CN1350201A - 布线基板、显示装置、半导体芯片及电子机器 - Google Patents

Abstract

在使用电阻值小的金属材料形成了布线图形的情况下,防止对该金属布线产生腐蚀。是在基板7C上形成多条金属布线14e而做成的布线基板。形成由ITO等导电性氧化物做成的保护布线29、使之介于多条金属布线14e中互相相邻的至少一对之间。当对各金属布线14e施加的电压为V1>V2>V3>V4时,由于保护布线29介于成为阳极侧的金属布线14e与成为阴极侧的金属布线14e之间,故可防止对阳极侧金属布线14e进行腐蚀。

Description

布线基板、显示装置、 半导体芯片及电子机器

技术领域

本发明涉及在基板上形成金属布线而做成的布线基板、使用这种布线基板而构成的显示装置、适用于上述布线基板的半导体芯片以及使用了上述显示装置或上述布线基板的电子机器。

背景技术

近年来，在便携式计算机、便携电话机及摄像机等电子装置的显示部中，广泛使用液晶装置等显示装置。此外，使用显示装置之一的EL(场致发光装置)也作为显示部使用起来了。在液晶装置中，用一对电极夹持作为电光物质的液晶，通过控制对这些电极施加的电压来控制液晶的取向，通过该液晶的取向控制来调制通过该液晶的光，由此，对外部显示文字、数字等的像。

此外，在EL装置中，用一对电极夹持作为电光物质的EL发光层，通过控制对这些电极施加的电压来控制对上述EL发光层供给的电流，从而控制从EL发光层发射的光，由此，对外部显示文字、数字等的像。

在液晶装置或EL装置等中，夹持液晶或EL发光层等的电极在1个或多个基板上形成。例如，在液晶装置中，在互相相对配置的一对基板的每一个上形成电极。另一方面，在EL装置中，一对电极夹持EL发光层层叠在一个基板的表面上。在这些显示装置中，在基板上的有效显示区域的内部形成多个电极，在该有效显示区域的外部形成从上述多条电极延伸的引出布线或与这些引出布线不同的金属布线。在有效显示区域内形成的电极有的是ITO等氧化物，或者是APC合金、Cr等金属。在由金属形成电极的情况下，从它延伸的引出布线也成为金属布线。

作为与延伸到有效显示区域外部的上述引出布线不同的金属布线可以考虑，例如是在基板上直接安装半导体芯片的结构的布线基板即所谓COG(玻璃上的芯片)方式的布线基板上，与该半导体芯片的输入侧端子例如输入侧凸点连接的金属布线、与从外部电路延伸的FPC(柔性印刷电路)等连接的金属布线。

在上述液晶装置或EL装置等中，已知：迄今，作为在基板上形成的电极的材料使用ITO(铟锡氧化物)等导电性氧化物、作为在基板上形成的金属布线的材料使用APC、Cr等金属。所谓APC是由Ag(银)、Pd(钯)、Cu(铜)做成的合金。

作为电极等的材料迄今广泛采用了ITO，但是，由于该ITO的电阻值较大故存在着如果使其在基板上形成长路由则电阻值变大、不能正常地驱动驱动电路的问题。为了解决该问题，被认为有效的是APC、Cr等电阻值小的金属。例如，ITO的每单位面积的电阻值为15Ω左右，与此不同，Cr的每单位面积的电阻值为1.5Ω左右，APC的每单位面积的电阻值为0.1Ω左右。如果使用这样的电阻值小的金属材料在基板上形成布线图形，则由于即使把布线图形的路由长度加长也能将电阻值抑制成较小，故是非常有利的。

如上所述，如果用APC、Cr等金属来形成在基板上形成的布线图形，则在降低电阻值方面是非常有利的，但在另一方面，已知发生了金属布线因腐蚀而损伤、不能维持布线质量的另一问题。本发明人为了解决这样的金属腐蚀问题进行了各种实验，发现了下述情况。即，可以认为，这是由于在基板上互相相邻地配置多条金属布线的情况下，当这些金属布线中的相邻布线之间产生了电位差时、即当金属布线间产生了阳极与阴极之关系时，阳极侧的金属成分例如Ag进行了溶出。

发明内容

本发明是鉴于现有布线基板的上述问题而进行的，其目的在于，即使在使用电阻值小的金属材料形成了布线图形的情况下，也能防止对该金属布线产生腐蚀。

(1)为了达到上述目的，本发明的第一布线基板，其特征在于，在基板上形成多条金属布线而做成的布线基板上，在上述多条金属布线中互相相邻的至少一对之间形成了由导电性氧化物做成的保护布线。保护布线可在多条金属布线之间的全部上设置，或者在多条金属布线之间需要的一部分上设置。

按照该结构的布线基板，由于使由导电性氧化物做成的保护布线介于相邻的金属布线之间，故即使在相邻的金属布线间产生电位差的情况下、即在产生阳极与阴极之关系的情况下，也能够防止阳极侧的金属布线的腐蚀，由此，能够在长期间内良好地维持布线基板的电特性。

(2)其次，本发明的第2布线基板，在具有互相连接的一对布线基板要素的布线基板中，其特征在于，具有：在上述一对布线基板要素的一方上形成了的多条金属布线；以及在上述一对布线基板要素的另一方上形成、由导电氧化物做成的至少1条保护布线，通过把上述一对布线基板要素互相连接，使上述保护布线位于上述多条金属布线之间。

作为上述布线基板要素可考虑，例如：形成了布线图形的玻璃基板、形成了布线图形的FPC(柔性印刷电路)、与形成布线图形的同时安装了半导体芯片的TAB(带自动键合)基板等。而且，上述第2布线基板是通过把这些布线基板要素的至少两个互相连接而形成的布线基板。作为连接方法，可采用例如：使用使多数导电粒子分散到树脂膜中而形成的ACF(各向异性导电膜)的方法、或锡焊等各种连接方法。

按照上述第2布线基板，至少在使两个布线基板要素互相连接的状态下，由于成为使由导电性氧化物做成的保护布线介于互相相邻的金属布线之间的状态，故即使在相邻的金属布线间产生电位差的情况下、即在产生阳极与阴极之关系的情况下，也能够防止阳极侧的金属布线的腐蚀，由此，能够在长期间内良好地维持布线基板的电特性。

