CN1914961A - 电路材料、电路、多层电路及其制造方法 - Google Patents

电路材料、电路、多层电路及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1914961A
CN1914961A CNA2005800027408A CN200580002740A CN1914961A CN 1914961 A CN1914961 A CN 1914961A CN A2005800027408 A CNA2005800027408 A CN A2005800027408A CN 200580002740 A CN200580002740 A CN 200580002740A CN 1914961 A CN1914961 A CN 1914961A
Authority
CN
China
Prior art keywords
dielectric
circuit material
described circuit
polymer
chain
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2005800027408A
Other languages
English (en)
Inventor
穆拉里·塞斯曼达哈万
文斯特·R·兰迪
路易斯·D·博尔格斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
World Properties Inc
Original Assignee
World Properties Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by World Properties Inc filed Critical World Properties Inc
Publication of CN1914961A publication Critical patent/CN1914961A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0162—Silicon containing polymer, e.g. silicone
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0212—Resin particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652—Of asbestos
    • Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane

Abstract

本发明涉及一种电路材料，该电路材料中的传导层设置在基质上，其中基质中的有机或无机聚合物和多面体硅倍半氧烷共价连接。该基质进一步包括其它分散的POSS和包括纤维网的其它填充物。共价连接的POSS的应用使得组合物具有很好阻燃性的同时具有可接受的介电常数和耗散因数。

Description

电路材料、电路、多层电路及其制造方法
技术领域
本发明涉及用于制备电路材料、电路和多层电路的介电材料。
背景技术
本文中所用的电路材料指的是用于制造电路和多层电路的物品，该电路材料包括电路叠层(circuit laminate)、连接层(bond ply)、树脂涂敷的传导层和覆盖膜。电路材料由介电材料制成，介电材料可以是热塑性和热硬化聚合物。聚合物通常和填充物(如硅石)进行结合以调整聚合物的介电性能或其它性能。连接层中的介电材料、树脂涂敷的传导层或覆盖膜基本上可以为非流动的，即其在制造时***或流动，但在电路的使用中不是如此；电路叠层中的介电材料(即介电基质)设计为在电路或多层电路的使用或制造时是不软化或不流动的。介电基质材料可以是刚性的介电材料，该材料可以含有纤维网和/或其它增强的形式，如短或长纤维或填充物。
电路叠层是一种具有固设于介电基质层的传导层的电路材料。双面叠层有两个传导层，其中一个位于介电基质的每侧上。给叠层的一个传导层进行图样加工，例如通过蚀刻法，可以得到一个电路层，从而得到一个电路。多层电路含有多个传导层，至少其中一个含有传导布线图。通常，多层电路是将一个或多个电路通过连接层一起层压制成，在有些情况下，和树脂涂敷传导层一起用热和/或压力线性层压制成。连接层用于连接电路间和/或电路于传导层间的连接，或两个传导层间的连接。除了传导层提供连接层和电路连接外，多层电路可以包括一个直接和电路外侧连接的树脂涂敷的传导层。在这种多层结构中层压后，公知的孔的形成和电镀技术可以用于生产传导层之间有用的导电通路。
目前，有多种聚合物介电材料用于制备电路材料，包括苯酚甲醛树脂、环氧树脂，以及异戊二烯和丁二烯为基质的树脂。目前这些聚合物介电材料本身通常不是阻燃剂，因而含有含溴添加剂，从而达到V-0的UL94级别。由于日本、欧洲等新的立法的规定，人们对从电路材料中除去含溴化合物具有浓厚的兴趣。不过，用其它阻燃添加剂代替含溴化合物的替代物通常需要加入大量的添加剂，这对用聚合物材料制成的叠层的电性能是有害的。因此，这就需要一种新的阻燃聚合物材料用于电路材料、电路和多层电路，从而保持其合适的电性能和热性能。
发明内容
本发明的电路材料消除了上述现有技术的缺陷和不足，本发明的电路材料包括一种含有共价键连接的多面体硅倍半氧烷的聚合物。
在另一实施例中，电路材料包括设置在介电层的传导层，该介电层包括一种含有共价键连接的多面体硅倍半氧烷的聚合物。附加的传导层可以设置在介电层的对侧，从而形成一双面层电路材料。可以加入附加的电路层形成多层电路。在另一实施例中，介电层进一步包括纤维毯片。
含有共价键连接的多面体硅倍半氧烷的聚合物是天然的阻燃材料，能够用于制备具有极好的电性能和物理性能的阻燃电路材料。本发明的上述优点将通过下述附图和具体实施例进一步说明，以便本领域技术人员能够进一步理解本发明。
附图说明
现在请参阅附图，其中不同附图中的相同或相似部件采用相同的序号。
图1是包含共价键连接的多面体硅倍半氧烷聚合物材料、织物网和传导层的电路材料的图示；
图2是包含共价键连接的多面体硅倍半氧烷聚合物材料和传导层的电路材料的图示；
图3是包含共价键连接的多面体硅倍半氧烷聚合物材料、织物网和两个传导层的电路材料的图示；
图4是包含共价键连接的多面体硅倍半氧烷聚合物材料和两个传导层的电路材料的图示；
图5是包含共价键连接的多面体硅倍半氧烷聚合物材料的双面层电路板的图示；
图6是包含共价键连接的多面体硅倍半氧烷聚合物材料的多层电路的图示。
具体实施方式
本发明中的电路材料由介电材料制成，该介电材料含有共价键连接的多面体硅倍半氧烷(POSS)的聚合物。该聚合物能够生产具有良好电性能和热性能的阻燃电路材料。“共价键连接的POSS”指的是在聚合物中，POSS作为聚合物的侧基或重复单元。该组合物进一步含有分散的POSS，其中分散的POSS和共价键连接的POSS相同或不同。和硅石和/或玻璃布结合，V-0的UL94级别和具有合适电性能的刚性电路材料不加入含有卤素的阻燃剂就可以制成。由于POSS树脂本性是热固性塑料，在低温下硬化；含有共价键连接的POSS基团的聚合物可以用作其它叠层的连接层，如液体晶体状聚合物。
能够共价键连接POSS基团的合适的共聚物包括硅树脂、1，2-聚丁二烯、聚异戊二烯、聚酯、丙烯酸酯、聚丁二烯-聚异戊二烯共聚物、烯丙基聚亚苯基酯，以及热塑树脂如聚亚苯基酯(PPE)、二马来酰亚胺三嗪(BT)、环氧树脂、氰酸酯，二烷基硅氧烷树脂如二甲基硅氧烷聚合物，以及至少包括上述一种树脂的组合。也可以使用热固树脂和热塑性塑料的混合物，这些物质包括但不限于环氧浸渍的聚四氟乙烯(PTFE)、环氧涂敷的PTFE、环氧-聚亚苯基酯、环氧-聚醚酰亚胺(PEI)、氰酸酯-PPE和1，2-聚丁二烯-聚乙烯。含有聚丁二烯、聚异戊二烯和/或聚丁二烯和聚异戊二烯共聚物的组合物是特别有用的。其它有用的聚合物包括含有碳原子数达到16的单键烃类的二有机硅氧烷聚合物，优选为烷基、烯基或碳原子数达到8个的芳基，特别优选为苯基或低碳数烷基或碳原子数达到6个的烯基，最优选的是甲基或苯基，如聚二甲基硅氧烷、聚联乙烯硅氧烷和聚联苯硅氧烷。
多面体硅倍半氧烷的通式为(RSiO1.5)n，其中R为有机基团，n为6，8，10，12或更高。这些分子具有刚性的、稳定的硅-氧结构，其中氧硅比例为1.5，提供有机外层的共价连接的有机基团包括烃类(如乙烯基、苯基、异辛基、环己基、环戊基、异丁基或其它烃基)，官能基团包括如酯基、环氧基、丙烯酸基或其它官能基团。优选的POSS为乙烯基POSS。POSS的表面积大于400m2/g。一种Si8 POSS的结构如下所述。
Figure A20058000274000071
共聚或连接的侧基可以用官能化的POSS(即“POSS单体”)，其中一个、两个或多个共价键连接的有机基团和形成共聚物的至少一个单体或低聚物反应，或者至少和共聚物中的一个基团反应。在一些情况下，所有的共价连接的有机基团都可以是反应基团。
例如，官能化的POSS通过corner-capping方法制备，该方法是将含有三硅烷醇基团的不完全浓缩的POSS和取代的三氯硅烷进行反应。例如，R7T4D3(OH)3(其中R为烃基)的三硅烷醇可以和Cl3Si-Y反应，得到完全浓缩的POSS单体R7T8Y。在下面的结构中，T为SiO1.5，Y为含有官能基团的有机基团。
Figure A20058000274000081
R7T8Y
通过硅烷上Y基团的变化，多种官能基团可以设置在POSS结构的角落，这些官能基团包括但不限于卤素、醇类、胺、氢化物、异氰酸酯、酸、氯酸、硅烷醇、硅烷、丙烯酸酯、异丁烯酸酯、烯烃和环氧化物。
合适的POSS单体进一步的实例包括但不限于通式Rn-mTnYm表示的化合物，其中R为烃基；n为6，8，10，12或更高；m为1至n；T为SiO1.5，Y为含有官能基团的有机基团，其中官能基团包括如卤素、醇类、胺、异氰酸酯、酸、氯酸、硅烷醇、硅烷、丙烯酸酯、异丁烯酸酯、烯烃和环氧化物。例如，合适POSS单体的例子中n等于8；m为1，2，3，4，5，6，7或8；R为C1-C24的直链、支链或环烷基，C1-C24芳基、烷芳基或arylakyl，其中芳基或烷基可以选择性的用C1-C6烷基、卤素、C1-C6烷氧基、C1-C6过氯烷基和类似物取代。
另一合适的POSS单体包括通式R7T4D3(OY)3所示的物质，
R7T4D3(OY)3
其中R和Y分别在前述的R7T8YPOSS单体中进行了定义。
合适的官能基团有环氧基、酯基和丙烯酸酯(-X-OC(O)CH＝CH2)和异丁烯酸酯(-X-OC(O)CH(CH3)＝CH2)基团，其中X是二价基团，有1-36个碳原子，如亚甲基、乙烯基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、异丁烯基、亚苯基和类似物。X也可以用官能基团如酯基(如-CH2CH2OCH2CH2-)取代，只要这些官能基团不影响POSS的应用或形成。X可以是丙烯基、异丁烯基或-OSi(CH3)2CH2CH2CH2-。一个、所有的或中间数目的共价键连接的基团可以为丙烯酸酯或异丙烯酸酯基团(下文称之为(甲基)丙烯酸酯)。这种官能化的POSS可以从Gelest，Inc.(Tullytown，PA)和Hybrid Plastics Corp得到。甲基丙烯酰氧基丙基取代的T8POSS(其中多面体的各个位置都被甲基丙烯酰氧基丙基取代)可以从Hybrid Plastics Corp得到，商品注册号为MA0735。另一种甲基丙烯酰氧基丙基取代的T8POSS(其中一个位置被甲基丙烯酰氧基丙基取代，其它的位置被异丁基取代))可以从Hybrid Plastics Corp(Fountain Valley，CA)得到，商品注册号为MA0702。
连接基团X适于和其它官能基团一起使用。其它的POSS结构包括烷氧硅烷基官能化的T6，T8，T10或T12结构，例如其中的烷氧硅烷基有二乙氧基甲基甲硅烷乙基、二乙氧基甲基甲硅烷丙基、乙氧基二甲基甲硅烷乙基、乙氧基二甲基甲硅烷丙基、三乙氧基甲硅烷乙基及其类似物；用苯乙烯基官能化，例如其中的苯乙烯基有苯乙烯基(C6H5CH＝CH-)、苯乙烯基(-C6H4CH＝CH2)和类似物；用烯基官能化，例如其中的烯基有烯丙基、-OSi(CH3)2CH2CH＝CH2、环己烯基乙基、-OSi(CH3)2CH＝CH2和类似物；用环氧基官能化，例如其中的环氧基有4-丙基-1，2-环氧环己基、3-丙氧基、缩水甘油基(-CH2CH2CH2OCH2CH(O)CH2)和类似物；用氯硅烷基官能化，例如其中的氯硅烷基有氯甲硅烷乙基、二氯甲硅烷乙基、三氯甲硅烷乙基和类似物；用氨基官能化，例如其中的氨基有氨丙基、氨乙基氨丙基及其类似物；用醇和苯酚，如OSi(CH3)2CH2CH2CH2OC(CH2CH3)2(CH2CH2OH)、4-丙烯基-顺-1，2-环己烷二醇、-CH2CH2CH2OCH2C(CH2OH)(OH)和类似物；用磷化氢，如联苯膦乙基、联苯膦丙基及其类似物；用降冰片烯基，如降冰片烯乙基；用腈基，如氰乙基、氰丙基、-OSi(CH3)2CH2CH2CH2CN和类似物；用异异氰酸酯基，如异氰酸丙酯基、-OSi(CH3)2CH2CH2CH2NCO和类似物；用卤化物，如3-氯丙基、氯苄基(-C6H4CH2Cl)、氯苄基乙基、4-氯苯基、三氟苯基(包括用8个三氟丙基取代的T8立方体)和类似物；以及用酯基，如乙基十一酯-1-基(ethyl undecanoat-1-yl)和甲基丙酯-1-基和类似物。一些聚合物如聚(二甲基-联甲基氢化-联-甲基丙基)聚合物、聚(二甲基-联甲基乙烯基-联甲基乙烯基硅氧烷基)、聚(乙降冰片乙烯基-联-降冰片烯基)和聚(乙基硅倍半氧烷)也可以用于官能化POSS。这些T8POSS上的取代基可以从HybridPlastics Corp和Gelest得到。
POSS单体可以用标准技术进行聚合生产无机-有机混合共聚物，如自由基聚合反应方法。共聚物可以含有随意分散的POSS，或POSS嵌段单体。例如，硅倍半氧烷嵌段聚合物的生产可以将均聚物生长至一定的链长，然后加入第二单体进料，随后进行聚合作用，直至得到需要的段长。该过程随后还可以进行再次加入和聚合。这种工艺也可以进行改变，即向溶液中加入两种或多种硅倍半氧烷低聚物，然后以随机的或设定的方式聚合形成含有硅倍半氧烷单体的聚合物。
可选择的，或除了共聚作用外，多面体低聚物硅倍半氧烷可以共价连接到豫聚物主链或链上。POSS含有一个官能连接点时可以应用接枝反应，例如，当反应基团Y是氢化物、氯化物或醇类时。多面体低聚物硅倍半氧烷和端乙烯基团的接枝反应可以在催化剂存在下在THF溶液中进行几个小时，氢化硅烷化催化剂如Karsted催化剂或Speir催化剂如氢氯铂酸。通过上述反应进行的硅倍半氧烷聚合物的合成，加入的反应性硅-氢键和母体聚合物的乙烯基键交叉。
聚合物中共价连接的POSS的量大约占含有共价连接POSS全部聚合物总重的20wt％-80wt％；优选的量约为30-70wt％，特别优选约为40-60wt％。
介电材料可以进一步选择性的包括分散的POSS，该分散的POSS和共价连接的POSS相同或不同。合适的分散的POSS的一个实例为乙烯基POSS。当含有分散的POSS时，分散的POSS约占全部介电材料总重的20-80wt％，优选约为30-70wt％，特别优选为40-60wt％。
除了含有共价连接的POSS的聚合物外，介电材料可以含有其它的添加剂，如聚合物、交联剂、硬化剂和类似物。例如，介电材料可以含有如电路板材料中常用的其它聚合物，如聚丁二烯、聚异戊二烯和类似物。因而，介电材料可以含有约占介电材料最终5-70wt％的第二聚合物，该第二聚合物和含有共价连接的POSS的聚合物是化学上有区别的。第二聚合物的量优选约占介电材料最终10-60wt％的第二聚合物，特别优选约占15-50wt％。
在一实施例中，第二聚合物可以是分子量小于10000的低分子量聚合物，该聚合物含有的反应基团可以和POSS共价连接。这些聚合物可以用作兼容和/或交联剂。合适的反应基团包括环氧基、马来酸酯、羟基、羧基、异丁烯酸酯和烯基，优选为烯基。合适的第二聚合物例如包括低分子量聚丁二烯、端烯基聚亚苯基氧化物、(甲基)丙烯酸酯聚合物和其类似物。低分子量热固性聚丁二烯或聚异戊二烯树脂包括但不限于环氧基、马来酸酯、羟基、羧基、异丁烯酸酯官能化的树脂。官能化的液体聚丁二烯树脂可以从Nippon SodaCo.，Ltd得到，包括下述商品号的产品：Nisso G-1000，G-2000，G-3000，Nisso C-1000，Nisso BN-1010，BN-2010，BN-3010，CN-1010，Nisso TE-2000和Nisso BF-1000。另一种合适的官能化的聚合物可以从Colorado Chemical Specialties，Inc.得到，商品号为Ricon131/MA。
每个分子平均有两个硅键连接的烯基的聚二有机硅氧烷也适于第二聚合物，如连接到每个分子的链端硅原子的聚合物。聚二有机硅氧烷中的有机基团每个分别为碳原子数达到16的单键烃，优选为碳原子数达到8个的烷基或芳基，特别优选为碳原子数达到6个的低烷烃，最优选为甲基。烯基基团的碳原子数可以达到8个，优选为乙烯基。合适的聚二有机硅氧烷包括聚二烷基硅氧烷如α，ω-乙烯基二甲基甲硅氧烷基聚二甲基硅氧烷，聚二芳基硅氧烷如α，ω-乙烯基二苯基甲硅烷基聚二苯基硅氧烷，或聚烷基芳基硅氧烷如α，ω-乙烯基甲基苯基甲硅烷基聚甲基苯基硅氧烷，及其类似物。含有二烷基硅氧烷和二芳基硅氧烷基团的共聚物也可以使用，如乙烯基链端共聚(二甲基硅氧烷/二苯基硅氧烷)。含有至少上述一种第二聚合物的混合物也可以使用，如三烯丙基异氰尿酸酯。
也可以使用小分子交联剂，如三烯丙基异氰尿酸酯、三烯丙基氰尿酸酯、二烯丙基酞酸酯、联乙烯苯和多功能丙烯酸酯单体(如Arco Specialty Chemicals Co.的Sartomer化合物)，以及上述可以商业得到的化合物的组合。本领域技术人员可以很容易的根据组合物的阻燃性确定热固性组合物中交联剂的含量、其它组分和产品所需的其它性能。通常，有效量约占介电材料中树脂总重的0.5-15wt％，优选约为1-10wt％，特别优选为5-8wt％。
优选的硬化剂为有机过氧化物，如二异丙苯过氧化物、t-丁基过氧安息香酸盐、2，5-二甲基-2，5-二(t-丁基过氧化物)己烷、α-二(t-丁基过氧化物)二异丙基苯和t-丁基过氧化己炔-3，所有这些物质都可以从商业途径得到。它们可以单独或联合使用。一般硬化剂的量从每百份全部树脂组合物中约1.5份(PHR)到约6PHR。介电材料相对低的硬化温度可以用合适量的有机过氧化物获得，如二异丙苯过氧化物和t-丁基过氧安息香酸盐。
为了改善聚合物的韧性和/或降低聚合物的脆性，可以选择性的在组合物中加入弹性体。合适的可选择的弹性体例如包括乙烯-丙烯弹性体(EPR)，乙烯-丙烯-二烯单体弹性体(EPDM)，苯乙烯丁二烯弹性体(SBR)，苯乙烯丁二烯嵌段共聚物(SB)，1，4-聚丁二烯，其它聚丁二烯嵌段聚合物如苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段(SIS)、苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯三嵌段(SEBS)、苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯三嵌段(SEPS)和苯乙烯-(乙烯-丁烯)二嵌段(SEB)，聚异戊二烯，弹性的(甲基)丙烯酸酯均聚物和共聚物，硅树脂弹性体，氟化聚合物弹性体，丁基橡胶，聚氨酯弹性体，降冰片和二环丁二烯基弹性体，丁二烯和丙烯腈、(甲基)丙烯酸酯或乙烯羧酸酯单体的共聚物，异戊二烯和丙烯腈、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或乙烯羧酸酯单体的共聚物，以及上述一种或多种弹性体的组合。
当使用弹性体时，弹性体的量约占介电材料总重的1-50wt％，优选为5-40wt％，特别优选为10-30wt％。
除了或替代可选择的分散POSS外，介电材料可以含有一种或多种其它的介电微粒填充物。有用的微粒填充物包括但不限于二氧化钛(金红石和锐钛矿)、钛酸钡、钛酸锶、包括熔融的无定型石英和气相石英的硅石(微粒和中空球体)，其它中空的陶瓷球体、刚玉、硅钙石、聚醯胺纤维(如DuPont的KEVLAR)、玻璃纤维、Ba2Ti9O20、玻璃球、石英、氮化硼、氮化铝、金刚砂、氧化铍、氧化铝和氧化镁。微粒填充物可以单独或联合使用。特别有用的微粒填充物石金红石二氧化钛和无定型二氧化硅，这是因为这些填充物分别具有高和低的介电常数，从而可以通过分别调整组合物中这两种填充物的量，使得最终产品在低的消散因素下获得宽范围的介电常数。为了改善填充物和聚合物之间的粘结，填充物可以用一种或多种粘结剂进行处理，如硅烷、锆酸盐或钛酸盐。
当使用介电微粒填充物时，介电微粒填充物的总量通常约占介电组合物总重的20-80wt％，优选约为30-70wt％，特别优选为40-60wt％。
特别的，当作为介电基质时，介电材料进一步可以含有纤维网，此处的纤维网指的是织物或非织物组成的纤维，该纤维能够经受介电材料、电路板材料和电路形成的工艺条件。纤维网包含合适的纤维热稳定性网，优选为玻璃纤维(E、S和D玻璃)或高温聚合物纤维(如Eastman Kodak公司的KODEL聚酯或Phillips Petroleum公司的聚亚苯基硫化物纤维)，Kuraray的Vectris。这种热稳定性纤维增强使得组合物具有所需的结构硬度。此外，纤维网的使用使得介电材料具有相对高的机械强度。
下表列出了常用纤维网的实例。
 制造商  型号 厚度(英寸)
 Fiber Glast  519-A  0.0015
 Hexcel-Schwebel  1674  0.0045
 Hexcel-Schwebel  1080  0.0025
 BGF  106  0.0015
 BGF  7628  0.0069
纤维网可以约占介电材料总重的10-50wt％。优选的量约为15-40wt％，特别优选约为20-30wt％。介电材料的厚度约为1-120mils(约0.025-3.05毫米)。
通常，含有POSS的聚合物体系在溶液中进行处理。含有共价连接的POSS、任何附加的聚合物、任何分散的POSS、任何微粒填充物和任何可选择的组分如过氧化物、交联剂如乙烯基烷氧硅烷的聚合物可以和任何可以溶解聚合物体系的溶剂充分混合。控制混合温度以免发生降解、教练或其它组分的反应。混合持续到微粒填充物完全均匀分散到组合物中。为了更好的利用试剂，微粒填充物可以通过单独的步骤和硅烷一起预处理。可选择的，硅烷和过氧化物硬化剂可以包含在浆料中。
如果组合物中有织物或非织物网，浆料可以作为清漆涂敷到网上。从网上除去溶剂后，溶剂的形式为预浸料坯。
制备电路材料、电路和多层电路的传导层包括不锈钢、铜、铝、锌、铁、过度金属和含有至少前述一种金属和铜的合金。传导层的厚度没有特别限制，传导层的形状、尺寸或表面结构都没有限制。不过，具体来说，传导层的厚度约为3-200微米，优选为9-180微米。当有两个或多个传导层时，两层的厚度可以是相同的，也可以是不同的。
铜的传导层特别有用。铜传导层可以进行处理以增加表面积，可以用稳定剂除了防止传导层(如防锈)的氧化，或进行处理以形成热障。用锌或锌合金热障处理的低粗糙度和高粗糙度的铜传导层都是特别有用的，并可进一步选择性的包含一防锈层。这种铜传导层可以从Co-Tech得到，其商品名称为“TWX”、“TW”和“TAX”；也可以从Oak-Mitsui得到，商品名称为“TOB”；也可以从CircuitFoil Luxembourg得到，商品名称为“NT TOR”和“TWS”；从ChangChun Petrochemical Company得到，商品名称为“PINK”。
如前所述，含有键接POSS的聚合物可以用作制备电路材料的介电材料，电路材料如电路板、连接层、树脂涂敷的传导层，这些材料中的一些或全部可以用于形成电路或多层电路。根据介电材料的流动度，介电材料可以用于形成介电基质，基本不流动的介电材料如树脂涂敷传导层，流动的介电材料如连接层。在电路生产和使用时，介电基质主要特征为低流动度。可以理解，介电材料除了含有上述公开的材料外，其还可以和本发明公开的介电材料联合使用，以形成电路材料、电路和多层电路。
当使用成批处理或半连续处理时，介电材料的至少一层和任何用于形成电路或多层电路的必要可选附加层按照所需顺序排列形成叠层(stack)，其中介电材料中的聚合物含有共价连接的POSS。然后将叠层放置在压具中，压具可以抽成真空，也可以不抽成真空。在典型的压制周期中，温升速率约为2-10℃/min。当温度升高至所需的叠层温度时，压力增加至约2-3百万帕斯卡(MPa)。而所需的温度取决于介电材料的组成，该温度通常约为100-170℃，优选约为130℃。叠层在所需温度和压力下保持足够的时间，从而粘附成层，这个时间约为5-45分钟。然后保持所需的压力冷却得到的物品。叠层可选择的在温度约为200-350℃、优选在温度约为250℃下进行约2小时的坚膜化。当温度约为100℃或更低时，可以从压具中移走物品，保存该物品至使用时。
