CN1956845A - 包含微球的电子束固化的压敏粘合带及其制造和使用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了压敏粘合带，其包含至少一个包括微球的、电子束固化的(EB－cured)橡胶基压敏粘合剂(PSA)核。在该核心层的至少一面，在一种实施方式中，在两面，涂敷有表层，该表层包含基本不含微球的、EB固化的橡胶基PSA。核心层可包含层压接缝、第二核心层或无纺支撑层。

Description

包含微球的电子束固化的压敏粘合带及其制造和使用方法
发明技术领域
【0001】本发明涉及包含微球的压敏粘合带，更具体地涉及包含微球的电子束固化的橡胶基压敏粘合带，以及涉及制造和使用所述压敏粘合带的方法。
发明背景
【0002】多种双面泡沫压敏粘合(PSA)带已被用于各种应用中的结构粘合，其代替了点焊、临时点焊(tack weld)、铆钉以及其它将物体安装在衬底上的方法。这些应用包括，例如，车身侧成型件(body-side molding)粘合到机动车和其它交通工具上、玻璃纤维体面板粘合到房车(motor home)、树脂玻璃观察窗粘合到设备箱上以及类似应用。这些PSA带的泡沫层(foam layer)通常具有基于聚乙烯、聚氨酯、聚氯乙烯或聚氯丁二烯的聚合物母体。这些带中的许多表现出在弯曲衬底上的差贴身性，和/或对于诸如油漆表面或热塑性聚烯烃(TPO)表面表现出低粘性。在一些情况下，有必要在放置物体之前在表面上施加底漆，以获得足够的粘性。这样使用时，粘合带一般不会趋于可分离。然而，特别在诸如机动车或其它室外使用的应用中，粘合带可能暴露于阳光、水、有机物质如汽油，以及溶剂如用于挡风玻璃清洗液或防冻液的醇类。这些因素将不期望地可能导致装配在衬底或表面上的物体分离。
【0003】因此，存在对泡沫PSA带的需求，用在这些应用中，使得物体强而持久地且贴身地连接到期望的衬底上，该PSA带可抵抗在其使用期间将要暴露其中的各种力和因素。
发明概述
【0004】本发明提供了压敏粘合带，其包含至少一个包括微球的、电子束固化的(EB-cured)橡胶基压敏粘合剂(PSA)核。该核心层(corelayer)在至少一面上，和在一种实施方式中在两面上涂敷有表层(skinlayer)，该表层包含有基本不含微球的、电子束固化的橡胶基PSA。所述核心层可包含层压接缝(lamination seam)、第二核心层或无纺支撑层(non-woven support layer)。本发明还涉及通过使用PSA带，将物体装配到衬底上的方法，该PSA带包含至少一个包括微球的、电子束固化的橡胶基PSA核。所述核心层在至少一面，和在一种实施方式中在两面上涂敷有表层，该表层包含有基本不含微球的、电子束固化的橡胶基PSA。
【0005】本发明的所述压敏粘合带呈现出高贴身性，其来源于所述核心层的低弹性记忆。所述带还呈现出高的失效应变、高的剥裂(cleavage peel)粘性和抗拉粘性、以及良好的耐汽油和湿度性能。
【0006】在一种实施方式中，本发明涉及压敏粘合(PSA)带，其包含电子束固化的(EB-cured)橡胶基PSA核以及电子束固化的橡胶基PSA表层，所述PSA核包含非刚性聚合物微球，并且具有第一和第二主要面(major face)；所述PSA表层被粘合到所述第一主要面，其中所述电子束固化的橡胶基PSA表层基本不含微球。在一种实施方式中，所述带进一步包含第二电子束固化的橡胶基PSA表层，其具有第一主要面和第二主要面，其中第二电子束固化的橡胶基PSA表层的第一主要面被粘合到所述电子束固化的橡胶基PSA核的所述第二主要面上。在另一种实施方式中，所述带进一步包含第二包括非刚性聚合物微球的、电子束固化的橡胶基PSA核，其被粘合到所述第二电子束固化的橡胶基PSA表层的第二主要面，并且甚至可进一步包括粘合到所述第二核的第三电子束固化的橡胶基PSA表层。在另一种实施方式中，本发明涉及PSA带，其进一步包含无纺聚合物支撑层，该层介于所述第二电子束固化的橡胶基PSA表层的第一主要面和电子束固化的橡胶基泡沫PSA核的第二主要面之间。
【0007】在再一种实施方式中，本发明进一步涉及PSA带，其包含电子束固化的橡胶基PSA核和电子束固化的橡胶基PSA表层，第二电子束固化的橡胶基PSA核，第二电子束固化的橡胶基PSA表层；所述电子束固化的橡胶基PSA核包括微球并具有第一和第二主要面；所述电子束固化的橡胶基PSA表层被粘合到所述第一主要面，其中所述电子束固化的橡胶基PSA表层基本不含有微球；所述第二电子束固化的橡胶基PSA核包括微球并具有第一和第二主要面；所述第二电子束固化的橡胶基PSA表层被粘合到所述第二电子束固化的橡胶基PSA核的第一主要面，其中所述第二电子束固化的橡胶基PSA表层基本不含有微球，以及所述第一核的第二主要面被粘合到所述第二核的第二主要面，形成层压接缝。
【0008】在另一种实施方式中，本发明涉及双面粘合带，其包含第一可电子束固化的橡胶基PSA核、第一可电子束固化的橡胶基PSA表层、第二可电子束固化的橡胶基PSA核、第二可电子束固化的橡胶基PSA表层。所述第一可电子束固化的橡胶基PSA核包括微球并具有第一和第二主要面；所述第一可电子束固化的橡胶基PSA表层被粘合到所述第一电子束固化的橡胶基PSA核的第一主要面；所述第二可电子束固化的橡胶基PSA核包括微球并具有第一和第二主要面，其中所述第二可电子束固化的橡胶基PSA核的第一主要面被粘合到所述第一可电子束固化的橡胶基PSA核的第二主要面，其中在所述第一可电子束固化的橡胶基PSA核和所述第二可电子束固化的橡胶基PSA核之间形成层压接缝；所述第二可电子束固化的橡胶基PSA表层被粘合到所述第二可电子束固化的橡胶基PSA核的第一主要面，其中所述第一和第二可电子束固化的橡胶基PSA表层都基本不含微球。
【0009】在另一种实施方式中，本发明涉及双面粘合带，其包含第一可电子束固化的橡胶基PSA核、可电子束固化的橡胶基PSA表层、第二可电子束固化的橡胶基PSA核以及层压接缝；所述第一可电子束固化的橡胶基PSA核包括微球并具有第一和第二主要面；所述可电子束固化的橡胶基PSA表层被粘合到所述第一可电子束固化的橡胶基PSA核的第一主要面，其中可电子束固化的橡胶基PSA表层基本不含微球；所述第二可电子束固化的橡胶基PSA核包括微球并具有第一和第二主要面，其中，所述第二可电子束固化的橡胶基PSA核的第一主要面被粘合到所述第一可电子束固化的橡胶基PSA核的第二主要面；所述层压接缝形成于所述第一可电子束固化的橡胶基PSA核和所述第二可电子束固化的橡胶基PSA核之间。
【0010】在再一种实施方式中，本发明涉及制造和使用所述粘合带的方法。例如，在一种实施方式中，本发明涉及将物体装配在衬底上的方法，其包括提供物体和物体将粘合至的衬底；提供可电子束固化的橡胶基PSA带；将物体粘合到所述PSA带的一面；以及将所述PSA带的另一面粘合到所述衬底。按各种应用所需，可在所述PSA带上附加额外的核心层或表层。
附图简述
【0011】图1是根据本发明的一种实施方式，具有核心层和一个表层的粘合带的示意性剖面图。
【0012】图2是根据本发明的另一种实施方式，具有核心层和两个表层的粘合带的示意性剖面图。
【0013】图3是根据本发明的再一种实施方式，具有两个核心层、一个表层和无纺聚合物支撑层的粘合带的示意性剖面图，所述表层位于核心层之一上，所述无纺聚合物支撑层将所述核心层分隔。