在上述第1布线基板及上述第2布线基板中，上述保护布线其本身可具有适当的电位，或者是不具有电位的无电位状态。在使该保护布线具有电位的情况下，希望通过连接保护布线与互相相邻的上述一对金属布线中的阳极侧，使保护布线的电位与阳极侧金属布线同电位。按照该结构，把阳极侧金属布线设定成对于相邻的保护布线为同电位，进而由于对于阴极侧金属布线成为阳极的是由导电性氧化物做成的保护布线，故能可靠地防止对阳极侧金属布线产生腐蚀。

其次，在上述第1布线基板及上述第2布线基板中，最好在上述金属布线上的一部分或全部上层叠与上述保护布线相同的导电氧化物。由此，能够更加可靠地防止金属布线的腐蚀。

其次，在上述第1布线基板及上述第2布线基板中，上述金属布线可由Au、Ag、Pd、Cu、Cr、Al、Nd、Ti的任一种或包含它们的合金做成。具体地说，可使用包含Ag 98％、Pd 1％、Cu 1％的合金即APC合金，或主要由Cr单体形成的金属，或其它金属。在液晶装置、EL装置等显示装置中，可把这些金属布线作为用于对液晶、EL发光层等电光物质进行电控制的电极来使用，或者作为使光反射的反射膜来使用。

其次，在上述第1布线基板及上述第2布线基板中，形成上述保护布线的上述导电性氧化物可由包含ITO或氧化锡的材料形成。

(3)其次，本发明的第3布线基板，具有在基板上形成了的多条金属布线及安装在上述基板上的半导体芯片的布线基板中，其特征在于，在上述多条金属布线的至少一对之间，具有由导电性氧化物做成的保护布线；

该保护布线与上述半导体芯片的高电压端子连接，与该保护布线相邻的上述金属布线与上述半导体芯片的低电压端子连接。

该第3布线基板，例如如图17所示那样，为把半导体芯片102安装在基板101的表面上的结构之布线基板。半导体芯片102为了在与外部电路之间建立电连接，通常在有源面102a上具有多数端子103，例如金属凸点。在本发明的布线基板中，把保护布线105设置在基板101上形成的多条金属布线104的至少一对之间，进而，把与金属布线104连接的半导体芯片102的端子103设定为高电压端子，把与保护布线105连接的端子103设定为低电压端子。按照该结构，可防止金属布线104在阳极侧及阴极侧互相相邻，因此，可防止金属布线因腐蚀而损伤。

(4)其次，本发明的显示装置，该装置中具有：在有效显示区域内互相对置的多个第1电极及第2电极；被这些第1电极及第2电极夹持的电光物质；以及配置在上述有效显示区域外侧的多条金属布线，其特征在于，在上述多条金属布线中互相相邻的至少一对之间和/或在上述多个电极中互相相邻的至少一对之间，设置了由导电性氧化物做成的保护布线。

具体地说，该显示装置是可作为液晶装置、EL装置等而构成的，在作为液晶装置而构成的情况下，上述电光物质为液晶，上述多个第1电极及第2电极夹持上述液晶、在互相对置的一对基板的表面上分别形成，上述一对基板的至少一方具有从他方基板突出的基板突出部，上述金属布线在上述基板突出部上形成。

此外，在把上述显示装置作为EL装置而构成的情况下，上述电光物质被形成为包含通过通电而发光的EL发光层，上述多个第1电极及第2电极夹持上述EL发光层在共用基板上依次被层叠，上述金属布线在上述有效显示区域外侧的上述基板上被形成。

按照以上的显示装置，由于在有效显示区域外侧保护布线介于金属布线间和/或在有效显示区域内侧保护布线介于金属电极间，故即使在相邻的金属布线间产生电位差而在其间产生阳极与阴极之关系的情况下，或者即使在相邻的金属电极间产生电位差而在其间产生阳极与阴极之关系的情况下，也能够防止对阳极侧的金属布线及对阳极侧的金属电极产生腐蚀，由此，能够在长期间内良好地维持构成显示装置的基板的电特性，因此，能够在长期间内维持良好的显示质量。

在上述结构的显示装置中，希望上述保护布线与互相相邻的上述一对金属布线中的阳极侧和/或互相相邻的上述一对电极中的阳极侧连接。如果这样做，则把阳极侧金属布线或阳极侧金属电极设定成对于相邻的保护布线为同电位，进而由于对于阴极侧金属布线或阴极侧金属电极成为阳极的是由导电性氧化物做成的保护布线，故能可靠地防止对阳极侧金属布线或阳极侧金属电极产生腐蚀。

此外，在上述结构的显示装置中，最好在上述金属布线上的一部分或全部上或者在上述电极上的一部分或全部上层叠与上述保护布线相同的导电氧化物。由此，能够更加可靠地防止金属布线或金属电极的腐蚀。

其次，在上述结构的显示装置中，上述金属布线或上述电极可由Au、Ag、Pd、Cu、Cr、Al、Nd、Ti的任一种或包含它们的合金做成。具体地说，可使用包含Ag 98％、Pd 1％、Cu 1％的合金即APC合金，或主要由Cr单体形成的金属，或其它金属。在液晶装置、EL装置等显示装置中，可把这些金属布线作为用于对液晶、EL发光层等电光物质进行电控制的电极来使用，或者作为使光反射的反射膜来使用。

其次，在上述结构的显示装置中，形成上述保护布线的上述导电性氧化物可由包含ITO或氧化锡的材料形成。

(5)其次，本发明的半导体芯片，其中，内装了电路、多个端子例如凸点向外部露出，其特征在于，上述多个端子包含交互地排列的低电压端子及高电压端子。

一般，在半导体芯片中，在其有源面上排列多个金属凸点等端子。而且，把在玻璃基板、塑料基板等的表面上形成的金属布线与这些端子连接。此时，如本发明那样，如果在半导体芯片的端子列中把低电压端子与高电压端子交互并排，则通过把由导电性氧化膜做成的保护布线与高电压端子连接、把APC合金等金属布线与低电压端子连接，可在基板上交互并排金属布线与氧化膜保护布线，而且，可以把金属布线设定为高电压、把氧化膜保护布线设定为低电压。

根据上述，由于在基板上可使由导电性氧化物做成的保护布线介于相邻的金属布线之间，故即使在相邻的金属布线间产生电位差、即在它们之间产生阳极与阴极之关系的情况下，也能够防止阳极侧的金属布线的腐蚀，由此，能够在长期间内良好地维持显示装置的显示质量。

