CN1255435C - 固化通量提高的可固化硅氧烷组合物 - Google Patents

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Abstract

一种可光固化的硅氧烷组合物，其中包括提供全体组合物固化通量的添加剂，该添加剂优选可固化的氨基甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷。

Description

固化通量提高的可固化硅氧烷组合物
发明领域
本发明涉及固化通量(cure-through-volume)提高的可固化硅氧烷组合物。更具体地说，本发明涉及可固化的硅氧烷组合物，其中掺入作为性能增强添加剂的可固化氨基官能化的硅烷或可固化的氨基甲硅烷基封端的硅氧烷。添加剂理想的是烷氧基/氨基甲硅烷基封端的聚合物组合物，它是硅烷醇封端的聚有机硅氧烷与至少两种具有不同封端基的封端硅烷组分的反应产物。
相关的背景技术
固化通量(CTV)是可光固化的硅氧烷组合物的重要性能。常规的可固化硅氧烷组合物在宽的粘合缝隙间固化或在要求大深度的封装应用中固化的能力受到限制。例如，约2cm到5cm的CTV是常规可固化硅氧烷的特征。另外，填料和颜料的使用进一步妨碍固化光源有效渗透硅氧烷组合物的能力。
为了提高CTV，常规的方法集中在降低或减少填料和颜料添加剂，或者集中在使用能通过不止一种固化机理固化的聚合物。例如，一种方法是，使用既能光固化，又能湿固化的硅氧烷聚合物。尽管含这种聚合物的组合物具有自身的优点，但既改进CTV，又不依赖第二种固化机理和通常所使用的特殊聚合物的能力是所需的。降低或减少填料不是一种可行的替代方案，这是因为固化的聚合物的综合物理性能常妥协于商业上不可接受的观点。因此，需要一种可光固化的硅氧烷组合物，其可克服常规技术的CTV局限，且能在较大的深度间固化，而不危及固化的硅氧烷的结构完整性，也不需要依赖第二种固化机理以提高CTV的聚合物。此外，对填料含量不敏感或总体上对组合物的不透明度(opacity)不敏感的可光固化的硅氧烷组合物是有利的。
发明概述
本发明涉及由于掺入可固化的硅氧烷基添加剂导致物理性能提高，特别是CTV增加的可光固化的硅氧烷组合物。可以以足以提供提高的CTV、伸长率或其它所需性能的用量掺入固化的硅氧烷基添加剂。与类似的组合物(包括不掺入硅氧烷基添加剂的二元固化硅氧烷组合物)相比，例如以用量最多占硅氧烷组合物的25wt％，用量优选约0.1％-约15wt％，和用量更优选约1％-约2wt％的添加剂的掺入量会提供较大的固化深度和较宽的粘合间隙固化。
本发明一方面包括可光固化的硅氧烷组合物，其中含有a)至少一种可光固化的硅氧烷聚合物；b)光引发剂；和c)至少一种可固化的氨基官能化的硅氧烷或硅烷添加剂。可固化的氨基官能化的硅氧烷添加剂最好包括可固化的烷氧基/氨基甲硅烷基封端的聚合物或者聚合物混合物，它是由硅烷醇封端的聚有机硅氧烷与一种或更多种封端硅烷组分反应且最好与至少两种具有不同封端基的封端硅烷组分反应而形成的。
本发明另一方面包括制备固化通量提高的可光固化组合物的方法，其中包括下述步骤：(i)提供可光固化的硅氧烷聚合物和光引发剂；和(ii)在其中掺入可固化的烷氧基/氨基甲硅烷基封端的聚合物添加剂，该添加剂包括至少一种硅烷醇封端的聚有机硅氧烷与一种或更多种封端硅烷组分且最好与至少两种具有不同封端基的封端硅烷组分的反应产物。
本发明再一方面包括通过将前述的硅氧烷组合物施涂到基材上，并将其暴露于充足的光照下，完成固化，从而在可固化的组合物中提供增加的固化通量(CTV)的方法。
发明详述
可光固化的硅氧烷组分
可光固化的硅氧烷组分可以是任何可光固化的硅氧烷聚合物。有用的可光固化的硅氧烷聚合物是美国专利Nos.4675346、4528081、5300608和4699802(此处引入其作为参考)中所述的那些。