【0014】图4是根据本发明的再一种实施方式，具有两个核心层、一个表层和分隔层(separator layer)的粘合带的示意性剖面图，所述表层位于核心层之一上，所述分隔层基本不含微球。
【0015】图5是根据本发明的再一种实施方式，具有两个核心层、位于每个核心层之上的表层和基本不含微球的分隔层的粘合带的示意性剖面图。
【0016】图6是根据本发明的再一种实施方式，具有两个核心层、二个表层和位于核心层之间的层压接缝的粘合带的示意性剖面图。
【0017】图7是根据本发明的另一种实施方式，具有两个核心层、二个表层和位于核心层之间的无纺聚合物支撑层的粘合带的示意性剖面图。
【0018】图8是根据本发明的一种实施方式，具有两个核心层、一个表层和位于核心层之间的层压接缝的粘合带的示意性剖面图。
【0019】应当认识到，为了简化和清楚地进行图解说明，示于附图中的元件并没有必要按照比例绘制。例如，为了清楚的目的，某些元件的尺寸相对于彼此有所放大。此外，在认为合适的地方，附图标记被重复使用，以指示相应的元件。
【0020】此外，应当意识到，下文所描述的工艺步骤和结构并不形成用于制造最终PSA带的完整工艺流程。本发明可以结合目前用在现有技术中的制造和使用技术来实践，并且仅仅包含了对于理解本发明是必要的共同实践工艺步骤。
详细描述
【0021】如在本说明书和权利要求书中所用，术语“层压接缝(1amination seam)”被定义为当两个固化的压敏粘合剂被叠在一起时所形成的接合部。
【0022】如上文所描述，本发明涉及包含微球的、电子束固化的橡胶基压敏粘合带。该带包含核心层和至少一个表层。所述带一般具有约5至约100密耳的厚度，或具有约10至约80密耳的厚度，或具有约15至约70密耳的厚度。
核心层
【0023】所述核心层可以是单层或多层。该核包括电子束固化的橡胶基压敏粘合剂以及微球。所述核可以包括层压接缝、第二核心层或无纺支撑层。在一种实施方式中，核的厚度范围从约5密耳到约100密耳，或者从约10密耳到约80密耳，或从约15密耳到约70密耳。
【0024】压敏粘合剂核包含至少一个电子束固化的橡胶基粘合剂，以及至少一个微球。在一种实施方式中，所述EB固化的橡胶基压敏粘合剂在体积上占所述核心层的约35％至约70％，或约40％至约65％，或约50％至约60％，剩下的由包含微球的填料组成。在这里以及整个说明书和权利要求书中，范围和比率的限定可以联合使用。因此，例如，在上文的公开中，虽然没有具体公开从约30％至约60％的范围，但也应当预期该范围是在上文所公开的范围之内。
【0025】在本发明中有用的橡胶基PSA聚合物母体可以作为溶剂型、热熔体型或乳状液型粘合剂被配制。在一种实施方式中，所述粘合剂是热熔体，以及在另一种实施方式中是溶液型粘合剂。在一种实施方式中，所采用的PSA母体基于二嵌段和三嵌段聚合物及其混合物。可使用其它树脂改性的弹性体。在一种实施方式中，可EB固化的橡胶基核心聚合物具有低于使用温度约15℃至约70℃的净有效玻璃化转变温度(Tg)。在另一种实施方式中，橡胶基核心聚合物具有低于使用温度约30℃至约60℃的净有效玻璃化转变温度(Tg)。适于用作本发明中电子束固化的橡胶基PSA的橡胶基材料在以下文献中被描述，例如，Harlan的美国专利第3,239,478号、St.Clair等人的美国专利第4,152,231号、Korpman的美国专利第3,676,202号、Korpman的美国专利第3,783,072号、Korpman的美国专利第3,932,328号，以及Korpman的美国专利第4,028,292号；Rice等人的美国专利第4,820,746号和Sasaki等人的美国专利第5,856,387号，所有这些专利中涉及橡胶基PSA材料的教导都以引用方式并入本文。
【0026】在一种实施方式中，EB固化的橡胶基核心聚合物是嵌段共聚物，其具有或包含四嵌段结构A-B-A-D、三嵌段结构A-B-A，以及任选地作为次要元素的较少含量的二嵌段结构A-B。在这些嵌段结构中，A代表在工作温度如约-20℃至约50℃的范围时为非橡胶状或玻璃样或为结晶的嵌段。B和D可以是相同的，每个都代表在使用温度下为橡胶状或弹性的嵌段。在升高的温度下，所述A、B和D嵌段都是充分地流动的，使得EB固化的橡胶基聚合物能够被共挤出成型。
【0027】在一种实施方式中，用在本发明中的EB固化的橡胶基压敏粘合剂是苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯和苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物中一种或多种，例如由ShellChemical公司制造和出售的KRATON树脂。
【0028】可被使用的嵌段共聚物包括热塑性嵌段共聚物，其具有线性、放射状或星型构型，并且具有形成一般被称之为ABA嵌段共聚物的A嵌段和B嵌段。在一种实施方式中，A嵌段是单烯基芳烃(monoalkenyl arene)，主要是聚苯乙烯，其具有在约4000和约50000之间的分子量，以及在一种实施方式中，具有在约7000和约30000之间的分子量。其它合适的A嵌段可由α-甲基苯乙烯、叔丁基苯乙烯和其它环烷化苯乙烯以及它们的混合物形成。A嵌段含量从约10％至约50％，在一种实施方式中，在约10％和约30％之间。B是弹性共轭二烯烃，例如丁二烯或异戊二烯，其具有从约5000到约500000的平均分子量，在一种实施方式中，具有从约50000到约200000的平均分子量。在一种实施方式中，ABA三嵌段和AB二嵌段共聚物构成粘合剂的嵌段共聚物弹性体的主要部分，二嵌段的百分比为嵌段共聚物的约95％以下，在一种实施方式中约85％以下，以及在一种实施方式中约75％以下。可使用少量的其它常规二烯烃弹性体，但其不至于显著影响粘合性质。
【0029】在一种实施方式中，所述核由所选择的热塑性弹性体组成。此处感兴趣的热塑性弹性体包括任何具有或包含三嵌段结构A-B-A的嵌段共聚物，其中A代表在使用温度或室温下为非橡胶状或为玻璃状或为结晶体，但在较高温度下为流体的嵌段，以及B代表在工作温度或室温下为橡胶状或弹性的嵌段。除了A-B-A三嵌段结构，其它可能的结构包括放射状结构(A-B)xA，其中x大于1；二嵌段结构A-B；以及这些结构的组合。弹性体可包括重量百分比约60至95％的橡胶部分，以及重量百分比约5至约40％的非橡胶部分。
【0030】在一种实施方式中，所述核包含热塑性弹性体，诸如SBS、SIS、SI、S(IS)x以及SEBS嵌段共聚物及其混合物，它们由Shell Chemical公司出售，名称为KRATOND1102、D1107、D1111、D1112、D1117、D1125和D4141，以及KRATONG1650。这些弹性体具有硬度，ShoreA值范围从32到75，以及苯乙烯/橡胶比率从14/86到29/71。
【0031】ABA型苯乙烯和异戊二烯共聚物的具体实例是ShellChemical公司的KRATON1107和KRATON1117。可从ShellChemical公司得到ABA型苯乙烯-丁二烯共聚物，其名称为KRATON1101和KRATON1102。其它商业上可得到的共聚物粘合剂包括：可从Exxon Chemical获得的乙烯和乙酸乙烯酯无规共聚物(ESCORENEMOV-2514)，其具有熔体流动指数为2500、乙酸乙烯酯重量百分比含量为14％；可从Fina Chemical公司获得的苯乙烯丁二烯嵌段合成橡胶(FINAPRENE411)，其苯乙烯重量百分比含量为30％；可从DuPont获得的乙烯和乙酸乙烯酯无规共聚物(ELVAX420)，其具有熔体流动指数为148、乙酸乙烯酯重量百分比含量为18.5％；以及乙烯和乙酸乙烯酯无规共聚物ELVAX40W，其具有熔体流动指数为57、乙酸乙烯酯重量百分比含量为40％。
