CN1800775A - 外观检查装置和外观检查装置用输送部 - Google Patents

外观检查装置和外观检查装置用输送部 Download PDF

Info

Publication number
CN1800775A
CN1800775A CNA200510127094XA CN200510127094A CN1800775A CN 1800775 A CN1800775 A CN 1800775A CN A200510127094X A CNA200510127094X A CN A200510127094XA CN 200510127094 A CN200510127094 A CN 200510127094A CN 1800775 A CN1800775 A CN 1800775A
Authority
CN
China
Prior art keywords
inspection
objective table
delivery section
dimensional
inspection object
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA200510127094XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN100516770C (zh
Inventor
今川丰
佐佐木义浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Electronics Corp
Original Assignee
NEC Corp
Shinko Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Shinko Engineering Co Ltd filed Critical NEC Corp
Publication of CN1800775A publication Critical patent/CN1800775A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100516770C publication Critical patent/CN100516770C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501—Semiconductor wafers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06596—Structural arrangements for testing

Landscapes

  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

提供一种部件数量少、制造成本低、结构紧凑并且设置面积小的外观检查装置和外观检查装置用输送部。在本发明的外观检查装置(100)中，在于旋转载物台(103)上旋转的水平旋转输送部(101)的两端配置检查对象物，通过使构成水平旋转输送部(101)的臂(120、121)正反反转180度，可以有效进行移动、反转及测定时的三维移动，能够削减输送所需要的载物台和输送部的数量。并且，由于以旋转载物台(103)为中心在其周边配置二维刻印面检查功能、二维下表面测定(GBA型半导体装置等电子部件的情况下为球面，QFP型半导体装置等电子部件的情况下导线下表面)检查功能，所以能够实现整体紧凑的设置面积。