更具体地说，反应性硅氧烷聚合物包括满足以下结构式的物质：
其中R1是氢或C1-10烷基，优选甲基；R2是二价烃基或烃氧基，如亚烷基、亚烷基氧基、亚烯基或亚芳基；R3和R4可以相同或不同，为C1-10单价烃基，所述烃基优选烷基、取代烷基、芳基、取代芳基、烷氧基、芳氧基、(甲基)丙烯酸、肟、乙酰氧基、N，N-二烷氨基、N，N-二烷氨基氧基、N-烷酰氨基，或
Figure C0181027700082
R是氢或烃基；R5是C1-10单价烃基，和n是介于约1和1200之间的整数。R2优选C1-3亚烷基或亚烯基，如亚丙基和亚丙烯基。有用的R3和R4的实例可以是烷基如甲基和乙基、卤代烷基如三氟丙基、苯基和苄基。在湿固化是所需的情况下，R3和R4优选可水解的基团，和最优选甲氧基。
优选由具有至少一个硅烷醇基封端的材料制备这些反应性硅氧烷聚合物。制备可光固化的硅氧烷聚合物的方法包括使具有至少一个硅烷醇基封端的前述材料与含至少一种可光固化基团的硅烷反应，和更优选与超过一种可光固化基团的硅烷反应。
用于制备可光固化的硅氧烷聚合物的硅烷可具有下述通式：
                  (R6)Si(OR7)    II
其中R6和R7可以是相同或不同的C1-10单价烃基；R6也可以是具有1-10个碳原子的单价杂烃基，其中杂原子选自卤原子、O、N和S。
R6和R7优选选自甲基、乙基、异丙基、乙烯基、苯基、甲基丙烯酰氧基丙基和降冰片烯基三甲氧基；和R7优选选自甲基、乙基、异丙基和CH2CH2OCH3。
例如，一种优选的硅烷是以下分子式表示的硅烷：
其中R1，R2，R3和R4如上所定义。
在本发明中有用的其它聚烷氧基硅烷包括：
Si(OCH3)4，Si(OCH2CH3)4，Si(OCH2CH2CH3)4，(CH3O)3SiCH3，(C2H5O)3SiCH3，
(CH3O)3SiCH＝CH2，(C2H5O)3SiCH＝CH2，
(CH3O)3SiCH2-CH＝CH2，(CH3O)3Si[CH2-(CH3)C＝CH2]，
(C2H5O)3Si(OCH3)，Si(OCH2-CH2-OCH3)4，CH3Si(OCH2-CH2-OCH3)3，
CH2＝CHSi(OCH2CH2OCH3)3，C6H5Si(OCH3)3，C6H5Si(OCH2-CH2-OCH3)3，
(CH3O)3Si[(CH2)3O-CH2-CH-CH2]，(CH3O)3Si[(CH2)3-Cl]，
(CH3O)3Si[(CH2)3OOC(CH3)C＝CH2]，(C2H5O)3Si(CH2)2CH2-Cl，(CH3O)3Si(CH2)3NH2，
(C2H5O)3Si(CH2)3NH2，(CH3O)3Si(CH2)3NH(CH2)2NH2，(C2H5O)3Si(CH2)3NH(CH2)2NH2，
(CH3O)3-Si(CH2)3SH，(CH3O)3Si[(CH2)3OOCH2＝CH]，和
Figure C0181027700101
也认为可使用伯、仲和叔氨基硅烷。发现例如n-甲基氨基丙基三甲氧基硅烷、n-乙基氨基丙基三甲氧基硅烷、n-丁基氨基丙基三甲氧基硅烷、n，n-二乙基氨基丙基三甲氧基硅烷、n，n-二甲基氨基丙基三甲氧基硅烷全是有用的。
使前述的硅烷组分与一种或多种硅烷醇封端的聚合物组分反应，所述硅烷醇封端的聚合物组分实际上可以是任何有用的硅烷醇封端的材料。有用的聚合物组分包括从约50cps硅烷醇封端的聚二甲基硅氧烷，到约150000cps硅烷醇封端的聚二甲基硅氧烷及其混合物。硅烷醇封端的聚有机硅氧烷具有如下通式：
                 HOSi-A-SiOH    II
其中A表示聚合物或共聚物主链，它可以是任何数量的聚氨酯、硅氧烷、聚酰胺、聚醚等的结合。
一种这样的硅烷醇封端的聚合物主链的实例是具有下述分子式的聚二甲基硅氧烷：
Figure C0181027700102