【0032】用在本发明中的增粘剂添加剂包括松香或松香衍生物、多萜烯、烃树脂和类似物。有用的商业可得的增粘剂包括松香酯、萜烯树脂，所述松香酯例如可从Hercules，Inc.获得的商标为FORAL 85的那些，所述萜烯树脂例如可从Hercules，Inc.获得的商标为PICCOLYTE A-115的那些以及可从Arizona Chemical公司获得的商标为ZONAREZ B-100的那些。其它商业上可得的增粘剂包括REGALITER91、REGALITE R101、REGALITE RS100和REGALITE RS260、REGALITE 1018、REGALITE 3102、REGALITE 6108以及REGALITE5095、ZONATAC LITE系列如ZONATAC 105Lite、ESCOREZ 5300系列、FORAL AX和FORAL 105以及Herculin D。
【0033】交联剂可被加入到本发明的粘合剂组合物中。在一种实施方式中，交联剂包括聚硫醇。有用的聚硫醇包括四巯基乙酸季戊四醇酯(PETTG)、二季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)(PETMP)、三羟甲基乙烷三巯基丙酸酯(TMETMP)、三羟甲基丙烷三巯基乙酸酯(TMPTG)、二巯基乙酸乙二醇酯；2，2，二巯基二***、聚乙二醇二巯基乙酸酯、聚乙二醇(3-巯基丙酸酯)、三羟甲基(3-巯基丙酸酯)、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)(TMPTMP)和类似物。三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)特别有用。聚硫醇的浓度范围可达多数橡胶重量的约10％，或基于橡胶总重量的约0.3％到约3％，或为重量百分比0.5％到约2％。
【0034】在一种实施方式中，在以电子束(EB)作为能量源来固化橡胶基PSA的情况中，EB的能量水平可从约1到约100千戈瑞(kGy)，以及在一种实施方式中，从约10到约50kGy。可选择的能量源如紫外辐射可以与EB辐射联合使用。UV照射可能需要使用光引发剂。
【0035】如上文所述，核心层也可包括至少一个微球。一般来说，所述微球可以是固体、中空或多孔的，以及是刚性或非刚性的。微球可由任何合适的材料制成，包括玻璃、陶瓷、聚合物和碳材料。核心层的微球的尺寸范围从约10微米到约300微米。在一种实施方式中，微球以核心层体积的约30％到约65％，或约35％到约60％，或约40％到约60％的量存在。
【0036】聚合物微球可由任何合适的聚合物材料构成。可使用这种低密度微球的混合物。聚合物微球可以是粘性的或无粘性的。在一种实施方式中，可选择微球的聚合物材料，以在EB固化期间与PSA聚合物母体相交联。
【0037】聚合物微球可由刚性材料或弹性材料构成。合适的刚性聚合物材料包括热固性聚合物，例如，酚类聚合物或热塑性聚合物，诸如聚偏二氯乙烯丙烯腈共聚物(PVDC共聚物)。在一种实施方式中，当使用EB辐射来固化聚合物母体时，热塑性聚合物微球交联并接枝到聚合物母体上。通过交联微球和接枝到聚合物母体，可以改善性质如抗拉强度。
【0038】弹性体微球描述于Silver的美国专利第3691140号、Baker等人的美国专利第3857731号和第4166152号、Howard的美国专利第4495318号以及Mallya等人的美国专利第4810763号。这些专利中涉及聚合物微球的教导都以引用方式并入本文。不熔化的低密度微球公开于美国专利第4735837、4049483、4645783、4624893、4636432、4598112号以及日本专利第61258854号中。这些专利中微球的公开内容在此以引用方式并入本文。在核心层结合弹性体微球可以改善本发明泡沫带的低温性能，特别是在例如20℃和30℃的温度下的冷撞测试(cold slam test)中，例如General Motor Testing GM 9023P。
【0039】非刚性聚合物微球可以是可膨胀的微球，诸如EXPANCEL可膨胀微球，其由AKZO NOBEL的分公司Casco Product生产，并可从美国乔治亚州Duluth的Expancel Inc.获得。EXPANCEL微球是小球形塑性颗粒。合适且商业可得的可膨胀聚合物微球的另一个实例包括可从Pierce Stevens(Buffalo，N.Y)获得的那些名称为“F30D”、“F80SD”和“F100D”的产品。该可膨胀微球一般由聚合物外壳封装的气体或可蒸发液体组成。当在外壳内的气体被加热或液体蒸发时，增加了压力并且热塑性外壳***，导致微球体积的急剧增加。当完全膨胀时，微球的体积可能增大到其原始体积的40倍以上。在其它实施方式中，其它已知的非刚性聚合物微球可用于核中。对于膨胀微球，这些聚合物微球的密度可从约30到约70kg/m3(约0.03到约0.07g/cm3)。在膨胀之前，这些聚合物微球的密度可从约1000到约1300kg/m3(约1到约1.3g/cm3)。这些聚合物微球的膨胀温度可从约60℃到约200℃，以及在一种实施方式中，从约80℃到约190℃。
【0040】在一种实施方式中，微球是中空的。这些微球一般可具有宽的密度范围和抗碎强度。在一些实施方式中，陶瓷中空微球是有用的，这是因为它们表现出高的抗碎强度并往往比玻璃、聚合物或碳质中空微球更便宜。
【0041】可从宾夕法尼亚州费城的Eastech Chemical获得商标名称为PHENOSET的未涂敷的中空酚类微球产品。PHENOSET BJO-0840微球的特征在于0.10-0.15克/cm3的密度，和具有约70微米模式的粒径分布曲线。PHENOSET BJO-0930微球的特征在于0.104克/cm3的最大密度，和具有约90微米模式的粒径分布曲线。
【0042】在一种实施方式中，微球完全膨胀。在一种实施方式中，在挤出或涂敷其中包含微球的PSA带核之前，微球完全膨胀。在一种实施方式中，通过加热步骤使微球膨胀，在该加热步骤中可EB固化的PSA组分被混合。在一种实施方式中，通过加热步骤使微球膨胀，在该加热步骤中可EB固化的PSA组分被混合同时溶解在溶剂中。将在下文中描述有用的溶剂。在一种实施方式中，所述溶剂占溶液的约20％至约90％，在溶液中溶解有PSA组分。在另一种实施方式中，溶剂占溶液的约20％以上到约80％。
【0043】在一种实施方式中，微球是刚性的，并且可由例如玻璃或酚类或苯乙烯聚合物组成。在这些实施方式中，微球在其加入到用于核的橡胶基聚合物组合物之前膨胀。
【0044】在一种实施方式中，核包含刚性微球，其由例如具有约0.2到约1.0g/cm3密度的玻璃或陶瓷制成，并且微球的装载量不超过约45％，这是由于更高装载量的核心层会趋于呈现降低的伸长性能。在使用密度约0.2g/cm3以下的刚性聚合物微球，例如中空的酚类微球的实施方式中，装载量可达到体积的约60％。如果使用非刚性聚合物微球，可使用占体积约60％的装载量。