Description

外观检查装置和外观检查装置用输送部
技术领域
本发明涉及一种外观检查装置和外观检查装置用输送部。
背景技术
最近半导体装置等电子部件在推进细微化，例如像BGA(Ball GridArray，球栅阵列)、CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)、WLCSP(Wafer Level Chip Size Package，晶圆级芯片尺寸封装)等半导体装置等那样，焊料凸点的直径、节距也在变得细微化。由于以携带电话为代表的装置主体的小型化，今后也在日益推进半导体装置的小型化，随之要求外观检查装置的测定能力、检查项目的扩大等。另一方面，也在强烈要求半导体装置等电子部件的低成本化，对于和半导体装置等电子部件成本相关的半导体制造设备和半导体检查装置，在构建低成本化和最佳生产线上，需要实现能够削减更加重要的设置面积的小型化。
针对以上背景，现有的外观检查装置的信息处理器的结构如图4和图5所示。
使用图4和图5说明现有的外观检查装置的信息处理器的结构。图4表示现有的外观检查装置的俯视图，图5表示现有的外观检查装置的透视图。
外观检查装置200具有：供给盘203；供给侧中间载物台217；进行从供给盘203向供给侧中间载物台217的输送的第1输送(ハンド)部213；上表面摄像用相机207；可以在X方向、Y方向和Z方向这三个方向移动的三维移动载物台202；三维***中间载物台218；进行从供给侧中间载物台217向三维***中间载物台218的输送的第2输送部214；正反反转部201；三维***206；收纳侧中间载物台219；进行从三维***中间载物台218向收纳侧中间载物台219的输送的第3输送部215；进行从收纳侧中间载物台219向收纳部的输送的第4输送部216；下表面摄像用相机208；合格品收纳盘204；不合格品收纳盘205；支撑第1输送部213的第1输送用XY载物台209；支撑第2输送部214的第2输送用XY载物台210；支撑第3输送部215的第3输送用XY载物台211；支撑第4输送部216的第4输送用XY载物台212；和设在各个输送部前端的吸附部220。
以下，使用图4和图5，说明现有的外观检查装置200的检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)221的输送动作。
首先，把检查对象物的上表面(例如BGA型半导体装置等电子部件的刻印面)朝上收纳在供给盘203上，从该状态下，通过第1输送部213取出检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)221。
然后，通过第1输送部213，把检查对象物221输送到供给侧中间载物台217。
然后，在供给侧中间载物台217上，利用上表面摄像用相机207进行检查对象物221的上表面(例如刻印面)的二维检查。
然后，通过第2输送部214，把检查对象物221输送到三维***中间载物台218。
然后，通过正反反转部201，使三维***中间载物台218上的检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)221的下表面(在BGA型半导体装置等电子部件的情况下为球面)位于上面，把检查对象物221放置在三维移动载物台202上。
然后，三维移动载物台202向上方移动，使检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)221的下表面(在BGA型半导体装置等电子部件的情况下为球面)位于进行三维测定所需要的高度。
然后，三维移动载物台202移动，移动XY方向的位置同时进行三维测定，从而测定检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)221的整个下表面(BGA型半导体装置等电子部件的情况下为球面)。
在进行三维测定后，通过正反反转部201，使三维移动载物台202上的检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)221的下表面(BGA型半导体装置等电子部件的情况下为球面)位于下面，并放置在三维***中间载物台218上。
然后，通过第3输送部215，把检查对象物221输送到收纳侧中间载物台219。
然后，通过第4输送部216，向收纳部输送检查对象物221。
利用下表面摄像用相机208，对由第4输送部216吸附状态下的检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)221，进行下表面(BGA型半导体装置等电子部件的情况下为球面)的二维检查。
根据所有的检查结果，检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)221，被移动到合格品收纳盘204或不合格品收纳盘205，并被收纳于此。
但是，图4和图5所示的现有的外观检查装置的输送***，是进行二维上表面测定(IC刻印测定)、二维下表面测定(IC下表面或球面测定)和三维测定的结构，需要多个输送部，所以存在构成要素数量多、装置制造成本高的问题。
并且，如上所述，构成要素数量多，在供给部、二维上表面测定、正反反转、三维测定和三维载物台移动、正反反转、二维下表面测定、测定部的流程中，为了交接检查对象物，需要多个输送部和多个中间载物台，存在设置面积变大的问题。
发明内容
根据本发明，可以获得一种具有三维***的外观检查装置，其特征在于，包括：第1载物台部，可以在X方向、Y方向和Z方向移动；水平旋转输送部，具有沿彼此相反的方向延伸的两个臂部，可在水平方向上旋转地固定在所述第1载物台部上；和吸附部，分别设在所述臂部的前端，分别独立吸附检查对象物，所述臂部能够以其延伸方向为轴旋转180度，所述水平旋转输送部，向所述三维***输送所述检查对象物，并且从所述三维***输送由所述三维***检查了的所述检查对象物。
另外，根据本发明，可以获得一种具有三维***的外观检查装置用输送部，其特征在于，包括：第1载物台部，可以在X方向、Y方向和Z方向移动；水平旋转输送部，具有沿彼此相反的方向延伸的两个臂部，可在水平方向上旋转地固定在所述第1载物台部上；和吸附部，分别设在所述臂部的前端，分别独立吸附检查对象物，所述臂部能够以其延伸方向为轴旋转180度，所述水平旋转输送部，向所述三维***输送所述检查对象物，并且从所述三维***输送由所述三维***检查了的所述检查对象物。
发明效果
根据本发明，水平旋转输送部，将检查对象物正反反转并输送到第1载物台，将完成三维检查的检查对象物正反反转从第1载物台进行输送，所以能够获得部件数量少、制造成本低、结构紧凑且设置面积小的外观检查装置。
另外，根据本发明，水平旋转输送部，将检查对象物正反反转并输送到第1载物台，并且将完成三维检查的检查对象物正反反转并从第1载物台进行输送，所以能够获得部件数量少、制造成本低、结构紧凑且设置面积小的外观检查装置用输送部。
附图说明
图1是本发明的一实施方式涉及的外观检查装置的俯视图。
图2是图1所示的外观检查装置的主要部分的透视图。
图3是图1所示的外观检查装置的主要部分的透视图。
图4是现有的外观检查装置的输送***的俯视图。
图5是图4所示的外观检查装置的输送***的透视图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式。另外，在所有附图中，对相同构成要素标以相同标号，并适当省略说明。
参照图1～图3，说明本发明的一实施方式涉及的外观检查装置100的结构。
图1是表示外观检查装置100的俯视图，图2和图3是表示外观检查装置100的主要部分的透视图。
在图2中，外观检查装置100具有：三维移动载物台(第1载物台)103，可以在X方向、Y方向和Z方向移动；供给侧中间载物台(第2载物台)114，用于放置检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122；供给输送部112，将检查对象物122从供给盘104(图1)输送到供给侧中间载物台(第2载物台)114；和作为二维***的上表面摄像用相机108，对供给侧中间载物台(第2载物台)114上的检查对象物122a的二维图像进行摄像。
外观检查装置100还具有水平旋转输送部101。水平旋转输送部101具有第1臂120、第2臂121和正反反转部102，被配置在三维移动载物台(第1载物台)103上。
外观检查装置100还具有：第1吸附部116和第2吸附部117，分别被设在第1臂120和第2臂121上，用于吸附检查对象物122；三维***107，进行位于预定位置的检查对象物122b的三维检查；收纳侧中间载物台(第3载物台)115，放置从三维***107输送来的检查对象物122c；收纳输送部113，将检查对象物122d从收纳侧中间载物台(第3载物台)115输送到收纳部；作为二维***的下表面摄像用相机109，对通过收纳输送部113输送来的检查对象物122d的二维图像进行摄像；支撑供给输送部112的供给输送用XY载物台110(图1)；和支撑收纳输送部113的收纳输送用XY载物台111(图1)。
水平旋转输送部101，为可以在三维移动载物台(第1载物台)103上沿水平方向旋转的结构，第1臂120和第2臂121为能够以其延伸的方向为轴旋转180度的结构。
并且，供给输送部112具有用于吸附检查对象物122的吸附部1121。收纳输送部113具有用于吸附检查对象物122d的吸附部1131。供给输送部112和收纳输送部113为可以在X方向、Y方向和Z方向移动的结构。
图3表示进行检查对象物122b的三维检查时的结构(只表示必要部分)。
图3表示使第1臂120和第2臂121从图2所示状态以其延伸的方向为轴旋转180度，并且使水平旋转输送部101旋转90度，从而使检查对象物122b的反面朝上。把检查对象物122b输送到预定位置，并设定为预定的朝向后，通过三维移动载物台(第1载物台)103，进行在三维检查所需要的Z方向的移动、以及分多个视角(例如4视角、9视角或25视角)进行检查时所需要的X方向和Y方向的移动，并且使用三维***107进行检查对象物122b的三维检查。
下面，参照图2说明本发明的外观检查装置的动作。
1)首先，使检查对象物的正面(例如BGA型半导体装置等电子部件的刻印面)朝上收纳在供给盘104(图1)上，从该状态下，通过供给输送部112取出检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122。
2)然后，通过供给输送部112，输送到供给侧中间载物台(第2载物台)114。
3)然后，在供给侧中间载物台(第2载物台)114上，利用二维***即上表面摄像用相机108，进行检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122a的上表面(例如刻印面)的二维检查。
4)然后，水平旋转输送部101使第1吸附部116朝下，在检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122a上停止旋转。
5)然后，位于水平旋转输送部101下方的三维移动载物台(第1载物台)103向下方移动，第1吸附部116移动到可以吸附检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122a的位置。
6)然后，利用第1吸附部116吸附检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122a。
7)然后，三维移动载物台(第1载物台)103向上方移动，从供给侧中间载物台(第2载物台)114拾起检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122a。
8)然后，水平旋转输送部101旋转，向第1吸附部116周围不存在障碍物的位置移动。
9)然后，在没有障碍物的位置，第1臂120反转180度，使检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122a的反面(BGA型半导体装置等电子部件的情况下为球面)位于上方。
10)另外，水平旋转输送部101旋转，移动到从由供给侧中间载物台(第2载物台)114吸附了检查对象物122a的位置旋转90度后的位置。
同时，三维移动载物台(第1载物台)103向上方移动，使检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122b的下表面(BGA型半导体装置等电子部件的情况下为球面)位于进行三维测定所需要的高度。
11)然后，下方具有测定窗口部的三维***107位于检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122b所处部分的上方，在三维***107固定的状态下，三维移动载物台(第1载物台)103移动，在XY方向的位置移动同时进行三维测定，以测定检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122b的整个反面(BGA型半导体装置等电子部件的情况下为球面)。
12)在进行三维测定后，水平旋转输送部101再次旋转，向第1吸附部116周围不存在障碍物的位置移动。
13)然后，在没有障碍物的位置，第1臂120反转180度，使检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122b的下表面(BGA型半导体装置等电子部件的情况下为球面)位于下方。
14)然后，水平旋转输送部101旋转，移动到从由供给侧中间载物台(第2载物台)114吸附了检查对象物122a的位置旋转180度后的位置。
15)然后，位于水平旋转输送部101下方的三维移动载物台(第1载物台)103向下方移动，第1吸附部116移动到在收纳侧中间载物台(第3载物台)115上放置检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122c的位置。
16)然后，解除第1吸附部116的吸附，把检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122c放置在收纳侧中间载物台(第3载物台)115上。
17)利用设在水平旋转输送部101的第1臂120上的第1吸附部116，把检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122输送到收纳侧，同时，设在水平旋转输送部101的第2臂121上的第1吸附部117位于供给侧中间载物台(第2载物台)114上，吸附下一个检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122a，使水平旋转输送部101旋转并重复上述6)～16)的动作。
18)然后，被放置在收纳侧中间载物台(第3载物台)115上的检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122c，由收纳输送部113进行吸附输送。
19)然后，利用二维***即下表面摄像用相机109，对由收纳输送部113吸附的状态下的检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122d，进行下表面(BGA型半导体装置等电子部件的情况下为球面)的二维检查。
20)根据所有的检查结果，将检查对象物(例如BGA型半导体装置等电子部件)122d移动到合格品收纳盘105(图1)或不合格品收纳盘106(图1)，并将其收纳于此。
另外，在图2和图3中，示例了检查对象物为BGA型半导体装置等电子部件，但也可以是QFP(Quad Flat Package，四方扁平封装)型和SOP(Small Outline Package，小外形封装)型半导体装置等电子部件，这种情况下，上表面为刻印面，下表面为导线下表面。
并且，在上述的实施方式中，说明了三维***107以面的方式对检查对象物进行三维检查的情况，但是，三维***107也能够以线或点的方式对检查对象物进行三维检查。
根据上述的本发明的外观检查装置的输送***，与现有的输送***相比，把检查对象物配置在旋转的水平旋转输送部101的两端，使构成水平旋转输送部101的臂120、121正反反转180度，由此可以有效进行移动和反转及测定时的三维移动，所以能够削减输送所需要的载物台和输送部的数量。并且，由于以旋转载物台为中心在其周边配置二维刻印面检查功能、二维下表面测定(BGA型半导体装置等电子部件的情况下为球面，QFP型半导体装置等电子部件的情况下为导线下表面)检查功能，所以能够实现整体紧凑的设置面积。
本发明的外观检查装置和外观检查装置用输送部具有上述结构，所以与现有的外观检查装置相比，能够配置成紧凑结构，从而能降低装置的设置面积。并且，通过采用上述结构，可以削减必要的输送机构的构成部件数量，所以能够削减制造成本。

Claims (11)

1.一种具有三维***的外观检查装置，其特征在于，
包括：第1载物台部，可以在X方向、Y方向和Z方向移动；
水平旋转输送部，具有沿彼此相反的方向延伸的两个臂部，可在水平方向上旋转地固定在所述第1载物台部上；和
吸附部，分别设在所述臂部的前端，分别独立吸附检查对象物，
所述臂部能够以其延伸方向为轴旋转180度，
所述水平旋转输送部，向所述三维***输送所述检查对象物，并且从所述三维***输送由所述三维***检查了的所述检查对象物。
2.根据权利要求1所述的外观检查装置，其特征在于，
还包括第2载物台部和第3载物台部，
所述水平旋转输送部，拾起置于所述第2载物台上的所述检查对象物，并输送到所述三维***，输送由所述三维***检查了的所述检查对象物，并放置在所述第3载物台上。
3.根据权利要求2所述的外观检查装置，其特征在于，
还包括第1二维***，其从上侧对置于所述第2载物台上的所述检查对象物进行摄像。
4.根据权利要求3所述的外观检查装置，其特征在于，还包括：
供给输送部，具有吸附检查对象物的吸附部，把所述检查对象物输送到所述第2载物台上；和
收纳输送部，具有吸附检查对象物的吸附部，从所述第3载物台输送所述检查对象物。
5.根据权利要求4所述的外观检查装置，其特征在于，
还包括第2二维***，在所述收纳输送部输送所述检查对象物的期间，从下侧对所述检查对象物进行摄像。
6.根据权利要求5所述的外观检查装置，其特征在于，
所述检查对象物具有第1面和所述第1面的相反侧的第2面，
所述第1二维***检查所述检查对象物的第1面，
所述三维***检查所述检查对象物的第2面，
所述第2二维***检查所述检查对象物的第2面。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的外观检查装置，其特征在于，
所述检查对象物是半导体装置或电子部件。
8.一种具有三维***的外观检查装置用输送部，其特征在于，
包括：第1载物台部，可以在X方向、Y方向和Z方向移动；
水平旋转输送部，具有沿彼此相反的方向延伸的两个臂部，可在水平方向上旋转地固定在所述第1载物台部上；和
吸附部，分别设在所述臂部的前端，分别独立吸附检查对象物，
所述臂部能够以其延伸方向为轴旋转180度，
所述水平旋转输送部，向所述三维***输送所述检查对象物，并且从所述三维***输送由所述三维***检查了的所述检查对象物。
9.根据权利要求8所述的外观检查装置用输送部，其特征在于，
还包括第2载物台部和第3载物台部，
所述水平旋转输送部，拾起置于所述第2载物台上的所述检查对象物，并输送到所述三维***，输送由所述三维***检查了的所述检查对象物，并放置在所述第3载物台上。
10.根据权利要求9所述的外观检查装置用输送部，其特征在于，还包括：
供给输送部，具有吸附检查对象物的吸附部，把所述检查对象物输送到所述第2载物台上；和
收纳输送部，具有吸附检查对象物的吸附部，从所述第3载物台输送所述检查对象物。
11.根据权利要求8～10中任一项所述的外观检查装置用输送部，其特征在于，
所述检查对象物是半导体装置或电子部件。
CNB200510127094XA 2004-11-30 2005-11-30 外观检查装置和外观检查装置用输送部 Expired - Fee Related CN100516770C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004346608 2004-11-30
JP2004346608A JP4534025B2 (ja) 2004-11-30 2004-11-30 外観検査装置および外観検査装置用搬送部

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1800775A true CN1800775A (zh) 2006-07-12
CN100516770C CN100516770C (zh) 2009-07-22

Family

ID=36632208

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB200510127094XA Expired - Fee Related CN100516770C (zh) 2004-11-30 2005-11-30 外观检查装置和外观检查装置用输送部

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4534025B2 (zh)
KR (1) KR100857580B1 (zh)
CN (1) CN100516770C (zh)
TW (1) TW200624798A (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8126587B2 (en) 2008-09-18 2012-02-28 Samsung Techwin Co., Ltd. Apparatus for recognizing and processing information of electronic parts
CN103785627A (zh) * 2014-01-27 2014-05-14 河南科技大学 锂电池极片表面缺陷在线检测分拣***及其分拣方法
CN106483399A (zh) * 2015-08-31 2017-03-08 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置以及电子部件检查装置
CN106516687A (zh) * 2016-12-23 2017-03-22 惠州市赛能电池有限公司 一种锂离子软包装电池极片检测、去毛刺设备
CN107768285A (zh) * 2011-06-03 2018-03-06 豪锐恩科技私人有限公司 用于半导体芯片的拾取和转移及结合的方法和***
CN107976401A (zh) * 2016-10-24 2018-05-01 京元电子股份有限公司 半导体组件外观检验设备及其光学路径结构
CN108204981A (zh) * 2016-12-16 2018-06-26 由田新技股份有限公司 一种曲面待测物表面瑕疵检测***
CN110118777A (zh) * 2019-04-30 2019-08-13 北京航天自动控制研究所 一种控制******集成智能检验台
CN111065903A (zh) * 2017-09-14 2020-04-24 日本电产三协株式会社 检查装置

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI395940B (zh) * 2008-01-14 2013-05-11 Chroma Ate Inc Duplicate optical image capture element appearance Batch detection method and machine
TW201011849A (en) * 2008-09-03 2010-03-16 King Yuan Electronics Co Ltd Bare die dual-face detector
KR101012139B1 (ko) * 2008-12-31 2011-02-07 (주)제이티 비전검사장치
JP5193112B2 (ja) * 2009-03-31 2013-05-08 東レエンジニアリング株式会社 半導体ウエーハ外観検査装置の検査条件データ生成方法及び検査システム
JP2013024829A (ja) * 2011-07-26 2013-02-04 Seiko Epson Corp 電子部品搬送装置及び電子部品搬送方法
KR101376496B1 (ko) 2012-07-09 2014-04-01 주식회사 고영테크놀러지 검사대상물 이송장치
TWI448698B (zh) * 2013-01-24 2014-08-11 Utechzone Co Ltd Transmission detection device and method thereof
US9510460B2 (en) * 2014-09-17 2016-11-29 Asm Technology Singapore Pte Ltd Method for aligning electronic components
KR102121092B1 (ko) * 2016-04-22 2020-06-17 한미반도체 주식회사 렌즈유닛 핸들링 시스템
CN106323984B (zh) * 2016-08-23 2018-11-02 唐山市梦动力文化传播有限公司 一种用于集成电路检测的预处理装置
CN110715942A (zh) * 2018-07-11 2020-01-21 皓琪科技股份有限公司 电路板自动检测方法及***
CN109507208A (zh) * 2018-10-26 2019-03-22 白仕啟 一种电子元器件视觉检测装置
JP2022051078A (ja) * 2020-09-18 2022-03-31 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 検査方法および検査装置
CN113740260A (zh) * 2021-08-31 2021-12-03 苏州天准科技股份有限公司 一种光学检测装置、成像方法和智能双面检测***

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2587998B2 (ja) * 1988-06-08 1997-03-05 株式会社日立製作所 外観検査装置
JPH07118493B2 (ja) * 1989-06-26 1995-12-18 松下電器産業株式会社 フリップチップの実装装置
JP2836923B2 (ja) * 1990-06-20 1998-12-14 不二越機械工業株式会社 ポリシング仕上げ装置
JPH04273044A (ja) * 1991-02-28 1992-09-29 Komatsu Ltd 部品の外観検査装置および方法
JPH05347342A (ja) * 1992-06-15 1993-12-27 Nec Corp Ｉｃのハンドリング装置
JP2603191B2 (ja) * 1994-02-15 1997-04-23 東芝セラミックス株式会社 薄板傾動装置
JP3265133B2 (ja) * 1994-08-23 2002-03-11 株式会社日立製作所 検査装置
US6019564A (en) 1995-10-27 2000-02-01 Advantest Corporation Semiconductor device transporting and handling apparatus
KR19990062033A (ko) * 1997-12-31 1999-07-26 조장연 로터리 테이블방식을 이용한 반도체 영상 검사 장치 및 그 방법
JPH1179390A (ja) * 1998-07-17 1999-03-23 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウェーハ搬出入手段
JP4191295B2 (ja) * 1998-12-01 2008-12-03 クボテック株式会社 半導体パッケージの検査装置

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8126587B2 (en) 2008-09-18 2012-02-28 Samsung Techwin Co., Ltd. Apparatus for recognizing and processing information of electronic parts
CN101677507B (zh) * 2008-09-18 2012-11-21 三星Techwin株式会社 用于识别并处理电子部件的信息的设备
CN107768285A (zh) * 2011-06-03 2018-03-06 豪锐恩科技私人有限公司 用于半导体芯片的拾取和转移及结合的方法和***
CN107768285B (zh) * 2011-06-03 2021-06-22 豪锐恩科技私人有限公司 用于半导体芯片的拾取和转移及结合的方法和***
CN103785627A (zh) * 2014-01-27 2014-05-14 河南科技大学 锂电池极片表面缺陷在线检测分拣***及其分拣方法
CN106483399A (zh) * 2015-08-31 2017-03-08 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置以及电子部件检查装置
CN107976401A (zh) * 2016-10-24 2018-05-01 京元电子股份有限公司 半导体组件外观检验设备及其光学路径结构
CN107976401B (zh) * 2016-10-24 2020-05-01 京元电子股份有限公司 半导体组件外观检验设备及其光学路径结构
CN108204981A (zh) * 2016-12-16 2018-06-26 由田新技股份有限公司 一种曲面待测物表面瑕疵检测***
CN106516687A (zh) * 2016-12-23 2017-03-22 惠州市赛能电池有限公司 一种锂离子软包装电池极片检测、去毛刺设备
CN111065903A (zh) * 2017-09-14 2020-04-24 日本电产三协株式会社 检查装置
CN110118777A (zh) * 2019-04-30 2019-08-13 北京航天自动控制研究所 一种控制******集成智能检验台

Also Published As

Publication number Publication date
KR100857580B1 (ko) 2008-09-09
KR20060060611A (ko) 2006-06-05
TWI307770B (zh) 2009-03-21
JP4534025B2 (ja) 2010-09-01
CN100516770C (zh) 2009-07-22
JP2006153727A (ja) 2006-06-15
TW200624798A (en) 2006-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1800775A (zh) 外观检查装置和外观检查装置用输送部
JP3745750B2 (ja) 表示パネルの検査装置および検査方法
CN108761868B (zh) 一种显示面板自动Gamma检测机台
WO2016161703A1 (zh) 芯片倒装装置
CN1926661A (zh) 检验和旋转电子元器件的设备
CN1308653C (zh) 回转式扫描测量仪
JP5835758B1 (ja) 外観検査装置
CN108701633A (zh) 移送工具模块以及具有该移送工具模块的元件处理器
KR100917024B1 (ko) 리버싱 장치를 이용한 반도체 패키지의 소팅 방법
CN205194665U (zh) 具有多面检测能力的晶粒挑拣装置
KR100724042B1 (ko) 반도체 처리장치 및 처리방법
CN109848056A (zh) 一种检测装置
CN206490045U (zh) 集成电路的外观检测装置
CN105225991A (zh) 具有多面检测能力的晶粒挑拣装置及其方法
CN103579059B (zh) 基底机台专用基底上片***及其上片方法
CN1677092A (zh) 平面显示屏检查装置
JP2006135013A5 (zh)
KR20210107962A (ko) 표시패널 검사장치 및 검사방법
CN214374387U (zh) 一种晶圆初步目检装置
CN112349636A (zh) 高精度大板级微组装设备
JP2020167256A (ja) パネル搬送装置およびパネル搬送システム
CN214310214U (zh) 外观检测设备
CN219234440U (zh) 一种安装功能头
JP2008256441A (ja) Ｘ線検査装置
KR20030070743A (ko) 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 방법과 장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: NEC ELECTRONICS TAIWAN LTD.

Free format text: FORMER OWNER: XINGUANG ENGINEERING TECHNOLOGY CO., LTD.

Effective date: 20090731

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20090731

Address after: Kanagawa, Japan

Patentee after: NEC Corp.

Address before: Niigata County, Japan

Co-patentee before: NEC Corp.

Patentee before: New light engineering technology Limited by Share Ltd

C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

Free format text: FORMER NAME: NEC CORP.

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Kanagawa, Japan

Patentee after: Renesas Electronics Corporation

Address before: Kanagawa, Japan

Patentee before: NEC Corp.

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090722

Termination date: 20131130