重复单元的数量将决定分子量，并因此决定该起始材料的粘度。因此n可以是例如从约1到约1200，优选约10到约1000的整数。这些材料的粘度不是重要的，和可容易地选择其粘度，以适应特殊的产品应用，特别是因为这种反应的封端产品基本上具有与硅烷醇封端的反应物相同的粘度。这些硅烷醇封端的聚合物主链的粘度可从约1cps变化到约150000cps(Brookfield，25℃)。在本发明中所使用的硅烷醇封端的聚合物主链的粘度优选约50-约150000cps。
使用催化有效量的催化剂，和优选催化有效量的有机锂试剂(正如前述的美国专利No.5300508中所公开的)，从而有效进行制备可光固化硅氧烷聚合物的反应。有机锂试剂可用下述分子式表示：
                    LiR14
其中有机基团R14可以是C1-18烷基、芳基、烷芳基、芳烷基、链烯基、炔基、含胺化合物或含有机硅氧烷的化合物。
更特别地，若有机锂试剂是烷基锂，则可从中选自甲基锂、正丁基锂仲丁基锂、叔丁基锂、正己基锂、2-乙基己基锂和正辛基锂。
苯基锂、乙烯基锂、苯基乙炔化锂、(三甲基甲硅烷基)乙炔化锂、二甲酰胺锂、二乙酰胺锂、二异丙酰胺锂和二环己基酰胺锂也是形成可光固化的硅氧烷聚合物的有用的催化剂试剂。
有机基团R14也可以是O(SiR11R12O)tSiR11R12R13，其中R11和R12是C1-10单价烃基；R13是C1-18烷基或芳基；和t是整数。
以有效催化的用量使用制备可光固化的硅氧烷聚合物所使用的催化剂，优选约1约1000ppm，基于锂的原子重量。
制备可光固化的硅氧烷聚合物的反应方法包括向反应容器中加入硅烷醇封端的有机硅氧烷、封端的硅烷和有机锂溶液。然后在搅拌下，和在没有湿气存在下，例如在氮气条件下，在介于环境温度到110℃，优选25℃-约60℃的温度下加热该混合物约1/2-约5小时，或直到完成封端。然后用气泡或液体二氧化碳或干冰猝灭该混合物，并进一步冷却。可视需要，通过过滤容易地除去形成的碳酸锂。优选以干冰形式的二氧化碳任选地进行催化剂的中和步骤。也可用酸，以及诸如甲硅烷基磷酸酯、甲硅烷基乙酸酯等中和。缩合的湿气有助于中和工艺。挥发性材料，若存在的话，可真空除去。在反应中可使用等摩尔量的硅烷醇封端的有机聚硅氧烷(基于SiOH官能度的摩尔数)和封端硅烷，但优选过量的封端硅烷。在一步法(one-part)二元固化组合物的制备中，优选仅加入过量的封端硅烷，以控制潜在的粘度增加。因此，在这种情况下，对于每摩尔硅烷醇来说，例如优选1.0-1.5mol烷氧基硅烷。
也可使用除光固化条件之外的固化机理或条件，固化本发明的反应性硅氧烷组合物。例如，可使用湿固化、光照如UV或可见光、厌氧固化或这些机理的结合。
然后所得液体可与其它常规添加剂如填料、引发剂、促进剂、颜料、湿气清除剂等混合，形成一步法可固化组合物。填料如疏水的煅制氧化硅或石英起赋予固化材料所需物理性能的作用。湿气清除剂如甲基三甲氧基硅烷和乙烯基甲氧基硅烷是有用的。
光固化剂组分
在组合物中所使用的光固化剂用量典型地占组合物的0.1％和5％之间的范围。然而，取决于特定的光固化剂特性，可使用该范围之外的用量，而不脱离本发明，只要它们具有快速和有效引发可光固化基团聚合的功能即可。特别地，若所使用的与硅氧烷键合的光引发剂的每个引发基团具有高当量重量的话，则要求较高的百分数。
还应当理解，尽管光引发剂用作独立的成分，但在本发明方法中所使用的配方拟包括其中光引发基团被包括在相同的有机聚硅氧烷聚合物的主链上的配方，其中所述的有机聚硅氧烷聚合物的主链包括如上所述的光引发基团。优选的可与有机聚硅氧烷连接的光引发基团包括丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和环氧丙氧基。
固化性能增强添加剂组分