【0045】在一种实施方式中，核包含诸如热解二氧化硅的填料。诸如热解二氧化硅的填料降低了核的伸长性能且增加了核的抗拉强度。由此，选择热解二氧化硅的量，以提供高伸长性能和高抗拉强度的最佳平衡。在一种实施方式中，填料以核重量的达约10％的量存在。在一些实施方式中，超过约10％的装载量对于某些应用可能导致核太硬和贴身性不足。在一种实施方式中，装载量的重量范围从约3％到约5％，该范围赋予了抗拉强度和伸长性能的良好结合。
【0046】在一些实施方式中，可以使用可选的填料，例如刚性高密度固体小微球，其具有约1g/cm3以上的密度和约10微米以下的尺寸或平均直径，以及在一种实施方式中为约0.1微米到约5微米，作为诸如热解二氧化硅填料的替代物，或与诸如热解二氧化硅填料结合使用，以降低核心层的伸长性能和增加核心层的抗拉强度。在一种实施方式中，该刚性高密度固体小微球可以达重量百分比约5％的量存在。在一种实施方式中，该刚性高密度固体小微球可以达重量百分比约1％至约2％的量存在。
【0047】可理解的是，上述各种填料的装载量依赖于要求的精确特性，并依赖于核心层中存在的其它填料的数量。例如，在一种实施方式中，如果低密度微球的装载量低，则可使用相对高装载量的固体填料，诸如热解二氧化硅或刚性高密度小微球。类似地，如果微球的数量高，则可以使用较低的装载量。
【0048】在其它实施方式中，可按需要在核心层中加入许多其它填料，例如碳酸钙、陶土等。
【0049】在一种实施方式中，核心层不含刚性微球。
表层
【0050】如上文所述，核心层具有至少一个表层位于其表面上。表层可以是单层或多层。通常地，表层是单独一层。在一种实施方式中，表层的厚度范围从约10到约250克/平方米，其相应于约10微米到约250微米(0.25mm)的厚度(假定PSA密度是约1g/cm3)。表层基本不含(例如按体积计算，5％以下，或1％以下)或不含微球。在一种实施方式中，表层是未填充的EB固化橡胶基聚合物层。在一种实施方式中，表层可以填充颜料。
【0051】表层的电子束固化的橡胶基聚合物可以是上文关于核所公开的任何一种。选择用于表层的具体的橡胶基聚合物可以和用于核的橡胶基聚合物相同或不同。
带
【0052】本发明的PSA带可通过任何合适的方法制备。例如，在一种实施方式中，橡胶基聚合物母体、微球、任何填料及溶剂的混合物可以所需的厚度涂敷在背衬膜(backing film)上。然后在固化前通过干燥去除溶剂。表层可被涂敷在干燥的核心层上。相反地，表层可首先涂敷在背衬膜上，然后将核心层涂敷在干燥后的表层上。
【0053】在另一种实施方式中，核心层和表层可被挤出为片状或类似形状，然后将该片固化。在将挤出的带的各种实施方式层压在一起时，也可以使用砑光方法。
【0054】在一种实施方式中，所述核通过首先制备包含聚合物母体、用于聚合物母体的溶剂以及所需填充剂的粘合剂组合物而制成。将组合物引入到挤出机，并通过旋转螺杆传递穿过挤出机。当在挤出机中时，溶剂在一个或多个溶剂去除单元中通过真空蒸发而被去除。然后，基本上不含溶剂的组合物从挤出机中被挤出。如在此所使用，“不含溶剂”意味着组合物所含溶剂的体积为约2％以下。
【0055】示例性的溶剂包括乙酸乙酯、异丙醇、乙醇、己烷、庚烷和甲苯。溶剂的目的是降低组合物的粘度，使得组合物容易被大量处理，例如，容易从一个容器倒入另一容器。在一种实施方式中，溶剂的量是足以将粘度降低到约100帕斯卡-秒以下的量。对于大多数组合物而言，提供约40％至约80％固体含量的溶剂量对于这一目的是足够的。在一种实施方式中，具有约80％以上固体的组合物可具有不希望的高粘度。在另一种实施方式中，具有约40％以下固体的组合物可包含多余的溶剂，即，多于足以使粘度降低到容易使用水平的溶剂，并且多余的溶剂必须在过程中被除去。所需的具体粘度依赖于组合物被引入到挤出机中的方法和所使用的溶剂去除***的类型。在美国专利第5100728号中公开了一个溶剂去除***，其中与溶剂去除相关的教导以引用方式并入本文。
【0056】在另一种实施方式中，核心层和表层的粘合剂组合物不需要加入溶剂而被制造。核心层和表层被共挤出在载体膜(carrier film)或剥离衬层(release liner)上。
【0057】在粘合带包含两个表层的实施方式中，表层不需具有相同的组成。使用不同粘合剂组合物可能是有利的，原因在于在本发明考虑的应用中表层通常不粘合到相似材料上。然而，对于生产目的，使用相同的粘合剂时常是方便的。合适的EB固化的橡胶基压敏粘合剂如上所述。
【0058】在一种实施方式中，EB固化的PSA带将要粘合到的衬底或物体或上述两者包含热塑性塑料、金属、玻璃、热固性树脂或油漆中一种或多种的表面。在一种实施方式中，热塑性塑料是热塑性聚烯烃(TPO)。在一种实施方式中，表面是未经涂底漆的。在一种实施方式中，TPO是未经涂底漆的。在一种实施方式中，衬底是交通工具。在一种实施方式中，交通工具是机动车。在一种实施方式中，所述物体是交通工具的车身侧成型件。
【0059】本文公开的EB固化PSA带对于粘合部件到衬底的外表面特别有用，这些部件例如身侧成型件、标志、细条子(pin-striping)和其它物体；衬底例如机动车，摩托车，自行车，船只如海船、游艇、小船和私人船只，航行器和其它类型陆地、海上和天空交通工具。本文公开的EB固化PSA带特别耐受在使用这些衬底时遇到的因素，包括基于石油的材料如汽油、润滑油，基于水的材料如清洁剂，挡风玻璃清洗液，雨水，盐水以及前述项的混合物(例如，“道路尘垢(roadgrime)”)，其可能在正常使用时被机动车辆所遇到。此外，本文公开的EB固化PSA带可抵抗物理力，具有提高的剥离强度，并因此避免由于物理力如冲撞、戳坏、故意破坏或其它力而被移除，该物理力可能还会引起物体从衬底上移除。
【0060】图1是根据本发明的一种实施方式的粘合带10的示意性剖面图。带10包括EB固化的橡胶基PSA核12和EB固化的橡胶基PSA表层14。根据本发明，核12包括微球，表层14基本不含微球。
【0061】图2是根据本发明的另一种实施方式的粘合带20的示意性剖面图。带20包括EB固化的橡胶基PSA核12和一对EB固化的橡胶基PSA表层14a、14b，其被粘附在核12的第一和第二主要面上。根据本发明，核12包括微球，表层14a和14b基本不含微球。
【0062】图3是根据本发明的又一种实施方式的粘合带30的示意性剖面图。带30包括第一EB固化的橡胶基PSA核12a、EB固化的橡胶基PSA表层14、第二EB固化的橡胶基PSA核12b和位于第一核12a和第二核12b之间的支撑层16。根据本发明，第一核12a和第二核12b都包括微球，并且表层14基本不含微球。支撑层16可以例如是机织或无纺的聚合物片。该支撑层16可具有的厚度范围从约25微米到约500微米(约1密耳到约20密耳)，以及在一种实施方式中，从约50微米到约250微米，和在另一种实施方式中约60微米到约100微米，和在一种实施方式中厚度为约75微米(约3密耳)。有用的支撑层的实例是商业可得的商标为Cerex的0.3密耳无纺材料。
【0063】图4是根据本发明的又一种实施方式的粘合带40的示意性剖面图。带40包括第一EB固化的橡胶基PSA核12a，粘合到第一核12a的第一和第二主要面的一对EB固化橡胶基PSA表层14a、14b，以及第二EB固化的橡胶基PSA核12b，其粘合到表层14b的相对面。根据本发明，第一核12a和第二核12b都包括微球，并且第一表层14a和第二表层14b基本都不含微球。
【0064】图5是根据本发明的又一种实施方式的粘合带50的示意性剖面图。带50包括第一EB固化的橡胶基PSA核12a，粘合到第一核12a的第一和第二主要面的一对EB固化的橡胶基PSA表层14a、14b，粘合到表层14b的相对面的第二EB固化橡胶基PSA核12b，以及粘合到第二核12b的第二主要面的第三表层14c。根据本发明，第一核12a和第二核12b都包括微球，并且第一表层14a、第二表层14b和第三表层14c的每一个基本都不含微球。
【0065】图6是根据本发明的再一种实施方式的粘合带60的示意性剖面图。带60包括第一EB固化的橡胶基PSA核12a及粘合到第一核12a上的第一主要面的第一EB固化橡胶基PSA表层14a，和第二EB固化的橡胶基PSA核12b，其第一主要面粘合到第一核12a的第二主要面上，以及粘合到第二核12b的第二主要面的第二经EB固化橡胶基表层14b。在第一核12a和第二核12b的交界面限定了层压接缝18。根据本发明，第一核12a和第二核12b都包括微球，并且第一表层14a和第二表层14b基本都不含微球。
【0066】图7是根据本发明的再一种实施方式的粘合带70的示意性剖面图。带70包括第一EB固化的橡胶基PSA核12a及粘合到第一核12a上的第一主要面的第一EB固化的橡胶基PSA表层14a，和第二EB固化的橡胶基PSA核12b，其第一主要面粘合到第一核12a的第二主要面，粘合到第二核12b的第二主要面的第二经EB固化橡胶基表层14b以及位于第一核12a和第二核12b之间的支撑层16。支撑层16可与上述图3中所述的支撑层16基本相同。根据本发明，第一核12a和第二核12b都包括微球，并且第一表层14a和第二表层14b基本都不含微球。
【0067】图8是根据本发明的再一种实施方式的粘合带80的示意性剖面图，其类似于图1，只是包含核中的层压接缝。带80包括第一EB固化的橡胶基PSA核12a及粘合到第一核12a上的第一主要面的EB固化的橡胶基PSA表层14，和第二EB固化的橡胶基PSA核12b，其第一主要面粘合到第一核12a的第二主要面。层压接缝18被限定在第一核12a和第二核12b之间的界面。根据本发明，第一核12a和第二核12b都包括微球，并且表层14基本不含微球。
【0068】下面的实施例涉及用于制作电子束固化压敏粘合带的组合物和过程的实施例。
实施例1
【0069】EB固化的橡胶基PSA核通过在甲苯中按重量百分比为50％的固体，以溶液形式混合重量(干重)百分比为95.8％的橡胶基粘合剂溶液、重量百分比为0.9％的作为交联剂的三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)(TMPTMP)以及重量百分比为3.9％(体积百分比为32％)的中空非刚性聚合物微球的混合物而制备。该混合物于190℃下在∑型桨式混合机(sigma bladder mixer)中搅拌大约一个半小时。粘合剂溶液包含重量百分比约19.3％的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯线性共聚物，其包含约31％的苯乙烯、重量百分比约16.1％的苯乙烯-丁二烯共聚物；重量百分比约25.8％的α松萜增粘剂；重量百分比约32.3％的松香酯增粘剂；以及重量百分比约6.4％的相容芳香液体树脂。溶剂通过真空去除。
【0070】对于表层，同样的EB固化橡胶基PSA可如同核心层一样制备，只是不将微球加入到溶液中。溶剂通过真空去除。
【0071】粘合带通过将50微米的表层(涂层重量约50g/m2)和0.8mm的核共挤出在剥离衬层上来制备。在粘合带从挤出装置中出来，形成图1所示的结构时，在其两面上以275kv和50kGR对粘合带进行无遮盖(open faced)的电子束辐射。第二剥离衬层可施加到粘合带上。(应注意，在实际使用中，剥离衬层是否在此时施加依赖于粘合带是否要层压到其它带或其它层上。)
实施例2
【0072】可EB固化的橡胶基PSA组合物基本如实施例1进行制备，包括重量(干重)百分比为90.8％的在实施例1中使用的粘合剂、重量百分比为3.8％的中空非刚性聚合物微球、重量百分比1.8％的BJO0930中空酚类微球——从宾夕法尼亚州费城的Eastech Chemical公司可获得，以及重量百分比3.6％的Cab-O-Sil热解二氧化硅——来自马萨诸塞州波士顿的Cabot公司。溶剂通过真空去除。
【0073】对于表层，同样的可EB固化的橡胶基PSA可像核心层一样制备，只是不将微球加入到溶液中。溶剂通过真空去除。
【0074】粘合带通过共挤出50微米的表层(涂层重量约50g/m2)和0.8mm的核在剥离衬层上来制备。在粘合带从挤出装置中出来时，在带的两面以275Kv和50kGR对粘合带进行电子束辐射。
【0075】在将带的一面层压在0.127mm的迈拉聚酯薄膜(Mylar)上后，测试其剥离粘合性(peel adhesion)。核自身在不锈钢衬底上显示出5300N/m的剥离强度，而在TPO衬底上为2960N/m。表层在不锈钢衬底上呈现出9400N/m的剥离强度，而在TPO衬底上为3130N/m。
【0076】可以预期，上述样品可用至少约3％的用于电子束固化的TMPTMP配制，以改善高温性能而不负面影响上述剥离强度。
【0077】实施例1和2中所制备的粘合带对应于示于图1中的带。示于图1中的带未显示剥离衬层(一个或多个)。
实施例3
【0078】诸如示于图2的双面粘合带如下制备：往剥离衬层上共挤出核心层和两个表层，表层在该核心层的每个主要面上，其使用实施例2中所制备的可EB固化的橡胶基PSA组合物。在所述带从挤出装置中出来时，在其两面上对双面的可经EB固化的橡胶基PSA以275kv和50kGR进行电子束辐射。第二剥离衬层被施加到粘合带。示于图2的带没有显示剥离衬层。
实施例4
【0079】诸如示于图3的层压粘合带如下制备。可EB固化的橡胶基PSA带的制备基本如实施例1所描述，包括挤出和EB固化。核心层的第二主要面未加以覆盖。第二核通过如实施例1所描述制备核进行制备，挤出和EB固化该第二核。第二核的第二主要面未加以覆盖。接下来，提供3密耳的无纺PET支撑层。层压粘合带如下制备：将未覆盖的第一核的第二主要面施加到所述3密耳的无纺PET支撑层的一面上，并且将未覆盖的第二核的第二主要面施加到该支撑层的另一面，从而形成图3所示的层压粘合带。示于图3的带没有显示剥离衬层。
实施例5
【0080】诸如示于图4的层压粘合带如下制备。可EB固化的橡胶基PSA带的制备基本如实施例1所述，包括挤出和EB固化，核心层的第二主要面未加以覆盖。如实施例1所述制备第二可EB固化的橡胶基PSA带，包括挤出和EB固化，表层并未加以覆盖。接下来，所述第二带的未覆盖的表层被层压到第一带的未覆盖核上，以形成如图4所示的结构。示于图4的带没有显示剥离衬层。
【0081】应注意到，示于图4的结构可通过共挤出所有四层来制备。然而，可预期需要更高功率的EB固化，以充分固化这一共挤出物的内层。
实施例6
【0082】诸如示于图5的双面层压粘合带如下制备：共挤出核心层和两个表层，表层在该核心层的每个主要面上，使用了实施例2中所制备的可EB固化的橡胶基PSA组合物。在所述带从挤出装置中出来时，在其两面上对该双面的可EB固化的橡胶基PSA以275kv和50kGR进行电子束辐射。表层之一未加以覆盖。基本如实施例1所述制备第二粘合带，其核的面未加以覆盖。接下来，第一粘合带的未覆盖表层面被层压到第二粘合带的未覆盖核的面，以形成如图5所示的结构。示于图5的带没有显示剥离衬层。
【0083】应注意到，示于图5的结构可通过共挤出所有四层来制备。然而，可预期需要更高功率的EB固化，以充分固化这一共挤出物的内层。
实施例7
【0084】诸如示于图6的双面层压粘合带如下制备。两个粘合带基本如实施例1制备，其中表层面邻近每个带的剥离衬层，核的第二主要面未加以覆盖。接下来，核的未覆盖第二主要面被层压在一起，以形成如图6所示的结构。示于图6的带没有显示剥离衬层。
【0085】应注意到，示于图6的结构可通过共挤出所有四层来制备。然而，可预期需要更高功率的EB固化，以充分固化这一共挤出物的内层。
实施例8
【0086】诸如示于图7的双面层压粘合带如下制备。两个粘合带基本如实施例1制备，其中表层面邻近两个带的剥离衬层，核的第二主要面未加以覆盖。接下来，提供3密耳无纺PET支撑层。双面层压粘合带如下制备：施加核的未覆盖第二主要面到所述3密耳无纺PET支撑层的每一面上，从而形成如图7所示的层压粘合带。示于图7的带没有显示剥离衬层。
实施例9
【0087】EB固化的橡胶基PSA核通过在甲苯中按重量百分比为50％的固体，以溶液形式混合重量(干重)百分比为95.8％的橡胶基粘合剂溶液、重量百分比为0.9％的作为交联剂的三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)(TMPTMP)以及重量百分比为3.9％(体积百分比为32％)的中空非刚性聚合物微球的混合物而制备。这些成分于190℃下在∑型桨式混合机中搅拌一个半小时。粘合剂溶液包含重量百分比约19.3％的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯线性共聚物，其包含约31％的苯乙烯、重量百分比约16.1％的苯乙烯-丁二烯共聚物；重量百分比约25.8％的α松萜增粘剂；重量百分比约32.3％的松香酯增粘剂；以及重量百分比约6.4％的相容芳香液体树脂。溶剂通过真空去除。
【0088】对于表层，同样的EB固化橡胶基PSA可如同核心层一样制备，只是不将微球加入到溶液中。溶剂通过真空去除。
【0089】粘合带是通过将表层以约50g/m2的涂层重量涂敷在剥离衬层上而制备的。核以大约0.8mm的厚度被涂敷在表层上。在粘合带从挤出装置中出来，形成图1所示的结构时，在其两面上以275kv和50kGR对粘合带进行无遮盖(open faced)的电子束辐射。将一剥离衬层施加到粘合带的暴露面上。(应注意，在实际使用中，剥离衬层是否在此时施加依赖于粘合带是否要层压到其它带或其它层上。)
实施例10
【0090】可EB固化的橡胶基PSA组合物基本如实施例1进行制备，包括重量(干重)百分比为90.8％的在实施例1中使用的粘合剂、重量百分比为3.8％的中空非刚性聚合物微球、重量百分比1.8％的BJO0930中空酚类微球——从宾夕法尼亚州费城的Eastech Chemical公司可获得，以及重量百分比3.6％的Cab-O-Sil热解二氧化硅——来自马萨诸塞州波士顿的Cabot公司。溶剂通过真空去除。
【0091】对于表层，同样的可EB固化的橡胶基PSA可像核心层一样制备，只是不将微球加入到溶液中。溶剂通过真空去除。
【0092】粘合带通过在剥离衬层上涂敷50微米的表层(涂敷重量约50g/m2)来制备。然后，0.8mm的核被涂敷在表层上。第二表层被涂敷在核心层上，并且粘合带被以275kv和50kGR进行电子束辐射。将一剥离衬层施加到粘合带的暴露面上。
【0093】可以预期，上述样品可用至少约3％的用于电子束固化的TMPTMP配制，以改善高温性能而不负面影响上述剥离强度。
【0094】实施例1和2中所制备的粘合带对应于示于图1中的带。示于图1中的带未显示剥离衬层(一个或多个)。
实施例11
【0095】诸如示于图3的层压粘合带如下制备。可EB固化的橡胶基PSA带的制备基本如实施例9所述，并包括EB固化。第二核如实施例1所述通过将其涂敷在剥离衬层上而制备。接下来，提供3密耳无纺PET支撑层。层压粘合带如下制备：将第一带的第一核施加到所述3密耳无纺PET支撑层的一面，并且将第二带的第二核施加到支撑层的另一面，从而形成图3所示的层压粘合带。示于图3的带没有显示剥离衬层。
实施例12
【0096】诸如示于图4的粘合带如下制备。可EB固化的橡胶基PSA带的制备基本如实施例9所述，包括EB固化。如实施例9所述，制备第二可EB固化的橡胶基PSA带，包括EB固化。剥离衬层从表层移除，并将暴露的表层层压到第一带的核心层上。可以将一剥离衬层施加到第二带的核心层，以更容易操作。示于图4的带没有显示剥离衬层。
实施例13
【0097】诸如示于图6的双面层压粘合带如下制备。两个粘合带基本如实施例9制备，并且两个带的暴露核心层被层压在一起。示于图6的带没有显示剥离衬层。
实施例14
【0098】如图8所示的层压粘合带如下制备：将基本按实施例9所述制备的带与通过将核心层涂敷在剥离衬层上而制备的带进行层压。所述带的暴露核心层被层压在一起。
【0099】应注意到，示于图7的结构可通过共挤出所有四层来制备。然而，预期需要更高功率的EB固化，以充分固化这一共挤出物的内层。
实施例15
【0100】可EB固化的橡胶基PSA核如下制备：将重量百分比38.8％的SBS嵌段共聚物KRAYTOND1102、重量百分比9.7％的SIS嵌段共聚物KRAYTOND1107、重量百分比38.8％的松香酯树脂FORAL 85、重量百分比4.8％的PICCOLYTE A-115、重量百分比4.8％的HERCULIN增粘剂、重量百分比1％的炭黑和重量百分比1.9％的作为交联剂的TMPTMP混合在一起。在该橡胶基PSA中，加入重量百分比18％(体积百分比45％)的PHENOSET BJO-0840微球。对于表层，同样的可EB固化的橡胶基PSA可像核心层一样制备，只是不将微球加入到组合物中。
【0101】粘合带通过将50微米的表层和0.8mm的核心层共挤出在剥离衬层上进行制备。在粘合带从挤出装置中出来，形成图1所示的结构时，在带的两面上以275kv和50kGR进行无遮盖的电子束辐射。第二剥离衬层被施加到该粘合带上。
【0102】实施例15所述的核心层和表层被用于制造如图2所示的双面粘合带。类似地，图3-8的粘合制品可用实施例15所述的核心层和表层组合物来制造。
【0103】尽管对本发明关于其优选实施方式进行了解释，但是应当理解，对本领域技术人员而言，在阅读了本说明书后，各种改变将是显而易见的。因此，应当理解，在此公开的发明意在覆盖这些改变，它们均落入到所附权利要求书的范围内。

Claims (33)

1.一种压敏粘合带，其包含：
电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核，其包含非刚性聚合物微球，并具有第一和第二主要面；以及
电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层，其被粘合到所述第一主要面上，
其中所述电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层基本不含微球。
