CN1639735B - 数据载体卡 - Google Patents
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Abstract
本发明系提供一种数据载体卡，其系具有一平坦形式之一卡本体(10)，而该卡本体则具有用于***一芯片(33)的一凹处(11)，以及该数据载体卡系具有经由导体线路(32)而电性连接至该芯片(33)之外接接触组件(36)，根据本发明，该外接接触组件(36)以及该芯片(33)系于该凹处之中被配置于一载体(30)之一同一侧之上。
Description
技术领域
本发明系相关于一种数据载体卡，其系具有一平坦形式之一卡本体，而在该卡本体之上系具有用于***一芯片的一凹处，以及该数据载体卡亦具有经由导体线路而电性连接至该芯片之外接接触组件。
背景技术
在该形式之数据载体卡的例子中，一个或多个芯片系藉由裸芯片架设(bare-chip mounting)而施加至已知为MID导体轨迹(MIDconductor tracks)者之上，并且，接着在一塑料制模复合(plasticmolding compound)中进行封装，接续地，该凹处则是藉由一遮盖物而关闭，而该遮盖物系至少会覆盖该凹处，并且，在许多例子中，甚至是包含该凹处之该数据载体卡的整个平坦侧都被覆盖。该名词“MID”代表“制模互连装置(Molded Interconnect Device)”，其系为一三度空间的射出成型导线架(injection-molded leadframe)，因此，该名词“MID导体轨迹”系表示三度空间地形成经常施加至一三度空间结构基板上的导体轨迹。
该等数据载体卡系经常被称为芯片卡，这是因为芯片系一般而言会被包括在内，以作为一数据存储器或是一数据处理器，而在如此之数据载体卡的例子中，无论是包括一小型印刷电路板以及架设在该小型电路板上之一芯片的一模块，或是架设在一导线架上并且封装于塑料中的一芯片，系皆会被***该卡本体的该凹处之中，而为了将数据传输至外部、或是在该卡方向的传输，则其系仅需要保持无接触，亦或是，经由传输以及接收单元的无接触传输在原则上也是可行。
根据DE 19601203可知，在一数据载体卡中，一芯片乃藉由裸芯片架设而架设于该凹处之中，并且，系藉由MID导体轨迹而进行接触，而为了机械地保护该芯片或使其免于受到腐蚀，一塑料的覆盖成分系被导入该凹处之中，因此，其系会覆盖或是填满该凹处，然后，一覆盖物系被提供于该芯片***该凹处的该侧面之上，并且，该数据载体卡的平坦侧面系可以藉由印刷或是张贴标签而加以完成。
另一种数据载体卡则是叙述于DE 10615980之中，该数据载体卡 系包括一预先制造之一体成形的或一部份的组合，其系包含一基本的卡本体，一覆盖物，以及一相同材质的可挠性区域位于前两者之间，并用于来回地摇摆该覆盖物，再者，该数据载体卡由于具有一凹处，而可被提供以一个或多个芯片，并且接着藉由与该基本卡本体一体成形的该覆盖物而加以覆盖，在此例子中，当以一枢纽方式时，该覆盖物系藉由位在其间的一可挠性区域而来回地摇摆，并且，系被闩紧于该卡本体之该平坦侧面以覆盖该凹处，因此，此装置系可以避免要提供两个分开的部分，该基本卡本体以及该覆盖物，而自该基本卡本体之表面到达而进入该凹处之中的导体轨迹，系为了与在该处与***该凹处中之该芯片建立一电性连接，因此系利用该MID技术而进行建构。
由习知技术所知的该两个数据载体装置所具有的缺点是，施加至一三度空间结构基板上的该导体轨迹系仅能藉由一复杂的生产程序而加以产生。如此之数据载体装置的生产者系必须要不仅具有射出成型程序，但也要具有在结构金属领域中的知识。
此外，电性功能测量在所叙述之该数据载体卡的例子中也较为困难。通常在习惯上，于建立完一芯片以及该导体线路之间的该电性连接后，系会再次地检查该电性功能的性能，而这是因为高温系会发生在频繁使用结合程序的例子中，并且，高温系可能会损害一半导体芯片在功能上的性能，然而，测试却仅有在该芯片已经安装进入该卡本体之后才有可能执行，因此，若是发生了对该芯片之损害时，则本身没有缺陷之该卡本体以及其所具有之复杂产生的MID导体轨迹，系皆必须被当成垃圾一样的丢弃。
发明内容
因此，本发明之目的系在于提供一数据载体卡，在其之上之架设可以轻易的进行，并且，也不具先前所述之缺点。
此目的系藉由根据权利要求第一项之特征的一数据载体卡而加以达成，至于较具优势的改进则揭露于附属权利要求之中。
根据本发明之该数据载体卡所提供的是，芯片或多个芯片并不会直接***一平坦卡本体的该凹处之中，而是会被配置于一载体之上，而该载体系同样的会接受经由导体线路而连接至该芯片的外接接触组件，在此状况中，该外接接触组件以及该芯片系设想被配置于一载体的同一侧之上。
因此，于该卡本体被安装进入该凹处之前，该装置之电性功能测试系可能已处于准备完成的状态，也因此，具缺陷的芯片或是具缺陷的芯片装置(在此后系理解为表示配置于一载体之上的至少一芯片)系可以在它们被安装进入该卡本体中之前，系可以被分离为垃圾。
原则上，不仅承载该芯片、也承载外接接触组件的芯片装置系已知源自于芯片卡的领域，并且，系被称为芯片模块，然而，根据本发明之该芯片装置并不是由习知技术已知之如此的一芯片模块，在习知技术中，该外接接触组件以及该芯片系经常被配置于与该载体相对的侧面之上，因此，对电性接触而言，系必须要有通过该载体的接触组件，然而，这些接触组件，其亦称之为通孔(via holes)，系于该芯片装置之生产过程中，需要大量的程序步骤，而本发明则是藉由该等外接接触组件以及该芯片系被配置于该载体之相同侧面而使得生产程序简单许多。
较佳地是，该载体系于该平坦卡本体的该凹处之中进行三度空间地延伸，在此例子中，该载体系可以于一开始即形成为该凹处之该三度空间的形状，所以，其系会绝大多数地承受该凹处的各面，该载体系较佳地形成为具可挠性，因此，其系于该芯片装置的生产期间，一开始为一平面的形式，只要已经被安排于该载体上并进行电性测试，且与该导体线路一起的该外接接触组件以及该芯片或该等芯片，系为适应于该凹处之形状的该载体。
在此例子中，该载体系较佳地沿着该凹处的底部前进。
因此，该载体系权宜地具有由一可挠性材质所制成之一载体层，举例而言，聚亚醯胺(polyimide)、PET、PEN...，以有利于导入该凹处以及成型其形状。
既然该等外接接触组件以及该芯片或该等芯片系被配置于两个平面，较佳地是相关于彼此而平行且并列(offset)，则其较具优势地是该底部若是具有一(平坦的)斜面的话，因此，在被导入该凹处时，该载体的过渡弯折系可以加以避免，若该载体以及该等导体线路两者系皆由一高度可挠性材质制成时，则其当然亦可以理解以一阶段成型(step-shaped)方式而形成该凹处。
该等导体线路系较佳地被配置于该载体之上，而此系提供该芯片装置之完整生产以及测试的可能性。
而为了避免该导体线路之撕裂或折断，该导体线路系较佳地由可延展的材质所制成。
在本发明的一发展之中，覆盖该凹处的一覆盖物系以该载体会维持为，较佳地是，沿着该凹处之该底部，在该凹处之中之方式而与该载体间进行可操作之连接，因此，由一可挠性材质所制成之该载体系由于该覆盖物的压制而进入该凹处之中并维持在该处，而固定则是，举例而言，可以藉由在该覆盖物以及该卡本体之间的一嵌入(snap-in)方式而加以举行，因此，用以固定该载体以及固定该覆盖物的依附结合或是焊接系即不需要，但仍然可理解，藉由省掉依附结合或是焊接，不管是该卡本体或是该载体以及闩紧于其上的该等芯片，系都不会受到热应力的影响，而整体装置的可靠度也因此会增加，此外，低成本的产生也有可能。
在一发展中，该覆盖物系被提供以至少一突出物，而其系可卸除的被连接至该卡本体，该覆盖物系可以由与该卡本体之相同或不同之材质所制成，其系可以产生为一分开的构件、或是以一体成形的方式被连接至该卡本体。
一标签系可以被施加于该覆盖物，而此标签在该覆盖物被连接至该卡本体之前，即已经被施加至该覆盖物，同样的，将一标签提供至与该卡本体之该凹处相反之表面上系亦为可理解。
根据本发明的该数据载体卡系较佳地代表一多媒体卡，而其系被提供标签于前侧以及后侧。
附图说明
本发明系以接下来的图式作为基础而进行更详尽的解释，其中：
第1图：其系显示根据本发明之一数据载体卡，其于覆盖物连接至卡本体之前的示范性实施例；
第2图：其系显示该覆盖物已经连接至该卡本体的一数据载体卡；以及
第3图：其系显示覆盖物已经连接至卡本体的一数据载体卡的一第二示范性实施例。
具体实施方式
第1图系显示根据本发明之一数据载体卡的一第一示范性实施例，其系具有一卡本体10，一载体30，具有外接接触组件36以及二芯片 33，以及一覆盖物20，而在第1图之图例表示中，该覆盖物20系尚未连接至该卡本体10。
再者该卡本体10系具有一凹处11，其系藉由一侧边缘13所形成，一测试表面12，一斜面向下侧边缘15，一底部14，以及一侧边缘19，其中，该底部14系具有钻孔16，以被提供用于该覆盖物20之可分开闩紧，而在该卡本体10之表面上且相对于该凹处的是一标签18，其系嵌入式地注入该该卡本体之中。
该载体30系包括一可挠性载体层31，以及，施加于其上之，较佳地是可挠性的，导体线路32，此型态的装置系为已知之软性印刷电路板(flexible printed circuit board)，根据本发明，该等外接接触组件36，该导体线路32，以及该等芯片33系被施加至该载体的同一面之上。
相较于***面的形式，但，由于该载体30所具有的可挠性，其系可以以一简单的方式，与该等芯片33一起被压制进入该凹处之中。
此压制系藉由该覆盖物20所发生，其中，该覆盖物20上乃具有突出物21，举例而言，三个，并且，这些突出物则分别具有一下部区域22以及一较窄的上部区域23，该等突出物21之该等上部区域23系会在前穿过该载体30的该等钻孔37，而当该覆盖物20向下压时，该载体30则会受到该突出物21之该下部区域22的挤压而进入该凹处11，藉此，该上部区域23则会嵌合进入该卡本体中的该等钻孔16，因而建立在该覆盖物20以及该卡本体10之间的一牢固但可卸除之连接。
该覆盖物20在其本身的左侧系具有一有角度的区域24，而正如可由第2图而有更清楚的了解，此系为了提供该载体30一压制表面的目的。
该覆盖物20的尺寸，特别是，该突出物21之该下部区域的长度以及覆盖部分26的宽度，系加以设定为该覆盖部分26之表面会位于与该卡本体齐平的位置。在所呈现的例子中，该覆盖物20系具有一标签25，其系与该卡本体10齐平。
再者，由于该载体30之可挠性，其系会自行塑形至该卡本体之该凹处11的该底部，此系可由第2图看出。
在此例子中，该等外接接触组件36(在剖面图中仅可见其中的一个)系位在剩余的表面12之上，并且，系以该数据载体卡之一平面表面受到保护的方式而嵌入该卡本体、或是该凹处11。
该芯片33系藉由连接组件34而被连接至在该载体层31之上的该导体线路32，正如在第1图以及第2图中所示，该连接组件34系可以于此例子中被建构为结合接线，而在第3图中，该等连接组件34则是以焊接锡球(solder balls)的形式而进行建构，原则上，当然，在一芯片33以及该导体线路32之间的任何电性连接系皆为可理解的，对该等芯片33之机械保护而言，一封装复合35系要额外地提供。
该覆盖物20系可以由与该卡本体10相同的材质制成，在各示范性实施例中所显示的变化中，根据本发明之该数据载体卡系代表已知为一多媒体卡者，而其系表示用于大多数电子装置的一储存媒介，例如，举例而言，照相机、计算机、CD播放器、或类似之装置。
符号列表
10 card body 卡本体
11 depression/recess 凹陷/凹处
12 resting surface 剩余表面
13 side edge 侧边缘
14 bottom 底部
15 ramp/side edge 斜面/
16 bore 钻孔
17 depression 凹陷
18 label 标签
19 side edge 侧边缘
20 cover 覆盖物
21 projection 突出物
22 lower region of the projection 上部突出物
23 upper region of the projection 下部突出物
24 sloping region 倾斜区域
25 label 标签
26 cover part 覆盖部分
30 carrier 载体
31 carrier layer 载体层
32 conductor run 导体线路
33 chip 芯片
34 connecting element 连接组件
35 encapsulating compound 封装复合
36 external contact element 外接接触组件
37 recess 凹处
Claims (19)
1.一种数据载体卡，其具有一平坦形式的一卡本体(10)，而该卡本体包括用于***一芯片(33)的一凹处(11)，以及具有经由导体线路(32)而电性连接至该芯片(33)的外接接触组件(36)，其中，该外接接触组件(36)以及该芯片(33)被配置于一载体(30)的一同一侧之上，其特征在于，覆盖该凹处(11)的一覆盖物(20)操作性地连接于该载体(30)，以使该载体(30)沿着该凹处(11)的该底部(12、14、15)而被维持。
2.根据权利要求第1项所述的数据载体卡，其中该载体(30)于该凹处(11)进行三维空间延伸。
3.根据权利要求第2项所述的数据载体卡，其中该载体(30)沿着该凹处(11)的底部(12、14、15)前进。
4.根据权利要求第1至3项中任一项所述的数据载体卡，其中该载体(30)具有由一可挠性材质所制成的一载体层(31)。
5.根据权利要求第4项所述之数据载体卡，其中该等导体线路(32)配置于该载体(30)上。
6.根据权利要求第5项所述的数据载体卡，其中该等导体线路(32)为可延伸。
7.根据权利要求第6项所述的数据载体卡，其中该覆盖物(20)具有至少一突出物(21)，而其可卸除地被连接至该卡本体(10)。
8.根据权利要求第5项所述的数据载体卡，其中该覆盖物(20)具有至少一突出物(21)，而其可卸除地被连接至该卡本体(10)。
9.根据权利要求第4项所述的数据载体卡，其中该等导体线路(32)为可延伸。
10.根据权利要求第9项所述的数据载体卡，其中该覆盖物(20)具有至少一突出物(21)，而其可卸除地被连接至该卡本体(10)。
11.根据权利要求第4项所述的数据载体卡，其中该覆盖物(20)具有至少一突出物(21)，而其可卸除地被连接至该卡本体(10)。
12.根据权利要求第1至3项中任一项所述的数据载体卡，其中该等导体线路(32)配置于该载体(30)之上。
13.根据权利要求第12项所述的数据载体卡，其中该等导体线路(32)为可延伸。
14.根据权利要求第13项所述的数据载体卡，其中该覆盖物(20)具有至少一突出物(21)，而其可卸除地被连接至该卡本体(10)。
15.根据权利要求第12项所述的数据载体卡，其中该覆盖物(20)具有至少一突出物(21)，而其可卸除地被连接至该卡本体(10)。
16.根据权利要求第1至3项任一项所述的数据载体卡，其中该等导体线路(32)为可延伸。
17.根据权利要求第16项所述的数据载体卡，其中该覆盖物(20)具有至少一突出物(21)，而其可卸除地被连接至该卡本体(10)。
18.根据权利要求第1至3项中任一项所述的数据载体卡，其中该覆盖物(20)具有至少一突出物(21)，而其可卸除地被连接至该卡本体(10)。
19.根据权利要求第1项所述的数据载体卡，其为一多媒体卡。
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