CN1280357C - 烷基烷氧基酰氧基硅烷及其共混物的合成和应用 - Google Patents

烷基烷氧基酰氧基硅烷及其共混物的合成和应用 Download PDF

Info

Publication number
CN1280357C
CN1280357C CNB028259661A CN02825966A CN1280357C CN 1280357 C CN1280357 C CN 1280357C CN B028259661 A CNB028259661 A CN B028259661A CN 02825966 A CN02825966 A CN 02825966A CN 1280357 C CN1280357 C CN 1280357C
Authority
CN
China
Prior art keywords
composition
group
silane
independently selected
tin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB028259661A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1608111A (zh
Inventor
乔纳森·R·萨金特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by General Electric Co filed Critical General Electric Co
Publication of CN1608111A publication Critical patent/CN1608111A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1280357C publication Critical patent/CN1280357C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S528/00—Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
    • Y10S528/901—Room temperature curable silicon-containing polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)

Abstract

一种单组份可湿气固化的室温可硫化的硅氧烷组合物，该组合物包括选自R1SiRa 2R3-a 3和R4Rb 5R3-b 6Si-O-SiR7Rc 8R3-c 9及其混合物的烷基烷氧基酰氧基硅烷，其中R1、R4和R7独立地选自式(CH2)nX的烷基基团，其中n为1至10的整数，并且X选自氢、氨基、环氧基、氰基、硫氰酸基、烯丙基、和乙烯基；R2、R5和R8独立地选自式OC(O)(CH2)mH的酰氧基基团，其中m为1至8的整数；R3、R6和R9独立地选自1至10个碳原子的烷氧基或烷氧基的混合物，其中下标a、b和c受限于下列条件：0＜a＜3；0＜b＜3；和0＜c＜3，其中所述的烷基烷氧基酰氧基硅烷在高于0℃的温度下呈液态。