图1所示的是第一实施例，其中电路材料10包括设置在介电材料12上的传导层20。本发明中的“设置”包括层之间部分或全部覆盖。介电材料12中的聚合物含有共价连接的POSS 14、微粒填充物15和织物网18。在电路制造过程如叠层中，介电层20主要为非流动的(即介电基质)时得到单层电路板，介电层20为流动的时得到的是树脂覆盖传导层。
图2所示的是另一实施例，其中电路材料30包括介电层32，介电层32中的聚合物含有共价连接的POSS 34，但是不含有微粒填充物或织物网。介电层32设置在传导层36上。在电路制造过程如叠层中，介电层32主要为非流动的(即介电基质)时得到单层电路板，介电层32为流动的时得到的是树脂覆盖传导层。此外，传导层36可以形成电路层(未示)，从而形成单层电路(未示)。
图3所示的是另一实施例，其中水层电路板40中包括设置在传导层50和传导层52之间的介电基质42。介电基质42中的聚合物含有共价连接的POSS 44、微粒填充物46和织物网48。此外，一个或两个传导层50、52可以是电路层的形式(未示)。
图4显示的是另一实施例，其中双层电路板60包括设置在传导层62和传导层68之间的介电基质64。介电基质64中的聚合物含有共价连接的POSS 66，并不含有微粒填充物或织物网。此外，一个或两个传导层62、68可以是蚀刻形成电路层(未示)。
图5显示的是多层电路150，其中的一个实施例中含有树脂涂敷传导层152。树脂涂敷传导层152中包括设置在流动介电材料156上的传导层154。流动介电材料156设在双层电路板158的电路层160的一侧，该侧对着介电基质层162。介电基质层162设在传导层164上。在该实施例中，流动介电材料156中含有微粒填充物168和/或织物网170。在另一实施例中，可以不要织物网(未示)。介电基质层162含有微粒填充物174和/或织物网176。介电材料156和/或介电基质162中的至少一个中的聚合物含有共价连接的POSS 166、172。
图6显示的是多层电路180，其中含有设在双层电路板188上的树脂涂敷传导层182。树脂涂敷传导层182包括设置在流动介电材料186上的传导层184。双层电路板188含有设置在电路层190和传导层194坚的介电基质192。流动介电材料186和/或介电基质192中的至少一个中的聚合物含有微粒填充物。
上述介电材料具有可接受的介电性能，即，介电常数约小于4，优选约小于3.8，更加优选约小于3.6；耗散因数约小于0.015，优选约小于0.010，特别优选约小于0.008，每个数值在超过1-10千兆赫(GHz)下测试的。根据UL-94测试时，介电材料定级为V-0，燃烧时间(burn time)约为1秒。热膨胀的Z轴系数约小于60ppm，优选为约小于40ppm。
本发明用下述非限制性的实例进行进一步说明。
下述实施例中制备所有的物质包括：从Hybrid Plastics Inc得到POSS树脂***，商品号为PM1284X；从Gelest得到乙烯基-链端共聚(二甲基硅氧烷/二苯基硅氧烷)，商品号为PS782；从CEMinerals得到熔融无定型石英粉末，商品号为CE 44i；从NusilChemical Corporation得到硅树脂(苯基硅倍半氧烷)，商品号为CF-4721；从Gelest得到的三乙氧基-改性聚-1，2-丁二烯(“M-PBD”)，在甲苯溶液中的浓度为50wt％(粘度为100-200cSt，分子量为3500-4500，密度为0.90)；从General ElectricCorporation得到乙烯基三甲氧基硅烷(“硅烷”)，商品号为A-171；以及从Nippon Kasei Chemical Inc得到三烯丙基异氰尿酸酯，商品号为Perkalink 301。二异丙苯过氧化物(“Dicup”)作为引发剂。在制备叠层实例中使用的玻璃布是从Hexcel-SchwebelCorporation得到的型号为1080的织物玻璃布。在制备叠层中使用的铜铂的量为1/2盎司每平方英尺(oz/ft2)，铜箔从MitsuiCorporation得到，商品号为MQ-VL。这些物质包括在下述表1中的组分总计中。
根据Underwriter的实验室方法UL-94进行燃烧/熄火测试。内层火焰高度为3/4英寸(1.9cm)的燃烧用于每个标本，从而3/8英寸(1.0cm)的距离将标本的低端从燃烧底部分离。燃烧在该位置保持10秒，然后移开。燃烧时间(T1)定义为燃烧从标本开始直至消失所需的时间。如果标本燃烧在T130秒内停止，则燃烧再进行10秒，即得到第二燃烧时间(T2)。根据Underwriter的实验室方法UL-94，UL可燃性级别如下所示：
对于V-0级别，第一或第二应用可以超过10秒，没有单独的燃烧时间。任何5个标本的总的燃烧时间可以不超过50秒。不允许滴落的微粒点染标本底部的棉纱。
对于V-1级别，第一或第二应用可以超过30秒，没有单独的燃烧时间。任何5个标本的总的燃烧时间可以不超过250秒。不允许滴落的微粒点染标本底部的棉纱。
对于V-2级别，第一或第二应用可以超过30秒，没有单独的燃烧时间。任何5个标本的总的燃烧时间可以不超过250秒。允许滴落的微粒点染标本底部的棉纱。
F级别表示易燃的。
根据IPC-TM-650-2.5.5.5测试介电常数。根据IPC-TM-650-2.5.5.5测试耗散因数。根据ASTM D570测试水吸收率。
实例中制备的叠层用表1给出的硬化条件形成。其中可选择的叠层温度、持续时间和工艺条件在实例中明确。除了可选择的后处理外(常压下在炉子中进行)，叠层在100psi下进行。
表1：硬化条件
    加热阶段     层压温度*     持续时间
    1     130℃     2hrs
    2     150℃     2hrs
    3     200℃     1hr
    4     250℃或290℃     1hr或2hr
    后处理(可选择的)     400℃或425℃     2hr
*层压温度为保持温度；每个阶段持续的后阶段，温度逐渐升至下一加热阶段。
实例1
本实例中，复合材料体系中含有33.5重量份数的PM1284X、47.1重量份数的CE 44i和0.7重量份数的dicup。这些组分在二甲苯中溶解50wt％的固体，然后涂敷到型号为1080织物玻璃布上，从而玻璃布就提供重量份数为18.8的干燥固体。然后将干燥的预浸坯料在两个铜箔之间层压，温度曲线如表2所示，其中加热阶段4在250℃下进行1小时。得到的叠层具有极好的介电性能，如表2所示。
实例2
本实例中，复合材料体系中含有31.4重量份数的PM1284X、3.2重量份数的PS782、49.5重量份数的CE 44i和0.7重量份数的dicup。这些组分在二甲苯中溶解50wt％的固体，然后涂敷到织物玻璃布上，从而玻璃布就提供重量份数为15.2的干燥固体。然后将干燥的预浸坯料在两个铜箔之间层压，温度曲线如表2所示，其中加热阶段4在250℃下进行1小时。得到的叠层具有极好的介电性能，如表2所示。
表2
实例  Dk*  Df 吸水性(％)  CTE，X轴(ppm)  CTE，Y轴(ppm)  CTE，z轴(ppm)  燃烧UL-94  比重(g/cc)
1  3.41  0.0071 0.44  9.4  8.6  14.2  V-0  1.79
2  3.3  0.0073 0.73  8.5  9.7  15.7  V-0  1.76
*介电常数的测试频率为4GHz。
实例3-8
在这些实例中，复合材料体系中含有40.2重量份数的PM1284X和添加剂A的混合物(参见表3中添加剂A和PM 1284X之间的比率)、49.5重量份数的CE 44i、0.4重量份数的A-171和0.7重量份数的dicup。这些组分在二甲苯中溶解50wt％的固体，然后涂敷到织物玻璃布上，从而玻璃布就提供重量份数为18.8的干燥固体。然后将干燥的预浸坯料在两个铜箔之间层压，温度曲线如表2所示，除非特别说明，其中加热阶段4在290℃下进行2小时。得到的叠层的性能如表3所示。