固化性能增强添加剂组分可以是氨基官能化的反应性硅烷，或更优选可固化的氨基甲硅烷基封端的聚合物或这种聚合物的混合物。最优选的固化性能增强添加剂组分是一种或多种烷氧基/氨基甲硅烷基封端的聚合物，该聚合物是由至少一种硅烷醇封端的聚合物与一种或多种封端的硅烷组分反应，和优选与至少两种具有不同封端组分的硅烷反应而形成的。该反应优选在催化剂存在下发生。最优选的催化剂试剂可以是此处所述的制备可光固化的硅氧烷聚合物所使用的前述任何有机锂试剂。
可固化的烷氧基/氨基甲硅烷基封端的聚合物添加剂可以是反应性硅氧烷聚合物的混合物，但优选包括大量的相应于下述结构的烷氧基/氨基甲硅烷基封端的封端反应性聚合物：
其中A是选自硅烷、聚氨酯、聚酯及其结合的主链部分，n是例如1-1200的整数；A优选下述重复结构表示的聚有机硅氧烷：
Figure C0181027700132
其中R1和R2可以是相同或不同的C1-10烃基；R1和R2优选甲基；R3和R5是具有最多10个碳原子的不同官能团，并选自(甲基)丙烯酰基、氨基(伯、仲和叔胺)、乙烯基、烷氧基、芳氧基、乙酰氧基、肟及其结合；R3或R5也可以是具有最多10个碳原子(C1-10)的单价杂烃基，其中杂原子选自O、N和S；R4是C1-10烷基，和优选甲基、乙基或异丙基；R4也可以是-CH2CH2OCH3。
本发明可固化的氨基/甲硅烷基封端的聚合物添加剂提供了各种混杂的封端组合。可固化的共聚物封端基的聚合物添加剂组分被称为“混杂”，是因为其反应性端基不同。例如在反应产物上的一个端硅原子可以直接或间接具有烷氧基和氨基官能度，同时其它端硅原子直接或间接具有烷氧基和乙烯基官能度。通过本发明方法形成的反应性聚合物尤其优选具有不同封端基的反应性硅氧烷聚合物，其中所述封端基包括氨基、乙烯基和烷氧基端官能基的结合。
可固化的氨基或烷氧基/氨基甲硅烷基封端的聚合物添加剂可包括混杂的封端反应性硅氧烷的混合物与非混杂的封端反应性硅氧烷的混合物的反应产物混合物。与非混杂的硅氧烷反应产物相比，混杂的封端硅氧烷优选大量存在，和更优选相对于总的反应产物的混合物，混杂的封端硅氧烷大量存在。
通过选择预定量的各种硅烷，获得具有不同反应性封端基的氨基甲硅烷基封端的，和优选烷氧基/氨基甲硅烷基封端的聚合物，从而形成可固化的烷氧基/氨基甲硅烷基封端的聚合物添加剂。具有较慢反应速率的硅烷所需地提供具有较高反应速率的过量硅烷。各物质的相对量随所选择的硅烷的变化而变化。一种硅烷对另一种硅烷之比优选约10∶1到约1∶10。在加入三种不同硅烷的实施方案中，优选的比例为约1∶2∶1。也可使用超过三种的硅烷。
如前所述，可固化的烷氧基/氨基甲硅烷基-或烷氧基/氨基甲硅烷基-封端的聚合物添加剂可以是由至少一种硅烷醇封端的聚合物与至少两种具有不同反应性封端基的封端硅烷组分反应形成的聚合物的混合物。以反应产物形式形成的这种混合物优选具有如前所述的大量混杂聚合物。可事先确定获得大量混杂反应产物所需的各种硅烷用量。例如，在反应之前，通过合适的方法确定硅烷醇封端的聚合物组分(如硅烷醇封端的聚有机硅氧烷)中的羟基含量。基于硅烷醇封端的组分中的羟基含量，可计算硅烷的总量以及各自的相对用量，以获得大量所需的混杂反应产物，或在最终的反应产物中不同封端基的所需比例。本发明的反应产物优选包括约35％或更多，和更优选约60％或更多的具有不同反应性封端基的甲硅烷基封端的聚合物。也可存在具有反应性端基的其它非混杂的聚合物。所需地，应注意确定硅烷组分的相对用量，以解释其反应速率的差别，并确保所有硅烷基本上均能提供所需的封端。硅烷组分的总量优选基本上足以完成硅烷醇封端的聚合物的封端反应。对于每摩尔硅烷醇封端的聚合物主链组分来说，优选加入约0.5摩尔到约4.5摩尔硅烷组分。
氨基丙基二甲氧基/乙烯基二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷聚合物(混杂的DAM/VDM聚合物)是特别优选的本发明可固化烷氧基/氨基甲硅烷基封端的聚合物添加剂的实例。该聚合物添加剂是由氨基丙基烷氧基硅烷(DAM)和乙烯基烷氧基硅烷(VDM)与硅烷醇封端的聚二甲基硅氧烷以17.67wt％DAM比82.33wt％VDM的配比反应，从而在反应产物中产生1∶1摩尔比氨基与乙烯基官能度之比而形成的。所得反应产物是大量用下述结构的反应性聚合物表示的：
