KR100762530B1 - 데이터 캐리어 및 집적 전자 소자 - Google Patents

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Abstract

집적 전자 소자(3)와 전송 코일(12)을 구비한 데이터 캐리어에서, 전송 코일(12)의 짧은 턴 부분(short turn portions)(21,22,23,24,25)은 집적 전자 소자(3)의 소자 표면(4)의 영역 내의 집적 전자 소자 상에 제공되고, 바람직하게는 도전체 트랙(conductor tracks)에 의해 형성되는 접속 라인(connection lines)에 의해 형성된다.

Description

데이터 캐리어 및 집적 전자 소자{DATA CARRIER WITH INTEGRATED CIRCUIT AND TRANSMISSION COIL}
본 발명은 청구항 1의 전문에 규정된 것과 같은 데이터 캐리어(data carrier)에 관한 것이다.
본 발명은 또한 청구항 7의 전문에 규정된 것과 같은 집적 전자 소자(integrated electronic component)에 관한 것이다.
본 발명의 데이터 캐리어 및 집적 전자 소자는, 예를 들면, 미국 특허 제 5,705,852A 호로부터 알려져 있다. 본 명세서는 특히 이러한 특허 문헌의 도 3에 개시된 실시예 및 대응하는 설명을 특별히 참조한다. n개의 코일 턴(coil turns)이 제공되는 공지된 실시예에서, (n-1)의 코일 턴은 소자 표면(component surface)에 대해 수직 방향에서 볼 때, 코일 컨택트(coil contacts) 사이 및 접속 컨택트(connection contacts) 사이에서 집적 전자 회로의 아래쪽을 통과한다. 이것은 오로지 코일 컨택트와 접속 컨택트 사이에 배치되고, 그들 사이에 매우 작은 공간을 갖는 그의 짧은 턴 부분(short turn portions)의 영역 내에서 적어도 코일 턴이 매우 좁은 면적을 차지하기 때문에 가능한 것이다. 이로 인해 코일의 제조와, 집적 전자 소자에 대한 접속 컨택트와 코일 컨택트 사이의 전기적 도전성 접속부(electrically conductive connections)의 제조가 상당히 크게 어려워질 수 있는데, 이는 바람직하지 않다. 또한, 공지된 이들 구성에서는, 실제로 거의 대부분의 경우에 집적 전자 소자의 소자 표면 상에서 접속 컨택트에 인접한 위치에, 추가적인 컨택트 표면, 예를 들어, 테스트가 수행될 컨택트 표면 및/또는 컨택트된 인터페이스의 컨택트 표면이 또한 제공된다는 사실을 고려하면, 이러한 추가적인 컨택트 표면은 코일 컨택트와 접속 컨택트 사이를 통과하는 코일 턴의 짧은 턴 부분의 영역 내에 비교적 용이하게 단락 회로를 형성할 수 있다는 문제점이 존재하는데, 이는 악영향을 주고, 최악의 경우에는 전체적으로 완전한 작동을 방해하기 때문에, 이것도 역시 바람직하지 않다.
발명의 개요
본 발명의 목적은 단순한 방식으로, 특히 간단한 수단을 이용하여, 상술된 문제점을 회피하고, 개선된 데이터 캐리어 및 개선된 집적 전자 소자를 구현하는 것이다.
상술된 목적을 달성하기 위해, 청구항 1의 전문에 규정된 바와 같은 데이터 캐리어는 본 발명에 따르면 청구항 1의 특징부(characterizing section)에서 규정된 특징을 제공한다는 것을 특징으로 한다.
또한, 상술된 목적을 달성하기 위해서, 청구항 7의 전문에 규정된 집적 전자 소자는 본 발명에 따르면 청구항 7의 특징부에서 규정된 특징을 제공한다는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 특징은 특히 단순한 방식 및 특히 간단한 수단에 의해 제공될 수 있는데, 이는 실제적으로 어떠한 추가적인 비용도 포함하지 않고, 소자 표면의 영역 내에 부가적으로 제공된 컨택트 표면에 대해 정확히 구분하면서, 접속 컨택트들 사이 및 코일 컨택트들 사이에 있는 전송 코일의 코일 턴의 짧은 턴 부분이 매우 좁은 형상을 갖게 하고, 높은 패킹 밀도(packing density)로 배열하여, 바람직하지 않은 단락 회로가 존재할 위험성을 확실히 회피할 수 있다.
본 발명에 따른 데이터 캐리어에 청구항 2에 규정된 바와 같은 특징을 제공하는 것이 매우 유리하다는 것이 확인되었다. 이러한 구성은 전송 코일의 주요 부분(major portion)의 제조가 이러한 구조 내에서 간단하고 공지된 방식으로 실행될 수 있고, 접속 라인(connection lines)에 의해 형성된 짧은 턴 부분과 전송 코일의 코일 턴의 긴 턴 부분들 사이의 전기적 도전성 접속부의 제조도 이러한 구조 내에서 간단한 방식으로 실현될 수 있기 때문에, 실제적으로 매우 유용한 것으로 확인되었다.
또한, 본 발명에 따른 데이터 캐리어에 청구항 3에서 규정된 특징을 추가적으로 제공하는 것이 매우 유리하다는 것이 확인되었다. 이러한 구성은 그 자체로도 알려진 방식으로, 집적 전자 소자를 데이터 캐리어 내에, 또한 본 발명에 따른 데이터 캐리어 내에 특히 신뢰성 있고 간섭없이(interference-free) 삽입할 수 있는 이점을 제공한다.
또한, 본 발명에 따른 데이터 캐리어 및 본 발명에 따른 집적 전자 소자에 대해 청구항 4 및 청구항 8에 규정된 특징을 추가적으로 제공하는 것이 매우 유리하다는 것이 확인되었다. 이로 인해 접속 라인이 공지된 기술에 의해 제조될 수 있는데, 이것은 비용 절감 및 높은 정확도를 고려할 때 바람직하다.
앞의 단락에서 기술된 본 발명에 따른 데이터 캐리어 및 이러한 데이터 캐리어를 위한 집적 전자 소자에 대해 청구항 5 및 청구항 9에서 규정된 특징을 추가적으로 제공하는 것이 매우 유리하다고 확인되었다. 또한, 앞의 단락에서 기술된 바와 같이 본 발명에 따른 데이터 캐리어 및 이러한 데이터 캐리어를 위한 집적 전자 소자에 대해 청구항 6 및 청구항 10에 규정된 특징이 추가적으로 제공되는 것이 매우 유리하다고 확인되었다. 실제적으로, 실제 발생되는 모든 경우는 이러한 본 발명의 2개의 실시예를 기초하여 단순한 방식으로 실현될 수 있다.
본 발명의 상술된 측면 및 기타 측면은 이하에 제시된 실시예의 설명으로부터 명확해지고, 이러한 실시예를 참조하여 분명해질 것이다.
본 발명은 도면에 도시된 3개의 실시예를 참조하여 아래에 더 상세히 기술될 것이지만, 본 발명이 반드시 이것으로 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 집적 전자 소자를 포함하는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 데이터 캐리어를 확대한 평면도.
도 2는 도 1에서 원(Ⅱ)으로 표시된 부분으로서, 본 발명의 제 1 실시예의 집적 전자 소자를 포함하는 도 1의 데이터 캐리어를 도시하는 상세도.
도 3은 도 1과 도 2에 도시된 데이터 캐리어 내에 수용된, 본 발명의 제 1 실시예를 나타내는 집적 전자 소자를 바닥면에서 바라본 평면도.
도 4는 도 3과 유사한 방식으로 본 발명의 제 2 실시예의 집적 전자 소자를 도시하는 평면도.
도 5는 도 3 및 도 4와 유사하지만 더 작은 축적으로 도 5에 도시된 모듈(module)의 일부를 형성하는 본 발명의 제 3 실시예의 집적 소자를 도시하는 도면.
도 1에서, 데이터 캐리어(1)는 일점 쇄선(dash-dot line)으로 표시되어 있다. 이러한 데이터 캐리어(1)는 때때로 칩 카드(chip card)로도 지칭되는 카드 타입의 데이터 캐리어이다. 데이터 캐리어(1)는 캐리어 본체(carrier body)(2)를 포함하는데, 이러한 캐리어 본체(2)는 도 1과 도 2에서 투명한 물질로 만들어져 있는 것처럼 도시되어 있다. 이 경우에 캐리어 본체(2)는 주입-몰딩(injection-molding) 공정으로 제조되었다. 그러나, 캐리어 본체(2)는 적층 공정(lamination process)에서 서로 결합되는 복수의 박편(foils)으로 제조될 수도 있다.
집적 전자 소자(3)는 데이터 캐리어(1)의 캐리어 본체(2) 내에 수용된다. 집적 소자(3)는 도 1과 도 2의 도면에서는 집적 소자(3)를 피복하는 소자 표면(4)을 가지고 있어서 보이지는 않지만 도 3의 도면에서는 보이도록 도시하였다. 집적 소자(3)는 소자 표면(4)의 영역 내에서 서로에 대해 소정 거리만큼 떨어져 있는 2 개의 접속 컨택트(5,6)를 구비한다. 2개의 접속 컨택트(5,6)는 컨택트 표면(5,6)에 의해 형성되며 본 명세서에서는 패드(pads)로 지칭되기도 한다. 이 경우에서 컨택트 표면(5,6)은 주로 소량의 첨가물을 갖는 알루미늄으로 형성되어 있다. 컨택트 돌출부(contact elevation)(7,8)는 각각 컨택트 표면(5,6)에 접속되어 있다. 이러한 컨택트 돌출부(7,8)는 때때로 범프(bumps)로 지칭된다. 이 경우에서 범프(7,8)는 금(gold)으로 이루어진다. 이와 다르게, 범프(7,8)는 예를 들면 주석(tin), 니켈(nickel) 또는 팔라듐(palladium) 등과 같은 다른 금속이나 도전성 접착제(conductive glue)로 이루어질 수 있다.
집적 소자(3)는 소자 표면(4) 상에 테스트 컨택트 표면(9,10,11)을 더 구비한다. 이 경우에 3개의 테스트 컨택트 표면(9,10,11) 상에는 범프가 제공되지 않는다. 하지만, 이와 달리 범프를 갖는 실시예가 선택될 수도 있다. 집적 소자(3)를 테스트하는 공정은 3개의 테스트 표면(9,10,11)을 통해 실행될 수 있다.
도 1에 전체적으로 도시된 전송 코일(12)은 또한 캐리어 본체(2) 내에 수용된다. 전송 코일(12)은 제 1 코일 컨택트(13)와 제 2 코일 컨택트(14)를 포함한다. 2개의 코일 컨택트(13,14)는 서로에 대해 소정 거리만큼 떨어져 있다. 제 1 코일 컨택트(13)는 제 1 범프(7)를 경유하여 제 1 접속 컨택트(5)에 전기적 도전성(electrical conductivity)을 가지고 접속된다. 제 2 코일 컨택트(14)는 제 2 범프(8)를 경유하여 제 2 접속 컨택트(6)에 전기적 도전성을 가지고 연결된다. 전송 코일(12)은 코일 턴들, 즉, 제 1 코일 턴(15), 제 2 코일 턴(16), 제 3 코일 턴(17), 제 4 코일 턴(18), 제 5 코일 턴(19) 및 제 6 코일 턴(20)을 더 포함한다. 2개의 코일 컨택트(13,14)는 6개의 코일 턴(15 내지 20)을 통해 전기적으로 상호 접속되어 있다. 이와 다르게, 이러한 전송 코일은 6개의 코일 턴보다 더 적거나 더 많은 코일 턴을 가질 수도 있다.
5개의 코일 턴(15,16,17,18,19)은 각각 짧은 턴 부분(21,22,23,24,25)을 제각기 포함한다. 짧은 코일 턴 부분(21,22,23,24,25)은 소자 표면(4)을 가로지르는 방향에서 볼 때, 서로에 대해 소정 거리만큼 떨어져 있는 2개의 코일 컨택트(13,14) 사이 및 서로에 대해 소정 거리만큼 떨어져 있는 2개의 접속 컨택트(5,6) 사이에서 연장된다. 또한, 6개의 코일 턴(15,16,17,18,19,20)은 각각 긴 턴 부분(26,27,28,29,30,31)을 제각기 포함한다. 이 경우에 코일 턴(15 내지 20)의 긴 턴 부분(26 내지 31)과 코일 컨택트(13,14)는 에칭 공정에 의해 형성되지만, 이와 다르게, 실크-스크린 인쇄 공정(silk-screen printing process)으로 제조될 수도 있다. 인쇄 회로 기술(printed circuit technology)에서 공지된 다른 방법을 또한 이용하여, 전송 코일(12)의 긴 턴 부분(26 내지 31), 코일 턴(15 내지 20), 코일 컨택트(13,14)를 형성할 수 있다. 도 1에서 잘 볼 수 있듯이, 코일 턴(15 내지 20)의 긴 턴 부분(26 내지 31)은 그 길이의 대부분에 걸쳐 일정하고 비교적 큰 폭(B)을 가진다. 도 1, 특히 도 2에서 확인되는 바와 같이, 긴 턴 부분(26 내지 31)은 집적 전자 소자(3)에 접하는 영역 내에서만 좁고, 여기에서 비교적 작은 폭(b)을 가진다.
제 1 긴 턴 부분(26)은 전기적 도전성을 가지고 하나의 단부(end)에서 제 1 코일 컨택트(13)에 접속되고, 다른 단부에서 제 1 짧은 턴 부분(21)에 접속되어 있다. 제 2 긴 턴 부분(27)은 하나의 단부에서 제 1 짧은 턴 부분(21)에 접속되고 다른 단부에서 제 2 짧은 턴 부분(22)에 접속되어 있다. 제 3 긴 턴 부분(28)은 전기적 도전성을 가지고 하나의 단부에서 제 2 짧은 턴 부분(22)에 접속되고 다른 단부에서 제 3 짧은 턴 부분(23)에 접속되어 있다. 제 4 긴 턴 부분(29)은 전기적 전도성을 가지고 하나의 단부에서 제 3 짧은 턴 부분(23)에 접속되고 다른 단부에서 제 4 짧은 턴 부분(24)에 접속되어 있다. 제 5 긴 턴 부분(30)은 전기적 전도성을 가지고 하나의 단부에서 제 4 짧은 턴 부분(24)에 접속되고 다른 단부에서 제 5 짧은 턴 부분(25)에 접속되어 있다. 제 6 긴 턴 부분(31)은 전기적 전도성을 가지고 하나의 단부에서 제 5 짧은 턴 부분(25)에 접속되어 있고 다른 단부에서 제 2 코일 컨택트(14)에 접속되어 있다.
도 1과 도 2의 데이터 캐리어(1)와, 이러한 데이터 캐리어(1)의 집적 전자 소자(3)에 있어서, 2개의 코일 컨택트(13,14) 사이 및 2개의 접속 컨택트(5,6) 사이에 배치된 전송 코일(12)의 짧은 턴 부분(21,22,23,24,25)은 소자 표면(4)의 영역 내의 집적 전자 소자(3) 상에 제공되는 접속 라인(21,22,23,24,25)에 의해서 특히 유리한 방식으로 형성된다. 여기에서 이러한 라인(21 내지 25)은 각각 집적 회로 기술로 제조된 도전체 트랙(conductor track)에 의해서 형성된다. 이 경우에, 접속 라인(21 내지 25)으로서 기능하는 5개의 도전체 트랙은 모두 경사형 경로(oblique path)를 따른다. 이로써 바람직한 공간 활용을 가능하게 하는 이점이 제공된다.
긴 턴 부분(26 내지 31)이 도 1과 도 2의 주요 부분에 있어서 캐리어 본체(2) 내에 완전히 매립되어 있다는 것과, 긴 턴 부분(26 내지 31)이 집적 전자 회로(3)에 대향하는 면 상에서 캐리어 본체(2) 내에 부분적으로 매립되지 않은 부분 단부(portion ends)(32,33,34,35,36,37,38,39,40,41)를 포함한다는 것과, 긴 턴 부분(26 내지 31)의 부분 단부(32 내지 41)가 접속 라인(21,22,23,24,25)의 라인 단부(42,43,44,45,46,47,48,49,50,51)에 대해 전기적 도전성 가지고 접속된다는 것을 유의해야 한다. 도 2의 도면을 명료히 하기 위해, 집적 전자 회로(3)의 아래에 있는 긴 턴 부분(26 내지 31)의 부분 단부(32 내지 41)를 파선(broken line)으로 도시하였다. 이와 유사하게, 도 2의 집적 전자 소자(3)의 아래에 있는 2개의 코일 컨택트(13,14)의 일부분도 파선으로 도시하였다. 도 1과 도 2의 데이터 캐리어(1)의 집적 소자(3)만을 도시하는 도 3에서, 부분적으로 도시된 코일 컨택트(13,14) 및 부분적으로 도시된 긴 턴 부분은 점선으로 표시되었다. 짧은 턴 부분(21 내지 25), 즉 도전체 트랙에 의해 각각 형성된 접속 라인(21 내지 25)은, 긴 턴 부분(26 내지 31)과 짧은 턴 부분(21 내지 25) 사이에 전기적 도전성 접속부를 형성하기 위해서, 라인 단부(42 내지 51)의 영역 내에서 각각의 범프 컨택트(52,53,54,55,56,57,58,59,60,61)와 접속된다.
도 3에서 특히 명확해지듯이, 코일 턴(15 내지 20)의 짧은 턴 부분(21 내지 25)은 집적 소자(3) 내의, 그에 따라 데이터 캐리어(1) 내의 2개의 접속 컨택트(5,6) 사이 및 2개의 코일 컨택트(13,14) 사이에서 높은 패킹 밀도로 배열되어 있고, 이들은 서로에 대해 또한 소자 표면(4)의 영역 내에 부가적으로 제공된 테스트 컨택트 표면(9,10,11)에 대해 정확하게 영역이 구분된다. 이것에 의해 짧은 턴 부분(21 내지 25)의 영역 내에서 바람직하지 않은 단락 회로가 발생할 위험성이 간단한 방식으로 신뢰성있게 방지된다.
도 4에 도시된 집적 전자 소자(3)는 원칙적으로 도 3의 집적 전자 소자(3)와 동일한 구조를 가지고 있지만, 도 4의 집적 전자 소자(3)에서는 접속 라인(21 내지 25)으로서 제공된 모든 도전체 트랙, 즉 짧은 턴 부분(21 내지 25)이 직선형 경로(rectilinear paths)를 따른다.
도 5는 여기에서도 일점 쇄선으로 표시된 데이터 캐리어(1) 내에 수용된 모듈(62)을 도시한다. 모듈(62)은 실질적으로 도 4의 집적 전자 소자(3)에 대응하지만, 오로지 접속 라인(21,22,23,24,25)의 단부와 접속 컨택트(5,6)가 범프를 구비하지 않는다는 점에서 도 4의 집적 전자 소자(3)와는 상이한 집적 전자 소자(3)를 구성 요소로서 포함한다.
모듈(62)은 소자 캐리어(component carrier)(63)를 포함한다. 소자 캐리어(63)는 그 위에 집적 전자 소자(3)가 제공되는 캐리어 표면(64)을 구비한다. 컨택트 표면에 의해 형성된 중간 컨택트(65,66,67,68,69,70,71,72,73,74,75,76)는 캐리어 표면(64) 위에 제공되는데, 중간 컨택트(65 내지 75)는 각각 긴 턴 부분(26,27,28,29,30)의 제각기의 부분 단부(32,33,34,35,36,37,38,39,40,41) 및 접속 라인(21,22,23,24,25)의 제각기의 라인 단부(42,43,44,45,46,47,48,49,50,51) 모두에 대해 전기적 도전성을 가지고 접속된다. 본 명세서에서 전기적 도전성 접속부는 각각의 접합 배선(bonding wire)(77,78,79,80,81,82,83,84,85,86)에 의해 형성된다. 제 1 코일 컨택트(13)에 전기적 도전성을 가지고 접속된 중간 컨택트(65)가, 다른 접합 배선(87)을 경유하여 제 1 접속 컨택트(5)에 전기적 도전성을 가지고 접속된다는 것을 유의해야 한다. 제 2 코일 컨택트(14)에 전기적 도전성을 가지고 접속된 중간 컨택트(76)는 다른 접합 배선(88)을 경유하여 전기적 도전성을 가지고 제 2 접속 컨택트(6)에 접속된다. 이 경우에 결과적으로, 각각의 중간 컨택트(65 내지 76)는 제각기의 범프(89,90,91,92,93,94,95,96,97,98,99,100)를 구비한다는 것을 유의해야 한다. 이러한 중간 컨택트(65 내지 76)는 범프를 구비하지 않는 경우가 더 많다.
각각 컨택트 표면에 의해 형성되는 3개의 추가적인 중간 컨택트(101,102,103)는 캐리어 표면(64) 상에 또한 제공된다. 본 명세서에서 중간 컨택트(101)는 다른 접합 배선(104)을 경유하여 집적 소자(3)의 테스트 컨택트 표면(9)에 접속된다. 중간 컨택트(102)는 다른 접속 배선(105)을 경유하여 집적 소자(3)의 테스트 컨택트 표면(10)에 접속된다. 중간 컨택트(103)는 또 다른 접합 배선(106)을 경유하여 집적 소자(3)의 테스트 컨택트 표면(11)에 접속된다.
도 4와 도 5의 실시예는 도 1과 도 2에 도시된 데이터 캐리어(1) 및 그의 집적 전자 소자(3)를 참조하여 이상에서 설명된 것과 동일한 이점을 제공한다.

Claims (10)

  1. 데이터 캐리어(data carrier)(1)로서,
    캐리어 본체(carrier body)(2)와,
    상기 캐리어 본체(2) 내에 수용되어, 소자 표면(4)과, 상기 소자 표면(4)의 영역 내에서 서로 소정 거리만큼 떨어져 있는 2개의 접속 컨택트(5,6)를 구비하는 집적 전자 소자(3)와,
    상기 캐리어 내에 수용되어, 서로 소정 거리만큼 떨어져 있고, 전기적 도전성을 가지고 상기 접속 컨택트(5,6)에 접속된 2개의 코일 컨택트(13,14)와, 상기 2개의 코일 컨택트(13,14)와 전기적으로 상호 접속되어, 상기 소자 표면(4)에 대해 수직 방향에서 볼 때, 서로에 대해 소정 거리만큼 떨어져 있는 상기 2개의 코일 컨택트(13,14) 사이 및 서로에 대해 소정 거리만큼 떨어져 있는 상기 2개의 접속 컨택트(5,6) 사이에서 연장되는 짧은 턴 부분(short turn portions)(21,22,23,24,25) 및 적어도 하나의 상기 짧은 턴 부분(21,22,23,24,25)에 대해 전기적 도전성을 가지고 각각 접속된 긴 턴 부분(long turn portion)(26,27,28,29,30,31)을 포함하는 코일 턴(15,16,17,18,19,20)을 포함하는 전송 코일(12)을 포함하고,
    상기 2개의 코일 컨택트(13,14) 사이 및 상기 2개의 접속 컨택트(5,6) 사이에서 연장되는 상기 전송 코일(12)의 상기 짧은 턴 부분(21,22,23,24,25)이, 상기 소자 표면(4)의 영역 내에서 상기 집적 전자 소자(3) 상에 제공된 접속 라인(21,22,23,24,25)에 의해 형성되며,
    상기 긴 턴 부분(26,27,28,29,30,31)은 그 대부분이 상기 캐리어 본체(2) 내에 완전히 매립되어 있고,
    상기 긴 턴 부분(26,27,28,29,30,31)은 적어도 부분적으로 상기 캐리어 본체(2) 내에 매립되지 않은 부분 단부(portion ends)(32,33,34,35,36,37,38,39,40,41)를 가지며,
    상기 긴 턴 부분(26,27,28,29,30,31)의 상기 부분 단부(32,33,34,35,36,37,38,39,40,41)는 전기적 도전성을 가지고 상기 접속 라인(21,22,23,24,25)의 라인 단부(42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49, 50, 51)에 접속되는
    데이터 캐리어(1).
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 집적 회로 소자(3)는 상기 캐리어(1) 내에 수용되고, 소자 캐리어(63)를 포함하는 모듈(62)의 일부분을 형성하며,
    상기 소자 캐리어(63)는 캐리어 표면(64)을 포함하고, 상기 캐리어 표면(64) 위에는 상기 집적 전기 소자(3) 및 중간 컨택트(66,67,68,69,70,71,72,73,74,75)가 제공되며,
    상기 중간 컨택트는 각각 전기적 도전성을 가지고 긴 턴 부분(26,27,28,29,30,31)의 부분 단부(32,33,34,35,36,37,38,39,40,41) 및 상기 접속 라인(21,22,23,24,25)의 소정의 라인 단부 모두에 접속되는
    데이터 캐리어(1).
  4. 제 1 항에 있어서,
    각각의 상기 접속 라인(21,22,23,24,25)은 집적 회로 기술로 제조된 도전체 트랙(conductor track)에 의해 형성되는 데이터 캐리어(1).
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 접속 라인(21,22,23,24,25)으로서 제공된 모든 도전체 트랙이 직선형 경로(rectilinear paths)로 배열되는 데이터 캐리어(1).
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 접속 라인(21,22,23,24,25)으로서 제공되는 상기 도전체 트랙의 적어도 일부분이 경사형 경로(angled paths)를 따라서 배열되는 데이터 캐리어(1).
  7. 집적 전자 소자(3)로서,
    소자 표면(4)을 포함하고,
    상기 소자 표면(4)의 영역 내에서, 전송 코일(12)의 2개의 코일 컨택트(13,14)에 대한 전기적 도전성의 접속부를 형성하도록 제공된 2개의 접속 컨택트(5,6)를 구비하며,
    캐리어 본체(2) 및 상기 캐리어 본체(2) 내에 수용된 전송 코일(12)과 함께 데이터 캐리어(1) 내에 포함되도록 설계되고,
    상기 전송 코일(12)은 서로 소정 거리만큼 떨어져 있는 2개의 코일 컨택트(13,14)와, 상기 2개의 코일 컨택트(13,14)를 전기적으로 상호 접속하는 코일 턴(15,16,17,18,19,20)을 포함하며,
    상기 코일 턴은 상기 소자 표면(14)에 대해 수직 방향에서 볼 때, 서로에 대해 소정 거리만큼 떨어져 있는 상기 2개의 접속 컨택트(5,6) 사이에서 연장되는 짧은 턴 부분(21,22,23,24,25) 및 적어도 하나의 상기 짧은 턴 부분(21,22,23,24,25)에 대해 전기적 도전성을 가지고 각각 접속된 긴 턴 부분(26,27,28,29,30,31)을 포함하되,
    상기 집적 전자 소자(3)는 상기 소자 표면(4)의 영역 내에서, 상기 전송 코일(12)의 상기 코일 턴(15,16,17,18,19)의 상기 짧은 턴 부분(21,22,23,24,25)으로서 기능하도록 설계된 접속 라인(21,22,23,24,25)을 구비하고,
    상기 긴 턴 부분(26,27,28,29,30,31)은 그 대부분이 상기 캐리어 본체(2) 내에 완전히 매립되어 있고,
    상기 긴 턴 부분(26,27,28,29,30,31)은 적어도 부분적으로 상기 캐리어 본체(2) 내에 매립되지 않은 부분 단부(portion ends)(32,33,34,35,36,37,38,39,40,41)를 가지며,
    상기 긴 턴 부분(26,27,28,29,30,31)의 상기 부분 단부(32,33,34,35,36,37,38,39,40,41)는 전기적 도전성을 가지고 상기 접속 라인(21,22,23,24,25)의 라인 단부(42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49, 50, 51)에 접속되는
    집적 전자 소자(3).
  8. 제 7 항에 있어서,
    각각의 상기 접속 라인(21,22,23,24,25)은 집적 회로 기술로 제조된 도전체 트랙에 의해 형성되는 집적 전자 소자(3).
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 접속 라인(21,22,23,24,25)으로서 제공되는 모든 도전체 트랙이 직선형 경로(rectilinear paths)로 배열되는 집적 전자 소자(3).
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 접속 라인(21,22,23,24,25)으로서 제공된 상기 도전체 트랙의 적어도 일부분이 경사형 경로를 따라 배열되는 집적 전자 소자(3).
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1653506A4 (en) * 2003-08-05 2008-01-02 Lintec Corp BOSSE CHIP MOUNTING SUBSTRATE
FR2872945B1 (fr) * 2004-07-07 2007-01-12 Oberthur Card Syst Sa Entite electronique comportant une antenne, inlay et module pour une telle entite
JP5874181B2 (ja) * 2011-03-14 2016-03-02 株式会社村田製作所 コイルモジュールおよび非接触電力伝送システム
JP2013229937A (ja) * 2013-07-26 2013-11-07 Dainippon Printing Co Ltd ブースターアンテナ基板
CN104377439B (zh) 2013-08-15 2019-08-27 德昌电机(深圳)有限公司 天线电路及制造方法
US11916405B2 (en) * 2019-01-02 2024-02-27 Ge Hybrid Technologies, Llc Wireless power transmission apparatus with multiple controllers
KR20220008916A (ko) 2019-05-21 2022-01-21 제네럴 일렉트릭 컴퍼니 다중 1차 코일 및 인접 코일 뮤팅 기능이 있는 무선 전력 전송 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0737935A2 (en) * 1995-04-13 1996-10-16 Sony Chemicals Corporation Non-contact IC card and process for its production
FR2756648A1 (fr) * 1996-11-29 1998-06-05 Solaic Sa Carte a memoire du type sans contact
US5800763A (en) * 1994-10-06 1998-09-01 Giesecke & Devrient Gmbh Method for producing data carriers with embedded elements

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4857893A (en) * 1986-07-18 1989-08-15 Bi Inc. Single chip transponder device
JP4015717B2 (ja) * 1995-06-29 2007-11-28 日立マクセル株式会社 情報担体の製造方法
DE19642378C2 (de) * 1996-10-14 2000-06-08 Fraunhofer Ges Forschung Kontaktlose Chipkarte
DE19701167A1 (de) * 1997-01-15 1998-07-23 Siemens Ag Chipkarte
JPH1131784A (ja) * 1997-07-10 1999-02-02 Rohm Co Ltd 非接触ｉｃカード
DE19731983A1 (de) * 1997-07-24 1999-01-28 Giesecke & Devrient Gmbh Kontaktlos betreibbarer Datenträger
US6173899B1 (en) * 1998-04-03 2001-01-16 Alexander Rozin Method and system for contactless energy transmission and data exchange between a terminal and IC card
ATE379818T1 (de) * 1998-07-07 2007-12-15 Nxp Bv Datenträger ausgestattet mit datenverarbeitungsmöglichkeiten und laufenden spitzenmuster-unterdrückungsmöglichkeiten
EP1055192A1 (en) * 1998-12-18 2000-11-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Data carrier module with integrated circuit and transmission coil

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5800763A (en) * 1994-10-06 1998-09-01 Giesecke & Devrient Gmbh Method for producing data carriers with embedded elements
EP0737935A2 (en) * 1995-04-13 1996-10-16 Sony Chemicals Corporation Non-contact IC card and process for its production
FR2756648A1 (fr) * 1996-11-29 1998-06-05 Solaic Sa Carte a memoire du type sans contact
EP0941520A1 (fr) * 1996-11-29 1999-09-15 SCHLUMBERGER Systèmes Carte a memoire du type sans contact
EP0941520B1 (fr) * 1996-11-29 2001-09-05 SCHLUMBERGER Systèmes Carte a memoire du type sans contact

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