表3
 实例  添加剂(A) A和PM1284X的比例   Dk     Df   吸水性(％)  阻燃(UL-94)
  3   PBD     25∶75  3.41   0.0060     0.67   T1＞30sec
  4   PBD     50∶50  3.18   0.0044     0.73   T1＞30sec
  5   PBD     75∶25  3.28   0.0047     0.41   T1＞30sec
  6   M-PBD     38∶62  3.36   0.0063     1.03   T1＞30sec
  7*   TAIC     13∶87  3.45   0.0081     -   T1＞25sec
  8   CF2-4721     12.5∶87.5  3.36   0.0076     -   -
*层压在250℃/2hrs下进行。
上述结果表明，弹性体如聚丁二烯和改性的聚丁二烯、小分子交联剂如TAIC和聚合硅树脂可以用于替代聚合POSS部分，从而改进实例中所用组合物的水吸收性、电性能和阻燃性能。由上述实例可知，聚丁二烯添加剂(改性和未改性的)作为POSS负载增加部分的应用一般改善了介电常数，并具有较低的吸水性(改性PBD的情况除外)，但是和没有BPD的实例1和2比较，也导致其阻燃性能的降低。用较低成本稀释剂的CF2-4721代替少部分的POSS负载得到和实例1相对照的电性能。
实例9-11
这些实例中，复合材料体系中含有37.3重量份数的PM1284X和硅烷的混合物(参见表5中硅烷和PM1284X之间的比率)、43.1重量份数的CE 44i和0.8重量份数的dicup。这些组分在二甲苯中溶解50wt％的固体，然后涂敷到织物玻璃布上，从而玻璃布就提供重量份数为18.8的干燥固体。然后将干燥的预浸坯料在两个铜箔之间层压，温度曲线如表2所示，除非特别说明，其中加热阶段4在290℃下进行2小时。得到的叠层的性能如表4所示。
表4
 实例 硅烷和PM1284X的重量比例  Dk  Df  吸水性(％)  阻燃*(UL-94)
 9 1.1∶98.9  3.34  0.0053  0.53  V-0
 10 2.3∶97.7  3.36  0.0062  0.54  V-0
 11 5.5∶94.5  3.27  0.0059  0.64  V-0
*T1≤6秒&T2＝0
上述数据表明，硅烷添加剂对可燃性没有负面影响，和实例1中没有加入硅烷的结果相比，加入的低硅烷负载降低了耗散因数(Df)。
后期叠层烘烤研究
实例3-7和9中的叠层进一步用后期叠层烘烤处理，如表2所示，其中下述表5和表6中列出了后期层压的工艺条件。根据实例1所述的组合物，对照实例1的形成中没有添加剂A。
表5显示了实例3-7和9层压后和后期叠层烘烤后叠层介电常数(Dk)和耗散因数(Df)的对比。
表5
 实例  添加剂(A)  A和PM1284X的比率  层压温度   Dk  Df  后期烘烤(℃)  Dk  Df
 1  N/A  0∶100  290℃/2hrs   3.38  0.0062  425℃/2hrs  3.36  0.0055
 3  PBD  25∶75  290℃/2hrs   3.41  0.0060  425℃/2hrs  3.41  0.0059
 4  PBD  50∶50  290℃/2hrs   3.18  0.0044  425℃/2hrs  3.16  0.0040
 5  PBD  75∶25  290℃/2hrs   3.28  0.0047  425℃/2hrs  3.27  0.0044
 6  M-PBD  38∶62  290℃/2hrs   3.36  0.0063  425℃/2hrs  3.32  0.0051
 7  TAIC  13∶87  250℃/2hrs   3.45  0.0081  425℃/2hrs  ----  ----
 9  Silane  1.1∶98.9  290℃/2hrs   3.34  0.0053  400℃/2hrs  3.29  0.0042
上述结果表明叠层的后期烘烤可以改善叠层的耗散因数。
表6显示的是实例3-7中叠层层压后和后期层压烘烤后吸水性百分比的对照。
表6
 实例  添加剂(A)  A和PM1284X的比率  层压温度  吸水性(％)  后期烘烤(℃)  吸水性(％)
 1  N/A  0∶100  290℃/2hrs  0.67  425℃/2hrs  0.73
 3  PBD  25∶75  290℃/2hrs  ----  425℃/2hrs  0.67
 4  PBD  50∶50  290℃/2hrs  0.73  425℃/2hrs  0.95
 5  PBD  75∶25  290℃/2hrs  ----  425℃/2hrs  0.41
 6  M-PBD  38∶62  290℃/2hrs  1.03  425℃/2hrs  ----
上述结果表明后期烘烤对叠层的吸水性没有大的影响。
单数形式“一”包括复数的情况，除非文中特别限定。所有范围的端点都包括在范围内。所有参考文献都作为本发明的参考。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但是凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (20)

1、一种介电材料，其中含有的多面体硅倍半氧烷和介电聚合物共价连接；该介电材料在超过1-10GHz下测试的介电常数约小于1。
2、权利要求1所述的电路材料，其中所述的介电聚合物为烯基-链端聚二烷基硅氧烷、烯基-链端聚二芳基硅氧烷、烯基-链端聚烷基芳基硅氧烷或烯基-链端二烷基硅氧烷/二芳基硅氧烷共聚物。
3、权利要求1所述的电路材料，其中所述的介电聚合物为乙烯基-链端聚二甲基硅氧烷、乙烯基-链端聚甲基苯基硅氧烷或乙烯基-链端二甲基硅氧烷/二苯基硅氧烷共聚物。
4、权利要求1所述的电路材料，该电路材料进一步含有微粒填充物、纤维网或至少一种上述物质的组合。
5、权利要求1所述的电路材料，其中所述的该电路材料进一步含有分散的多面体硅倍半氧烷。
6、一种用于制备电路或多层电路的电路材料，该电路材料包括：
第一传导层；以及
设置在第一传导层上的介电材料层，其中的介电材料含有和介电聚合物共价连接的多面体硅倍半氧烷。
7、权利要求6所述的电路材料，其中所述的介电聚合物为烯基-链端聚二烷基硅氧烷、烯基-链端聚二芳基硅氧烷、烯基-链端聚烷基芳基硅氧烷或烯基-链端二烷基硅氧烷/二芳基硅氧烷共聚物。
8、权利要求6所述的电路材料，其中所述的介电聚合物为乙烯基-链端聚二甲基硅氧烷、乙烯基-链端聚甲基苯基硅氧烷或乙烯基-链端二甲基硅氧烷/二苯基硅氧烷共聚物。
9、权利要求6所述的电路材料，其中电路材料进一步包括弹性体。
10、权利要求6所述的电路材料，其中介电材料进一步包括微粒填充物、纤维网或至少一种上述物质的组合。
11、权利要求6所述的电路材料，其中所述的介电材料进一步含有分散的多面体硅倍半氧烷。
12、权利要求6所述的电路材料，其中电路材料进一步设置在介电材料层上、对着第一传导层的第二传导层。
13、权利要求6所述的电路材料，其中所述的传导层为铜。
14、权利要求6所述的电路材料，其中所述的传导层是线圈的形式。
15、权利要求6所述的电路材料，其中所述的连接的多面体硅倍半氧烷的分子式为(RSiO1.5)n，其中R为有机部分，n为6、8、10、12或更高。
16、权利要求15所述的电路材料，其中所述的有机部分为乙烯基部分。
17、权利要求6所述的电路材料，在超过1-10GHz的情况下测试，该电路材料的介电常数约小于4，耗散因数约小于或等于0.010。
18、一种含有权利要求1所述的电路材料的电路。
19、一种含有权利要求6所述的电路材料的电路。
20、一种制备电路材料的方法，该方法包括：
在第一传导层上设置介电材料层，其中的介电材料含有和介电聚合物共价连接的多面体硅倍半氧烷。
