CN1653340A - 半导体圆片测试用高性能探针*** - Google Patents

半导体圆片测试用高性能探针*** Download PDF

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CN1653340A CNA038103974A CN03810397A CN1653340A CN 1653340 A CN1653340 A CN 1653340A CN A038103974 A CNA038103974 A CN A038103974A CN 03810397 A CN03810397 A CN 03810397A CN 1653340 A CN1653340 A CN 1653340A
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罗伊·J·亨森
查尔斯·A·米勒
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Abstract

一种用于在一集成电路(IC)测试器(52)与待测试IC(56)表面上的输入/输出、电源及接地焊盘(54)之间提供信号路径的探针***，其包括一探针板总成(50)、一挠性电缆(86)及一组设置用于接触IC上的I/O焊盘(54)的探针(80)。探针板总成(50)包含一或多个刚性衬底层(60，62，64)，其中形成于这些衬底层上或衬底层内的迹线及通路可提供较低带宽信号路径，以将测试器(52)连接至用于接触某些IC焊盘(54)的探针(80)。挠性电缆(86)可提供较高带宽的信号路径，以将测试器(52)连接至用于接触其他IC焊盘(54)的探针(80)。亦可在一带有探针的衬底后方设置一挠性带。

Description

半导体圆片测试用高性能探针***
技术领域
本发明涉及一种用于在一集成电路(IC)测试设备与待测试IC表面上的各焊盘之间提供适于传输高频信号的路径的***。
背景技术
对集成电路(IC)的测试通常是在其在半导体圆片上仍处于电路小片形式时进行。下列美国专利即阐述了若干种用于在一集成电路测试器与半导体圆片上形成的IC表面上的输入/输出(I/O)焊盘(I/O pad)、电源焊盘及接地焊盘之间提供信号路径的实例性探针板总成：1999年11月2日颁与Eldridge等人的美国专利第5,974,662号，2000年5月16日颁与Khandros等人的美国专利第6,064,213号，及2001年4月17日颁与Miller的美国专利第6,218,910号。
图1及图2分别为用于在一集成电路测试器12与一半导体圆片16上所形成的IC14之间提供信号路径的实例性现有技术探针板总成10的平面图及剖视立面图。该测试器12可构建一或多个测试通道，其中每一测试通道均用于提供一测试信号作为其中一IC 14的输入或者用于接收及处理一IC输出信号以判定该IC输出信号是否按预期方式工作。探针插件总成10包括一组弹  针连接器26及一组包括如下元件的三个互连衬底层：一接口板20，一内插板22及一空间变换器(space transformer)24。弹针28用于在测试器12与接口板20表面上的接触焊盘30之间提供信号路径。接口板20通常为一多层式印刷电路板，其包含若干用于水平传送信号的微带线及带状线迹线及若干用于在其上平面上的焊盘30与其下平面上的一组接触焊盘32之间竖直传送信号的通路。
内插板22包括安装于其上表面上的一组弹  触点34及对应安装于其下表面上的一组弹  触点36。每一弹  触点34分别接触接口板20下表面上的其中一个单独的焊盘32，而每一弹  触点36均接触空间变换器24上表面上一组焊盘38中的其中一个焊盘。穿过内插板22的通路可在对应的弹  触点对34与36之间提供信号路径。
空间变换器24可提供信号路径将这些弹  触点36连接至一组探针40，该组探针40设置用于接触一组待测试IC 14表面上的I/O焊盘、电源焊盘及接地焊盘44。一夹盘42用于对圆片16进行定位，以使各探针40对准待测试IC 14的各IC焊盘44。在测试完其中一组IC 14后，夹盘42将对圆片16进行重新定位，以使各探针40接触下一组待测试IC的IC焊盘44。
可使用各种类型的结构来构建探针40，举例而言，此包括丝焊及光刻弹簧触点、针式探针及眼镜蛇式探针。在某些探针***中，探针40构建为形成于空间变换器24下表面上的弹簧触点，其尖端向下延伸至接触IC 14表面上的IC焊盘44。或者，将弹簧触点型探针40附装至IC焊盘44，使其尖端向上延伸至接触空间变换器24下表面上的焊盘。
由一构建于其中一电路板18内的测试通道产生的测试信号通过一弹簧针28传送至接口板20表面上的其中一个焊盘30，然后通过接口板20内的迹线及通路传送至接口板20下表面上的其中一个焊盘32。然后，该测试信号通过其中一弹簧触点34、内插板22内的一通路、再通过其中一弹簧触点36传送至空间变换器24表面上的其中一触点38。然后，由空间变换器24内的迹线及通路将该测试信号递送至一探针40，并由该探针40将该测试信号传送至一位于其中一IC 14表面上的IC焊盘44。在其中一IC焊盘44处产生的IC输出信号则沿相反方向上的相似路径到达一位于其中一电路板18内的通道。如在前述美国专利第5,974,662号中所详细阐述，内插板22及其挠性弹簧触点34和36可在接口板20与空间变换器24之间提供依顺性的电连接。探针40可制作为具有足够的弹性，以补偿IC 14上表面上各IC焊盘44的任何高度变化。
图2放大了竖直方向的比例，以便更清晰地显示探针板总成10的各个组件。实际分布有弹簧针28的水平区域通常比分布有探针40的区域大许多倍。探针插件总成10非常适合用于将分布于一较宽水平区域内的测试通道的I/O端口连接至一组对准并接触密集封装于一较小水平区域内的IC焊盘44的探针40。
探针板总成10在一定程度上与所有互连***所共有的一个问题是，其所提供的信号路径往往会使信号失真及衰减，对于具有高频分量的信号尤其如此。因此，需要一种用于在IC测试器与一或多个IC上的焊盘之间提供信号路径的探针板总成，且其中至少有某些IC焊盘发送及接收高频信号。
发明内容
一种用于在一集成电路(IC)测试器与输入/输出(I/O)之间提供信号路径的***。本发明的实例性实施例可包含一探针板总成、一挠性电缆及一组设置用于接触该IC的焊盘的探针。该探针板总成包含一或多个衬底层(其可为刚性)及若干穿过该(该等)衬底层以将测试器连接至一组探针的信号路径。该挠性电缆包含一在结构上连接至探针板总成中的一层的挠性衬底及一组穿过该挠性衬底以将测试器连接至另一组探针的信号路径。在一附装有这些探针的衬底后面亦可设置一挠性带。
本说明书随附的权利要求书具体指明了本发明的标的物并明确主张拥有本发明标的物的权利。然而，所属领域的技术人员在结合各附图(其中相同的参考符号均代表相同的要件)阅读完本说明书的其余部分后，将最佳地了解被本发明申请者视为最佳的本发明实施方式的组织及运作方法、以及本发明的其他优点及目的。
附图说明
图1为一用于在一集成电路(IC)测试器与一IC阵列上的输入/输出、电源焊盘及接地焊盘之间提供信号路径的现有技术探针板总成的平面图，
图2为图1所示现有技术探针板总成的剖视立面图，
图3为一根据本发明的一实例性实施例在一IC测试器与一或多个IC上的各焊盘之间提供信号路径的探针***的平面图，
图4及5为图3所示探针***的剖视立面图，
图6为图5中挠性电缆终端块的平面图，
图7为图3所示探针***中空间变换器下表面的平面图，
图8为一根据本发明的一第二实例性实施例在一IC测试器与一或多个IC上的各焊盘之间提供信号路径的探针***的剖视立面图，
图9为图8所示探针***的一放大的局部剖视立面图，
图10为图8所示探针***中空间变换器下表面的一平面图，
图11为一用于在一IC测试器与一或多个IC上的各焊盘之间提供信号路径的本发明第三实例性实施例中一空间变换器下表面的平面图，
图12为图11所示探针***的一放大的局部剖视立面图，
图13为一根据本发明的一第四实例性实施例在一IC测试器与一或多个IC上的各焊盘之间提供信号路径的探针***的剖视立面图，