Description

烷基烷氧基酰氧基硅烷及其共混物的合成和应用
发明领域
本发明涉及用于可室温硫化(RTV)密封剂的新颖聚有机硅氧烷交联剂或扩链剂，并且涉及包含它们的新颖RTV密封剂组合物。本发明还涉及制备所述交联剂或扩链剂的新颖方法。
发明背景
以前所述的几种RTV密封剂类型讨论如下：
硅氧烷醇-硅酸酯型
在最早的RTV硅氧烷体系中主要的聚合物组分是带有硅醇端基的线型或适度支化的硅氧烷。硅酸烷基酯或烷基聚硅酸酯(一般是原硅酸四乙酯或由其得到的部分水解和缩合产物)常用作交联剂。常用的催化剂是锡化合物，例如辛酸亚锡、二月桂酸二丁基锡。也可以使用填料、着色颜料和其他辅助材料。通常将该体系制成两部分，因而硅氧烷醇聚合物和催化剂保持分离。使用的时候，将两组份混合，由此引发硅氧烷醇的交联。此液体材料或塑料使用寿命受到限制。要求精确计量配比和彻底混合，以制备均匀固化的制品。由于需要混合，使得可用的组合物仅限于那些易于搅拌和浇注的组合物，因而既限制了聚合物的粘度也限定了填料的填充量。在该体系的早期开发中人们并不理解水的作用。后来，人们确立这样的事实，即至少催化量的水是必需的，但是如果在使用前不采取特殊步骤严格地将水排除在外，那么填料吸收的水或者另外存在的水会过早地催化交联反应。
湿气反应型
RTV硅氧烷的下一个重大发展是单组份体系，其中所有组分(水除外)的混合物在密封容器内保持可使用状态直到暴露于湿气中，例如放置在大气中。主要的聚合物组分是带有反应性基团的线型或轻度支化的硅氧烷，该反应性基团很容易发生水解聚合从而形成硅氧烷。易于发生水解聚合的反应性基团可存在于末端或非末端位置或者二者都有。现有技术报导大量的反应性基团是有效的。存在每分子通常拥有三或四个相同反应性基团的交联剂。可使用各种各样的催化剂；选择的依据在于容易发生水解聚合的官能团的特性。金属和氨基羧酸盐常常是可用的。虽然这类型的交联剂非常有效，但是它们确实也有不足之处。例如，多官能硅烷单体代表官能度的高度集中点。因此它们一般不是很适于作为一种手段用来改性固化密封剂的性能。由于凝胶时间和固化时间差别很小，交联剂上存在相同的官能团还导致产生了与密封剂组合物的使用性有关的问题。这可以通过使用包含交联剂混合物的密封剂来进行弥补。不过，接着带来了密封剂组合物内与交联剂的正常分布有关的问题。
湿气反应型RTV硅氧烷的使用受到副产物HX(X是容易发生水解聚合的官能团)之特性的限制，这些副产物可能是不可采用的酸性的、有毒的、腐蚀性的、有恶臭的物质或用某种其他方式来说是不希望有的物质。这一限制激励人们去寻找只形成无害副产物或根本没有副产物的RTV硅氧烷体系。
乙烯基-氢化硅氧烷型
在最近这些年的发展中，交联通过硅氢化作用而完成。主要的聚合物组分通常是在末端或非末端位置带有乙烯基或其他烯烃基团的线型或轻度支化的硅氧烷。交联剂一般是每分子带有三个或更多个氢化硅氧烷单元的低分子量硅氧烷。催化剂通常是有效量为每百万分之几(ppm)数量级的铂化合物。在室温下活泼的该类型组合物是两组份体系。单组份体系用抑制的催化剂制得，但是至少在短时间内需要升高温度以便活化催化剂，因此不是真正的RTV体系。这类交联体系的缺点在于，许多物质可能会使铂催化剂中毒。这一类型的固化机理具有明显的优点，因为它不会形成不希望有的反应产物。
可氧固化的巯基烷基型
在最近这些年开发的RTV硅氧烷中，通过巯基烷基取代基在与分子氧接触时发生的氧化作用来进行交联。主要的聚合物组分是带有直接键合在硅上的巯基烷基取代基(例如3-巯基丙基)的线型或轻度支化的硅氧烷。交联剂是选择性的组分，并且通常是每分子带有三个或更多个巯基烷基取代基的低分子量硅氧烷。催化剂是助氧化剂金属(例如钴)的有机化合物。
至于因副产物而导致的限制，在该体系中主要的副产物是水，相对而言水是无害的，因而在许多应用中通常是可以容许的，如果需要的话，也可以除去。然而，在某些条件下，副反应可能导致生成少量有恶臭且有毒的硫化氢。而且，与敏感表面(例如银或铜)接触时未反应的巯基烷基基团可产生不希望的相互作用。还有，升高的温度下暴露在湿气和空气中时，包含二硫化物键的组合物可能会退化变性，随之生成腐蚀性的硫化合物(例如亚硫酸和硫酸)。
RTV密封剂组合物也常常包含非反应性硅油作为粘度改进剂。不过，尽管这些油类确实有助于形成密封剂，但是通常仍然不希望它们存在于粗产物中，因为它们的非反应性特性使得它们渗出固化的材料。
乙酰氧基硅烷是众所周知用于可室温硫化的单组份硅橡胶组合物的交联剂。通用类型的乙酰氧基硅烷交联剂是甲基三乙酰氧基硅烷。已知甲基三乙酰氧基硅烷的熔点是40℃，并且其缺点在于它必须与另外的硅烷熔融或共混，以便能够将其加入连续挤出机内。
甲基三乙酰氧基硅烷和乙基三乙酰氧基硅烷的共混物已经作为交联剂用于乙酰氧基固化的RTVs中。
鉴于与以上所讨论的各种RTV组合物有关的不足之处，因而需要RTV组合物与不希望有的副产物无关并且要求其比现有技术的组合物具有更多不同的物理性能。虽然可以通过在给定的密封剂组合物内使用不同交联剂的混合物而部分地获得后者的质量，但是这将会导致其在整个组合物中的浓度发生变化。
发明概述
本发明提供了一种可湿气固化的、可室温硫化的单组份(one part)硅氧烷组合物，该组合物包括选自
R1SiR2 aR3 3-a
和
R4R5 bR6 3-bSi-O-SiR7R8 cR9 3-c
及其混合物的烷基烷氧基酰氧基硅烷；其中R1、R4和R7独立地选自式(CH2)nX的烷基基团，其中n为1至10的整数，并且X选自氢、氨基、环氧基、氰基、硫氰酸基、烯丙基和乙烯基；R2、R5和R8独立地选自式OC(O)(CH2)mH的酰氧基基团，其中m为1至8的整数；R3、R6和R9独立地选自1至10个碳原子的烷氧基基团或烷氧基基团的混合物，其中下标a、b和c受限于下列条件：0＜a＜3；0＜b＜3；和0＜c＜3，其中所述的烷基烷氧基酰氧基硅烷在高于0℃的温度下呈液态。
本发明还提供了一种可湿气固化的、可室温硫化的硅氧烷组合物，该组合物包括：
(A)大约1wt％至约99wt％硅醇终止(封端)的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为约1000至约500000厘泊(cps)；
(B)约1wt％至约99wt％硅醇终止的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为约5至约3000厘泊(cps)；
