JP2009258655A - 実装構造体、電気光学装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】実装構造体において、配線レイアウトの複雑化及びコスト増加を招くことなく端子の腐食、断線の発生を防止する。
【解決手段】実装構造体は、基板１とＦＰＣ７とが各端子を介して電気的に接続される。基板１の端子６２は第１端子として、相互に間隔をおいて配置された少なくとも３つの端子部分（６２ａ、６２ｂ、６２ｃ）を有し、それらの端子部分のうち少なくとも１つの内側に位置する端子部分６２ｂはＦＰＣ７の端子と電気的に接続される。基板１の第１端子には、その両側に配置される他の端子６２より高い電位が印加される。この場合、第１端子の少なくとも３つの端子部分には同電位の電位が与えられるため、第１端子の少なくとも３つの端子部分のうち、少なくとも１つの内側に位置する端子部分６２ｂは、他の端子６２に隣接する最も外側に位置する端子部分（６２ａ、６２ｃ）との電位差が略０Ｖとなる。
【選択図】図３

Description

本発明は、電気光学装置に好適に適用可能な実装構造体の端子構造に関する。

従来、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマディスプレイ装置、及びフィールドエミッション表示装置などの各種の電気光学装置が知られている。

かかる電気光学装置の一例としての液晶表示装置は、一対の基板間に液晶を挟持してなる液晶表示パネルと、液晶表示パネルに接続されるＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）と、を備える。かかる液晶表示装置は、液晶表示パネルを構成する一方の基板とＦＰＣとが各々の端子を介して電気的に接続される実装構造体を備えている。このような実装構造体において、各端子には各配線を通じて所定の電位の信号が与えられるが、相隣接する端子間の電位差が大きいと、このうち電位の高い方の端子が、実装構造体中に含まれる不純物イオンと外部等から浸入した水分と電界とにより生じる電気化学反応により腐食、断線してしまう虞がある。そこで、かかる実装構造体において端子又は配線の腐食・断線を防止するためには、電気化学反応を引き起す要素をできる限り排除することが有効である。

しかしながら、実装構造体を含む液晶表示装置は高温高湿の環境下で用いられることがあるため、実装構造体中から水分を完全に除去することは困難である。また、実装構造体を構成する素材には元々不純物イオンが含まれており、実装構造体からこの不純物イオンを完全に取り除くことも困難である。そこで、実装構造体において、電位差の大きい相隣接する端子間の距離をできる限り離して、その端子間に生じる電界の大きさを小さくすれば、その両端子のうち電位の高い方の端子に対し、電気化学反応による腐食、断線が生じることを防止できる。

この点に関して、特許文献１には、信号供給配線が電気化学反応により腐食して断線することのない、信頼性の高いフレキシブル配線板が記載されている。このフレキシブル配線板では、隣り合う信号供給配線の間のうち、供給信号の電圧差が大きい電源系配線と基準電位系配線との間に、信号非供給用の線状ダミー電極が設けられている。これにより、電源系配線と基準電位系配線との間に直接大きな電界が生じることが無いので、電源系配線及び基準電位系配線がフレキシブル配線板内の残留不純物との電気化学反応により腐食して断線することがないとされている。

また、上記の点に関して、特許文献２には、相隣接する配線にそれぞれ印加される電圧に差があっても、配線が電食作用により腐食・断線を防止することが可能な配線基板が記載されている。この配線基板では、複数の配線は印加される電圧の電位の高い順（又は低い順）に基板上に並列に配置されている。これによれば、相隣接する配線の電位差が比較的小さくなるので、電位の高い方の配線が電食作用により腐食・断線し難くなるとされている。また、この配線基板では、接地電圧用配線とゲートオフレベル用配線との電位差が比較的大きいため、その両配線のうち電位の高い接地電圧用配線が電食作用を受ける虞がある。そこで、この配線基板では、その両配線の間にダミー配線を設け、このダミー配線に、その両配線のうち高い方の電位を与えることとして、その両配線が電食作用を受けないようにしている。

特開２００１−３３２８２０号公報 特開平１１−１４２８７１号公報

上記したように、実装構造体において、電気化学反応による端子又は配線の腐食、断線の防止を図る手段として、隣り合う端子間の電位の差が大きい場合には、それらの端子間の距離を大きくすることが有効である。しかし、実際には、電位差の大きい相隣接する端子間においてそれらの距離を大きくした場合でも、このうち電位の高い方（特に、プラス側の電位の高い方）の端子に腐食、断線が生じている。よって、この方法だけでは、電気化学反応による端子又は配線の腐食、断線を完全に防止することはできない。

また、特許文献１及び２では、隣り合う配線間において、電位の高い方の端子の腐食、断線を防止するために、フレキシブル配線板又は配線基板に対して、別途独立のダミー電極を設ける必要があるので、他の電子部品（例えばドライバーＩＣ）との関係において配線のレイアウトが煩雑になり、或いはその分、製品コストが増大するといった課題がある。

本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、配線レイアウトを複雑にすることなく、また製品コストの増加を招くことなく、端子の腐食、断線を防止することが可能な実装構造体及びこれを用いた電気光学装置並びに電子機器を提供することを課題とする。

［適用例１］本発明の１つの観点では、第１基板、及び第２基板と、前記第１基板に形成され、相互に間隔をおいて配置された少なくとも３つの端子部分を有する第１端子と、前記第１基板に形成され、前記第１端子に隣接する他の端子と、前記第２基板に形成され、前記第１端子の前記端子部分の少なくとも１つの内側に位置する端子部分に電気的に接続される第２端子と、を備え、前記第１端子には、前記他の端子に与えられる電位よりも高い電位が与えられることを特徴とする。

上記の実装構造体では、第１基板に形成された第１端子は相互に間隔をおいて配置された少なくとも３つの端子部分を有する。そして、第１端子の端子部分のうち少なくとも１つの内側に位置する端子部分は、第２基板に形成された第２端子と電気的に接続されている。また、前記第１基板において、前記第１端子の両側の少なくとも一方には所定の電位が与えられる他の端子が隣接して形成されており、前記第１基板の前記第１端子には、前記他の端子に与えられる電位より高い電位が与えられる。

かかる実装構造体を例えば高温高湿の環境下で用いると共に、第１端子に高い電位が与えられ、少なくとも一方の他の端子にそれより低い電位を与える。この場合、第１端子とその隣接する他の端子との間では電位に大きな差がある。このうち電位の高い第１端子の少なくとも３つの端子部分のうち、他の端子に隣接する最も外側に位置する端子部分が、水分と不純物イオンと電界との相互作用により発生する電気化学反応により腐食、断線してしまう可能性がある。

一方、第１端子の少なくとも３つの端子部分には同電位の電位が与えられるため、第１端子の少なくとも３つの端子部分のうち、少なくとも１つの内側に位置する端子部分は、他の端子に隣接する最も外側に位置する端子部分との電位差が略０Ｖとなる。その結果、上述の電気化学反応は発生し難くなり、他の端子に隣接する最も外側に位置する端子部分が障壁となって、少なくとも１つの内側に位置する端子部分は腐食、断線が発生することを防止することができる。
その結果、実装構造体の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。また、この構成によれば、上記した特許文献１及び２の構成と比較して、配線のレイアウトが複雑にならずにすみ、また、配線のレイアウトに起因するコストの増加を招くこともない。

もちろん、他の端子は、第１端子の少なくとも３つの端子部分のうち、最も外側に位置する端子部分の両側に形成される構成であっても、上述の電気化学反応は発生し難くなり、他の端子に隣接する最も外側に位置する端子部分が障壁となって、少なくとも１つの内側に位置する端子部分は腐食、断線が発生することを防止することができる。

［適用例２］上記の実装構造体の一つの態様では、前記第２基板の前記第２端子は、相互に間隔をおいて配置された少なくとも３つの端子部分を有し、前記第１端子の前記端子部分の各々は、前記第２端子の前記端子部分の各々と電気的に接続されていることを特徴とする。

［適用例３］また、上記の実装構造体の一つの態様では、前記第１基板の前記少なくとも１つの内側に位置する端子部分は、金属膜と、前記金属膜を覆う位置に配置された耐腐食性を有する導電膜と、を備えていることを特徴とする。

この態様では、第１端子の少なくとも３つの端子部分のうち、少なくとも１つの内側に位置する端子部分を構成する金属膜は耐腐食性を有する導電膜により覆われている。

よって、この態様の実装構造体を例えば高温高湿の環境下にて用いると共に、第１端子に対して高い電位が与えられ、また、第１端子に隣接した他の端子に第１端子より低い電位が与えられた場合でも、その最も外側に位置する端子部分の各々と導電膜とが障壁となって、第１端子の少なくとも１つの内側に位置する端子部分において、上記した電気化学反応が起こり難くなり、その少なくとも１つの内側に位置する端子部分に対して、腐食、断線が生じることをより防止することができる。

その結果、この態様の実装構造体の電気的な接続の信頼性をより向上させることができる。また、この構成によれば、上記した特許文献１及び２の構成と比較して、配線のレイアウトが複雑にならずにすみ、また、配線のレイアウトに起因するコストの増加を招くこともない。

［適用例４］本発明の他の観点では、第１基板、及び第２基板と、前記第１基板に形成され、金属膜、及び前記金属膜を覆う位置に配置された耐腐食性を有する導電膜を含む第１端子と、前記第１基板に形成され、前記第１端子の両側に配置された耐腐食性を有する島状の導電膜と、前記第１基板に形成され、前記第１端子の両側に配置された前記島状の導電膜に対して前記第１端子とは反対側に隣接する他の端子と、前記第２基板に形成された第２端子と、前記第２端子に形成され、前記第１端子の前記導電膜、及び前記島状の導電膜の各々に電気的に接続される、相互に間隔を置いて配置された少なくとも３つの端子部分と、を備え、前記第１端子には、前記他の端子に与えられる電位よりも高い電位が与えられることを特徴とする。

上記の実装構造体では、第１基板は、金属膜及びその金属膜を覆う位置に配置された耐腐食性を有する導電膜を含む第１端子と、その第１端子の両側に配置された耐腐食性を有する島状の導電膜と、を有する。ここで、導電膜及び島状の導電膜としては、ＩＴＯなどの透明導電膜であることが好ましい。第２基板に形成される第２端子は、相互に間隔をおいて配置された少なくとも３つの端子部分を有する。そして、第１端子の導電膜及び第１端子の両側に配置された島状の導電膜の各々は、第２端子の端子部分と電気的に接続されている。

［適用例５］また、上記実装構造体であって、前記第１基板において、前記第１端子の両側に配置された前記島状の導電膜に対して前記第１端子とは反対側に隣接して所定の電位が与えられる他の端子が形成されており、前記第１端子及び前記島状の導電膜には、前記他の端子に与えられる電位より高い電位が与えられることを特徴とする。

したがって、この実装構造体を例えば高温高湿の環境下で用いると共に、第１端子及び島状の導電膜に高い電位が与えられ、また、当該第１端子の両側に配置された島状の導電膜に対して第１端子とは反対側に隣接して位置する他の端子に低い電位が与えられた場合でも、第１基板の端子を構成する導電膜とその両側に位置する他の導電膜とが障壁となって、第１基板の端子の金属膜において、上記した電気化学反応が起こり難くなり、第１基板の端子に対して、腐食、断線が生じることを防止することができる。

その結果、かかる実装構造体の電気的な接続の信頼性をより向上させることができる。また、この構成によれば、上記した特許文献１及び２の構成と比較して、配線のレイアウトが複雑にならずにすみ、また、配線のレイアウトに起因するコストの増加を招くこともない。

［適用例６］本発明の１つの観点では、第１基板、及び第２基板と、前記第１基板に形成され、相互に間隔をおいて配置された２つの端子部分を有する第１端子と、前記第１基板に形成され、前記第１端子に隣接する他の端子と、前記第２基板に形成され、前記第１端子の前記端子部分の少なくとも１つの端子部分に電気的に接続される第２端子と、を備え、前記第１端子には、前記他の端子に与えられる電位よりも高い電位が与えられることを特徴とする。

上記の実装構造体では、第１基板に形成された第１端子は相互に間隔をおいて配置された２つの端子部分を有する。そして、２つの端子部分のうち少なくとも１つの端子部分は、第２基板に形成された第２端子と電気的に接続されている。また、前記第１基板において、前記第１端子に隣接して所定の電位が印加される他の端子が形成されており、前記第１基板の前記第１端子には、前記他の端子に与えられる電位より高い電位が与えられる。

かかる実装構造体を例えば高温高湿の環境下で用いると共に、第１端子に高い電位が与えられ、他の端子にそれより低い電位が与える。この場合、第１端子とその第１端子に隣接する他の端子との間では電位に大きな差がある。このうち電位の高い第１端子の２つの端子部分のうち、他の端子に隣接して位置する端子部分が、水分と不純物イオンと電界との相互作用により発生する電気化学反応により腐食、断線してしまう可能性がある。

一方、第１端子の２つの端子部分には、同電位の電位が与えられるため、第１端子の２つの端子部分のうち、他の端子とは隣接していない、もう１つの端子部分は、他の端子に隣接して位置する端子部分との電位差が略０Ｖとなる。その結果、上述の電気化学反応は発生し難くなり、他の端子に隣接して位置する端子部分が障壁となって、他の端子とは隣接していないもう１つの端子部分は腐食、断線が発生することを防止することができる。

その結果、実装構造体の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。また、この構成によれば、上記した特許文献１及び２の構成と比較して、配線のレイアウトが複雑にならずにすみ、また、配線のレイアウトに起因するコストの増加を招くこともない。

［適用例７］上記実装構造体であって、前記第２基板の前記第２端子は、相互に間隔をおいて配置された複数の端子部分を有し、前記第２端子の前記端子部分は、前記第１端子の前記端子部分と電気的に接続されていることを特徴とする。

［適用例８］上記の実装構造体の一つの態様では、上記実装構造体であって、前記第１基板において、前記他の端子は、前記第１端子の一方の側のみに形成されていることを特徴とする。

また、上記実装構造体であって、前記第１端子の前記少なくとも１つの端子部分は、金属膜と、前記金属膜を覆う位置に配置された耐腐食性を有する導電膜と、を備えていることを特徴とする。
この態様では、第１基板の第１端子の２つの端子部分のうち、少なくとも１つの端子部分を構成する金属膜は耐腐食性を有する導電膜により覆われている。

よって、この態様の実装構造体を例えば高温高湿の環境下にて用いると共に、第１端子に対して高い電位が与えられ、また、第１端子に隣接した他の端子に第１端子より低い電位が与えられた場合、第１端子の２つの端子部分のうち、他の端子に隣接する端子部分が、水分と不純物イオンと電界との相互作用により発生する電気化学反応により腐食、断線してしまう可能性がある。
一方、第１端子の２つの端子部分には、同電位の電位が与えられるため、第１端子の２つの端子部分のうち、他の端子とは隣接していないもう１つの端子部分は、他の端子に隣接して位置する端子部分との電位差が略０Ｖとなる。その結果、上述の電気化学反応は発生し難くなり、他の端子に隣接して位置する端子部分と導電膜とが障壁となって、他の端子とは隣接していないもう１つの端子部分は腐食、断線が発生することを防止することができる。

その結果、この態様の実装構造体の電気的な接続の信頼性をより向上させることができる。また、この構成によれば、上記した特許文献１及び２の構成と比較して、配線のレイアウトが複雑にならずにすみ、また、配線のレイアウトに起因するコストの増加を招くこともない。

