CN1690136A - 可喷墨打印的厚膜油墨组合物及其方法 - Google Patents

可喷墨打印的厚膜油墨组合物及其方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1690136A
CN1690136A CNA2005100083185A CN200510008318A CN1690136A CN 1690136 A CN1690136 A CN 1690136A CN A2005100083185 A CNA2005100083185 A CN A2005100083185A CN 200510008318 A CN200510008318 A CN 200510008318A CN 1690136 A CN1690136 A CN 1690136A
Authority
CN
China
Prior art keywords
composition
ink
mixture
weight
ester
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2005100083185A
Other languages
English (en)
Inventor
杨海新
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EIDP Inc
Original Assignee
EI Du Pont de Nemours and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EI Du Pont de Nemours and Co filed Critical EI Du Pont de Nemours and Co
Publication of CN1690136A publication Critical patent/CN1690136A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/52—Electrically conductive inks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/30—Inkjet printing inks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/30—Inkjet printing inks
    • C09D11/38—Inkjet printing inks characterised by non-macromolecular additives other than solvents, pigments or dyes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing

Abstract

本发明提供一种可喷墨打印组合物，它包括：(a)功能材料；(b)有机聚合物，它包括聚乙烯基吡咯烷酮，它们分散在(c)选自有机溶剂、水或其混合物的分散载体中；在25－35℃所述组合物的粘度为5－50mPa·s。