(C)约0.1wt％至约30wt％烷基烷氧基酰氧基硅烷交联剂化合物，该交联剂化合物选自
R1SiR2 aR3 3-a
和
R4R5 bR6 3-bSi-O-SiR7R8 cR9 3-c
及其混合物；其中R1、R4和R7独立地选自式(CH2)nX的烷基基团，其中n为1至10的整数，并且X选自氢、氨基、环氧基、氰基、硫氰酸基、烯丙基和乙烯基；R2、R5和R8独立地选自式OC(O)(CH2)mH的酰氧基基团，其中m为1至8的整数；R3、R6和R9独立地选自1至10个碳原子的烷氧基或烷氧基的混合物，其中下标a、b和c受限于下列条件：0＜a＜3；0＜b＜3和0＜c＜3，其中所述烷基烷氧基酰氧基硅烷在高于0℃的温度下呈液态；
(D)约0.01wt％至约10wt％锡缩合固化催化剂，该催化剂选自二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二丁基二丁氧基锡、二丁基二甲氧基锡和二新癸酸二丁基锡。
发明详述
本发明提供了硅氧烷RTV组合物，该组合物包含在湿气和Sn4+催化剂存在下具有反应性的交联剂。本发明还提供了一种在高于零摄氏度的温度下呈液态的交联剂。本发明进一步提供了在合成中不会生成有害废物的催化剂合成方法，有害废物例如乙酰氯。本发明再进一步提供了采用该交联剂制得具有优异的无底漆(primerless)粘合性的硅氧烷RTV密封剂，该密封剂无需加粘合促进剂。
本发明涉及一种单组份、可室温硫化的硅氧烷密封剂组合物，该组合物能够快速固化，具有优异的无底漆粘合性并且储存稳定。更具体而言，本发明涉及探索一族新的烷基烷氧基酰氧基硅烷基交联剂的应用，该烷基烷氧基酰氧基硅烷系交联剂与多羟基封端的聚二甲基硅氧烷(PDMS)聚合物、增强填料、增塑油、以及Sn4+缩合固化催化剂一起提供了能快速固化、自粘结、储存稳定、低温下稳定的单组份RTV硅氧烷密封剂。而且，这些新的烷基烷氧基酰氧基硅烷基交联剂在环境温度下呈液态，也就是说在高于0℃、优选高于10℃、更优选高于20℃且最优选高于25℃的温度下呈液态。本发明的烷基烷氧基酰氧基硅烷基交联剂选自
R1SiR2 aR3 3-a(式I)
和
R4R5 bR6 3-bSi-O-SiR7 cR8 cR9 3-c(式II)
及其混合物；
其中，在上式中，R1、R4和R7独立地选自式(CH2)nx的烷基基团，其中n为1至10的整数，X选自氢、氨基、环氧基、氰基、硫氰酸基、烯丙基和乙烯基并且最优选氢；R2、R5和R8独立地选自式OC(O)(CH2)mH的酰氧基基团，其中m为1至8的整数并且最优选1。R3、R6和R9独立地选自1至10个碳原子的烷氧基或烷氧基的混合物，并且最优选2-丙基、2-丁基或1-丁基。就分子物种而言，a、b和c独立地是1或2，但是就这些交联剂化合物的混合物(它可以是式I化合物的混合物、式II化合物的混合物或式I和式II化合物的混合物)而言，0＜a＜3；0＜b＜3；和0＜c＜3；a优选是约1.50至约2.95，更优选约2.20至约2.90，和最优选是约2.75至约2.85；b优选为约0.50至约1.95，更优选为约1.60至约1.95，和最优选为约1.75至约1.85；和c优选是约0.50至约1.95，更优选是约1.60至约1.90，和最优选约1.75至约1.85。构成以上Rz(其中z为1至9)基团的碳原子数的范围是包括端值在内的范围，对于每个具体的Rz来说该范围也包括所有被最广泛范围所界定的中间范围。
本发明还提供了一种可湿气固化的RTV密封剂组合物，该组合物包括：
(A)约1wt％至约99wt％、优选约5wt％至约90wt％、更优选约20wt％至约85wt％且最优选约40wt％至约80wt％硅醇终止(封端)的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为约1000至约500000厘泊(cps)；
(B)约1wt％至约99wt％、优选约5wt％至约90wt％、更优选约7wt％至约85wt％且最优选约9wt％至约80wt％硅醇终止的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为约5至约3000厘泊(cps)；
(C)约0.1wt％至约30wt％、优选约0.2wt％至约20wt％、更优选约0.5wt％至约15wt％且最优选约1wt％至约10wt％本发明的交联剂化合物；
(D)约0.01wt％至约10wt％、优选约0.01wt％至约7.5wt％、更优选约0.01wt％至约5wt％且最优选约0.01wt％至约3wt％锡缩合固化催化剂，该催化剂选自二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二丁基二丁氧基锡、二丁基二甲氧基锡和二新癸酸二丁基锡。
RTV密封剂可任选包含约0.1wt％至约40wt％、优选约0.5wt％至约30wt％、更优选约1wt％至约20wt％且最优选约5wt％至约15wt％的增强填料，该增强填料选自烘制二氧化硅、沉淀二氧化硅和碳酸钙。
RTV密封剂可任选包含约0wt％至约40wt％、优选约0.5wt％至约30wt％、更优选约1wt％至约20wt％且最优选约5wt％至约15wt％的增塑流体，该增塑流体是聚二有机基硅氧烷(例如聚二甲基硅氧烷)，25℃下其粘度为约1至约3000厘泊，优选25℃下其粘度为约1至约1000厘泊，更优选25℃下其粘度为约1至约500厘泊且最优选25℃下其粘度为约1至约350厘泊。
更具体而言，本发明提供了一种RTV组合物，该组合物包括：
(A)69重量份硅醇终止的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为22000厘泊(cps)；
(B)9重量份硅醇终止的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为2000厘泊(cps)；
(C)10重量份二甲基二氯硅烷处理的烘制二氧化硅填料；
(D)4重量份实施例3合成的三乙酰氧基硅烷和(2-丙氧基)甲基二乙酰氧基硅烷的混合物。
(E)0.0257重量份二月桂酸二丁基锡锡缩合固化催化剂；
(F)8重量份线型三甲基终止的支化聚二甲基硅氧烷增塑流体。
实验
实施例1
实施例1说明了(1-丁氧基)甲基二乙酰氧基硅烷的制备。该交联剂是通过将以下成分在无水条件下混合来合成。
297.2g 1-丁醇
882.6g 三乙酰氧基硅烷
反应混合物搅拌15分钟，接着在减压下蒸发乙酸。