Figure C0181027700151
可用作性能增强添加剂的伯、仲和叔氨基硅烷的实例是n-甲基氨基丙基三甲氧基硅烷、n-乙基氨基丙基三甲氧基硅烷、n-丁基氨基丙基三甲氧基硅烷、n，n-二乙基氨基丙基三甲氧基硅烷和n，n-二甲基氨基丙基三甲氧基硅烷。
参考下述非限制性实施例将进一步理解本发明。百分重量是占总的组合物的百分数，除非特别说明。使用带有#6或4#轴的Brookfield粘度计，在10rpm和25℃下测量粘度，除非特别说明。
实施例1
根据前述方法制备具有下述组成的反应性硅氧烷：
组合物A
组分                        Wt％
甲基丙烯酰氧基丙基二甲氧    77％
基
聚二甲基硅氧烷
硅油聚(二甲基硅氧烷)        3.3％
丙烯酸聚合物             5.5％
二氧化硅                 3.3％
光引发剂                 3.3％
改性丙烯酰胺             2.2％
*硅烷粘合促进剂          3.3％
*取代的硅烷湿气清除剂    1.1％
*不含氨基的硅烷
向组合物A中加入可固化的烷氧基甲硅烷基封端的聚合物添加剂，其用量占组合物总重的约10wt％。该添加剂是烷氧基-甲硅烷基封端的反应物硅氧烷的混合物，其中至少一种大量的所述硅氧烷是乙烯基甲氧基/氨基丙基二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷。
将所有反应性硅氧烷组合物放置在铝制称量盘中，并在70mw/em2(365nm)下UV固化1分钟。从盘中取出固化样品，并从固化样品中除去任何未固化的材料。测量CTV为6.1mm。将其与在相同固化条件下具有3.3mmCTV的起始值(组合物A没有可固化的聚合物添加剂)相比较。
实施例II
制备具有下述组成的组合物B，其代表常规的反应性硅氧烷组合物。
组合物B
组分                             Wt％
甲基丙烯酸酯封端的聚(二甲基硅    49.5％
氧烷)
乙烯基封端的聚(二甲基硅氧烷)     31％
硅油聚(二甲基硅氧烷)             3％
丙烯酸酯                         5％
改性二氧化硅                     4.5％
光引发剂                         1％
改性丙烯酰胺                2％
硅烷粘合促进剂              3％
取代的硅烷湿气清除剂        1％
组合物是对照样品。使用加入到组合物B中的四种不同量的混杂乙烯基二甲氧基/氨基丙基-二甲氧基封端的聚(二甲基-硅氧烷)制备四种另外的样品。将各样品放置在各铝制称量盘中，并在70mW/cm2(365nm)下UV固化1分钟。从盘中取出各固化样品，并从固化样品中除去任何未固化的材料。然后比较固化样品与没有加入混杂乙烯基二甲氧基/氨基丙基-二甲氧基封端的聚(二甲基-硅氧烷)添加剂的组合物B样品的CTV厚度。五种样品的结果见下表I。
表I
样品 ％可固化的氨基甲硅烷基封端的混杂聚合物添加剂 CTV
 1(对照)  无 5.5mm
 2  1.15％ 7.5mm
 3  0.56％ 6.1mm
 4  1.96％ 8.5mm
 5  3.05％ 8.6mm
从表I可看出，与对照组相比，掺入可固化的甲硅烷基封端的聚合物添加剂显著地增加了CTV。
实施例III
制备具有下述组成的组合物C，其代表常规的反应性硅氧烷组合物。
组合物C
