JP2007003965A

JP2007003965A - 画像表示装置

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Publication number: JP2007003965A
Application number: JP2005185997A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Ueda; 上田　　宏; Hitoshi Morishita; 均森下; Shigeaki Nomi; 茂昭野海
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2005-06-27
Filing date: 2005-06-27
Publication date: 2007-01-11
Also published as: CN1892306B; US20070001944A1; KR20080025384A; CN1892306A; KR20070000338A; KR100838648B1; TW200700867A; US7633590B2

Abstract

【課題】本発明は、たとえ高温多湿の環境下で動作させたとしても、所定の基板同士の接続部における断線が生じない、画像表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係わる画像表示装置の一実施例では、ＴＦＴ基板１とＦＰＣ５とを備えている。ＴＦＴ基板１は、電位の印加が可能な複数の第一の端子部４を備えている。ＦＰＣ５は、異方性導電性膜７を介して第一の端子部４と各々接続しており、第一の端子部４よりも厚さが厚い第二の端子部６を備えている。第二の端子部６は、高電位端子部６Ａ、低電位端子部６Ｂおよびダミー端子部６Ｄを含んでいる。高電位端子部６Ａには、表示に寄与する比較的高電位の電位が印加される。低電位端子部６Ｂには、表示に寄与する比較的低電位の電位が印加される。ダミー端子部６Ｄは、高電位端子部６Ａと低電位端子部６Ｂとの間に配設されており、表示に寄与しない電位が印加される。
【選択図】図２

Description

この発明は、画像表示装置に係る発明であり、たとえば、液晶表示装置等を構成するＴＦＴ基板とフレキシブルプリント基板との接続部に適用することができる。

薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いた液晶表示装置では、マトリクス状に配設されたＴＦＴを有するＴＦＴ基板と、対向電極を有する対向基板と、ＴＦＴ基板と対向基板との間に存する液晶層とから構成されている。ここで、ＴＦＴをＯＮ、ＯＦＦさせるための信号が流れる複数のゲート配線と、当該ゲート配線と平面視で交差する複数のソース配線との、当該交差点付近において上記ＴＦＴが形成される。また、各ＴＦＴに対応して、一つの画素が形成されている。

ＴＦＴ基板と対向基板とが重ね合わさった状態おいて、ＴＦＴ基板の外形は、対向基板の外形よりも張り出している。また、当該ＴＦＴ基板の前記張り出した領域には、異方性導電膜（ＡＣＦ）を介して、駆動ＩＣが実装されている。駆動ＩＣは、ＴＦＴのＯＮ、ＯＦＦを制御する回路である。ここで、ＡＣＦ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）とは、導電粒子を接着フィルム中に分散させた、導電、絶縁、接着の機能を併せ持つ接続材料である。

ところで、ＴＦＴ基板とは別に、上記駆動ＩＣを制御するための回路基板が存在しており、ＴＦＴ基板と当該回路基板とは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を介して接続されている。ここで、ＴＦＴ基板とＦＰＣとは、ＡＣＦを介して接続されている。また、ＴＦＴ基板とＦＰＣとの接続部は、上記ＴＦＴ基板の張り出した領域に形成されている。

上記構成において、駆動ＩＣの制御信号および電源等は、回路基板から駆動ＩＣへ、ＴＦＴ基板とＦＰＣとの接続部を介して入力される。

なお、液晶表示装置における、ＴＦＴ基板とＦＰＣとの接続部の具体的な構造は、たとえば特許文献１に開示されている。

従来の技術では、ＴＦＴ基板上には、金属薄膜から成る複数の第一の端子部が形成されている。具体的に、第一の端子部は、ＴＦＴ基板上において、帯状に配設されている。一方、ＦＰＣは、ポリイミドフィルムと、当該ポリイミドフィルムの表面に形成された銅箔から成る第二の端子部とから構成されている。ここで、第一の端子部の厚さは、第二の端子部の厚さよりも薄い。

各第一の端子部に対応して、各第二の端子部を各々接続させることにより、ＴＦＴ基板とＦＰＣとの接続部が構成される。ここで、第一の端子部と第二の端子部との間には、ＡＣＦが介在している。具体的に、第一の端子部と第二の端子部との間には、ＡＣＦ中の導電粒子が介在しており、当該導電粒子の存在により、第一の端子部と第二の端子部とは電気的に接続されている。

なお、上記第二の端子部には、比較的高電位が印加される高電位端子部と、比較的低電位が印加される低電位端子部とが、隣接して並んで配設されることがある。

当該構成において、上述したように、回路基板から、第二の端子部および第一の端子部を有する接続部を通って、ＴＦＴ基板上の駆動ＩＣへ、制御信号および電源が供給される。

特開平９−１７９５０５

当該接続構造を有する液晶表示装置を高温多湿の環境下で動作させたとする。すると、水分がＡＣＦ内に浸透し、高電位端子部と接続している、薄い膜厚の第一の端子部において、以下の現象が生じる。つまり、前述した第一の端子部において、構成材料である金属がプラスイオンとなって溶蝕される。したがって、当該溶蝕された第一の端子部において、断線が発生する。

なお、第一の端子部の厚さは、約１μｍ程度以下であるのに対して、第二の端子部の厚さは、約１５〜３５μｍ程度である。したがって、上記端子部の溶蝕は、より厚みの薄い第一の端子部において、より顕著に現れる。また、高電位端子部と低電位端子部との間における電位差が大きくなればなるほど、高電位端子部と接続する第一の端子部の溶蝕が生じやすい。

そこで、本発明は、たとえ高温多湿の環境下で動作させたとしても、所定の基板同士の接続部における断線が生じない、画像表示装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明に係る請求項１に記載の画像表示装置は、表示パネルを構成し、パネル外との電気的接続のための複数の第一の端子部を有する、第一の基板と、前記第一の端子部を介して前記表示パネルと電気的に接続される、複数の第二の端子部を有する、第二の基板とを、備えており、前記第二の端子部は、前記表示パネルの動作に寄与しないダミー電位が印加されるダミー端子部を、含んでいる。

また、請求項２に記載の画像表示装置は、表示パネルを構成し、パネル外との電気的接続のための複数の第一の端子部を有する、第一の基板と、前記第一の端子部を介して前記表示パネルと電気的に接続される、複数の第二の端子部を有する、第二の基板とを、備えており、前記第二の端子部は、対応する位置に前記第一の端子部が存在していないダミー端子部を、含んでいる。

また、請求項５に記載の画像表示装置は、表示パネルを構成し、パネル外との電気的接続のための複数の第一の端子部を有する、第一の基板と、前記第一の端子部を介して前記表示パネルと電気的に接続される、複数の第二の端子部を有する、第二の基板とを、備えており、前記第二の端子部は、端子の並び方向における幅が、対応する前記第一の端子部よりも幅広の第二の端子部を含んでいる。

本発明の請求項１に記載の画像表示装置は、表示パネルを構成し、パネル外との電気的接続のための複数の第一の端子部を有する、第一の基板と、前記第一の端子部を介して前記表示パネルと電気的に接続される、複数の第二の端子部を有する、第二の基板とを、備えており、前記第二の端子部は、前記表示パネルの動作に寄与しないダミー電位が印加されるダミー端子部を、含んでいるので、たとえば、ダミー端子部により高電位な電位を印加したなら、上記構成の液晶表示装置を高温多湿下で動作させたとしても、ダミー端子以外の第二の端子部と接続している第一の端子部における溶蝕を抑制することができる。

また、請求項２に記載の画像表示装置は、表示パネルを構成し、パネル外との電気的接続のための複数の第一の端子部を有する、第一の基板と、前記第一の端子部を介して前記表示パネルと電気的に接続される、複数の第二の端子部を有する、第二の基板とを、備えており、前記第二の端子部は、対応する位置に前記第一の端子部が存在していないダミー端子部を、含んでいるので、たとえば、ダミー端子部により高電位な電位を印加したなら、上記構成の液晶表示装置を高温多湿下で動作させたとしても、第二の端子部と接続している第一の端子部における溶蝕を抑制することができる。

また、請求項５に記載の画像表示装置は、表示パネルを構成し、パネル外との電気的接続のための複数の第一の端子部を有する、第一の基板と、前記第一の端子部を介して前記表示パネルと電気的に接続される、複数の第二の端子部を有する、第二の基板とを、備えており、前記第二の端子部は、端子の並び方向における幅が、対応する前記第一の端子部よりも幅広の第二の端子部を含んでいるので、たとえば、当該幅広の第二の端子に比較的高い電位を印加し、隣接する他の第二の端子部に比較的低い電位を印加したなら、当該比較的高い電位と当該比較的低い電位との電位差に起因した電界は、上記幅広の第二の端子部と接続する第一の端子部には、かからない。したがって、上記構成の液晶表示装置を高温多湿下で動作させたとしても、幅広の第二の端子部に接続する第一の端子部における溶蝕を防止することができる。よって、幅広の第二の端子部における断線を防止することができる。

以下、この発明をその実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。

＜実施の形態１＞
薄膜トランジスタ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ、以下、ＴＦＴと称する）を用いた液晶表示装置では、マトリクス状に配設されたＴＦＴを有するＴＦＴ基板と、対向電極を有する対向基板と、ＴＦＴ基板と対向基板との間に存する液晶層とから構成されている。ここで、ＴＦＴをＯＮ、ＯＦＦさせるための電気信号が流れる複数のゲート配線と、当該ゲート配線と平面視で交差する複数のソース配線との、当該交差点付近において上記ＴＦＴが形成される。また、各ＴＦＴに対応して、一つの画素が形成されている。

ＴＦＴ基板と対向基板とが重ね合わされた状態において、ＴＦＴ基板の外形は、対向基板の外形よりも張り出している。図１は、ＴＦＴ基板の張り出している部分の一部を示す平面図である。具体的には、図１には、本実施の形態に係わる液晶表示装置が有する、ＴＦＴ基板とフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）との接続部付近の概略構成が示されている。

図１において、表示パネルを構成するＴＦＴ基板（第一の基板と把握できる）１には、複数の配線（ソース配線またはゲート配線等）２が配設されている。また、平面視における、当該ソース配線とゲート配線との交差部において、ＴＦＴ（図示せず）が形成されいる。当該ＴＦＴはマトリクス状に配設されており、各ＴＦＴに対応して、一つの画素が形成されている。また、複数の前記画素により、表示部（図示せず）が構成されている。

また、図１に示すように、ＴＦＴ基板１上には、駆動ＩＣ３が実装されている。ここで、駆動ＩＣ３は、異方性導電膜（図示せず。以下、ＡＣＦ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）と称する。）を介して、各配線２と電気的に接続されている。また、駆動ＩＣ３は、ＴＦＴのＯＮ、ＯＦＦ動作を制御する回路である。なお、ＡＣＦとは、導電粒子を接着フィルム中に分散させた、導電、絶縁、接着の機能を併せ持つ接続材料である。

また、図１に示すように、駆動ＩＣ３と電気的に接続された第一の端子部４が、帯状に複数配設されている。ここで、第一の端子部４は、パネル外との電気的接続がなされている。

これに対して、図１に示すように、ＦＰＣ（第二の基板と把握できる）５には、第二の端子部６が、帯状に複数配設されている。ここで、第二の端子部６は、第一の端子部４を介して表示パネルと電気的に接続される。

ＴＦＴ基板１の上記張り出した部分の上方には、ＦＰＣ５が重ね合わされている。具体的に、上記接続部において、ＴＦＴ基板１の一部とＦＰＣ５の一部とは、相互に重複している。

ここで、第一の端子部４は各々、各第二の端子部６と接続されている。また、第一の端子部４と第二の端子部６との間には、ＡＣＦ７が介在している。したがって、当該ＡＣＦ７中に存する導電粒子を介して、第一の端子部４と第二の端子部６は、電気的に接続されている。

なお、図１において、第一の端子部４の一部および第二の端子部６の一部は、ＦＰＣ５の下側に各々配設されている。したがって、これらの一部の輪郭は、点線にて図示している。

ＦＰＣ５は、一方側でＴＦＴ基板１と接続されており、他方側では、回路基板（図示せず）が接続されている。ここで、当該回路基板とは、駆動ＩＣ３を制御するための回路である。当該回路基板から、ＦＰＣ５、第二の端子部６および第一の端子部４を通って、ＴＦＴ基板１上の駆動ＩＣ３へ、制御信号および電源等が供給される。つまり、第一の端子部４および第二の端子部６等は、制御信号および電源等の電気の伝達を担っている。

次に、図１のＡ−Ａ断面図である図２を用いて、本実施の形態に係わる液晶表示装置が有する上記接続部の構造について、さらに詳細に説明する。

図２に示すように、ＴＦＴ基板１上には、複数の第一の端子４が配設されている。ここで、第一の端子４は金属薄膜であり、また、当該第一の端子４の厚さは、たとえば１μｍ以下程度である。

他方、ＦＰＣ５上には、複数の第二の端子６が配設されている。ここで、ＦＰＣ５は、たとえばポリイミド等から構成されている。また、第二の端子６は銅箔から構成されており、当該第二の端子６の厚さは、たとえば１５〜３５μｍ程度である。

上記から分かるように、第二の端子６の厚さは、第一の端子４の厚さよりも厚い。また、図２に示すように、各第一の端子４上には、第二の端子６が各々接続されている。

また、図２に示すように、ＴＦＴ基板１とＦＰＣ５との間には、ＡＣＦ７が介在している。さらに、第一の端子４と第二の端子６との間には、当該ＡＣＦ７中に分散されている導電粒子（図示せず）が、介在している。当該導電粒子を介した接続により、第一の端子４と第二の端子６とは、電気的に接続されている。

第二の端子６は、高電位端子部６Ａ、低電位端子部６Ｂ、およびダミー端子部６Ｄ等を含んでいる。ダミー端子部６Ｄには、表示パネルの動作に寄与しないダミー電位が印加される。また、ダミー端子部６Ｄには、その両隣の第二の端子６の印加される電位のうち、低い方の電位よりも高い電位が、印加される。

具体的に、高電位端子部６Ａは、表示パネルの動作に寄与する比較的高電位（たとえば、低電位端子部６Ｂよりも高い電位）の電位が、印加される端子部である。また、低電位端子部６Ｂは、表示パネルの動作に寄与する比較的低電位（たとえば、高電位端子部６Ａと比較して、低い電位）の電位が、印加される端子部である。さらに、ダミー端子部６Ｄは、高電位端子部６Ａと低電位端子部６Ｂとの間に配設されており、表示パネルの動作に寄与しないダミー電位が印加される端子部である。

ここで、図２に示す形態では、ダミー端子部６Ｄは、第一の端子部４とは接続されていない。つまり、ダミー端子部６Ｄの形成位置と対応する、ＴＦＴ基板１上には第一の端子４が配設されていない。なお、上記高電位端子部６Ａと低電位端子部６Ｂとの関係により、第一の端子４Ａは、第一の端子４Ｂよりも高電位の電圧が印加されることが分かる。

図２に示す構成において、ダミー端子部６Ｄに印加される、表示パネルの動作に寄与しないダミー電位は、以下の値である。

つまり、高電位端子部６Ａに印加される電位をＶａ、低電位端子部６Ｂに印加される電位をＶｂ（上述より、Ｖａ＞Ｖｂ）、ダミー端子部６Ｄに印加される電位をＶｄとすると、電位Ｖｄは、電位Ｖｂよりも大きい（Ｖｄ＞Ｖｂ）。つまり、低電位端子部６Ｂに印加される電位よりも高い電位が、ダミー端子部６Ｄに印加される。

上記構成の接続部を有する、本実施の形態に係わる液晶表示装置の効果を、従来の技術と比較して説明する。

図３は、従来の技術に係わる接続部の構成を示す断面図である。図２と図３との比較から分かるように、従来の技術に係わる接続部は、ダミー端子部６Ｄを有さない。したがって、全ての第二の端子６は各々、各第一の端子４と接続されている。また、全ての第二の端子６には、表示パネルの動作に寄与する電位が印加されている。なお、上記と同様に、高電位端子部６Ａには、電位Ｖａが印加されており、低電位端子部６Ｂには、電位Ｖｂ（Ｖａ＞Ｖｂ）が印加されている。

図３に示すように、高電位端子部６Ａの隣には、低電位端子部６Ｂが配設されている。当該構造を有する接続部を高温多湿下においた場合には、上記の通り、水分がＡＣＦ７内に浸透し、高電位端子部６Ａと接続している、薄い膜厚の第一の端子部４Ａにおいて、以下の現象が生じる。つまり、構成材料である金属がプラスイオンとなっり、第一の端子部４Ａ自身は、溶蝕される。したがって、当該溶蝕された第一の端子部４Ａにおいて、断線が発生する。

しかし、本実施の形態では、ダミー端子部６Ｄが配設されている。したがって、上述のように、当該ダミー端子部６Ｄに、表示パネルの動作に寄与しないダミー電位であり、低電位端子部６Ｂに印加される電位よりも大きな値の電位を印加することにより、以下に示す効果を有する。

図３に示した場合には、第一の端子部４Ａには、電圧Ｖａ−Ｖｂに起因した電界が加わっている。しかし、図２に示した場合では、第一の端子部４Ａには、電圧Ｖａ−Ｖｂよりも小さい、電圧Ｖａ−Ｖｄに起因した電界が加わる。つまり、図３に示す構造の場合には、第一の端子部４Ａにかかる電界強度は大きいのに対して、本実施の形態に係わる接続部の方では、第一の端子部４Ａにかかる電界強度が、より小さくなる。

このように、第一の端子部４Ａにおける電界強度がより小さくなるので、本実施の形態に係わる接続部を有する液晶表示装置を、高温多湿下においたとしても、当該第一の端子部４Ａにおける溶蝕を抑制することができる。したがって、第一の端子部４Ａと第二の端子部６Ａとの断線も抑制することができる。

また、ダミー端子部６Ｄには、その両隣の第二の端子６の電位のうち、高い方の電位以上の電位が、印加されたとする。つまり、ダミー端子部６Ｄに印加する電位Ｖｄを、高電位端子部６Ａに印加する電位Ｖａと等しいか、もしくは電位Ｖａよりも大きくしたとする（つまり、Ｖｄ≧Ｖａ）。

このように電位Ｖｄを設定した場合には、当然、高電位端子部６Ａは、ダミー端子部６Ｄよりも低電位端子となる。ところで、隣接する端子部同士間において、低電位側の端子部（第一の端子部４）もしくは同電位端子部間では、溶蝕は起こらない。

したがって、上記のように電位Ｖｄを設定することにより、第一の端子部４Ｂはもちろんのこと、第一の端子部４Ａにおいても、溶蝕を防止することができる。よって、第一の端子部４と第二の端子部６との断線を完全に防止することができる。

なお、上記のように、Ｖｄ＞Ｖａと設定した場合には、当然、ダミー端子部６Ｄの方が高電位端子部６Ａよりも高電位となる。しかし、図２に示すように、ＴＦＴ基板１には、ダミー端子部６Ｄと接続する第一の端子部が形成されていない。したがって、当該ダミー端子部６Ｄにおいて、第一の端子部４で問題となっていた上記溶蝕の問題を留意する必要は無い。

また、図４に示すように、上記ダミー端子部６Ｄと接続する第一の端子部４Ｄを、ＴＦＴ基板１に配設してもかまわない。

当該図４に示す構造において、電位Ｖｄを上述の通り電位Ｖａより大きく設定した場合には、第一の端子部４Ｄにおいて溶蝕が発生する。しかし、当該ダミー端子部６Ｄに印加される電位は、上述の通り、表示パネルの動作に寄与しないダミー電位である。したがって、たとえダミー端子部６Ｄと第一の端子部４Ｄとの間で断線が生じたとしても、液晶表示装置の動作（表示）には影響しない。

また、図２，４に示す構造において、電位Ｖｄを上述の通り電位Ｖａより大きく設定した場合には、ダミー端子部６Ｄ自身において溶蝕が発生する可能性がある。しかし、ダミー端子部６Ｄの体積は、第一の端子部４の体積の１０倍以上である。したがって、ダミー端子部６Ｄ自身が断線するには、かなり膨大な時間（液晶表示装置の寿命よりも長い時間であると推測できる）を要する。

また、ダミー端子部６Ｄに印加される電位は、上述の通り、表示パネルの動作に寄与しないダミー電位である。したがって、たとえダミー端子部６Ｄが断線が生じたとしても、液晶表示装置の動作（表示）には影響しない。

＜実施の形態２＞
図５は、本実施の形態に係わる、ＴＦＴ基板１とＦＰＣ５との接続部の概略構成を示す、断面図である。

実施の形態１では、特に説明しなかったが、図２，４に示したように、帯状に配設されている第一の端子部４の幅（図面左右方向の寸法）は、同じく帯状に配設されている第二の端子部６の幅（図面左右方向の寸法）よりも、大きかった。

しかし、本実施の形態では、図５に示すように、図面奥行き方向に帯状に配設されている第一の端子部１４の幅（図面左右方向の寸法）は、図面奥行き方向に帯状に配設されている第二の端子部１６の幅（図面左右方向の寸法）よりも、小さいことを特徴とする。つまり、第二の端子部１６は、端子の並び方向における幅が、対応する第一の端子部１４よりも幅広の第二の端子部を含んでいる。

なお、本実施の形態に係わる接続部では、ダミー端子部を設けておらず、全ての端子部１４，１６には、表示パネルの動作に寄与する電位が印加されている。したがって、各第一の端子部１４上には、上記導電粒子（図示せず）を介して、第二の端子部１６が各々電気的に接続されている。

その他の構成は、実施の形態１の構成と同様であるので、ここでの説明は省略する。

上記図５に示す構成の接続部において、上記幅広の第二の端子部１６（以下、当該第二の端子部１６Ａを高電位端子部１６Ａと称する）は、隣接する第二の端子部１６の印加される電位よりも、高い電位が印加されるとする。つまり、第二の端子部１６Ａに、隣接する他の第二の端子部１６よりも高い電位が印加されたとする。これに対して、第二の端子部１６Ｂに、隣接する他の第二の端子部１６よりも低い電位が印加されたとする（以下、当該第二の端子部１６Ｂを低電位端子部１６Ｂと称する）。

ここで、本実施の形態では、第一の端子部１４Ａは、幅広の第二の端子部１６Ａにより覆い隠されている。したがって、高電位端子部１６Ａと低電位端子部１６Ｂとの間で生じる電圧差に起因した電界は、当該高電位端子部１６Ａにおいて集中する。つまり、第一の端子部１４Ａにおいては前記電界は緩和され、ほとんど当該電界がかからない。

したがって、本実施の形態に係わる接続部を有する液晶表示装置を、高温多湿下においたとしても、比較的高電位が印加されている高電位端子部１６Ａと接続している，第一の端子部１４Ａにおいて、溶蝕が発生することを抑制もしくは防止することができる。

なお、高電位端子部１６Ａと低電位端子部１６Ｂとの間で生じる電圧差に起因した電界は、当該高電位端子部１６Ａにおいて集中する。したがって、本実施の形態に係わる接続部を有する液晶表示装置を、高温多湿下においた場合には、当該高電位端子部１６Ａは、当該電界により、溶蝕される。

しかし、実施の形態１で説明したように、第二の端子部１６の厚さは、第一の端子部１４の厚さの十倍以上である。

したがって、当該溶蝕により、高電位端子部１６Ａが断線に至るまでには、かなり膨大な時間を要する。そして、高電位端子部１６Ａの厚さが１５〜３５μｍ程度だとすると、液晶表示装置の動作寿命内に、当該高電位端子部１６Ａが断線することは無い。

なお、図５に示す構造では、全ての第二の端子部１６において、端子の並び方向における幅が、対応する第一の端子部１４よりも幅広であった。しかし、一部の第二の端子部１６が、上記幅広構成であっても良い（図６参照）。

図６に示す構成において、幅広の第二の端子部１６Ａに、隣接する他の第二の端子部１６よりも高い電位が印加されたとする（当該幅広の第二の端子部１６Ａは、高電位端子部１６Ａであると把握できる）。当該場合には、上記と同様に、幅広の第二の端子部１６Ａの接続部分における、断線を防止することができる。

このように、比較的高電位が印加される第二の端子部１６のみが、第一の端子部１４よりも幅広の構成を採用できるのは、上記端子部における断線は、上述したように、低電位側よりも高電位側の端子部において発生するからである。

なお、上記各実施の形態１，２では、液晶表示装置に上記各実施の形態に係わる接続部を備える場合に言及してきた。しかし、図２，４〜６に示した各接続部を、たとえばエレクトロルミネセンス（ＥＬ）を用いた画像表示装置に適用しても良い。

つまり、基板上に駆動ＩＣを備え、外部から当該駆動ＩＣへ、各信号、電源、または接地電位などの電気の経由を担う接続構造を有する、あらゆる画像表示装置において、上記各実施の形態に係わる接続部を適用することができる。

本発明に係わる接続部付近の概略構成を示す平面図である。実施の形態１に係わる接続部の概略構成を示す断面図である。従来の技術に係わる接続部の概略構成を示す断面図である。実施の形態１に係わる接続部の他の概略構成を示す断面図である。実施の形態２に係わる接続部の概略構成を示す断面図である。実施の形態２に係わる接続部の他の概略構成を示す断面図である。

符号の説明

１ＴＦＴ基板、２配線、３駆動ＩＣ、４，１４第一の端子部、５ＦＰＣ、６，１６第二の端子部、６Ａ高電位端子部、６Ｂ低電位端子部、６Ｄダミー端子部、７ＡＣＦ。

Claims

表示パネルを構成し、パネル外との電気的接続のための複数の第一の端子部を有する、第一の基板と、
前記第一の端子部を介して前記表示パネルと電気的に接続される、複数の第二の端子部を有する、第二の基板とを、備えており、
前記第二の端子部は、
前記表示パネルの動作に寄与しないダミー電位が印加されるダミー端子部を、含んでいる、
ことを特徴とする画像表示装置。
表示パネルを構成し、パネル外との電気的接続のための複数の第一の端子部を有する、第一の基板と、
前記第一の端子部を介して前記表示パネルと電気的に接続される、複数の第二の端子部を有する、第二の基板とを、備えており、
前記第二の端子部は、
対応する位置に前記第一の端子部が存在していないダミー端子部を、含んでいる、
ことを特徴とする画像表示装置。
前記ダミー端子部には、
その両隣の前記第二の端子の印加される電位のうち、低い方の電位よりも高い電位が、印加される、
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の画像表示装置。
前記ダミー端子部には、
その両隣の前記第二の端子の電位のうち、高い方の電位以上の電位が、印加される、
ことを特徴とする請求項３に記載の画像表示装置。
表示パネルを構成し、パネル外との電気的接続のための複数の第一の端子部を有する、第一の基板と、
前記第一の端子部を介して前記表示パネルと電気的に接続される、複数の第二の端子部を有する、第二の基板とを、備えており、
前記第二の端子部は、
端子の並び方向における幅が、対応する前記第一の端子部よりも幅広の第二の端子部を含んでいる、
ことを特徴とする画像表示装置。
前記幅広の第二の端子部は、
隣接する前記第二の端子部の印加される電位よりも、高い電位が印加される、
ことを特徴とする請求項５に記載の画像表示装置。
前記第二の基板は、
フレキシブルプリント基板である、
ことを特徴とする請求項１、請求項２または請求項５に記載の画像表示装置。