JP4403146B2 - 集積回路チップ用の放熱部材及びそれを備えたディスプレイモジュール - Google Patents
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Description
160 放熱部材
161 チップ接触板
165 熱放出板
166 接合部
168 放熱部
169 ホール
175 熱伝導媒体
Claims (17)
- 画像を表示するパネルを駆動する集積回路チップから発生する熱を外部に放熱する集積回路チップ用の放熱部材であって、
前記集積回路チップと接するように結合され、熱伝導性を有するチップ接触板と、
熱伝導性を有する一つの板よりなるものであって、前記チップ接触板と接合される複数の接合部と、前記隣接する接合部の間を連結するように前記接合部と一体に形成されたものであって、前記隣接する接合部のそれぞれから外側に曲がって突出した第1放熱部と第2放熱部とを有する複数の放熱部とを備える熱放出板と、を備え、
前記放熱部は、前記第1放熱部と第2放熱部の先端部が互いに連結されて、前記放熱部は前記第1放熱部と前記第2放熱部の連結された部位に複数のホールを備えたことを特徴とする集積回路チップ用の放熱部材。 - 前記熱放出板は、銅またはアルミニウム素材よりなることを特徴とする請求項1に記載の集積回路チップ用の放熱部材。
- 前記熱放出板は、プレス加工で形成されたことを特徴とする請求項2に記載の集積回路チップ用の放熱部材。
- 前記チップ接触板は、銅またはアルミニウム素材よりなることを特徴とする請求項1に記載の集積回路チップ用の放熱部材。
- 前記熱放出板の接合部及びチップ接触板は、ボスコーキング結合されることを特徴とする請求項1に記載の集積回路チップ用の放熱部材。
- 前記熱放出板の接合部及びチップ接触板は、フィンスエージング結合されることを特徴とする請求項1に記載の集積回路チップ用の放熱部材。
- 前記集積回路チップとチップ接触板との間には熱伝逹媒体が介在することを特徴とする請求項1に記載の集積回路チップ用の放熱部材。
- 前記集積回路チップは、IPM素子であることを特徴とする請求項1に記載の集積回路チップ用の放熱部材。
- 画像を表示するパネルと、
前記パネルの後方に配置されて前記パネルを支持するシャーシ部材と、
前記シャーシ部材の後方に設置され、高温の熱を放出する少なくとも一つの集積回路チップを実装する少なくとも一つの回路基板と、
前記集積回路チップからの熱を外部に放出する放熱部材と、を備え、
前記放熱部材は、
前記集積回路チップと接するように結合され、熱伝導性を有するチップ接触板と、
熱伝導性を有する一つの板よりなるものであって、前記チップ接触板と接合される複数の接合部と、前記隣接する接合部の間を連結し、前記隣接する接合部のそれぞれから外側に曲がって突出した第1放熱部と第2放熱部とを有する複数の放熱部とを備える熱放出板と、を備え、
前記放熱部は、前記第1放熱部と第2放熱部の先端部が互いに連結されて、前記放熱部は前記第1放熱部と前記第2放熱部の連結された部位に複数のホールを備えたことを特徴とするディスプレイモジュール。 - 前記チップ接触板は、前記集積回路チップの背面に接するように配置されることを特徴とする請求項9に記載のディスプレイモジュール。
- 前記熱放出板及びチップ接触板は、銅またはアルミニウム素材よりなることを特徴とする請求項9に記載のディスプレイモジュール。
- 前記熱放出板は、プレス加工で形成されたことを特徴とする請求項11に記載のディスプレイモジュール。
- 前記熱放出板の接合部及びチップ接触板は、ボスコーキング結合されることを特徴とする請求項9に記載のディスプレイモジュール。
- 前記熱放出板の接合部及びチップ接触板は、フィンスエージング結合されることを特徴とする請求項9に記載のディスプレイモジュール。
- 前記集積回路チップとチップ接触板との間には熱伝逹媒体が介在することを特徴とする請求項9に記載のディスプレイモジュール。
- 前記集積回路チップは、IPM素子であることを特徴とする請求項9に記載のディスプレイモジュール。
- 前記パネルは、プラズマ放電を用いて画像を具現するプラズマディスプレイパネルであることを特徴とする請求項9に記載のディスプレイモジュール。
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