组分                             Wt％
甲基丙烯酸酯封端的聚(二甲基硅    66.5％
氧烷)
乙烯基封端的聚(二甲基硅氧烷)      15％
硅油聚(二甲基硅氧烷)              3％
丙烯酸酯                          5％
改性二氧化硅                      3.5％
光引发剂                          1％
改性丙烯酰胺                      2％
硅烷衍生物粘合促进剂              3％
取代的硅烷湿气清除剂              1％
向组合物C中加入0.2％氨基丙基三甲氧基硅烷替代可固化的混杂乙烯基二甲氧基/氨基丙基二甲氧基封端的聚(二甲基)硅氧烷，以确定对固化通量的影响。将该混合物放置在铝制称量盘中，并在180mW/cm2(365nm)下UV固化30秒。从盘中取出各固化样品，并从固化样品中除去任何未固化的材料。然后测量该样品的固化通量为8.3mm厚。
实施例IV
制备具有下述组成的组合物D，其代表常规的反应性硅氧烷组合物。
组合物D
组分                             Wt％
甲基丙烯酸酯封端的聚(二甲基硅    70％
氧烷)
乙烯基封端的聚(二甲基硅氧烷)     15％
丙烯酸酯                         5％
改性二氧化硅                     3％
光引发剂                         1％
改性丙烯酰胺                     2％
硅烷衍生物粘合促进剂       3％
取代的硅烷湿气清除剂       1％
向组合物D中掺入1％乙烯基二甲氧基/氨基丙基二甲氧基封端的聚(二甲基)硅氧烷。将该混合物放置在铝制称量盘中，并在180mW/cm2(365nm)下UV固化30秒。从盘中取出各固化样品，并从固化样品中除去任何未固化的材料。然后测量该样品的固化通量为10.3mm厚。
实施例V
组合物E
在有或无本发明添加剂的情况下，测试具有丙烯酰氧基甲基封端的聚(二甲基-硅氧烷)作为其反应性硅氧烷的UV固化粘合剂组合物的CTV，以确定对CTV的影响。向组合物F中加入3.17％可固化的混杂乙烯基二甲氧基/氨基丙基二甲氧基封端的聚(二甲基)硅氧烷添加剂。没有添加剂的组合物F用作对照。将这两种样品放置在独立的铝制称量盘中，并在70mW/cm2(365nm)下UV固化30秒。从盘中取出各固化样品，并从固化样品中除去任何未固化的材料。测量各样品的CTV。在其中掺入3.17％混杂可固化的聚合物添加剂的组合物F的CTV为4.95mm，相比之下没有添加剂的组合物F的CTV为4.70mm。

Claims (15)

1.一种可光固化的硅氧烷组合物，包括
a.一种可光固化的硅氧烷聚合物；
b.一种光引发剂；和
c.一种可固化的氨基甲硅烷基封端的聚合物添加剂，其中包括至少一种硅烷醇封端的聚有机硅氧烷与一种或多种封端硅烷组分的反应产物，其中可固化的氨基甲硅烷基封端的聚合物添加剂用不同的封端硅烷组分封端。
2.权利要求1的组合物，其中与没有所述添加剂的相同组合物相比，所述的聚合物添加剂的存在量足以增加固化通量。
3.权利要求1的组合物，其中所述的聚合物添加剂包括主要量的相应于下述结构的聚合物：
Figure C018102770002C1
其中A表示选自聚氨酯、硅氧烷、聚酰胺、聚醚、聚酯及其结合的聚合物或共聚物主链，和n是从1到1200的整数；R3和R5是最多10个碳原子的不同官能团，且选自(甲基)丙烯酰基、氨基、乙烯基、烷氧基、芳氧基、乙酰氧基、肟及其结合，和R3或R5也可以是最多10个碳原子的单价杂烃基，其中杂原子选自O，N和S；R4是C1-10烷基或-CH2CH2OCH3，条件是至少一个R3或R5是氨基。
4.权利要求1的组合物，其中所述可固化的氨基甲硅烷基封端的聚合物添加剂包括乙烯基二甲氧基/氨基丙基二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷。
5.权利要求1的组合物，其中所述聚合物添加剂的存在量占硅氧烷组合物总重0.2-15wt％。
6.权利要求1的组合物，其中所述可光固化的硅氧烷聚合物相应于下述结构：
其中其中R1是氢或C1-10烷基；R2是二价烃基或烃氧基；R3和R4可以相同或不同，为C1-10单价烃基；R5是C1-10单价烃基和n是从1到1200的整数。
7.权利要求6的组合物，其中所述可光固化硅氧烷聚合物满足下式结构：
Figure C018102770003C2
其中R1是H或C1-10烷基；R2是二价烃基或烃氧基；R3和R4可以相同或不同，并选自烷基、取代烷基、芳基、取代芳基、烷氧基、芳氧基、(甲基)丙烯酰基、肟、乙酰氧基、N，N-二烷氨基、N，N-二烷氨基氧基、N-烷基酰胺基、
Figure C018102770003C3
其中R是氢或烃基及其结合；
R5是C1-10单价烃基且n是一个1-1200的整数。
8.权利要求1的组合物，其中可光固化的硅氧烷组合物也是可湿固化的。
9.权利要求1的组合物，其中光引发剂选自苯偶姻、二苯甲酮、乙酰苯及其混合物。
10.权利要求8的组合物，进一步包括湿固化催化剂。
11.制备固化通量提高的可光固化的硅氧烷组合物的方法，其中包括下述步骤：
(i)提供可光固化的硅氧烷聚合物和光引发剂；和
(ii)在其中掺入可固化的氨基甲硅烷基封端的聚合物添加剂，该添加剂包括至少一种硅烷醇封端的聚合物或共聚物与一种或多种封端硅烷组分的反应产物，条件是至少一种封端硅烷组分是含氨基组分，且其中所述硅烷醇封端的聚合物或共聚物包括一种选自聚氨酯、硅氧烷、聚酰胺、聚醚、聚酯及其结合的聚合物或共聚物。
12.在可光固化的硅氧烷组合物中提供增加固化通量的方法，其中包括下述步骤：
(i)提供含下述组分的可光固化的硅氧烷组合物：
a.一种可光固化的硅氧烷聚合物；
b.一种光引发剂；和
c.一种可固化的氨基甲硅烷基封端的聚合物添加剂，其中包括至少一种硅烷醇封端的聚合物或共聚物与至少一种或多种封端硅烷组分的反应产物，条件是至少一种封端硅烷组分是含氨基组分，且其中所述硅烷醇封端的聚合物或共聚物包括一种选自聚氨酯、硅氧烷、聚酰胺、聚醚、聚酯及其结合的聚合物或共聚物。
(ii)将所述可光固化的硅氧烷组合物施涂到基材上，并将所述可光固化的硅氧烷组合物暴露于充足的射线下，使所述的硅氧烷组合物固化。
13.一种可光固化的硅氧烷组合物，包括
a.一种可光固化的硅氧烷聚合物；
b.一种先引发剂；和
c.一种可固化的氨基甲硅烷基封端的聚合物添加剂，其中包括至少一种硅烷醇封端的聚有机硅氧烷和一种或多种封端硅烷组分，条件是至少一种封端硅烷组分是含氨基的组分。
14.一种制备固化通量增加了的可光固化硅氧烷组合物的方法，包括以下步骤：
(i)提供可光固化的硅氧烷聚合物的光引发剂；和
(ii)其中加入一种可固化的氨基甲硅烷基封端的聚合物添加剂，其中包括至少一种硅烷醇封端的聚有机硅氧烷和一种或多种封端硅烷组分的反应产物，条件是至少一种封端硅烷组分是含氨基的组分。
15.在可光固化聚硅氧烷组合物中提供增大固化通量的方法，包括以下步骤：
(i)提供可光固化硅氧烷组合物，其中包括：
a.一种可光固化的硅氧烷聚合物；
b.一种光引发剂；和
c.一种可固化的氨基甲硅烷基封端的聚合物添加剂，其中包括至少一种硅烷醇封端的聚有机硅氧烷和一种或多种封端硅烷组分，条件是至少一种封端硅烷组分是含氨基的组分；
(ii)将所述可光固化的硅氧烷组合物施涂到基材上；以及
(iii)将所述硅氧烷组合物暴露到足够的射线下以使所述硅氧烷组合物光固化。
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