实施例2
实施例2说明了(1-丁氧基)甲基二乙酰氧基硅烷和甲基三乙酰氧基硅烷的混合物的制备。该交联剂通过将下列成分在无水条件下混合而合成。20℃下该催化剂混合物是液体。
103.4g 1-丁醇
882.6g 甲基三乙酰氧基硅烷
反应混合物搅拌15分钟，接着在减压下蒸发乙酸。
实施例3
实施例3说明了甲基三乙酰氧基硅烷和丁氧基甲基二乙酰氧基硅烷的混合物的制备。该交联剂通过将下列成分在无水条件下混合而合成。在20℃下该催化剂混合物是液体。
21.0g正-丁醇
220.1g三乙酰氧基硅烷
反应混合物搅拌15分钟，接着在减压下蒸发乙酸。产物的1H-NMR和29Si NMR与甲基三乙酰氧基硅烷、(2-丙氧基)甲基二乙酰氧基硅烷、和二(2-丙氧基)甲基乙酰氧基硅烷的混合物的1H-NMR和29Si NMR一致。
实施例4
实施例4说明了甲基三乙酰氧基硅烷、(2-丙氧基)甲基乙酰氧基硅烷混合物的制备。该交联剂是通过将以下成分在无水条件下混合来合成。
15.3g 2-丙醇
220.1g三乙酰氧基硅烷
反应混合物搅拌15分钟，接着在减压下蒸发乙酸。
实施例5
实施例4说明了甲基三乙酰氧基硅烷、(2-丙氧基)甲基乙酰氧基硅烷和乙酸的混合物的制备。该交联剂通过将以下成分在无水条件下混合而合成。
11.5g 2-丙醇
220.1g三乙酰氧基硅烷
反应混合物搅拌15分钟，不除去乙酸。
实施例6
用由三乙酰氧基硅烷和(2-甲基-2-丙氧基)甲基乙酰氧基硅烷的混合物构成的交联剂制得RTV密封剂。如别处所述，该密封剂在Werner-Pfleiderer挤出机中进行混合和挤塑。
制备具有下列组成的单组份硅氧烷密封剂：
(A)69重量份硅醇终止的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为22000厘泊(cps)；
(B)9重量份硅醇终止的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为2000厘泊(cps)；
(C)10重量份二甲基二氯硅烷处理的烘制二氧化硅填料；
(D)4重量份实施例3合成的三乙酰氧基硅烷和(2-丙氧基)甲基二乙酰氧基硅烷的混合物。
(E)0.0257重量份二月桂酸二丁基锡锡缩合固化催化剂；
(F)8重量份线型三甲基终止的支化聚二甲基硅氧烷增塑流体。
该密封剂的物理性能可参见表1。
实施例7
用由(1-丁氧基)甲基二乙酰氧基硅烷和甲基三乙酰氧基硅烷的混合物构成的交联剂制得RTV密封剂。该密封剂在Werner-Pfliederer双螺杆挤出机中进行混合和挤塑。
制备具有下列组成的单组份硅氧烷密封剂：
(A)69重量份硅醇终止的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为22000厘泊(cps)；
(B)9重量份硅醇终止的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为2000厘泊(cps)；
(C)10重量份二甲基二氯硅烷处理的烘制二氧化硅填料；
(D)4.0重量份实施例2所述的(1-丁氧基)甲基二乙酰氧基硅烷和甲基三乙酰氧基硅烷的混合物；
(E)0.0257重量份二月桂酸二丁基锡锡缩合固化催化剂；
(F)8重量份线型三甲基终止的支化聚二甲基硅氧烷增塑流体。
该密封剂的物理性能可参见表1。
实施例8
用由甲基三乙酰氧基硅烷和(2-丙氧基)甲基二乙酰氧基硅烷的混合物构成的交联剂制得RTV密封剂。如别处所述，该密封剂在WP挤出机中进行混合和挤塑。
制备具有下列组成的单组份硅氧烷密封剂：
(A)69重量份硅醇终止的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为22000厘泊(cps)；
(B)9重量份硅醇终止的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为2000厘泊(cps)；
(C)10重量份二甲基二氯硅烷处理的烘制二氧化硅填料；
(D)4.0重量份实施例3所述的(2-丙氧基)甲基二乙酰氧基硅烷和甲基三乙酰氧基硅烷的混合物；
(E)0.0257重量份二月桂酸二丁基锡锡缩合固化催化剂；
(F)8重量份线型三甲基终止的支化聚二甲基硅氧烷增塑流体。
该密封剂的物理性能可参见表1。
实施例9
用由甲基三乙酰氧基硅烷、(2-丙氧基)甲基二乙酰氧基硅烷和乙酸的混合物构成的交联剂制得RTV密封剂。如别处所述，该密封剂在WP挤出机中进行混合和挤塑。
制备具有下列组成的单组份硅氧烷密封剂：
(A)69重量份硅醇终止的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为22000厘泊(cps)；
(B)9重量份硅醇终止的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为2000厘泊(cps)；
(C)10重量份二甲基二氯硅烷处理的烘制二氧化硅填料；
(D)4.0重量份实施例3所述的(2-丙氧基)甲基二乙酰氧基硅烷和甲基三乙酰氧基硅烷的混合物；
(E)0.0257重量份二月桂酸二丁基锡锡缩合固化催化剂；
(F)8重量份线型三甲基终止的支化聚二甲基硅氧烷增塑流体。
该密封剂的物理性能可参见表1。
本发明的优点在于，它是一种简便的方法，通过一步反应，除去或无需除去乙酸，即可制得低熔融催化剂(将在室温下熔融)。
表1：实施例6、7、8、9所述密封剂的物理性能
  实验号   6   7   8   9
  未固化物性能
  消粘时间(分钟)   14分钟   16分钟   16分钟   25分钟
  施用速率(克/分钟)   276   342   378   356
  Boeing流动(英寸)   0.05   0.05   0.05   0.1
  比重(克/毫升)   1.04   1.04   1.02   1.03
  外观   纯净半透明   纯净半透明   纯净半透明   纯净半透明
  物理性能
  肖氏A   25   20   22   21
  拉伸强度(PSI)   337   341   271   308
  伸长率％   407   511   401   465
  C-628剥离粘合力
  玻璃(PPI/COH％)   153/100％   129/100％   146/100％   187/75％