2.根据权利要求1所述的粘合带，其进一步包括第二电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层，其具有第一主要面和第二主要面，其中所述第二电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层的第一主要面被粘合到所述电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核的第二主要面上。
3.根据权利要求1所述的粘合带，其中所述微球是完全膨胀的。
4.根据权利要求3所述的粘合带，其中所述微球以所述压敏粘合剂核体积的约30％到约60％的量存在。
5.根据权利要求1所述的粘合带，其中所述电子束固化的橡胶基压敏粘合剂改善了对热塑性聚烯烃表面的粘合性。
6.根据权利要求5所述的粘合带，其中所述热塑性聚烯烃是未经涂底漆的。
7.根据权利要求2所述的粘合带，其进一步包括包含非刚性聚合物微球的第二电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核，其被粘合到所述第二电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层的第二主要面上。
8.根据权利要求7所述的粘合带，其进一步包括粘合到所述第二核的第三电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层。
9.根据权利要求2所述的粘合带，其进一步包括无纺聚合物支撑层，其位于所述第二电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层的第一主要面和所述电子束固化的泡沫橡胶基压敏粘合剂核的第二主要面之间。
10.根据权利要求1所述的粘合带，其具有第一和第二外表面，进一步包括连接到所述粘合带的所述第一外表面的物体。
11.根据权利要求10所述的粘合带，其中所述粘合带的所述第二外表面被粘合到衬底上。
12.根据权利要求1所述的粘合带，其中所述电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核包含层压接缝。
13.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其进一步包括：
第二电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核，其包括非刚性聚合物微球，并具有第一和第二主要面；
第二电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层，其被粘合到所述第二电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核的第一主要面上，
其中，所述第二电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层基本不含微球，并且所述第一核的第二主要面被粘合到所述第二核的第二主要面上，由此形成层压接缝。
14.根据权利要求13所述的压敏粘合带，其中所述第一和第二电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层之一被粘合到物体上。
15.根据权利要求13所述的压敏粘合带，其中所述第一和第二电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层之一被粘合到衬底上，并且所述第一和第二电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层的另一个被粘合到装配在所述衬底上的物体上。
16.根据权利要求15所述的压敏粘合带，其中所述带粘合至的衬底包括热塑性塑料、金属、玻璃、热固性树脂或油漆中一种或多种的表面。
17.根据权利要求15所述的压敏粘合带，其中所述衬底是交通工具。
18.根据权利要求15所述的压敏粘合带，其中所述物体是交通工具的身侧成型件。
19.根据权利要求13所述的压敏粘合带，其进一步包括无纺聚合物支撑层，其位于所述第二电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层的第二主要面和所述电子束固化的泡沫橡胶基压敏粘合剂核的第二主要面之间。
20.一种双面粘合带，其包含：
第一可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核，其包括微球并具有第一和第二主要面；
第一可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层，其被粘合到所述第一可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核的第一主要面；
第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核，其包括微球并具有第一和第二主要面，其中，所述第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核的第一主要面被粘合到所述第一可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核的第二主要面，
其中，在所述第一可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核和所述第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核之间形成有层压接缝；
第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层，其被粘合到所述第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核的第一主要面，其中，所述第一和第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层都基本不含微球。
21.一种双面粘合带，其包含：
第一可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核，其包括微球并具有第一和第二主要面；
可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层，其被粘合到所述第一可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核的第一主要面，其中，所述可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层基本不含微球；
第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核，其包括微球并具有第一和第二主要面，其中，所述第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核的第一主要面被粘合到所述第一可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核的第二主要面，
其中在所述第一可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核和所述第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核之间形成层压接缝。
