CN1697597A - 基板原材的表面处理装置 - Google Patents

Abstract

一种基板原材的表面处理装置，其1，可解除贴附、粘结、卷附、掉下及其他基板原材在输送上的麻烦，可实现基板原材的圆滑而稳定的输送，其2，可抑制基板原材上的处理液的紊流的发生，保持处理精度。该表面处理装置(5)使用于柔软印刷布线基板等电路用基板的制造工序中，其具有输送该基板原材(A)的输送辊(9、10)和在基板原材(A)上喷射处理液(B)的喷嘴和配置在该输送辊(9、10)间的中间部件(8)，且该输送辊(9、10)和中间部件(8)在其外表面形成凹凸(13、14、26)，使与该基板原材(A)的接触面变小。凹凸(13、14、26)以在前后的输送方向(C)上形成的沟槽(15、16、17)为代表。

Description

基板原材的表面处理装置

技术领域

本发明涉及基板原材的表面处理装置。即，涉及使用在柔软印刷布线基板等的极薄的电路用基板的制造工序中、一边输送基板原材一边对其喷射处理液进行表面处理的处理装置。

背景技术

随着电子设备的高性能化、高功能化、小型轻量化，其电路用的基板，例如柔软印刷布线基板也朝着高精度化、精密化、极薄化、多样化进展，形成的电路也是以微米单位的高密度化、微细化极为显著。

对于这种基板的制造工序，在各工序中分别使用表面处理装置，对于输送的基板原材分别喷射各种处理液，对于基板原材进行各种的药液处理和洗涤处理。

例如，对于基板原材依次喷射显像液→腐蚀液→剥离液和洗涤液等的处理液，因此，依次进行显像→腐蚀→剥膜等的表面处理，制造形成了电路的基板。又例如，对于基板原材依次进行化学镀铜→显像→电解铜电镀→剥离液的喷射和洗涤液的喷射等处理液喷射，依次进行表面处理，制造形成了电路的基板。

图8(a)是说明这种以往例的侧视图。对于显像装置、腐蚀装置、剥离装置、洗涤装置等的这种表面处理装置1，用输送机2的输送辊3输送基板原材A，同时从喷嘴4喷射处理液B，因此，进行规定的药液处理和洗涤处理，制造形成了电路的基板。

作为输送机2的输送辊3，代表地使用直辊，其直辊上下配置的同时在前后的输送方向C有多个配置，因此，夹位基板原材A接触旋转、水平输送。而且喷嘴4与输送的基板原材A对向放置，从上下喷射处理液B。

作为这样的以往例的基板原材A的表面处理装置1，例如可举出以下的专利文献1和专利文献2中所公开的。

(专利文献1)日本发明专利第3479636号公报

(专利文献2)日本发明专利公开第2002-009420号公报

发明内容

可是，对于这样的以往例的基板原材A的表面处理装置1，存在以下的问题。即，

a.该种电路用的基板原材A，如上所述，极薄化、柔软化显著。特别是柔软印刷布线基板原材进行极薄化的同时，强度弱且软，富于柔软性。例如，也出现绝缘层(芯材)部分的壁厚是10μm左右，电路(铜箔)部分的壁厚是10μm左右的。

b.这样的基板原材A在干燥状态下容易带静电，且喷射处理液B时润湿，因此具有附着性和粘结性。

c.这样的基板原材A容易受到处理液B的喷射压和重量的影响。

d.由于被输送辊3夹住而接触旋转，也作用着加压力。

因此，由于a、b、c、d所构成的原因，这样的基板原材A一边用表面处理装置1的输送辊3水平输送，一边从喷射嘴4喷射处理液B时，发生了各种输送上的麻烦D，成为问题。

即，常常发生附着、卷绕、卷进、吸附、翘尾、起皱、弯曲、折弯、折断、挂上、掉下等的输送上的麻烦D，难以稳定输送，急切希望实现圆滑地输送。

例如，发生被输送的基板原材A紧紧地贴附而卷附在刚从其前端部通过的输送辊3的外周面，或发生从输送辊3间掉下的事故。

本发明的基板原材的表面处理装置，鉴于上述的实际情况，为了解决上述以往课题，发明者进行锐意地研究结果而完成的。

对于输送辊和其中间部件，其特征是形成沟槽等的凹凸以减少接触面积。进而，对于上侧的输送辊，其特征是作成细沟槽，或沟槽不重合地错开，将中间部件的突状端部嵌入到输送辊的沟槽内，进而，在上侧的输送辊上邻接附设剥离部件等。

因此，本发明的目的在于提供，即能消除输送上的麻烦，实现基板原材在圆滑稳定输送的同时，又能抑制基板原材上的处理液的紊流发生，保持处理精度的基板原材的表面处理装置。

为解决上述课题，本发明的技术手段如下所述。

本发明第1方案的基板原材的表面处理装置，是在电路用基板的制造工序中使用，在基板原材上喷射处理液进行表面处理。其具有输送该基板原材的输送辊、在基板原材上喷射该处理液的喷嘴和配置在该输送辊间的中间部件。

而且，该输送辊，其特征是在外表面形成凹凸，与该基板原材的接触面积变小。

本发明第2方案的基板原材的表面处理装置，其特征是在本发明的第1方案中，该中间部件其外表面形成凹凸，与该基板原材的接触面积变小。

本发明第3方案的基板的表面处理装置，其特征是在本发明的第2方案中，该输送辊由直辊状构成，且上下配置的同时，在前后的输送方向配置有多个，该输送辊夹住该基板原材而进行接触旋转，由此实现水平输送。

该中间部件，其特征是在该输送辊的水平输送面稍微上下引入高度上配置着，将基板原材接触导向到输送方向。另外，该喷嘴与输送的该基板原材对向放置，从上下喷射该处理液。

本发明第4方案的基板原材的表面处理装置，其特征是在本发明的第3方案中，该输送辊及该中间部件分别用沟槽形成凹凸。而且，该沟槽在左右的宽度方向隔开间隔配置，且沿着前后的输送方向形成多个。

本发明第5方案的基板原材的表面处理装置，其特征是在本发明的第4方案中，上侧的该输送辊的沟槽由窄的细沟槽构成。下侧的该输送辊的沟槽由宽的宽沟槽构成。

本发明第6方案的基板原材的表面处理装置，其特征是在本发明的第4方案中，配置在该喷嘴的前后附近的上侧的该输送辊，该沟槽由窄的细沟槽构成。其以外的上侧的该输送辊及下侧的该输送辊的各个沟槽由宽的宽沟槽构成。

本发明第7方案的基板原材的表面处理装置，其特征是在本发明的第4方案中，上侧的该输送辊，该沟槽在宽度方向以等间距形成的同时，在输送方向的前后相互间以该沟槽不重合方式错开间距地配置

本发明第8方案的基板原材的表面处理装置，其特征是在本发明的第4方案中，该中间部件朝向输送方向具有多个延伸出的突状端部。而且，该突状端部从前后咬合地嵌入到对应的该输送辊的该沟槽中，滑动接触着。

本发明第9方案的基板原材的表面处理装置，其特征是在本发明的第4方案中，上述该输送辊邻接附设多个剥离部件。

而且，该剥离部件位于该输送辊的下游侧，上端部被前后的输送方向可摇动地轴支承同时，下端部从上侧咬合地嵌入到该输送辊的该沟槽中，滑动接触着。

本发明第10方案的基板原材的表面处理装置，其特征是在本发明第5、6、7、8或9的方案中，柔软印刷布线基板的制造工序中，在药液处理工序和洗涤工序使用。而且，该基板原材极薄且强度弱、柔软富于可挠性。该喷嘴喷射作为该处理液的显像液、腐蚀液、剥离液或洗涤液。

本发明的基板原材的表面处理装置的作用描述如下。

(1)该表面处理装置是在柔软印刷布线基板、其他的电路用基板的制造工序中，使用于药液处理工序和洗涤工序，其装置具有输送辊、喷嘴和中间部件等。

(2)输送辊夹住基板原材进行接触旋转，由此进行水平输送。喷嘴从上下对基板原材喷射显像液、腐蚀液、剥离液、洗涤液等的处理液。中间部件分别配置在输送辊间，接触导向基板原材。

(3)在此，表面处理装置边输送基板原材边对其喷射处理液进行表面处理。处理液沿左右的宽度方向流过基板原材的外表面后从两侧流下。

(4)但是，a.电路用基板原材，极薄化、柔软化显著，强度弱、柔软。而且，b.这样的基板原材在静电或处理液中润湿，带有附着性和粘结性，进而，c.容易受到处理液的喷射压和重量的影响，d.夹在输送辊上也受到加压力作用。

(5)于是，对于该表面处理装置，作为其对策1，在输送辊间配置中间部件的同时，在输送辊和中间部件的外表面上沿着输送方向形成沟槽等的凹凸，与基板原材的接触面积变少。

因此，尽管在a、b、c、d的条件下，基板原材也不会贴附、附着、卷绕在输送辊和中间部件上，进而，也不会掉下，可防止卷进、吸附、翘尾、起皱、弯曲、折弯、折断、挂上等的麻烦，可稳定地输送。

此外，中间部件的配置进而发挥以下优点。即，处理液停留在上下的中间部件间，特别是下侧的中间部件上形成贮液部，在这样的处理液的贮液部的液体中输送极薄而柔软的基板原材。因此，通过在这样的处理液的贮液部中输送，使基板原材失去附着性和粘结性的同时，即使是稍微的输送力也可进行确实的输送，从这些方面看，可实现稳定的输送。

(6)进而，作为对策2，对于该表面处理装置，在中间部件上附设凹凸梳状突状端部，在对应的输送辊的沟槽中从前后咬合地嵌入、滑动接触着。因此，从这方面也可防止麻烦的发生，确实稳定地输送基板原材。

(7)进而，作为对策3，在上侧的输送辊的下游侧邻接附设可前后摇动的凹凸梳状剥离部件，从上侧咬合地嵌入到输送辊的沟槽中、滑动接触。因此，也可以将要贴附、附着、卷绕的基板原材剥离。从这方面也可防止麻烦的发生，理想地稳定地实现输送。

(8)但是，对于该表面处理装置，如上所述，在前后的输送方向形成多个沟槽。因此，对于该表面处理装置，作为对它的对策1是配置在上侧的输送辊或喷嘴的前后附近的上侧的输送辊的沟槽是由宽度窄的细沟槽构成的。作为对策2，上述输送辊，是在其沟槽不重叠地在输送方向错开配置的。

即，喷射了的处理液，如上所述，预定在基板原材的外表面左右的宽度方向流动，沿着沟槽在前后的输送方向形成大量紊流是不理想的。因此，通过采用流量少的细沟槽，错开沟槽，最小限度地抑制紊流发生。

(9)与此相反，从下侧喷射到基板原材的外表面的处理液，由于表面处理后立即重力掉下，所以不必担心紊流发生。因此，下侧的输送辊作为沟槽采用宽沟槽，另外，也不需要以不重叠的方式错开。

本发明涉及的基板原材的表面处理装置，如上所述，其特征是对于输送辊和中间部件，形成沟槽等的凹凸减少接触面积。进而，对于上侧的各输送辊，其特征是作成细沟槽或使沟槽不重叠地错开，和将中间部件的突状端部嵌入到输送辊的沟槽中，进而在上侧的输送辊邻接附设剥离部件等。

因此，本发明的基板的表面处理装置发挥如下的效果。

第1，消除输送上的麻烦，可实现基板原材的圆滑稳定的输送。即，本发明的基板原材的表面处理装置，在接触输送基板原材的输送辊间配置接触导向基板原材的中间部件，同时，在输送辊和中间部件的外表面形成沟槽等的凹凸，减少与基板原材的接触面积。

进而在中间部件上附设突状端部，从前后嵌入到对应的输送辊的沟槽中，与其滑动接触或者在上侧的输送辊上邻接附设剥离部件，嵌入到输送辊的沟槽中，与其滑动接触着。

由此，可实现基板原材的稳定输送。即，在基板原材是a.极薄化、柔软化显著，b.在静电或处理液中带有附着性和粘结性，进而，c.也受到处理液的喷射压和重量的影响，d.也容易受到输送辊加压力作用的条件下，也可无麻烦地输送。

可确实消除基板原材的附着、卷绕、卷进、吸附、翘尾、起皱、弯曲、折弯、折断、挂上，进而掉下等的麻烦。

此外，中间部件的配置进而发挥以下的效果。即，处理液停留在上下的中间部件间，特别是下侧的中间部件上形成贮液部，在这样形成的处理液的贮液部的液体中，输送极薄而柔软的带有附着性和粘结性的基板原材。

而且，通过在这样的贮液部的液体输送，使基板原材失去附着性和粘结性的同时，即使是稍微的输送力也可进行确实的输送，从这些方面看，可实现稳定的输送。

第2，抑制基板原材上的处理液的紊流发生，保持处理精度。

即，本发明的基板原材的表面处理装置，采用沿着输送方向的沟槽，但对于上侧的各输送辊，将沟槽作成细沟槽，在输送方向沟槽是错开的。

由此，喷射在基板原材上的处理液沿着沟槽前后流动成为最小限度，抑制紊流的发生。由此，可以防止由于紊流的原因在基板上发生纵横花纹等的处理斑痕，可以确保药液处理和洗涤处理的精确度。

这样，这种以往例所存在的问题都能得到解决，本发明所发挥的效果是极其显著的。

附图说明

图1是本发明的基板原材的表面处理装置的、用于说明实施发明的最佳方式的侧视图。

图2(a)～图2(c)用于说明实施该发明的最佳方式，其中，图2(a)是要部的侧视图；图2(b)是图2(a)的上侧的输送辊等的放大图；图2(c)是图2(a)的下侧的输送辊等的放大图。

图3(a)和图3(b)用于说明实施该发明的最佳方式，其中图3(a)是上侧的输送辊等的要部的俯视图；图3(b)是下侧的输送辊等的要部的俯视图。

图4(a)和图4(b)用于说明实施该发明的最佳方式，其中图4(a)表示上下的输送辊的要部的主视图；图4(b)表示上下的输送辊的另外一个例子的要部的主视图。

图5(a)～图5(c)是说明实施该发明的最佳的方式，其中图5(a)是表示上侧的各输送辊的俯视图；图5(b)是用于说明剥离部件的要部的主视图；图5(c)是用于说明该剥离部件的要部的侧视图。

图6是表面处理装置的整体的侧视图。

图7是表面处理装置的整体的主视图。

图8(a)是以往例的侧视图，图8(b)是基板(基板原材)的模式化了的俯视图。

具体实施方式

以下，根据附图所显示的实施本发明的最佳方式，详细地说明本发明的基板材的表面处理装置。图1、图2(a)～图2(c)、图3(a)和图3(b)、图4(a)和图4(b)、图5(a)～图5(c)等是用于说明本发明的最佳方式的图。

图1是侧视图、图2(a)是要部的侧视图、图2(b)是图2(a)的上侧的输送辊等的放大图、图2(c)是图2(a)的下侧的输送辊等的放大图、图3(a)是上侧的输送辊等的要部的俯视图，图3(b)是下侧的输送辊等的要部的俯视图。

图4(a)是表示上下输送辊的要部的主视图，图4(b)是表示上下输送辊的其他例的要部的主视图。图5(a)是表示上侧的各个输送辊的俯视图，图5(b)是用于说明剥离部件的要部的主视图。图5(c)是用于说明该剥离部件的要部的侧视图。

图6是表面处理装置的全体的侧视图。图7是表面处理装置的全体的主视图。图8(b)是基板(基板原材)的模式化了的俯视图。

该基板原材A的表面处理装置5，在电路E用的基板F的制造工序中使用。在此，首先参照图8(b)，概略地说明基板F。

电路E用的基板F在AV仪器、个人计算机、移动电话、数码相机以及其他的各种电子设备中作为电连接用被广泛地使用着，在绝缘层的外表面和内部形成用于连接各个部件间的电路E图形。

而且，作为这样电路E用的基板F有单面基板、两面基板、多层基板(包括最近的组装法的)等各种基板，可分为硬质的刚性类的和膜状的柔软类的。

作为这样的基板F的一环，出现有IC、LSI元件、受动部件、驱动部件、电容器等的半导体部件与电路E一起组装成模块基板(半导体一体型的插件基板)或在玻璃基体上与电路E一起埋入半导体部件的玻璃基板，即等离子显示PDP用的玻璃基板或液晶LCD用的玻璃基板或CSP、PBGA等。当然，本说明书中所说的基板F，除了包括以往的印刷布线基板外，也广泛包括上述的。

这样的电路E用的基板F，伴随着电子设备的高性能化、高功能化、小型轻量化，向着高精度化、微细化、极薄化、柔软化，进而多层化、多样化等方面发展，在外表面(即上面、表面和下面、里面的一方或双方)形成电路E，进而在内部形成的电路E的高密度化、微细化也是很显著。

基板F，例如印刷布线基板的长宽切割尺寸，例如是500mm×500mm左右。壁厚，绝缘层(芯材)部分从以往的1.6mm极薄化成1.0mm～60μm左右，近来，从50μm极薄化成10μm左右。

电路E部分(铜箔部分)的壁厚也极薄化在75μm～35μm，近来，极薄化到16μm～10μm左右。即使是多层基板时，总壁厚也极薄化在1.0mm～0.4mm左右。电路E宽度和电路E间的间隔也微细化成30μm～15μm左右，近来，有微细化到10μm左右的倾向。

以下，对于使用该基板原材A的表面处理装置5的基板F的制造方法，参照图8(b)，进而图6、图7等进行说明。

首先，说明第1例的制造方法。在该第1例的制造方法中，基板F，例如印刷布线基板是按照以下步骤制造的。

最初，在玻璃布制、陶瓷制或聚酰亚胺等的薄膜状树脂制的绝缘层(芯材)的外表面，通过热压等贴附了铜箔，得到敷铜层压的基板原材A。

然后，对于这样准备了的基板原材A，对贴附了的铜箔表面进行表面粗化处理(软浸蚀)后，切断成短边的工件。表面粗化处理，以往是通过机械研磨进行的，但最近大多通过处理液B的喷射进行的。

而且，大多场合是使用激光等进行穿孔用的孔加工。穿孔是由基板原材A(基板F)的两外表面间的微细的贯通孔构成，对于1张，大多形成数百个以上的极小直径的孔，其直径大多是0.5mm～0.2mm。穿孔是用于两外表面的电路E(铜箔)间或多层基板的电路E(铜箔)间的层间导通连接或装在电路E的半导体部件的安装用的。

最近，代替需要孔加工的穿孔，也开发着形成小凸起状、略圆锥台状的接点的凸点，对于多层基板等，通过凸点能实现与穿孔相同的功能的技术。另外，凸点根据电路E，在显像工序、腐蚀工序、剥离工序制造。

然后，将感光性抗蚀剂膜状地涂覆或贴覆在基板原材A的铜箔的外表面(上面、表面和下面、里面的一方或双方)上。接着，对作为电路E的负片的预先设计成电路E的电路E照片进行曝光，由此，外表面的感光性抗蚀剂残留被曝光而固化的电路E形成部分，其他不需要的部分通过处理液B的显像液的喷射溶解除去。

然后，这样的基板原材A的铜箔将感光性抗蚀剂硬化而被覆的电路E形成部分残留下来，通过显像而溶解除去感光性抗蚀剂露出的不需要的部分，通过处理液B的腐蚀液(氯化铜、氯化铁、其他的腐蚀液)的喷射而溶解除去和腐蚀掉。

接着，剩下的电路E形成部分的感光性抗蚀剂，通过处理液B的剥离液的喷射剥离除去，用剩下的电路E形成部分的铜箔在基板原材A的外表面上形成规定导体图形的电路E，由此制造基板F 。

另外，在上述的显像工序、腐蚀工序、剥膜工序，在各个后处理用或者剥膜工序后汇集的后处理用中，附设喷射作为处理液B的水洗液、中和剂液、其他的洗涤液的洗涤工序，因此，洗涤除去附着在基板原材A的外表面的显像液、腐蚀液、剥离液等的处理液B。

第1例的制造方法由这样的湿工艺法构成。第1例的制造方法就是这样的。

以下，说明第2例的制造方法。作为基板F例如印刷布线基板的制造方法，上述第1例的湿工艺法是代表例，但第2例的半添加法也常使用。

对于该半添加法，首先，在预先形成穿孔的基板原材A的外表面上进行化学镀铜。→然后，将感光性抗蚀剂膜状地涂覆或贴覆在该化学镀铜上后→对作为电路E胶片的电路E照片进行曝光。→而后感光性抗蚀剂曝光、剩下曝光而固化了的部分，其他部分也就是电路E形成部分通过喷射作为处理液B的显像液溶解除去。

然后，→对于电路E形成部分，即通过显像溶解除去感光性抗蚀剂的镀层的图形部分，即化学镀铜露出的部分，进行电解镀铜→形成电路E。→另外，通过喷射作为处理液B的剥离液剥离除去剩下的固化了的电路E形成部分以外的感光性抗蚀剂，→露出的非电解镀铜，通过喷射作为处理液B的腐蚀液快速腐蚀、熔解除去。→另外，作为各工序的后处理用，按照上述的部位附设洗涤工序，将洗涤液作为处理液B。

对于第2例的半添加法，用电解镀铜形成电路E，制造基板F。第2例的制造方法就是这样的。

可是，印刷布线基极其他的电路E用的基板F的制造方法最近越来越多样化，即使上述的第1例、第2例以外也正在开发使用各种方法。当然，本发明也适用于这样的各种基板F的制造方法。

以下，参照图1、图2(a)～图2(c)、图3(a)和图3(b)、图4(a)和图4(b)、图5(a)～图5(c)、图6、图7等详细地说明本发明的基板原材A的表面处理装置5。

在上述表面处理装置5，是在上述的基板F的制造工序中使用，对于输送的基板原材A喷射处理液B，将基板原材A进行表面处理。

即，表面处理装置5，在基板F的制造方法的各工序，例如显像工序、腐蚀工序或剥膜工序或者洗涤工序等中，作为显像装置、腐蚀装置或剥离装置或者洗涤装置使用，对于输送的基板原材A，分别喷射显像液、腐蚀液、剥离液或洗涤液等的处理液B，进行基板原材A的药液处理、洗涤处理等的表面处理。

而且，这样的各表面处理装置5任何一个都是共同地，在处理室6内具有输送机7、喷嘴4、中间部件8等。即，具有水平输送基板原材A的输送机7和、在输送的基板原材A上喷射处理液B的喷嘴4和、在输送机7的上下的输送辊9，10之间分别配置的中间部件8。

而且，该表面处理装置5，特别是在柔软的印刷布线基板等极薄的基板F的制造工序中，在药液处理工序和洗涤工序使用，该基板原材A极薄且强度低而软，富于可挠性。

下面参照图1、图2(a)～图2(c)、图6、图7等对该表面处理装置5的输送机7进行说明。

该输送机7配置在处理室6内，具有由直辊构成的输送辊9、10，输送辊9、10，配置在上下，而且，在前后的输送方向C上配置着多个，夹着基板原材A进行接触转动由此进行水平输送。

对于这样的输送机7进一步详细地说明。输送机7具有水平的上侧的输送辊9组和、同样水平的下侧的输送辊10组，上下的两个输送辊9、10都是由长圆柱形的直辊构成的。而且，将辊轴11、12朝向左右宽度方向的同时，沿着前后的输送方向，分别保持若干前后的间隔H配置着多根(在图6中省略了前后间隔H)。

而且，上下的输送辊9，10，除了更上位或下位的与喷嘴4相对放置的处理液B喷射用的宽的间隔空间J，夹住输送对象的基板原材A上下成对地配置着。另外，在上侧的输送辊9组和下侧的输送辊10组的途中，分别间歇地形成间隔空间J的同时，在输送方向C上下错开形成位置。

输送辊9，10分别从上下被压接在输送对象的基板原材A上，至少旋转下侧的输送辊10，使基板原材A在处理室6内沿着输送方向C从上游侧水平输送到下游侧。

对于该表面处理装置5的输送辊9，10的凹凸13，14，参照图2(a)～图2(c)、图3(a)和图3(b)、图4(a)和图4(b)等进行说明。

上下的输送辊9，10在外表面同时形成凹凸13，14，因此与基板原材A的接触面积减少。这些凹凸13，14，例如是用沟槽15，16形成的，该沟槽15，16在左右的宽度方向G上隔开间隔，沿着前后的输送方向C形成多个。

对于这样的凹凸13，14，进一步详细地说明。首先，作为输送辊9，10的外表面的凹凸13，14，沟槽15，16是代表性的，但是，此外用其他方法使与基板原材A的接触面积比全面接触，减少的各种手段、形状也是可能的。例如，也可能形成多个孔，进行滚花加工等的粗面加工。

代表例的沟槽15，16，对于每1根输送辊9或10，在其外表面上形成有多个，这些沟槽在宽度方向G上隔开等间隔距离，且朝向前后的输送方向形成。即，在输送辊9，10的外周面在宽度方向G交替地形成沟槽15，16的凹部分和沟槽15，16间的间隔的凸部分。

仅是凸部分与输送对象的基板原材A接触输送，因此沟槽15，16的凹部分的量，与基板原材A的接触面积减少。

在图例中，如图3(a)的俯视图和图4(a)、图4(b)的主视图所示，上侧的输送辊9的沟槽15由窄的细沟槽构成，如图3(b)的俯视图和图4(a)、图4(b)的主视图所示，下侧的输送辊10的沟槽16由宽的宽沟槽构成。

另外，配置在喷嘴4的前后附近的上侧的输送辊9的沟槽15由窄的细沟槽构成，其余的上侧的输送辊9及输送辊10的各个的沟槽15，16由宽的宽沟槽构成。

即，作为下侧的输送辊10的沟槽16，在左右宽度方向G都采用宽度尺寸大的宽沟槽。与此相反，对于上侧的输送辊9，至少喷嘴4的前后附近，即处理室6中央部的沟槽15，在左右宽度方向G都采用宽度尺寸小的窄沟槽，但作为处理室6入口附近和出口附近的沟槽15，未必是窄沟槽，宽沟槽也可以。

另外，不限于此，对于上侧的输送辊9的沟槽15和下侧的输送辊10的沟槽16，可以采用相同宽度，也可以都采用窄沟槽或宽沟槽。此时，有成本降低的优点。

另外，如图5(a)的俯视图所示，在图例中，在宽度方向G以等间距形成上侧的输送辊9的沟槽15的同时，在宽度方向G沟槽15不重叠地使沟槽15的间距在前后的输送方向C相互间错开。

即，对于上侧的输送辊9组，分别以等间距形成的沟槽15，在各输送辊9相互间在输送方向C不是直线地重合，左右的宽度方向G稍微错开配置着。

另外，对于下侧的输送辊10组，也按照上侧的输送辊9组相同地分别以等间距形成的沟槽15，在各输送辊10相互间在输送方向C不是直线地重合，左右的宽度方向G稍微错开配置着。此时的优点，与上侧的输送辊9组相同，在后面进行描述。

以下，对于该表面处理装置5的输送辊9，10的沟槽15，16的形成方法进行说明。

首先，对于图3(a)、图3(b)和图4(a)所示的例子，对于辊轴11，12，外嵌合、固定预先刻设形成沟槽15，16的输送辊9，10。即，在带沟槽15，16的输送辊9，10的轴孔中，分别嵌插、固定轴11，12。

与此相反，对于图4(b)所示的例子，对于上侧的输送辊9，使用短柱状的多个辊部件17和沟槽15间隔形成用的轴环18。而且，对于辊轴11，12，通过依次交替外嵌合带轴孔的辊部件17和轴环18，可用辊部件17的集合体形成输送辊9，轴环18部分成为沟槽15。

即，通过将辊轴11交替嵌插在带轴孔的各辊部件和轴环18上，形成带沟槽15的输送辊9。

另外，在该图4(b)时，也可以固定在辊轴11和辊部件17间，但也可转动地安装，若为后者，上侧的输送辊9则成为自由辊。

另外，下侧的输送辊10也可利用这样的辊部件17和轴环18形成，但下侧的输送辊10是驱动辊的，所以在辊轴12和辊部件17等之间作成固定的固定辊。

与此相反，将上侧的输送辊9作成自由辊时，具有上侧的输送辊9的安装精度有余量的优点。即，将上侧的输送辊9作成从动辊、自由辊时，与将上侧的输送辊9作成固定辊时比较，对于与下侧的固定辊的输送辊10的位置关系等，不要求严密，具有成本低的优点。

以下，对于该表面处理装置5的剥离部件19，参照图5(b)、图5(c)进行说明。

对于表示在这些附图的表面处理装置5，在上侧的输送辊9上邻接附设多个剥离部件19。剥离部件19，位于输送辊9的下游侧，其上端部在前后的输送方向C上可摇动地轴支承着，其下端部从上侧咬合地嵌入输送辊9的沟槽15中，与该沟槽滑动接触着。

对于这样的剥离部件19，进一步详细地说明。在所有的上侧的输送辊9组的各输送辊9或喷嘴4的前后附近，即处理室6中央的各输送辊9上分别邻接附设剥离部件19。

剥离部件19位于相对方向的输送辊9的输送方向C下游侧，成为大致纵细棒状，在左右的宽度方向G上并列设置有多个。各剥离部件19的各个上端部通过托架20轴支承在左右的宽度方向G的轴21上，在输送方向C可前后摇动。

各剥离部件19的下端部从上侧嵌入到在下位置对应的输送辊9的沟槽15内，与其滑动接触，因此，在输送辊9，即沟槽15的下游侧顶端附近咬合着。然后，各剥离部件19的下端部，沿着左右的宽度方向G与沟槽15相同宽度和间距进行并列设置。

在图示例中，对于邻接附设上侧的剥离部件19的输送辊9的前后间隔H，省略中间部件8的图示，但配置中间部件8的例子、不配置中间部件8的例子都有可能。即，对于上侧的输送辊9，剥离部件19也可以与相同功能的中间部件8同时使用，另外，也可以不使用中间部件8而单独使用。

以下参照图1、图6、图7等说明该表面处理装置5的喷嘴4。

喷嘴4配置在处理室6内，与输送的基板原材A相对放置，从上下喷射显像液、腐蚀液、剥离液或洗涤液等的处理液B。

对于这样的喷嘴4进而详细地说明。喷嘴4，在用输送机7的输送辊9，10以水平姿势输送的基板原材A的正上方或正下方上，上下有间隔地配置，面向配置在上述的输送辊9，10的间隔空间J。

喷嘴4，在前后的输送方向C和左右的宽度方向G，以规定间距配置，且夹着基板原材A在上下配置有多个。

因此，处理液B，从液槽22通过泵23和配管24压送到各喷嘴4中，喷射在基板原材A上。然后，沿基板原材A的外表面朝向左方向或右方向流动进行表面处理后，从基板原材A的左右两侧流下，再回到液沟槽22中，然后循环使用。

以下，参照图1、图2(a)～图2(c)、图3(a)和图3(b)等说明该表面处理装置5的中间部件8。

中间部件8，在上侧的各输送辊9间和下侧的输送辊10间分别配置的同时，比由输送辊9，10输送的基板原材A的水平输送面稍微上下引入的高度上下配置，在输送方向C接触导向基板原材A。

对于这样的中间部件8，进而详细地说明。将中间部件8作成置板状或敷板状或梳棒状，分别可拆卸地配置在各输送辊9间的前后间隔H和各输送辊10间的前后间隔H上。进而，对于输送辊10间的间隔空间J间和输送辊10间的间隔空间J间，在中央留有处理液B的喷射空间，配置在其前后。

而且，中间部件8沿着左右的宽度方向G作成长的长板状或长棒状，从基板原材A的输送面，例如以基板原材A的壁厚程度上下离开的位置关系上下进行配置着。

即，上侧的中间部件8的下面比同样配置在上侧的输送辊9的外周下面稍微高的位置进行配置，因此从上面接触、保持、导向输送的基板原材A表面。相对于此，下侧的中间部件8的上面比同样配置在上侧的输送辊10的外周上面稍微低的位置进行配置，因此从下面接触、保持、导向输送的基板原材A里面。

另外，这样的中间部件8的在处理室6内的定位保持方式可有各种。对于图示例子，可采用上下纵向的保持部件25，但也可左右横向地保持，在采用后者时，由于各中间部件8以横的端缘连接固定，所有整个成为大致梳状。

以下，参照图2(a)～图2(c)、图3(a)和图3(b)等说明该表面处理装置5的中间部件8的凹凸26。

上下的中间部件8是在各个的外表面形成凹凸26，与基板原材A的接触面积变小，例如用沟槽27形成该凹凸26。而且，沟槽27在左右宽度方向G间隔配置，且沿着前后的输送方向C形成多个。

进而详细说明这样的凹凸26。对于形成在该中间部件8的外表面的沟槽27等的凹凸26，基本上是按照上述所说的作为输送辊9，10的沟槽15，16等的凹凸13，14形成。在此仅说明其要点。

在上侧的中间部件8的下面及下侧的中间部件8的上面形成凹凸26，该凹凸使得与基板原材A的接触面积比全面接触减少，凹凸26的代表例的沟槽27是在左右的宽度方向G上隔开等间隔，且朝向前后的输送方向C直线地形成的。因此，由于仅是沟槽27间的凸部与基板原材A接触，所以凹部分的沟槽27部分量是减少与基板原材A的接触面积。

另外，按照上述输送辊9，10的场合，作为上侧的中间部件8的沟槽27，可采用窄的细沟槽，作为下侧的中间部件8的沟槽27可采用宽沟槽，但不限于此，对于上下的中间部件8，也可采用相同宽度的沟槽27，也可同时采用窄沟槽或宽沟槽，进而，也可部分地分开使用宽沟槽和窄沟槽。

以下，参照图2(a)～图2(c)、图3(a)和图3(b)说明该表面处理装置5的中间部件8的突状端部28。

上下的中间部件8具备向着输送方向C在多个处所延伸的突状端部28，该突状端部28，对于对应的输送辊9，10的沟槽15、16，从前后咬合地嵌入、滑动接触着。

对于这样的突状端部28，进而详细地说明。上侧的中间部件8下面附近的前后端部和下侧的中间部件8上面附近的前后端部，分别沿着输送方向C，成为前后突出成细棒状或杆状的多个突状端部28。

即，从平面看时，各突状端部28沿着左右的宽度方向G，与沟槽15，16相同宽度和间距并列设置着。上侧的中间部件8的突状端部28，以上侧的输送辊9的沟槽15相同宽度和间距并列设置成凹凸状，下侧的中间部件8的突状端部28，以下侧的输送辊10的沟槽16相同宽度和间距列设成幅度宽的平面凹凸状。

这样的前后各突状端部28，对于前后邻接的输送辊9、10的沟槽15、16，沿着输送方向C嵌入、滑动接触，因此，咬含着输送辊9、10沟槽15、16，即沟槽15、16的顶端(上端和下端)。

另外，对于配置在输送辊9、10的前后间隔H的中间部件8，在前后形成着这样的突状端部28。相对于此，对于邻接配置在输送辊9、10的间隔空间J的中间部件8，前后端部的一方没有形成突状端部28，或者即使形成也不对沟槽15、16嵌入、滑动接触、咬合，成为自由状态。对于处理室6的入口和出口侧的输送辊9、10的中间部件8也与上述同样。

本发明的基板原材A的表面处理装置5如以上说明地构成，其内容如下。

(1)该基板原材A的表面处理装置5在柔软印刷布线基板、其他的电路E用基板F的制造工序中的，各种药液处理工序和洗涤工序等的表面处理工序中，作为显像装置、腐蚀装置、剥离装置或洗涤装置使用。

而且，在处理室6内具有输送辊9，10、喷嘴4、中间部件8等。

(2)输送辊9，10由直辊组成，是上下配置的同时在前后的输送方向C配置有多个，夹住基板原材A进行接触旋转，由此进行水平输送。

喷嘴4与这样的输送的基板原材A相对放置，对于基板原材A从上下喷射显像液、腐蚀液、剥离液或洗涤液等的处理液B。

中间部件8分别配置在上侧和下侧的输送辊9，10间，以比输送辊9，10水平输送面稍微上下的进去高度上下配置，在输送方向C接触导向基板原材A。

(3)因此，表面处理装置5，在输送的基板原材A喷射处理液B，对基板原材A进行表面处理。(参照图1、图6、图7)。

即，基板原材A通过在上下接触旋转的输送辊9，10和上下接触导向的中间部件8，在输送方向C上被水平输送。与此同时，从喷嘴4喷射的处理液B，在基板原材A的外表面上沿左右的宽度方向G流动，进行表面处理。然后，处理液B从基板原材A的左右两侧流下、回收。

(4)可是，a.柔软印刷布线基板、其他的电路E用的基板原材A极薄化、柔软化的进展显著，极薄而强度弱、柔软，富于可挠性。柔软印刷布线基板的芯材的聚酰亚胺树脂特别柔软而容易弯曲。

b.这样极薄的柔软的基板原材A在干燥状态下容易带静电，喷射处理液B时被润湿，因此带有附着性、粘结性。

c.这样极薄的柔软的基板原材A受到处理液B的喷射压力和从上侧喷射的处理液B的重量等的影响，因压力和重量而容易弯曲。

d.由于被上下的输送辊9，10夹住而接触输送，所以也受到加压力作用而容易弯曲。

(5)因此，在该表面处理装置5中，鉴于这些a、b、c、d，采用对策1、对策2、对策3。

首先，作为最基本的对策1，在该表面处理装置5中，在输送辊9，10间配置导向用的中间部件8，同时，在输送辊9，10及配部件8的外表面形成凹凸13、14，因此，与输送的基板原材A的接触面积减少。凹凸13、14代表地用沟槽15、16形成，在左右的宽度方向G隔开间隔地且沿着前后的输送方向C形成多个沟槽15、16(参照图2(a)～图2(c)、图3(a)和图3(b)、图4(a)和图4(b))。

接触导向的中间部件8的存在和、显示削减贴附和粘结对象的接触面积的减少成为本发明的要点，尽管在上述的a、b、c、d的条件下，基板原材A对于输送辊9，10进而中间部件8，都不会完全贴附或者卷曲，也不从输送辊9，10间掉下，按照要求稳定地输送。

即，a.虽然是极薄、而富于柔软性、带有附着性、粘结性的基板原材A，但不受处理液B的喷射压和重量的影响和加压力的作用，能够稳定地输送。此时，下侧的中间部件8特别具有防止掉下作用的功能，接触面积少特别具有防止贴附、附着、卷附用的功能。

这样，通过采用对策1，使用该表面处理装置5时，可以预先防止基板原材A发生附着、卷附、卷进、吸附、翘尾、折皱、弯曲、折曲、强度降低、挂上进而掉下等各种麻烦(参照图8(a))，稳定地输送。

此外，中间部件8的配置进而发挥以下的优点。即，从喷嘴4喷射在基板原材A的处理液B，与基板原材A一起被输送，附着在上下的中间部件8间停留，形成贮液。特别是停留在下侧的中间部件8上，形成贮液。

在这样形成在中间部件8间的处理液B的贮液中输送极薄而富于柔软性带有附着性、粘结性的基板原材A，但通过在这样的贮液的输送，使基板原材A失去附着性、粘结性的同时，即使是稍微的输送力也可确实完成输送。因此，从这些方面看，也可实现基板原材A的稳定输送。

(6)进而，此外作为对策2，在该表面处理装置5中，在中间部件8上附设多个突状端部28，该突状端部28在向着输送方向C单独地延伸。而且，该突状端部28，对于对应的输送辊9，10的沟槽15、16，从前后咬合地嵌入、滑动接触着(参照图2(a)～图2(c)、图3(a)和图3(b))。

因此，基板原材A，从此方面，也可防止上述各种麻烦发生，更确实地稳定输送。

即，对于表面处理装置5，由于该对策2，构成中间部件8的凹凸梳状的突状端部28，对于输送辊9，10的沟槽15、16，堵塞平面前后间隙地咬合，所以基板原材A向输送辊9，10的贴附、附着、卷附和从输送辊9，10间掉下等，在发生之前通过突状端部28就可以阻止。

(7)进而，作为对策3，在这样的表面处理装置5中，可考虑在上侧的输送辊9上邻接附设多个剥离部件19。该剥离部件19，位于输送辊9的下游侧，其上端部可在前后的输送方向上摇动地被轴支承的同时，其下端部对于输送辊9的沟槽15，从上侧咬合地嵌入、滑动接触(参照图5(b)、图5(c))。

基板原材A，从该方面看，可防止上述各种麻烦D的发生，理想地且稳定地被输送。

即，对于这样的表面处理装置5，用该对策3，构成凹凸梳状的剥离部件19的下端部从上侧咬合到输送辊9的沟槽15中，所以基板原材A的顶端部，即使从下侧要贴附、附着、卷附在输送辊9上，也可从上侧用剥离部件19立即剥离。因此，可预先地防止基板原材A的贴附、附着、卷附。

(8)可是，对于该表面处理装置5，如上所述，为了减少接触面积，沿着前后的输送方向C形成多个沟槽15是其代表的例子。

因此，对于表面处理装置5，采用与其对应的对策1、对策2。首先，作为对策1，配置在上侧的输送辊9或配置在上侧的喷嘴4前后附近的上侧的输送辊9的各个沟槽15由窄的细沟槽构成(参照图3(a)、图4(a)、图4(b))。

进而，作为对策2，上侧的输送辊9，使沟槽15以等间距地在宽度方向G上形成，同时，在前后的输送方向C邻接位置的输送辊9相互间沟槽15不重合地错开地配置(参照图5(a))。

通过采用这样的对策1、对策2，该表面处理装置5，尽管在前后的输送方向C上形成沟槽15，也可将紊流的发生抑制到最小限度。

即，可预计从喷嘴4喷射出的处理液B，如上所述，在基板原材A的外表面的左右的宽度方向G上流动，由此进行表面处理，然后，从基板原材A的左右两侧流下、回收。因此，喷射在基板原材A的外表面的处理液B沿着前后输送方向C的沟槽15，前后直线地大量流动，即，向前后发生紊流是不理想的。

因此，对于该表面处理装置5，作为对它的对策1，对于上侧的输送辊9等，作为沟槽15采用将这样液流限制在少量的细沟槽，同时作为对策2，在上侧的各输送辊9相互间错开沟槽15，不让在输送方向C上呈直线重合。因此，用这样的对策1、2，确实阻止处理液B在前后的输送方向C直线地大量流动。

对于该表面处理装置5，尽管采用沿着前后的沟槽15，也将从上侧喷射在基板原材A的外表面(上面)的处理液B沿着沟槽15在前后流动抑制在最小限度，抑制了向前后的紊流的发生。因此，也防止了紊流发生对于表面处理的坏影响。

另外，虽然作为沟槽15采用窄沟槽，由此比宽沟槽增加了与基板原材A的接触面积，但只不过是程度的问题，作为沟槽15维持防止基板原材A的贴附、附着、卷附等功能。

(9)相对于此，对于基板原材A的外表面(下面)，由于从下侧喷射的处理液B在表面处理后立即因重力掉下，所以不必担心上述的紊流发生。

因此，对于下侧的输送辊10，与上侧的输送辊9，在上述地方不同，作为沟槽16，可采用接触面积更宽的宽沟槽。另外，也不需要在输送方向C错开沟槽16的间距，该错开是为了在前后的输送辊10相互间不让沟槽16重合。

Claims (10)

1.一种基板原材的表面处理装置，在电路用基板的制造工序中使用，在基板原材上喷射处理液进行表面处理，其特征是具有输送该基板原材的输送辊和、在基板原材上喷射该处理液的喷嘴和、配置在该输送辊间的中间部件，

在该输送辊的外表面上形成有凹凸，使与该基板原材的接触面积变小。

2.根据权利要求1所述的基板原材的表面处理装置，其特征是在该中间部件的外表面上形成有凹凸，使与该基板原材的接触面积变小。

3.根据权利要求2所述的基板原材的表面处理装置，其特征是该输送辊由直辊构成，且在上下配置的同时在前后的输送方向上配置有多个，该输送辊夹住该基板原材进行接触旋转由此进行水平输送，

该中间部件，在该输送辊的水平输送面稍微上下引入高度上配置，将基板原材接触导向到输送方向，

该喷嘴与被输送的该基板原材对向放置，从上下喷射处理液。

4.根据权利要求3所述的基板原材的表面处理装置，其特征是该输送辊及该中间部件分别用沟槽形成凹凸，该沟槽在左右的宽方向隔开间隔配置，且沿着前后的输送方向形成有多个。

5.根据权利要求4所述的基板原材的表面处理装置，其特征是上侧的该输送辊的沟槽由窄的细沟槽构成，下侧的该输送辊的沟槽由宽的宽沟槽构成。

6.根据权利要求4所述的基板原材的表面处理装置，其特征是配置在该喷嘴的前后附近的上侧的该输送辊，其沟槽由窄的细沟槽构成，其以外的上侧的该输送辊及下侧的该输送辊的各个沟槽由宽的宽沟槽构成。

7.根据权利要求4所述的基板原材的表面处理装置，其特征是在上侧的该输送辊，其沟槽在宽度方向以等间距形成的同时，在输送方向的前后相互间以该沟槽不重合的方式错开该沟槽而配置。

8.根据权利要求4所述的基板原材的表面处理装置，其特征是该中间部件朝向输送方向具有多个单独延伸出的突状端部，该突状端部从前后咬合地嵌入到对应的该输送辊的该沟槽中，与该沟槽滑动接触着。

9.根据权利要求4所述的基板原材的表面处理装置，其特征是上述该输送辊邻接附设有多个剥离部件，

该剥离部件位于该输送辊的下游侧，其上端部在前后的输送方向上以可摇动地被轴支承，且其下端部从上侧咬合地嵌入到该输送辊的该沟槽中，与该沟槽滑动接触着。

10.根据权利要求5、6、7、8或9所述的基板原材的表面处理装置，在柔软印刷布线基板的制造工序中的药液处理工序和洗涤工序使用，

该基板原材，极薄且强度弱、柔软，富于可挠性，该喷嘴，喷射作为该处理液的显像液、腐蚀液、剥离液或洗涤液。

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