Claims (17)

1.单组份可湿气固化的可室温硫化的硅氧烷组合物，该组合物包括选自R1SiR2 aR3 3-a、R4R5 bR6 3-bSi-O-SiR7R8 cR9 3-c及其混合物的烷基烷氧基酰氧基硅烷；其中R1、R4和R7独立地选自具有式(CH2)nX的烷基基团，其中n为1至10的整数，并且X选自氢、氨基、环氧基、氰基、硫氰酸基、烯丙基和乙烯基；R2、R5和R8独立地选自具有式OC(O)(CH2)mH的酰氧基，其中m为1至8的整数；R3、R6和R9独立地选自具有1至10个碳原子的烷氧基或烷氧基的混合物，其中下标a、b和c受限于下列条件：0＜a＜3；0＜b＜3；和0＜c＜3，其中所述的烷基烷氧基酰氧基硅烷在高于0℃的温度下呈液态，其中可湿气固化的可室温硫化的硅氧烷组合物包括：
(A)1wt％至99wt％硅醇终止的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为1000至500000厘泊；
(B)1wt％至99wt％硅醇终止的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为5至3000厘泊；
(C)0.1wt％至30wt％烷基烷氧基酰氧基硅烷交联剂化合物，该交联剂化合物选自R1SiR2 aR3 3-a、R4R5 bR6 3-bSi-O-SiR7R8 cR9 3-c及其混合物；其中R1、R4和R7独立地选自具有式(CH2)nX的烷基基团，其中n为1至10的整数，并且X选自氢、氨基、环氧基、氰基、硫氰酸基、烯丙基和乙烯基；R2、R5和R8独立地选自具有式OC(O)(CH2)mH的酰氧基，其中m为1至8的整数；R3、R6和R9独立地选自1至10个碳原子的烷氧基或烷氧基的混合物，其中下标a、b和c受限于下列条件：0＜a＜3；0＜b＜3；和0＜c＜3，其中所述烷基烷氧基酰氧基硅烷在高于0℃的温度下呈液态；
(D)0.01wt％至10wt％锡缩合固化催化剂，该锡缩合固化催化剂选自二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二丁基二丁氧基锡、二丁基二甲氧基锡和二新癸酸二丁基锡。
2.权利要求1的组合物，其中可湿气固化的可室温硫化的硅氧烷组合物包括：
(A)5wt％至90wt％硅醇终止的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为1000至500000厘泊；
(B)5wt％至90wt％硅醇终止的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为5至3000厘泊；
(C)0.2wt％至20wt％烷基烷氧基酰氧基硅烷交联剂化合物，该交联剂化合物选自R1SiR2 aR3 3-a、R4R5 bR6 3-bSi-O-SiR7R8 cR9 3-c及其混合物；其中R1、R4和R7独立地选自具有式(CH2)nX的烷基基团，其中n为1至10的整数，并且X选自氢、氨基、环氧基、氰基、硫氰酸基、烯丙基和乙烯基；R2、R5和R8独立地选自具有式OC(O)(CH2)mH的酰氧基基团，其中m为1至8的整数；R3、R6和R9独立地选自1至10个碳原子的烷氧基基团或烷氧基基团的混合物，其中下标a、b和c受限于下列条件：0＜a＜3；0＜b＜3；和0＜c＜3，其中所述烷基烷氧基酰氧基硅烷在高于0℃的温度下呈液态；
(D)0.01wt％至7.5wt％锡缩合固化催化剂，该锡缩合固化催化剂选自二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二丁基二丁氧基锡、二丁基二甲氧基锡和二新癸酸二丁基锡。
3.权利要求2的组合物，其中可湿气固化的可室温硫化的硅氧烷组合物包括：
(A)20wt％至85wt％硅醇终止的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为1000至500000厘泊；
(B)7wt％至85wt％硅醇终止的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为5至3000厘泊；
(C)0.5wt％至15wt％烷基烷氧基酰氧基硅烷交联剂化合物，该交联剂化合物选自R1SiR2 aR3 3-a、R4R5 bR6 3-bSi-O-SiR7R8 cR9 3-c及其混合物；其中R1、R4和R7独立地选自具有式(CH2)nX的烷基基团，其中n为1至10的整数，并且X选自氢、氨基、环氧基、氰基、硫氰酸基、烯丙基和乙烯基；R2、R5和Rc独立地选自具有式OC(O)(CH2)mH的酰氧基基团，其中m为1至8的整数；R3、R6和R9独立地选自1至10个碳原子的烷氧基基团或烷氧基基团的混合物，其中下标a、b和c受限于下列条件：0＜a＜3；0＜b＜3；和0＜c＜3，其中所述烷基烷氧基酰氧基硅烷在高于0℃的温度下呈液态；
(D)0.01wt％至5.0wt％锡缩合固化催化剂，该锡缩合固化催化剂选自二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二丁基二丁氧基锡、二丁基二甲氧基锡和二新癸酸二丁基锡。
4.权利要求3的组合物，其中可湿气固化的可室温硫化的硅氧烷组合物包括：
(A)40wt％至80wt％硅醇终止的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为1000至500000厘泊；