CNA2005800027408A 2004-01-20 2005-01-19 电路材料、电路、多层电路及其制造方法 Pending CN1914961A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US53794404P 2004-01-20 2004-01-20
US60/537,944 2004-01-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1914961A true CN1914961A (zh) 2007-02-14

Family

ID=34807147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2005800027408A Pending CN1914961A (zh) 2004-01-20 2005-01-19 电路材料、电路、多层电路及其制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7572515B2 (zh)
JP (1) JP2007525803A (zh)
CN (1) CN1914961A (zh)
DE (1) DE112005000177T5 (zh)
GB (1) GB2427408A (zh)
WO (1) WO2005072031A2 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102481598A (zh) * 2009-06-11 2012-05-30 罗杰斯公司 介电材料、由其形成子组件的方法以及由此形成的子组件
CN101971375B (zh) * 2008-05-28 2013-02-20 欧司朗光电半导体有限公司 光电子半导体器件和电路板
CN112457496A (zh) * 2020-11-20 2021-03-09 西安安聚德纳米科技有限公司 一种pcb电路板用自阻燃性有机硅树脂、其制备方法及包含其的组合物
CN116587705B (zh) * 2023-05-17 2024-01-26 武汉中科先进材料科技有限公司 用于印刷电路板的高导热、高耐热复合基板及其制备方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007052260A2 (en) * 2005-10-31 2007-05-10 Shenkar College Of Engineering And Design Use of poss nanostructured molecules for hydrophobic and self cleaning coatings
JP4723992B2 (ja) * 2005-12-12 2011-07-13 積水化学工業株式会社 樹脂組成物、絶縁基板、成型体、及び電子機器
WO2008133138A1 (ja) 2007-04-17 2008-11-06 Kaneka Corporation 多面体構造ポリシロキサン変性体および該変性体を用いた組成物
US9052653B2 (en) * 2008-08-05 2015-06-09 Xerox Corporation Fuser member coating having polysilsesquioxane outer layer
JP5638003B2 (ja) 2009-01-12 2014-12-10 ユニバーシティ オブ マサチューセッツ ローウェル ポリイソブチレン系ポリウレタン
US9239558B2 (en) * 2009-03-11 2016-01-19 Xerox Corporation Self-releasing nanoparticle fillers in fusing members
US8292027B2 (en) * 2009-04-21 2012-10-23 E I Du Pont De Nemours And Company Composite laminate for a thermal and acoustic insulation blanket
US8607926B2 (en) 2009-04-21 2013-12-17 E I Du Pont De Nemours And Company Composite flame barrier laminate for a thermal and acoustic insulation blanket
US8607927B2 (en) 2009-04-21 2013-12-17 E I Du Pont De Nemours And Company Composite flame barrier laminate for a thermal and acoustic insulation blanket
US8607928B2 (en) 2009-04-21 2013-12-17 E I Du Pont De Nemours And Company Composite flame barrier laminate for a thermal and acoustic insulation blanket
KR101774306B1 (ko) 2010-05-28 2017-09-04 가부시키가이샤 가네카 폴리실록산계 조성물, 경화물, 및, 광학 디바이스
KR101886173B1 (ko) 2010-09-22 2018-08-08 가부시키가이샤 가네카 다면체 구조 폴리실록산 변성체, 다면체 구조 폴리실록산계 조성물, 경화물, 및 광반도체 디바이스
US9255185B2 (en) * 2012-08-13 2016-02-09 International Business Machines Corporation Flame retardant fillers prepared from bridged polysilsesquioxanes
KR102054967B1 (ko) * 2012-12-28 2019-12-12 삼성전기주식회사 절연 재료, 이를 포함하는 절연층 조성물, 및 상기 절연층 조성물을 이용한 기판
US9332637B2 (en) 2013-11-04 2016-05-03 Novoset Llc Ultra low loss dielectric thermosetting resin compositions and high performance laminates manufactured therefrom
EP3592786B1 (en) 2017-03-07 2023-05-10 Cardiac Pacemakers, Inc. Hydroboration/oxidation of allyl-terminated polyisobutylene
EP3740253B1 (en) 2018-01-17 2023-08-16 Cardiac Pacemakers, Inc. End-capped polyisobutylene polyurethane
JP2019133851A (ja) * 2018-01-31 2019-08-08 国立大学法人 名古屋工業大学 絶縁材組成物
DE102021117278B4 (de) 2021-07-05 2023-05-04 Lisa Dräxlmaier GmbH Leiterplatte für ein steuergerät eines fahrzeugs und verfahren zum herstellen einer solchen leiterplatte

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61130046A (ja) 1984-11-28 1986-06-17 ポリプラスチックス株式会社 ラミネ−トフイルムの製造法
US4973442A (en) 1985-09-26 1990-11-27 Foster Miller Inc. Forming biaxially oriented ordered polymer films
DE3625263A1 (de) 1986-07-25 1988-02-04 Basf Ag Mikroelektronische bauelemente sowie dickschicht-hybridschaltungen
JP2517568B2 (ja) 1986-11-13 1996-07-24 ポリプラスチックス株式会社 分子鎖末端が封止された液晶性コポリエステル
US4966806A (en) 1986-12-16 1990-10-30 Foster Miller, Inc. Film-based structural components with controlled coefficient of thermal expansion
US4871595A (en) 1986-12-16 1989-10-03 Foster Miller, Inc. Lyotropic liquid crystalline oriented polymer substrate for printed wire board
US4876120A (en) 1987-04-21 1989-10-24 General Electric Company Tailorable multi-layer printed wiring boards of controlled coefficient of thermal expansion
US4966807A (en) 1988-06-13 1990-10-30 Foster Miller, Inc. Multiaxially oriented thermotropic polymer films and method of preparation
US4975312A (en) 1988-06-20 1990-12-04 Foster-Miller, Inc. Multiaxially oriented thermotropic polymer substrate for printed wire board
US4910077A (en) 1988-08-04 1990-03-20 B.F. Goodrich Company Polynorbornene laminates and method of making the same
US5079289A (en) 1988-10-11 1992-01-07 Amoco Corporation High modulus, high strength melt-processible polyester of hydroquinone poly (iso-terephthalates) containing residues of a p-hydroxybenzoic acid
WO1990004002A1 (en) 1988-10-11 1990-04-19 Amoco Corporation BLENDS OF LIQUID CRYSTALLINE POLYMERS OF HYDROQUINONE POLY(ISO-TEREPHTHALATES) p-HYDROXYBENZOIC ACID POLYMERS AND ANOTHER LCP CONTAINING OXYBISBENZENE AND NAPHTHALENE DERIVATIVES
US5147967A (en) 1988-10-11 1992-09-15 Amoco Corporation High strength polymer of hydroquinone poly(iso-terephthalate) containing residues of p-hydroxybenzoic acid
US5164458A (en) 1989-04-28 1992-11-17 Synthetic Products Company High performance engineering polymer compositions
US5288529A (en) 1989-06-16 1994-02-22 Foster-Miller Inc. Liquid crystal polymer film
WO1992005953A1 (en) 1990-09-28 1992-04-16 Daicel Chemical Industries, Ltd. Composite metal plate
US5681624A (en) 1993-02-25 1997-10-28 Japan Gore-Tex, Inc. Liquid crystal polymer film and a method for manufacturing the same
US6027771A (en) 1993-02-25 2000-02-22 Moriya; Akira Liquid crystal polymer film and a method for manufacturing the same
JP3098651B2 (ja) * 1993-03-31 2000-10-16 松下電器産業株式会社 高分子電気デバイス
US5484867A (en) 1993-08-12 1996-01-16 The University Of Dayton Process for preparation of polyhedral oligomeric silsesquioxanes and systhesis of polymers containing polyhedral oligomeric silsesqioxane group segments
JP2939477B2 (ja) 1994-08-16 1999-08-25 エイチエヌエイ・ホールディングス・インコーポレーテッド 液晶重合体−金属積層品および該積層品の製造法
US5529740A (en) 1994-09-16 1996-06-25 Jester; Randy D. Process for treating liquid crystal polymer film
US5719354A (en) 1994-09-16 1998-02-17 Hoechst Celanese Corp. Monolithic LCP polymer microelectronic wiring modules
DE69623858T2 (de) 1995-06-09 2003-08-07 Sumitomo Chemical Co Verwendung anorganischer Oxide oder Hydroxide in flüssigkristallinen Polyesterharzen
EP0865905B1 (en) 1997-03-19 2004-09-15 Sumitomo Chemical Company, Limited Laminate of liquid crystal polyester resin composition
FR2770230B1 (fr) * 1997-10-27 1999-12-03 Centre Nat Etd Spatiales Reflecteurs solaires
CA2273542A1 (en) 1998-06-23 1999-12-23 Nelco International Corporation Thin film laminates
EP1202791B1 (en) * 1999-06-11 2006-12-27 Gas Separation Technology, Inc. Porous gas permeable material for gas separation
US6472076B1 (en) 1999-10-18 2002-10-29 Honeywell International Inc. Deposition of organosilsesquioxane films
ES2246319T3 (es) 2000-03-24 2006-02-16 Hybrid Plastics Llp Productos quimicos nanoestructurados como agentes de aleacion en polimeros.
US20020081443A1 (en) 2000-06-08 2002-06-27 Connelly Susan M. Method of manufacturing circuit laminates
WO2002049405A2 (en) 2000-08-15 2002-06-20 World Properties, Inc. Multi-layer circuits and methods of manufacture thereof
AU2002227246A1 (en) 2000-12-14 2002-06-24 World Properties Inc. Liquid crystalline polymer bond plies and circuits formed therefrom
DE10209521B4 (de) * 2001-03-08 2004-04-08 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Harzzusammensetzung
EP1245642B1 (en) * 2001-03-27 2005-06-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Siloxane-based resin and method for forming an insulating film between interconnecting layers in wafers
US6623711B2 (en) 2001-03-27 2003-09-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Siloxane-based resin and method for forming insulating film between interconnect layers in semiconductor devices by using the same
US6936537B2 (en) * 2001-06-19 2005-08-30 The Boc Group, Inc. Methods for forming low-k dielectric films
WO2004114732A1 (en) 2003-06-19 2004-12-29 World Properties, Inc. Material including a liquid crystalline polymer and a polyhedral oligomeric silsesquioxane (poss) filler
DE10330022A1 (de) 2003-07-03 2005-01-20 Degussa Ag Verfahren zur Herstellung von Iow-k dielektrischen Filmen

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101971375B (zh) * 2008-05-28 2013-02-20 欧司朗光电半导体有限公司 光电子半导体器件和电路板
CN102481598A (zh) * 2009-06-11 2012-05-30 罗杰斯公司 介电材料、由其形成子组件的方法以及由此形成的子组件
CN102481598B (zh) * 2009-06-11 2014-07-09 罗杰斯公司 介电材料、由其形成子组件的方法以及由此形成的子组件
CN112457496A (zh) * 2020-11-20 2021-03-09 西安安聚德纳米科技有限公司 一种pcb电路板用自阻燃性有机硅树脂、其制备方法及包含其的组合物
CN116587705B (zh) * 2023-05-17 2024-01-26 武汉中科先进材料科技有限公司 用于印刷电路板的高导热、高耐热复合基板及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20050173780A1 (en) 2005-08-11
US7572515B2 (en) 2009-08-11
WO2005072031A2 (en) 2005-08-04
GB2427408A (en) 2006-12-27
GB0615822D0 (en) 2006-09-20
WO2005072031A3 (en) 2005-11-03
DE112005000177T5 (de) 2006-12-28
JP2007525803A (ja) 2007-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1914961A (zh) 电路材料、电路、多层电路及其制造方法
KR101763975B1 (ko) 회로 기판용 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 수지 시트, 프린트 배선판용 적층기재, 프린트 배선판, 및 반도체 장치
CN107254144B (zh) 树脂组合物和使用其的预浸料以及层压板
KR20180030113A (ko) 유기 실리콘수지 알루미늄 베이스 동박적층판 및 그 제조방법
CN106701012B (zh) 一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料、组合物及其制备方法
CN108299793A (zh) 树脂组合物
JP5130698B2 (ja) 多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁シート、多層プリント配線板及び半導体装置
JP5949249B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
CN1214407C (zh) 复合磁体和使用该复合磁体的电磁干扰抑制体
CN1311042C (zh) 热固性粘合剂组合物和用于电子元件的使用该组合物的粘合带
KR100744058B1 (ko) 난연성 수지 조성물 및 성형품
CN1289600C (zh) 热固性环氧树脂组合物、其成型体及多层印刷线路板
CN1317329C (zh) 树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料及叠层板
JP5914988B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、及びプリント配線板
JP6848215B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP6248524B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2004315705A (ja) 変性ポリイミド樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよび積層板
JP5217865B2 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及び配線板
JP2012041510A (ja) 樹脂組成物、ｂステージフィルム、積層フィルム及び多層基板
JP2014019796A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP6152246B2 (ja) プリント配線板用プリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2003012892A (ja) 樹脂組成物ならびにそれを用いた難燃性の積層板および印刷配線板
JP4899280B2 (ja) 配線板用複合材料とその製造方法
JP2010084026A (ja) 硬化性樹脂組成物
JP2010258462A (ja) 配線板用複合材料とその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication