CN1738881A - 压敏粘合剂片材及其生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及压敏粘合剂片材1，包括基底材料11和压敏粘合层12，其中形成了从压敏粘合剂片材1的一个面穿透另一个面的多个通孔2。通孔2的孔径是0.1－300μm和孔密度是30－50,000/100cm2。优选使用激光束机械加工来形成通孔2。根据压敏粘合剂片材1，可以防止或除去空气滞留或气泡，不会损坏压敏粘合剂片材的形状和同时确保了充分的粘合强度。
Description
技术领域
本发明涉及能够防止或除去空气滞留或气泡的压敏粘合剂片材以及生产这种压敏粘合剂片材的方法。
背景技术
当在粘附体上手工粘着压敏粘合剂片材时，具有可以在粘附体和粘合面之间形成空气滞留，使得压敏粘合剂片材在某些情况下被损形的问题。当压敏粘合剂片材的面积较大时，通常更可能发生这种空气滞留。
为了解决由于空气滞留造成的压敏粘合剂片材的外观问题，已经采取了下列措施：压敏粘合剂片材用另一压敏粘合剂片材替换，除去压敏粘合剂片材和再次附着，或使用针在压敏粘合剂片材的膨胀部分形成孔，从而放出所述空气。然而，常常发生了以下问题。例如，当替换压敏粘合剂片材时，这不仅是麻烦的，而且导致成本增高。另外，当再次贴附压敏粘合剂片材时，压敏粘合剂片材可以被破坏，在表面上可以产生褶皱，或可以降低压敏粘合性能。另一方面，使用针造孔的方法损坏了压敏粘合剂片材的形状。
为了防止空气滞留，有人采用了在粘着之前将水吸附于粘附体或粘合面的方法。然而，当粘着大型压敏粘合剂片材比如窗户的玻璃防碎薄膜，装饰薄膜，印标薄膜等时，需要更多时间和更多努力。另外，已经使用装置而非手工来粘着此类片材，以便防止空气滞留。然而，取决于压敏粘合剂片材的用途或粘附体的区段和/或形状，不总是能够用装置来粘着。
同时，树脂材料比如丙烯酸系树脂，ABS树脂，聚苯乙烯树脂，聚碳酸酯树脂等通过加热或不用加热而产生了气体。当压敏粘合剂片材粘着于由此类树脂材料制备的粘附体时，由粘附体产生的气体在压敏粘合剂片材中产生了气泡。
为了解决以上问题，在日本实用新型登记号2503717的公报和日本实用新型登记号2587198的公报上，提出了一种压敏粘合剂片材，其中多个独立的小突出物以散布点状态置于压敏粘合层的粘合面上。在该压敏粘合剂片材中，压敏粘合层的小突出物的尖端与粘附体紧密接触，压敏粘合层的平底面与粘附体有间距，因此形成了通向压敏粘合层的平底面和粘附体之间的外面的间隙。结果，通过将空气或气体由该间隙排放到外面，可以防止气体滞留或气泡。
然而，在以上公报中披露的压敏粘合剂片材上，具有粘合强度低劣的问题，因为只有压敏粘合层中的小突出物的尖端粘结于粘附体，而且，水、化学品等可以容易地在压敏粘合层和粘附体之间渗入，因此降低了粘合强度。即使强力地将这种粘合剂片材紧贴于粘附体，由于压敏粘合层的小突出物的存在，粘合强度也是不足够的。此外，在该情况下，通向外面的间隙被填充，因此，不能避免气泡，后者在由粘附体产生气体的同时形成。
本发明的公开
考虑到上述情形做出了本发明，目的是提供能够防止或除去空气滞留或气泡，而不损坏压敏粘合剂片材的形状，同时确保了充分的粘合强度的压敏粘合剂片材，以及生产这种压敏粘合剂片材的方法。
为了达到以上目的，本发明的第一个方面提供了压敏粘合剂片材，包括基底材料和压敏粘合层，其中形成了从一个面穿透另一个面的多个通孔，其中在基底材料和压敏粘合层的通孔的孔径是0.1-300μm和孔密度是30-50,000/100cm2(发明1)。
在本发明中，“片材”意思是包括薄膜和胶带，以及“薄膜”意思也是包括片材和胶带。
根据以上发明(发明1)的压敏粘合剂片材，在粘附体和粘合面之间的空气经由通孔被排放到压敏粘合剂片材的表面的外部，因此，当将压敏粘合剂片材粘着在粘附体上时，空气很难被截留。因此，可以防止空气滞留。即使空气被截留并形成空气滞留，也能够通过压迫空气滞留部分或空气滞留部分的附近区域(包括空气滞留部分)，以便经由通孔将空气排放到压敏粘合层的表面的外部来消除空气滞留。此外，即使当在将压敏粘合剂片材粘着在粘附体上之后由粘附体产生气体时，气体经由通孔排放到压敏粘合剂片材的表面的外部。因此，可以防止气泡。
另外，因为通孔的孔径小于300μm，所以在压敏粘合剂片材的表面上的通孔是不显著的，因此压敏粘合剂片材没有被损形。此外，因为通孔的密度小于50,000/100cm2，所以压敏粘合剂片材的机械强度被保持。
在以上发明(发明1)中，优选的是，通孔的孔径从压敏粘合剂片材的背面到表面逐渐变小(发明2)。当通孔的孔径象这样改变时，通孔在压敏粘合剂片材的表面上更加难以被看见。因此，压敏粘合剂片材的外观可以保持在良好的状态下。
在以上发明(发明1或2)中，优选的是，通孔通过激光束机械加工来形成(发明3)。按照激光束机械加工，可以容易地以所需孔密度形成具有良好空气排放性能的细通孔。然而，形成通孔的方法不限于此。例如，通孔可以通过水喷射，微型打孔，精密冲压，热针，熔化穿孔等来形成。
本发明的第二个方面提供了生产压敏粘合剂片材的方法，包括下列步骤：制备包含基底材料，压敏粘合层和如果需要的其它防粘材料的压敏粘合剂片材，以及在压敏粘合剂片材上进行成孔加工，形成通孔，使得在基底材料和压敏粘合层的孔径是0.1-300μm和孔密度是30-50,000/100cm2(发明4)。
根据以上发明(发明4)，可以生产压敏粘合剂片材，由此可以通过经由通孔排放在粘附体和粘合面之间的空气或由粘附体产生的气体而防止或除去空气滞留或气泡。
在以上发明(发明4)中，优选的是，成孔加工是激光束机械加工(发明5)。在该情况下，优选的是，激光束机械加工从压敏粘合剂片材的背面侧进行(发明6)。这里，压敏粘合剂片材的背面是指压敏粘合剂片材的表面的反面，在存在防粘材料作为最底层的情况下是指防粘材料的底面，或在压敏粘合层暴露，不存在任何防粘材料的情况下是指压敏粘合层的粘合面。
当通过激光束机械加工形成通孔时，因为许多通孔是逐渐变细的，所以通过从压敏粘合剂片材的背面进行激光束机械加工，在压敏粘合剂片材的表面的通孔的孔径小于压敏粘合剂片材的背面。因此，在压敏粘合剂片材表面的通孔是更不显眼的，使得压敏粘合剂片材的外观可以保持在良好状态下。
在以上发明(发明6)中，优选的是，将激光直接照射到压敏粘合层上(发明7)。当将防粘材料层压在压敏粘合层上时，优选的是，从压敏粘合层上剥离层压于压敏粘合层上的防粘材料，将激光直接照射到压敏粘合层上，然后再次将防粘材料层压于压敏粘合层上(发明8)。
当将第三层比如防粘材料等层压于压敏粘合层上时，如果通过第三层将激光照射到压敏粘合层上，在第三层上形成的渣滓可以扩大在压敏粘合层上的通孔的开口，取决于第三层的材料。因此，将在压敏粘合剂片材上形成的通孔的孔径或孔密度的精确度降低。另外，如果通孔的开口如以上那样扩大，那么通孔的内部空间变大，使得在将压敏粘合剂片材粘着于粘附体之后，在通孔中的空气或进入通孔的水无论如何可以影响压敏粘合剂片材的表面。
根据以上发明(发明7或8)，避免了由于第三层而扩大在压敏粘合层中的通孔的开口，因此可以形成通孔，使得孔径或孔密度的精确度是高的和内部空间是小的。另外，在不***第三层的情况下，激光照射时间可以缩短或者激光输出能量可以是低的。如果激光输出能量是低的，热对压敏粘合剂片材具有很小的影响。因此，可以减少渣滓，以及可以形成均匀形状的通孔。
在以上发明(发明4-8)中，优选的是，进行激光束机械加工，同时将加工用材料(process material)或可除去的保护片材层压于基底材料的表面(发明9)。这里，加工用材料是指可形成任何层的辅助材料。例如，当通过流延薄膜方法形成层时，加工用材料用作形成层的树脂溶液的支撑体。一般，加工用材料通过在纸或树脂薄膜上防粘加工来获得，它在生产压敏粘合剂片材之后或当使用压敏粘合剂片材时从压敏粘合剂片材上剥离下来。另一方面，可除去的保护片材是指可以在进行激光束机械加工之后剥离的保护片材。例如，可以使用由基底材料和可除去的压敏粘合层构成的压敏粘合保护片材。
当通过激光束机械加工来形成通孔时，在某些情况下，由于热产生的熔体，所谓的渣滓可以附着在通孔的开口周围。然而，如果将加工用材料或保护片材层压于基底材料的表面，那么渣滓附着于加工用材料或保护片材上，而非基底材料。这样，压敏粘合剂片材的外观可以保持在更好的状态下。
另外，当由加工用材料侧进行激光束机械加工时，因为形成了逐渐变细的通孔，所以与当不使用加工用材料或保护片材时相比，在基底材料表面的通孔的孔径变得更小，压敏粘合剂片材的表面的外观可以保持了更佳的状态下。
要注意，当在将压敏粘合剂片材附着于粘附体之前从基底材料上剥离加工用材料或保护片材时，由激光束机械加工形成的孔不必穿透加工用材料或保护片材。
如上所述，根据本发明，可以在不损坏压敏粘合剂片材的形状，同时确保充分的粘合强度的情况下获得可以防止或除去空气滞留或气泡的压敏粘合剂片材。
附图简述
图1是根据本发明的一个实施方案的压敏粘合剂片材的截面图。
图2是根据本发明的一个实施方案的压敏粘合剂片材的局部放大截面图。
图3是显示了根据本发明的一个实施方案的压敏粘合剂片材的生产方法的截面图。
图4是显示了根据本发明的一个实施方案的压敏粘合剂片材的另一生产方法的截面图。
图5是显示了根据本发明的一个实施方案的压敏粘合剂片材的另一生产方法的截面图。
图6是根据本发明的一个实施方案的压敏粘合剂片材的局部放大截面图。
实施本发明的最佳方式
本发明的实施方案说明如下：
[粘合剂片材]
图1是根据本发明的一个实施方案的压敏粘合剂片材的截面图。
如图1所示，根据本发明的该优选实施方案的压敏粘合剂片材1通过层压基底材料11，压敏粘合层12和防粘材料13来制备。然而，当使用压敏粘合剂片材1时，剥离防粘材料13。
在压敏粘合剂片材1中，形成了许多通孔2，它们从压敏粘合剂片材1的表面1A经过基底材料11，压敏粘合层12和防粘材料13到达压敏粘合剂片材1的背面1B。当使用压敏粘合剂片材1时，在粘附体和压敏粘合层12的粘合面之间的空气或由粘附体产生的气体可以经由通孔2放出到压敏粘合剂片材1的表面1A的外部，使得如后面所述可以防止或除去空气滞留或气泡。
通孔2的水平截面形状不是特别限制的。然而，在基底材料11和压敏粘合层12的通孔2的孔径是0.1-300μm，优选0.5-150μm。如果通孔2的孔径小于0.1μm，它很难排放空气或气体。如果通孔2的孔径超过300μm，通孔2可以是很显眼的，因此，压敏粘合剂片材1被损形。
要注意，如果在压敏粘合剂片材1的表面1A的通孔2的孔径是≤40μm，通孔2的孔本身(通孔2的内部空间)可以是肉眼不可见的。因此，在尤其要求通孔2的孔本身在压敏粘合剂片材1的外观上不可见的情况下，优选的是，在压敏粘合剂片材1的表面1A的通孔2的孔径的上限是40μm。在该情况下，当基底材料11尤其是透明的时，因为在基底材料11和压敏粘合层12的内部以及在压敏粘合剂片材1的表面1A的孔径可以影响孔的可见性，所以优选的是，在基底材料11和压敏粘合层12的内部的通孔2的孔径的上限优选是60μm。
通孔2的孔径可以在压敏粘合剂片材1的厚度方向上是均匀的，或者可以在压敏粘合剂片材1的厚度方向上改变。当通孔2的孔径在压敏粘合剂片材1的厚度方向上改变时，优选的是，如图2所示，通孔2的孔径从压敏粘合剂片材1的背面1B到表面1A逐渐变小。因为通孔2的孔径象这样改变，所以在压敏粘合剂片材的表面1A上的通孔2是更不显眼的。因此，压敏粘合剂片材1的外观可以保持在良好状态下。然而，在该情况下，在基底材料11和压敏粘合层12的通孔2的孔径必须是在以上范围内(0.1-300μm)。
通孔2的孔密度是30-50,000/100cm2，以及优选100-10,000cm2。如果通孔2的孔密度少于30/100cm2，难以排放空气或气体。如果密度超过50,000/100cm2，压敏粘合剂片材1的机械强度降低。
优选通过如下所述的激光束机械加工来形成通孔2。按照激光束机械加工，能够容易以所需孔密度形成具有良好空气放出性能的细通孔。然而，形成通孔的方法不限于此。例如，通孔可以通过水喷射，微型打孔，精密冲压，热针，熔化穿孔等来形成。
只要可以在基底材料11中形成通孔2，基底材料11的材料不是特别限制的。例如，作为基底材料11的材料，可以使用树脂薄膜，金属薄膜，镀金属的树脂薄膜，纸，它们的层压件等。当基底材料11由树脂薄膜制备时，基底材料11可以是不透明的或透明的，但通常，如果基底材料11是不透明的时，通孔2是更难以观察到的。
至于树脂薄膜，例如可以使用薄膜，发泡薄膜或它们的层压薄膜，包括聚烯烃，比如聚乙烯，聚丙烯等；聚酯比如聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚对苯二甲酸丁二醇酯等；聚氯乙烯，聚苯乙烯，聚氨酯，聚碳酸酯，聚酰胺，聚酰亚胺，聚甲基丙烯酸甲酯，聚丁烯，聚丁二烯，聚甲基戊烯，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物，乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物，ABS树脂，离聚物树脂等。作为树脂薄膜，可以使用市售薄膜，还可以使用用加工用材料通过流延薄膜方法形成的薄膜。作为纸，可以使用不含磨木浆的纸，半透明纸，涂布纸，层压纸等。
只要使用所需成孔加工方法可以在加工用材料中形成通孔2，该加工用材料不是特别限制的。例如，可以使用各种类型的纸或树脂薄膜比如聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚丙烯，聚乙烯等，它们可以使用聚硅氧烷类，聚酯类，丙烯酸类，醇酸树脂类或聚氨酯类防粘剂或合成树脂进行防粘处理。加工用材料的厚度通常是大约10-200μm，优选大约25-150μm。
基底材料11的厚度通常是大约1-500μm，优选大约3-300μm。该厚度可以根据压敏粘合剂片材1的用途而适当改变。
用于压敏粘合层12的压敏粘合剂的类型不是特别限制的，只要可以在压敏粘合层12中形成如上所述的通孔2。压敏粘合剂可以是丙烯酸类，聚酯类，聚氨酯类，橡胶类，聚硅氧烷类等的任何一种。另外，压敏粘合剂可以是乳液类，溶剂类或无溶剂类的任何一种，并且还可以是交联类型或非交联类型。此外，压敏粘合剂可以具有高粘合强度的强类型粘合剂，具有低粘合强度的弱类型粘合剂，或可以反复粘着和剥离的可除去型粘合剂的任何一种。
压敏粘合层12的厚度通常是大约1-300μm，优选大约5-100μm。该厚度可以根据压敏粘合剂片材1的用途而适当改变。
只要可以在防粘材料13中形成通孔2，防粘材料13的原料不是特别限制的。例如，可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚丙烯，聚乙烯等的薄膜或它们的发泡薄膜，或纸张比如半透明纸，涂布纸，层压纸等，它们可以使用聚硅氧烷类，氟类或含有长链烷基的氨基甲酸酯类防粘剂进行防粘处理。
防粘材料13的厚度通常是大约10-250μm，优选大约20-200μm。防粘剂在防粘材料13中的厚度通常是0.05-5μm，优选0.1-3μm。
[粘合剂片材的生产(1)]
参考图3(a)-(d)来说明生产以上实施方案的压敏粘合剂片材1的反复的实例。
在该生产方法中，如图3(a)-(b)所示，首先在防粘材料13的防粘表面上形成压敏粘合层12。为了形成压敏粘合层12，例如，制备含有构成压敏粘合层12的压敏粘合剂和如果需要的溶剂的涂布剂。然后使用涂布机比如辊涂机，刮涂机，辊衬刮刀涂布机，气刀涂布机，口模式涂布机，刮棒涂布机，凹槽辊涂布机，幕涂机等将涂布剂施涂于防粘材料13的防粘表面，再干燥。
然后，如图3(c)所示，用压力将基底材料11粘着于压敏粘合层12的表面上，获得由基底材料11，压敏粘合层12和防粘材料13构成的层压件。此外，如图3(d)所示，在所得层压件上形成通孔2。在该生产方法中，通孔2通过激光束机械加工来形成。优选的是，从防粘材料13侧进行激光束机械加工。当通过激光束机械加工形成通孔2时，因为如图2所示，在许多情况下通孔2是逐渐变细的，所以通过从防粘材料13侧进行激光束机械加工，在基底材料11侧的通孔2的孔径小于在防粘材料13侧的孔径。因此，在压敏粘合剂片材1的表面的通孔2是更不显眼的，使得压敏粘合剂片材1的外观可以保持在良好的状态下。
用于激光束机械加工的激光的类型不是特别限制的。至于激光，可以使用例如二氧化碳(CO2)激光器，TEA-CO2激光器，YAG激光器，UV-YAG激光器，半导体激光器，YVO4激光器，YLF激光器等。
注意，当使用压敏粘合剂片材1时，从压敏粘合层12剥离防粘材料13。
在该生产方法中，可除去的保护片材可以在进行激光束机械加工之前的任意步骤中层压于基底材料11的表面。作为保护片材，可以使用例如由基底材料和可除去的压敏粘合层等构成的已知的压敏粘合剂保护片材。
当通过激光束机械加工形成通孔2时，在某些情况下，由于加热导致的熔体(所谓的渣滓)可以附着在通孔2的开口的周围。然而，如果将保护片材层压于基底材料11的表面，那么渣滓可以附着于保护片材而非基底材料11。这样，压敏粘合剂片材1的外观可以保持在更好的状态下。另外，如果从保护片材侧进行激光束机械加工，因为通孔2以逐渐变细的方式形成，所以在基底材料11的表面的通孔2的孔径小于当不使用保护片材时的孔径。
通常在生产完压敏粘合剂片材1之后或者在粘着压敏粘合剂片材1之前，从基底材料11剥离以上保护片材。然而，可以在将压敏粘合剂片材1粘着于粘附体，同时在其上层压保护片材之后剥离该保护片材。当保护片材在将压敏粘合剂片材1粘着于粘附体上之后剥离时，通孔2需要贯通保护片材以及压敏粘合层12和基底材料11。另一方面，当在粘着压敏粘合剂片材1之前剥离保护片材时，通孔2不必穿通保护片材。也就是说，当由防粘材料13侧进行激光束机械加工时，可以使得通过防粘材料13，压敏粘合层12和基底材料11的孔形成至保护片材的中部的方式照射激光。
[粘合剂片材(2)的生产]
参考图4(a)-(e)来说明生产以上实施方案的压敏粘合剂片材1的方法的另一实例。
在该生产方法中，如图4(a)-(b)所示，在加工用材料3的防粘表面上形成基底材料11。为了形成基底材料11，例如，制备含有构成基底材料11的树脂和如果需要的溶剂的涂布剂。然后使用涂布机比如辊涂机，刮涂机，辊衬刮刀涂布机，气刀涂布机，口模式涂布机，刮棒涂布机，凹槽辊涂布机，幕涂机等将涂布剂施涂于加工用材料3，再干燥。
另一方面，如图4(c)所示，使用与如上所述的压敏粘合剂片材的生产方法(1)的形成压敏粘合层相同的方法，在防粘材料13的防粘表面上形成压敏粘合层12。
然后，如图4(d)所示，用压力将由加工用材料3和基底材料11构成的层压件与由压敏粘合层12和防粘材料13构成的层压件粘结，使得在加工用材料3上形成的基底材料11与在防粘材料13上形成的压敏粘合层12紧密接触，获得由加工用材料3，基底材料11，压敏粘合层12和防粘材料13构成的层压件。
如图4(e)所示，在所得层压件上形成通孔2。在该生产方法中，通孔2通过激光束机械加工来形成。基于与如上所述的生产压敏粘合剂片材的方法(1)相同的理由，优选从防粘材料13侧进行该激光束机械加工。然而，如果从加工用材料3侧进行激光束机械加工，因为通孔2是逐渐变细的，所以在基底材料11的表面的通孔2的孔径小于当不使用加工用材料3时的孔径。
另外，当通过激光束机械加工来形成通孔2时，在某些情况下，渣滓可以附着在通孔2的开口周围。然而，因为加工用材料3在该生产方法中层压于基底材料11的表面，所以渣滓附着于加工用材料3而非基底材料11。这样，压敏粘合剂片材1的外观可以保持在更好的状态下。
注意，当使用压敏粘合剂片材1时，从压敏粘合层12剥离防粘材料13。另一方面，通常在生产完压敏粘合剂片材1之后或在粘着压敏粘合剂片材1之前，从基底材料11剥离加工用材料3。然而，加工用材料3可以在将压敏粘合剂片材1粘着于粘附体，同时在其上层压加工用材料3之后才剥离。当加工用材料3在将压敏粘合剂片材1粘着于粘附体之后剥离时，通孔2需要通透加工用材料3以及压敏粘合层12和基底材料11。当加工用材料3在粘着压敏粘合剂片材1之前剥离时，通孔2不必通透加工用材料3。也就是说，当由防粘材料13侧进行激光束机械加工时，可以使得通过防粘材料13，压敏粘合层12和基底材料11的孔形成至加工用材料3的中部的方式照射激光。
[粘合剂片材(3)的生产]
参考图5(a)-(f)说明生产以上实施方案的压敏粘合剂片材1的方法的另一实例。
在该生产方法中，如在图5(a)-(c)中所示，以与如上所述的压敏粘合剂片材的生产方法(1)相同的方法生产由基底材料11，压敏粘合层12和防粘材料13构成的层压件。
如在图5(d)中所示，从压敏粘合层12剥离防粘材料13，然后如在图5(e)中所示从压敏粘合层12侧将激光直接照射到压敏粘合层12上。在此之后，如图5(f)所示，再次将防粘材料13粘着于压敏粘合层12。
当由防粘材料13侧照射激光同时将防粘材料13层压于压敏粘合层12时，如在图6(a)中所示，在某些情况下，取决于防粘材料13的原料，由于在防粘材料13的通孔2的开口周围形成的渣滓，压敏粘合层12的通孔2的开口扩大。在该情况下，在压敏粘合剂片材1上形成的通孔2的孔径或孔密度的精确度降低。另外，如果压敏粘合层12的通孔2的开口扩大，那么通孔2的内部空间变大，使得在将压敏粘合剂片材1粘着于粘附体之后，在通孔2中的空气或进入通孔2的水等无论如何可以影响压敏粘合剂片材1的表面。这类问题很可能发生，当防粘材料13由树脂比如聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚丙烯等制备时。
根据该生产方法，一旦剥离防粘哀乐13和将激光直接照射到粘合层12，如图6(b)所示，压敏粘合层12的通孔2的开口没有扩大，因此获得了孔径或孔密度的高精确度和通孔2的小内部空间。另外，当将激光照射到没有***防粘材料13的压敏粘合层12时，激光照射时间可以缩短或激光输出能量可以是低的。如果激光输出能量是低的，热对压敏粘合层12和基底材料11具有很小的影响，因此，可以减少渣滓等，以及可以形成均匀形状的通孔2。
注意，在以上生产方法(1)-(3)中，在防粘材料13上形成压敏粘合层12，再将这样形成的压敏粘合层12和基底材料11粘着在一起。然而，本发明不限于此。例如，压敏粘合层12可以直接在基底材料11上形成，这样形成的压敏粘合层12和防粘材料13可以粘着在一起。
[粘合剂片材的用途]
当将压敏粘合剂片材1粘着于粘附体上时，从压敏粘合层12剥离防粘材料13，将压敏粘合剂片材1压向粘附体，使得暴露的压敏粘合层12的粘合面与粘附体紧密接触。此时，因为在粘附体和压敏粘合层12的粘合面之间的空气经由在压敏粘合剂片材1中形成的通孔2被排放到压敏粘合剂片材1的表面1A的外部，空气几乎不能在粘附体和粘合面之间截留，从而可以防止空气滞留。即使空气被截留和形成了空气滞留，通过再次压迫空气滞留部分或空气滞留部分的附近区域(包括空气滞留部分)，空气经由通孔2排放到压敏粘合剂片材的表面1A的外部，从而可以消除空气滞留。即使在粘着压敏粘合剂片材1很长时间以后也可以消除这种空气滞留。
另外，即使当在将压敏粘合剂片材1粘着于粘附体之后由粘附体产生了气体时气体经由在压敏粘合剂片材1上形成的通孔2排放到压敏粘合剂片材1的表面1A的外部。因此，可以防止在压敏粘合剂片材1上的气泡。
用如上所述的压敏粘合剂片材1可以防止或除去空气滞留或气泡。在压敏粘合剂片材1上形成的通孔2是极细的，因此，压敏粘合剂片材没有被损形和粘合强度没有降低，尽管存在通孔2。
[其它实施方案]
在以上实施方案的压敏粘合剂片材1中，通孔2穿透防粘材料13。然而，本发明不限于此。例如，通孔2可以仅穿透基底材料11和压敏粘合层12。另外，以上实施方案的压敏粘合剂片材1具有防粘材料13，但本发明不限于此。例如，防粘材料13可以不存在。在这些情况下，防粘材料13的原料不需要是其中可以形成通孔2的原料。此外，以上实施方案的压敏粘合剂片材1的尺寸、形状等不是特别限制的。
例如，压敏粘合剂片材1可以是仅由基底材料11和压敏粘合层12构成的胶带形片材，它可以缠绕成卷材。在该情况下，压敏粘合层12重叠在基底材料11的表面上(不层压压敏粘合层12的面)。因此，优选的是，基底材料11的表面具有防粘性能，使得当从卷材上拉出压敏胶带时，在基底材料11的表面上重叠的压敏粘合层12可以从基底材料11的表面上顺利地剥离。
作为基底材料11，例如，可以使用(1)其表面使用聚硅氧烷类，氟类或含有长链烷基的氨基甲酸酯类防粘剂进行防粘处理的如上所述的树脂薄膜，(2)本身具有防粘性能的材料，例如，由聚烯烃树脂比如聚乙烯，聚丙烯等制备的薄膜和(3)通过将具有防粘性能的以上材料和具有低防粘性能的材料，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯等层压所获得的层压薄膜。注意，在以上(2)的情况下，优选的是，在基底材料11的背面(层压压敏粘合层12的面)上进行增强与压敏粘合层12的粘合强度的处理比如电晕放电处理，阻燃处理，紫外线辐射处理，底涂处理，溶剂处理等。
以上压敏胶带例如可以通过下列生产方法来生产。
(1)将压敏粘合剂涂布于基底材料11的表面。将层压件缠绕成卷材，同时，压敏粘合剂从基底材料11的表面转移到基底材料11的底面。然后，从卷材上拉出由基底材料11和层压于基底材料11的背面的压敏粘合层12构成的层压件。将激光从压敏粘合层12侧照射到层压件上，形成通孔2。在此之后，再次将层压件缠绕成卷材。
(2)将压敏粘合剂涂布于基底材料11的背面，再干燥，形成压敏粘合层12。然后，将激光从压敏粘合层12照射到层压件上，形成通孔2，再次将层压件缠绕成卷材。
(3)将压敏粘合剂涂布于防粘材料3的防粘表面上。将防粘材料3和基底材料11缠绕成卷材，同时将它们粘着在一起，使得压敏粘合剂紧密接触基底材料11的背面。在此之后，在从压敏粘合层12剥离防粘材料3时，从卷材上拉出由基底材料11和压敏粘合层12构成的层压件。从压敏粘合层12侧将激光照射到层压件上，形成通孔2。然后，将以上层压件缠绕成卷材，不用粘着防粘材料3。
在如上所述的任何生产方法中，因为在由基底材料11和压敏粘合层12构成的层压件中形成通孔2，所以当将层压件缠绕成卷材时，空气几乎不被截留。所以，容易地形成了没有空气滞留的卷材。
[实施例]
以下使用实施例等来更具体地说明本发明。然而，本发明的范围不限于或不受这些实施例等的限制。
[实施例1]
将25重量份的乙酸乙酯加入到100重量份的丙烯酸类压敏粘合剂(由Nippon Synthetic Chemical Industry Co.，Ltd.生产的CoponylN-2147，固体含量：35wt％)中，然后将1重量份的异氰酸酯类交联剂(由Nippon Polyurethane Industry Co.，Ltd.生产的Colonate L)加入到它们之中。将该混合物充分搅拌，获得压敏粘合剂的涂布剂。
通过在不含磨木浆的纸的两个面上层压聚乙烯和在一个面上涂布聚硅氧烷类防粘剂来生产防粘材料(由Lintec Corporation生产的FPM-11，厚度：175μm)。用刮涂机将压敏粘合剂的涂布剂涂布于防粘材料的防粘表面上，以便获得30μm的在干燥之后的厚度，再将压敏粘合剂的涂布剂在90℃下干燥1分钟，形成压敏粘合层。用压力将不透明黑色基底材料(厚度：100μm)的聚氯乙烯粘着在这样形成的压敏粘合层上，获得3层结构的层压件。
从防粘材料侧将UV-YAG激光照射到所得层压件上，使得以1,156/100cm2的孔密度形成了在基底材料的表面具有15-35μm的孔径的通孔，这样生产了压敏粘合剂片材。
[实施例2]
以与实施例1类似的方式生产压敏粘合剂片材，只是在基底材料的表面的通孔的孔径是40-50μm和孔密度是4,900/100cm2。
[实施例3]
以与实施例1相似的方式获得三层结构的层压件，只是对于基底材料，使用透明聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(由Toray Inc.生产的Lumirror T60，厚度：50μm)代替聚氯乙烯，以及对于防粘材料，使用在一面涂布聚硅氧烷类防粘剂的聚对苯二甲酸乙二醇酯(由LintecCorporation生产的PET7511，厚度：75μm)。
从防粘材料侧将准分子激光器照射到所得层压件上，使得以10,000/100cm2的孔密度形成了在基底材料的表面具有0.5-10μm的孔径和在粘合面具有20-30μm的孔径(在粘合面的孔径是在基底材料和压敏粘合层中的最大直径)的通孔，这样生产了压敏粘合剂片材。
[实施例4]
按照与实施例1相同的方式生产压敏粘合剂片材，只是激光从基底材料侧照射和在基底材料的表面的通孔的孔径是大约60μm。
[实施例5]
以与实施例1类似的方式生产压敏粘合剂片材，只是使用CO2激光器将激光从基底材料侧照射用于激光束机械加工和在基底材料的表面的通孔的孔径是大约100μm。
[实施例6]
以与实施例1类似的方式生产压敏粘合剂片材，只是在基底材料的表面的通孔的孔径是140-150μm和孔密度是100/100cm2。
[实施例7]
以与实施例1相似的方式生产压敏粘合剂片材，只是使用CO2激光器进行激光束机械加工，激光从基底材料侧照射，在基底材料的表面的通孔的孔径是大约250μm和孔密度是49/100cm2。
[实施例8]
以与实施例1相似的方式生产压敏粘合剂片材，只是剥离防粘材料，然后从粘合面侧照射激光，以及在基底材料的表面的通孔的孔径是大约50μm。
[实施例9]
以与实施例1类似的方式获得三层结构的层压件，只是对于基底材料，使用透明聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(由Toray Inc.生产的Lumirror T60，厚度：50μm)代替聚氯乙烯。
从基底材料侧将CO2激光器照射到所得层压件上，使得以1,156/100cm2的孔密度形成了在基底材料的表面具有大约70μm的孔径和在粘合面具有大约80μm的孔径(在粘合面的孔径是在基底材料和压敏粘合层中的最大直径)的通孔，这样生产了压敏粘合剂片材。
[实施例10]
将100重量份的氯乙烯树脂，2.5重量份的紫外线吸收剂(苯并***类)，25重量份的聚酯类增塑剂(由Asahi Denka Co.，Ltd.生产的Adekasizer PN260)，10重量份的邻苯二甲酸酯类增塑剂(由ChissoCorpotation生产的DOP)，20重量份的着色剂(由Dainichiseika Color& Chemicals Mfg.Co.，Ltd.生产的VTSK9311 black)，3重量份的热稳定剂(Ba/Zn类)，25重量份的溶剂(丁基溶纤剂)和25重量份的溶剂(由Godo Solvents Co.生产的Supersol #1500)混合，获得基底材料的涂布剂。
作为加工用材料，制备一个面防粘处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(由Teijin DuPont Films Japan Limited生产的U4Z-50，厚度：50μm)。用刮涂机将基底材料的涂布剂涂布于加工用材料的防粘表面，以便获得100μm的在干燥之后厚度，再将基底材料的涂布剂在140℃下干燥1分钟和进一步在190℃下干燥2分钟，从而形成不透明黑色基底材料。
另一方面，以与实施例1相似的方式在防粘材料上形成压敏粘合层，通过用压力将压敏粘合层和在以上加工用材料上形成的基底材料粘结，使之紧密接触在一起来获得4层结构层压件。
从加工用材料侧将CO2激光器照射到所得层压件上，以1,156/100cm2的孔密度形成在基底材料的表面具有大约65μm的孔径的通孔，这样生产了压敏粘合剂片材。
[实施例11]
以与实施例10类似的方式生产压敏粘合剂片材，只是使用UV-YAG激光器进行激光束机械加工，从防粘材料侧照射激光，以及在基底材料的表面的通孔的孔径是20-40μm。
[实施例12]
以与实施例1相似的方式生产三层结构的层压件。然后，从防粘材料侧将CO2激光器照射到层压件上，以2,500/100cm2的孔密度形成在基底材料的表面具有40-50μm的孔径和在粘合面具有120-150μm的孔径的通孔，获得了压敏粘合剂片材。
[实施例13]
以与实施例1相似的方式生产三层结构的层压件。然后，从压敏粘合层剥离防粘材料，再从压敏粘合层侧将CO2激光器照射到层压件上，以2,500/100cm2的孔密度形成在基底材料的表面具有40μm的孔径和在粘合面具有大约80μm的孔径的通孔。再次用压力将防粘材料粘着于压敏粘合层，获得压敏粘合剂片材。
[实施例14]
以与实施例1类似的方式生产三层结构的层压件。然后，将由基底材料和可除去的压敏粘合层(由Panac Co.，Ltd.生产的HT25SCBA，厚度：28μm)构成的压敏粘合保护片材粘着于层压件的基底材料的表面。
从层压件的压敏粘合层上剥离防粘材料，然后从压敏粘合层侧将CO2激光器照射到层压件上，以2,500/100cm2的孔密度形成在基底材料的表面具有35μm的孔径的通孔。再次用压力将防粘材料粘着于压敏粘合层，从基底材料上剥离压敏粘合保护片材，这样生产了压敏粘合剂片材。
[实施例15]
作为基底材料，制备其一个面用聚硅氧烷类防粘剂(由ToyoMetallizing Co.，Ltd.生产的Cerapeel BK(T)，厚度38μm)防粘处理的透明聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。在实施例1中获得的压敏粘合剂的涂布剂用刮涂机涂布于基底材料的防粘表面，使之在干燥之后达到30μm的厚度，再将压敏粘合剂的涂布剂在90℃下干燥1分钟。这样，获得由基底材料和层压于基底材料的防粘表面上的压敏粘合层构成的2层结构的层压胶带(A)。
接下来，将以上层压胶带(A)缠绕成卷材，同时，压敏粘合剂从基底材料的防粘表面转移到基底材料的非防粘表面上，获得由基底材料和层压于基底材料的非防粘表面上的压敏粘合层构成的2层结构的层压胶带(B)。
从卷材拉出所得层压胶带(B)，从压敏粘合层侧将激光照射于层压胶带(B)，以2,500/100cm2的孔密度形成了在基底材料的表面具有大约50μm的孔径和在粘合面(在粘合面的孔径是最大直径)具有大约95μm的孔径的通孔。
然后，再次将其中形成了通孔的层压胶带(B)缠绕成卷材，这样生产了压敏粘合胶带(压敏粘合剂片材)。
[实施例16]
以与实施例9类似的方式生产3层结构的层压件。然后，从压敏粘合层剥离防粘材料，从压敏粘合层侧将CO2激光器照射到层压件上，以2,500/100cm2的孔密度形成在基底材料的表面具有大约35μm的孔径和在粘合面具有大约85μm的孔径(在粘合面的孔径是最大直径)的通孔。再次用压力将防粘材料粘着于压敏粘合层，获得压敏粘合剂片材。
[对比实施例1]
以与实施例1类似的方式生产三层结构的层压件。不形成任何通孔，生产了压敏粘合剂片材。
[对比实施例2]
以与实施例1类似的方式生产压敏粘合剂片材，只是通孔的孔密度是4/100cm2。
[对比实施例3]
以与实施例1类似的方式生产压敏粘合剂片材，只是从基底材料侧照射激光和通孔的孔直径是大约500μm。
[对比实施例4]
以与实施例2类似的方式生产压敏粘合剂片材，只是对于基底材料，使用透明聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(由Toray Inc.生产的LumirrorT60，厚度：50μm)代替聚氯乙烯，在粘合面的通孔的孔径是大约130-140μm和通孔的孔密度是102,400/100cm2。
[实验实施例]
如下所示用在实施例1-16和对比实施例1-4中的所得压敏粘合剂片材进行消除空气滞留的试验和拉伸强度的试验。而且，目测判断压敏粘合剂片材的表面是否损形或不是因为通孔的存在造成的，以及如下所示进行孔可见性的检查。
消除空气滞留的试验：将切割成50mm×50mm的压敏粘合剂片材粘着于蜜胺涂布的板，使得形成具有15mm孔径的环形形状的空气滞留，然后用橡皮滚子压迫压敏粘合剂片材。结果，当消除空气滞留时用0表示，当空气滞留减少时用Δ表示，以及当空气滞留保持时用×表示。
拉伸强度的试验：将压敏粘合剂片材切割成宽度10mm和长度150mm，再剥离防粘材料。以100mm的夹持距离将压敏粘合剂片材(胶带)置于拉伸强度试验仪(由Orientec Co.，Ltd.制造的Tensilon)上，再施加200mm/min的拉伸强度。当压敏粘合剂片材在10秒内没有断裂时用0表示，以及当压敏粘合剂片材在10秒内断裂时用×表示。
孔可见性的检查：将压敏粘合剂片材(如果层压防粘材料，剥离了防粘材料的压敏粘合剂片材)粘着于白色蜜胺涂布的板上。在室内荧光照明下，在压敏粘合剂片材的表面上，检验取决于孔径的通孔的孔本身(通孔的内部空间)是否肉眼可见或不可见。注意，从眼睛到压敏粘合剂片材的距离是大约30cm，并且改变视角。当通孔的内部空间不可见时用0表示，当通孔的内部空间部分不可见时用Δ表示，以及当通孔的内部空间空间时用×表示。
各实验的结果在表1中示出。
[表1]
| 空气滞留消除 | 拉伸强度 | 外观 | 孔可见性 | |
| 实施例1 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 实施例2 | 0 | 0 | 0 | Δ |
| 实施例3 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 实施例4 | 0 | 0 | 0 | × |
| 实施例5 | 0 | 0 | 0 | × |
| 实施例6 | 0 | 0 | 0 | × |
| 实施例7 | 0 | 0 | 0 | × |
| 实施例8 | 0 | 0 | 0 | × |
| 实施例9 | 0 | 0 | 0 | × |
| 实施例10 | 0 | 0 | 0 | × |
| 实施例11 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 实施例12 | 0 | 0 | 0 | Δ |
| 实施例13 | 0 | 0 | 0 | Δ |
| 实施例14 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 实施例15 | 0 | 0 | 0 | × |
| 实施例16 | 0 | 0 | 0 | Δ |
| 对比实施例1 | × | 0 | 0 | - |
| 对比实施例2 | ×～Δ | 0 | 0 | 0 |
| 对比实施例3 | 0 | 0 | × | × |
| 对比实施例4 | 0 | × | 0 | Δ～× |
显然从表1可以看出，在实施例1-16中获得的压敏粘合剂片材可以容易消除空气滞留和具有充分的强度，它们的外观保持在良好的状态下。此外，通孔的孔本身尤其在实施例1、3、11和14中获得的压敏粘合剂片材的表面上是不可见的。
工业应用性
当通常很可能形成空气滞留或气泡时，例如，当压敏粘合剂片材的面积较大时，当由粘附体等产生气体时，可以优选使用根据本发明的压敏粘合剂片材和用本发明的生产方法生产的压敏粘合剂片材。
Claims (9)
1、压敏粘合剂片材，包括其中形成了从一个面穿透另一个面的多个通孔的基底材料和压敏粘合层，其中在基底材料和压敏粘合层的通孔的孔径是0.1-300μm和孔密度是30-50,000/100cm2。
2、根据权利要求1的压敏粘合剂片材，其中通孔的孔径从压敏粘合剂片材的背面到表面逐渐变小。
3、根据权利要求1或2的压敏粘合剂片材，其中通孔通过激光束机械加工来形成。
4、生产压敏粘合剂片材的方法，包括下列步骤：
制备包含基底材料，压敏粘合层和如果需要的其它防粘材料的压敏粘合剂片材，以及
在压敏粘合剂片材上进行成孔加工，形成通孔，使得在基底材料和压敏粘合层的孔径是0.1-300μm和孔密度是30-50,000/100cm2。
5、根据权利要求4的生产压敏粘合剂片材的方法，其中成孔加工是激光束机械加工。
6、根据权利要求5的生产压敏粘合剂片材的方法，其中从压敏粘合剂片材的背面侧进行激光束机械加工。
7、根据权利要求6的生产压敏粘合剂片材的方法，其中将激光直接照射于压敏粘合层。
8、根据权利要求6的生产压敏粘合剂片材的方法，其中从压敏粘合层上剥离层压于压敏粘合层的防粘材料，将激光直接照射于压敏粘合层，然后再次将防粘材料层压于压敏粘合层。
9、根据权利要求4-8的任一项的生产压敏粘合剂片材的方法，其中进行激光束机械加工，同时将加工用材料或可除去的保护片材层压于基底材料的表面上。
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