(B)9wt％至80wt％硅醇终止的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为5至3000厘泊；
(C)1wt％至10wt％烷基烷氧基酰氧基硅烷交联剂化合物，该交联剂化合物选自R1SiR2 aR3 3-a、R4R5 bR6 3-bSi-O-SiR7R8 cR9 3-c及其混合物；其中R1、R4和R7独立地选自具有式(CH2)nX的烷基基团，其中n为1至10的整数，并且X选自氢、氨基、环氧基、氰基、硫氰酸基、烯丙基和乙烯基；R2、R5和R8独立地选自具有式OC(O)(CH2)mH的酰氧基基团，其中m为1至8的整数；R3、R6和R9独立地选自1至10个碳原子的烷氧基基团或烷氧基基团的混合物，其中下标a、b和c受限于下列条件：0＜a＜3；0＜b＜3；和0＜c＜3，其中所述烷基烷氧基酰氧基硅烷在高于0℃的温度下呈液态；
(D)0.01wt％至3.0wt％锡缩合固化催化剂，该锡缩合固化催化剂选自二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二丁基二丁氧基锡、二丁基二甲氧基锡和二新癸酸二丁基锡。
5.权利要求1的组合物，其中烷基烷氧基酰氧基硅烷交联剂选自2-丙氧基甲基二乙酰氧基硅烷和1-丁氧基甲基二乙酰氧基硅烷。
6.权利要求5的组合物，其中烷基烷氧基酰氧基硅烷交联剂是2-丙氧基甲基二乙酰氧基硅烷。
7.权利要求5的组合物，其中烷基烷氧基酰氧基硅烷交联剂是1-丁氧基甲基二乙酰氧基硅烷。
8.权利要求2的组合物，其中烷基烷氧基酰氧基硅烷交联剂选自2-丙氧基甲基二乙酰氧基硅烷和1-丁氧基甲基二乙酰氧基硅烷。
9.权利要求8的组合物，其中烷基烷氧基酰氧基硅烷交联剂是2-丙氧基甲基二乙酰氧基硅烷。
10.权利要求8的组合物，其中烷基烷氧基酰氧基硅烷交联剂是1-丁氧基甲基二乙酰氧基硅烷。
11.权利要求3的组合物，其中烷基烷氧基酰氧基硅烷交联剂选自2-丙氧基甲基二乙酰氧基硅烷和1-丁氧基甲基二乙酰氧基硅烷。
12.权利要求11的组合物，其中烷基烷氧基酰氧基硅烷交联剂是2-丙氧基甲基二乙酰氧基硅烷。
13.权利要求11的组合物，其中烷基烷氧基酰氧基硅烷交联剂是1-丁氧基甲基二乙酰氧基硅烷。
14.权利要求4的组合物，其中烷基烷氧基酰氧基硅烷交联剂选自2-丙氧基甲基二乙酰氧基硅烷和1-丁氧基甲基二乙酰氧基硅烷。
15.权利要求14的组合物，其中烷基烷氧基酰氧基硅烷交联剂是2-丙氧基甲基二乙酰氧基硅烷。
16.权利要求14的组合物，其中烷基烷氧基酰氧基硅烷交联剂是1-丁氧基甲基二乙酰氧基硅烷。
17.单组份可湿气固化的可室温硫化的硅氧烷组合物，该组合物包括选自R1SiR2 aR3 3-a、R4R5 bR6 3-bSi-O-SiR7R8 cR9 3-c及其混合物的烷基烷氧基酰氧基硅烷；其中R1、R4和R7独立地选自具有式(CH2)nX的烷基基团，其中n为1至10的整数，并且X选自氢、氨基、环氧基、氰基、硫氰酸基、烯丙基和乙烯基；R2、R5和R8独立地选自具有式OC(O)(CH2)mH的酰氧基，其中m为1至8的整数；R3、R6和R9独立地选自具有1至10个碳原子的烷氧基或烷氧基的混合物，其中下标a、b和c受限于下列条件：0＜a＜3；0＜b＜3；和0＜c＜3，其中所述的烷基烷氧基酰氧基硅烷在高于0℃的温度下呈液态，其中所述可湿气固化的可室温硫化的硅氧烷组合物基本上由以下物质组成：
(A)1wt％至99wt％硅醇终止的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为1000至500000厘泊；
(B)1wt％至99wt％硅醇终止的聚二甲基硅氧烷，其在25℃下的粘度为5至3000厘泊；
(C)0.1wt％至30wt％烷基烷氧基酰氧基硅烷交联剂化合物，该交联剂化合物选自R1SiR2 aR3 3-a、R4R5 bR6 3-bSi-O-SiR7R8 cR9 3-c及其混合物；其中R1、R4和R7独立地选自具有式(CH2)nX的烷基基团，其中n为1至10的整数，并且X选自氢、氨基、环氧基、氰基、硫氰酸基、烯丙基和乙烯基；R2、R5和R8独立地选自具有式OC(O)(CH2)mH的酰氧基基团，其中m为1至8的整数；R3、R6和R9独立地选自1至10个碳原子的烷氧基或烷氧基的混合物，其中下标a、b和c受限于下列条件：0＜a＜3；0＜b＜3；和0＜c＜3，其中所述烷基烷氧基酰氧基硅烷在高于0℃的温度下呈液态；
(D)0.01wt％至10wt％锡缩合固化催化剂，该锡缩合固化催化剂选自二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二丁基二丁氧基锡、二丁基二甲氧基锡和二新癸酸二丁基锡。
CNB028259661A 2001-11-09 2002-11-07 烷基烷氧基酰氧基硅烷及其共混物的合成和应用 Expired - Fee Related CN1280357C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/035,450 2001-11-09
US10/035,450 US6737494B2 (en) 2001-11-09 2001-11-09 Synthesis and use of alkylalkoxyacyloxysilanes and blends thereof for use as a crosslinking agent in moisture curing RTV'S

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1608111A CN1608111A (zh) 2005-04-20
CN1280357C true CN1280357C (zh) 2006-10-18

Family

ID=21882750

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB028259661A Expired - Fee Related CN1280357C (zh) 2001-11-09 2002-11-07 烷基烷氧基酰氧基硅烷及其共混物的合成和应用

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6737494B2 (zh)
EP (1) EP1448714B1 (zh)
JP (1) JP4675564B2 (zh)
KR (1) KR101012957B1 (zh)
CN (1) CN1280357C (zh)
AT (1) ATE521667T1 (zh)
AU (1) AU2002352487B2 (zh)
HK (1) HK1071764A1 (zh)
WO (1) WO2003042304A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109952339A (zh) * 2016-10-31 2019-06-28 瓦克化学股份公司 基于有机硅化合物的储存稳定的单组分室温可固化组合物

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8729179B1 (en) * 2012-08-20 2014-05-20 Henkel US IP LLC Moisture curable polyacrylates
CN102924501B (zh) * 2012-10-31 2015-08-19 湖北新蓝天新材料股份有限公司 一种甲基烷氧基乙酰氧基硅烷的制备方法及其应用的脱醋酸型室温硫化硅酮密封胶
US20210062001A1 (en) * 2018-01-03 2021-03-04 Sika Technology Ag Silicone sealant having adjustable flow properties
CN108384314A (zh) * 2018-03-21 2018-08-10 湖北中烟工业有限责任公司 一种uv凹印雪花油墨
TWI816787B (zh) * 2018-06-06 2023-10-01 美商陶氏有機矽公司 可濕氣固化有機聚矽氧烷組成物及電氣/電子設備
CN115322438B (zh) * 2022-07-12 2023-06-06 湖北新蓝天新材料股份有限公司 一种低结晶温度的甲基烷氧基乙酰氧基硅烷混合物及其制备方法和应用

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1282745A (en) 1968-12-04 1972-07-26 Toyo Boseki Polyester, polyether block copolymers
JPS6056189B2 (ja) * 1978-03-30 1985-12-09 東芝シリコ−ン株式会社 室温硬化型ポリシロキサン組成物
JPS5594956A (en) * 1979-01-12 1980-07-18 Toshiba Silicone Co Ltd Room temperature curable polysiloxane composition
US4323489A (en) 1980-03-31 1982-04-06 General Electric Company Extreme low modulus RTV compositions
US4539367A (en) 1982-02-17 1985-09-03 General Electric Company Low modulus one-component RTV compositions and processes
US4483973A (en) 1982-02-17 1984-11-20 General Electric Company Adhesion promoters for one-component RTV silicone compositions
US4839453A (en) 1982-09-29 1989-06-13 General Electric Company Novel Scavengers for one-component RTV compositions
US4720531A (en) 1982-09-29 1988-01-19 General Electric Company Novel scavengers for one-component RTV compositions
CA1204760A (en) * 1982-11-18 1986-05-20 Hong-Son Ryang Silicone-polyimide copolymers, condensation vulcanizable compositions obtained therefrom, and methods for making
JPS60151A (ja) * 1983-04-28 1985-01-05 Oki Electric Ind Co Ltd 中継台制御方式
US4726969A (en) * 1986-03-27 1988-02-23 Eniricherche, S.P.A. Thermosetting polyisiloxanic composition for protective coatings and process for coating polycarbonate sheets
US5166243A (en) 1986-06-30 1992-11-24 Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation Polyorganosiloxane cross-linkers for RTV sealants
US5162407A (en) 1990-03-06 1992-11-10 Investors Diversified Capital, Inc. Silicone rubber sealant composition
US5091445A (en) 1990-05-04 1992-02-25 Dow Corning Corporation Silicone sealants
US5260348A (en) * 1992-01-31 1993-11-09 General Electric Company Silicone compositions which exhibit enhanced cure characteristics
TW250486B (zh) * 1992-08-24 1995-07-01 Gen Electric
US5373079A (en) * 1993-10-19 1994-12-13 Dow Corning Corporation Method for the preparation of polydimethylsiloxanes having low reactivity endgroups and high reactivity endgroups and polydimethylsiloxanes made thereby
JP3540429B2 (ja) * 1995-03-31 2004-07-07 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の連続的製造方法
US5523446A (en) * 1995-10-03 1996-06-04 General Electric Company Process for preparing a mixture of alkoxyacyloxy silane and alkyltriacyloxsilane
US5948853A (en) * 1996-01-26 1999-09-07 General Electric Company One component room temperature vulcanizable silicone sealant having an increased work life
JPH10292167A (ja) * 1997-02-05 1998-11-04 General Electric Co <Ge> 糸引きの減少された室温硬化性シリコーン組成物
JPH10330621A (ja) * 1997-03-21 1998-12-15 Dow Corning Corp 室温加硫シリコーン組成物
US5985991A (en) * 1997-06-10 1999-11-16 Dow Corning Corporation Oil resistant silicone sealants containing a metal acetate
JPH1135824A (ja) * 1997-07-17 1999-02-09 Toshiba Silicone Co Ltd 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
US5990231A (en) * 1998-12-23 1999-11-23 Dow Corning Corporation Room temperature vulcanizing silicone rubber compositions and process for making
JP2001114896A (ja) * 1999-10-13 2001-04-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 末端加水分解性基封鎖オルガノポリシロキサンの製造方法
US20030209653A1 (en) * 2002-04-24 2003-11-13 Biocontrol Systems, Inc. Sample collection and testing system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109952339A (zh) * 2016-10-31 2019-06-28 瓦克化学股份公司 基于有机硅化合物的储存稳定的单组分室温可固化组合物

Also Published As

Publication number Publication date
AU2002352487B2 (en) 2008-09-04
WO2003042304A1 (en) 2003-05-22
EP1448714B1 (en) 2011-08-24
HK1071764A1 (en) 2005-07-29
US20030092861A1 (en) 2003-05-15
EP1448714A1 (en) 2004-08-25
KR101012957B1 (ko) 2011-02-08
JP4675564B2 (ja) 2011-04-27
EP1448714A4 (en) 2007-04-04
JP2005509076A (ja) 2005-04-07
CN1608111A (zh) 2005-04-20
US6737494B2 (en) 2004-05-18
ATE521667T1 (de) 2011-09-15
KR20050056929A (ko) 2005-06-16
WO2003042304A8 (en) 2004-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1148401C (zh) 液态有机聚硅氧烷树脂及其制备方法，含液态有机聚硅氧烷树脂的低粘度聚二有机硅氧烷及其用途
JP2577150B2 (ja) 改良された室温硬化性シリコーン組成物
CN1034180C (zh) 含有锡化合物的组合物
JP5342830B2 (ja) 光硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2738235B2 (ja) 紫外線及び湿気硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化物及びその製造方法
CN107118736B (zh) 脱醇型有机硅密封胶组合物和脱醇型有机硅密封胶及其制备方法
CN1222576C (zh) 适用于低比率封装的双组份快固rtv粘合密封剂
CN101044209A (zh) 聚硅氧烷组合物和固化的有机硅树脂
CN1834187A (zh) 固化性硅橡胶组合物以及液晶聚合物与硅橡胶的复合成型体的制造方法
CN1354202A (zh) 有机聚硅氧烷组合物的制备方法
CN1894600A (zh) 可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物
EP2716717B1 (en) Silicone composition for sealing semiconductor
CN1974669A (zh) 自粘性有机聚硅氧烷组合物
EP0682058A2 (en) Adhesion promoting additives and curable organosiloxane compositions containing same
CN1705684A (zh) 快速湿气固化和uv－湿气双重固化组合物
CN1651517A (zh) 室温固化性有机聚硅氧烷组合物
CN1969015A (zh) 可固化的有机聚硅氧烷组合物
CN1201054A (zh) 加成交联硅橡胶混合物及其制备方法,复合模制品的制备方法及其应用
CN1781991A (zh) 加工时间长且储存稳定性高的可交联聚硅氧烷组合物
CN1170888C (zh) 分散了共聚物的聚硅氧烷和含有它的密封剂
JP3712243B2 (ja) 向上したチキソトロピーを有する一液型アルコキシｒｔｖシリコーン
CN1408014A (zh) 室温固化的聚硅氧烷密封剂
CN101048460A (zh) 含有醇官能的有机硅树脂或者酸酐官能的有机硅树脂的可模塑组合物
CN1280357C (zh) 烷基烷氧基酰氧基硅烷及其共混物的合成和应用
CN1171415A (zh) 带有抑制剂的快速固化的有机硅氧烷组合物

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1071764

Country of ref document: HK

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20061018

Termination date: 20211107

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee