在上述发明(发明1)中，照射脉冲宽度为1～70μsec、加工点的脉冲能量为0.01～1.5mJ、加工点上的束斑直径为30～60μm的CO2激光，也可以在上述基材和粘合剂层中形成孔径为0.1～85μm的上述贯通孔(发明3)。
上述发明的粘合片材的制造方法(发明3)得到的粘合片材，即使在以延伸率3％以下进行延伸的情况下，也难以用肉眼在基材表面上观察到贯通孔，故外观优选。
上述发明(发明1～3)中，优选对上述粘合剂层的粘合面，直接照射CO2激光(发明4)。
当在粘合剂层上层压剥离材料等第三层的场合，在该第三层存在下向粘合剂层照射激光时，根据第三层的材质，有时第三层形成的熔化物(渣滓)会扩大粘合剂层的贯通孔开口部，因而有时粘合片材上形成的贯通孔的孔径或孔密度的精度会变低。此外，当如上所述的粘合剂层的贯通孔开口部扩大时，贯通孔的内部空间变大，当粘合片材贴附于被粘接体后，贯通孔中的空气或进入到贯通孔中的水等可能会给粘合片材的表面带来某些影响。
根据上述发明(发明4)，可以避免因第三层导致粘合剂层的贯通孔开口部扩大，并可以形成孔径或孔密度的精度高、内部空间小的贯通孔。此外，通过不存在第三层，可以缩短激光的照射时间，或减少激光的输出能量。激光的输出能量如果小的话，可以形成对粘合片材的热影响变小，渣滓等少的、形态完整的贯通孔。
上述发明(发明1～4)中，上述基材的表面粗糙度(Ra)优选为0.03μm以上，L*a*b*色度***中的色度(C*)在60以下时，亮度(L*)优选在60以下，当色度(C*)超过60时，亮度(L*)优选在85以下，隐蔽率优选在90％以上(发明5)。
通过使基材满足上述条件，贯通孔变得在基材表面无法用肉眼看见，从而粘合片材的外观变得更加优异。
发明效果
根据本发明的粘合片材的制造方法，可以得到在利用贯通孔防止或除去空气积存或气泡的同时，又不易在基材表面发现贯通孔的、外观优良的粘合片材。
附图说明
图1是表示本发明一实施方式的粘合片材的制造方法的剖面图。
图2是粘合片材中贯通孔的扩大剖面图。
符号说明
1...粘合片材
11...基材
12...粘合剂层
13...剥离材料
2...贯通孔
具体实施方式
以下，说明本发明的实施方式。
本发明一实施方式的粘合片材的制造方法参照图1(a)～(f)进行说明。
本实施方式中，最初，如图1(a)所示，准备剥离材料13。作为剥离材料13的材料，没有特殊限定，例如，可以使用在由聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚丙烯，聚乙烯等树脂构成的薄膜或它们的发泡薄膜或者在玻璃纸、涂布纸、层压纸等纸上，用硅酮类、氟类、含长链烷基的氨基甲酸酯等剥离剂进行剥离处理后的剥离材料。
剥离材料13的厚度，通常为10～250μm左右，优选为20～200μm左右。此外，剥离材料13中的剥离剂的厚度，通常为0.05～5μm，优选为0.1～3μm的。
如图1(b)所示，在上述剥离材料13的剥离处理面上形成粘合剂层12。构成粘合剂层12的粘合剂的种类，只要能形成后述的贯通孔，就没有特殊限定，可以是丙烯酸类，聚酯类，聚氨酯类，橡胶类，硅酮类等中的任一种。此外，粘合剂既可以是乳剂型，溶剂型或无溶剂型中的任一种，也可以是交联型或非交联型中的任一种。
粘合剂层12的厚度，通常为1～300μm，优选为5～100μm，但可以根据粘合片材的用途进行适当变更。
形成粘合剂层12时，可以配制含有构成粘合剂层12的粘合剂和进而根据需要的溶剂的涂布剂，通过辊涂机，刀涂机，辊刀式涂布机，气刀式涂布机，模头式涂布机，棒涂机，凹版涂布机，慕涂机等涂布机将涂布剂涂布在剥离材料13的剥离处理面上进行干燥。
接着，如图1(c)所示，在粘合剂层12的表面上压合基材11，形成由基材11和粘合剂层12以及剥离材料13构成的层压体。作为基材11的材料，例如，可举出树脂薄膜、金属箔、纸、金属蒸镀树脂薄膜、金属蒸镀纸、布、无纺布，它们的层压体等。这些材料也可以是含有无机填料、有机填料、紫外线吸收剂等各种添加剂的材料。
予以说明，在上述材料的表面上，例如既可以通过印刷、打印、涂布涂料，从转移片材的转移，蒸镀，溅射等方法形成装饰层，也可以形成用于形成所述装饰层的易粘接涂层，或光泽(gross)调节用涂层等底涂层，还可以形成硬涂层、防污染涂层、表面粗糙度和镜面光泽度调节用涂层等顶涂层。这些装饰层、底涂层或顶涂层既可以形成于上述材料的整个表面上，也可以形成于其部分表面上。
作为树脂薄膜，例如，可以使用由聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃，聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯，聚氯乙烯，聚苯乙烯，聚氨酯，聚碳酸酯，聚酰胺，聚酰亚胺，聚甲基丙烯酸甲酯，聚丁烯，聚丁二烯，聚甲基戊烯，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物，乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、ABS树脂，离聚物树脂；含有聚烯烃、聚氨酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酯等成分的热塑性弹性体等的树脂形成的薄膜，发泡薄膜，或它们的层压薄膜等。树脂薄膜既可以使用市售产品，也可以使用采用工程材料经流延法等形成的产品。此外，作为纸，例如，可使用优质纸、玻璃纸、涂布纸、层压纸、无尘纸、日本纸等。
作为上述工程材料，没有特殊限定，例如，可使用将各种纸、或聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯等树脂薄膜用硅酮类、聚酯类、丙烯酸类、醇酸类，尿烷类等剥离剂或合成树脂进行剥离处理后的材料。工程材料的厚度，通常为10～200μm左右，优选25～150μm左右。
基材11的厚度，通常为1～500μm，优选3～300μm左右，可以根据粘合片材的用途做适当变更。
然后，如图1(d)所示，从粘合剂层12将剥离材料13剥离后，如图1(e)所示，在由基材11和粘合剂层12构成的层压体中，形成贯通该层压体的贯通孔2，如图1(f)所示，再次将剥离材料13贴附在粘合剂层12上，制成粘合片材1。
本实施方式中，贯通孔2的形成通过使用二氧化碳气体(CO2)激光的激光加工来进行。CO2激光的照射条件如下所示。
脉冲宽度：1～140μsec
加工点的脉冲能量：0.01～3.0mJ
加工点上的束斑直径：30～160μm
频率：100Hz～100kHz
照射数(形成1个贯通孔所必需的激光照射次数)可以根据粘合剂层12和基材11的厚度或材质等进行适当确定。即使在形成贯通孔2后仍进行激光照射，由于所形成的贯通孔2的形状也有破坏的可能，故优选激光照射应达到必要充分的照射数。当照射数为2以上时，每次照射均可以改变脉冲宽度。此时，优选最后照射的脉冲宽度变小，由此可以使基材11的表面或粘合剂层12的粘合面上的贯通孔2的孔径变小。
予以说明，脉冲能量的大小，既可以根据频率来控制，也可以使用AOM(声光调制器)等光学元件来控制。此外，本实施方式中的加工点位于粘合剂层12的粘合面上。所用的激光照射装置既可以是成像光学类装置，也可以是焦点光学类装置，前者的情况优选以成像点作为加工点，后者的情况优选以焦点作为加工点。
此外，利用上述激光加工形成的贯通孔2在基材11和粘合剂层12中的孔径设定为0.1～200μm，优选0.1～150μm，基材11表面的孔径为0.1～42μm，优选0.1～40μm，孔密度为30～50000个/100cm2，优选100～10000个/100cm2。
在上述照射条件的基础上，通过CO2激光的激光加工，且通过将贯通孔2的基材11和粘合剂层12中的孔径以及基材11表面的孔径控制在上述范围内，则易于从贯通孔2中排出空气或气体，且贯通孔2在基材11表面不易用肉眼看见，从而使粘合片材1的外观优良。
予以说明，贯通孔2的孔密度不足30个/100cm2时，难以排出空气或气体，贯通孔2的孔密度超过50000个/100cm2时，粘合片材1的机械强度下降。
此处，当基材11满足以下条件时，贯通孔2在基材11表面变得用肉眼无法看见，粘合片材1的外观变得更加优良。
(1)表面粗糙度(Ra)在0.03μm以上，优选0.1μm以上，特别优选0.14μm以上。
(2)在L*a*b*色度***中的色度(C*)在60以下时，亮度(L*)在60以下，优选55以下，当色度(C*)超过60时，亮度(L*)在85以下，优选80以下。
(3)隐蔽率在90％以上，优选95％以上。
予以说明，表面粗糙度(Ra：算术平均粗糙度)以JIS B0601为基准。L*，a*，b*以及C*以JIS Z8729为基准，C*和a*以及b*的关系用C*＝(a*2+b*2)1/2表示。隐蔽率以JIS K5400为基准。
贴附后的粘合片材1在吸附有水或汽油等液体的环境下使用时，CO2激光的照射条件优选如下所示。
脉冲宽度：1～100μsec
加工点的脉冲能量：0.01～2.1mJ
加工点上的束斑直径：30～90μm
频率：100Hz～10OkHz
然后，将利用上述激光加工形成的贯通孔2在基材11和粘合剂层12中的孔径设定为0.1～125μm，基材11表面的孔径设定为0.1～42μm，孔密度设定为30～50000个/100cm2。
在上述照射条件的基础上，通过CO2激光的激光加工，且通过将贯通孔2的基材11和粘合剂层12中的孔径以及基材11表面的孔径控制在上述范围内，将粘合片材1贴附在被粘接体上后，即使在粘合片材1上吸附水或汽油等液体的情况下，这些液体从粘合片材表面或者从被粘接体与粘合面之间进入到贯通孔2中，可以防止贯通孔2的周边部分膨胀等，故粘合片材1的外观可以良好地被维持。
此外，当粘合片材1以延伸率为3％以下进行延伸时，CO2激光的照射条件优选如下所示。予以说明，此处的“延伸”既可以指粘合片材1被贴附在被粘接体上时的延伸，也可以指粘合片材1被贴附在被粘接体后，因环境温度变化等而产生的延伸。
脉冲宽度：1～70μsec
加工点的脉冲能量：0.01～1.5mJ
加工点上的束斑直径：30～60μm
频率：100Hz～100kHz
然后，将基材11的表面粗糙度(Ra)设定在0.1μm以上，将通过上述激光加工形成的贯通孔2在基材11和粘合剂层12中的孔径设定为0.1～85μm，将基材11表面的孔径设定为0.1～42μm，孔密度设定为30～50000个/100cm2。
在将基材11的表面粗糙度(Ra)设定为如上所述的同时，在上述照射条件的基础上，通过CO2激光的激光加工，且通过将贯通孔2在基材11和粘合剂层12中的孔径以及基材11表面的孔径控制在上述范围内，即使将粘合片材1以延伸率3％以下进行延伸时，贯通孔2在基材11表面上也难以用肉眼看见。
本实施方式中，在由基材11和粘合剂层12构成的层压体中，对粘合剂层12的粘合面直接照射CO2激光。在CO2激光照射的情况下，贯通孔2大多制成尖细的锥状，如上所述，通过从粘合剂层12一侧进行激光加工，使得基材11侧的贯通孔2的孔径比粘合剂层12侧的贯通2的孔径小，故容易将贯通孔2在基材11的表面的孔径控制在上述的范围内(0.1～42μm)。
此外，在将剥离材料13层压在粘合剂层12的状态下从剥离材料13一侧照射激光时，根据剥离材料13的材质，如图2(a)所示，在剥离材料13的贯通孔2开口部周围形成的熔化物(渣滓)，有时会扩大粘合剂层12的贯通孔2开口部，另时，粘合片材1上形成的贯通孔2孔径或孔密度的精度降低。此外，粘合剂层12的贯通孔2的开口部扩大时，贯通孔2的内部空间变大，将粘合片材1贴附在被粘接体上后，贯通孔2中的空气或进入贯通孔2中的水等可能会给粘合片材1的表面带来不良影响。上述问题在剥离材料13由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯等树脂构成的情况下易于产生。
对此，如本实施方式所述，将剥离材料13剥离，对粘合剂层12直接进行激光照射时，如图2(b)所示，能够形成粘合剂层12的贯通孔2开口部不会扩大、孔径和孔密度的精度高、内部空间小的贯通孔2。此外，在对粘合剂层12进行激光照射时，通过使剥离材料13不存在，可以缩短激光的照射时间，或减少激光的输出能量。激光的输出能量小时，可以形成对粘合剂层12和基材11的热影响变小、渣滓等少的、形态完整的贯通孔2。
本实施方式中，当使用采用工程材料并用流延法等形成的基材11的情况下，工程材料在基材11的表面进行层压。此外，在本实施方式中，在激光加工之前的任意阶段，在基材(没有层压工程材料的基材)11的表面还可以层压可剥离的保护片材。作为保护片材，例如，可使用由基材和再剥离性粘合剂层构成的公知的粘合保护片材等。
因激光加工造成贯通孔2的开口部周围付着渣滓的场合，通过使工程材料或保护片材存在于基材11的表面，则渣滓所付着的就并非是基材11，而是工程材料或保护片材，因而，粘合片材1的外观能够更良好地保持。
上述情况下，从粘合剂层12一侧进行激光照射时，可以至少在粘合剂层12和基材11上形成贯通孔2，该贯通孔2可以形成至工程材料或保护片材的中途，也可以完全贯通工程材料或保护片材。
予以说明，本实施方式中，既可以向粘合剂层12的粘合面直接照射CO2激光，也可以向剥离材料13侧照射CO2激光，从而形成贯通剥离材料13、粘合剂层12和基材11的贯通孔2。此时的加工点位于剥离材料13的非剥离处理面上。
此外，本实施方式中，既可以从粘合剂层12侧照射CO2激光，也可以从基材11侧，或者当基材11上存在工程材料或保护片材时从其工程材料或保护片材侧向着层压体照射CO2激光，从而形成至少贯通基材11和粘合剂层12的贯通孔2。此时的加工点位于基材11、工程材料或保护片材的表面上。
进而，本实施方式中，可在剥离材料13上形成粘合剂层12，并将所形成粘合剂层12与基材11进行贴合，但本发明并不限定于此，粘合剂层12也可以在基材11上直接形成。
将上述所得的粘合片材1贴附在被粘接体上时，首先应将剥离材料13从粘合剂层12剥离，但当贯通孔2未贯通的工程材料或保护片材位于基材11上时，在剥离上述剥离材料13之前应先剥离工程材料或保护片材。予以说明，在贯通孔2贯通了工程材料或保护片材的情况下，这些工程材料或保护片材既可以在上述阶段进行剥离，也可以在贴附后进行剥离。
接着，以露出的粘合剂层12的粘合面贴合在被粘接体上的方式，将粘合片材1压押在被粘接体上。此时，由于被粘接体与粘合剂层12的粘合面之间的空气被粘合片材1上形成的贯通孔2排出到粘合片材表面的外侧，故空气难以卷入到被粘接体与粘合面之间，从而可以防止空气积存。假设即使空气被卷入而造成空气积存，通过再压押该空气积存部或者包括空气积存部的空气积存部周边部分，空气由贯通孔2排出到粘合片材表面的外侧，空气积存消失。这种空气积存的除去，也可以在贴附粘合片材1很长时间后进行。
此外，粘合片材1被贴附在被粘接体上后，即使由被粘接体中产生气体，或即使气体透过被粘接体，由于该气体可被粘合片材1上形成的贯通孔2排出到粘合片材表面的外侧，故可以防止在粘合片材1中产生气泡。
如上所述，在粘合片材1中，在利用贯通孔2防止或除去空气积存或气泡的同时，在基材11的表面不易发现贯通孔2，故外观优良。
以上说明的实施方式是为了更容易理解本发明而进行的描述，并非为了限定本发明。因此，上述实施方式中公开的各要素，在本发明的技术范围内包括所有的设计变更或均等物。
例如，本实施方式中的粘合片材1具有剥离材料13，但本发明并不限定于此，即也可以没有剥离材料13。此外，本实施方式中的粘合片材1的大小，形状等也没有特殊限定。例如，粘合片材1既可以是仅由基材11和粘合剂层12构成的带状片材(粘胶带)，也可以是能缠绕成辊状而成为缠绕体的片材。
实施例
以下，通过实施例等更具体地说明本发明，但本发明的范围并不限定于所述实施例等。
〔实施例1〕
在优质纸的两面上层压聚乙烯树脂，在单面用硅酮类剥离剂进行了剥离处理的剥离材料(Lintec公司制，FPM-11，厚度：175μm)的剥离处理面上，用刀涂机涂布丙烯酸类溶剂型粘合剂(Lintec公司制，PK)的涂布剂，使干燥后的厚度达30μm，在90℃下干燥1分钟。在由此形成的粘合剂层上，压合表面粗糙度(Ra)为0.266μm、在L*a*b*色度***中的色度(C*)为0.34、亮度(L*)为26.56、隐蔽率为99.9％的聚氯乙烯树脂构成的黑色不透明的基材(厚度：100μm)，得到3层结构的层压体。
予以说明，表面粗糙度(Ra)的测定参照JIS BO601进行，设定临界值λc＝0.8mm，评价长度In＝10mm，测定装置使用mitutoyo公司制SV-3000S4。色度(C*)和亮度(L*)的测定参照JIS Z8729进行，测定装置采用同时测定方式分光式色差计(日本电色工业社制，SQ-2000)，试样台采用白色板(L*＝92.47，a*＝0.61，b*＝2.90)，光源采用C光源2°视野(C/2)，通过反射测定法进行。隐蔽率的测定参照JIS K5400进行，测定装置使用datacolor international(DCI)公司制的SPECTRAFLASH：SF600 PLUS CTC(分光光度计)。这些测定方法，以下均相同。
从上述层压体剥离出剥离材料，按下述条件从粘合剂层侧向层压体照射CO2激光，以2500个/100cm2的孔密度形成在基材表面的孔径为约30μm、在粘合面的孔径为约80μm的贯通孔(粘合面上的孔径为最大径)。然后，再次将上述剥离材料压合在粘合剂层上，制成粘合片材。
CO2激光的照射条件
脉冲宽度：50μsec
加工点的脉冲能量：0.85mJ
加工点上的束斑直径：50μm
照射数：2次
频率：1kHz
〔实施例2〕
与实施例1同样地，从制成的层压体中剥离出剥离材料，按下述条件从粘合剂层侧向层压体照射CO2激光，以2500个/100cm2的孔密度形成在基材表面的孔径为约25μm、在粘合面的孔径为约80μm的贯通孔(粘合面上的孔径为最大径)。然后，再次将上述剥离材料压合在粘合剂层上，制成粘合片材。
CO2激光的照射条件
脉冲宽度：50μsec(第1次照射)/45μsec(第2次照射)
加工点的脉冲能量：0.85mJ(第1次照射)/0.77mJ(第2次照射)
加工点上的束斑直径：50μm
照射数：2次
频率：1kHz
〔实施例3〕
与实施例1同样地，从制成的层压体中剥离出剥离材料，按下述条件从粘合剂层侧向层压体照射CO2激光，以2500个/100cm2的孔密度形成在基材表面的孔径为约25μm、在粘合面的孔径为约75μm的贯通孔(粘合面上的孔径为最大径)。然后，再次将上述剥离材料压合在粘合剂层上，制成粘合片材。
CO2激光的照射条件
脉冲宽度：20μsec
加工点的脉冲能量：0.35mJ
加工点上的束斑直径：50μm
照射数：2次
频率：1kHz
〔实施例4〕
与实施例1同样地，从制成的层压体中剥离出剥离材料，按下述条件从粘合剂层侧向层压体照射CO2激光，以2500个/100cm2的孔密度形成在基材表面的孔径为约30μm、在粘合面的孔径为约110μm的贯通孔(粘合面上的孔径为最大径)。然后，再次将上述剥离材料压合在粘合剂层上，制成粘合片材。
CO2激光的照射条件
脉冲宽度：27μsec
加工点的脉冲能量：0.35mJ
加工点上的束斑直径：80μm
照射数：5次
频率：1kHz
〔实施例5〕
与实施例1同样地，从制成的层压体中剥离出剥离材料，按下述条件从粘合剂层侧向层压体照射CO2激光，以2500个/100cm2的孔密度形成在基材表面的孔径为约35μm、在粘合面的孔径为约90μm的贯通孔(粘合面上的孔径为最大径)。然后，再次将上述剥离材料压合在粘合剂层上，制成粘合片材。
CO2激光的照射条件
脉冲宽度：80μsec(第1次照射)/20μsec(第2次照射)
加工点的脉冲能量：0.6mJ(第1次照射)/0.25mJ(第2次照射)
加工点上的束斑直径：50μm
照射数：2次
频率：1kHz
〔实施例6〕
与实施例1同样地，从制成的层压体中剥离出剥离材料，按下述条件从粘合剂层侧向层压体照射CO2激光，以2500个/100cm2的孔密度形成在基材表面的孔径为约40μm、在粘合面的孔径为约100μm的贯通孔(粘合面上的孔径为最大径)。然后，再次将上述剥离材料压合在粘合剂层上，制成粘合片材。
CO2激光的照射条件
脉冲宽度：50μsec
加工点的脉冲能量：2.0mJ
加工点上的束斑直径：50μm
照射数：1次
频率：1kHz
〔实施例7〕
与实施例1同样地，从制成的层压体中剥离出剥离材料，按下述条件从粘合剂层侧向层压体照射CO2激光，以2500个/100cm2的孔密度形成在基材表面的孔径为约40μm、在粘合面的孔径为约130μm的贯通孔(粘合面上的孔径为最大径)。然后，再次将上述剥离材料压合在粘合剂层上，制成粘合片材。
CO2激光的照射条件
脉冲宽度：120μsec(第1次照射)/20μsec(第2次照射)
加工点的脉冲能量：0.9mJ(第1次照射)/0.25mJ(第2次照射)
加工点上的束斑直径：70μm
照射数：2次
频率：1kHz
〔实施例8〕
与实施例1同样地，从制成的层压体中剥离出剥离材料，按下述条件从粘合剂层侧向层压体照射CO2激光，以2500个/100cm2的孔密度形成在基材表面的孔径为约40μm，在粘合面的孔径为约130μm的贯通孔(粘合面上的孔径为最大径)。然后，再次将上述剥离材料压合在粘合剂层上，制成粘合片材。
CO2激光的照射条件
脉冲宽度：40μsec
加工点的脉冲能量：0.7mJ
加工点上的束斑直径：100μm
照射数：5次
频率：1kHz
〔实施例9〕
除了剥离材料使用将聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的单面用硅酮类剥离剂进行了剥离处理的剥离材料(Lintec公司制，SP-PET3811，厚度：38μm)以外，其余与实施例1同样，制成3层结构的层压体。
按下述条件从所得层压体的剥离材料侧向层压体照射CO2激光，以2500个/100cm2的孔密度形成在基材表面的孔径为约25μm，在粘合面的孔径为约65μm的贯通孔(剥离材料侧的孔径为最大径)，制成粘合片材。
CO2激光的照射条件
脉冲宽度：50μsec
加工点的脉冲能量：0.85mJ
加工点上的束斑直径：50μm
照射数：3次
频率：1kHz
〔实施例10〕
将单面用剥离处理过的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(帝人杜邦薄膜公司制，U4Z-50，厚度：50μm)用作工程材料，形成表面粗糙度(Ra)为0.218μm、在L*a*b*色度***中的色度(C*)为0.78、亮度(L*)为27.33、隐蔽率为97.0％的聚氯乙烯树脂构成的黑色不透明的基材(厚度：50μm)。
另一方面，除了将粘合剂层的厚度设定为10μm以外，与实施例1同样地，在剥离材料上形成粘合剂层，压合该粘合剂层与附有上述工程材料的基材的没有工程材料的一面，使两者贴合，得到4层结构的层压体。
按照与实施例1同样的条件，从所得层压体的工程材料侧向层压体照射CO2激光，以2500个/100cm2的孔密度形成在基材表面的孔径为约40μm，在粘合面的孔径为约30μm的贯通孔(工程材料一侧的孔径为最大径)，制成粘合片材。
〔实施例11〕
与实施例1同样地，制成3层结构的层压体，其层压体的基材的表面还贴附有作为保护片材的附有再剥离性粘合剂层的聚乙烯薄膜(Sumiron公司制，E-212，厚度：60μm)，得到4层结构的层压体。
从所得层压体中剥离出剥离材料，按与实施例1同样的条件，从粘合剂层侧向层压体照射CO2激光，以2500个/100cm2的孔密度形成在基材表面的孔径为约25μm，在粘合面的孔径为约80μm的贯通孔(粘合面上的孔径为最大径)。然后，再次将上述剥离材料压合在粘合剂层上，制成粘合片材。
〔实施例12〕
在将聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的单面用硅酮类剥离剂进行了剥离处理的剥离材料(东洋纺织社制，Crisper G-7223，厚度：125μm)的剥离处理面上，与实施例1同样地，形成粘合剂层。在该粘合剂层上压合下述基材，该基材是在表面粗糙度(Ra)为0.040μm、L*a*b*色度***中的色度(C*)为1.77、亮度(L*)为26.67、隐蔽率为99.9％的聚酯类热塑性弹性体层(厚度：40μm)上依次层压粘固涂层(厚度：1μm)、黑色着色层(厚度：2μm)和无色透明的丙烯酸涂层(厚度：2μm)而成的黑色不透明基材(帝人化成社制，Ecoculα系列薄膜黑，厚度：45μm)。再在该基材的表面贴附作为保护片材的附有再剥离性粘合剂层的聚乙烯薄膜(Sumiron公司制，E-2035，厚度：60μm)，得到4层结构的层压体。
从上述层压体中剥离出剥离材料，按下述条件，从粘合剂层侧向层压体照射CO2激光，以2500个/100cm2的孔密度形成在基材表面的孔径为约20μm，在粘合面的孔径为约60μm的贯通孔(粘合面上的孔径为最大径)。然后，再次将上述剥离材料压合在粘合剂层上，制成粘合片材。
CO2激光的照射条件
脉冲宽度：50μsec
加工点的脉冲能量：0.85mJ
加工点上的束斑直径：50μm
照射数：1次
频率：1kHz
〔比较例1〕
与实施例1同样地，从制成的层压体中剥离出剥离材料，按下述条件，从粘合剂层侧向层压体照射CO2激光，以2500个/100cm2的孔密度形成在基材表面的孔径为约80μm，在粘合面的孔径为约200μm的贯通孔(粘合面上的孔径为最大径)。然后，再次将上述剥离材料压合在粘合剂层上，制成粘合片材。
CO2激光的照射条件
脉冲宽度：200μsec
加工点的脉冲能量：5.0mJ
加工点上的束斑直径：180μm
照射数：4次
频率：1kHz
〔比较例2〕
与实施例1同样地，从制成的层压体中剥离出剥离材料，按下述条件，从粘合剂层侧向层压体照射CO2激光，以2500个/100cm2的孔密度形成在基材表面的孔径为约60μm，在粘合面的孔径为约120μm的贯通孔(粘合面上的孔径为最大径)。然后，再次将上述剥离材料压合在粘合剂层上，制成粘合片材。
CO2激光的照射条件
脉冲宽度：200μsec
加工点的脉冲能量：2.0mJ
加工点上的束斑直径：80μm
照射数：2次
频率：1kHz
〔比较例3〕
与实施例1同样地，从制成的层压体中剥离出剥离材料，按下述条件，从粘合剂层侧向层压体照射CO2激光，以2500个/100cm2的孔密度形成在基材表面的孔径为约70μm，在粘合面的孔径为约120μm的贯通孔(粘合面上的孔径为最大径)。然后，再次将上述剥离材料压合在粘合剂层上，制成粘合片材。
CO2激光的照射条件
脉冲宽度：100μsec
加工点的脉冲能量：5.0mJ
加工点上的束斑直径：80μm
照射数：2次
频率：1kHz
〔比较例4〕
与实施例1同样地，从制成的层压体中剥离出剥离材料，按下述条件，从粘合剂层侧向层压体照射CO2激光，以2500个/100cm2的孔密度形成在基材表面的孔径为约65μm，在粘合面的孔径为约100μm的贯通孔(粘合面上的孔径为最大径)。然后，再次将上述剥离材料压合在粘合剂层上，制成粘合片材。
CO2激光的照射条件
脉冲宽度：170μsec
加工点的脉冲能量：3.2mJ
加工点上的束斑直径：50μm
照射数：1次
频率：1kHz
〔比较例5〕
与实施例1同样地，从制成的层压体中剥离出剥离材料，按下述条件，从粘合剂层侧向层压体照射CO2激光，以2500个/100cm2的孔密度形成在基材表面的孔径为约90μm，在粘合面的孔径为约230μm的贯通孔(粘合面上的孔径为最大径)。然后，再次将上述剥离材料压合在粘合剂层上，制成粘合片材。
CO2激光的照射条件
脉冲宽度：50μsec
加工点的脉冲能量：1.4mJ
加工点上的束斑直径：180μm
照射数：12次
频率：1kHz
〔试验例〕
对实施例和比较例所得的粘合片材，按如下所述，进行空气积存消失性试验和外观检查(通常，延伸，温水浸渍)。其结果如表1所示。
空气积存消失性试验：将具有工程材料或保护片材的粘合片材剥离掉工程材料或保护片材，将剥离了剥离材料的粘合片材(大小：50mm×50mm)贴附在具有直径15mm、最大深度1mm的部分球面状的凹部的70mm×70mm的三聚氰胺涂装板上(凹部和粘合片材之间存在空气积存)，将该粘合片材用橡胶滚轴压合，确认是否可以除去空气积存。其结果，粘合片材追随三聚氰胺涂装板的凹部而除去空气积存的用○表示，粘合片材不追随三聚氰胺涂装板的凹部、不能除去空气积存的(包括空气积存即使变小也残留的情况)用×表示。
外观检查：
(1)通常
将具有工程材料或保护片材的粘合片材剥离掉工程材料或保护片材，将剥离了剥离材料的粘合片材(大小：30mm×30mm)贴附在白色的三聚氰胺涂装板上，在室内荧光灯下，用肉眼检查在粘合片材表面上是否能够看到贯通孔。予以说明，将从眼睛到粘合片材的距离设定为约30cm，并且使看到粘合片材的角度有各种变化。其结果，将看不见贯通孔的情况表示为○，将看得见贯通孔的情况表示为×。
(2)延伸
将具有工程材料或保护片材的粘合片材剥离掉工程材料或保护片材，将剥离了剥离材料的粘合片材(***分的大小：25mm×100mm)沿一个方向延伸3％，使长度方向从100mm变至103mm，在该状态下，将粘合片材贴附在白色的三聚氰胺涂装板上，进行与上述同样的检查。
(3)温水浸渍
将具有工程材料或保护片材的粘合片材剥离掉工程材料或保护片材，将剥离了剥离材料的粘合片材(大小：30mm×30mm)贴附在白色的三聚氰胺涂装板上。将该状态下放置了24小时的粘合片材浸渍在40℃的温水中168小时，然后将之取出，对48小时后的粘合片材的外观，目测观察是否因贯通孔部的膨胀等而引起损害。粘合片材的外观未受损用○表示，外观受损用×表示。
表1
空气积存消失性试验               外观检查
   通常   3％延伸   温水浸渍
实施例1     ○     ○     ○     ○
实施例2     ○     ○     ○     ○
实施例3     ○     ○     ○     ○
实施例4     ○     ○     ×     ○
实施例5     ○     ○     ×     ○
实施例6     ○     ○     ×     ○
实施例7     ○     ○     ×     ×
实施例8     ○     ○     ×     ×
实施例9     ○     ○     ○     ○
实施例10     ○     ○     ○     ○
实施例11     ○     ○     ○     ○
实施例12     ○     ○     ×     ○
比较例1     ○     ×     ×     ×
比较例2     ○     ×     ×     ×
比较例3     ○     ×     ×     ×
比较例4     ○     ×     ×     ×
比较例5     ○     ×     ×     ×
由表1可知，实施例中所得的粘合片材，在排气性优异的同时，贯通孔用肉眼看不到。特别是实施例1～3，9～11所得的粘合片材，即使在以延伸率3％进行延伸后贴附的情况下，贯通孔也无法用肉眼看到，外观极为良好。此外，特别是实施例1～6，9～12所得的粘合片材，即使在温水中浸渍后也能呈现出良好的外观。
工业实用性
本发明的粘合片材的制造方法对于易产生空气积存或气泡，而且要求良好外观的粘合片材的制造是有用的方法。

Claims (5)

1.一种粘合片材的制造方法，其特征在于，在至少具有基材和粘合剂层的粘合片材上，照射脉冲宽度为1～140μsec、加工点的脉冲能量为0.01～3.0mJ、加工点上的束斑直径为30～160μm的CO2激光，以30～50000个/100cm2的孔密度形成在上述基材和粘合剂层中的孔径为0.1～200μm、在上述基材的表面上的孔径为0.1～42μm的贯通孔。
2.权利要求1所述的粘合片材的制造方法，其特征在于，照射脉冲宽度为1～100μsec、加工点的脉冲能量为0.01～2.1mJ、加工点上的束斑直径为30～90μm的CO2激光，形成在上述基材和粘合剂层中的孔径为0.1～125μm的上述贯通孔。
3.权利要求1所述的粘合片材的制造方法，其特征在于，照射脉冲宽度为1～70μsec、加工点的脉冲能量为0.01～1.5mJ、加工点上的束斑直径为30～60μm的CO2激光，形成在上述基材和粘合剂层中的孔径为0.1～85μm的上述贯通孔。
4.权利要求1～3中任一项所述的粘合片材的制造方法，其特征在于，向上述粘合剂层的粘合面直接照射CO2激光。
5.权利要求1～4中任一项所述的粘合片材的制造方法，其特征在于，上述基材的表面粗糙度(Ra)在0.03μm以上，L*a*b*色度***中的色度(C*)在60以下时，亮度(L*)在60以下，色度(C*)超过60时，亮度(L*)在85以下，隐蔽率为90％以上。
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