CN1156793C - 包括禁用装置的无接触型卡 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种包括禁用装置的无接触型智能卡。其包括卡体、天线(25)以及连接到所述天线的连接端(23,24)的集成电路芯片。所述卡的特征在于天线的连接端进一步连接到在该卡的表面上开出的通孔(28),以及一个由导电材料所制成的连接点(26),并且其被设计为在该卡被首次使用之前通过刮擦而除去,该连接点与卡的表面相齐平,并且使导电通孔互连。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有禁用装置的智能卡或“芯片卡”。
本发明更加特别涉及一种无接触型智能卡,其中包括卡体、天线、以及连接到所述天线的连接端的一个集成电路芯片。这种卡被设计为用于执行:在公共交通工具上的各种计费操作,并且特别用于地下通道中,即,地铁、公共汽车或列车;银行操作;电话呼叫;或者各种验证(identification)操作。这种操作通过该卡与接收器或读取设备之间的电磁耦合而执行。该耦合可以用于读取模式或读/写模式。
背景技术
在一个具体的普通应用中,这种具有接触点的或无接触型智能卡被用作为对一种服务进行支付的方式。每次使用相应的服务时,至少一个价值单位从存储在该智能卡的存储器中的价值单位的初始存款中减去。这种应用例如可以在电话卡和复印机卡上找到。因此,这种智能卡最初在其存储器中包含对应于最大信用量的给定价值单位。
在大多数应用中,其中该智能卡被用作为支付工具,所使用的卡是具有接触点类型的,其中导电条(conductive track)与集成电路芯片相接触,使该卡能够与读取器电连接。
在这种情况下,为了向用户保证他所购买的卡具有最大数的价值单位,仅仅需要把该卡包装在密封袋中即可,例如用塑料包装形式,从而避免与导电条的任何电接触。
当该卡是一种无接触型卡时,这种解决方式不能令人满意。塑料袋不能够防止该卡与读取器之间远程地交换信息。因此,当该卡是一种无接触型智能卡时,密封袋不能保证该卡以前没有被使用。
因此,本发明的一个目的是提供一种新型智能卡设计,其中提供禁用装置使得能够避免在该卡第一次由被授权用户所使用之前的任何盗用行为。
发明内容
为此目的,本发明提供一种无接触型智能卡,其中包括卡体、天线以及连接到所述天线的连接端的集成电路芯片,所述智能卡的特征在于天线的连接端进一步连接到在该卡的表面上开出的导电通孔,以及一个由导电材料所制成的连接点,并且所述连接点被设计为在该卡被首次使用之前通过刮擦而除去,该连接点与卡的表面相齐平,并且使导电通孔互连。
根据本发明的另一个特征,该卡还包括容纳在卡体(10)中的凹腔(11)内的双面电子模块(20)并且所述集成电路芯片(27)由所述电子模块(20)的第一面支承,所述导电通孔(28)穿过所述电子模块(20)的厚度并连接到天线(25)的连接端(23,24),所述连接点(26)位于所述电子模块的第二面(22)并将该导电通孔互连,所述第二面(22)与该卡(10)的表面相齐平。
根据本发明另一个特征,该天线在卡体的整个平面上延伸,该天线和集成电路芯片被嵌入在卡体内,并且连接到天线的连接端的导电通孔穿透卡体厚度,从而在卡体表面(32)形成开口。
根据本发明另一个特征,用于形成该连接点的导电材料是以环氧树脂为主要成份,填充有银颗粒或碳颗粒的油墨。
附图说明
从下文参照附图通过非限制性实例给出的描述中,本发明的其它特点和优点将显而易见,其中:
图1为在本发明第一实施例的无接触型智能卡的顶视图;
图2为从下方看去用于图1中的无接触型智能卡的双面电子模块的底视图;
图3为图2的模块的剖面图;
图4为图2和3的电子模块的顶视图;以及
图5为在制造时本发明第二实施例中的无接触型智能卡的剖面图。
具体实施方式
图1至4为在本发明第一实施例中的无接触型智能卡或“芯片卡”10的部件的不同视图。该智能卡10包括卡体,其通常通过注模或通过层压由塑料制成。它进一步包括用于防止在没有被激活之前而使用的禁用装置。更具体来说,该卡10具有与其表面齐平的连接点26。该连接点26由导电材料所形成,例如通过用导电油墨进行丝网印刷,并且它通过导电通孔28与天线的端子(未在图1中示出)互连。因此,与卡10表面相齐平的连接点26使得天线的端子短路。在这种状态下,卡10不能使用。该连接点使得能够检测该卡是否已经被使用。
当用户要使用该卡时,在该卡被购买或者当它被第一次使用时,用户除去该连接点26。为了除去该连接点,由于所使用的导电材料被设计为非牢固地附着在该基片上,因此用户仅仅需要把它刮掉即可。该导电材料例如是以环氧树脂为主要成分,其中填充有银颗粒或碳颗粒的油墨。
通过断开该连接点26,可以消除天线的短路,使得该卡与读取器之间能够进行远程通信。
在第一实施例中,卡10具有凹腔11,其中嵌入电子模块20。在图2至4中所示的电子模块20分别为底视图、剖面图以及顶视图。它具有两个表面21和22。第一表面21支承天线25和连接到天线的连接端的集成电路芯片27。第一表面21被设计为容纳在卡体10的凹腔11底部。图2示出模块20的底视图,即模块20的所述第一面21的示图,该表面被设计为容纳在卡体10中的凹腔的底部。图4为模块的顶视图,即模块20的第二面22的视图,该面被设计为与卡体10的表面相齐平。另外,在图4中,以虚线示出天线25和芯片27。
天线25可以通过常规的焊盘印刷或胶印方法印刷导电油墨而形成。该天线25通常以连续导体的形式实现,该导体以同心并且在电子模块20的第一面21的平面上延伸的一定匝数所构成的矩形螺旋方式缠绕。天线导体25的两端分别形成外端23和内端24,通过该端子天线与集成电路芯片27的两个接触头相连接。用常规已知的安装技术把该芯片27安装在天线上,例如“倒装片”型安装,或者其它类型的安装方式。
两个孔28穿过模块20的厚度,与天线的连接端23、24相对。它们被设置为穿过电子模块20的第二面22。使用丝网印刷方法用导电油墨金属化这些孔,以获得导电通孔或者“金属化的通孔”28,其电连接到天线25的连接端23、24。该导电油墨丝网印刷步骤还可以形成与模块的第二面22相齐平并且使两个导电通孔28互连的连接点26。因此,可以同时形成导电通孔28和连接点26。该连接点26可以通过导电通孔28将天线25的两端23、24互连,从而产生使得该卡不可用的短路。
在上述实例中,天线25被描述为连续导体的绕组,该导体的端子分别形成内端和外端。在一个变型实施例中,可以用一些其它方式形成该天线。例如,可以用具有两个外端或具有两个内端的绕组的形式。在这种情况下,绕组的匝相互重叠,并且为了防止它们短路,在制造天线的过程中需要小心,用绝缘片把重叠的匝相分离。
在图5的剖面图中示出在本发明第二实施例中,在制造时的另一种无接触型智能卡。在该第二实施例中,标号为30的智能卡没有凹腔或电子模块。
在这种情况下,卡体30至少由两片大小为所制卡的尺寸(宽,长)的塑料39、40所制成。天线35通过众所周知的胶印或焊盘印刷技术印刷在第一片40上。天线35为连续导体形式,该导体以同心并且在构成卡体30的薄片40的整个平面上延伸并具有一定匝数的矩形螺旋方式缠绕。天线导体35的端子33、34形成连接集成电路芯片37的接触端的连接端。
两个孔穿过卡体的厚度,与天线35的连接端33、34相对,使得它们在卡体30的外表面32上开口。然后使用印刷淀积方法,例如通过使用导电油墨的丝网印刷方法,金属化这些孔,以形成导电通孔,即金属化的通孔38。这种丝网印刷方法可以在第一步骤在卡体的外表面32上形成连接点36,以通过导电通孔38将天线35的两端33、34互连。
然后在薄片40上固定可选的透明的第二薄片39,以保护天线35和集成电路芯片37,并且把它们嵌入在卡体30内。第二薄片39用众所周知的常规方法,例如层压方法固定。
因此,智能卡30具有支承连接点36的上表面32,使其可以通过导电通孔38短路该天线而防止(即,避免)智能卡的操作。通过观察是否存在所述连接点,用户知道该卡还未被使用,并且在存储器中的价值单位的数目是其最大值。
为了激活该卡,用户仅仅需要刮去连接点26,以破坏它,从而消除短路。导电油墨被设计为非牢固地附着在卡体表面上。例如,它以环氧树脂为主要成分,其中填充有银颗粒或碳颗粒。
Claims (4)
1.一种无接触型智能卡(10;30),其中包括卡体、天线(25;35)以及连接到所述天线(25;35)的连接端(23,24;33,34)的集成电路芯片(27;37),所述智能卡的特征在于天线(25;35)的连接端(23,24;33,34)进一步连接到在该卡的表面(22;32)上开出的导电通孔(28;38),以及一个由导电材料所制成的连接点(26;36),并且所述连接点被设计为在该卡被首次使用之前通过刮擦而除去,该连接点与卡的表面(22;32)相齐平,并且使所述导电通孔(28;38)互连。
2.根据权利要求1所述的卡,其特征在于,该卡还包括容纳在卡体(10)中的凹腔(11)内的双面电子模块(20)并且所述集成电路芯片(27)由所述电子模块(20)的第一面支承,所述导电通孔(28)穿过所述电子模块(20)的厚度并连接到天线(25)的连接端(23,24),所述连接点(26)位于所述电子模块的第二面(22)并将该导电通孔互连,所述第二面(22)与该卡(10)的表面相齐平。
3.根据权利要求1所述的卡,其特征在于,该天线(35)在卡体(30)的整个平面上延伸,该天线(35)和集成电路芯片(37)被嵌入在卡体(30)内,并且连接到天线(35)的连接端(33,34)的导电通孔(38)穿透卡体厚度,从而在卡体表面(32)形成开口。
4.根据权利要求1所述的卡,其特征在于,用于形成该连接点(26;36)的导电材料是以环氧树脂为主要成份填充有银颗粒或碳颗粒的油墨。
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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