在上述结构的半导体芯片中，在把金属布线与上述低电压端子连接，把由导电性氧化物做成的保护布线与上述高电压端子连接的情况下，该保护布线可由空布线、即不执行通电功能的布线构成。

(6)其次，本发明的电子装置，其中，具有：显示像的显示装置；以及设置在该显示装置的内部和/或外部的布线基板，其特征在于，上述布线基板在基板上形成多条金属布线而做成，在上述多条金属布线中互相相邻的至少一对之间形成了由导电性氧化物做成的保护布线。作为这样的电子装置，例如可考虑便携电话机、便携式计算机、摄像机等。

按照该电子装置，在内装的布线基板中，由于使由导电性氧化物做成的保护布线介于相邻的金属布线之间，故即使在相邻的金属布线间产生电位差的情况下、即在产生阳极与阴极之关系的情况下，也能够防止阳极侧的金属布线的腐蚀，由此，能够在长期间内良好地维持布线基板的电特性，其结果，能够在长期间内良好地维持电子装置的显示功能。

附图说明：

图1为以分解状态示出使用本发明布线基板而形成的显示装置之一例、即液晶装置之一实施例的透视图。

图2为示出按照图1示出的液晶装置的II-II线之侧面剖面结构的剖面图。

图3为示出在图2示出的液晶装置中使用的反射膜之一部分的平面图。

图4为示出在图1示出的液晶装置中使用的、本发明的布线基板之一实施例的平面图。

图5为示出本发明布线基板的另一实施例的平面图。

图6为示出本发明布线基板的又一实施例的平面图。

图7为以分解状态示出本发明布线基板的又一实施例的平面图，是分开示出一对布线基板要素的图。

图8为示出使图7示出的一对布线基板要素组合起来的状态的平面图。

图9为示出使用本发明布线基板而形成的显示装置之一例、即液晶装置之另一实施例的剖面图。

图10为示出在图9示出的液晶装置中，还作为反射膜而起作用的电极之一部分的平面图。

图11为示出本发明布线基板的又一实施例的平面图。

图12为示出本发明半导体芯片的一实施例及本发明布线基板的一

实施例的平面图。

图13为以分解状态示出使用本发明布线基板而形成的显示装置之一例、即EL装置之一实施例的透视图。

图14为示出按照图13示出的EL装置的XIV-XIV线之侧面剖面结构的剖面图。

图15为示出本发明电子装置之一实施例的框图。

图16为示出本发明电子装置之另一实施例的透视图。

图17为示出本发明之一实施例的透视图。

发明的具体实施方式

(第1实施例)

图1示出把本发明的布线基板应用于显示装置之一例、即液晶装置时之一实施例。再有，根据驱动方法来区分液晶装置时，有简单矩阵方式及有源矩阵方式的各驱动方式，但图1示出的液晶装置为简单矩阵方式的液晶装置。此外，根据光的供给方法来区分液晶装置时，可考虑反射型、透射型及半透射反射型等的各方式，但图1示出的液晶装置为半透射反射型的液晶装置。

再有，所谓反射型是使阳光、室内光等外部光在液晶层的背侧反射，以其反射光作为光源来使用的结构的液晶装置。此外，所谓透射型是把从冷阴极管或LED(发光二极管)等光源发射的光作为光源来使用，使该光透过液晶层的结构的液晶装置。进而，所谓半透射反射型是在可充分地对外部光进行采光的情况下进行上述反射型的显示，在外部光不充分的情况下进行上述透射型显示的结构的液晶装置。

此外，根据色显示形态的观点来区分液晶装置时可考虑黑白显示、全彩色显示等各种显示形态，但图1示出的液晶装置为进行全彩色显示的液晶装置。即，图1示出的液晶装置是简单矩阵驱动方式的半透射反射型的可进行全彩色显示的液晶装置。

图1中，作为半导体芯片的液晶驱动用IC 3a及3b安装在液晶面板2，作为布线连接要素的FPC(柔性印刷电路)4与液晶面板2连接，进而，通过在液晶面板2的背面侧设置照明装置6而形成液晶装置1.

通过利用密封材料8胶合第1基板7a与第2基板7b而形成液晶面板2。例如通过利用丝网印刷等使环氧系树脂以环状附着于第1基板7a或第2基板7b的内侧表面而形成密封材料8。此外，如图2所示那样，利用导电性材料以环状或圆筒状形成的导通材料9以分散状态被包含在密封材料8的内部。

图2中，第1基板7a具有利用透明玻璃或透明塑料等形成的板状基体材料11a。在该基体材料11a的内侧表面(图2的上侧表面)形成反射膜12，在其上层叠绝缘膜13，在其上从箭头A方向看以条状(参照图1)形成第1电极14a，再在其上形成取向膜16a。此外，通过粘贴等把偏振片17a安装在基体材料11a的外侧表面(图2的下侧表面)。

为了使第1电极14a表示得容易理解，图1中把它们的条间隔描绘得比实际显著扩大，于是，第1电极14a的条数描绘得少了，但实际上，第1电极14a在基体材料11a上形成了较多条。

图2中，第2基板7b具有由透明玻璃或透明塑料等形成的板状基体材料11b。在该基体材料11b的内侧表面(图2的下侧表面)上形成滤色片18，在其上以与上述第1电极14a正交的方向从箭头A方向看呈条状(参照图1)形成第2电极14b，再在其上形成取向膜16b。此外，通过粘贴等把偏振片17b安装在基体材料11b的外侧表面(图2的上侧表面)。

为了使第2电极14b表示得容易理解，图1中与第1电极14a的情况相同，把它们的条间隔描绘得比实际显著扩大，于是，第2电极14b的条数描绘得少了，但实际上，第2电极14b在基体材料11b上形成了较多条。

图2中，在由第1基板7a、第2基板7b及密封材料8包围的间隙、所谓单元间隙内封入了液晶、例如STN(超扭曲向列)液晶L。多个微小的球形垫片19分散在第1基板7a或第2基板7b的内侧表面上，由于这些垫片19存在于单元间隙内，故可维持该单元间隙的厚度均匀。

第1电极14a与第2电极14b以互相正交之关系配置，从图2的箭头A方向看、它们的交叉点呈点矩阵状排列。而且，该点矩阵状的各交叉点构成1个像点图像单元。通过使R(红)、G(绿)、B(蓝)各基色要素以从箭头A方向看呈规定的图形、例如条排列、三角形排列、镶嵌排列等图形来排列，形成了滤色片18。上述的每1个像点图像单元与这些R、G、B各1个对应，而且，R、G、B这3个基色像点图像单元成为1个单位，构成1个像素。

通过使以点矩阵状排列的多个像点图像单元、从而使像素有选择地进行发光，在液晶面板2的第2基板7b的外侧显示文字、数字等的像。这样，可显示像的区域为有效像素区域，图1及图2中用箭头B示出的平面的矩形区域为有效显示区域。

图2中，反射膜12由APC合金、Al(铝)等光反射性材料形成，如图3以平面示出的那样，在与第1电极14a及第2电极14b的交叉点、即各像点图像单元对应的位置上，形成了开口21。结果，开口21从图2的箭头A方向看与像点图像单元相同、以点矩阵状排列。

第1电极14a及第2电极14b例如由透明导电材料、即ITO形成。此外，取向膜16a及16b通过以一样的厚度的膜状使聚酰亚胺系树脂附着来形成。这些取向膜16a及16b通过接受研磨处理可确定第1基板7a及第2基板7b表面上的液晶分子的初始取向。

图1中，第1基板7a以比第2基板7b广阔的面积来形成，在利用密封材料8胶合这些基板时，第1基板7a具有向第2基板7b的外侧突出的基板突出部7c。而且，在该基板突出部7c上以适当的图形形成下述各种布线：从第1电极14a延伸的引出布线14c；通过存在于密封材料8的内部的导通材料9(参照图2)与第2基板7b上的第2电极14b导通的引出布线14d；与液晶驱动用IC3a的输入用凸点、即输入用端子连接的金属布线14e；以及与液晶驱动用IC3b的输入用凸点连接的金属布线14f等。

在本实施例中，从第1电极14a延伸的引出布线14c及与第2电极14b导通的引出布线14d，由与它们的电极相同的材料、即ITO，就是导电性氧化物来形成。此外，液晶驱动用IC3a及3b输入侧的布线即金属布线14e及14f，由电阻值低的金属材料例如APC合金来形成。APC合金是主要包含Ag、附带包含Pd及Cu的合金，例如是由Ag 98％、Pd 1％、Cu 1％合成的合金。APC合金以外，也可以利用Au、Cr、Al、Nd、Ti等形成金属布线14e及14f。

液晶驱动用IC 3a及液晶驱动用IC 3b，由ACF(各向异性导电膜)22粘接、安装到基板突出部7c的表面上。即，本实施形态中，形成了作为把半导体芯片直接安装到基板上的结构、所谓COG(玻璃上的芯片)方式的液晶面板。在该COG方式的安装结构中，由ACF 22内部包含的导电粒子，使液晶驱动用IC 3a及3b的输入侧凸点与金属布线14e及14f进行导电连接，并使液晶驱动用IC 3a及3b的输出侧凸点与引出布线14c及14d进行导电连接。

图1中，FPC 4具有挠性树脂膜23、包含芯片部件24而构成的电路26、金属布线端子27。利用锡焊等导电连接方法把电路26直接安装到树脂膜23的表面上。

此外，金属布线端子27由APC合金、Cr、Cu等导电材料来形成。由ACF 22使FPC 4中形成了金属布线端子27的部分与第1基板7a中形成了金属布线14e及金属布线14f的部分进行连接。而且，由于包含在ACF 22内部的导电粒子的作用，基板侧的金属布线14e及14f与FPC侧的金属布线端子27导通。

在FPC 4相反侧的边缘部上形成外部连接端子31，该外部连接端子31与未图示的外部电路连接。而且，基于由该外部电路传送的信号来驱动液晶驱动用IC 3a及3b，对第1电极14a及第2电极14b的一方供给扫描信号，对另一方供给数据信号。

由此，对于排列在有效显示区域B内的点矩阵状的像点图像单元逐个图像单元地进行电压控制，其结果，对于液晶L的取向逐个像点图像单元地进行控制。

图1中，作为所谓背照光源而起作用的照明装置6，如图2所示，具有：由丙烯树脂等构成的导光体32、设置在该导光体32的光出射面32b上的散射片33、设置在导光体32的光出射面32b之相反面上的反射片34及作为发光源的LED(发光二极管)36。

LED 36由LED基板37支持，把该LED基板37安装在例如与导光体32一体形成的支持部(未图示)上。通过把LED基板37安装在支持部的规定位置上，把LED 36设置在与导光体32的侧边端面、即光取入面32a对置的位置上。现有，符号38表示用于对液晶面板2所加冲击进行缓冲的缓冲材料。

LED 36发光时，从光取入面32a取入该光，将其导向导光体32的内部，在一边在反射片34及导光体32的壁面上进行反射一边进行传播期间，从光出射面32b通过散射片33作为平面光向外部出射。

由于如上述那样构成了液晶装置1，故在阳光、室内光等外部光足够亮的情况下，图2中，从第2基板7b侧向液晶面板2的内部取入外部光，该光通过液晶L后在反射膜12上进行反射，再次供给到液晶L。由夹持液晶L的电极14a及14b每一个R、G、B像点图像单元地对液晶L进行取向控制，于是每一个像点图像单元地对供给到液晶L的先进行调制，通过该调制由通过偏振片17b的光及不能通过该偏振片17b的光对液晶面板2的外部显示文字、数字等的像。由此，进行反射型的显示。

另一方面，在不能足够地得到外部光的光量的情况下，LED 36发光，从导光体32的光出射面32b出射平面光，该光通过在反射膜12上形成了的开口21供给到液晶L。此时，与反射型的显示相同，由进行了取向控制的液晶L每个像点图像单元地对被供给的光进行调制，由此，对外部显示像。由此，进行透射型的显示。

关于本实施例的的液晶装置1，在把液晶驱动用IC 3a及FPC 4连接到图1示出的基板7a的基板突出部7c上的状态下，当把与箭头D相当的部分的金属布线连接状况扩大、示出时，为图4的样子。图4中，由APC合金形成了设置在基板突出部7c上的各金属端子布线14e。此外，在本实施例中，对这些金属端子布线14e施加大小不同的电压V1～V4，例如把它们的大小设定为下列关系：