图14为一根据本发明的一第五实例性实施例在一IC测试器与一或多个IC上的各IC焊盘之间提供信号路径的探针***的剖视立面图，
图15为图14所示探针***的一放大的局部剖视立面图，
图16为图14所示探针***中挠性电缆及空间变换器下表面的一平面图，
图17为图16所示挠性电缆中一包含一单一衬底岛的区域的放大平面图，
图18为一根据本发明的一第六实例性实施例在一IC测试器与一或多个IC的焊盘上所形成的弹簧触点之间提供信号路径的探针***的剖视立面图，
图19为图17所示探针***的一放大的局部剖视立面图，
图20为图17所示探针***中挠性电缆及空间变换器下表面的一平面图，
图21为图20所示挠性电缆中一包含一单一衬底岛的区域的放大平面图，
图22A为一根据本发明的一第七实例性实施例在一IC测试器、远程测试设备与一或多个IC上的各焊盘之间提供信号路径的探针***的侧视立面图，
图22B为一阐释图22A中挠性电缆内的信号路径的方块图，
图23A为一根据本发明一第八实例性实施例的探针***的平面图，
图23B为图23A所示探针***的侧视立面图，
图24A-24G阐释一种用于根据本发明在一挠性电缆上形成探针尖端的方法的实例性实施例中的各步骤，
图25A及25B显示一实例性探针板总成的仰视图及俯视图，
图26A及26B显示图25A及25B所示探针板总成的整个侧视剖视图及局部侧视剖视图，
图27A-27E显示一实例性多层式挠性电缆的局部仰视图及剖视图，
图28A-28E显示一实例性瓷片附装至图27A-27E所示挠性电缆时的仰视图及剖视图，
图29显示图28A-28E所示瓷片在附加有迹线及探针焊盘时的仰视图，
图30A及30B显示图29所示瓷片在附加有探针时的仰视图及侧视图，
图31A及31B显示另一实例性探针板总成的俯视图及侧视剖视图。
具体实施方式
本发明涉及一种用于在IC仍处于半导体圆片上的电路小片形式时或在已将各IC相互分离后，在一集成电路(IC)测试器与一或多个待测试IC上的输入/输出(I/O)、电源焊盘及接地焊盘之间提供信号路径的探针板总成。本说明书所将说明的本发明实例性实施例及应用被本发明申请者视为本发明的最佳实施方式。然而，并非意欲将本发明限定为下文所述的实例性实施例或限定为这些实施例的具体运作方式。
图3为一种根据本发明的一实例性实施例用于在一IC测试器52与例如仍在一半导体圆片58上处于电路小片形式的IC 56表面上的I/O、电源焊盘及接地焊盘54之间提供信号路径的探针***50的一平面图，图4及图5则为该探针***50的剖视立面图。在图4及图5中对竖向尺寸进行了放大，以便可更易于识别出构成探针***50的各个组件。
探针***50包括一具有多个互连的衬底层的探针板总成51，该等互连的衬底层包括一接口板60、一内插板62及一空间变换器64。IC测试器52内的弹簧针连接器66包含一组可在测试器52与存在于接口板60上表面上的接触焊盘70之间提供信号路径的弹簧针68。接口板60较佳(但并非必须)包含一或多层刚性绝缘衬底材料，在这些刚性绝缘衬底材料上形成有若干微带线及/或带状线迹线以供用于水平传送信号且穿过这些刚性绝缘衬底材料设置有若干通路以供在接口板60上表面上的焊盘70与下表面上的一组接触焊盘72之间竖向传送信号。
内插板62较佳(但并非必须)包括一其上表面上安装有一组挠性弹簧触点74、下表面上安装有对应的一组挠性弹簧触点76的刚性绝缘衬底。其中每一弹簧触点74均分别接触接口板60下表面上的其中一个单独的焊盘72，且每一弹簧触点76均接触空间变换器64上表面上一组焊盘78中的其中一个焊盘。一组穿透内插板62的导电通路可在对应的弹簧触点对74与76之间提供信号路径。
空间变换器64可提供信号路径将其上表面上的焊盘78连接至一组探针80，该组探针80设置用于接触一组待测试IC 56表面上的IC焊盘54。圆片58驻存于一夹盘82上，该夹盘82用于对圆片58进行定位，以使各探针80接触待测试IC 56的各焊盘54。在测试完一组IC 56后，夹盘82将对圆片56进行重新定位，以使各探针80接触下一组待测试IC 56的焊盘54。
如同在前述美国专利第5,974,662中更详细阐述的那样，内插板62及其挠性弹簧触点74和76可在接口板60与空间变换器64之间提供依顺性电连接。探针80可具有足够的弹性，以补偿IC 56上表面上各焊盘54的任何高度变化。
可使用各种类型的结构来构建探针80，举例而言，此包括丝焊及光刻弹簧触点、针式探针及眼镜蛇式探针。弹簧触点可通过众多种方式中的任一方式形成于一焊盘上或一衬底中的其他基底结构上。举例而言，可如在2002年1月8日颁与Eldridge等人的美国专利第6,336,269号中所揭示，通过将一导线丝焊至焊盘上并使用一弹性材料涂覆该导线来形成一弹簧触点，该美国专利案以引用方式并入本文中。再举例而言，可通过在一或多个形成于焊盘及衬底上的模具中沉积材料，以光刻形成弹簧触点。关于此等光刻技术的实例，可参见2001年7月3日颁与Mathieu等人的美国专利第6,255,126号及2000年11月9日提出申请的美国专利申请案第09/710,539号，二者均以引用方式并入本文中。2000年12月22日提出申请的美国专利申请案第09/746,716号亦揭示了另一实例性弹簧触点，该专利申请案亦以引用方式并入本文中。
当使用弹簧触点构建探针80时，如果空间变换器64在其下平面上含有设置用于接触弹簧触点尖端的焊盘81，则弹簧触点可形成于IC 56的焊盘54上。另一选择为，弹簧触点探针80可形成于空间变换器64的下平面上的焊盘81上，且其布置方式使其尖端接触IC 54的焊盘54。
2000年5月16日颁与Khandros等人的美国专利第6,064,213号(其以引用方式并入本文中)曾揭示一种插件总成的实例，该插件总成设计用于接触一形成于一IC上的弹簧触点。下列专利阐述了若干将形成于一探针板总成上的弹簧触点用作探针的实例：1999年11月2日颁与Eldridge等人的美国专利5,974,662号；2001年3月16日提出申请的美国专利申请案第09/810,874号；及2001年4月17日颁与Miller的美国专利第6,218,910号，这些专利均以引用方式并入本文中。
在IC测试器52的一I/O端口处提供的一测试、电源或接地信号通过其中一弹簧针68传送至接口板60表面上的其中一个焊盘70，然后通过接口板60内的迹线及通路传送至接口板60下表面上的其中一个焊盘72。然后，该测试信号通过其中一弹簧触点74、内插板62内的一通路、再通过其中一弹簧触点76传送至空间变换器64表面上的其中一焊盘78。然后，由空间变换器64内的迹线及通路将该测试信号递送至其中一探针80，并由该探针80将该测试信号转发至其中一IC焊盘54。在其中一IC焊盘54处产生的IC输出信号则沿相反方向的相似路径返回至测试器52内一通道的I/O端口。
如图5所最佳显示，探针***50在IC测试器52与IC焊盘54之间提供一适于传送频率高达例如约100GHz的高频信号的信号路径。一安装于IC测试器52内一印刷电路板下边缘上的弹簧针连接器84可提供若干弹簧针83，以在一测试器通道I/O端口与若干形成于一挠性电缆86的一端上并连接至该挠性电缆内的导体的焊盘85之间传送高频信号。挠性电缆86内的导体的对置端则端接于空间变换器64的下表面上。挠性电缆86包括一用于固定信号传送用导体的挠性衬底。挠性电缆86可使用各种众所***行的迹线对，以便为高抗扰性差动信号提供路径。
挠性电缆86亦可由一或多条同轴电缆组成或包含一或多条同轴电缆，并可包含形成于挠性衬底上或挠性衬底内的其他类型的传输线，以便提供穿过该挠性电缆的信号路径。
尽管图4及图5所示的本发明实例性实施例系使用弹簧针连接器66或84作为IC测试器52与探针板50之间的信号路径，然而，亦可使用众多种其他方式来构建IC测试器52与探针板50之间的信号路径，例如通过同轴电缆或挠性电缆或诸如SMB、SMP或SMA连接器等各种众所周知的连接器类型来构建。
如图6所示，挠性电缆86的上端可封包于环氧树脂90或其他适宜的绝缘材料中，从而构成一电缆终端块92。可将终端块92的端部研磨成一平整表面，以露出导体的端部。沉积于外露导体端部上的导电材料可提供用于接纳弹簧针83的焊盘85。每一终端块92均由粘著剂适当固定于接口板60中的一开口内，其中终端块的定位方式使其上表面上的焊盘85与焊盘70(图4)驻存于接口板上表面上的同一平面内。
图7为端接有四条挠性电缆86的空间变换器64下表面的一仰视平面图。为简明起见，图中将空间变换器64绘示为在可形成有探针80(图5)的其底面上具有一由探针焊盘81构成的阵列36，当然，在实际中空间变换器64可包含一由焊盘81构成的大得多的阵列。挠性电缆86所提供导体的外露的下端94连接至(通过焊料、丝焊剂、导电性粘著剂或其他方法)空间变换器64下表面上的焊盘96。空间变换器64下表面上所形成的迹线98将某些焊盘96连接至某些探针焊盘81。向上延伸的通路(未图示)可将其他导体94连接至空间变换器64的较高层上所形成的迹线(未图示)。这些较高层上的迹线延伸至其他向下通至其他探针焊盘81的通路(未图示)。
由图5所示弹簧针83及挠性电缆86在测试器52与弹簧触点80之间提供的信号路径的带宽可大于穿过探针板总成51的信号路径，这是因为该较高带宽路径的大部分系由一阻抗分布均匀的高度均一的传输线环境组成。同时，该较高带宽路径所包含的可能会造成信号衰减及失真的不同传输线之间的接合点亦明显较少。如上文所述，一经过弹簧针66(图4)、接口板60、内插板62及空间变换器64的信号路径可包含10个或更多个此种接合点。而一经过弹簧针83(图5)、挠性电缆86及空间变换器64下表面上的迹线96(图7)的信号路径仅包含三个传输线接合点。
图8-10显示另一与图3-5所示探针***50非常相似的实例性探针***100，相应地，相同参考符号均表示相同结构。然而，探针***100与探针板总成51的不同之处在于，其不仅使用两条而非四条挠性电缆86，而且挠性电缆86内各导体的下端以一种绕过弹簧触点80的方式耦接至IC焊盘54。
如图8-10所示，挠性电缆86包括若干包含有导体的蛇形的衬底指状部分102，这些导体构成了延伸入空间变换器64下方由探针80所占据区域的信号路径。每一指状部分102均绕过各个在空间变换器64与各IC焊盘54A之间载送信号的探针80A，并延伸至一或多个欲通过该指状部分中所含传输线来发送或接收高频信号的IC焊盘54B的上方。指状部分102下侧上所形成的尖头导电尖端106可用作探针，以在驻存于指状部分内的传输线与高频IC焊盘54B之间提供信号路径。
弹簧触点80B均稍短于向/自IC焊盘54A载送较低频率信号的弹簧触点80A，其端部结合至挠性电缆指状部分102的上表面，以在结构上将每一指状部分102连接至空间变换器64的下表面。弹簧触点80B并不载送信号，而是用作挠性结构件，用于将指状部分102在空间变换器64下方固定就位以使其尖端106并限制其相对于空间变换器的移动范围，从而使其与IC焊盘54B正确对准。因此，由挠性电缆86内各导体提供的均一的传输线环境自弹簧针83一直向下延伸至用作接触IC焊盘54B的探针的尖端106。应注意，探针***100的挠性电缆终端结构消除了图5-7所示探针***50中电缆终端结构所需的空间变换器64内的信号路径及探针80，由此减少了信号路径中的传输线接合点数量。
IC 56在受试时可能会发热并膨胀，因而可能会使各IC焊盘54竖向移动并在水平方向相互远离移动。由于指状部分102为挠性，因而尖端106可根据需要竖向移动，以使其能够与IC焊盘54B保持接触。指状部分102较佳如图10所示以一种蛇形方式在空间变换器64下方延伸，以使其具有纵向挠性，进而使尖端54B能够根据需要在水平方向上彼此相对移动，以便与IC焊盘54B保持接触。空间变换器64较佳由一与构成圆片58的半导体材料具有相同热膨胀系数的陶瓷或其他适宜材料制成。由于空间变换器64的位置非常靠近圆片，因而其温度势必会跟随圆片58的温度。当空间变换器64与圆片58具有相同的热膨胀系数时，各探针80势必会以与各IC焊盘54A相同的速率相互远离，从而使探针80与IC焊盘54A保持接触。由于蛇形挠性电缆指状部分102具有在平行于圆片平面的水平面内移动的挠性，且附装至指状部分102中指状部分尖端54上方的弹簧触点80B在结构上将指状部分102连接至空间变换器64，因而指状部分尖端54亦会根据需要沿一垂直于圆片表面平面的竖直方向移动，以便在各焊盘54B随圆片温度的升高而相互远离时与焊盘54B保持接触。
图11及12显示另一本发明实例性实施例使用另一种方法在空间变换器64下方端接探针***100的挠性电缆导体。图11为挠性电缆86的底侧的仰视平面图，挠性电缆86具有在空间变换器64下方延伸的指状部分120。图12为一个在空间变换器64与一IC 56之间延伸的指状部分120的局部剖视立面图。指状部分120延伸至欲由指状部分120内的导体接触的IC焊盘54B的上方。指状部分120底侧上的尖端106可在I/O焊盘54B与指状部分120内的各导体之间提供信号路径。连接于指状部分120与空间变换器64底面上的焊盘81之间的探针80B并不载送信号，而是仅用作挠性结构件来支撑指状部分120并限制其水平移动范围。
指状部分120在焊盘54B上方延伸时，可能会越过某些触点54C，这些触点54C将由附装至空间变换器64底侧上各焊盘81并自这些焊盘81向下延伸的弹簧触点80C接触。弹簧触点80C的下端附装至通路122的上表面，这些通路122贯穿挠性电缆指状部分120竖向延伸至安装于挠性电缆86底面上的尖端124，以便接触IC焊盘54C。因此，较低频率的信号可经由探针80C、通路122及探针尖端124在IC焊盘54C与空间变换器下表面上的焊盘81之间传输，而进入或输出IC焊盘54B的较高频率信号则经由探针尖端106及构建于挠性电缆指状部分120内的导体进行传输。较低频率信号亦可直接经由探针80A在焊盘81与IC焊盘54A之间传输。
图13为一根据本发明另一实例性实施例的探针***110的剖视立面图，该探针***110为图5所示探针***50的一变体，其中相同参考符号均表示相同的结构。探针板总成110与探针板总成50的不同之处在于，挠性电缆86内各导体的上端系端接于接口板60下表面上所形成的焊盘112上。接口板60上面及内部所形成的迹线及通路(未图示)可将焊盘112连接至接口板上表面上由弹簧针83所接触的焊盘85。
图14为一根据本发明另一实例性实施例的探针***120的剖视立面图，该探针***120为图8所示探针***100的一变体，其中相同参考符号均表示相同的结构。图15为图14所示探针***120中驻存于空间变换器64与IC 56之间的部分的放大的剖视立面图，图16为自圆片58向上仰视空间变换器64及挠性电缆86的底侧时的平面图。
如图15及16所最佳显示，图14所示探针***120与探针***100的不同之处在于，挠性电缆86在空间变换器64的整个下方延伸。安装于挠性电缆86底侧上的探针尖端130可接触IC焊盘54。附装于空间变换器64下表面上各焊盘81与探针尖端130上方挠性电缆86上表面上的焊盘132之间的挠性弹簧触点80可为电缆86提供支撑。
穿过挠性电缆86的通路133可将一组探针尖端130连接至这些尖端上方的焊盘132。由此，使IC测试器52能够通过经由探针板60、内插板62、空间变换器64、弹簧触点80、通路133及探针尖端130延伸的路径与某些IC焊盘56进行通信。
形成于挠性电缆86下表面上的一第二组探针尖端130连接至由挠性电缆86提供的信号路径(未图示)，因而IC测试器52亦可通过经由挠性电缆86及探针尖端130传输的高频信号与某些IC焊盘54进行通信。该第二组探针尖端130上方的弹簧触点80并不传送信号，但其却可为这些探针尖端提供支撑。
图17为挠性电缆86中一固定有其中一探针尖端130的区域的放大的平面图。该区域中已移除了挠性电缆86的若干部分衬底材料，从而形成近乎环绕一固定有探针尖端130的挠性电缆衬底岛138的空间134。该区域中留有两个(或更多个)由挠性电缆衬底构成的小的挠性蛇形桥140，以将每一衬底岛138连接至挠性电缆86的主区域。对于该组经由挠性电缆86所提供信号路径与IC测试器52进行通信的探针尖端138而言，那些信号路径经由桥140延伸至那一组探针尖端130。
桥140及连接至挠性电缆86中衬底岛138上方处的弹 触点80亦可将尖端130固定于其所接触的IC焊盘54(图13)上方的位置处。如上文所述，各IC焊盘54并非完全彼此共平面，当受试IC发热并 胀时，这些焊盘可沿竖向及水平方向移动。每一探针尖端130上方的桥140及弹 触点80的挠性均足以使该探针尖端130根据需要竖向移动，从而即使在因IC圆片开始发热而使焊盘高度可能出现变化时，亦能与该IC焊盘54保持接触。
尽管挠性电缆86的衬底材料可能与构成圆片58(图11)的半导体材料具有不同的热 胀系数，然而，桥140的蛇形性质使桥140的挠性足以容许探针尖端130亦根据需要相互水平移动及相对于挠性电缆86的主体水平移动，从而当在受试IC热 胀期间焊盘移动时，探针尖端130仍能与IC焊盘54保持接触。
图18为一根据本发明另一实例性实施例的探针***150的剖视立面图，该探针***150为图14所示探针***110的一变体，其中相同参考符号均表示相同的结构。图19为图18所示探针***150中驻存于空间变换器64与IC 56之间的部分的放大的剖视立面图，图20为自圆片58向上仰视空间变换器64及挠性电缆86的底侧时的平面图，图20为图20所示挠性电缆86的一部分的放大图，其显示一单一衬底岛138经由衬底桥140连接至挠性电缆86。
探针***150在图18所示IC测试器与附装至IC 56上焊盘54的弹  触点152之间提供信号路径。探针***150与图14所示探针***110的不同之处在于，在探针***150中，挠性电缆衬底岛138上表面上的焊盘154系通过一焊球阵列156直接连接至空间变换器64下表面上的焊盘81。同样，在每一挠性电缆衬底岛138的下表面上亦形成有一焊盘158，而非一探针尖端。焊盘158的位置使自IC焊盘54向上延伸的弹 触点152的尖端可接触到这些焊盘158。
贯穿某些岛138的通路133可将一组探针焊盘158连接至这些岛上表面上的焊盘154。由此，使IC测试器52能够通过经由探针板60、内插板62、空间变换器64、焊球156、通路133、焊盘158及弹  触点152延伸的路径与某些IC焊盘56进行通信。
形成于衬底岛138下表面上的一第二组焊盘158连接至由挠性电缆86提供的信号路径(未图示)，因而IC测试器52亦可通过经由挠性电缆86、衬底桥140、焊盘158及弹  触点152传输的高频信号与某些IC焊盘54进行通信。
图22A显示本发明的另一实例性实施例：一用于在一集成电路测试器162与一受试圆片166上的IC电路小片164表面上各焊盘163之间提供信号路径的多层式探针插件总成160。探针总成160亦可为远程测试设备(未图示)提供通往IC焊盘163的信号通道。
探针插件总成160包括一探针板170，该探针板170的上表面上具有一组焊盘172，以用于接纳一组可在测试器162与焊盘172之间提供信号路径的弹簧针连接器174的尖端。贯穿一或多条挠性电缆175的若干信号路径可对形成于挠性电缆175上表面及下表面上的一组弹簧触点176及178进行互连，从而在探针板170下表面上的一组焊盘180与一空间变换器板184上表面上的一组焊盘182之间提供信号路径。一组探针186在空间变换器184下表面上的焊盘188与IC焊盘163之间提供信号路径。探针板170及空间变换器184可包含单个或多个绝缘衬底层、形成于该些衬底层上的迹线、及贯穿该些衬底层的通路，以便在其上表面及下表面上的各焊盘及/或触点之间沿水平方向及竖直方向传导信号。
某些弹簧触点178可接触挠性电缆175内可延伸至探针板170的信号路径。探针板170将其上表面的某些触点172连接至挠性电缆175内的导体，从而使高频信号或其他信号能够经由挠性电缆175传输至弹簧触点178并绕开探针板170内及焊盘180与触点176之间的传输线接合点。挠性电缆175内的一或多条导体可延伸至在任何位置通过任何方法连接至一刚性衬底上的远程设备(未图示)。
图22B为一显示挠性电缆175内一实例性信号选路方案的方块图。挠性电缆包含一可如电路板一般用于将小的表面安装器件安装于一挠性电缆上的挠性衬底，这些小的表面安装器件包括诸如电阻器及电容器等无源器件及包括以下器件在内的有源器件：例如集成电路开关、多路复用器及可用作一信号选路器件的类似器件。图22B显示一组由来自其中一测试器通道的信号供电及控制的集成电路选路开关191，该组集成电路选路开关191用于将挠性电缆175下表面上由图22A所示弹簧触点178接触的焊盘192选择性地连接至包括弹簧触点176及引至测试器162的挠性电缆导体在内的其他导体或连接至远程设备。
当(举例而言)IC测试器162及其他远程测试设备在各IC端子处进行不同类型的测试时，图22B所示开关方案颇为有用。举例而言，IC测试器162可适用于对IC 164进行逻辑测试，而远程设备可适用于对这些IC进行参数测试。远程设备亦可为正在受试的IC供电。某些通往远程设备的路径(例如连接至电源的路径)可直接连接至弹簧触点178，从而使远程设备与测试器162可在测试期间同时接触各个IC插针。为增大可同时测试的IC的数量，可由一个以上的同一类型的IC测试器同时访问这些IC。在低频测试应用中，由于无需使测试设备与受试IC之间的信号路径距离最小化，因而此尤其可行。在此种情况下，由于每一挠性电缆导体及每一弹簧触点176均访问一单独的弹簧触点179，因而无需使用选路开关191。此时，挠性电缆175可很容易地更换为具有不同信号选路布置的挠性电缆，以适应可引起受试IC改变的选路型式的改变，或适应测试设备的改变。
图23A为一自一圆片194(图23B)仰视一对穿过一刚性衬底193下方的挠性电缆86时的平面图，其中经由一组附装至空间变换器193或附装至圆片194表面上的焊盘的探针195来接触该圆片194。探针195穿过挠性电缆86中的一组窗口196。图23B为一沿图23A中的线B-B剖切的剖视立面图。图23A及23B显示一种将某些探针156连接至挠性电缆86中的导体197的替代方法。一组弹簧触点198延伸于若干位于挠性电缆86上表面上的焊盘与衬底193下表面上的焊盘200之间，其中挠性电缆86上表面上的焊盘通过竖直穿过挠性电缆86的通路199连接至导体197。形成于空间变换器193内或空间变换器193表面上的导体(未图示)可连接衬底193下表面上接触或附装至探针200的各焊盘200。此种类型的互连结构可用于代替或补充图7、10、11、15及19所示互连结构。
图24A-24G显示一种实例性方法，该方法用于形成触点尖端结构并将其附装至挠性电缆的焊盘上，以使电缆可用于上述本发明各实例性实施例。如图24A所示，首先，在一由任一适宜材料制成的衬底212(例如一硅半导体圆片)上使用光蚀刻或任一其他适宜的技术以适当方式形成一组凹坑210。然后，如图24B所示，在衬底210的上表面上形成一易于蚀刻的释脱/脆性材料层214，例如铝层。然后，如图24C所示，在该释脱/脆性材料214上沉积例如光致抗蚀剂等掩膜材料216，以便形成一组可界定触点尖端结构形状的模具218。然后，如图24D所示，在这些模具中沉积导电材料220，形成触点尖端结构。该尖端结构材料220可通过在一图案掩膜材料内进行电镀沉积而成或以任一其他习知的材料沉积方法沉积而成。然后，如图24E所示，移除掩膜材料216，以露出一组尖端222。接下来，如图24F所示，使用结合材料228(例如导电性粘著剂、焊料、铜焊材料或类似材料)将尖端结构222附装至挠性电缆226上的焊盘224。此后，通过例如蚀刻来移除释脱/脆性层218，使尖端结构230自衬底210上释脱，如图24G所示。
因此，释脱/脆性层214不仅有利于通过电镀形成尖端222，而且亦为尖端222提供了一可轻松地蚀刻掉从而使尖端22自衬底210上释脱的基底。释脱/脆性层214可包括一或多个层，其中首先形成一释脱材料层，然后在该释脱材料层上形成一脆性材料层。
图24G所示尖端结构230的具体尺寸、形状及轮廓对于本发明并不重要，亦可通过类似方式形成具有不同尺寸及形状的其他适宜的尖端结构。其他实例性尖端结构揭示于1997年3月17日提出申请且现已放弃的美国专利申请案第08/819,464号、及1998年11月10日提出申请的美国专利申请案第09/189,761号中，该两个申请案均以引用方式并入本文中。