［適用例９］本発明の他の観点では、第１基板、及び第２基板と、前記第１基板に形成され、金属膜、及び前記金属膜を覆う位置に配置された耐腐食性を有する導電膜を含む第１端子と、前記第１基板に形成され、前記第１端子の一方の側に配置された耐腐食性を有する島状の導電膜と、前記第１基板に形成され、前記島状の導電膜に対して前記第１端子とは反対側に隣接する他の端子と、前記第２基板に形成された第２端子と、前記第２端子に形成され、前記第１端子の前記導電膜、及び前記島状の導電膜に電気的に接続される、相互に間隔をおいて配置された複数の端子部分と、を備え、前記第１端子の前記導電膜、及び前記島状の導電膜には、前記他の端子に与えられる電位よりも高い電位が与えられることを特徴とする。

上記の実装構造体では、第１基板は、金属膜及びその金属膜を覆う位置に配置された耐腐食性を有する導電膜を含む第１端子と、その第１端子の一方の側に配置された耐腐食性を有する島状の導電膜と、を有する。ここで、導電膜及び島状の導電膜としては、ＩＴＯなどの透明導電膜であることが好ましい。第２基板に形成される第２端子は、相互に間隔をおいて配置された複数の端子部分を有する。そして、第１端子の導電膜及び島状の導電膜は、第２基板の第２端子の端子部分と電気的に接続されている。

［適用例１０］また、上記実装構造体であって、前記第１基板において、前記島状の導電膜に対して前記第１端子とは反対側に隣接して所定の電位が与えられる他の端子が形成されている。前記第１端子の前記導電膜端子及び前記島状の導電膜には、前記他の端子に印加される電位より高い電位が与えられることを特徴とする。

［適用例１１］また、上記実装構造体であって、前記第１基板において、前記他の端子は、前記島状の導電膜の一方の側のみに形成されていることを特徴とする。

したがって、この実装構造体を例えば高温高湿の環境下で用いると共に、第１端子及び島状の導電膜に高い電位が与えられ、また、島状の導電膜の一方の側に隣接して位置する他の端子に低い電位が与えられた場合、他の端子に隣接する島状の導電膜が、水分と不純物イオンと電界との相互作用により発生する電気化学反応により腐食してしまう可能性がある。
一方、第１端子、その第１端子に隣接する島状の導電膜には、同電位の電位が与えられるため、第１端子は、その第１端子に隣接する島状の導電膜との電位差が略０Ｖとなる。その結果、上述の電気化学反応は発生し難くなり、第１端子を構成する導電膜とその第１端子に隣接する島状の導電膜とが障壁となって、第１端子の金属膜は腐食、断線が発生することを防止することができる。

その結果、かかる実装構造体の電気的な接続の信頼性をより向上させることができる。また、この構成によれば、上記した特許文献１及び２の構成と比較して、配線のレイアウトが複雑にならずにすみ、また、配線のレイアウトに起因するコストの増加を招くこともない。

［適用例１２］本発明の更に他の観点では、電気光学装置の構成として、上記のいずれか一項に記載の実装構造体を備えることを特徴とする。これにより、電気的な接続の信頼性の高い実装構造体を備える電気光学装置が得られる。

［適用例１３］また、好適な例では、上記電気光学装置であって、前記第１基板は電気光学物質を挟持してなる前記一対の基板のうち一方の基板であると共に、前記第２基板はフレキシブル配線基板であることを特徴とする。

［適用例１４］本発明の他の観点では、電子機器の構成として、上記に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする。

第１の実施形態に係る液晶装置を観察側から見た平面図。 図１の切断線Ａ−Ａ’に沿った液晶装置の要部断面図。 第１の実施形態に係る実装構造体の要部平面図及び要部断面図。 第２の実施形態に係る実装構造体の要部平面図及び要部断面図。 第３の実施形態に係る実装構造体の要部平面図及び要部断面図。 第４の実施形態に係る実装構造体の要部平面図及び要部断面図。 第５の実施形態に係る実装構造体の要部平面図及び要部断面図。 第６の実施形態に係る実装構造体の要部平面図及び要部断面図。 本実施形態に係る液晶装置を備える電子機器の斜視図。

以下、図面を参照して最良の実施形態について説明する。

［第１実施形態］
（液晶装置の構成）
以下、図１及び図２を参照して、本実施形態に係る実装構造体７０を備える液晶装置１００の構成について説明する。なお、実装構造体７０の意義については後述する。

図１は、第１実施形態に係る電気光学装置の一例としての液晶装置１００の概略構成を示す平面図である。図２は、図１の切断線Ａ−Ａ’に沿った液晶装置１００の構成を示す要部断面図である。なお、図２において、観察側とは図中上側であり、観察者によって表示画像が視認される側を指す。

第１実施形態に係る液晶装置１００は、主に、電気光学パネルの一例としての液晶表示パネル５０と、配線基板の一例としてのＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）７と、を備える。なお、本実施形態では、液晶表示パネル５０は、特定の構成に限定されず、周知の種々の構成を採り得る。

液晶表示パネル５０は、ガラスなどの透光性材料により形成された基板１と、基板１と同様の材料により形成された対向基板２とを枠状のシール材３を介して貼り合わせ、基板１と対向基板２との間であって、枠状のシール材３で区画される領域内に液晶層（電気光学物質）４を狭持して構成される。

基板１の液晶層４側の面上には、複数の信号線１１、複数の走査線１２、スイッチング素子の一例としての複数のＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子１３、複数の画素電極Ｇなどが形成されている。この他にも、液晶表示パネル５０の液晶層４側の内面上には、例えば、ブラックマトリクス、カラーフィルター、その他の電極など、多くの構成要素がマトリクス状（格子状）又はストライプ状（線状）に形成されるが、図１及び図２ではそれらの図示を省略している。

各画素電極Ｇは、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜にて形成され、枠状のシール材３の内側において行列状に配置されている。この画素電極Ｇが行列状に配置された領域が、文字、図形等の画像を表示するための有効表示領域（画像表示部）Ｖである。また、基板１は、対向基板２の一端２ｅ側から外側へ張り出す張り出し領域（実装領域）１ｈを有する。実装領域１ｈの対向基板２側の面（以下、「実装領域面」と称する）１ｈａ上には、液晶を駆動するためのドライバーＩＣ（Integrated Circuit）５、及びＦＰＣ７を含む電子部品、並びに複数の外部接続用の配線６が実装又は形成されている。

ドライバーＩＣ５は、複数の入力端子５１及び複数の出力端子５２を有する。

各外部接続用の配線６は、アルミニウムなどの導電性を有する金属膜にて形成されている。各外部接続用の配線６は、本線６１と、本線６１の両側に設けられた端子６２、６３と、を備える。各外部接続用の配線６は、実装領域１ｈの一端１ｅからドライバーＩＣ５の各入力端子５１と平面的に重なる位置にかけて延在している。そして、各外部接続用の配線６の端子６２は、後述するＦＰＣ７の一端７ｅ側に設けられた各端子９２に電気的に接続されていると共に、各外部接続用の配線６の端子６３は、ドライバーＩＣ５の各入力端子５１に電気的に接続されている。

また、基板１の実装領域面１ｈａ上であって、ドライバーＩＣ５の入力端子５１及び出力端子５２を除く領域、並びに配線６の端子６２、６３の少なくとも一部を除く領域は、例えばシリコン樹脂などよりなる保護層２２（図３（ｂ）を参照）により覆われている。

各信号線１１は、実装領域１ｈから有効表示領域Ｖにかけて延在している。各信号線１１の一端は異方導電性接着剤２０に含まれる導電粒子２０ａを介してドライバーＩＣ５の出力端子５２に電気的に接続されており、各信号線１１にはドライバーＩＣ５側から画像信号が供給される。

各走査線１２は、実装領域１ｈから、シール材３と有効表示領域Ｖの間の領域にかけて引き回され、さらに信号線１１と交差する方向に且つ有効表示領域Ｖにかけて延在している。各走査線１２の一端は異方導電性接着剤２０に含まれる導電粒子２０ａを介してドライバーＩＣ５の出力端子５２に電気的に接続されており、各走査線１２にはドライバーＩＣ５側から所定のタイミングで走査信号が供給される。

各ＴＦＴ素子１３は、画素電極Ｇをスイッチング制御する素子であり、各信号線１１と各走査線１２の交差位置に対応して設けられている。ＴＦＴ素子１３は、図示を略すが、各信号線１１に電気的に接続されるソース電極と、各走査線１２に電気的に接続されるゲート電極と、画素電極Ｇに電気的に接続されるドレイン電極と、を有する。

ＦＰＣ７は、絶縁性及び可撓性を有するベース層（ベースフィルム）８と、ベース層８の一方の面８ａ上に形成された複数の配線９と、ベース層８の一方の面８ａ上に形成されると共に、後述する各配線９の本線９１を覆うカバー層（カバーレイ）１０と、を有する。各配線９は、導電性を有する金属膜により形成され、その金属膜の表面には耐腐食性を有する金などによるメッキ処理が施されている。各配線９は、本線９１と、本線９１の一端側に設けられた端子９２と、を備える。各配線９は、ベース層８の一方の面８ａ上において適宜の間隔をおいて配置されている。カバー層１０は、ポイリミド樹脂などの絶縁性及び可撓性を有する素材にて形成されている。

以上の構成を有する液晶装置１００では、後述する電子機器からＦＰＣ７を通じて液晶表示パネル５０側に各種の電気信号（例えば、各信号線１１に対して画像信号が、また、各走査線１２に対して走査信号）が供給されることにより、液晶層４中の液晶分子の配向制御が行われ、所望の表示画像が観察者によって視認される。

（実装構造体の構成）
次に、図３を参照して、第１実施形態に係る実装構造体７０の構成について説明する。

図３（ａ）は、図１の破線領域Ａ１に対応する実装構造体７０の要部拡大平面図を示す。図３（ｂ）は、図３（ａ）の切断線Ｂ−Ｂ’に沿った実装構造体７０の要部断面図を示す。

第１実施形態に係る実装構造体７０は、基板（第１基板）１とＦＰＣ（第２基板）７とが各々の端子６２、９２を介して電気的に接続されて構成され、複数の端子６２、９２のうち、少なくとも１つの端子６２及び端子９２の電気的な接続構造に特徴を有する。

具体的には、実装構造体７０を構成する基板１の実装領域面１ｈａ上には、適宜の間隔をおいて複数の外部接続用の配線６が配列されている。ここで、複数の外部接続用の配線６のうち、１つの配線６ａの端子６２に着目すると、当該配線６ａの端子６２は、３つの端子部分（６２ａ、６２ｂ、６２ｃ）を有し、第１端子として構成されている。３つの端子部分（６２ａ、６２ｂ、６２ｃ）の各々に対応する位置には保護層２２の開口２２ａが形成されている。また、配線６ａの端子６２の両側に配置された各配線６の端子６２は、１つの端子部分により構成されている。但し、本実施形態では、これに限らず、配線６ａの端子６２の両側に配置された各配線６の端子６２は、配線６ａの端子６２と同様の構成であってもよい。

一方、実装構造体７０を構成するＦＰＣ７のベース層８の一方の面８ａ上には、適宜の間隔をおいて複数の配線９が配列されている。ここで、複数の配線９のうち、１つの配線９ａの端子９２に着目すると、配線９ａの端子９２は、３つの端子部分（９２ａ、９２ｂ、９２ｃ）を有し、第２端子として構成されている。また、配線９ａの端子９２の両側に配置された各配線９の端子９２は、１つの端子部分により構成されている。但し、本実施形態では、これに限らず、配線９ａの端子９２の両側に配置された各配線９の端子９２は、配線９ａの端子９２と同様の構成であってもよい。

さらに、配線６ａの３つの端子部分（６２ａ、６２ｂ、６２ｃ）の各々は、配線９ａの３つの端子部分（９２ａ、９２ｂ、９２ｃ）の各々と電気的に接続されている。なお、配線６ａの端子６２の両側に配置された各配線６の端子６２も、配線９ａの端子９２の両側に配置された各配線９の端子９２に電気的に接続されている。以上の構成の下、基板１の配線６ａには、ＦＰＣ７の配線９ａを通じて、基板１の配線６ａの両側に位置する各配線６に与えられる電位Ｖｂ、Ｖｃよりも高い電位Ｖａが与えられる。例えば、基板１の配線６ａはプラス側の高い電位が与えられる電源電圧ラインとされる。

次に、比較例と比較した、第１実施形態に係る実装構造体７０の作用効果の一例について説明する。

まず、比較例として、実装構造体７０において配線６ａの端子６２及び配線９ａの端子９２のそれぞれが、１つの端子部分にて構成された実装構造体を想定する。そして、以下では、この実装構造体を、例えば高温高湿の環境下で用いた場合に懸念される不具合について述べる。

比較例において、高温高湿の環境下にて、配線６ａに対して高い電位（例えば６Ｖ）Ｖａが与えられ、また、当該配線６ａの両側の配線６に対して配線６ａより低い電位（例えば０Ｖなどの基準電位）Ｖｂ、Ｖｃが与えられたとする。この場合、配線６ａとその両側の配線６との間では電位に大きな差があるため、このうち電位の高い配線６ａの端子６２が、外部等から浸入した水分と実装構造体中に含まれる不純物イオンとに電界が印加されることで発生する電気化学反応によって腐食、断線してしまうことが懸念される。また、端子間の電位差が低い場合でも、他の要因が大きいこと或いは腐食しやすい端子を使用したことによって腐食、断線してしまう虞がある。なお、配線９ａの端子９２は、金属膜により形成され、その金属膜の表面が耐腐食性を有する金などによるメッキ処理が施されているため、配線９ａの端子９２に対して腐食、断線は引き起され難い。なお、耐腐食性を高めると配線抵抗が大きくなる傾向にある。これにより、比較例では、実装構造体の電気的な接続の信頼性が低下してしまうといった不具合が生じ得る。

この点、第１実施形態に係る実装構造体７０では、配線６ａの端子６２は３つの端子部分（６２ａ、６２ｂ、６２ｃ）により構成されていると共に、配線９ａの端子９２は３つの端子部分（９２ａ、９２ｂ、９２ｃ）により構成されており、さらに３つの端子部分（６２ａ、６２ｂ、６２ｃ）の各々と、３つの端子部分（９２ａ、９２ｂ、９２ｃ）の各々とが電気的に接続されている。

かかる構成によれば、次のような作用効果を得ることができる。即ち、この実装構造体７０を有する液晶装置１００を例えば高温高湿の環境下で用いると共に、配線６ａに高い電位（例えば６Ｖ）Ｖａが与えられ、また、配線６ａの両側の配線６に配線６ａより低い電位（例えば０Ｖなどの基準電位）Ｖｂ、Ｖｃが与えられたとする。この場合、配線６ａとその両側の配線６との間では電位に大きな差があるため、このうち電位の高い配線６ａの端子部分（６２ａ、６２ｂ、６２ｃ）のうち、２つの端子部分（６２ａ、６２ｃ）の各々が、上記した電気化学反応作用により腐食、断線してしまう可能性がある。

一方、配線６ａの端子部分（６２ａ、６２ｂ、６２ｃ）には、同電位の電位が与えられるため、配線６ａの端子部分（６２ａ、６２ｂ、６２ｃ）のうち、少なくとも１つの内側に位置する配線６ａの端子部分６２ｂは、その両側に位置する配線６ａの端子部分（６２ａ、６２ｃ）との電位差が略０Ｖとなる。その結果、上述の電気化学反応は発生し難くなり、配線６ａの端子部分（６２ａ、６２ｃ）及び配線９ａの端子部分（９２ａ、９２ｃ）が障壁となって、少なくとも１つの内側に位置する配線６ａの端子部分６２ｂは腐食、断線が発生することを防止することができる。また、配線９ａの端子９２は、金属膜により形成され、その金属膜の表面が耐腐食性を有する金などによるメッキ処理が施されている為、配線９ａの端子９２に対して腐食、断線は引き起され難い。

その結果、実装構造体７０の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。また、この構成によれば、上記した特許文献１及び２の構成と比較して、配線６、９のレイアウトが複雑にならずにすみ、また、配線６、９のレイアウトに起因するコストの増加を招くこともない。

また、上記した比較例において、電気化学反応による端子部分の腐食、断線の防止を図るためには、配線６ａの端子６２と、その両側に位置する配線６の各端子６２との距離をできる限り離すことが有効である。しかしながら、基板１及びＦＰＣ７の外形寸法は仕様により制約があるため、その距離を離すには限界がある。これに対して、第１実施形態では、上記した構成により配線６ａの端子部分６２ｂの腐食、断線の防止を図ることができるので、配線６ａの端子６２と、その両側に位置する配線６の各端子６２との距離を小さくすることが可能となる。

なお、第１実施形態では、配線６ａの端子６２は３つの端子部分（６２ａ、６２ｂ、６２ｃ）を有して構成されていると共に、配線９ａの端子９２は３つの端子部分（９２ａ、９２ｂ、９２ｃ）を有して構成されている。しかし、これに限らず、本実施形態では、配線６ａの端子６２が少なくとも３つの端子部分を有して構成されていると共に、配線９ａの端子９２が少なくとも３つの端子部分を有して構成されていてもよい。

例えば、配線９ａ、６ａの各端子９２、６２に設ける端子部分の数は、当該配線９ａ、６ａに流す電流の大きさとの関係において決定することが望ましい。

即ち、配線９ａ、６ａの各端子９２、６２に設ける端子部分の数が、上記した第１実施形態と同様にそれぞれ３つである場合、腐食、断線によって導通機能がなくなる可能性のある端子部分は、上記したように最大でも２つの端子部分（端子部分９２ａ、９２ｃと端子部分６２ａ、６２ｃ）である。ここで、配線９ａ、６ａの各端子９２、６２に設ける端子部分の数が増えると、その分、配線９ａ、６ａの各端子９２、６２の面積が大きくなってその抵抗値が小さくなる。したがって、これらの点を考慮すると、配線９ａ、６ａに与える電位が高くても、その配線９ａ、６ａに流す電流の大きさが小さいのであれば、配線９ａ、６ａの各端子９２、６２に対して適正な信号を供給する上では、配線６ａの端子部分（６２ａ、６２ｃ）のうち少なくとも１つの端子部分の内側に位置する端子部分６２ｂ、及び、配線９ａの端子部分９２ａ、９２ｃのうち少なくとも１つの端子部分の内側に位置する端子部分９２ｂが残っていればよい。しかし、配線９ａ、６ａに流す電流の大きさが大きい場合には、配線９ａ、６ａの各端子９２、６２に対して適正な信号を供給する上において、配線９ａ、６ａの各端子９２、６２に設ける端子部分の数が３つでは不足する場合がある。よって、このような場合には、配線９ａ、６ａの各端子９２、６２に対して適正な信号を供給するために、配線９ａ、６ａの各端子９２、６２に対して４つ以上の端子部分を設けることが望ましい。

［第２実施形態］
次に、図４を参照して、本実施形態に係る実装構造体７１の構成について説明する。

図４（ａ）は、図３（ａ）に対応する、第２実施形態に係る実装構造体７１の要部拡大平面図を示す。図４（ｂ）は、図４（ａ）の切断線Ｃ−Ｃ’に沿った実装構造体７１の要部断面図を示す。

第２実施形態と第１実施形態とを比較した場合、その両者は、基板１における配線６ａの端子６２に相当する端子の構成、及びＦＰＣ７において配線６ａに電気的に接続される配線９ａの構成が異なり、それ以外は同様である。よって、以下では、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。

具体的には、実装構造体７１を構成する基板１において、複数の外部接続用の配線６のうち、１つの配線６ａの端子６２ｘに着目すると、当該配線６ａの端子６２ｘは、金属膜よりなる３つの端子部分（６２ａ、６２ｂ、６２ｃ）と、耐腐食性を有する導電膜（例えば、ＩＴＯなどの透明導電膜）８０と、を備えた第１端子として構成される。導電膜８０は、端子部分６２ｂを覆う位置に配置されていると共に当該端子部分６２ｂと平面的に重なる位置に配置されている。一方、実装構造体７１を構成するＦＰＣ７ｘにおいて、複数の配線９のうち、１つの配線９ａの端子９２ｘに着目すると、当該配線９ａの端子９２ｘは、１つの端子部分を備えた第２端子として構成され、その端子部分は金属膜により形成され、さらにその金属膜の表面が耐腐食性を有する金などによるメッキ処理が施されている。なお、ＦＰＣ７ｘとＦＰＣ７とを比較した場合、その両者は配線９ａの端子の構成のみが異なり、それ以外は同様である。

そして、配線６ａの３つの端子部分（６２ａ、６２ｂ、６２ｃ）のうち、端子部分６２ｂを覆っている導電膜８０は、保護層２２の開口２２ａを通じて当該端子部分６２ｂと電気的に接続されている。また、基板１の配線６ａの端子６２ｘには、ＦＰＣ７ｘの配線９ａを通じて、基板１の配線６ａの両側に位置する各配線６に与えられる電位Ｖｂ、Ｖｃよりも高い電位Ｖａが与えられる。例えば、端子６２ｘを有する配線６ａはプラス側の高い電位が印加される電源電圧ラインとされる。

以上の構成を有する第２実施形態に係る実装構造体７１によれば、配線６ａの３つの端子部分（６２ａ、６２ｂ、６２ｃ）のうち、端子部分６２ｂは耐腐食性を有する導電膜８０により覆われている。よって、この実装構造体７１を例えば高温高湿の環境下にて用いると共に、配線６ａに対して高い電位（例えば６Ｖ）Ｖａが与えられ、また、当該配線６ａの両側の配線６に対して配線６ａより低い電位（例えば０Ｖなどの基準電位）Ｖｂ、Ｖｃが与えられた場合でも、配線６ａの端子部分（６２ａ、６２ｃ）及び配線９ａの端子９２ｘと導電膜８０とが障壁となって、第１実施形態と比較してより一層、配線６ａの端子部分６２ｂにおいて、上記した電気化学反応が起こり難くなり、配線６ａの端子６２ｘに対して、腐食、断線が生じることを防止することができる。また、配線９ａの端子９２ｘは、金属膜により形成され、その金属膜の表面が耐腐食性を有する金などによるメッキ処理が施されているため、配線９ａの端子９２ｘに対して腐食、断線は引き起され難い。

その結果、実装構造体７１の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。また、この構成によれば、上記した特許文献１及び２の構成と比較して、配線６、９のレイアウトが複雑にならずにすみ、また、配線６、９のレイアウトに起因するコストの増加を招くこともない。

［第３実施形態］
次に、図５を参照して、本実施形態に係る実装構造体７２の構成について説明する。

図５（ａ）は、図３（ａ）に対応する、第３実施形態に係る実装構造体７２の要部拡大平面図を示す。図５（ｂ）は、図５（ａ）の切断線Ｄ−Ｄ’に沿った実装構造体７２の要部断面図を示す。

第３実施形態と第１実施形態とを比較した場合、その両者は、基板１の配線６ａの端子６２に相当する端子の構成等が異なり、それ以外は同様である。よって、以下では、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。