            V1＞V2＞V3＞V4

而且，在施加电压高的金属布线14e与施加电压低的金属布线14e相邻的情况下，由导电性氧化物即ITO形成的保护布线29介于这些金属布线14e之间。图4中示出分别在V1与V2之间、V2与V3之间、而且在V3与V4之间，设置了保护布线29的状态。再有，符号3a为液晶驱动用IC，符号39表示在液晶驱动用IC 3a上形成的凸点、即端子。

即使在金属布线14e相邻的情况下，当对它们施加的电压相等时，在这些金属布线之间也不设置保护布线。图4中示出对多条互相相邻排列的金属布线14e提供电压V4，在它们之间不设置保护布线29的状态。

一般，在由APC合金做成的金属布线14e相邻在它们之间产生电位差的情况下、即在这些金属布线间产生阳极与阴极之关系的情况下，如果一点措施也不采取则施加高电压的阳极侧金属布线14e因腐蚀而损伤。与此不同，如果像本实施例那样，使导电性氧化物即ITO介于阳极侧金属布线与阴极侧金属布线之间，则可防止对阳极侧金属布线14e产生腐蚀。

特别是，在本实施例中，由于在整体阳极侧金属布线14e上覆盖了导电性氧化物ITO，故能够更加可靠地防止该阳极侧金属布线的腐蚀。再有，即使覆盖在阳极侧金属布线14e上的ITO不覆盖该整个阳极侧金属布线而是覆盖其一部分，也能够得到同样的效果。进而，在本实施例中，由于可把覆盖阳极侧金属布线14e的ITO与形成保护布线29的ITO连接成一体、保护布线29与阳极侧成为同电位，故能够更进一步地防止对阳极侧金属布线14e产生腐蚀。

如上所述，如果用APC合金来形成金属布线14e，则由于该APC合金的电阻值较小，故即使在金属布线14e作为长的图形形成时也能把整个电阻值抑制得较小，因此，可在FPC 4上的电路26与液晶驱动用IC 3a之间稳定地进行信号的交换。而且，在用APC合金来形成金属布线14e的情况下，阳极侧的金属布线因腐蚀而损伤的可能性较大，但如本实施例那样，通过使导电性氧化物介于阳极侧金属布线与阴极侧金属布线之间也能够消除这样的金属布线的腐蚀问题。

此外，如图4那样使导电性氧化物的保护布线29介于阳极侧金属布线14e与阴极侧金属布线14e之间的布线结构，不限定只应用于有关图1的液晶驱动用IC 3a的金属布线14e，对有关另一方的液晶驱动用IC 3b的金属布线14f也可同样采用。此时，由于把液晶驱动用IC 3b设置于远离FPC 4的位置上，故金属布线14f的路由长度有变长的倾向。

假定用ITO等氧化物来形成与金属布线14f相当的长的布线图形，则该长的布线图形的电阻过大有可能不能稳定地驱动液晶驱动用IC3b。与此不同，由于在本实施例中用电值小的APC合金形成了金属布线14f，故可把金属布线14f的电阻值抑制成较小，而且，能够稳定地驱动液晶驱动用IC 3b。而且，有关该金属布线14f也能够使导电性氧化物即ITO介于阳极侧金属布线与阴极侧金属布线之间，由此，能够可靠地防止对阳极侧金属布线产生腐蚀。

再有，保护布线29的长度可根据需要适当地设定。例如，如图4所示，可以形成为与端子布线14e大致相同的长度，或者，有关端子布线14e也可对应于被认为是易于发生腐蚀的部分而部分地形成。

(第2实施例)

图5示出了图4示出的金属布线之改变例。有关图5示出的多条金属布线14e在下述方面与图4示出的实施例相同，即施加大小不同的电压V1～V4，而且，由导电性氧化物即ITO做成的保护布线29介于施加高电压的阳极侧金属布线14e与施加相对低的电压的阴极侧金属布线14e之间来配置。

图5示出的本实施例与图4示出的实施例之不同点是，从金属布线14e之上去除了ITO。这样，在金属布线14e之上不层叠ITO的情况下，也能够防止对阳极侧金属布线产生腐蚀。

(第3实施例)

图6示出了图4示出的金属布线之另一改变例。有关图6示出的多条金属布线14e在下述方面与图4示出的实施例相同，即施加大小不同的电压V1～V4，由导电性氧化物到ITO做成的保护布线29介于施加高电压的阳极侧金属布线14e与施加相对低的电压的阴极侧金属布线14e之间来配置，而且，在金属布线14e之上层叠、复盖了与保护布线29相同的ITO，等。

图6示出的本实施例与图4示出的实施例之不同点是，解除了保护布线29与金属布线14e上的ITO覆盖层41之间的连接，把保护层29置于没有电位、即无电位的状态下。这样，在把保护布线29置于无电位状态的情况下，也能够防止对阳极侧金属布线产生腐蚀。

(第4实施例)

图7及图8示出了本发明布线基板的另一实施例。但是，这里示出的布线基板的结构是在图1所示的液晶装置1中应用于第1基板7a的基板突出部7c与FPC 4的金属布线端子27部分的连接部分中的结构。

在这里示出的实施例中，图7(a)示出的第1基板7a作为1个布线基板要素而起作用、图7(b)示出的FPC4作为另一个布线基板要素而起作用，通过把这些布线基板要素如图8所示互相连接，具体地说如图1所示通过使用ACF 22把FPC 4与第1基板7a的基板突出部7c连接，利用成为一体的第1基板7a及FPC 4构成1个布线基板。

本实施例中，如图7(a)所示，用APC合金等金属材料在基板突出部7c的表面形成金属布线14e，在这些金属布线14e之上层叠由导电性氧化物即ITO形成的覆盖层41。另一方面，有关与基板突出部7c连接的FPC 4的金属布线端子27，把由导电性氧化物即ITO形成的保护布线29设置在施加高电压的端子即阳极侧端子与施加相对低的电压的端子即阴极端子之间。本实施例中，把保护布线29与金属布线端子27连接、它们变成了同电位，但也可以解除该连接，把保护布线29置于无电位状态。

本实施例中，由于如上所述构成了基板突出部7c上的金属布线14e及FPC 4上的金属布线端子27，故如果把基板突出部7c与FPC 4互相连接则如图8所示，FPC 4上的保护布线29最终位于基板突出部7c上的阳极侧金属布线14e与阴极侧金属布线14e之间。其结果，即使在利用当成为阳极时容易腐蚀的APC金属等形成了金属布线14e的情况下，由于位于阳极侧金属布线14e与阴极侧金属布线14e之间的保护布线29的作用，也能够消除这样的腐蚀问题。

(第5实施例)

图9及图10示出了本发明显示装置之一例、即液晶装置之另一实施例。图9为示出与图2对应的剖面结构的剖面图，图2为示出图1示出了的液晶装置1的侧面剖面结构的图。由于图9示出的液晶装置51的概略外观结构与图1中示出了的以前的实施例大致相同，故省略有关该液晶装置51的透视表示。此外，图9中与图2相同的构件用相同的符号示出，这样，省略对该构件的说明。

图9示出的本实施例的液晶装置51，有关是简单矩阵方式及以半透射反射型进行全彩色显示方式的液晶装置的情况，与图2示出的以前的实施例相同。本液晶装置51与图2示出的液晶装置1不同之点是，利用由光反射性材料例如APC合金、Cr等形成第1电极14a本身来代替图2的液晶装置1中使用的内表面反射膜12，把第1电极14a本身作为内表面反射膜来使用。即，本实施例中，作为不是氧化物的金属布线形成了第1电极14a本身。

具体地说，在本液晶装置51中，在基体材料11a的内侧表面(图9的上侧表面)从箭头A方向看形成条状的第1电极14a，在其上形成取向膜16a，进而，通过粘贴等把偏振片17a安装在基体材料11a的外侧表面(图9的下侧表面)，由此来形成第1基板7a。有关由APC合金等形成的第1电极14a，如图10示出的那样，在与第1电极14a及第2电极14b的交叉点、即各像点图像单元对应的位置的第1电极14a本身上，形成了开口21。结果，开口21从图9的箭头A方向看与像点图像单元相同、以点矩阵状排列。

由于如上述那样构成了本实施例的液晶装置51，故在阳光、室内光等外部光足够亮的情况下，图9中，从第2基板7b侧向液晶面板2的内部取入外部光，该光通过液晶L后在第1电极14a上进行反射，再次供给到液晶L。由夹持液晶L的电极14a及14b每一个R、G、B像点图像单元地对液晶L进行取向控制，于是每一个像点图像单元地对供给到液晶L的光进行调制，通过该调制由通过偏振片17b的光及不能通过该偏振片17b的光对液晶面板2的外部显示文字、数字等的像。由此，进行反射型的显示。

另一方面，在不能足够地得到外部光的光量的情况下，LED 36发光，从导光体32的光出射面32b出射平面光，该光通过在第1电极14a上形成了的开口21供给到液晶L。此时，与反射型的显示相同，由进行了取向控制的液晶L每个像点图像单元地对被供给的光进行调制，由此，对外部显示像。由此，进行透射型的显示。

在本实施例中，由于作为APC合金等的金属布线形成了第1电极14a，故图1中作为APC合金等的金属布线还形成了与第1电极14a为一体向密封材料8的外侧延伸的引出布线14c。

此外，作为APC合金等的金属布线还形成了通过分散在密封材料8中的导通材料9与第2基板7b上的第2电极14b导通的引出布线14d。

图2示出的实施例中，在图1的基板突出部7c上，由ITO即氧化物形成了成为液晶驱动用IC 3a及3b的输出侧布线的引出布线14c及14d，由APC合金等金属布线形成了成为输入侧布线的金属布线14e及14f。而且，有关这些金属布线14e及14f、特别是为了防止对成为阳极侧的金属布线产生腐蚀的情况，如图4、图5、图6、图7及图8等所示，采用使由导电性氧化物做成的保护布线29介于阳极侧金属布线与阴极侧金属布线之间的布线结构，防止了阳极侧金属布线的腐蚀。

与此不同，图9示出的本实施例中，由于不限于端子侧的金属布线14e及14f、由金属布线还形成了引出布线14c及14d，故有关引出布线14c及14d也存在着对于作为阳极而起作用的布线产生腐蚀的可能性。为了防止该腐蚀，在图9示出的本实施例中例如图11所示那样，在作为与液晶驱动用IC 3a及3b的输出侧凸点59a连接的金属布线的引出布线14c及14d之各布线间，形成了由ITO等导电性氧化物做成的保护布线29。

再有，使保护布线29介于金属布线的引出布线14c及14d之间的形态不限定于图11示出了的形态，也可采用图4、图5、图6、图7及图8等示出了的各种布线结构。此外，由于引出布线14c按原样与有效显示区域B内的第1电极14a连接、由金属布线还形成了第1电极14a，故保护布线29不只设置在与引出布线14c对应的部分上，也可以延伸到与第1电极14a对应的部分上。此外，图11中，有关与液晶驱动用IC 3a及3b的输入侧凸点59b连接的布线，可采用与图4、图5、图6、图7及图8等示出了的布线结构相同的布线结构。

(第6实施例)

图12示出了本发明半导体芯片的一实施例及可适当使用该半导体芯片的布线基板的一实施例。再有，图12示出的布线结构不一定限定应用于图1示出的液晶装置1，但是，如果假定考虑把该布线结构应用于图1示出的液晶装置1的液晶驱动用IC 3a的部分的情况，则图12示出的结构相当于图1中如箭头E那样从第1基板7a的背面方向看液晶驱动用IC 3a的情况。

以下，基于图12，举例说明把半导体芯片61作为图1的液晶驱动用IC 3a使用的情况。半导体芯片61具有多个凸点，具体地说，多个输出侧凸点69a及多个输入侧凸点69b。这些凸点的个数不限定于图示之例，可更加增多或更加减少。

由ACF 22把半导体芯片61粘接到第1基板7a的基体材料11a上。在基体材料11a的表面上，互相空出间隔以条状形成多条引出布线14c。图1中，这些引出布线14c延伸到第1电极14a。此外，有关半导体芯片61，在引出布线14c的相对侧、且在基体材料11a的表面上，互相空出间隔以条状形成多条端子布线14e。

引出布线14c及端子布线14e，哪一种都由APC合金、Cr、Au、Al、Nd、Ti等金属来形成。而且，在这些引出布线14c及端子布线14e的相邻布线之间，分别形成由ITO等导电性氧化物形成的保护布线29。而且，以下述方式构成了在半导体芯片61内部形成的电路，把与引出布线14c连接的凸点及与端子布线14e连接的凸点的每一个作为低电压端子，把与这些低电压凸点相邻的凸点、即与保护布线29连接的凸点作为高电压端子。图中示出由布线63在半导体芯片61的内部把各高电压凸点设定成同电位的高电压的状态。

本实施例中，作为对通电无贡献的空布线形成了配置在引出布线14c之间的保护布线29，但是，当然也可以把它作为用于传送任何信号的信号线、或用于对用于驱动各种电子部件的驱动电压进行通电的通电线等来使用。

如上所述，本实施例中，通过交互并排低电压端子与高电压端子形成了半导体芯片61的凸点69a的凸点列及凸点69b的凸点列，进而，把引出布线14c及端子布线14e与低电压端子连接、而且，把保护布线29与高电压端子连接。按照这样的布线结构，由于使由导电性氧化物做成的保护布线29介于金属布线14c及14e中互相相邻的布线之间，故可防止对于这些金属布线中作为阳极而起作用的布线产生腐蚀。

此外，特别是，本实施例中，由于以使高电压端子与低电压端子交互并排的方式设定了半导体芯片61的凸点列，故如果决定把保护布线29与高电压凸点连接则能够更加可靠地防止对金属布线14c及金属端子布线14e产生腐蚀。

(第7实施例)

图13及图14示出了作为EL装置实现了本发明显示装置的情况之一实施例。这里示出的EL装置71是不使用有源元件的简单矩阵方式，是使用单色EL发光层的单色显示方式的EL装置。

该EL装置71具有由透明玻璃、透明塑料等形成的基板77，在该基板77的表面上，如图14所示那样，从箭头A方向看形成条状的第1电极74a，在其上以一样的厚度呈平面形成单色的EL发光层H，再在其上从箭头A方向看层叠、形成条状的第2电极74b。以成为互相正交的关系来形成第1电极74a与第2电极74b，在它们的交叉点处形成像素。从箭头A方向看，这些像素为点矩阵状排列的像素，由该点矩阵状排列的多个像素来形成有效显示区域B。

第1电极74a例如由ITO等透明导电材料来形成。此外，第2电极74b例如由APC合金、Cr、Au、Al、Nd、Ti等光反射性材料来形成。此外，在形成了第2电极74b的基板77的表面上从箭头A看以环状形成密封材料78，由该密封材料78安装盖79。

图13中，在基板77的表面上形成的第1电极74a具有向密封材料78的外侧突出的引出布线74c。例如由ACF等把该引出布线74c与液晶驱动用IC 73a的输出端子、即输出凸点连接。此外，第2电极74b具有向密封材料78的外侧突出的引出布线74d。例如由ACF等把该引出布线74d与液晶驱动用IC 73b的输出端子、即输出凸点连接。引出布线74c由与第1电极74a相同的ITO即导电性氧化物形成，引出布线74d由与第2电极74b相同的APC合金等反射性金属形成。

此外，在基板77的边缘部形成端子布线74e及74f，例如由ACF等导电接合要素连接FPC 75a及75b等布线连接要素与这些边缘部。端子布线74e及74f分别与在FPC 75a及75b上形成的端子布线导通，由此，由未图示的外部电路驱动液晶驱动用IC 73a及73b。例如由APC合金等作为金属布线形成了端子布线74e及74f。

由于如上述那样构成了本实施例的EL装置71，故通过每个像素地控制在第1电极74a与第2电极74b之间流动的电流、使各像素有选择地发光，在有效显示区域B内显示文字、数字等的像。此时，第2电极74b还作为反射膜而起作用。

本实施例中，图13中，由APC合金等作为金属布线而形成的引出布线74d、端子布线74e及端子布线74f，特别是，有关作为阳极而起作用的布线有产生腐蚀的可能性。有关这些布线，正如图4、图5、图6、图7、图8及图12中作为金属布线14e与保护布线29之关系进行了说明的那样，为了防止腐蚀使由导电性氧化物做成的保护布线介于引出布线74d等的多条金属布线中互相相邻的布线之间。具体的布线结构可从图4、图5、图6、图7、图8及图12中示出的各种结构中选择、采用。

再有，作为EL装置，在上述实施例那样的简单矩阵方式以外，还可以考虑有源矩阵方式即使用TFT(薄膜晶体管)或TFD(薄膜二极管)等有源元件来驱动各像素的方式。在该情况下，图13及图14中，在基板77的内侧表面上作入以点矩阵状排列的有源元件，作为以点矩阵状排列的像素电极来形成第1电极74a，使这些像素电极与各有源元件连接。

此外，作为EL装置，在上述说明那样的单色显示以外，还有进行全彩色显示的装置。作为进行该全彩色显示的结构存在着各种结构，但是，作为其中之一可以考虑把发射R(红)、G(绿)、B(蓝)各色光的EL发光像点在平面上并排而形成EL发光层的结构。

如本发明那样地使由导电性氧化物做成的保护布线介于多条金属布线间的结构，对于上述那样的有源矩阵方式的EL装置或全彩色显示方式的EL装置等各种EL装置当然能够应用。

(第8实施例)

图15示出了本发明电子装置之一实施例。这里示出的电子装置具有：显示信息输出源80；显示信息处理电路81；电源电路82；时序发生器83；以及作为显示装置的液晶装置84。此外，液晶装置84具有液晶面板85及驱动电路86。液晶装置84例如可使用图1示出的液晶装置1来构成。

显示信息输出源80具备：ROM(只读存储器)、RAM(随机存取存储器)等的存储器；各种盘等的存储装置；以及对数字图像信号进行调谐、输出的调谐电路等，基于由时序发生器83生成的各种时钟信号把规定格式的图像信号等的显示信息供给到显示信息处理电路81。

显示信息处理电路81具备：串-并变换电路；放大、倒相电路；旋转电路；伽玛校正电路；以及箝位电路等周知的各种电路，进行输入的显示信息的处理，把该图像信号与时钟信号CLK一起供给到驱动电路86。驱动电路86包含：扫描线驱动电路、数据线驱动电路、检查电路等。此外，电源电路82对各构成要素供给规定的电压。

图16示出了本发明电子装置之一实施例，即便携电话机。作为该便携电话机的电控制***可使用图15示出的实施例来构成。这里示出的便携电话机90具有多个操作按钮91及液晶装置92。液晶装置92可使用例如图1示出的液晶装置1来构成。

图15示出的电子装置中或图16示出的电子装置中，由于作为液晶装置都采用了图1示出的液晶装置，即作为布线基板的结构都采用了图4、图5、图6、图7、图8及图12等示出了那样的使由导电性氧化物做成的保护布线介于金属布线之间的布线结构，故可防止电极腐蚀引起的显示质量的降低。

此外，有关图15及图16示出的电子装置不限定于内装于其中的液晶装置，在液晶装置以外的结构要素中包含布线基板的情况下，有关该布线基板也可采用图4、图5、图6、图7、图8及图12等示出了那样的布线基板结构。

(其它实施例)

以上，举出优选的实施例说明了本发明，但是，本发明不限定于其实施例，在权利要求中所述的本发明范围内可作各种改变。

例如，图1中示出的液晶装置只是一例，能够应用本发明布线结构的液晶装置在图1所示的结构以外还可有各种考虑。例如，图1的液晶装置采用了简单矩阵方式的驱动方法，但是，也可代之以有源方式的驱动方法。

此外，图1的液晶装置中，只在1个基板即第1基板7a上形成了引出布线14c和14d以及端子布线14e和14f，但是，也可以在第2基板7b上也形成向第1基板7a的外侧突出的基板突出部，在第1基板7a侧的基板突出部及第2基板7b侧的基板突出部的两方上形成引出布线及端子布线等。

此外，在图1及图9的液晶装置中，举例了把反射膜配置在液晶面板2的内表面上的结构的所谓内表面反射型的液晶装置，但是，本发明对于把反射膜配置在液晶面板的外侧的结构的所谓外表面反射型的液晶装置也能够应用。

如以上说明了的那样，按照本发明的布线基板、显示装置及电子装置，由于使由导电性氧化物做成的保护布线介于相邻的金属布线之间，故即使在相邻的金属布线间产生电位差的情况下、即在产生阳极与阴极之关系的情况下，也能够防止阳极侧的金属布线的腐蚀，由此，能够在长期间内良好地维持布线基板的电特性。此外，按照本发明的半导体芯片，能够容易地构筑上述那样的布线结构。

Claims (17)

1.一种布线基板，在基板上形成多条金属布线，其特征在于，在上述多条金属布线中互相相邻的至少一对之间形成了由导电性氧化物做成的保护布线。

2.一种布线基板，具有互相连接的一对布线基板要素，其特征在于，具有：

在上述一对布线基板要素的一方上形成了多条金属布线；以及

在上述一对布线基板要素的另一方上形成由导电氧化物做成的至少1条保护布线，

通过把上述一对布线基板要素互相连接，使上述保护布线位于上述多条金属布线之间。

3.根据权利要求1或2中所述的布线基板，其特征在于，上述保护布线与互相相邻的上述一对金属布线中的阳极侧连接。

4.根据权利要求1～3的任一项中所述的布线基板，其特征在于，在上述金属布线上的一部分或全部上层叠与上述保护布线相同的导电氧化物。

5.根据权利要求1～4的任一项中所述的布线基板，其特征在于，上述金属布线为Au、Ag、Pd、Cu、Cr、Al、Nd、Ti的任一种或包含它们的合金。

6.根据权利要求1～5的任一项中所述的布线基板，其特征在于，上述导电性氧化物包含ITO或氧化锡。

7.一种布线基板，具有在基板上形成了的多条金属布线及安装在上述基板上的半导体芯片，其特征在于，

在上述多条金属布线的至少一对之间，具有由导电性氧化物做成的保护布线；

该保护布线与上述半导体芯片的高电压端子连接，与该保护布线相邻的上述金属布线与上述半导体芯片的低电压端子连接。

8.一种显示装置，该装置中具有：在有效显示区域内互相对置的多个第1电极及第2电极；被这些第1电极及第2电极夹持的电光物质；以及配置在上述有效显示区域外侧的多条金属布线，其特征在于，

在上述多条金属布线中互相相邻的至少一对之间和/或在上述多个电极中互相相邻的至少一对之间，设置了由导电性氧化物做成的保护布线。

9.根据权利要求8中所述的显示装置，其特征在于：

上述电光物质为液晶，

上述多个第1电极及第2电极夹持上述液晶、在互相对置的一对基板的表面上分别形成，

上述一对基板的至少一方具有从他方基板突出的基板突出部，

上述金属布线在上述基板突出部上形成。

10.根据权利要求8中所述的显示装置，其特征在于：

上述电光物质被形成为包含通过通电而发光的EL发光层，

上述多个第1电极及第2电极夹持上述EL发光层在共用基板上依次被层叠，

上述金属布线在上述有效显示区域外侧的上述基板上形成。

11.根据权利要求8～10的任一项中所述的显示装置，其特征在于，上述保护布线与互相相邻的上述一对金属布线或上述一对电极中的阳极侧连接。

12.根据权利要求8～11的任一项中所述的显示装置，其特征在于，在上述金属布线上的一部分或全部上或者在上述电极上的一部分或全部上层叠与上述保护布线相同的导电氧化物。

13.根据权利要求8～12的任一项中所述的显示装置，其特征在于，上述金属布线或上述电极为Au、Ag、Pd、Cu、Cr、Al、Nd、Ti的任一种或包含它们的合金。

14.根据权利要求8～13的任一项中所述的显示装置，其特征在于，上述导电性氧化物包含ITO或氧化锡。

15.一种半导体芯片，其中内装了电路、多个端子向外部露出，其特征在于，上述多个端子包含交互地排列的低电压端子及高电压端子。

16.根据权利要求15中所述的半导体芯片，其特征在于，把金属布线与上述低电压端子连接，把由导电性氧化物做成的保护布线与上述高压电端子连接，该保护布线为空布线。

17.一种电子机器，其中，具有：显示图像的显示装置；以及设置在该显示装置的内部和/或外部的布线基板，其特征在于，

上述布线基板在基板上形成多条金属布线而做成，在上述多条金属布线中互相相邻的至少一对之间形成了由导电性氧化物做成的保护布线。

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