图25A-30B显示本发明的又一实例性实施例。图25A-26B显示一实例性探针板总成2500。其中，图25A及图25B分别为探针板总成2500的仰视图及俯视图。图26A为探针板总成2500的侧视剖视图，图26B为图26A的一局部放大图。
如图25A及25B所示，该实例性探针板总成包括一接口板2502，该接口板2502在一侧上具有用于接触测试器的接触焊盘2516a-2516f。接口板2502可为(举例而言)印刷电路板，接触焊盘2516a-2516f可为(举例而言)用于接触弹簧针型插针的焊盘。接触焊盘2516a-2516f电连接至一挠性带2510中的电迹线(在图25A及25B中未图示)。挠性带2510中的电迹线通过一安装有探针2508的瓷片2506与探针2508进行电连接。
图25A-26B显示一种自接触焊盘2516a-2516f电连接至挠性带2510中的迹线然后再电连接至探针2508的实例性方式。如图25B所示，迹线2518a-2518f自接触焊盘2516a-2516f敷设至位于接口板2502的一侧上的通路焊盘2520a-2520f。如图26A及26B所示，一通路2626将每一通路焊盘2520a-2520f电连接至位于接口板2502另一侧上的电迹线2628。迹线2628则电连接至一或多个连接器2512，这些连接器2512可***有或以其他方式连接有挠性带2510。通过此种方式，将挠性带2510的迹线2610a电连接至迹线2628。
挠性带2510可包含一其中或其上形成有若干电迹线2610a的较  的挠性绝缘材料2610b，其一简化的实例显示于图26B中。挠性带2510敷设于一附装有探针2508的瓷片2506的后面。如图26B所最佳显示，挠性带2510上的焊盘2630紧固至瓷片2506上的对应焊盘2632。然后，由穿透瓷片2506的通路2636将焊盘2632电连接至探针2508。
由此，在接触焊盘2516a-2516f与探针2508之间形成若干导电路径。在图26B所示的实例中，此一导电路径包括一位于接口板2502顶侧上的迹线2518、一通路焊盘2520及一穿透接口板2502的通路2626、另一位于接口板2502底侧上的迹线2628、一连接器2512、一位于挠性带2510上的迹线2610a、一位于挠性带上的焊盘2630、一位于瓷片2506上的对应焊盘2532、及一穿透瓷片2506的通路2636。较佳地，可使此一导电路径中各部分的阻抗相匹配，如果该导电路径中将传输高频电信号，则此尤其较佳。
同样如图25A-26B所示，可将一或多个电子组件2522连接至上述导电路径。此等电子组件的实例包括去耦电容器及隔离电阻器。在图25A-26B所示实例中，此一电子组件2522连接至挠性带2510中的一迹线2610a上靠近迹线2610a连接至瓷片2506上的焊盘263的位置处。此等电子组件亦可连接于该路径上的其他位置处。举例而言，此等电子组件可紧固至连接器2512与瓷片2506之间挠性带2510的任一侧上。
同样如图25A-26B所示，挠性带2510可紧固至一间隔衬底2504，该间隔衬底2504自身则紧固至接口板2502。如图25B、26A及26B所示，接口板2502及间隔衬底2504可包含一开口2524，该开口2524可提供(举例而言)直接通往安装至挠性带2510上的电子组件2522的入口。间隔衬底2504可通过任一方式紧固至接口板2502。举例而言，可通过粘著、螺栓连接、箝夹、扣紧等方式将间隔衬底2504紧固至接口板2502。再举例而言，可使用一类似于美国专利第5,974,662号中图5所示的平面化总成将间隔衬底2504紧固至接口板2502，该专利案的全部内容以引用方式并入本文中。挠性带2510可粘著至或以其他方式紧固至间隔衬底2504及/或瓷片2506。
挠性带2510可包括一或多个迹线层。图27A-30显示一具有多个迹线层的实例性挠性带2710的局部视图。此外，图27A-30亦显示挠性带2710的迹线与一瓷片2806上的探针3008之间的实例性互连线，其可与任一挠性带共同使用，无论该挠性带为单层式还是多层式。图中亦显示，实例性挠性带2510包含可选的接地层及屏 通路。
图27A显示一具有多层迹线(在本实例中为两层迹线)的挠性带2710的底面的局部视图。如图所示，挠性带2710的底面包含焊盘2730a-2730p。图27B-27E显示挠性带2710的各个剖面侧视图，如这些图所示，该实例性挠性带2710包括一层未屏的信号迹线2738(图中显示出四条)及一层受到接地层2744及2740屏  的已屏  信号迹线2742(图中显示出两条)。我们知道，受到屏 的迹线尤其适用于载送高频信号。信号迹线2738、2742及接地层2740、2744包封于一绝  材料2746中。较佳地，挠性带2710为 的挠性带。应注意，图27A-30B未必是按比例绘制，而是可在某些情况下为便于图 说明而不按比例绘制。应注意，层2740和2744及层2840(将在下文中论述)无需接地，而是可连接至一设定为一预定电压的电压源。我们知道，此一结构可用于控制迹线及通路的阻抗。
挠性带2710中的通路将信号迹线2738、2742及一或两个接地层2740、2744连接至挠性带2710底侧上的焊盘2730a-2730p。在图27A-27E所示实例中，通路2750将未屏  的信号迹线2738连接至焊盘2730m-2730p(参见图27B)，通路2752将接地层2740连接至焊盘2730i-27301(参见图27C)。若如图27C所示，通路2752必须穿透信号迹线2738，则应穿过迹线2738设置绝  通道2756，以使通路2752不会与信号迹线2738出现电接触。如图27D及27E所部分显示，通路2766将接地层2744连接至焊盘2730e及2730h，通路2764将经屏 的信号迹线2742连接至焊盘2730f及2730g。绝  通道2762穿过接地层2740设置，绝  通道2756则根据需要穿过信号迹线2738设置(其实例显示于图27D中)。如图27D所示，一电子组件(例如图25B、26A及26B中所示的电子组件2522)所用焊盘2748可设置有通路2754、2755及绝  通道2768(根据需要)，以便电连接至一信号迹线。
如上所述，接地层2740及2744可对信号迹线2742进行屏  。连接至接地层2744的通路2766及通路2752可对信号通路2764进行屏  。因此，不仅接地层2740及2744可提供屏  ，接地通路2752及2766亦可为电连接至已屏  迹线2742的通路2764提供屏  。当然，可减少或  加所设置的屏  通路。
图28A显示一实例性瓷片2806的底面，该瓷片2806的顶面连接至挠性带2710的底面。在瓷片2806的顶面(在图28A中不可见)上按一图案设置有若干焊盘，该图案与挠性带2710底部上所设置焊盘2730a-2730p的图案(参见图27A)相一致。在图28A中，以虚线显示焊盘2832a-2832d、2832e、2832h及2832i-28321在瓷片2806顶面上的位置。焊盘2832f、2832g及2832m-2832p在瓷片2806顶面上的位置对应于焊盘2870f、2870g及2870m-2870p在瓷片2806底面上的位置。挠性带2710底面上的焊盘2730a-2730p可通过任一方法互连至瓷片2806顶面上的焊盘2832a-2832p，这些方法包括(但不限于)锡焊、铜焊、熔焊等。亦可采用其他替代方法。可使用箝夹、粘著、  栓连接或其他方法将瓷片2806与挠性带2710相互抵靠地固定就位，而挠性带2710底面上的焊盘2730a-2730p与瓷片2806顶面上的焊盘2832a-2832p之间的互连可仅为压力连接。
通路2850(参见图28C及28D)将瓷片2806顶面上的焊盘2832a-2832e及2832h-28321与一嵌入于瓷片2806中的接地层2840相连。其他通路2852(参见图28B)及2864(参见图28D)则将瓷片2806顶面上的焊盘2832f、2832g及2832m-2832p与瓷片底面上的对应焊盘2870f、2870g及2870m-2870p相连。可根据需要设置穿过接地层2840的绝缘通道2856。由此，将焊盘2832m-2332p连接至挠性带2710中未屏蔽的迹线2738，并将焊盘2870g及2870f连接至挠性带2710中已屏蔽的迹线2742。
探针3008可附装至或形成于瓷片2806底面上的焊盘2870f、2870g及2870m-2870p上。然而，焊盘2870f、2870g及2870m-2870p的布置图案可能与各探针3008的所需布置图案不一致。在此一情况下，可对应于探针3008的所需图案在瓷片2806上设置探针焊盘2972。此时，迹线2974将焊盘2870f、2870g及2870m-2870p电连接至探针焊盘2972。
如图30A及30B所示，探针3008附装至或形成于探针焊盘2972上。探针3008可为任一类型的探针。适用于探查半导体器件的非限定性探针实例包括针式探针、弯梁探针、凸块探针及弹簧探针。弹簧探针的非限定性实例阐述于美国专利第5,917,707号、美国专利第6,482,013号、美国专利第6,268,015号、公开的美国专利申请案第2001/0044225-A1号及公开的美国专利申请案第2001/0012739-A1号中，所有这些专利案的全部内容均以引用方式并入本文中。
图31A及31B显示一实例性探针板总成3100，其中挠性带3110穿过接口板2502中的一通道3176并与一与触点2516a-2516f位于接口板2502的同一表面上的连接器3112相连。在图31A及31B所示实例中，触点2516c-2516e通过迹线2518c-2518e电连接至连接器3112，由此与挠性带3110进行电连接。通过此种方式，缩短自触点2516c-2516e至挠性带2510的导电路径。此可尤其有利于传输高频信号。诚然，此一结构尤其适用于介于约3GHz至6GHz范围内的信号频率，当然亦可传输低于3GHz或高于6GHz的信号。在图31A及31B所示实例中，探针板总成3100在其他方面均与图25A-26A所示探针板总成2500相同。
上述说明及附图描述了本发明最佳实施方式的实例性实施例，所述最佳方式中的各要件系对随附权利要求书中所述本发明要件的例解说明。然而，并非意欲将本发明限定为上文所述的实例性实施例或这些实施例的具体运作方式。举例而言，尽管图7、10、11及15所示的本发明实例性实施例使用两条或四条挠性电缆86，然而应了解，可对挠性电缆的数量及每一挠性电缆中所包含的导体数量进行选择，使之适合每一具体测试互连应用的要求。此外，尽管可使用弹簧针连接器66或84(图4、5、13或14)将挠性电缆86或接口板60连接至测试器52，然而，亦可使用所属领域的技术人员所习知的其他类型的连接器。图4、8、13及14所示探针板总成仅为实例性，其亦可使用更多或更少的互连衬底层来构建。举例而言，可去除图5、8、13、14及18所示的内插板62，而将空间变换器64直接连接至接口板60。再举例而言，当探针80直接形成于接口板60上时，可去除这些图中所示的内插板62及空间变换器64。同样，对于穿过探针板总成及挠性电缆的各种类型信号路径而言，所提出的信号频率范围为实例性而非限定性范围。尽管上文所述本发明实例性实施例适用于将IC测试器连接至仍处于半导体圆片上的电路小片形式的IC，然而应了解，本发明的其他实施例亦可用于将IC测试器连接至已相互分离之后的IC，例如以一阵列形式固定于一托盘上的IC。当然，对于图25A-31B，亦可在一探针板总成中构建少于或多于六个触点，且可使用一具有任意数量的信号层的挠性带。
因此，随附权利要求书意欲适用于本发明的任一实施方式，包括任一项权利要求中所述要件或步骤的组合，该些要件包含那些与说明书及图式中所描述的本发明实例性实施例中的各实例性要件具有等效功能的要件。

Claims (91)

1、一种探针板总成，其包括：
一包含有测试触点的探针板；
一瓷片；
复数个设置于所述瓷片上的探针；及
若干电性连接某些所述测试触点与某些所述探针的导电路径，所述导电路径包含一至少部分地设置于所述探针板与所述瓷片之间的挠性带的导电迹线。
2、如权利要求1所述的探针板总成，其进一步包括一设置于所述挠性带上并电性连接至所述导电迹线之一的电子组件。
3、如权利要求2所述的探针板总成，其中所述电子组件为一电容器。
4、如权利要求2所述的探针板总成，其中所述电子组件靠近一位于所述挠性带与所述瓷片之间的电连接线设置。
5、如权利要求4所述的探针板总成，其进一步包括一位于所述探针板总成中的开口，穿过该开口可接触到所述电子组件。
6、如权利要求1所述的探针板总成，其中所述挠性带包含复数个导电迹线层。
7、如权利要求1所述的探针板总成，其中所述导电迹线中至少一条导电迹线得到屏蔽。
8、如权利要求1所述的探针板总成，其进一步包括一设置于所述挠性带中的接地层。
9、如权利要求8所述的探针板总成，其进一步包括设置于所述挠性带中的复数个接地层，所述接地层对所述导电迹线中的至少一条导电迹线进行屏蔽。
10、如权利要求8所述的探针板总成，其进一步包括一设置于所述瓷片中的接地层。
11、如权利要求10所述的探针板总成，其进一步包括一用于电性连接设置于所述挠性带中的所述接地层与设置于所述瓷片中的所述接地层的构件。
12、如权利要求10所述的探针板总成，其进一步包括：
设置于所述挠性带中的一第一复数个通路，其中所述第一复数个通路中的每一通路均将所述迹线之一电性连接至一设置于所述挠性带的一表面上的焊盘；
设置于所述挠性带中的一第二复数个通路，其中所述第二复数个通路中的每一通路均电性连接至所述接地层，所述第二复数个通路设置用于对所述第一复数个通路中的至少一个通路进行电屏蔽。
13、如权利要求1所述的探针板总成，其进一步包括一穿过所述接口板的通道，其中所述挠性带电性连接至位于所述接口板的一第一表面上的所述测试触点，且所述挠性带穿过所述通道到达所述接口板的一第二表面。
14、一种探针板总成，其包括：
一包含测试触点的探针板；
一瓷片；
复数个设置于所述瓷片上的探针；及
一用于电性连接所述测试触点及所述探针的互连构件，其中所述互连构件包括一至少部分地设置于所述探针板与所述瓷片之间的挠性带的导电迹线。
15、如权利要求14所述的探针板总成，其进一步包括用于对所述导电迹线中的至少一条导电迹线进行电屏蔽的第一屏蔽构件。
16、如权利要求15所述的探针板总成，其进一步包括用于对互连所述导电迹线与所述探针的所述第二互连构件的至少一部分进行电屏蔽的第二屏蔽构件。
17、一种在一接口板的一第一表面上的测试触点与一设置于所述接口板的一第二表面下方的瓷片上的探针之间提供测试信号的方法，该方法包括：
将在一第一组所述测试触点处通过所述探针板接收到的一第一组所述测试信号提供至一设置于所述接口板的所述第一表面上的第一挠性带；
将在一第二组所述测试触点处接收到的一第二组测试信号提供至一设置于所述接口板的所述第二表面上的第二挠性带；及
将所述第一组测试信号及所述第二组测试信号通过一挠性带提供至所述探针，其中所述挠性带电性连接至所述第一挠性带连接器及所述第二挠性带连接器。
18、如权利要求17所述的方法，其中所述第一组测试信号具有一高于所述第二组测试信号的频率。
19、如权利要求17所述的方法，其中所述第一组测试信号介于一约三十亿赫兹至约六十亿赫兹的范围内。
20、如权利要求17所述的方法，其中所述将所述第一组测试信号及所述第二组测试信号通过一挠性带提供至所述探针的步骤进一步包括：通过所述瓷片中的通路提供所述第一组测试信号及所述第二组测试信号。
21、一种用于在一集成电路(IC)测试器与一待测试IC的一表面上的复数个IC焊盘之间提供信号路径以使该IC可藉助信号与外部电路进行通信的装置，该装置包括：
一大致为挠性的衬底；
一形成于所述挠性衬底上并以导电方式连接至所述挠性衬底上一第一点的第一信号路径；
一用于在所述第一信号路径与所述IC测试器之间提供一导电连接的构件；
一用于接触所述挠性衬底上的所述第一点及用于接触所述复数个IC焊盘中一第一IC焊盘的导电性第一探针；
一刚性衬底；
一第一结构件，其连接所述挠性衬底上一靠近所述第一点的第二点，以使所述第一点基本不能相对于所述刚性衬底***。
22、如权利要求21所述的装置，其中所述第一结构件包含一弹簧触点。
23、如权利要求21所述的装置，其中所述第一探针附装至所述第一点并包含一用于接触所述第一IC焊盘的尖端。
24、如权利要求21所述的装置，其中所述第一探针附装至所述第一IC焊盘并包含一用于接触所述第一点的尖端。
25、如权利要求24所述的装置，其中所述第一探针包括一弹簧触点。
26、如权利要求21所述的装置，其进一步包括：
一在所述刚性衬底与所述复数个IC焊盘中的一第二IC焊盘之间延伸的导电性第二探针。
27、如权利要求26所述的装置，其中所述第二探针包括一弹簧触点。
28、如权利要求26所述的装置，其中所述第二探针附装至所述刚性衬底与所述第二焊盘中的一者并包含一用于接触所述刚性衬底与所述第二焊盘中另一者的尖端。
29、如权利要求26所述的装置，其进一步包括一用于将所述第二探针以导电方式连接至所述IC测试器且包含一穿透该刚性衬底的导体的构件。
30、如权利要求21所述的装置，其进一步包括：
一在所述挠性衬底上的一第三点与所述复数个IC焊盘中的一第二IC焊盘之间延伸的导电性第二探针；
一导电性第二结构件，其将所述刚性衬底连接至所述挠性衬底上一靠近所述第三点的第四点，以使所述第三点基本不能相对于所述刚性衬底自由移动；及
一用于以导电方式连接所述第三及第四点的构件。
31、如权利要求30所述的装置，其中所述第二导电性结构件包括一弹簧触点。
32、如权利要求30所述的装置，其进一步包括一用于将所述第二探针以导电方式连接至所述IC测试器且包含一穿透该刚性衬底的导体的构件。
33、如权利要求31所述的装置
其中所述挠性衬底具有对置的表面，
其中所述第三点及第四点分别位于所述对置表面上，及
其中所述用于以导电方式连接所述第三及第四点的构件包括一在所述对置表面之间穿过所述挠性衬底的通路。
34、如权利要求21所述的装置，其中所述挠性衬底包括：
一其中具有一孔的挠性衬底主区域，
一驻存于所述孔中的第一衬底岛，所述第一点及所述第二点驻存于所述第一衬底岛上，及
至少一个挠性第一衬底桥，其将所述第一衬底岛连接至所述挠性衬底主区域，所述第一信号路径经由所述至少一个第一衬底桥延伸。
35、如权利要求34所述的装置，其中所述第一结构件包括一挠性弹簧触点。
36、如权利要求35所述的装置，其中所述第一探针包含一附装至所述第一点以用于接触所述第一IC焊盘的大致刚性的尖端。
37、如权利要求34所述的装置，其中所述第一探针包括一挠性的弹簧触点。
38、如权利要求37所述的装置，其中所述第一结构件将所述第二点以刚性方式结合至所述刚性衬底。
39、如权利要求34所述的装置，其进一步包括：
一导电性第二探针，其用于接触所述挠性衬底上的一第三点及用于接触所述复数个IC焊盘中的一第二IC焊盘，所述刚性衬底在结构上连接至所述挠性衬底上一靠近所述第三点的第四点，以使所述第三点基本不能相对于所述刚性衬底自由移动，
一用于以导电方式连接所述第三点及第四点的构件，
一第二导电性结构件，其在所述第四点与所述刚性衬底之间延伸并基本上限制所述第四点相对于所述刚性衬底的移动，及
一包括一形成于所述刚性衬底上的导体的构件，其用于在所述第二导电性结构件与所述IC测试器之间提供一导电性信号路径。
40、如权利要求39所述的装置，其中所述挠性衬底主区域中具有一第二孔并进一步包括：
一驻存于所述第二孔中的第二衬底岛，所述第三点及所述第四点驻存于所述衬底岛上，及
至少一个挠性第二衬底桥，其将所述第二衬底岛连接至所述挠性衬底主区域。
41、如权利要求36所述的装置
其中所述第一及第二结构件包含挠性弹簧触点，及
其中所述第一探针及所述第二探针分别包含附装至所述第一点及第三点的大致刚性的尖端，以用于分别接触所述第一及第二IC焊盘。
42、如权利要求36所述的装置
其中所述第一及第二结构件将所述第二及第四点以刚性方式结合至所述刚性衬底，及
其中所述第一探针及所述第二探针包含挠性的弹簧触点。
43、如权利要求21所述的装置，其进一步包括：
一形成于所述挠性衬底上并以导电方式连接至所述挠性衬底上一第三点的第二信号路径；
一用于在所述第二信号路径与所述IC测试器之间提供一导电连接的构件；及
一用于在所述第二探针与所述第三点之间提供一导电连接的构件。
44、如权利要求43所述的装置，其中所述用于在所述第二探针与所述第三点之间提供一导电连接的构件包含
一附装至所述第三点及所述刚性衬底的导电性第二结构件，及
一形成于所述刚性衬底上并在所述导电性结构件与所述第二探针之间提供一导电连接的信号路径。
45、如权利要求44所述的装置，其中所述第一及第二结构件及所述第二探针包含弹簧触点。
46、一种用于在一集成电路(IC)测试器与位于一待测试IC的一表面上的复数个IC焊盘之间提供信号路径的装置，该装置包括：
一刚性衬底；
一在所述刚性衬底与所述复数个IC焊盘中一第一IC焊盘之间延伸的导电性第一探针；
一大致刚性的衬底，其具有一端部在结构上连接至所述刚性衬底，以使所述端部基本不能相对于所述刚性衬底自由移动；
一形成于所述挠性衬底上的第一信号路径；
一用于在所述第一信号路径与所述IC测试器之间提供一导电性连接的构件；及
一用于将所述第一信号路径以导电方式连接至所述第一探针的构件。
47、如权利要求46所述的装置，其中所述用于将所述第一信号路径以导电方式连接至所述第一探针的构件包括：
一自所述挠性衬底的端部向外延伸的挠性衬底指状部分；及
一由所述挠性衬底指状部分支撑并用于将所述第一信号路径连接至所述第一探针的导体。
48、如权利要求46所述的装置，其中所述用于将所述第一信号路径以导电方式连接至所述第一探针的构件包括一自所述挠性衬底的端部向外延伸的导体，该导***于所述刚性衬底的外部并用于将所述第一信号路径连接至所述第一探针。
49、如权利要求46所述的装置，其进一步包括：
一在所述刚性衬底与所述复数个IC焊盘中的一第二IC焊盘之间延伸的导电性第二探针；及
一用于将所述第二探针连接至所述IC测试器并包含一穿过所述刚性衬底的导体的构件。
50、如权利要求46所述的装置，其中所述用于将所述第一信号路径以导电方式连接至所述第一探针的构件包括一自所述第一信号路径经由所述挠性衬底端部与所述刚性衬底的一接合点并经由所述刚性衬底延伸至所述第一探针的导电构件。
51、如权利要求50所述的装置，其进一步包括：
一在所述刚性衬底与所述复数个IC焊盘中的一第二IC焊盘之间延伸的导电性第二探针；及
一用于将所述第二探针以导电方式连接至所述IC测试器并包含一穿过所述刚性衬底的导体的构件。
52、如权利要求51所述的装置，其中所述第一探针包含一挠性的第一弹簧触点且所述第二探针包含一挠性的第二弹簧触点。
53、一种用于在第一及第二IC测试设备与一待测试IC的一表面上的复数个IC焊盘之间提供信号路径以使该IC可藉助信号与外部电路进行通信的装置，该装置包括：
一大致刚性的第一衬底；
一大致刚性的第三衬底；
一驻存于所述第一与第三衬底之间并与所述第一与第三衬底相间隔的大致挠性的第二衬底；
一在所述第三衬底与所述复数个IC焊盘中的一第一IC焊盘之间延伸的导电性第一探针；
一通过所述第三衬底在所述第一探针与所述第二衬底之间传送信号的第一信号路径；
一通过所述第一衬底在所述第二衬底与所述第一测试设备之间传送信号的第二信号路径；及
一形成于所述第二衬底上用于以导电方式连接所述第一及第二信号路径的第一构件。
54、如权利要求53所述的装置
其中所述第一信号路径包含一在所述第二与第三衬底之间延伸的第一弹簧触点，及
其中所述第二信号路径包含一在所述第一及第二衬底之间延伸的第二弹簧触点。
55、如权利要求53所述的装置
其中所述第二衬底靠近所述第二测试设备延伸，及
其中该装置进一步包括：
一在所述第三衬底与所述复数个IC焊盘中一第二IC焊盘之间延伸的导电性第二探针；
一通过所述第三衬底在所述第二探针与所述第二衬底之间传送信号的第三信号路径；
一在所述第二测试设备附近贯穿所述第二衬底的第四信号路径，
一用于将所述第四信号路径以导电方式连接至所述第二测试设备的构件；及
一形成于所述第二衬底上用于以导电方式连接所述第三与第四信号路径的第二构件。
56、如权利要求55所述的装置
其中所述第一及第三信号路径分别包含一在所述第二与第三衬底之间延伸的单独的第一弹簧触点，及
其中所述第二信号路径包含一在所述第一与第二衬底之间延伸的第二弹簧触点。
57、如权利要求55所述的装置
其中所述第一及第二信号路径传送一通过所述第一测试设备与所述第一IC焊盘之间的通信信号；及
其中所述第三及第四信号路径将一由所述第二测试设备产生的电源信号传送至所述第二IC焊盘以为所述IC供电。
58、如权利要求55所述的装置
其中所述第二衬底靠近所述第一测试设备延伸，及
其中所述装置进一步包括：
一在所述第三衬底与所述复数个IC焊盘中的一第三IC焊盘之间延伸的导电性第三探针；
一通过所述第三衬底在所述第三探针与所述第二衬底之间传送信号的第五信号路径；
一在所述第一测试设备附近贯穿所述第二衬底的第六信号路径；
一用于将所述第六信号路径以导电方式连接至所述第一测试设备的构件；及
一形成于所述第二衬底上用于以导电方式连接所述第五与第六信号路径的第三构件。
59、如权利要求58所述的装置
其中所述第一、第二、第五及第六信号路径在所述第一测试设备与所述第一IC焊盘之间传送通信信号；及
其中所述第二信号路径将一由所述第二测试设备产生的电源信号传送至所述第二IC焊盘以为所述IC供电。
60、如权利要求58所述的装置
其中所述第一、第三及第五信号路径分别包含一在所述第二与第三衬底之间延伸的单独的第一弹簧触点，及
其中所述第二信号路径包含一在所述第一与第二衬底之间延伸的第二弹簧触点。
61、如权利要求53所述的装置，其中所述第二衬底靠近所述第一测试设备延伸，该装置进一步包括：
一在所述第三衬底与所述复数个IC焊盘中一第三IC焊盘之间延伸的导电性第三探针；
一通过所述第三衬底在所述第三探针与所述第二衬底之间传送信号的第五信号路径；
一在所述第一测试设备附近贯穿所述第二衬底的第六信号路径，
一用于将所述第六信号路径以导电方式连接至所述第一测试设备的构件；及
一形成于所述第二衬底上用于以导电方式连接所述第五与第六信号路径的第三构件。
62、如权利要求61所述的装置
其中所述第一及第五信号路径中每一路径均包含一在所述第二与第三衬底之间延伸的第一弹簧触点，及
其中所述第二信号路径包含一在所述第一与第二衬底之间延伸的第二弹簧触点。
63、一种用于提供自第一及第二IC测试设备至一待测试IC的一表面上的复数个IC焊盘的信号路径的装置，该装置包括：
一大致刚性的第一衬底；
一大致刚性的第三衬底；
一大致挠性的第二衬底，其驻存于所述第一与第三衬底之间、与所述第一与第三衬底相间隔且靠近所述第二测试设备延伸；
一在所述第三衬底与所述复数个IC焊盘中的一第一IC焊盘之间延伸的导电性探针；
一通过所述第三衬底在所述第一探针与所述第二衬底之间传送信号的第一信号路径；
一通过所述第一衬底在所述第二衬底与所述第一测试设备之间传送信号的第二信号路径；及
一贯穿所述第二衬底并端接于所述第二测试设备上的第三信号路径，
一安装于所述第二衬底上用于将所述第二及第三信号路径选择性耦合至所述第一信号路径的信号选路构件。
64、如权利要求63所述的装置
其中所述第一信号路径包含一在所述第二与第三衬底之间延伸的第一弹簧触点，及
其中所述第二信号路径包含一在所述第一与第二衬底之间延伸的第二弹簧触点。
65、如权利要求63所述的装置，其中所述信号选路构件包含一有源开关。
66、如权利要求63所述的装置，其进一步包括一自所述第一及第二测试设备之一延伸至所述信号选路构件的第三信号路径，以用于传送一控制信号来控制所述信号选路构件有选择地将所述第二及第三信号路径中的一信号路径耦合至所述第一信号路径。
67、一种用于在测试设备与一待测试IC上的一第一集成电路(IC)焊盘及第二IC焊盘之间提供信号路径的装置，该装置包括：
一探针板总成，其包含至少一个衬底层及一穿透该探针板总成的第一信号路径；
一挠性衬底；
一形成于所述挠性衬底上的第二信号路径；
一用于将所述第一信号路径以导电方式连接至所述IC测试设备的第一构件；
一用于将所述第二信号路径以导电方式连接至所述IC测试设备的第二构件；
一用于将所述第一信号路径以导电方式连接至所述第一IC焊盘的第三构件；
一用于将所述第二信号路径以导电方式连接至所述第二IC焊盘的第四构件。
68、如权利要求67所述的装置，其中所述第三构件包含一附装至所述探针板总成并具有一用于接触所述第一IC焊盘的尖端的弹簧触点。
69、如权利要求67所述的装置，其中所述第三构件包含一附装至所述第一IC焊盘并具有一用于接触所述第一IC焊盘的尖端的弹触点。
70、如权利要求67所述的装置，其中所述装置进一步包括至少一个附装于所述挠性衬底与所述探针板总成之间的挠性结构件。
71、如权利要求67所述的装置，其中所述至少一个刚性衬底层含有一材料，该材料具有一与所述至少一个IC的一热  胀系数大致相同的热  胀系数。
72、如权利要求67所述的装置，其中所述探针板总成包含复数个衬底层。
73、如权利要求67所述的装置，其中所述第二信号路径包含一同轴电缆。
74、如权利要求67所述的装置，其中所述第一信号路径具有一巴特沃思(Butterworth)波器的一频率响应。
75、如权利要求67所述的装置，具有一契比雪夫(Chebyshev)波器的一频率响应。
76、如权利要求67所述的装置
其中所述第一构件包含一第一弹针连接器，及
其中所述第二构件包含一第二弹针连接器。
77、如权利要求67所述的装置，其中所述第四构件包含一导电尖端，该导电尖端形成于所述挠性衬底的一表面上并以导电方式连接至所述第二信号路径。
78、如权利要求67所述的装置，其中所述第二信号路径包含大致平行且大致相同的导体并传送一差动信号。
79、如权利要求67所述的装置，其中所述第一信号路径包含大致平行且大致匹配的导体并传送一差动信号。
80、如权利要求67所述的装置，其中所述第一信号路径包含一同轴导体。
81、如权利要求67所述的装置，其中所述第二信号路径具有一大致均匀地分布于其个长度上的路径阻抗。
82、如权利要求81所述的装置，其中所述第一信号路径提供一并非大致均匀地分布于其个长度上的路径阻抗。
83、如权利要求81所述的装置，其中所述第一信号路径包含复数条串联连接的实质不同种类的传输线，及
其中所述复数条传输线具有大致相同的特征阻抗。
84、如权利要求67所述的装置
其中所述至少一个衬底层包括：
一接口板衬底层，其具有一界定一第一平面的表面；
一空间变换器衬底层，其具有一界定一第二平面的表面；
一内插板衬底层，其驻存于所述接口板衬底层与所述空间变换器衬底层之间，及
其中所述第一信号路径在所述第一与第二平面之间延伸并包括若干在每一衬底层内延伸的通路及至少一条形成于所述衬底层中至少一衬底层内或上的导电迹线。
85、如权利要求84所述的装置
其中所述接口板、空间变换器及内插板衬底层相互间隔且
其中所述第一信号路径进一步包含在所述接口板与内插板衬底层之间及在所述内插板与空间变换器衬底层之间延伸的弹触点。
86、如权利要求84所述的装置
其中所述接口板衬底层包含一孔，且
其中所述挠性衬底包含一穿过所述孔延伸的端部。
87、如权利要求86所述的装置，其中所述第二构件包括：
一弹针连接器，其提供一在所述挠性衬底的穿过所述孔延伸的端部上接触所述第一信号路径的弹针，以将所述第一信号路径以导电方式连接至所述测试信号源。
88、如权利要求84所述的装置
其中所述第二信号路径端接于所述接口板衬底层上，且
其中所述第二构件包括：
一导电焊盘，其形成于所述接口板层上并驻存于所述第一平面中，及
一导电路径，其穿过所述接口板层并将所述导电焊盘连接至所述第二信号路径。
89、如权利要求88所述的装置，其中所述第二构件进一步包含一用于将所述导电焊盘连接至所述IC测试设备的弹针连接器。
90、一种用于在测试设备与一待测试IC上的一第一集成电路(IC)焊盘及第二IC焊盘之间提供信号路径的装置，该装置包括：
一探针板总成，其包含至少一个衬底层及一穿透该探针板总成的第一信号路径；
一挠性衬底，其驻存于所述探针板总成与所述待测试IC之间且其中具有一孔；
一形成于所述挠性衬底上的第二信号路径；
一用于将所述第二信号路径以导电方式连接至所述测试设备的构件；
一用于将所述探针板总成连接至所述第一IC焊盘的导电性第一探针，所述第一探针穿过所述挠性衬底中的孔；及
一第一导电路径，其自所述第二信号路径延伸至所述探针板总成并在所述探针板总成上延伸至所述第一探针。
91、如权利要求90所述的装置，其进一步包括：
一将所述探针板总成连接至所述第二IC焊盘的导电性第二探针，该第二探针穿过所述挠性衬底中的孔，及
一经由所述探针板总成延伸至所述测试设备的第二导电路径。
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