WO2000048250A1 - Procede de fabrication de support de memorisation portable de type carte a puce - Google Patents

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WO2000048250A1
WO2000048250A1 PCT/FR2000/000151 FR0000151W WO0048250A1 WO 2000048250 A1 WO2000048250 A1 WO 2000048250A1 FR 0000151 W FR0000151 W FR 0000151W WO 0048250 A1 WO0048250 A1 WO 0048250A1
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manufacturing
adhesive
chip
integrated circuit
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Philippe Patrice
Olivier Brunet
Didier Elbaz
Bernard Calvas
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Gemplus
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Definitions

  • the invention relates to a method of manufacturing portable storage medium provided with flush contacts.
  • the invention applies to smart card type supports.
  • Chip cards are being used more and more for various operations such as, for example, banking operations, telephone communications operations or various identification operations.
  • Contact smart cards include metallizations flush with the surface of the card, defined by the usual standard IS07816.
  • These metallizations are intended to come into contact with a read head of a reader for the purpose of electrical data transmission.
  • smart cards are thin portable objects whose dimensions are standardized.
  • the usual ISO 7810 standard corresponds to a standard format card 85 mm long, 54 mm wide and 0.76 mm thick.
  • a conventional method illustrated in FIG. 1 consists in bonding an integrated circuit chip 20 by placing its active face with its contact pads 22 upwards, and by bonding the opposite face to a dielectric support sheet 28.
  • the sheet dielectric 28 is itself disposed on a contact grid 24 of a metallic plate of nickel-plated and golden copper.
  • Connection wells 21 are formed in the dielectric sheet 28 and connection wires 26 connect the contact pads 22 of the chip 20 to the contact pads of the metal grid 24 via these connection wells 21.
  • an encapsulation resin 30, based on epoxy protects the chip 20 and the connection wires 26 welded. The module thus formed is then cut out, then inserted into the cavity of a card body previously produced.
  • An object of the present invention is therefore to produce portable storage media of the smart card type at low cost price enabling large-scale production.
  • the invention aims to minimize the cost of manufacturing smart cards, which can allow mass production.
  • the subject of the invention is therefore a method of manufacturing portable storage media of the smart card type comprising contact pads flush-mounted on a substrate, an integrated circuit chip housed in a cavity formed in the supports, provided with contact pads electrically connected to the flush contact pads, said method comprising a step of producing said contact pads and a step of setting placing said substrate and integrated circuit chip elements in the cavity; mainly characterized in that: the step of producing the contact pads is carried out by printing conductive material on a first face of an adhesive dielectric film, and the positioning step is carried out by fixing the second face of the adhesive dielectric film in said cavity.
  • the printing material is a conductive ink.
  • the step of placing in the cavity comprises a preliminary step of cutting the adhesive film around the printed patterns to form an adhesive substrate supporting the contact pads, and a step of bonding to the edges of the cavity, the second face of said adhesive substrate serving as a bonding medium.
  • the adhesive film has its second face protected by a strip also serving as a support to allow continuous printing of the patterns on said film, constituting the contact pads.
  • the adhesive film can be activated.
  • the film with adhesive material is heat-activated and is composed of a material belonging in particular to the family of modified PE (polyethylene), to the family of modified PU (polyurethane), or to the family of PP
  • the film with adhesive material has a thermosetting phase.
  • the support strip is a strip of material based on cellulose or non-stick plastic, in particular paper or siliconized PET.
  • the protective film of the film is precut so as to free an area reserved for the chip and the electrical connections and to keep a rigid frame around this area, during the removal of this tape, said frame being removed before the installation of the elements in the cavity.
  • the method includes a step of connecting the contact pads to the contact pads of a pattern printed on the adhesive film.
  • the electrical connection between the contact pads of the chip and the contact pads is made through the thickness of the adhesive film, the integrated circuit chip being placed on the second face of the film.
  • Electrically conductive bosses are produced on the contact pads of the chips.
  • the electrical connection between the contact pads of an integrated circuit chip and the contact pads can be established by means of the electrically conductive bosses which are embedded in the thickness of the adhesive film.
  • the embedding of the electrically conductive bosses in the thickness of the adhesive film is carried out by applying pressure to the integrated circuit chip.
  • the embedding of the electrically conductive bosses in the thickness of the adhesive film is further facilitated by heating the adhesive material.
  • the integrated circuit chip is oriented so as to have its contact pads above the printed contact pads, so as to make the connection between the contact pads of the chip and the contact pads.
  • the method comprises a step of producing openings in the thickness of the adhesive film opposite the contact pads in order to expose them.
  • the electrical connection between the contact pads of the chip and the contact pads is established by means of an electrically conductive resin which is dispensed in the openings and up to the contact pads of the chip.
  • the method comprises a step of transfer, prior to connection, of the integrated circuit chip on the adhesive film to form micromodules.
  • the various patterns printed on the film are cut either before or after the transfer of the integrated circuit chips to the substrate.
  • the step of placing the integrated circuit chip and the printed adhesive substrate in an open cavity formed in the support comprises: the transfer of the micromodule into the cavity by thermocompression on the substrate in order to allow adhesion of the lower face of said substrate on the walls of the cavity, the contact pads being placed on the outside of the cavity and the integrated circuit chip being placed on the inside of the cavity.
  • the integrated circuit chip is first placed in the bottom of the cavity so that its active face is oriented towards the opening of the cavity, then,
  • the adhesive substrate is transferred so that the printed contact pads are positioned opposite the contact pads of the integrated circuit chip, this transfer consisting of hot lamination. to allow simultaneous electrical connection between the contact pads and the contact pads of the chip and a fixing of the underside of the adhesive film on the walls of the cavity.
  • the integrated circuit chip and its electrical connections with the contact pads can also be encapsulated in a protective resin.
  • Another object of the invention is a portable support module of the smart card type comprising contact pads carried by a first face of a substrate film, in which the substrate is an adhesive mass and in which the pads are a material. printed carrier.
  • the portable support module further includes an integrated circuit chip attached to the second face of said substrate film.
  • Another object of the invention is a portable storage medium of the smart card type, comprising such a module.
  • FIGS. 2, 3A, 3B diagrams of a patterned strip produced according to a method of the invention, with a view to manufacturing micromodules continuously, said strip being shown respectively in section, top view and bottom view,
  • FIGS. 2, 3A and 3B a sectional view of a micromodule produced in accordance with a first embodiment of the connection step of the manufacturing process according to the invention, from the patterned strip illustrated in FIGS. 2, 3A and 3B,
  • FIG. 5 a sectional view of another micromodule produced according to a second embodiment
  • FIGS. 6A to 6C diagrams of a substrate of another micromodule produced according to a third connection mode according to the method of the invention, said substrate being shown respectively in section, in top view and in bottom view ,
  • FIG. 7 a sectional view of a micromodule produced in accordance with the third embodiment of the connection step of the manufacturing method according to the invention from the substrate of Figures 6A to 6C, - Figure 8, a view in section of a smart card comprising the micromodule of FIG. 4,
  • FIG. 9 a sectional view of a smart card comprising a substrate according to FIG. 4,
  • FIG. 10 a sectional view of a smart card comprising the micromodule of FIG. 5,
  • FIG. 11 a sectional view of a smart card comprising the micromodule of FIG. 7.
  • Figures 2, 3A, 3B show schematically respectively a sectional view, a top view and a bottom view of a patterned strip intended to allow the production of micromodules continuously.
  • This strip consists of an insulating material 100 which is supported by a protective material 110 intended to stiffen it and to drive it continuously.
  • the insulating material 100 used is in fact relatively thin and soft so that it must be supported by a more rigid material in order to be able to be driven continuously. This insulating material 100 is intended to form the support of the micromodule. It is described in more detail below.
  • the protective material 110 is preferably wider than the insulating material 100 and has perforations 111, distributed regularly along its longitudinal edges, on one of its sides or on its two sides. These perforations 111 are used for driving the strip by a toothed wheel system for automatic strip transport (TAB).
  • TAB toothed wheel system for automatic strip transport
  • the strip can also be transported using a roller conveyor system, replacing the perforations with targets, printed on the protective material 110 at the same time as the pattern 150 on the dielectric material 100, and whose role is to allow the 'indexing by an optical device.
  • the step of producing a micromodule according to a characteristic of the invention consists firstly in making this strip; and more particularly on the upper face, not covered by the protective material 110, of the dielectric material 100; a pattern 150 by printing conductive ink.
  • This repeating pattern 150 consists of contact pads 151 of a connection terminal block. These connection pads 151 are close enough to be able to subsequently make an electrical connection with the associated contact pads of an integrated circuit chip. Their thickness is typically about 10mm.
  • the printing of conductive ink to form the contact pads 151 can be carried out according to various known techniques. Thus, it can be carried out by pad printing, by an offset printing technique, by inkjet, or finally by screen printing or spraying with the use of a mask ...
  • the conductive ink can be constituted by a solvent ink, comprising a polymer resin dissolved in a solvent with conductive fillers, which hardens by evaporation of the solvent.
  • the ink can also be a one-component or two-component thermosetting ink, a UV polymerization ink, a solder paste type compound or a metallic alloy.
  • This patterned strip therefore makes it possible to manufacture micromodules continuously, from pattern 150, printed repeatedly on this strip, and integrated circuit chips which are then transferred to the strip and connected to each copy of the pattern.
  • Each printed pattern 150 can be cut either before or after the transfer of the chip, in order to separate it from the rest of the strip.
  • a dielectric substrate is then obtained forming the support of a previously printed connection terminal block, constituted by the contact pads 151.
  • the dielectric material 100 which forms the main support of the integrated circuit chips.
  • This dielectric material 100 also has the distinction of being an adhesive.
  • This adhesive material can be reactivated in temperature for example. It may also be envisaged that this adhesive material can be reactivated by another method, such as by the application of pressure for example.
  • this dielectric adhesive material 100 supports the contact pads 151 printed and intended to be flush with the surface of a smart card, while the lower face has the property of being adhesive when activated so that it is intended to allow the fixing of the micromodule in the card body.
  • the adhesive material 100 belongs for example to the family of modified PE (polyethylenes), to the family of modified PU (polyurethanes) or to the family of PP
  • thermosetting material (polypropylenes) modified or copolyamides or phenolics.
  • it will not be sticky at room temperature so that it can be handled in the same way as a conventional plastic sheet. It can also contain a certain amount of thermosetting material.
  • the adhesive material 100 used is a non-self-adhesive thermoplastic reaction glue, supplied on a roll in particular by the company BEIERSDORF under the reference TESA 8420. It especially comprises a mixture of phenolic resin and nitrile rubber. It is able to exhibit a thermoplastic behavior (or a phase) alone, and a thermosetting phase as a function of the temperature.
  • the heat-activatable material has a non-reversible (or non-reactivable) state after specific activation.
  • the thickness of this thermo-adhesive film 100 is relatively thin, this is why the film is not rigid enough to be driven without support. This thickness is preferably between 30 and 60 mm.
  • the sheet of protective material 110 can be made of paper, cardboard or plastic of the type PET (Polyethylene terephthalate) and it is slightly silicone for example. It is rigid enough to allow the patterned band to advance.
  • this material is preferably precut along the precut lines 112, in order to free an area 113, reserved for the transfer of the chip, and to keep a rigid reinforcement 114 capable of preserving a certain rigidity of the strip and to simultaneously protect the heat-activated adhesive material to prevent its early activation.
  • a step of the method comprising the formation of a micromodule, an integrated circuit chip is transferred and its contact pads are connected to the contact pads 151 previously printed.
  • the integrated circuit chip can be transferred according to different types of assembly.
  • a first method consists in transferring the chip 200 to the other face (lower face) of the heat-activatable adhesive support 100, so that the active face of the chip 200, with its contact pads 210, is oriented towards the underside of the support.
  • electrically conductive bosses 220 are produced on the contact pads 210 of the chip 200, prior to the postponement of the latter. These bosses 220 advantageously become embedded in the thickness of the heat-activatable adhesive substrate 100 and thus make it possible to establish the electrical connection between the contact pads 210 of the chip 200 and the contact pads 151 which are associated with them.
  • the electrically conductive bosses 220 are preferably produced according to a geometry having aggressive edges, for example according to a conical geometry, in order to more easily pass through the heat-activatable adhesive material 100.
  • This adhesive material being thin or soft, has the characteristic of being easily perforable.
  • the bosses 220 are for example produced by depositing a metal, or by screen printing of conductive ink, or else by growth of a stainless coating, in particular of electrolytic type.
  • the thickness of the bosses 220 is, in this case, established so that it is equivalent to or slightly less than the sum of the thicknesses of the contact pads 151 printed and of the substrate made of heat-activatable adhesive material 100. Their thickness is therefore preferably between 40 and 50 mm.
  • FIG. 5 A variant of this first transfer method is illustrated in FIG. 5. This variant consists in transferring the chip 230 according to a “flip chip” type assembly on the upper face of the substrate 100, supporting the contact pads 151 previously printed.
  • the bosses 232 produced on the contact pads 231 of the chip 230 preferably have a thickness approximately equal to, or slightly less than, that of the contact pads 151.
  • the transfer of the chip is preferably carried out by hot compression. Heating thus makes it possible to soften the conductive ink constituting the contact pads 151.
  • the interconnection assembly obtained is allowed to cool in ambient air so that the conductive ink regains its solid state and its initial shape. In this case, it is also preferred to protect the chip 230 and the electrical connections in a protective resin.
  • the chip can also be transferred to freshly produced printing, drying being carried out online.
  • FIGS. 6A to 6C and 7. Another method for transferring the chip is illustrated in FIGS. 6A to 6C and 7.
  • small openings 130 are made in the thickness of the dielectric adhesive film 100, opposite the ranges of contact 151 previously printed in order to expose them. This operation consisting of forming the openings
  • the chip 250 is then transferred to the rear side on the side of the adhesive opposite the contact pads.
  • the chip and its electrical connections can be encapsulated in an insulating resin in order to better protect them against external aggressions of climatic or mechanical order for example.
  • Figure 8 shows schematically a sectional view of a storage medium of the chip card type with flush contacts according to a first embodiment.
  • This embodiment consists in transferring, in an open cavity 310 of a card body 300, the micromodule M1 obtained according to the first embodiment illustrated in FIG. 4.
  • the upper face of the module M1 is defined as being the face intended to be flush with the surface of the card 300.
  • the contact pads 151 are produced to ISO standards for example and serve as access contacts for the smart card.
  • the card body 300 is produced according to a conventional method, for example by injecting plastic material into a mold.
  • the cavity 310 is obtained either by milling the card body, or at the time of manufacture by injection of the card body, which is more economical.
  • the cavity 310 has a shape adapted to the geometry of the micromodule. It may for example have a star shape, or a bowl shape with two flat bottoms PI and P2, or a bowl shape with a flat bottom and inclined walls.
  • the card shown is in the form of a bowl with two flat bottoms.
  • the first Pli flat bottom is made to serve as a support for the substrate 100 of the micromodule, and over a depth corresponding to the thickness of this substrate 100.
  • the second flat bottom P12 is, for its part, intended to receive the part of the electronic micromodule Ml comprising the integrated circuit chip 200 possibly coated in a protective resin.
  • the armature of protective material which may be preserved throughout the manufacture of the micromodule is permanently removed.
  • the underside of the substrate 100 of the micromodule is then locally activated, by heating, at the location of the frame, in order to make it adhesive.
  • the micromodule M1 is transferred into the cavity 310, by thermocompression so that the interior face of the substrate 100, made adhesive by heat, adheres to the first base pad PI in order to fix the module.
  • the substrate 100 therefore has a double function; it serves as a support for the module and also for fixing the module when it is inserted into the card body 300.
  • the module can also be placed in a molding space of the card body and the body is directly molded.
  • FIG. 9 shows schematically a sectional view of a smart card with flush contact made according to an alternative embodiment illustrated in FIG. 4.
  • the MPI module does not include the chip. Simultaneously with the formation of the open cavity 310 in the card body 300, the chip of the integrated circuit 200, reserved for the MPI module, is embedded in the bottom of the cavity.
  • the adhesive support 100 of the module is then transferred so that the contact pads 151 printed are positioned opposite the contact pads 210 of the integrated circuit chip 200.
  • FIG. 10 shows schematically a sectional view of a smart card with flush contacts according to an alternative embodiment, comprising the micromodule M2 obtained according to an alternative embodiment and as illustrated in Figure 5.
  • the micromodule M2 is transferred into the cavity 410 of the card body 400 by thermocompression in order to activate the underside of the support 100 and to make it adhesive.
  • the thermocompression step is ensured by means of a tool 430 whose shape is adapted to that of the cavity 410.
  • the tool 430 used for thermocompression preferably comprises a recess 431 intended to protect the chip 230 from the micromodule.
  • the chip can also be encapsulated in a protective resin 420.
  • FIG. 11 shows schematically a sectional view of another smart card with flush contacts comprising the micromodule M3 obtained according to the second embodiment and as illustrated in FIG. 7.
  • the transfer of the micromodule M3 into the 510 cavity of a card body 500 is made as previously described, that is to say by thermocompression using a tool whose shape is adapted to that of the cavity 510.
  • the method of manufacturing a smart card according to the invention comprises a reduced number of steps and does not use expensive materials.
  • the support film for the contact pads allows the micromodule to be fixed in the cavity of a card body without the use of glue. Consequently, the micromodules and the flush contact smart cards produced according to the invention have a considerably reduced manufacturing cost.
  • the adhesive material can be mechanically reinforced, in particular by reinforcing fibers made of glass fibers or other embedded in the mass.

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Abstract

L'invention concerne un procédé de fabrication de supports de mémorisation portables du type carte à puce comportant des plages de contact affleurants portés par un substrat, une puce de circuit intégré logée dans une cavité formée dans les supports, munie de plots de contacts électriquement reliés aux plages de contacts affleurants, ledit procédé comprenant une étape de réalisation desdites plages de contacts et une étape de mise en place desdits éléments substrat et puce de circuit intégré dans la cavité. Selon le procédé, l'étape de réalisation des plages de contacts s'effectue par impression de matière conductrice sur une première face d'un film diélectrique adhésif (100), et l'étape de mise en place s'effectue par fixation de la seconde face du film diélectrique adhésif (100) dans ladite cavité. L'invention s'applique à la fabrication des modules de cartes à puces et des cartes à puces.

Description

PROCEDE DE FABRICATION DE SUPPORT DE MEMORISATION PORTABLE DE TYPE CARTE A PUCE.
L'invention concerne un procédé de fabrication de support de mémorisation portable munis de contacts affleurants. L'invention s'applique aux supports de type carte à puce . On utilise de nos jours de plus en plus les cartes à puce pour la réalisation de diverses opérations telles que, par exemple des opérations bancaires, des opérations de communications téléphoniques ou diverses opérations d'identification. Les cartes à puce à contact comportent des métallisations affleurant la surface de la carte, définies par la norme usuelle IS07816.
Ces métallisations sont destinées à venir en contact d'une tête de lecture d'un lecteur en vue d'une transmission électrique de données.
Telles qu'elles sont réalisées actuellement, les cartes à puce sont des objets portables de faible épaisseur dont les dimensions sont normalisées. La norme usuelle ISO 7810 correspond à une carte de format standard de 85 mm de longueur, de 54 mm de largeur et de 0,76 mm d'épaisseur.
Il existe de nombreux procédés de fabrication de cartes à puce. La majorité de ces procédés est basée sur l'assemblage de la puce de circuit intégré dans une sous -ensemble appelé micromodule, qui est assemblé en utilisant des procédés traditionnels.
Un procédé classique illustré sur la figure 1 consiste à coller une puce de circuit intégré 20 en disposant sa face active avec ses plots de contact 22 vers le haut, et en collant la face opposée sur une feuille support diélectrique 28. La feuille diélectrique 28 est elle-même disposée sur une grille de contact 24 d'une plaque métallique en cuivre nickelée et dorée. Des puits de connexion 21 sont pratiqués dans la feuille diélectrique 28 et des fils de connexion 26 relient les plots de contact 22 de la puce 20 aux plages de contact de la grille métallique 24 par l'intermédiaire de ces puits de connexion 21. Enfin, une résine d ' encapsulation 30, à base d'époxy, protège la puce 20 et les fils de connexion 26 soudés. Le module ainsi constitué est ensuite découpé, puis encarté dans la cavité d'un corps de carte préalablement réalisé.
Ce procédé présente l'inconvénient d'être coûteux. En effet, les métallisations en cuivre, nickel et or élèvent considérablement le prix de revient des cartes. De plus, le nombre d'étapes de fabrication est élevé.
En effet, cette technique nécessite un nombre d'étapes de fabrication important qui contribue à augmenter son prix de revient . Un but de la présente invention est donc de réaliser des supports de mémorisation portables du type carte à puce à faible prix de revient permettant une production de grande masse.
L'invention vise à réduire au maximum le prix de revient de fabrication de cartes à puce, pouvant permettre une production en grande masse.
Elle propose pour cela de supprimer l'utilisation d'un support diélectrique classique et de le remplacer par un matériau adhésif diélectrique servant simultanément de support et de fixateur lors de 1 'encartage ( mise en place d'un module dans une cavité formée dans la carte) de la puce de circuit intégré et des plages de contact sur le film support.
L'invention a donc pour objet un procédé de fabrication de supports de mémorisation portables du type carte à puce comportant des plages de contacts affleurants portés par un substrat, une puce de circuit intégré logée dans une cavité formée dans les supports, munie de plots de contacts électriquement reliés aux plages de contacts affleurants, ledit procédé comprenant une étape de réalisation desdites plages de contacts et une étape de mise en place desdits éléments substrat et puce de circuit intégré dans la cavité; principalement caractérisé en ce que: l'étape de réalisation des plages de contacts s'effectue par impression de matière conductrice sur une première face d'un film diélectrique adhésif, et l'étape de mise en place s'effectue par fixation de la seconde face du film diélectrique adhésif dans ladite cavité. Selon une autre caractéristique, la matière d'impression est une encre conductrice.
L'étape de mise en place dans la cavité comprend une étape préalable de découpe du film adhésif autour des motifs imprimés pour former un substrat adhésif support des plages de contacts, et une étape de collage sur les bords de la cavité, la deuxième face dudit substrat adhésif servant de moyen de collage.
Le film adhésif a sa deuxième face protégée par une bande servant également de support pour permettre une impression en continu des motifs sur ledit film, constituant les plages de contacts. Le film adhésif est activable.
Le film à matériau adhésif est thermoactivable et est composé d'un matériau appartenant notamment à la famille des PE (polyéthylène) modifiés, à la famille des PU (polyuréthane) modifiés, ou à la famille des PP
(polypropylène) modifiés ou copolyamides ou phénoliques .
Le film à matériau adhésif présente une phase thermodurcissable . La bande support est une bande de matériau à base cellulose ou plastique anti-adhérent notamment du papier ou PET siliconé.
Le ruban de protection du film est prédécoupé de façon à libérer une zone réservée à la puce et aux connexions électriques et à conserver une armature rigide autour de cette zone, lors du retrait de ce ruban, ladite armature étant retirée avant la mise en place des éléments dans la cavité. Le procédé comporte une étape de connexion des plots de contact aux plages de contacts d'un motif imprimé sur le film adhésif.
Selon un mode de réalisation, la connexion électrique entre les plots de contact de la puce et les plages de contact se fait à travers l'épaisseur du film adhésif, la puce de circuit intégré étant placée coté deuxième face du film.
Des bossages électriquement conducteurs sont réalisés sur les plots de contact des puces. La connexion électrique entre les plots de contact d'une puce de circuit intégré et les plages de contact peut être établie par l'intermédiaire des bossages électriquement conducteurs qui s ' incrustent dans l'épaisseur du film adhésif. L'incrustation des bossages électriquement conducteurs dans l'épaisseur du film adhésif est effectuée en appliquant une pression sur la puce de circuit intégré.
L'incrustation des bossages électriquement conducteurs dans l'épaisseur du film adhésif est en outre facilitée par chauffage du matériau adhésif.
Selon un autre mode de réalisation, la puce de circuit intégré est orientée de manière à avoir ses plots de contact au-dessus des plages de contact imprimées, de manière à réaliser la connexion électrique entre le plots de contacts de la puce et les plages de contact.
Selon une variante, le procédé comporte une étape de réalisation d'ouvertures dans l'épaisseur du film adhésif en regard des plages de contact afin de les mettre à nu.
Dans ce cas, la connexion électrique entre les plots de contact de la puce et les plages de contact est établie par l'intermédiaire d'une résine électriquement conductrice qui est dispensée dans les ouvertures et jusqu'aux plots de contact de la puce.
Selon un mode de réalisation, le procédé comporte une étape de report préalable à la connexion, de la puce de circuit intégré sur le film adhésif pour former des micromodules.
On réalise la découpe des différents motifs imprimés sur le film soit avant, soit après le report des puces de circuit intégré sur le substrat.
L'étape de mise en place dans une cavité ouverte formée dans le support, de la puce de circuit intégré et du substrat adhésif imprimé comporte : le report du micromodule dans la cavité par thermocompression sur le substrat afin de permettre une adhérence de la face inférieure dudit substrat sur les parois de la cavité, les plages de contact étant placées côté extérieur de la cavité et la puce de circuit intégré étant placée côté intérieur dans la cavité .
Selon un autre mode de réalisation, la puce de circuit intégré est d'abord placée dans le fond de la cavité de telle sorte que sa face active soit orientée vers l'ouverture de la cavité, puis,
- on reporte le substrat adhésif de telle sorte que les plages de contact imprimées soient positionnées en regard des plots de contact de la puce de circuit intégré, ce report consistant en une lamination à chaud pour permettre de réaliser simultanément la connexion électrique entre le plages de contact et les plots de contact de la puce et une fixation de la face inférieure du film adhésif sur les parois de la cavité. La puce de circuit intégré et ses connexions électriques avec les plages de contact peuvent en outre être encapsulées dans une résine de protection.
Un autre objet de l'invention est un module de support portable du type carte à puce comportant des plages de contact portées par une première face d'un film substrat , dans lequel le substrat est une masse adhesive et dans lequel les plages sont une matière conductrice imprimée.
Le module de support portable comporte en outre une puce de circuit intégré fixée à la seconde face dudit film substrat.
Un autre objet de l'invention est un support de mémorisation portable du type carte à puce, comportant tel un module.
D'autres particularités et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description donnée à titre d'exemple illustratif et non limitatif et faite en référence aux figures annexées qui représentent : - la figure 1, déjà décrite, un schéma en section transversale qui illustre un procédé traditionnel de fabrication de cartes à puce à contact,
- les figures 2, 3A, 3B, des schémas d'une bande à motif réalisée selon un procédé de l'invention, en vue fabriquer des micromodules en continu, ladite bande étant représentée respectivement en coupe, vue de dessus et vue de dessous,
- la figure 4, une vue en coupe d'un micromodule réalisé conformément à un premier mode de réalisation de l'étape de connexion du procédé de fabrication selon l'invention, à partir de la bande à motif illustrée sur les figures 2, 3A et 3B,
- la figure 5, une vue en coupe d'un autre micromodule réalisé selon un deuxième mode de réalisacion,
- les figures 6A à 6C, des schémas d'un substrat d'un autre micromodule réalisé selon un troisième mode de connexion selon le procédé de l'invention, ledit substrat étant représenté respectivement en coupe, en vue de dessus et en vue de dessous,
- la figure 7, une vue en coupe d'un micromodule réalisé conformément troisième mode de réalisation de l'étape de connexion du procédé de fabrication selon l'invention à partir du substrat des figures 6A à 6C, - la figure 8, une vue en coupe d'une carte à puce comprenant le micromodule de la figure 4,
- la figure 9, une vue en coupe d'une carte à puce comprenant un substrat selon la figure 4,
- la figure 10, une vue en coupe d'une carte à puce comprenant le micromodule de la figure 5,
- la figure 11, une vue en coupe d'une carte à puce comprenant le micromodule de la figure 7.
Les figures 2, 3A, 3B schématisent respectivement une vue en coupe, une vue de dessus et une vue de dessous d'une bande à motifs destiner à permettre la réalisation de micromodules en continu. Cette bande est constituée par un matériau isolant 100 qui est supporté par un matériau protecteur 110 destiné à le rigidifier et à l'entraîner en continu.
Le matériau isolant 100 utilisé est en effet relativement fin et mou si bien qu'il doit être supporté par une matériau plus rigide pour pouvoir être entraîné en continu. Ce matériau isolant 100 est destiné à former le support du micromodule. Il est décrit plus en détails dans ce qui suit. Le matériau de protection 110 est de préférence plus large que le matériau isolant 100 et comporte des perforations 111, réparties régulièrement le long des ses bords longitudinaux, sur un de ses côtés ou sur ses deux côtés. Ces perforations 111 servent à l'entraînement de la bande par un système à roue dentée de transport automatique de bande (TAB). L'utilisation de ce concept de TAB pour dimensionner le substrat du micromodule permet de travailler avec un pas faible. Par exemple, la distance entre deux motifs 150 pourra être de 9,5mm.
On pourra aussi transporter la bande en utilisant un système de convoyage à galet, en remplaçant les perforations par des mires, imprimées sur le matériau protecteur 110 en même temps que le motif 150 sur le matériau diélectrique 100, et dont le rôle est de permettre l'indexation par un dispositif optique.
L'étape de réalisation d'un micromodule selon une caractéristique de l'invention consiste dans un premier temps à réaliser sur cette bande; et plus particulièrement sur la face supérieure, non recouverte par le matériau protecteur 110, du matériau diélectrique 100; un motif 150 par impression d'encre conductrice. Ce motif répétitif 150 est constitué de plages de contact 151 d'un bornier de connexion. Ces plages de connexion 151 sont suffisamment rapprochées pour pouvoir par la suite effectuer une connexion électrique avec les plots de contact associés d'une puce de circuit intégré. Leur épaisseur est typiquement d' environ 10mm.
L'impression d'encre conductrice pour former les plages de contact 151 peut être réalisée selon différentes techniques connues. Ainsi, elle pourra être effectuée par tampographie, par une technique d'impression offset, par jet d'encre, ou enfin par sérigraphie ou pulvérisation avec l'utilisation d'un masque ...
Les différentes techniques d'impression permettent d'utiliser différentes sortes d'encre conductrice. Ainsi, l'encre conductrice peut être constituée par une encre à solvant, comportant une résine polymère solubilisée dans un solvant avec des charges conductrices, qui durcit par évaporation du solvant.
L'encre peut également être une encre thermodurcissable mono-ou bicomposant, une encre à polymérisation sous rayonnement UV, un composé de type pâte à braser ou encore un alliage métallique.
Cette bande à motifs permet donc de fabriquer des micromodules en continu, à partir du motif 150, imprimé de manière répétitive sur cette bande, et des puces de circuit intégré qui sont ensuite reportées sur la bande et connectées à chaque exemplaire du motif.
Chaque motif imprimé 150 pourra être découpé indifféremment avant ou après le report de la puce, en vue de la séparer d'avec le reste de la bande. On obtient alors un substrat diélectrique formant support d'un bornier de connexion préalablement imprimé, constitué par les plages de contact 151.
En fait, c'est le matériau diélectrique 100 qui forme le support principal des puces de circuit intégré .
Ce matériau diélectrique 100 présente en outre la particularité d'être un adhésif. Ce matériau adhésif est réactivable en température par exemple. On pourra également envisager que ce matériau adhésif puisse être réactivé par une autre méthode, comme par l'application d'une pression par exemple.
La face supérieure de ce matériau adhésif diélectrique 100 supporte les plages de contact 151 imprimées et destinées à affleurer à la surface d'une carte à puce, tandis que la face inférieure présente la propriété d'être adhesive lorsqu'elle est activée si bien qu'elle est destinée à permettre la fixation du micromodule dans le corps de carte.
Cette face inférieure de l'adhésif est en outre protégée par le matériau protecteur 110, au cours de l'étape d'impression des plages de contact 151 et durant l'entraînement de la bande à travers le système de transport, afin d'éviter qu'elle soit activée trop tôt dans le déroulement du procédé de fabrication. Le matériau adhésif 100 appartient par exemple à la famille des PE (polyéthylènes) modifiés, à la famille des PU (polyuréthanes) modifiés ou à la famille des PP
(polypropylènes) modifiés ou copolyamides ou phénoliques. Avantageusement, il ne sera pas collant à température ambiante de manière à ce qu'il puisse être manipulé au même titre qu'une feuille plastique classique. Il peut en outre contenir une certaine quantité de matériau thermodurcissable.
Dans un autre exemple, le matériau adhésif 100 utilisé est une colle à réaction thermoplastique non autocollante, fournie en rouleau notamment par la Société BEIERSDORF sous la référence TESA 8420. Elle comporte notamment un mélange de résine phénolique et un caoutchouc nitrile. Elle est apte à présenter un comportement (ou une phase) thermoplastique seul, et une phase thermodurcissable en fonction de la température. De préférence, le matériau thermoactivable possède un état non réversible (ou non réactivable) après activation spécifique. L'épaisseur de ce film thermo-adhésif 100 est relativement fine, c'est pourquoi le film n'est pas suffisamment rigide pour être entraîné sans support . Cette épaisseur est de préférence comprise entre 30 et 60 mm. La feuille de matériau protecteur 110 peut être constituée de papier, de carton ou de plastique de type PET (Polyéthylène téréphtalate) et elle est légèrement siliconée par exemple. Elle est suffisamment rigide pour permette de faire avancer la bande à motifs.
Cependant, pour travailler la face inférieure du matériau adhésif diélectrique 100, et notamment pour y reporter une puce de circuit intégré et la connecter aux plages de contact à travers l'épaisseur du film 100, il faut pouvoir enlever toute ou partie du matériau protecteur 110. On préfère en fait enlever une partie du matériau de protection 110, et notamment une partie située dans une zone 113 réservée au report et à la connexion de la puce de circuit intégré. C'est pourquoi, ce matériau est de préférence prédécoupé le long des lignes de prédécoupe 112, afin de libérer une zone 113, réservée au report de la puce, et de conserver une armature rigide 114 apte à préserver une certaine rigidité de la bande et à protéger simultanément le matériau adhésif thermoactivable pour éviter son activation précoce. Dans une étape du procédé, comprenant la formation d'un micromodule, on reporte une puce de circuit intégré et on connecte ses plots de contacts aux plages de contact 151 préalablement imprimées.
La puce de circuit intégré peut être reportée selon différents types de montage.
Une première méthode, illustrée sur la figure 4, consiste à reporter la puce 200 sur l'autre face (face inférieure) du support adhésif thermoactivable 100, de telle sorte que la face active de la puce 200, avec ses plots de contact 210, soit orientée vers la face inférieure du support .
Dans ce cas, des bossages 220 électriquement conducteurs sont réalisés sur les plots de contact 210 de la puce 200, préalablement au report de celle-ci. Ces bossages 220 s'incrustent avantageusement dans l'épaisseur du substrat adhésif thermoactivable 100 et permettent ainsi d'établir la connexion électrique entre les plots de contacts 210 de la puce 200 et les plages de contact 151 qui leur sont associées.
Les bossages électriquement conducteurs 220 sont de préférence réalisés selon une géométrie présentant des arêtes agressives, par exemple selon une géométrie conique, afin de traverser plus facilement le matériau adhésif thermoactivable 100. Ce matériau adhésif étant fin ou mou, présente la caractéristique d'être facilement perforable.
Les bossages 220 sont par exemple réalisés par dépôt d'un métal, ou par sérigraphie d'encre conductrice, ou encore par croissance d'un revêtement inoxydable notamment de type électrolytique . L'épaisseur des bossages 220 est, dans ce cas, établie de telle sorte qu'elle soit équivalente ou légèrement inférieure à la somme des épaisseurs des plages de contact 151 imprimées et du substrat en matériau adhésif thermoactivable 100. Leur épaisseur est donc de préférence comprise entre 40 et 50 mm.
Pour faciliter la pénétration des bossages 220 dans l'épaisseur du substrat, on applique une légère pression sur le composant à reporter. On peut en outre chauffer localement le substrat, notamment à travers la puce, par thermocompression, dans la zone réservée au report de la puce, pour permettre une activation spécifique du matériau adhésif dans cette zone, et faciliter non seulement la pénétration des bossages dans l'épaisseur du substrat mais aussi la fixation de la puce 200 sur le face du substrat 100 rendue adhesive .
Grâce à cette méthode de report de la puce, la connexion électrique et la fixation de la puce sont réalisées en une seule et même opération. De plus, le fait d'incruster les bossages 220 dans l'épaisseur du support 200 permet d'assurer un maintien fiable de la puce .
Une variante de cette première méthode de report est illustrée sur la figure 5. Cette variante consiste à reporter la puce 230 selon un montage de type "flip chip" sur la face supérieure du substrat 100, supportant les plages de contact 151 préalablement imprimées .
Dans ce cas, les bossages 232 réalisés sur les plots de contact 231 de la puce 230 présentent de préférence une épaisseur environ égale, ou légèrement inférieure, à celle des plages de contact 151.
Pour permettre une bonne pénétration des bossages dans les plages de contact, le report de la puce est de préférence réalisé par compression à chaud. Le fait de chauffer permet ainsi de ramollir l'encre conductrice constituant les plages de contact 151.
Lorsque l'opération de thermocompression est terminée, on laisse l'ensemble d'interconnexion obtenu refroidir à l'air ambiant afin que l'encre conductrice retrouve son état solide et sa forme initiale. Dans ce cas, on préfère en outre protéger la puce 230 et les connexions électriques dans une résine de protection
235. La puce peut également être reportée sur de l'impression fraîchement réalisée, un séchage s ' effectuant en ligne.
Une autre méthode pour reporter la puce est illustrée sur les figures 6A à 6C et 7. Dans ce cas, préalablement au report de la puce, des petites ouvertures 130 sont pratiquées dans l'épaisseur du film adhésif diélectrique 100, en regard des plages de contact 151 préalablement imprimées afin de les mettre à nu. Cette opération consistant a former les ouvertures
130 est réalisée par gπffage, ou par gravure au laser, ou par tout autre moyen permettant d'enlever de la matière adhesive de préférence sans dégrader les plages de contact 151.
La puce 250 est ensuite reportée face arriére sur le côté de l' adhésif opposé aux plages de contact.
Dans les différentes méthodes de report de la puce qui viennent d'être décrites, la puce et ses connexions électriques peuvent être encapsulées dans une résine isolante afin de mieux les protéger contre les agressions extérieures d'ordre climatique ou mécanique par exemple.
La figure 8 schématise une vue en coupe d'un support de mémorisation de type carte à puce à contacts affleurant selon un premier mode de réalisation. Ce mode de réalisation consiste à reporter, dans une cavité ouverte 310 d'un corps de carte 300, le micromodule Ml obtenu selon le premier mode de réalisation illustré sur la figure 4.
La face supérieure du module Ml est définie comme étant la face destinée à affleurer la surface de la carte 300. Les plages de contact 151 sont réalisées aux normes ISO par exemple et servent de contacts d'accès de la carte à puce.
Le corps de carte 300 est réalisé selon un procédé classique, par exemple par injection de matière plastique dans un moule. La cavité 310 est obtenue soit par fraisage du corps de carte, soit au moment de la fabrication par injection du corps de carte, ce qui est plus économique. La cavité 310 présente une forme adaptée à la géométrie du micromodule. Elle peut par exemple présenter une forme étoilée, ou une forme de cuvette à deux fonds plats PI et P2 , ou encore une forme de cuvette à un fond plat et aux parois inclinées. Sur la figure 8, la carte représentée est en forme de cuvette à deux fonds plats. Dans ce cas, le premier fond plat Pli est réalisé pour servir de support au substrat 100 du micromodule, et sur une profondeur correspondant à l'épaisseur de ce substrat 100. Le deuxième fond plat P12 est, quant à lui, destiné à recevoir la partie du micromodule électronique Ml comprenant la puce de circuit intégré 200 éventuellement enrobée dans une résine de protection.
Avant 1 ' encartage du micromodule Ml, l'armature de matériau protecteur éventuellement conservée tout au long de la fabrication du micromodule est définitivement enlevée. La face inférieure du substrat 100 du micromodule est alors localement activée, par chauffage, à l'emplacement de l'armature, afin de la rendre adhesive. Le micromodule Ml est reporté dans la cavité 310, par une thermocompression de telle sorte que la face intérieure du substrat 100, rendue adhesive par la chaleur, adhère au premier fond plot PI afin de fixer le module. Le substrat 100 a donc une double fonction; il sert de support du module et aussi de fixateur du module lors de son encartage dans le corps de carte 300.
Dans une variante, on peut également disposer le module dans un espace de moulage du corps de carte et on surmoule le corps directement.
La figure 9 schématise une vue en coupe d'une carte à puce à contact affleurant fabriquée selon une variante de réalisation illustrée sur la figure 4.
Dans cette variante, le module MPI ne comporte pas la puce. Simultanément à la formation de la cavité ouverte 310 dans le corps de carte 300, on incruste la puce du circuit intégré 200, réservée au module MPI, dans le fond de la cavité.
Le support adhésif 100 du module, préalablement imprimé et découpé, est ensuite reporté de telle sorte que les plages de contact 151 imprimées soient positionnées au regard des plots de contact 210 de la puce de circuit intégré 200.
Le report consiste alors en une lamination à chaud pour permettre de réaliser simultanément la connexion électrique entre les plages de contact 151 et les plots de contact 210 de la puce 200, par l'intermédiaire des bossages conducteurs 220, et une fixation de la face inférieure du support 100, rendue adhesive par la chaleur, sur les parois de la cavité. La figure 10 schématise une vue en coupe d'une carte à puce à contacts affleurant selon une variante de réalisation, comportant le micromodule M2 obtenu selon une variante de réalisation et tel qu'illustré sur la figure 5. Dans cette variante, après avoir enlevé l'armature protectrice éventuellement conservée, le micromodule M2 est reporté dans la cavité 410 du corps de carte 400 par thermocompression afin d'activer la face inférieure du support 100 et de la rendre adhesive. L'étape de thermocompression est assurée au moyen d'un outil 430 dont la forme est adaptée à celle de la cavité 410.
Dans le cas de cette variante, l'outil 430 utilisé pour la thermocompression comporte de préférence un évidement 431 destiné à protéger la puce 230 du micromodule. Une fois le module M2 fixé dans la cavité 410, la puce peut en outre être encapsulée dans une résine de protection 420.
La figure 11 schématise une vue en coupe d'une autre carte à puce à contacts affleurant comportant le micromodule M3 obtenu selon le deuxième mode de réalisation et tel qu'illustré sur la figure 7. Dans ce cas, le report du micromodule M3 dans la cavité 510 d'un corps de carte 500 se fait tel que précédemment décrit, c'est à dire par thermocompression à l'aide d'un outil dont la forme est adaptée à celle de la cavité 510. Le procédé de fabrication d'une carte à puce selon l'invention comporte un nombre réduit d'étapes et n'utilise pas de matériaux coûteux. De plus, le film support des plages de contact permet une fixation du micromodule dans la cavité d'un corps de carte sans utilisation de colle. Par conséquent, les micromodules et les cartes à puces à contact affleurant réalisées selon l'invention présentent un coût de fabrication considérablement réduit . Le cas échéant, le matériau adhésif peut être renforcé mécaniquement notamment par des fibres de renfort en fibres de verre ou autre noyées dans la masse .

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé de fabrication de supports de mémorisation portables du type carte à puce comportant des plages de contact affleurants portés par un substrat, une puce de circuit intégré logée dans une cavité formée dans les supports, munie de plots de contacts électriquement reliés aux plages de contacts affleurants, ledit procédé comprenant une étape de réalisation desdites plages de contacts et une étape de mise en place desdits éléments substrat et puce de circuit intégré dans la cavité; caractérisé en ce que: l'étape de réalisation des plages de contacts (150) s'effectue par impression de matière conductrice sur une première face d'un film diélectrique adhésif (100) , et l'étape de mise en place s'effectue par fixation de la seconde face du film diélectrique adhésif (100) dans ladite cavité.
2. Procédé de fabrication de supports de mémorisation selon la revendication 1, caractérisé en ce que la matière d'impression est une encre conductrice .
3. Procédé de fabrication de supports de mémorisation selon la revendication 1 ou 2 , caractérisé en ce que :
- l'étape de mise en place dans la cavité comprend une étape préalable de découpe du film adhésif autour des motifs imprimés pour former un substrat adhésif support des plages de contacts, et une étape de collage sur les bords de la cavité, la seconde face dudit substrat adhésif servant de moyen de collage.
4. Procédé de fabrication selon la revendication 1 ou 2 ou 3 , dans le lequel le film adhésif a sa seconde face protégée par une bande (110) servant également de support pour permettre une impression en continu des motifs sur ledit film, constituant les plages de contacts .
5. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le film adhésif (100) est activable.
6. Procédé de fabrication selon la revendication 5, caractérisé en ce que le film à matériau adhésif est thermoactivable et est composé d'un matériau appartenant à la famille des PE (polyéthylêne) modifiés, à la famille des PU (polyuréthane) modifiés, ou à la famille des PP (polypropylène) modifiés.
7. Procédé de fabrication selon la revendication 6, caractérisé en ce que le film à matériau adhésif présente une phase thermodurcissable.
8. Procédé de fabrication selon la revendication 4, caractérisé en ce que la bande support (110) est une bande de matériau siliconé du type papier ou PET.
9. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 4, à 8, caractérisé en ce que le ruban de protection du film est prédécoupé de façon à libérer une zone réservée à la puce et aux connexions électriques et à conserver une armature rigide autour de cette zone lors du retrait de ce ruban, ladite armature étant retirée avant la mise en place des éléments dans la cavité.
10. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le procédé comporte une étape de connexion des plots de contact aux plages de contacts d'un motif imprimé sur le film adhésif.
11. Procédé de fabrication selon la revendication 10, caractérisé en ce que la connexion électrique entre les plots de contact de la puce et les plages de contact se fait à travers l'épaisseur du film adhésif, la puce de circuit intégré étant placée coté deuxième face du film.
12. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que des bossages électriquement conducteurs sont réalisés sur les plots de contact des puces.
13. Procédé de fabrication selon les revendications 11 et 12 , caractérisé en ce que la connexion électrique entre les plots de contact d'une puce de circuit intégré et les plages de contact est établie par 1 ' intermédiaire des bossages électriquement conducteurs qui s'incrustent dans l'épaisseur du film adhésif .
14. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 10 à 13, caractérisé en ce que 1 ' incrustation des bossages électriquement conducteurs dans l'épaisseur du film adhésif est effectuée en appliquant une pression sur la puce de circuit intégré.
15. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications il à 14, caractérisé en ce que l'incrustation des bossages électriquement conducteurs dans l'épaisseur du film adhésif est en outre facilitée par chauffage du matériau adhésif.
16. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 10 à 14, caractérisé en ce que la puce de circuit intégré est orientée de manière à avoir ses plots de contact au-dessus des plages de contact imprimées, de manière à réaliser la connexion électrique entre le plots de contacts de la puce et les plages de contact.
17. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 8 à 14, caractérisé en ce qu'il comporte une étape de réalisation d'ouvertures dans l'épaisseur du film adhésif en regard des plages de contact afin de les mettre à nu.
18. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la connexion électrique entre les plots de contact de la puce et les plages de contact est établie par l'intermédiaire d'une résine électriquement conductrice qui est dispensée dans les ouvertures et jusqu'aux plots de contact de la puce.
19. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte une étape de report préalable à la connexion, de la puce de circuit intégré sur le film adhésif pour former des micromodules .
20. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'on réalise la découpe des différents motifs imprimés sur le film soit avant, soit après le report des puces de circuit intégré sur le substrat .
21. Procédé de fabrication selon les revendications 6 et 20, caractérisé en ce que l'étape de mise en place dans une cavité ouverte formée dans le support, de la puce de circuit intégré et du substrat adhésif imprimé comporte : le report du micromodule dans la cavité par thermocompression sur le substrat afin de permettre une adhérence de la face inférieure dudit substrat sur les parois de la cavité, les plages de contact étant placées côté extérieur de la cavité et la puce de circuit intégré étant placée côté intérieur dans la cavité .
22. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 1 à 16, caractérisé en ce que: la puce de circuit intégré est d'abord placée dans le fond de la cavité de telle sorte que sa face active soit orientée vers l'ouverture de la cavité, - on reporte le substrat adhésif de telle sorte que les plages de contact imprimées soient positionnées en regard des plots de contact de la puce de circuit intégré, ce report consistant en une lamination à chaud pour permettre de réaliser simultanément la connexion électrique entre le plages de contact et les plots de contact de la puce et une fixation de la face inférieure du film adhésif sur les parois de la cavité.
23. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la puce de circuit intégré et ses connexions électriques avec les plages de contact peuvent en outre être encapsulées dans une résine de protection.
24. Module de support portable du type carte à puce comportant des plages de contact portées par une première face d'un film substrat, caractérisé en ce que le substrat est une masse adhesive et en ce que les plages sont une matière conductrice imprimée.
25. Module de support portable selon la revendication 24, caractérisé en ce qu'il comporte en outre une puce de circuit intégré fixée à la seconde face dudit film substrat.
26. Support de mémorisation portable du type carte à puce, caractérisé en ce qu'il comporte un module selon les revendications 24 ou 25.
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