具体的には、実装構造体７２を構成する基板１において、複数の外部接続用の配線６のうち、１つの配線６ａの端子６２ｙに着目すると、当該配線６ａの端子６２ｙは、金属膜よりなる１つの端子部分６２ｋと、耐腐食性を有する導電膜（例えばＩＴＯなどの透明導電膜）８０と、を備えた第１端子として構成される。導電膜８０は、端子部分６２ｋを覆う位置に配置されていると共に当該端子部分６２ｋと平面的に重なる位置に配置されている。また、この実装構造体７２では、基板１において端子６２ｙの両側には、耐腐食性を有する一対の島状の導電膜（例えばＩＴＯなどの透明導電膜）８１が配置されている。一方、この実装構造体７２を構成するＦＰＣ７の構成は第１実施形態と同様であり、複数の配線９のうち１つの配線９ａの端子９２は、第２端子として、３つの端子部分（９２ａ、９２ｂ、９２ｃ）を有している。そして、配線６ａの端子６２ｙを覆っている導電膜８０は、保護層２２の開口２２ａを通じて端子部分６２ｋと電気的に接続されていると共にＦＰＣ７における配線９ａの端子部分９２ｂと電気的に接続されている。また、一対の導電膜８１の各々は、ＦＰＣ７における配線９ａの端子部分９２ａ、９２ｃの各々と電気的に接続されている。

以上の構成において、基板１の配線６ａの端子６２ｙには、ＦＰＣ７の配線９ａを通じて、配線６ａの両側に位置する各配線６に印加される電位Ｖｂ、Ｖｃよりも高い電位Ｖａが与えられる。例えば、端子６２ｙを有する配線６ａはプラス側の高い電位が与えられる電源電圧ラインとされる。

かかる第３実施形態に係る実装構造体７２によれば、次のような作用効果を得ることができる。

即ち、この実装構造体７２では、配線６ａの端子６２ｙは、金属膜よりなる１つの端子部分６２ｋと、その端子部分６２ｋを覆う、耐腐食性を有する導電膜８０と、を備えている。また、配線６ａの端子６２ｙの両側には、耐腐食性を有する一対の導電膜８１が配置されている。したがって、この実装構造体７２を有する液晶装置を例えば高温高湿の環境下で用いると共に、配線６ａ、９ａに高い電位（例えば６Ｖ）Ｖａが与えられ、また、配線６ａの両側の配線６に低い電位（例えば０Ｖなどの基準電位）Ｖｂ、Ｖｃが与えられた場合でも、配線６ａの端子６２ｙを構成する導電膜８０とその両側に位置する一対の導電膜８１とによって、配線６ａの端子部分６２ｋにおいて、上記した電気化学反応が起こり難くなり、配線６ａの端子６２ｙに対して、腐食、断線が生じることを防止することができる。また、配線９ａの端子９２は、金属膜により形成され、その金属膜の表面が耐腐食性を有する金などによるメッキ処理が施されているため、配線９ａの端子９２に対して腐食、断線は引き起され難い。

その結果、実装構造体７２の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。また、この構成によれば、上記した特許文献１及び２の構成と比較して、配線６、９のレイアウトが複雑にならずにすみ、また、配線６、９のレイアウトに起因するコストの増加を招くこともない。

［第４実施形態］
次に、図６を参照して、本実施形態に係る実装構造体７３の構成について説明する。

図６（ａ）は、図３（ａ）に対応する、第４実施形態に係る実装構造体７３の要部拡大平面図を示す。図６（ｂ）は、図６（ａ）の切断線Ｅ−Ｅ’に沿った実装構造体７３の要部断面図を示す。

第４実施形態と第１実施形態とを比較した場合、その両者は、基板１の配線６ａの端子６２に相当する端子の構成、及びＦＰＣ７において配線６ａに電気的に接続される配線９ａの構成が異なり、それ以外は同様である。よって、以下では、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。

具体的には、実装構造体７３を構成する基板１の実装領域面１ｈａ上には、適宜の間隔をおいて複数の外部接続用の配線６が配列されている。ここで、複数の外部接続用の配線６のうち、１つの配線６ａの端子６２に着目すると、当該配線６ａの端子６２は、２つの端子部分（６２ａ、６２ｂ）を有し、第１端子として構成されている。２つの端子部分（６２ａ、６２ｂ）の各々に対応する位置には保護層２２の開口２２ａが形成されている。また、配線６ａの端子６２の一方の側に隣接して配置された配線６の端子６２は、１つの端子部分により構成されている。但し、本実施形態では、これに限らず、配線６ａの端子６２の一方の側に隣接して配置された配線６の端子６２は、配線６ａの端子６２と同様の構成であってもよい。また、配線６ａの端子６２の他方の側には配線が設けられていない。例えば配線６ａは基板１の実装領域面１ｈａ上に配列されている複数の外部接続用の配線６の最端部である。但し、本実施形態では、これに限らず、配線６ａの端子６２の他方の側には配線６ａと同電位の電位が与えられる配線が設けられていてもよい。

一方、実装構造体７３を構成するＦＰＣ７のベース層８の一方の面８ａ上には、適宜の間隔をおいて複数の配線９が配列されている。ここで、複数の配線９のうち、１つの配線９ａの端子９２に着目すると、配線９ａの端子９２は、２つの端子部分（９２ａ、９２ｂ）を有し、第２端子として構成されている。また、配線９ａの端子９２の一方の側に配置された配線９の端子９２は、１つの端子部分により構成されている。但し、本実施形態では、これに限らず、配線９ａの端子９２の一方の側に配置された配線９の端子９２は、配線９ａの端子９２と同様の構成であってもよい。また、配線９ａの端子９２の他方の側には配線が設けられていない。例えば配線９ａはＦＰＣ７のベース層８の一方の面８ａ上に配列されている複数の配線９の最端部である。但し、本実施形態では、これに限らず、配線９ａの端子９２の他方の側には配線９ａと同電位の電位が印加される配線が設けられていてもよい。
なお、配線９ａの端子９２は、２つの端子部分に限定されず、３つ以上の端子部分を有する構成としてもよい。

さらに、配線６ａの２つの端子部分（６２ａ、６２ｂ）の各々は、配線９ａの２つの端子部分（９２ａ、９２ｂ）の各々と電気的に接続されている。なお、配線６ａの端子６２の一方の側に配置された配線６の端子６２も、配線９ａの端子９２の一方の側に配置された配線９の端子９２に電気的に接続されている。なお、配線６ａの２つの端子部分に対して、配線９ａの２つ、若しくは３つ以上の端子部分のうち、１つの端子部分だけが配線６ａの端子部分と電気的に接続される構成としてもよい。この場合、配線６ａの２つの端子部分のうち、配線６の端子６２と隣接しない側（他方の側）の端子部分６２ａと配線９ａの端子部分とが電気的に接続される構成にするとよい。以上の構成の下、基板１の配線６ａには、ＦＰＣ７の配線９ａを通じて、基板１の配線６ａの一方の側に位置する配線６に与えられる電位Ｖｂよりも高い電位Ｖａが与えられる。例えば、基板１の配線６ａはプラス側の高い電位が印加される電源電圧ラインとされる。

以上の構成を有する第４実施形態に係る実装構造体７３によれば、配線６ａの端子６２は２つの端子部分（６２ａ、６２ｂ）により構成されていると共に、配線９ａの端子９２は２つの端子部分（９２ａ、９２ｂ）により構成されている。さらに２つの端子部分（６２ａ、６２ｂ）と、２つの端子部分（９２ａ、９２ｂ）とが電気的に接続されている。よって、この実装構造体７３を有する液晶装置を例えば高温高湿の環境下で用いると共に、配線６ａに高い電位（例えば６Ｖ）Ｖａが与えられ、また、配線６ａの一方の側の配線６に配線６ａより低い電位（例えば０Ｖなどの基準電位）Ｖｂが与えられた場合、配線６ａとその一方の側の配線６との間では電位に大きな差があるため、配線６ａの２つの端子部分（６２ａ、６２ｂ）のうち、一方の端子部分６２ｂが、電気化学反応作用により腐食、断線してしまう可能性がある。
一方、配線６ａの端子部分（６２ａ、６２ｂ）には、同電位の電位が与えられるため、配線６ａの他方の端子部分６２ａは、一方の端子部分６２ｂとの電位差が略０Ｖとなる。その結果、上述の電気化学反応は発生し難くなり、配線６ａの端子部分６２ｂ及び配線９ａの２つの端子部分（９２ａ、９２ｂ）が障壁となって、配線６ａの端子部分６２ａは腐食、断線が発生することを防止することができる。また、配線９ａの端子９２は、金属膜により形成され、その金属膜の表面が耐腐食性を有する金などによるメッキ処理が施されているため、配線９ａの端子９２に対して腐食、断線は引き起され難い。

その結果、実装構造体７３の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。また、この構成によれば、上記した特許文献１及び２の構成と比較して、配線６、９のレイアウトが複雑にならずにすみ、また、配線６、９のレイアウトに起因するコストの増加を招くこともない。

また、上記した比較例において、電気化学反応による端子部分の腐食、断線の防止を図るためには、配線６ａの端子６２と、その配線６ａの端子６２に隣接して位置する配線６の各端子６２との距離をできる限り離すことが有効である。しかしながら、基板１及びＦＰＣ７の外形寸法は仕様により制約があるため、その距離を離すには限界がある。これに対して、第４実施形態では、上記した構成により配線６ａの端子部分６２ａの腐食、断線の防止を図ることができるので、配線６ａの端子６２と、その端子６２に隣接して位置する配線６の各端子６２との距離を小さくすることが可能となる。

［第５実施形態］
次に、図７を参照して、本実施形態に係る実装構造体７４の構成について説明する。

図７（ａ）は、図６（ａ）に対応する、第５実施形態に係る実装構造体７４の要部拡大平面図を示す。図７（ｂ）は、図７（ａ）の切断線Ｆ−Ｆ’に沿った実装構造体７４の要部断面図を示す。

第５実施形態と第４実施形態とを比較した場合、その両者は、基板１における配線６ａの端子６２に相当する端子の構成、及びＦＰＣ７において配線６ａに電気的に接続される配線９ａの構成が異なり、それ以外は同様である。よって、以下では、第４実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。

具体的には、実装構造体７４を構成する基板１において、複数の外部接続用の配線６のうち、１つの配線６ａの端子６２ｘに着目すると、当該配線６ａの端子６２ｘは、金属膜よりなる２つの端子部分（６２ａ、６２ｂ）と、耐腐食性を有する導電膜（例えば、ＩＴＯなどの透明導電膜）８０と、を備えた第１端子として構成される。導電膜８０は、端子部分６２ａを覆う位置に配置されていると共に当該端子部分６２ａと平面的に重なる位置に配置されている。一方、実装構造体７４を構成するＦＰＣ７ｘにおいて、複数の配線９のうち、１つの配線９ａの端子９２ｘに着目すると、当該配線９ａの端子９２ｘは、１つの端子部分を備えた第２端子として構成され、その端子部分は金属膜により形成され、さらにその金属膜の表面が耐腐食性を有する金などによるメッキ処理が施されている。なお、ＦＰＣ７ｘとＦＰＣ７とを比較した場合、その両者は配線９ａの端子の構成のみが異なり、それ以外は同様である。

そして、配線６ａの２つの端子部分（６２ａ、６２ｂ）のうち、端子部分６２ａを覆っている導電膜８０は、保護層２２の開口２２ａを通じて当該端子部分６２ａと電気的に接続されている。また、基板１の配線６ａの端子６２ｘには、ＦＰＣ７ｘの配線９ａを通じて、基板１の配線６ａの一方の側に位置する配線６に与えられる電位Ｖｂよりも高い電位Ｖａが与えられる。例えば、端子６２ｘを有する配線６ａはプラス側の高い電位が与えられる電源電圧ラインとされる。

以上の構成を有する第５実施形態に係る実装構造体７４によれば、配線６ａの２つの端子部分（６２ａ、６２ｂ）のうち、端子部分６２ａは耐腐食性を有する導電膜８０により覆われている。よって、この実装構造体７４を例えば高温高湿の環境下にて用いると共に、配線６ａに対して高い電位（例えば６Ｖ）Ｖａが与えられ、また、当該配線６ａの一方の側の配線６に対して配線６ａより低い電位（例えば０Ｖなどの基準電位）Ｖｂが与えられた場合、配線６ａとその一方の側の配線６との間では電位に大きな差があるため、配線６ａの２つの端子部分（６２ａ、６２ｂ）のうち、一方の端子部分６２ｂが、電気化学反応作用により腐食、断線してしまう可能性がある。
一方、配線６ａの端子部分（６２ａ、６２ｂ）には、同電位の電位が与えられるため、配線６ａの他方の端子部分６２ａは、一方の端子部分６２ｂとの電位差が略０Ｖとなる。その結果、上述の電気化学反応は発生し難くなり、配線６ａの端子部分６２ｂと配線９ａの端子９２ｘと導電膜８０とが障壁となって、他の端子とは隣接していないもう１つの端子部分は腐食、断線が発生することを防止することができる。また、配線９ａの端子９２ｘは、金属膜により形成され、その金属膜の表面が耐腐食性を有する金などによるメッキ処理が施されているため、配線９ａの端子９２ｘに対して腐食、断線は引き起され難い。

その結果、実装構造体７４の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。また、この構成によれば、上記した特許文献１及び２の構成と比較して、配線６、９のレイアウトが複雑にならずにすみ、また、配線６、９のレイアウトに起因するコストの増加を招くこともない。

［第６実施形態］
次に、図８を参照して、本実施形態に係る実装構造体７５の構成について説明する。

図８（ａ）は、図６（ａ）に対応する、第６実施形態に係る実装構造体７５の要部拡大平面図を示す。図８（ｂ）は、図８（ａ）の切断線Ｇ−Ｇ’に沿った実装構造体７５の要部断面図を示す。

第６実施形態と第４実施形態とを比較した場合、その両者は、基板１の配線６ａの端子６２に相当する端子の構成等が異なり、それ以外は同様である。よって、以下では、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。

具体的には、実装構造体７５を構成する基板１において、複数の外部接続用の配線６のうち、１つの配線６ａの端子６２ｙに着目すると、当該配線６ａの端子６２ｙは、金属膜よりなる１つの端子部分６２ｋと、耐腐食性を有する導電膜（例えばＩＴＯなどの透明導電膜）８０と、を備えた第１端子として構成される。導電膜８０は、端子部分６２ｋを覆う位置に配置されていると共に当該端子部分６２ｋと平面的に重なる位置に配置されている。また、この実装構造体７５では、基板１において端子６２ｙの一方の側には、耐腐食性を有する島状の導電膜（例えばＩＴＯなどの透明導電膜）８１が配置されている。一方、この実装構造体７５を構成するＦＰＣ７の構成は第４実施形態と同様であり、複数の配線９のうち１つの配線９ａの端子９２は、第２端子として、２つの端子部分（９２ａ、９２ｂ）を有している。そして、配線６ａの端子６２ｙを覆っている導電膜８０は、保護層２２の開口２２ａを通じて端子部分６２ｋと電気的に接続されていると共にＦＰＣ７における配線９ａの端子部分９２ａと電気的に接続されている。また、導電膜８１もＦＰＣ７における配線９ａの端子部分９２ｂと電気的に接続されている。

以上の構成において、基板１の配線６ａの端子６２ｙには、ＦＰＣ７の配線９ａを通じて、配線６ａの一方の側に位置する配線６に与えられる電位Ｖｂよりも高い電位Ｖａが与えられる。例えば、端子６２ｙを有する配線６ａはプラス側の高い電位が与えられる電源電圧ラインとされる。

かかる第６実施形態に係る実装構造体７５によれば、次のような作用効果を得ることができる。

即ち、この実装構造体７５では、配線６ａの端子６２ｙは、金属膜よりなる１つの端子部分６２ｋと、その端子部分６２ｋを覆う、耐腐食性を有する導電膜８０と、を備えていると共に、配線６ａの端子６２ｙの一方の側には、耐腐食性を有する島状の導電膜８１が配置されている。したがって、この実装構造体７５を有する液晶装置を例えば高温高湿の環境下で用いると共に、配線６ａ、９ａに高い電位（例えば６Ｖ）Ｖａが与えられ、また、配線６ａの一方の側の配線６に低い電位（例えば０Ｖなどの基準電位）Ｖｂが与えられた場合、配線６ａとその一方の側の配線６との間では電位に大きな差があるため、配線６ａの端子６２ｙの一方の側の導電膜８１が、電気化学反応作用により腐食、断線してしまう可能性がある。
一方、配線６ａの端子６２ｙ、その端子６２ｙの一方の側に位置する島状の導電膜８１には、同電位の電位が与えられるため、配線６ａの端子６２ｙは、その端子６２ｙの一方の側に位置する島状の導電膜８１との電位差が略０Ｖとなる。その結果、上述の電気化学反応は発生し難くなり、配線６ａの端子６２ｙを構成する導電膜８０とその端子６２ｙの一方の側の島状の導電膜８１と配線９ａの２つの端子部分（９２ａ、９２ｂ）とが障壁となって、配線６ａの端子部分６２ｋは腐食、断線が発生することを防止することができる。また、配線９ａの端子９２は、金属膜により形成され、その金属膜の表面が耐腐食性を有する金などによるメッキ処理が施されているため、配線９ａの端子９２に対して腐食、断線は引き起され難い。

その結果、実装構造体７５の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。また、この構成によれば、上記した特許文献１及び２の構成と比較して、配線６、９のレイアウトが複雑にならずにすみ、また、配線６、９のレイアウトに起因するコストの増加を招くこともない。
なお、本実施形態において、配線９ａの端子９２の構成は、２つの端子部分から構成されるものに限るものではなく、３つ以上の端子部分から構成されるものであってもよい。なお、該構成の場合、配線６ａの端子６２ｙ、その端子６２ｙの一方の側の導電膜８１に対して、配線９ａの３つ以上の端子部分のうち、２つの端子部分だけが配線６ａの端子６２ｙ、その端子６２ｙの一方の側の導電膜８１と電気的に接続される構成としてもよい。

［変形例］
なお、本実施形態では、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の変形をすることが可能である。

例えば、本実施形態では、上記した第１乃至第６実施形態の端子構造を備える配線６ａの数に限定はなく、上記した第１乃至第６実施形態の端子構造を有する配線は、電位の高い配線の数に対応して設けてもよい。

また、本実施形態では、上記した第１乃至第６実施形態の端子構造を有する配線６ａ、基板１のみならず、ＦＰＣ７、７ｘの配線９に対して適用してもよい。

また、本実施形態の第１乃至第６実施形態に係る端子構造を備える実装構造体を適用可能な基板は、電気光学装置の一例たる液晶装置１００用の基板（第１基板）１やＦＰＣ（第２基板）７、７ｘに限定されるものではなく、かかる第１基板及び第２基板は、電気光学装置やＦＰＣ以外の各種の基板であっても構わない。例えば第２基板はドライバーＩＣであってもよい。

［電子機器］
次に、上記の第１乃至第６実施形態及び変形例のいずれかの実装構造体を備える液晶装置（以下、代表して「本実施形態に係る液晶装置１０００」と称する）を備える電子機器の具体例について図９を参照して説明する。

まず、本実施形態に係る液晶装置１０００を、可搬型のパーソナルコンピューター（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図９（ａ）は、このパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピューター７１０は、キーボード７１１を備えた本体部７１２と、本実施形態に係る液晶装置１０００を適用した表示部７１３とを備えている。

続いて、本実施形態に係る液晶装置１０００を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図９（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機７２０は、複数の操作ボタン７２１のほか、受話口７２２、送話口７２３ととともに、本実施形態に係る液晶装置１０００を適用した表示部７２４を備える。

なお、本実施形態に係る液晶装置１０００を適用可能な電子機器としては、図９（ａ）に示したパーソナルコンピューターや図９（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダー型・モニター直視型のビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、デジタルスチルカメラなどが挙げられる。

１…基板 １ｈ…実装領域 １ｈａ…実装領域面 ６、６ａ、９、９ａ…配線 ７、７ｘ…ＦＰＣ ８…ベース層 １０…カバー層 ２２…保護層 ２２ａ…開口 ５０…液晶表示パネル ６１、９１…本線 ６２、６２ｘ、６２ｙ、９２、９２ｘ…端子 ６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｋ、９２ａ、９２ｂ、９２ｃ…端子部分 ８０、８１…導電膜 １００、１０００…液晶装置。

Claims (10)

1. 第１基板、及び第２基板と、
   前記第１基板に形成され、相互に間隔をおいて配置された少なくとも３つの端子部分を有する第１端子と、
   前記第１基板に形成され、前記第１端子に隣接する他の端子と、
   前記第２基板に形成され、前記第１端子の前記端子部分の少なくとも１つの内側に位置する端子部分に電気的に接続される第２端子と、を備え、
   前記第１端子には、前記他の端子に与えられる電位よりも高い電位が与えられることを特徴とする実装構造体。
2. 前記第２基板の前記第２端子は、相互に間隔をおいて配置された少なくとも３つの端子部分を有し、
   前記第１端子の前記端子部分の各々は、前記第２端子の前記端子部分の各々と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
3. 第１基板、及び第２基板と、
   前記第１基板に形成され、金属膜、及び前記金属膜を覆う位置に配置された耐腐食性を有する導電膜を含む第１端子と、
   前記第１基板に形成され、前記第１端子の両側に配置された耐腐食性を有する島状の導電膜と、
   前記第１基板に形成され、前記第１端子の両側に配置された前記島状の導電膜に対して前記第１端子とは反対側に隣接する他の端子と、
   前記第２基板に形成された第２端子と、
   前記第２端子に形成され、前記第１端子の前記導電膜、及び前記島状の導電膜の各々に電気的に接続される、相互に間隔を置いて配置された少なくとも３つの端子部分と、を備え、
   前記第１端子には、前記他の端子に与えられる電位よりも高い電位が与えられることを特徴とする実装構造体。
4. 第１基板、及び第２基板と、
   前記第１基板に形成され、相互に間隔をおいて配置された２つの端子部分を有する第１端子と、
   前記第１基板に形成され、前記第１端子に隣接する他の端子と、
   前記第２基板に形成され、前記第１端子の前記端子部分の少なくとも１つの端子部分に電気的に接続される第２端子と、を備え、
   前記第１端子には、前記他の端子に与えられる電位よりも高い電位が与えられることを特徴とする実装構造体。
5. 前記第２基板の前記第２端子は、相互に間隔をおいて配置された複数の端子部分を有し、
   前記第２端子の前記端子部分は、前記第１端子の前記端子部分と電気的に接続されていることを特徴とする請求項４に記載の実装構造体。
6. 前記第１基板において、前記他の端子は、前記第１端子の一方の側のみに形成されていること特徴とする請求項４に記載の実装構造体。
7. 第１基板、及び第２基板と、
   前記第１基板に形成され、金属膜、及び前記金属膜を覆う位置に配置された耐腐食性を有する導電膜を含む第１端子と、
   前記第１基板に形成され、前記第１端子の一方の側に配置された耐腐食性を有する島状の導電膜と、
   前記第１基板に形成され、前記島状の導電膜に対して前記第１端子とは反対側に隣接する他の端子と、
   前記第２基板に形成された第２端子と、
   前記第２端子に形成され、前記第１端子の前記導電膜、及び前記島状の導電膜に電気的に接続される、相互に間隔をおいて配置された複数の端子部分と、を備え、
   前記第１端子の前記導電膜、及び前記島状の導電膜には、前記他の端子に与えられる電位よりも高い電位が与えられることを特徴とする実装構造体。
8. 前記第１基板において、前記他の端子は、前記島状の導電膜の一方の側のみに形成されていることを特徴とする請求項７に記載の実装構造体。
9. 請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の実装構造体を備えることを特徴とする電気光学装置。
10. 請求項９に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。

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