22.一种制造压敏粘合带的方法，其包括：
提供可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核，其包含膨胀的聚合物微球，并具有第一和第二主要面；
将可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层施加到所述第一主要面上；
通过施加电子束到所述核和所述表层，固化所述可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核和所述可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层，其中所述可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层基本不含微球。
23.根据权利要求22所述的方法，其进一步包括施加第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层至所述第二主要面上，并固化所述第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层，其中所述第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层基本不含微球。
24.根据权利要求22所述的方法，其中所述膨胀的聚合物微球是非刚性的。
25.一种将物体装配在衬底上的方法，其包括：
提供物体和所述物体将被粘合至的衬底；
提供第一可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核，其包含膨胀的聚合物微球并具有第一和第二主要面；
将第一可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层施加到所述第一主要面；
通过将电子束施加到所述核和所述表层，固化所述第一可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核和所述第一可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层，以形成压敏粘合带，其中，所述第一可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层基本不含微球；
将所述物体粘合到所述压敏粘合带的一面上；以及
将所述压敏粘合带的另一面粘合到所述衬底上。
26.根据权利要求25所述的方法，其进一步包括施加所述第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层至所述第二主要面，并固化所述第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层，其中，所述第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层基本不含微球。
27.根据权利要求25所述的方法，其进一步包括提供第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核，其包含膨胀的聚合物微球并具有第一和第二主要面；
将第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层施加到所述第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核的第一主要面；
通过将电子束施加到所述第二核和所述第二表层，固化所述第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核和所述第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层；以及
将所述第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核的第二主要面施加到所述第一可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核的第二主要面，从而形成在各个所述第二主要面之间具有层压接缝的复合压敏粘合带。
28.根据权利要求25所述的方法，其中所述压敏粘合带被粘合至的衬底包含热塑性塑料、金属、玻璃、热固性树脂或油漆中一种或多种的表面。
29.根据权利要求28所述的方法，其中所述热塑性塑料是热塑性聚烯烃。
30.根据权利要求28所述的方法，其中所述衬底是未经涂底漆的。
31.根据权利要求25所述的方法，其中所述衬底是交通工具。
32.根据权利要求25所述的方法，其中所述物体是交通工具的身侧成型件。
33.一种将物体装配在衬底上的方法，其包括：
提供物体；
提供衬底；
提供第一可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核，其包含微球并具有第一和第二主要面；
将第一可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层施加到所述第一主要面；
通过将电子束施加到所述核和所述表层，固化所述第一可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核和所述第一可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层，其中，所述第一可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层基本不含微球；
提供第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核，其包含微球并具有第一和第二主要面；
将第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层施加到所述第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核的第一主要面，其中，所述第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层基本不含微球；
通过将电子束施加到所述第二核和所述第二表层，固化所述第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核和所述第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层；以及
施加所述第二可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核的第二主要面至所述第一可电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核的第二主要面，所述电子束形成在各个所述第二主要面之间具有层压接缝的压敏粘合带；
将所述物体粘合到所述压敏粘合带的一面上；以及
将所述压敏粘合带的另一面粘合到所述衬底上。
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