Description

可喷墨打印的厚膜油墨组合物及其方法
技术领域
本发明涉及电子线路。具体地说，本发明涉及用于将油墨组合物喷墨打印在各种基材上的材料和沉积方法。
背景技术
用于制造电子线路，尤其是电极部分的技术通常有图案丝网印刷、光制图案或者用光刻胶掩模法蚀刻导电铜箔。在所述三种加工方法中，仅有丝网印刷法是一种相加过程。但是，它不是数码控制的。由于电子工业的趋势是制造更小型更便宜的电子器件(它需要更高的分辨率和更细的导体连线来运行)，因此需要开发满足这些要求的导体材料和加工方法。
使用喷墨打印将导电物质印刷至基材上制造电子线路是一种数码方法和相加过程，它提供了一种便宜、快捷、有更好环境意识并且更灵活的电子线路制造方法。压电喷墨技术(piezo ink jet technology)由于其按需喷射墨滴(Drop-On-Demand)的性能而在目前广为流行。
通常，压电喷墨技术仅可打印喷射时粘度小于20mPa·s的液体。如此低的粘度使得难以制造一种稳定的高密度分散体，例如含常规尺寸的银颗粒的分散体。当金属颗粒的直径超过数百纳米时这是特别困难的。当一种导电组合物具有低的粘度并含有低含量的导电材料时，另一个困难是难以获得宽度窄并且仍然是厚的打印的导体线。因此，在平面基材表面上形成的喷墨打印的薄导体线会具有低的导电率。纳米尺寸的胶体导电颗粒有助于提高导电材料在稳定的低粘度油墨组合物中的加入量。这又有助于制造厚的喷墨打印的导体线。但是，由纳米颗粒制得的现有技术的导体线在高温烧制过程中(对许多陶瓷基材基用途而言这种烧制是必需的)会断开或断裂。
Drummond等的美国专利5,132,248公开了一种通过沉积一种材料在基材上形成图案的方法，它包括：(a)通过喷墨打印将所述材料的胶体颗粒在溶剂中的悬浮液沉积在基材上；(b)蒸发溶剂，使所述材料留存在所述基材上；(c)将沉积的材料激光退化(anneal)在基材上，所述图案由激光束的路径所限定；(d)除去未被激光束退化的过量的材料。
Nakao等的EP 0 989 570A1公开了一种油墨或一种电子部件，它包括水或有机溶剂和分散在所述水或有机溶剂中的1重量％或更多至80重量％或更少的树脂，粘度为2mPa·s或更小。EP 0 989 570A1还公开了一种电子部件的制造方法，它包括下列步骤：将用喷墨法在陶瓷坯料片上形成特定喷墨图案的过程重复多次，所使用的油墨是如下制得的：将粒径为0.001微米或更高至10微米或更小的金属粉末至少分散在水或有机溶剂中，使之含量为1重量％或更高至80重量％或更低，粘度为2泊或更小；将多块形成所述喷墨图案的陶瓷坯料片叠合在一起形成原料陶瓷叠合体；切割成特定的形状并焙烧；形成外电极。
Nakao的JP公开专利申请P2000-327964A报道了一种粘度为2泊或更低的电子部件电极油墨，它是将粒径为10微米或更小的金属粉末以1-80重量％的浓度分散在水或有机溶剂中形成的，该油墨在10分钟内的沉淀为10mm或更小，在100分钟内的沉淀为20mm或更小。
本发明人要开发的组合物能用喷墨打印技术施涂在各种基材上，同时这些组合物的特征为含有大量固体(例如银金属粉末)的稳定分散体，在喷墨打印时的粘度小于20m·Pa·s。
发明的概述
本发明提供一种可喷墨打印组合物，它包括：(a)功能材料、(b)包括聚乙烯基吡咯烷酮的有机聚合物，它们分散在(c)选自有机溶剂、水或其混合物的分散载体(dispersion vehicle)中，所述组合物在25-35℃温度下的粘度为5-50mPa·s。
本发明还提供一种施涂包装，它包括墨盒和本发明组合物，所述墨盒适合在喷墨体系中分散所述组合物。
发明的详细描述
本发明着重于聚乙烯基吡咯烷酮均聚物和/或其共聚物在制造油墨组合物中的用途，所述油墨组合物可采用各种技术，包括喷墨打印技术施涂。在一个实例中，所述组合物是通过压电喷墨技术施涂的。
另外，本发明提供稳定的油墨组合物，其在室温的粘度小于20mPa·s，它含有高含量的直径大至1.2微米的固体(电功能材料)，如银颗粒，并可用压电喷墨法打印成电子线路。本发明还提供一种工艺/方法，它可使油墨组合物沉积成更厚的油墨厚度和更窄的线条，从而可获得高导电性。此外，所述喷墨打印的导体线可承受高温烧制。这种油墨沉积方法是采用喷墨技术(包括但不限于压电喷墨技术)实施的。本发明组合物的分散稳定性使得无需持续搅拌油墨就可打印所述组合物。所述功能材料包括金属粉末、金属粉末和树脂酸金属盐的混合物，或者金属粉末与树脂酸玻璃料(frit resinates)的混合物。
本文中，术语“功能材料”是指能赋予适当电气功能性能(例如导电性、电阻性和介电性能)的材料。因此更具体地说，功能材料可以是导电功能材料、介电功能材料和电阻功能材料。
下面将描述本发明改进的厚膜组合物(本文称为油墨组合物)的主要组分。
1.无机材料
A.功能材料
介电功能材料的例子包括钛酸钡和二氧化钛，电阻材料；磷和/或颜料。
电阻功能材料包括导电氧化物。这些功能材料可用于本发明。在电阻组合物中功能材料的例子有Pd/Ag和RuO2。
其它介电功能材料包括玻璃或陶瓷、陶瓷粉末、氧化物和非氧化物玻璃料、结晶引发剂或抑制剂、表面活性剂、着色剂、有机介质和常用于这种厚膜介电组合物领域的其它组分。
微细的功能材料的电功能性本身不会影响本发明解决与印刷性有关问题的能力。
为说明本发明导电线路元件，导电功能材料包括金属粉末、金属粉末与树脂酸金属盐的混合物或者金属粉末与树脂酸玻璃料的混合物。
常以粉末形式使用的导电功能材料的例子有例如金、银、铜、镍、铝、铂、钯、钼、钨、钽、锡、铟、镧、轧、钌、钴、钛、钇、铕、镓、锌、镁、钡、铈、锶、铅、锑及其组合，以及导电组合物领域中常用的其它材料。
另外，可使用脂肪酸表面活性剂涂覆所述功能材料，尽管这不是必需的。使用脂肪酸表面活性剂的目的是防止粉末结块在一起。涂覆的功能颗粒(功能材料)可被表面活性剂完全或部分涂覆。所述表面活性剂选自硬脂酸、棕榈酸、硬脂酸盐、棕榈酸盐及其混合物。平衡离子可以是，但不限于氢、铵、钠、钾及其组合。
如果使用硬脂酸和棕榈酸或其盐的混合物，其较好的比例为30/70-70/30和该范围内的所有比例。按功能颗粒(功能材料)的重量计，组合物中表面活性剂占0.10-1重量％，表面活性剂可置于功能颗粒(功能材料)上或者加至组合物中。
可将所述颗粒与溶剂和适量的表面活性剂混合来涂覆功能颗粒(功能材料)。某些合适的溶剂的例子包括水、醇、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇单异丁酸酯(texarol)、萜品醇、二醇和本领域已知的任何其它溶剂。该溶剂应使表面活性剂具有足够的溶解度以对涂覆工艺起作用。例如，未干燥的银在水中良好分散的浆料。其它实例使用有机溶剂和/或干银粉末。混合方法可以采用任何混合手段实现，但是通常使用如带旋转叶片的搅拌容器、球磨机、搅拌介质磨、振动磨和超声波分散器的这种装置。
功能颗粒(功能材料)的粒度分布不应超出喷墨技术适用范围的粒度分布。但是，实际上颗粒的粒度(D50)宜为0.005-2微米。在一个实例中，所述粒度为0.1-1.2微米。在另一个实例中，所述粒度为0.3-0.8微米。D100不应超过5微米。
B.聚合物
对本发明组合物而言有机聚合物是重要的。对有机聚合物最重要的要求之一是在组合物中其分散功能材料(例如金属粉末)的能力。本发明公开下列发现，即聚乙烯基吡咯烷酮均聚物及其共聚物是一种最有效的分散组合物中功能材料，尤其是金属，特别是金属银的有机聚合物。聚乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡咯烷酮与其它单体的共聚物或其混合物可单独使用或者与其它聚合物(例如聚甲基丙烯酸酯和聚丙烯酸酯)组合使用。
聚乙烯基吡咯烷酮共聚物可以是乙烯基吡咯烷酮与一种或多种任何其它单体的共聚物。共聚物的两个实例是聚(乙烯基吡咯烷酮-共聚-乙烯醇)和聚(乙烯基吡咯烷酮-共聚-甲基丙烯酸酯)。在共聚物中乙烯基吡咯烷酮的量可为5-100重量％。聚乙烯基吡咯烷酮或聚乙烯基吡咯烷酮共聚物的重均分子量Mw可为1,000-1,000,000。在一个实例中，Mw的范围为2,000-20,000。在另一个实例中，Mw的范围为5,000-10,000。
在油墨组合物中功能材料的浓度对电气性能和油墨的粘度是关键的。推荐的组合物中功能材料的浓度为1-60重量％(按组合物总重量计)。合适的浓度可包括低于或超过1％和60％限值的浓度，因为合适的浓度是提供合适的电气性能和适合施涂的粘度的浓度。选用功能材料使形成的组合物具有导电、电阻和介电的电气性能。可通过将功能材料与其它功能或惰性材料相混合来获得这种电气性能的取值范围。
C.无机粘合剂
