CN1772706A - 表面修饰银的纳米氧化锡材料制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种表面修饰银的纳米氧化锡材料的制备方法，属于电工触点材料的制备技术。该方法包括以下过程：将20～30nm的氧化锡粉末加入无水乙醇中，然后按每克氧化锡粉末加入分散剂聚乙二醇0.8％～1.5％ml；在室温下采用超声波搅拌处理，烘干后待用；经处理后的纳米氧化锡加入去离子水中，按照每克纳米氧化锡加入质量浓度为10～30％的体积为1～3ml的硝酸银溶液，用电磁搅拌和超声波相结合搅拌，使SnO2和[Ag(NH3) 2]分散均匀；再按每克纳米氧化锡加入还原剂水合肼0.2～2ml，使银离子还原，得到包覆银的纳米氧化锡粉末，然后在80～120℃烘干处理得制品。本发明的优点在于，工艺方法简单易行，适于工业规模生产。以该表面修饰的纳米氧化锡制得Ag－SnO2电触头具有良好机械性能和电导率。
Description
技术领域
本发明涉一种表面修饰银的纳米氧化锡材料的制备方法，属于电工触点材料的制备技术。
背景技术
纳米微粒的表面修饰技术是一门新兴科学，它是用物理、化学方法改变纳米微粒表面的结构和状态，从而赋予微粒新的特性并使其物性(如粒度、流动性、电气特性等)得到改善，实现人们对纳米微粒表面的控制。Ag-SnO2触头材料是一种新型无毒电触头材料，它具有热稳定性好、耐电弧侵蚀及抗熔焊性能，是目前在接触器、继电器及开关中代替有毒的银氧化镉的理想材料。但是Ag与SnO2的润湿性差，造成材料塑性和延展性差，不易拉制成型；其次由于SnO2在电弧作用下与Ag分离，富集于触头表面，使材料的接触电阻增大，电寿命降低，限制了Ag-SnO2的推广应用。因此表面修饰对制备纳米Ag-SnO2电触头材料有着重要意义
发明内容
本发明的目的在于提供一种表面修饰银的纳米氧化锡材料的方法，该方法工艺简单，制备成本低，制得材料性能优异。
本发明是通过下述技术方案加以实现的，一种表面修饰银的纳米氧化锡材料的制备方法，其特征在于包括以下过程：
1.氧化锡粉末的分散处理：将20～30nm的氧化锡粉末加入无水乙醇中，然后按每克氧化锡粉末加入分散剂聚乙二醇0.8％～.5％ml；在室温下采用超声波搅拌处理4～8小时，80～12℃烘干后待用。
2.纳米氧化锡粉末的化学镀处理：
经步骤1分散处理后的纳米氧化锡加入去离子水中，按照每克纳米氧化锡加入质量浓度为10～30％的体积为1～3ml的硝酸银溶液，用电磁搅拌和超声波相结合搅拌20～30分钟，使SnO2和[Ag(NH3)2]分散均匀；按每克纳米氧化锡加入还原剂水合肼(H2NNH2×H2O)0.2～2ml，使银离子还原，得到包覆银的纳米氧化锡粉末，然后在80～120℃烘干处理得制品。
本发明的主要优点在于：(1)本发明通过分散处理的纳米氧化锡粉末，分散度高，颗粒大小均匀，纳米尺寸小，有利于纳米粉均匀分布在材料中，从而降低接触电阻，提高触点的抗熔焊、耐电弧烧损的能力，进而提高触点的电气使用性能。(2)本发明使用化学镀方法对氧化锡粉末进行处理；此种工艺可获得银化学镀纳米氧化锡粉末，该化学镀方法成分准确、界面结合力强，通过后续的粉末冶金工艺可得到弥散效果很好的银-氧化锡触头材料。(3)本发明将表面修饰技术应用到电触头材料中，从而降低表面接触电阻，提高电触头材料的稳定性，延长电器的使用寿命。所用工艺方法简单易行，适于工业规模生产。
附图说明
图1为本发明实施例1第一步经分散处理制得的纳米氧化锡粉末的电镜照片。
图2为本发明实施例1第二步经银化学镀制得的纳米氧化锡粉末的电镜照片。
具体实施方式
实施例1
(1)分散处理
将制备的粒径20～30纳米的SnO250克放入容器中，加入无水乙醇100毫升，再加入0.4ml表面活性剂聚乙二醇为分散剂，放入功率为2000W的超声波中分散处理4小时，在100℃烘干后待用。
(2)纳米氧化锡粉末的化学镀处理方法
将分散处理后的纳米氧化锡50克放入蒸馏水中，加入质量浓度为20％硝酸银溶液溶液15ml，用电磁搅拌和超声波中振动相结合的方法让纳米氧化锡和[Ag(NH3)2]+分散均匀，搅拌30分钟；加入20ml还原剂水合肼(H2NNH2×H2O)使银离子还原，得到包覆银的纳米氧化锡粉末，然后经80℃干燥得制品。
(3)将表面修饰后的纳米氧化锡粉末与银粉以重量百分比90：10混合，制成Ag-SnO2电触头材料。
下表是表面修饰前后Ag-SnO2触头机械性能和物理性能的对比。通过表面修饰Ag-SnO2触头的硬度提高了16％，抗拉强度提高了50％，延伸率提高了100％，电导率提高23％。材料的物理机械性能明显提高。
表面修饰前后Ag-SnO2触头材料的物理机械性能
| 性能 | 硬度(HV)(MPa) | 抗拉强度(MPa) | 延伸率(％) | 电导率IACS |
| 未表面修饰的Ag-SnO2表面修饰后Ag-SnO2 | 11001280 | 189284 | 1224 | 6681 |
实施例2
(1)分散处理
将制备的粒径20-30纳米氧化锡80克放入容器中，加入无水乙醇200毫升，再加入1.2ml表面活性剂聚乙二醇为分散剂，放入功率为2000W的超声波中分散处理6小时，在80℃烘干后待用。
(2)纳米氧化锡粉末的化学镀处理方法
将分散处理后的纳米氧化锡80克放入蒸馏水中，加入质量浓度为30％硝酸银溶液溶液30ml，用电磁搅拌和超声波中振动相结合的方法让纳米氧化锡和[Ag(NH3)2]+分散均匀，搅拌30分钟；加入60ml还原剂水合肼(H2NNH2×H2O)使银离子还原，得到包覆银的纳米氧化锡粉末，然后经100℃干燥得制品。
实施例3
(1)分散处理
将制备的粒径20-30纳米氧化锡20克放入容器中，加入无水乙醇200毫升，再加入0.24ml表面活性剂聚乙二醇为分散剂，放入功率为2000W的超声波中分散处理4小时，在120℃烘干后待用。
(2)纳米氧化锡粉末的化学镀处理方法
将分散处理后的纳米氧化锡20克放入蒸馏水中，加入质量浓度为30％硝酸银溶液溶液20ml，用电磁搅拌和超声波中振动相结合的方法让纳米氧化锡和[Ag(NH3)2]+分散均匀，搅拌20分钟；加入40ml还原剂水合肼(H2NNH2×H2O)使银离子还原，得到包覆银的纳米氧化锡粉末，然后经100℃干燥得制品。
Claims (1)
1.一种表面修饰银的纳米氧化锡材料的制备方法，其特征在于包括以下过程：
1)氧化锡粉末的分散处理：将20～30nm的氧化锡粉末加入无水乙醇中，然后按每克氧化锡粉末加入分散剂聚乙二醇0.8％～1.5％ml；在室温下采用超声波搅拌处理4～8小时，80～12℃烘干后待用；
2)纳米氧化锡粉末的化学镀处理：经步骤1)分散处理后的纳米氧化锡加入去离子水中，按照每克纳米氧化锡加入质量浓度为10～30％的体积为1～3ml的硝酸银溶液，用电磁搅拌和超声波相结合搅拌20～30分钟，使SnO2和[Ag(NH3)2]分散均匀；再按每克纳米氧化锡加入还原剂水合肼0.2～2ml，使银离子还原，得到包覆银的纳米氧化锡粉末，然后在80～120℃烘干处理得制品。
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Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100507074C (zh) * | 2007-02-02 | 2009-07-01 | 广东工业大学 | 一种复合导电填料——镀银Fe3O4粉及其制备方法 |
| CN102282110A (zh) * | 2009-01-19 | 2011-12-14 | 科诺科菲利浦公司 | 通过从高挥发物焦炭中萃取沥青而生产涂覆的石墨阳极粉末和原位涂覆它 |
| CN102432974A (zh) * | 2011-09-05 | 2012-05-02 | 同济大学 | 一种表面沉积抗菌纳米银的聚合物囊泡及其制备方法 |
| CN102528055A (zh) * | 2012-02-13 | 2012-07-04 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种银氧化锡复合粉体的制备方法及其应用 |
| CN102633499A (zh) * | 2012-04-28 | 2012-08-15 | 东莞市中一合金科技有限公司 | 一种银氧化锡或银氧化锡氧化铟材料的制备方法 |
| CN102683050A (zh) * | 2012-05-04 | 2012-09-19 | 温州宏丰电工合金股份有限公司 | 纳米Ag-SnO2电接触复合材料的制备方法 |
| CN103978201A (zh) * | 2014-06-05 | 2014-08-13 | 黑龙江大学 | 一种微波辅助对二氧化锡纳米棒进行纳米银修饰的方法 |
| CN105039767A (zh) * | 2015-08-07 | 2015-11-11 | 西安工程大学 | 一种银氧化锡电接触合金的制备方法 |
| CN105112706A (zh) * | 2015-08-07 | 2015-12-02 | 西安工程大学 | 一种银氧化锌电接触合金的制备方法 |
| CN105215351A (zh) * | 2015-10-09 | 2016-01-06 | 中国船舶重工集团公司第七一二研究所 | 一种银包覆氧化锡导电粉体及其制备方法 |
| CN106098421A (zh) * | 2016-08-05 | 2016-11-09 | 雷春生 | 一种强电气性能的复合电器触头材料及其制备方法 |
| CN106077702A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-11-09 | 佛山市诺普材料科技有限公司 | 一种AgMeO复合粉体的优化包覆工艺 |
| CN106564938A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-04-19 | 上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司 | 一种用于气敏传感器的Ag修饰SnO2纳米材料及制备和应用 |
| CN109675555A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-04-26 | 山东师范大学 | 一种纳米半导体异质结SnO2@M(M=Ag、Au、Pt)及其制备方法、应用 |
| CN110092412A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-08-06 | 上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司 | 用于气敏传感器CuO-Ag修饰氧化锡纳米材料的制备方法及其产品和应用 |
-
2005
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Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100507074C (zh) * | 2007-02-02 | 2009-07-01 | 广东工业大学 | 一种复合导电填料——镀银Fe3O4粉及其制备方法 |
| CN102282110A (zh) * | 2009-01-19 | 2011-12-14 | 科诺科菲利浦公司 | 通过从高挥发物焦炭中萃取沥青而生产涂覆的石墨阳极粉末和原位涂覆它 |
| CN102282110B (zh) * | 2009-01-19 | 2013-11-13 | 科诺科菲利浦公司 | 通过从高挥发物焦炭中萃取沥青而生产涂覆的石墨阳极粉末和原位涂覆它 |
| CN102432974B (zh) * | 2011-09-05 | 2015-02-18 | 同济大学 | 一种表面沉积抗菌纳米银的聚合物囊泡及其制备方法 |
| CN102432974A (zh) * | 2011-09-05 | 2012-05-02 | 同济大学 | 一种表面沉积抗菌纳米银的聚合物囊泡及其制备方法 |
| CN102528055A (zh) * | 2012-02-13 | 2012-07-04 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种银氧化锡复合粉体的制备方法及其应用 |
| CN102528055B (zh) * | 2012-02-13 | 2013-12-04 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种银氧化锡复合粉体的制备方法及其应用 |
| CN102633499A (zh) * | 2012-04-28 | 2012-08-15 | 东莞市中一合金科技有限公司 | 一种银氧化锡或银氧化锡氧化铟材料的制备方法 |
| CN102683050A (zh) * | 2012-05-04 | 2012-09-19 | 温州宏丰电工合金股份有限公司 | 纳米Ag-SnO2电接触复合材料的制备方法 |
| CN102683050B (zh) * | 2012-05-04 | 2014-11-19 | 温州宏丰电工合金股份有限公司 | 纳米Ag-SnO2电接触复合材料的制备方法 |
| CN103978201A (zh) * | 2014-06-05 | 2014-08-13 | 黑龙江大学 | 一种微波辅助对二氧化锡纳米棒进行纳米银修饰的方法 |
| CN105039767A (zh) * | 2015-08-07 | 2015-11-11 | 西安工程大学 | 一种银氧化锡电接触合金的制备方法 |
| CN105112706A (zh) * | 2015-08-07 | 2015-12-02 | 西安工程大学 | 一种银氧化锌电接触合金的制备方法 |
| CN105215351A (zh) * | 2015-10-09 | 2016-01-06 | 中国船舶重工集团公司第七一二研究所 | 一种银包覆氧化锡导电粉体及其制备方法 |
| CN106077702A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-11-09 | 佛山市诺普材料科技有限公司 | 一种AgMeO复合粉体的优化包覆工艺 |
| CN106077702B (zh) * | 2016-07-29 | 2018-11-20 | 佛山市诺普材料科技有限公司 | 一种AgMeO复合粉体的优化包覆工艺 |
| CN106098421A (zh) * | 2016-08-05 | 2016-11-09 | 雷春生 | 一种强电气性能的复合电器触头材料及其制备方法 |
| CN106564938A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-04-19 | 上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司 | 一种用于气敏传感器的Ag修饰SnO2纳米材料及制备和应用 |
| CN106564938B (zh) * | 2016-10-26 | 2018-06-12 | 上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司 | 一种用于气敏传感器的Ag修饰SnO2纳米材料及制备和应用 |
| CN109675555A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-04-26 | 山东师范大学 | 一种纳米半导体异质结SnO2@M(M=Ag、Au、Pt)及其制备方法、应用 |
| CN110092412A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-08-06 | 上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司 | 用于气敏传感器CuO-Ag修饰氧化锡纳米材料的制备方法及其产品和应用 |
| CN110092412B (zh) * | 2019-05-09 | 2021-12-03 | 上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司 | 用于气敏传感器CuO-Ag修饰氧化锡纳米材料的制备方法及其产品和应用 |
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