上面描述的电气功能材料均匀地分散在有机介质中，并添加有无机粘合剂和任选的无机树脂酸盐、金属氧化物、陶瓷和填料(例如其它粉末或固体)。在组合物中无机粘合剂的作用是在烧制后将烧结的颗粒粘附在基材上。无机粘合剂的例子包括玻璃粘合剂(玻璃料)、树脂酸玻璃料(在烧制过程中分解成玻璃料的有机金属化合物)、金属氧化物和陶瓷。玻璃料组分是常用于厚膜糊料中的组分，但是经进一步精细研磨。所需的玻璃化温度为325-600℃。
II.有机介质
有机介质的主要目的是用作分散组合物的微细分散的固体，使之能容易地施涂至陶瓷或其它基材上的载体。因此，所述有机介质必需首先能以适当的稳定性分散固体。其次有机介质的流变性能使得分散体具有良好的施涂性能。所述有机介质包括一种分散载体，它可以是有机溶剂基的或者是水基的。
D.溶剂
选择有机介质的溶剂组分(它可以是水、水与一种或多种有机溶剂的混合物、单种有机溶剂或多种有机溶剂的混合物)以获得聚合物和其它有机组分的完全溶液。对导电组合物的其它组分该溶剂应该是惰性的(非活性的)。用于导电组合物的较好的溶剂在大气压下的沸点应小于300℃，较好小于200℃，更好小于150℃。这种溶剂包括脂肪醇(如异丙醇)、这种醇的酯(例如乙酸酯和丙酸酯)、萜烯(例如松油和α-或β-萜品醇或其混合物)、乙二醇及其酯(例如乙二醇单丁醚和丁基溶纤剂乙酸酯)、卡必醇酯(例如丁基卡必醇、丁基卡必醇乙酸酯和卡必醇乙酸酯)和其它合适的溶剂。
E.可紫外光固化/可热固化的单体
在本发明中可使用常规的可紫外光固化的甲基丙烯酸酯单体。大多数常规的可紫外光固化的单体也是可热固化的。按导电组合物的总重量计，单体组分的含量为1-10重量％。这种较好的单体组分包括三羟乙基丙烷乙氧基三丙烯酸酯、丙烯酸叔丁酯和甲基丙烯酸叔丁酯、1，5-戊二醇二丙烯酸酯和1，5-戊二醇二甲基丙烯酸酯、丙烯酸N，N-二乙基氨基乙酯和甲基丙烯酸N，N-二乙基氨基乙酯、乙二醇二丙烯酸酯和乙二醇二甲基丙烯酸酯、1，4-丁二醇二丙烯酸酯和1，4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、二甘醇二丙烯酸酯和二甘醇二甲基丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯和1，6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1，3-丙二醇二丙烯酸酯和1，3-丙二醇二甲基丙烯酸酯、1，10-癸二醇二丙烯酸酯和1，10-癸二醇二甲基丙烯酸酯、1，4-环己二醇二丙烯酸酯和1，4-环己二醇二甲基丙烯酸酯、2，2-二羟甲基丙烷二丙烯酸酯和2，2-二羟甲基丙烷二甲基丙烯酸酯、丙三醇二丙烯酸酯和丙三醇二甲基丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯和三丙二醇二甲基丙烯酸酯、丙三醇三丙烯酸酯和丙三醇三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯和季戊四醇三甲基丙烯酸酯、聚氧乙基化的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和聚氧乙基化的三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯和与美国专利3,380,831公开的相似的化合物、2，2-二(对羟基苯基)丙烷二丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯和季戊四醇四甲基丙烯酸酯、2，2-二(对羟基苯基)丙烷二甲基丙烯酸酯、三甘醇二丙烯酸酯、聚氧乙基-2，2-二(对羟基苯基)丙烷二甲基丙烯酸酯、双酚A的二(3-甲基丙烯酰氧基-2-羟基丙基)醚、双酚A的二(2-甲基丙烯酰氧基乙基)醚、双酚A的二(3-丙烯酰氧基-2-羟基丙基)醚、双酚A的二(2-丙烯酰氧基乙基)醚、1，4-丁二醇的二(3-甲基丙烯酰氧基-2-羟基丙基)醚、三甘醇二甲基丙烯酸酯、聚氧丙基三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丁二醇二丙烯酸酯和丁二醇二甲基丙烯酸酯、1，2，4-丁三醇三丙烯酸酯和1，2，4-丁三醇三甲基丙烯酸酯、2，2，4-三甲基-1，3戊二醇二丙烯酸酯和2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇二甲基丙烯酸酯、1-苯基亚乙二醇-1，2-二甲基丙烯酸酯、富马酸二烯丙酯、苯乙烯、1，4-苯二酚二甲基丙烯酸酯、1，4-二异丙烯基苯和1，3，5-三异丙烯基苯。可用的还有重均分子量至少为300的烯键不饱和化合物，例如由具有2-15个碳原子的亚烷基二醇或者具有1-10个醚键的聚亚烷基醚二醇制得的亚烷基二醇二丙烯酸酯或聚亚烷基二醇二丙烯酸酯，以及美国专利2,927,022公开的化合物，例如具有多根可自由基聚合的烯键(尤其是作为端键)的化合物。较好的单体是聚氧乙基化的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙基化的季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯和1，10-癸二醇二甲基丙烯酸酯。
F.光引发剂
光引发剂是在环境温度下置于光化光中能产生自由基的化合物。许多光引发剂也可加热分解产生自由基，从而引发单体的固化。引发剂包括，但不限于取代或未取代的多环醌，这是在一个共轭碳环***中具有两个环内碳原子的化合物，例如2-苄基-2-(二甲基氨基)-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、9，10-蒽醌、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1，4-萘醌、9，10-菲醌、苯并蒽-7，12-二酮、2，3-并四苯-5，12-二酮、2-甲基-1，4-萘醌、1，4-二甲基蒽醌、2，3-二甲基蒽醌、2-苯基蒽醌、2，3-二苯基蒽醌、惹烯醌、7，8，9，10-四氢并四苯(naphthracene)-5，12-二酮和1，2，3，4-四氢苯并蒽-7，1 2-二酮。可用的其它光引发剂(甚至有些光引发剂在低至85℃的温度下会热活化)可参见美国专利2,760,863并包括邻酮醛基醇，例如苯偶姻、新戊偶姻(pivaloin)、偶姻醚，如苯偶姻甲基和乙基醚；α-烃取代的芳族偶姻，包括α-甲基苯偶姻、α-烯丙基苯偶姻和α-苯基苯偶姻，噻吨酮和/或噻吨酮衍生物和合适的氢给体。美国专利2,850,445、2,875,047、3,097,096、3,074,974、3,097,097和3,145,104公开的可光还原的染料和还原剂以及带氢给体的吩嗪、噁嗪和醌类、Michler酮、二苯甲酮、2，4，5-三苯咪唑基二聚物染料(包括无色染料)及其混合物(参见美国专利3,427,161、3,479,185和3,549,367)可作为引发剂。可与光引发剂和光抑制剂一起使用的还有美国专利4,162,162公开的光敏剂。按油墨的总重量计，光引发剂或光抑制剂体系的含量为0.05-5重量％。
G.其它添加剂
所述有机介质通常还含有一种或多种添加剂。组合物中可存在的其它组分包括分散剂、稳定剂、剥离剂、分散剂、脱色剂、消泡剂和湿润剂。还可使用百分之几的高沸点溶剂以便在导电组合物中使用低沸点溶剂时防止喷墨打印机喷嘴顶端变干。
油墨组合物的通用制备方法
配制油墨组合物使之具有适于喷墨应用的稠度。该组合物是将有机聚合物、溶剂或水和其它有机组分在混合容器中混合而成的。将混合物搅拌至所有组分均溶解。可调节此时的粘度。接着向该有机介质中加入无机材料。随后混合全部组分直至无机粉末被有机介质所湿润。该混合物一般用超声波分散。但是，也可使用其它分散技术，例如微流化器、球磨机。此时可将粘度调节至用于喷墨方法的最佳粘度。在约25-35℃的温度下该油墨组合物的粘度可为5-50mPa·s。本发明组合物具有如此良好的分散性能使得组合物中的电功能颗粒(功能材料)不容易沉淀，从而能稳定地进行喷墨打印而无需同时搅拌组合物。
将油墨组合物施涂至基材
通常就在打印或放入供打印的施涂包装中之前用5微米过滤器过滤油墨组合物。施涂包装包括墨盒(cartridge)和本发明组合物，所述墨盒适合通过喷墨***(喷墨打印机)分散所述组合物。所述墨盒用于装油墨。通常，墨盒包括喷孔或排放孔以释放该油墨组合物并包括电连接件以控制油墨组合物的释放。在某些情况下，墨盒也可含有打印头本身。打印头含有一系列喷嘴用于喷射/打印墨滴(例如本发明油墨组合物)。压电型喷墨打印机的运行是已知的。
所述基材可以是玻璃、陶瓷或塑料。本发明组合物可喷墨打印成各种图案，包括带图案的线条以及通孔填充物。基材表面无需任何特殊的处理。但是，经特殊处理以改变表面张力的表面可形成宽度更窄和厚度更厚的打印线条(参见实施例4和5)。当用含氟表面活性剂Zonyl FSP(参见说明的“材料词汇”)洗涤处理玻璃基材时可形成宽度更窄并且更厚的印刷导体线条。经处理的基材的表面张力范围通常为15-100达因·厘米。对于本发明导体油墨组合物，其一个实例的表面张力范围为25-60达因·厘米。
另一种处理基片表面的方法是在基片上按所需的导体图案喷墨打印一种表面活性剂，随后立即加热干燥之。随后如实施例5所述将导电油墨组合物施涂在表面活性剂图案上面。
UV/热固化
改进基材表面张力是获得更窄和更厚的印刷导体线条的一种方法。另一种方法是使导电油墨组合物可紫外光固化或可热固化。
在可紫外光固化的油墨组合物的情况下，用紫外光照射将打印油墨的基材。在可紫外光固化的油墨离开喷墨打印机喷嘴后，墨滴暴露在强烈的紫外光下，导致油墨部分交联。因此，如实施例6所示，当墨滴到达基材时油墨粘度上升，使油墨很少铺展。
在热固化的情况下，将玻璃基材预热至150℃。当导体墨滴接触基材表面时，它们发生固化或交联，导致粘度上升。因此，油墨在基材表面上很少铺展。一接触热基材就失去溶剂可能是提高油墨粘度的另一种机理。这取决于多种因素，例如溶剂的沸点。
通用烧制图(profile)
可使用烧制图加工本发明组合物。烧制图是厚膜糊料和油墨领域中的普通技术人员已知的。除去有机介质或水介质并烧结无机材料依赖于烧制图。烧制图将决定所述介质是否从最终制品上基本除去，在最终制品中无机材料是否基本烧结。在本文中，术语“基本”是指至少95％的介质被除去并将无机材料烧结至至少能向所需的用途或应用提供合适的电阻或导电性或介电性能。
试验方法
烧制的试样厚度
使用一种三小时加热图烧制经印刷和干燥的试样，在10分钟达到峰值温度580℃。使用接触式表面光度仪在四个不同的位置测量厚度。经一遍打印获得的烧制线条厚度为2微米。烧制后导体线条仍然完整无缺。在580℃退火18小时后未发现电阻上升。
电阻测量
用四点接触导电仪测量电阻。
实施例
材料词汇
I.无机材料
银粉末-杜邦公司制造的球状涂覆或未涂覆的银粉末(D50＝1.2微米)；
胶体二氧化硅-购自W.R.Grace的Ludox-am；
树脂酸玻璃料-购自OMG Americas的镁TEN-CEM 40745、铅TEN-CEM38514、钙TEN-CEM 49649和铋TEN-CEM 25382；
树脂酸银-购自OMG Americas的新癸酸银#1108。
II.聚合物
聚(乙烯基吡咯烷酮-共聚-乙酸乙烯酯)-PVP/PVA S-630，一种60％乙烯基吡咯烷酮和40％乙酸乙烯酯的共聚物，k值＝30-50，购自ISP Technologies；
聚乙烯基吡咯烷酮-PVP K-90。购自ISP Technologies；
聚(甲基丙烯酸酯-共聚-甲基丙烯酸)-一种80％甲基丙烯酸酯和20％丙烯酸的共聚物，Mw＝6000-9000，购自Noveon。
III.单体
SR454(三羟乙基丙烷乙氧基三丙烯酸酯)，购自Sartomer。
IV.光引发剂
Irgacure369，2-苄基-2-(二甲基氨基)-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮，购自Ciba Specialty Chemicals。
V.用于基材表面处理的表面活性剂
购自杜邦的含氟表面活性剂，ZonylFSP。
VI.有机溶剂
购自Aldrich Chemical的2-丙醇和乙二醇。
实施例1
将7g聚(乙烯基吡咯烷酮-共聚-乙酸乙烯酯)溶解在67g2-丙醇和1g乙二醇形成的溶剂混合物中。接着向该聚合物溶液中加入30g涂覆有脂肪酸的球状银粉(D50＝1.2微米)，随后加入下列液态金属树脂酸盐：0.3g Ludox-am、1.2g树脂酸铅49044、0.3g树脂酸钙49649、0.25g树脂酸铋和0.15g树脂酸镁。
用超声波分散该混合物并通过5微米过滤器过滤之。在25℃分散体的粘度为18mPa·s。用压电喷墨打印机将该分散体沉积在干净的玻璃基材上。喷嘴开孔约70微米。干燥打印的银导体线条并在580℃烧制之。经烧制的线条宽度和厚度分别为165微米和1.8微米。5微米厚的烧制线条的电阻率为11.5Ω/平方(square)。还使用陶瓷基材，也得到类似的结果。
该分散体的稳定时间高达24小时而无明显的银颗粒沉淀并且仍可喷墨打印。约24小时后，用手简单振摇所述混合物即可重新获得稳定和可喷墨打印的分散体。
实施例2
将5g聚乙烯基吡咯烷酮(PVP K-90)溶解在54g 2-丙醇和1g乙二醇的混合物中。接着向该聚合物溶液中加入10g树脂酸银和30g涂覆有脂肪酸的球状银粉(D50＝1.2微米)，随后用超声波分散该混合物并通过5微米过滤器过滤之。该分散体是稳定的并可用压电喷墨打印机很好地喷墨打印。
该分散体的稳定时间高达24小时而无明显的银颗粒沉淀并且仍可喷墨打印。约24小时后，用手简单振摇所述混合物即可重新获得稳定和可喷墨打印的分散体。
实施例3
将5g聚(乙烯基吡咯烷酮-共聚-乙酸乙烯酯)(PVP S-630)溶解在64g 2-丙醇和1g乙二醇的混合物中。接着向该聚合物溶液中加入30g涂覆有脂肪酸的球状银粉(D50＝1.2微米)。随后用超声波分散该混合物并通过5微米过滤器过滤之。该分散体是稳定的并可用压电喷墨打印机很好地喷墨打印。
该分散体的稳定时间高达24小时而无明显的银颗粒沉淀并且仍可喷墨打印。约24小时后，用手简单振摇所述混合物即可重新获得稳定和可喷墨打印的分散体。
实施例4
用购自杜邦公司的Zonyl FSP洗涤实施例1使用的相同的玻璃基材，并在室温空气干燥之。随后用相同的压电喷墨打印机将与实施例1相同的银分散体打印在所述经Zonyl处理的基材上。经烧制的线条宽度为100微米。烧制的线条厚度为2.0微米。
实施例5
将Zonyl FSP喷墨打印在与实施例1相同的玻璃基材上。接着将银分散体喷墨打印在Zonyl线条上。所得的经烧制的银线条宽度为110微米。
实施例6
将5g聚(乙烯基吡咯烷酮-共聚-乙酸乙烯酯)(PVP S-630)溶解在53g购自Aldrich的2-丙醇和1g购自Aldrich的乙二醇形成的溶剂混合物中。接着向该聚合物溶液中加入30g涂覆有脂肪酸的球状银粉(D50＝1.2微米)，随后加入下列液体金属树脂酸盐(均购自OMG Americas，Inc.)：0.3g Ludox-am、1.2g树脂酸铅49044、0.3g树脂酸钙49649、0.25g树脂酸铋和0.15g树脂酸镁。
用超声波分散该混合物。然后加入3.5g SR454可固化单体和0.5g Irgacure369，搅拌并通过5微米过滤器过滤之。在25℃分散体的粘度小于20mPa·s。
用压电喷墨打印机将该分散体沉积在干净的玻璃基材上，同时将紫外光聚焦在与油墨打印点相同的点位上。油墨到达基材并经紫外光固化后即硬化，形成比实施例1打印线条更窄的打印的导体线条。
实施例7
将5g聚(乙烯基吡咯烷酮-共聚-乙酸乙烯酯)(PVP S-630)溶解在59g 2-异丙醇和1g乙二醇形成的溶剂混合物中。接着向该聚合物溶液中加入30g涂覆有脂肪酸的球状银粉(D50＝1.2微米)，随后加入下列液体金属树脂酸盐(均购自OMGAmericas，Inc.)：0.3g Ludox-am、1.2g树脂酸铅49044、0.3g树脂酸钙49649、0.25g树脂酸铋和0.15g树脂酸镁。
用超声波分散该混合物。然后加入3.5g SR454单体和0.5g Irgacure 369，搅拌并通过5微米过滤器过滤之。在25℃分散体的粘度小于20mPa·s。将该分散体喷墨沉积在干净的预热至150℃的玻璃基材上。由于分散体中甲基丙烯酸酯单体的热固化，该分散体发生硬化，形成比实施例1导体线条更窄的导体线条，最高可比实施例1的导体线条窄30％。
实施例8
将0.32g聚乙烯基吡咯烷酮(PVP K-90)溶解在7.68g水中。接着向该聚合物溶液中加入2.0g涂覆有脂肪酸的球状银粉(D50＝1.2微米)。用超声波分散该混合物并通过5微米过滤器过滤之。如有必要可在过滤前加入0.01g三乙胺以减少泡沫。该分散体是稳定的并可用压电喷墨打印机很好地喷墨打印。
该分散体的稳定时间高达24小时而无明显的银颗粒沉淀并且仍可喷墨打印。约24小时后，用人工简单振摇所述混合物即可重新获得稳定和可喷墨打印的分散体。
实施例9
将2g聚乙烯基吡咯烷酮(PVP K-90)和2g聚甲基丙烯酸甲酯溶解在54g 2-丙醇和1g乙二醇的混合物中。接着向该聚合物溶液中加入10g树脂酸银和30g涂覆有脂肪酸的球状银粉(D50＝1.2微米)。用超声波分散该混合物并通过5微米过滤器过滤之。该分散体是稳定的并可用压电喷墨打印机很好地喷墨打印。
该分散体的稳定时间高达24小时而无明显的银颗粒沉淀并且仍可喷墨打印。约24小时后，用人工简单振摇所述混合物即可重新获得稳定和可喷墨打印的分散体。

Claims (14)

1.一种可喷墨打印组合物，它包括：
(a)功能材料；
(b)有机聚合物，它包括聚乙烯基吡咯烷酮，它们分散在
(c)选自有机溶剂、水或其混合物的分散载体中；
在25-35℃所述组合物的粘度为5-50mPa·s。
2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于所述组合物还包括最多10重量％的无机树脂酸盐作为粘合剂前体。
3.如权利要求2所述的组合物，其特征在于所述无机树脂酸盐是树脂酸银或树脂酸金属盐的混合物。
4.如权利要求1所述的组合物，其特征在于所述功能材料是导电功能材料。
5.如权利要求1所述的组合物，其特征在于所述有机聚合物还包括选自聚甲基丙烯酸酯和聚丙烯酸酯的其它聚合物。
6.如权利要求1所述的组合物，其特征在于所述组合物还包含一种单体，所述单体是可紫外光固化或热固化的。
7.如权利要求6所述的组合物，其特征在于所述单体选自三羟乙基丙烷乙氧基三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、三甘醇二丙烯酸酯、三甘醇二甲基丙烯酸酯、聚氧乙烯化的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙基化的季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯和1，10-癸二醇二甲基丙烯酸酯。
8.如权利要求1所述的组合物，其特征在于按组合物总量计，所述功能材料的含量为1-60重量％。
9.如权利要求1所述的组合物，其特征在于按组合物总量计，所述有机聚合物的含量为1-10重量％。
10.如权利要求1所述的组合物，其特征在于按组合物总量计，所述分散载体的含量为40-95重量％。
11.如权利要求6所述的组合物，它还包括光引发剂。
12.如权利要求1-7中任一项所述的组合物，其特征在于所述有机溶剂选自脂肪醇、脂肪醇酯、萜烯、乙二醇、乙二醇酯、卡必醇酯或其混合物。
13.如权利要求4所述的组合物，其特征在于所述导电材料涂覆有选自硬脂酸、棕榈酸、硬脂酸盐、棕榈酸盐及其混合物的脂肪酸表面活性剂。
14.一种施涂包装，它包括墨盒和权利要求1所述的组合物，所述墨盒适合在喷墨体系中分散所述组合物。
CNA2005100083185A 2004-02-10 2005-02-03 可喷墨打印的厚膜油墨组合物及其方法 Pending CN1690136A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/775,785 2004-02-10
US10/775,785 US20050173680A1 (en) 2004-02-10 2004-02-10 Ink jet printable thick film ink compositions and processes

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1690136A true CN1690136A (zh) 2005-11-02

Family

ID=34701340

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2005100083185A Pending CN1690136A (zh) 2004-02-10 2005-02-03 可喷墨打印的厚膜油墨组合物及其方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20050173680A1 (zh)
EP (1) EP1564265A1 (zh)
JP (1) JP2005229109A (zh)
KR (1) KR100668550B1 (zh)
CN (1) CN1690136A (zh)
TW (1) TW200540230A (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101583449B (zh) * 2007-01-09 2013-04-24 同和电子科技有限公司 银微粉及其制造方法以及油墨
CN103517953A (zh) * 2011-05-12 2014-01-15 株式会社理光 光聚合喷墨油墨、墨盒和喷墨记录设备
CN103660540A (zh) * 2012-09-25 2014-03-26 中国科学院理化技术研究所 电子器件印刷装置
CN103992692A (zh) * 2014-06-04 2014-08-20 苏州宇希新材料科技有限公司 一种耐划伤uv固化导光油墨
CN103995313A (zh) * 2014-06-04 2014-08-20 苏州宇希新材料科技有限公司 一种led液晶显示背光源用导光板
CN107922771A (zh) * 2015-10-19 2018-04-17 惠普发展公司，有限责任合伙企业 可紫外(uv)固化的喷墨墨水组合物
CN108137972A (zh) * 2015-11-12 2018-06-08 广州华睿光电材料有限公司 印刷电子组合物、包含其的电子器件及功能材料薄膜的制备方法
TWI805862B (zh) * 2019-10-17 2023-06-21 德商賀利氏德國有限責任兩合公司 施用於玻璃、瓷、瓦、金屬及塑料膜之調配物
US11970627B2 (en) 2020-01-21 2024-04-30 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Formulation for application onto glass, porcelain, tiles, metals and plastic foil

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050176246A1 (en) * 2004-02-09 2005-08-11 Haixin Yang Ink jet printable thick film ink compositions and processes
JP4799881B2 (ja) * 2004-12-27 2011-10-26 三井金属鉱業株式会社 導電性インク
JP2008535940A (ja) * 2005-02-23 2008-09-04 シーマ ナノ テック イスラエル リミティド 電子機器およびパターンを調製するためのインクジェット印刷可能組成物
FI20050808A0 (fi) * 2005-08-09 2005-08-09 Asahi Kasei Life & Living Corp Värikoostumus ja happi-indikaattori
SG183720A1 (en) * 2005-08-12 2012-09-27 Cambrios Technologies Corp Nanowires-based transparent conductors
US7291292B2 (en) * 2005-08-26 2007-11-06 E.I. Du Pont De Nemours And Company Preparation of silver particles using thermomorphic polymers
JP4870955B2 (ja) * 2005-09-09 2012-02-08 東北リコー株式会社 孔版印刷用ｗ／ｏ型エマルションインキ
JP2007084699A (ja) * 2005-09-22 2007-04-05 Seiko Epson Corp グリーンシート用インク及びセラミックス基板の製造方法
JP2007146117A (ja) * 2005-11-04 2007-06-14 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd ニッケルインク及びそのニッケルインクで形成した導体膜
KR100768341B1 (ko) * 2005-11-09 2007-10-17 주식회사 나노신소재 금속성 잉크, 그리고 이를 이용한 전극형성방법 및 기판
US20070126833A1 (en) * 2005-12-06 2007-06-07 Laurin Michael M Digital printing using ultraviolet inks
JP4907187B2 (ja) * 2006-02-06 2012-03-28 富士フイルム株式会社 インク組成物、インクジェット記録方法、平版印刷版の製造方法、及び平版印刷版
KR100797445B1 (ko) * 2006-09-05 2008-01-24 삼성전기주식회사 도전성 나노잉크 조성물
WO2008120170A1 (en) * 2007-04-03 2008-10-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light output device
ES2440820T3 (es) * 2007-05-03 2014-01-30 Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Tinta conductora y conductor
WO2009051200A1 (ja) * 2007-10-19 2009-04-23 Jsr Corporation インクジェット印刷用インクおよび電極の製造方法
JP2009096962A (ja) * 2007-10-19 2009-05-07 Jsr Corp インクジェット印刷用インクおよび電極の製造方法
JP2009227825A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Jsr Corp インクジェット印刷用インク、およびこれを用いたフラットパネルディスプレイ用電極の製造方法
US8197717B2 (en) * 2007-12-18 2012-06-12 Lg Chem, Ltd. Metal ink for ink-jet printing
JP2009161641A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Sumitomo Chemical Co Ltd インクジェットプリント用インク、表示用カラーフィルタおよび表示装置
EP2252662A1 (en) * 2008-02-26 2010-11-24 Cambrios Technologies Corporation Methods and compositions for ink jet deposition of conductive features
JP4626695B2 (ja) * 2008-09-24 2011-02-09 富士ゼロックス株式会社 記録装置
KR101180475B1 (ko) * 2009-02-05 2012-09-07 주식회사 엘지화학 전도성 패턴의 형성방법 및 이에 의하여 제조된 전도성 패턴을 갖는 기판
JP5114454B2 (ja) 2009-06-04 2013-01-09 株式会社ミマキエンジニアリング インクおよびインクジェットプリンタ並びにプリント方法
CN102834472B (zh) * 2010-02-05 2015-04-22 凯博瑞奥斯技术公司 光敏墨组合物和透明导体以及它们的使用方法
JP5830237B2 (ja) * 2010-11-10 2015-12-09 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀粒子含有組成物、分散液ならびにペーストの製造方法
BE1019917A5 (nl) * 2011-03-15 2013-02-05 Den Broeck Bram Van Inrichting voor het meten van fysische kenmerken of veranderingen in fysische kenmerken in een vel en vel dat is aangepast voor gebruik bij zulke inrichting.
JP5994357B2 (ja) * 2011-05-18 2016-09-21 株式会社リコー 光重合性インクジェットインク、インクカートリッジ、インクジェット記録装置
CN102702851B (zh) * 2012-06-08 2014-02-26 东莞劲胜精密组件股份有限公司 一种白色水性喷墨油墨
JP6169548B2 (ja) * 2014-09-26 2017-07-26 富士フイルム株式会社 重合性組成物、インクジェット記録用インク組成物、インクジェット記録方法、及び記録物
KR101991976B1 (ko) * 2014-10-08 2019-06-24 삼성에스디아이 주식회사 태양전지 전극 형성용 조성물 및 이로부터 제조된 전극
CN107210083A (zh) * 2015-03-24 2017-09-26 昭和电工株式会社 导电图案形成用组合物和导电图案形成方法
US11081253B2 (en) 2016-11-08 2021-08-03 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Silver particle dispersing solution, method for producing same, and method for producing conductive film using silver particle dispersing solution

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL87862C (zh) * 1951-08-20
US2850445A (en) * 1955-01-19 1958-09-02 Oster Gerald Photopolymerization
US2875047A (en) * 1955-01-19 1959-02-24 Oster Gerald Photopolymerization with the formation of coherent plastic masses
NL218803A (zh) * 1956-07-09
US3074974A (en) * 1957-12-06 1963-01-22 Monsanto Chemicals Method for the preparation of diglycidyl ether of tetrachlorobisphenol-a
US3097097A (en) * 1959-02-12 1963-07-09 Gisela K Oster Photo degrading of gel systems and photographic production of reliefs therewith
NL254306A (zh) * 1959-08-07
US3380831A (en) * 1964-05-26 1968-04-30 Du Pont Photopolymerizable compositions and elements
GB1090142A (en) * 1965-02-26 1967-11-08 Agfa Gevaert Nv Photochemical insolubilisation of polymers
US3479185A (en) * 1965-06-03 1969-11-18 Du Pont Photopolymerizable compositions and layers containing 2,4,5-triphenylimidazoyl dimers
US3549367A (en) * 1968-05-24 1970-12-22 Du Pont Photopolymerizable compositions containing triarylimidazolyl dimers and p-aminophenyl ketones
US4162162A (en) * 1978-05-08 1979-07-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Derivatives of aryl ketones and p-dialkyl-aminoarylaldehydes as visible sensitizers of photopolymerizable compositions
JPS59172565A (ja) * 1983-03-18 1984-09-29 Sakura Color Prod Corp インキ組成物
US5132248A (en) * 1988-05-31 1992-07-21 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Direct write with microelectronic circuit fabrication
US5443628B1 (en) * 1994-08-08 1998-06-09 Videojet Systems Int High temperature jet printing ink
JPH08165441A (ja) * 1994-10-13 1996-06-25 Canon Inc 活性エネルギー線重合性組成物、これを含む記録媒体及びこれを用いた画像形成方法
US5882722A (en) * 1995-07-12 1999-03-16 Partnerships Limited, Inc. Electrical conductors formed from mixtures of metal powders and metallo-organic decompositions compounds
JP3241613B2 (ja) * 1995-10-12 2001-12-25 キヤノン株式会社 電子放出素子、電子源および画像形成装置の製造方法
JPH09188835A (ja) * 1996-01-11 1997-07-22 The Inctec Inc 蛍光インク及び蛍光印刷物の製造方法
US5889083A (en) * 1996-09-06 1999-03-30 Videojet Systems International, Inc. Aqueous jet ink compositions
US6379745B1 (en) * 1997-02-20 2002-04-30 Parelec, Inc. Low temperature method and compositions for producing electrical conductors
WO1999038176A1 (fr) 1998-01-22 1999-07-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Encre pour composant electronique, procede de production d'un composant electronique au moyen de cette encre pour composant electronique, et dispositif a jet d'encre
US6251175B1 (en) * 1998-08-06 2001-06-26 Marconi Data Systems Inc. Jet ink composition
US6153348A (en) * 1998-08-07 2000-11-28 Parelec Llc Electrostatic printing of conductors on photoresists and liquid metallic toners therefor
US6113679A (en) * 1998-10-06 2000-09-05 3M Innovative Properties Company Piezo inkjet inks and methods for making and using same
DE19846096A1 (de) * 1998-10-07 2000-04-13 Bayer Ag Präparation von Suspensionen ternärer Oxide für Drucktinten
US6274412B1 (en) * 1998-12-21 2001-08-14 Parelec, Inc. Material and method for printing high conductivity electrical conductors and other components on thin film transistor arrays
JP2000327964A (ja) 1999-05-18 2000-11-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品用電極インキおよびその製造方法、並びにインキジェット装置、インキジェット洗浄液および電子部品の製造方法
WO2002018080A1 (fr) * 2000-08-03 2002-03-07 Upepo & Maji Inc. Composition de solution colloidale metallique et conducteur ou encre destine a la formation d'un motif semi-conducteur la renfermant, et procede de formation d'un motif conducteur ou semi-conducteur
JP5008216B2 (ja) * 2000-10-13 2012-08-22 株式会社アルバック インクジェット用インクの製法
JP4726350B2 (ja) * 2001-08-06 2011-07-20 株式会社日本触媒 微粒子分散組成物
US20030108664A1 (en) * 2001-10-05 2003-06-12 Kodas Toivo T. Methods and compositions for the formation of recessed electrical features on a substrate
US7524528B2 (en) * 2001-10-05 2009-04-28 Cabot Corporation Precursor compositions and methods for the deposition of passive electrical components on a substrate
US7411008B2 (en) * 2001-11-07 2008-08-12 Novartis Ag Ink formulations and uses thereof
US20030146019A1 (en) * 2001-11-22 2003-08-07 Hiroyuki Hirai Board and ink used for forming conductive pattern, and method using thereof
KR101321255B1 (ko) * 2002-06-13 2013-10-28 시마 나노 테크 이스라엘 리미티드 전도성 투명 나노-코팅 및 나노-잉크를 제조하는 방법과 이에 의하여 제조된 나노-분말 코팅 및 잉크
JP2005531679A (ja) * 2002-07-03 2005-10-20 ナノパウダーズ インダストリーズ リミテッド 低温焼結導電性ナノインク及びその製造方法
ES2308008T3 (es) * 2002-11-15 2008-12-01 Markem Corporation Tintas curables por radiacion.
US7147801B2 (en) * 2003-03-13 2006-12-12 Videojet Technologies Inc. Ink jet ink composition and method for security marking

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101583449B (zh) * 2007-01-09 2013-04-24 同和电子科技有限公司 银微粉及其制造方法以及油墨
CN103517953B (zh) * 2011-05-12 2015-12-23 株式会社理光 光聚合喷墨油墨、墨盒和喷墨记录设备
CN103517953A (zh) * 2011-05-12 2014-01-15 株式会社理光 光聚合喷墨油墨、墨盒和喷墨记录设备
US9428665B2 (en) 2011-05-12 2016-08-30 Ricoh Company, Ltd. Photopolymerizable inkjet ink, ink cartridge, and inkjet recording device
CN103660540A (zh) * 2012-09-25 2014-03-26 中国科学院理化技术研究所 电子器件印刷装置
CN103995313B (zh) * 2014-06-04 2016-06-29 苏州宇希新材料科技有限公司 一种led液晶显示背光源用导光板
CN103995313A (zh) * 2014-06-04 2014-08-20 苏州宇希新材料科技有限公司 一种led液晶显示背光源用导光板
CN103992692A (zh) * 2014-06-04 2014-08-20 苏州宇希新材料科技有限公司 一种耐划伤uv固化导光油墨
CN107922771A (zh) * 2015-10-19 2018-04-17 惠普发展公司，有限责任合伙企业 可紫外(uv)固化的喷墨墨水组合物
CN108137972A (zh) * 2015-11-12 2018-06-08 广州华睿光电材料有限公司 印刷电子组合物、包含其的电子器件及功能材料薄膜的制备方法
CN108137972B (zh) * 2015-11-12 2021-11-16 广州华睿光电材料有限公司 印刷电子组合物、包含其的电子器件及功能材料薄膜的制备方法
TWI805862B (zh) * 2019-10-17 2023-06-21 德商賀利氏德國有限責任兩合公司 施用於玻璃、瓷、瓦、金屬及塑料膜之調配物
US11970627B2 (en) 2020-01-21 2024-04-30 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Formulation for application onto glass, porcelain, tiles, metals and plastic foil

Also Published As

Publication number Publication date
TW200540230A (en) 2005-12-16
KR100668550B1 (ko) 2007-01-16
EP1564265A1 (en) 2005-08-17
JP2005229109A (ja) 2005-08-25
US20050173680A1 (en) 2005-08-11
KR20060041697A (ko) 2006-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1690136A (zh) 可喷墨打印的厚膜油墨组合物及其方法
CN1660597B (zh) 在基材上沉积可喷墨打印组合物的方法
CN1660598B (zh) 印刷的电子线路的制造方法
KR101082146B1 (ko) 잉크젯 프린트용 잉크 및 상기 잉크에 사용되는 금속나노입자의 제조방법
KR101221716B1 (ko) 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성 방법
KR20090008361A (ko) 도전성 피막의 제조 방법
JP2009074054A (ja) 非水系導電性ナノインク組成物
TWI588171B (zh) 導電性基板用金屬粒子分散體及其製造方法，暨導電性基板之製造方法
JP2009149888A (ja) インクジェットプリンティング用金属インク
JP2014098178A (ja) 導電膜およびその前駆体膜ならびに導電膜の製造方法
JP4211782B2 (ja) 厚膜パターンの形成方法、電子部品の製造方法
JP2013506295A (ja) メッキリンクとしての使用のためのポリマー厚膜銀電極組成物
JP6646643B2 (ja) 感光性組成物とその利用
KR102611513B1 (ko) 전기분사용 감광성 전극조성물
WO2011025228A2 (ko) 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성 방법
JP2011074122A (ja) 微細パターン形成用インキ組成物
JP2011037915A (ja) 微細パターン積層用インキ組成物
KR100429851B1 (ko) 미립자 금속도전잉크 및 그 제조방법
CN116543951A (zh) Uv固化型柔性电路板用银浆、制备方法及应用方法
JP2006169367A (ja) Ｐｔｃインク組成物、ｐｔｃ材料及び面状発熱体

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication