CN1252455C - 具有温度传感器的压力传感器装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种具有温度传感器的压力传感器装置，所述传感器装置包括：压力传感器；温度传感器；用于放置所述压力传感器以及插头的传感器壳体，所述插头与所述压力传感器及一外部电路电连接；以及安装于所述传感器壳体上并且具有压力输入口的进口，所述压力输入口将所述受测对象引导至所述压力传感器。所述温度传感器包括一对导线以及一个温度传感元件，并且位于所述压力输入口。所述温度传感器的所述导线被焊接到所述插头上，并且受到所述插头的支撑。所述一根导线采用U型结构，并且***所述压力输入口，同时所述U型导线向内受压，从而使得其上产生一回复力，所述回复力将所述导线以及所述温度传感元件向外推至所述压力输入口的内壁面。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于检测受测对象压力的压力传感器装置，尤其是涉及一种具有检测受测对象之压力和温度的压力传感器以及温度传感器的压力传感器装置。本发明还涉及一种将温度传感器安装于压力传感器装置上的方法。
背景技术
一个具有温度传感器的压力传感器装置，即组装有温度传感器的压力传感器装置可用于如车辆内燃机。该装置检测内燃机进气管道中进气的温度以及压力，向控制器输出一个检测信号。所述控制器计算并向车辆内燃机输出一个控制信号，以实现对车辆的控制。
下面将参照图6对一个传统的压力传感器装置进行描述。所述压力传感器装置1包括一个传感器壳体3，一个插头11，一个压力传感器(它包括一个压力传感器芯片5，一个模压的IC2等等)以及一个温度传感器21。所述插头11与一个诸如作为车辆控制器的电控装置即ECU的外部电路相连。所述每个压力传感器2和5以及温度传感器分别与所述插头11电连接。特别地，所述温度传感器21通过一对导线19和所述插头11在一连接部20相连。所述导线19由连接部20伸出。所述温度传感器21位于所述导线19的一端，所述连接部20位于所述导线19的另一端。所述温度传感器21位于一个温度传感器腔室16b中，因此所述温度传感器21通过所述导线19受到所述连接部20的支撑。换言之，所述温度传感器21在所述导线19的支撑下浮置于所述温度传感器腔室16b中。
所述传感器壳体3上有一个进口13，所述进口13的下部(压力入口16)具有一个隔板40，隔板将所述进口分成两部分，其中一部分是压力输入通道16a，另一部分是温度传感器腔室16b。
如上所述，由于所述连接部20只是支撑所述温度传感器21，因此当一振动作用于所述传感装置1时，所述温度传感器21和作为一支撑点的连接部共振。相应地，所述连接部20不断受压，因而所述导线19有可能在连接部20断裂。此外，所述导线19或温度传感器21有可能因碰撞温度传感器腔室16b之内壁而断裂。
为了解决上述问题，本发明的发明者提出了一种新的温度以及压力传感器装置，该装置在2002年10月23日申请的No.2002-308980日本专利申请中披露。下面将参照图7对这种新的传感器进行描述。在图7所示的装置中，一个减振装置41，例如由合成树脂制成的缓冲器设置在一导线19以及一压力入口16的内壁之间，以抑制作用于温度传感器21上的振动。但是其所存在的一个缺点是，所述进口之压力输入口的下端将被分隔成两部分，一部分将受测对象引导至压力传感器，另一部分用于支撑所述温度传感器。这将导致所述进口下端的尺寸增大，将一传感装置安装至一内燃机上的难度增加。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种具有一温度传感器的小尺寸的压力传感器装置，其中所述温度传感器受到刚性支撑以抑制振动，同时本发明还旨在提供了一种将温度传感器安装并固定于所述压力传感器装置上的方法。
按照本发明的压力传感器装置包括一个用于检测受测对象压力的压力传感器，一个用于检测受测对象温度的温度传感器，一个用于放置所述压力传感器以及一插头的传感器壳体，所述插头与所述压力传感器以及一外部电路电连接，一个安装于所述传感器壳体上并且具有一压力输入口的进口，所述压力输入口将所述受测对象引导至位于所述传感器壳体中的所述压力传感器，其特征在于所述温度传感器位于所述压力输入口。所述温度传感器包括一对导线以及一个温度传感元件，所述一对导线一端与所述插头相连，另一端与所述温度传感元件相连，从而使得所述传感元件与所述外部电路相连的同时机械支撑并固定于所述压力输入口。所述一对导线由弹性金属制成，并且在一弹性变形的状态下支撑所述传感元件，这样一来，所述导线的回复力作用于所述导线以及传感元件，并且将所述传感元件压向所述压力输入口的内壁。
因此，包括导线以及传感元件的所述温度传感器通过两个接触点刚性固定于压力传感器装置中，其中一个接触点位于所述传感元件以及所述内壁之间，另一个接触点位于所述导线以及所述进口之内壁之间，而不是通过一个连接部，即所述导线的一端焊接至所述插头处的位置固定于压力传感器装置。相应地，在所述传感器装置中，作用于所述温度传感器上的振动能够得以抑制，同时其寿命增加。
由于所述温度传感器位于所述压力输入口并且借助于所述导线的回复力而刚性定位，所以将受测对象经由压力输入口引导至压力传感器成为可能。因此无需将压力输入口分隔成两部分，一部分用于将受测对象引导至压力传感器，另一部分用于支撑所述温度传感器。相应地，所述压力输入口的外径能够变小，因此可以比较容易地将一较小尺寸的传感装置安装在一内燃机上。
在本发明的一个实施例中，所述导线的一端成U型，当所述温度传感器***所述压力输入口时，所述导线的所述U型部分弹性变形，因此所述变形的U型部分产生的一回复力作用于所述导线以及所述温度传感器，并且将两者向外推至所述进口的内壁。从而使得所述温度传感器的振动得以抑制。
本发明的另一方面有关将所述温度传感器安装于具有上述结构之压力传感器装置的方法。所述安装方法的特征在于包括如下步骤：使所述导线的一端形成一U型的步骤，这样一来所述传感元件以及所述导线另一端之间的距离大于所述压力输入口的内径，同时所述U型导线相对部的距离小于所述压力输入口的内径；将所述一对导线的端部与所述插头相连的步骤；将所述温度传感器(包括所述温度传感元件以及导线)***所述进口之压力输入口的步骤；以及将所述进口固定于所述传感器壳体上的步骤，其中在将所述温度传感器***所述压力输入口的步骤中，部分导线弹性变形，产生一回复力，所述弹性回复力将所述温度传感元件推向所述压力输入口的内壁，从而将所述温度传感器刚性固定于所述传感装置中。
附图说明
通过下面参照附图所进行的详细描述，本发明的上述以及其它目的、特征以及有益效果将变得很明显。其中：
图1A是按照本发明第一实施例的具有一压力传感器以及一温度传感器的压力传感器装置的剖面图；
图1B是沿图1A点化线IB-IB的一压力传感器装置的放大剖面图；
图1C是沿图1A点化线IC-IC的一压力传感器装置的放大剖面图；
图2A是未***一压力输入口的一温度传感器以及一对导线的示意图；
图2B是已***并固定于所述压力输入口的上述温度传感器以及导线的示意图；
图3A-3C是所述导线之几种变形的示意图；
图4A-4B是未***所述进口的所述导线的另一变形的示意图；
图5A-5D是按照本发明第二实施例之将所述温度传感元件固定至所述压力输入口的安装方法示意图；
图6是现有压力传感器装置的剖视图；
图7是由本发明的同一发明者提出的一种新的温度以及压力传感器的剖视图，该传感器在2002年10月23日申请的No.2002-308980日本专利申请中披露。
具体实施方式
图1示出了按照本发明第一实施例的具有一温度传感器的压力传感器装置。所述压力传感器装置1检测例如车辆内燃机进气通道中进气的压力及温度。所述装置1包括一个传感器壳体3。一个作为压力检测元件且具有压力传感器芯片5的模压IC(即集成电路)2位于所述传感器壳体3中。所述模压IC2包括一个具有凹陷面的装配部4，所述压力传感器芯片5安装于所述模压IC上。所述压力传感器芯片5检测所述受测对象的压力。所述模压IC2还包括一个信号处理器IC6以及一个引线架7。
所述信号处理器IC6放大所述压力传感器芯片5输出的测量信号。所述引线架7将所述信号处理器IC6放大的测量信号输出。所述信号处理器IC6以及所述引线架7通过诸如一环氧树脂材料的模制树脂模压在一起，从而使两者受到保护。基于此，所述模压IC2得以形成。
所述传感器壳体3由耐热树脂制成，例如，聚丁烯对二甲酸酯(即PBF)或者聚苯撑硫(即PPS)。一个保护件(未示出)覆盖所述装配部，以使得所述压力传感器芯片5受到保护。因此，所述压力传感器芯片5能够在一良好的性能下进行工作。
所述压力传感器芯片5的压力接受面面对所述装配部4的一个开口部，以便于压力作用于所述压力接受面。所述压力传感器芯片5以及所述引线架7通过诸如金的一导线9以导线接合法连接在一起。所述压力传感器芯片5包括一个由单晶硅制成的薄膜以及多个位于所述薄膜上的扩散电阻。所述扩散电阻通过桥式连接法连接在一起。所述压力传感器芯片5通过诸如玻璃胶合法以及类似的方法固定于一基座10上。所述基座10由玻璃制成。所述基座10同时还通过硅树脂及其类似的材料固定于所述装配部4的底面。
所述引线架7与一个插头11电连接，所述插头11与一诸如车辆之ECU的外部电路(未示出)相连。所述引线架7以及所述插头11两者之间的连接部被一个由氟化物，聚酰胺，环氧树脂等制成的封装部件12所密封。所述封装部件12最好由具有高耐化学作用的氟树脂制成。
一个进口13通过一种粘接剂15安装于所述压力传感器壳体3上，从而使得所述压力传感器壳体3以及所述进口13之间形成一个压力腔14。所述进口13由诸如PBT或PPS的具有高耐化学(腐蚀)作用的树脂材料制成。所述粘接剂15具有高弹性以及高耐腐蚀作用，例如硬的环氧树脂以及类似材料。
所述进口13与所述传感器壳体3相向且外伸。一个压力输入口16位于所述进口13的内部。所述压力输入口16从所述进口13的输出端通向所述压力腔14，因而所述受测对象得以被引导至所述压力传感器芯片5的所述压力接受面。一个温度传感元件17(例如由圆柱形的NTC-termister制成)位于所述压力输入口16中。
一个O型圈18位于所述进口13的外部。所述压力传感器装置1通过一个气密的O型圈18固定于所述车辆之内燃机的一安装部。
所述温度传感元件17由诸如钴，锰以及镍的金属材料制成，并且与一对由镍，铜，镍-铜合金等等制成的导线19a和19b相连。所述导线19a和19b的另一端(开口端)通过焊接的方法固定于所述插头11的一连接部20。所述插头11以模压的方式***所述传感器壳体3中。所述温度传感元件17以及所述导线19构成一个温度传感器21，其中所述温度传感元件17以及所述一根导线19b分别如图1B以及图1C所示压靠所述压力输入口16的一内侧壁。
当一压力如图1A箭头所示方向作用于所述压力传感器装置1时，所述受测对象经由位于所述进口13的所述压力输入口16被引导至位于所述压力传感器壳体3中的所述压力传感器芯片5之所述压力接受面。位于所述压力传感器芯片5上的一个薄膜根据受测对象的压力而成比例的变形。所述压力传感器芯片5的扩散电阻值随着所述膜片的变形而成比例的变化。一个桥式电路测量所述阻值的变化，并且输出一个信号电压。随后，所述信号处理器IC6将所述信号电压放大，同时被放大的信号电压经由所述引线架7以及所述插头11被输出至所述外部电路。所述受测对象的温度由位于所述压力输入口16处的温度传感器21所检测。一温度信号同样通过所述插头11输出至所述外部电路。
如上所述，所述温度传感器21由所述温度传感元件17以及所述一对导线19a以及19b构成，图2A以及图2B对此由详细的描述。下面将描述所述温度传感器21安装于所述压力传感器装置1上的方法。首先，在所述温度传感器21***所述压力输入口16之前，使所述导线19b的下端形成一个U型结构，以使得所述导线19b以及所述传感元件17侧面的距离D1大于所述压力输入口16之相对的内表面之间的距离D3(即所述圆柱形入口16的内径)，同时所述U型导线19b相对部分之间的距离D2等于或小于所述内径D3。随后，所述导线19a以及19b的上端(开口端)通过焊接或类似的方法和所述插头11在所述连接处20相连。
随后，所述进口13被安装至所述传感器壳体3上，此时，所述温度传感器21已***所述压力输入口16，更准确地说，所述U型导线19b以及所述温度传感元件17随同所述导线19a一起被***所述压力输入口16。
在将所述温度传感器21***所述压力输入口16时，由于所述U型导线19b相对部分之间的距离D2小于所述压力输入口16之相对内表面之间的距离D3，所以所述导线19b的U型端能够被顺利地***所述压力输入口时16。当所述温度传感器21又被***所述入口16时，所述传感元件17的一端将与所述入口16的一端部16a接触。随着所述温度传感器21的进一步***，所述U型导线19b将发生弹性变形，即所述传感元件17以及所述导线的所述相对部向内受压，从而使得所述传感元件17以及所述导线19b得以进一步***所述入口。此时，所述弹性变形的导线19b以及所述传感元件17与所述入口16的内壁接触。如上所述，所述温度传感器21被***并定位于所述入口中的一预期的位置处。
正如上面已描述的，在所述导线19b以及所述传感元件17被***所述入口16时，所述导线19b以及所述传感元件17侧面的距离D 1被设置成大于所述压力输入口16的内径D3。相应地，在所述温度传感器21被***并定位于所述入口16的情形下，上述的距离(所述导线19b以及所述传感元件17侧面的距离)被减少至D3，因而所述导线19b的U型部产生一向外推动所述传感元件17以及所述导线19b相对部的回复力。因此所述导线19b以及所述传感元件17向外压靠于所述入口16的内壁，所述温度传感器21因而被刚性固定于所述入口16。
此外，由于所述温度传感器21通过其它的接触点而非所述连接部20固定于所述传感装置1中，因此所述温度传感器21的振动能够被控制。
再者，由于无需设置一个缓冲器以防止或抑制所述温度传感器21的振动，所以与图7所示的具有两个通道的压力传感器装置相比，在所述压力输入口16处的用于受测对象的通道的尺寸可以变大，或者换言之，即使当所述入口16的通道中设置有所述温度传感器21时，所述入口16的外径也能够设置的更小，这就使得所述传感装置1有可能被灵活的设计以安装至所述内燃机上，或者使得将所述传感装置1安装至所述内燃机上的步骤更为容易。
在上述的实施例中，所述温度传感元件17为圆柱形，并且所述温度传感器21借助于所述导线19b上产生的将所述导线19b以及所述传感元件17向外推至所述压力输入口16之内表面的回复力刚性固定于所述传感装置中。所述传感元件17的结构并不局限于圆柱形，并且所述两根导线19a以及19b可以被布置成与所述压力输入口16的内壁保持接触。
另外，在上述的实施例中已对U型导线19b进行了解释。然而所述导线19b并不局限于U型，只要所述导线以及/或所述传感元件的任意部分在回复力的作用下压靠于所述入口的内壁，其它结构形式的导线也可采用。例如，如图3A所示，所述导线的上部19c以及19d可以向外弯曲，或者如图3B所示，所述导线的上部19f以及19e向外凸出，再或如图3C所示，所述导线的上部19h以及19g形成一波纹形。此外，当所述导线如图3A，3B或3C所示部分弯曲时，由于所述导线19之弹性变形而在所述连接部20处产生的压力能够随着所述温度传感器21***所述压力输入口16而减轻。
在上述如图3A至图3C所示的所述导线的变形中，当所述温度传感器21被***所述压力输入口16时，所述导线与所述压力输入口之内壁接触点之间的距离D1在图3A所示的变形结构中形成于所述导线19c以及19d之间，在图3B所示的变形结构中形成于外凸部19f以及19e之间，在图3C所示的另一变形结构中同样形成于外凸部19h以及19g之间。
在上述所述导线的变形中，所述导线下端之所述相对部之间的距离D2小于所述压力输入口16的内径D3。然而，使得所述距离D2变得大于所述入口之内径D3也是可能的。在所述导线的这种变形中，在实施将所述温度传感器(包括所述传感元件17以及所述导线19)***所述入口16的装配步骤之前，所述导线19j的所述相对部如图4A以及图4B所示向内压缩，从而使得所述导线19j之所述相对部之间的距离D2变得(距离D4)小于所述入口的内径D3。因此，所述导线19j的受压端能够被顺利地***所述压力输入口16。
下面将参照图5A至图5D对本发明的其它实施例进行解释。
图5A是所述压力输入口16，所述导线19b以及所述传感元件17的剖面图。在这一实施例中，所述压力输入口16的内壁形成有凹陷部30a以及30b，因此所述导线19b以及所述温度传感元件17(以及所述导线19a)相应地部分嵌入所述凹陷部30a以及30b。所述凹陷部30a以及30b可以在例如所述进口13树脂模压的时候非常容易地形成，此时用于所述树脂模压的压模上形成有凹陷部30a以及30b的形状。
图5A中的所述凹陷部30a以及30b的可以随着所述温度传感器21***所述入口16而得以形成。然而所述凹陷部30a可以采用使所述传感元件17如图5B所示部分嵌入的形状，在图5B中，所述传感元件17部分嵌入位于所述入口内壁上的凹陷部30c，同时所述导线19a紧贴所述内壁而设置。按照这一实施例，由于所述传感元件17沿纵向的振动也被抑制，所以所述传感元件17在所述传感装置中进一步受到刚性定位。不用说，在图5B所示的实施例中，所述入口的所述内壁上可形成另外的凹陷部(未示出)，以使得所述导线19a能够同样地部分嵌入其中。
按照上述的实施例，所述导线以及所述传感元件与所述压力输入口16的接触面积大于所述第一实施例，因此所述温度传感器21的振动能够进一步得以抑制。此外，由于所述导线以及所述传感元件部分嵌入所述压力输入口16的内壁面，因此所述受测对象流入的通道能够变得更宽，或与之相反，所述进口13即所述压力输入口16的外径能够设置的更小。
按照图5C以及图5D所示的本发明的其它实施例，所述入口16的内壁上可以形成有一对凸台31，从而使得所述温度传感元件17的两侧以及下端部与所述凸台31接触，这也加强了对振动的抑制。另外，所述入口的内壁也可具有另外的凸台(未示出)以形成一纵向的凹槽，从而使得所述导线19定位其中。
上述凹陷部30以及凸台31的组合也是可能的。在上述的实施例中，所述导线以及所述温度传感元件与所述压力输入口的内壁部分接触。然而，所述导线以及/或所述温度传感元件通过诸如环氧树脂粘接剂，氟化粘接剂一类的粘接剂辅助安装并定位于所述入口的所述内壁也是可能的。正如前面已经描述的，所述导线以及所述温度传感元件受外受到推压，因此当两者通过粘接剂安装于所述入口的所述内壁时，所述粘接作用可以很容易地产生。
此外，在上述的实施例中，所述温度传感元件位于所述压力输入口中。然而所述进口13中也可单独地设置一个温度传感口，从而使得所述温度传感元件可以独立于所述压力输入口而设置于所述温度传感口中。
如上所述，更多其它的实施例以及变形也是可能的，因此本发明不应局限与上述的解释，在本发明权利要求所限定的范围内，各种变化以及改进均是显而易见的。
Claims (12)
1.一种具有一温度传感器的压力传感器装置，包括：
一个用于检测受测对象压力的压力传感器(2)；
一个用于检测所述受测对象温度的温度传感器(21)；
一个传感器壳体(3)，所述传感器壳体(3)用于放置所述压力传感器(21)以及一插头(11)，所述插头(11)与所述压力传感器(2)以及一外部电路电连接；以及
一个进口(13)，所述进口(13)安装于所述传感器壳体(3)上并且具有一个压力输入口(16)，所述压力输入口(16)将所述受测对象引导至位于所述传感器壳体(3)中的压力传感器，
其中，所述温度传感器(21)包括一对导线(19)以及一个温度传感元件(17)，所述温度传感器(21)位于所述压力输入口(16)，所述一对可弹性变形的导线(19)将所述温度传感元件(17)与所述插头(11)电连接，以及
所述至少一根导线(19)在所述压力输入口(16)处弹性变形并受到支撑，从而使得所述导线(19)上产生的回复力作用于所述温度传感元件(17)并将其推向所述压力输入口(16)的一个内壁面。
2.如权利要求1所述的压力传感器装置，其特征在于所述产生回复力的导线(19)被制成U型，从而使得所述导线以及所述压力传感元件(17)被向外推至所述压力输入口(16)之相对的内壁。
3.如权利要求1或2所述的压力传感器装置，其特征在于所述压力输入口(16)的所述内壁形成有一对凹陷部(30a，30c)，从而使得所述温度传感元件(17)至少部分嵌入所述凹陷部(30a，30c)。
4.如权利要求1或2所述的压力传感器装置，其特征在于所述压力输入口(16)的所述内壁还另外形成有一凹陷部(30b)，从而使得产生所述回复力的所述导线(19b)至少部分嵌入所述另一凹陷部(30b)。
5.如权利要求1或2所述的压力传感器装置，其特征在于所述压力输入口(16)的所述内壁形成有一对凸台(31)，从而使得所述至少一根导线(19)以及所述温度传感元件(17)嵌入所述凸台(31)之间并且受到刚性支撑。
6.一种将一温度传感元件安装于一压力传感器装置上的方法，所述压力传感器装置包括：
一个用于检测受测对象压力的压力传感器(2)；
一个用于检测所述受测对象温度的温度传感器(21)；
一个传感器壳体(3)，所述传感器壳体(3)用于放置所述压力传感器(21)以及一插头(11)，所述插头(11)与所述压力传感器(2)以及一外部电路电连接；以及
一个进口(13)，所述进口(13)安装于所述传感器壳体(3)上并且具有一个压力输入口(16)，所述压力输入口(16)将所述受测对象引导至位于所述传感器壳体(3)中的压力传感器(2)，
其中所述温度传感器(21)包括一对导线(19)以及一个温度传感元件(17)，所述温度传感器(21)位于所述压力输入口(16)，所述一对可弹性变形的导线(19)将所述温度传感元件(17)与所述插头(11)电连接，
其特征在于：将所述温度传感器(21)安装于所述压力传感器装置上的方法包括：
使所述一对导线(19)弯曲的步骤，以使得所述温度传感元件(17)以及所述导线(19)一相对部之间的距离(D1)大于所述压力输入口(16)的内径(D3)，同时在所述温度传感器(21)下端部的所述导线(19)两相对部的距离(D2)变得小于所述压力输入口(16)的内径(D3)；
将所述一对导线(19)的开口端与所述插头(11)相连的步骤；
将所述温度传感器(21)***位于所述进口(13)处的所述压力输入口(16)的步骤；以及
将所述进口(13)固定于所述传感器壳体(3)上的步骤，
其中在将所述温度传感器(21)***所述压力输入口(16)的步骤中，所述导线(19)弹性变形而在其上产生一回复力，所述弹性回复力将所述温度传感元件(17)推向所述压力输入口(16)的所述内壁。
7.一种将一温度传感元件安装于一压力传感器装置上的方法，所述压力传感器装置包括：
一个用于检测受测对象压力的压力传感器(2)；
一个用于检测所述受测对象温度的温度传感器(21)；
一个传感器壳体(3)，所述传感器壳体(3)用于放置所述压力传感器(21)以及一插头(11)，所述插头(11)与所述压力传感器(2)以及一外部电路电连接；以及
一个进口(13)，所述进口(13)安装于所述传感器壳体(3)上并且具有一个压力输入口(16)，所述压力输入口(16)将所述受测对象引导至位于所述传感器壳体(3)中的压力传感器(2)，
其中所述温度传感器(21)包括一对导线(19)以及一个温度传感元件(17)，所述温度传感器(21)位于所述压力输入口(16)，所述一对可弹性变形的导线(19)将所述温度传感元件(17)与所述插头(11)电连接，
其特征在于：将所述温度传感器(21)安装于所述压力传感器装置上的方法包括：
使所述一对导线(19)弯曲的步骤，以使得所述一对导线(19)相对部之间的距离(D1)大于所述压力输入口(16)的内径(D3)，同时在所述温度传感器(21)下端部的所述导线(19)相对部之间的距离(D2)变得小于所述压力输入口(16)的内径(D3)；
将所述一对导线(19)的开口端与所述插头(11)相连的步骤；
将所述温度传感器(21)***位于所述进口(13)处的所述压力输入口(16)的步骤；以及
将所述进口(13)固定于所述传感器壳体(3)上的步骤，
其中在将所述温度传感器(21)***所述压力输入口(16)的步骤中，所述导线(19)弹性变形而在其上产生一回复力，所述弹性回复力将所述温度传感元件(17)推向所述压力输入口(16)的所述内壁。
8.一种将一温度传感元件安装于一压力传感器装置上的方法，所述压力传感器装置包括：
一个用于检测受测对象压力的压力传感器(2)；
一个用于检测所述受测对象温度的温度传感器(21)；
一个传感器壳体(3)，所述传感器壳体(3)用于放置所述压力传感器(21)以及一插头(11)，所述插头(11)与所述压力传感器(2)以及一外部电路电连接；以及
一个进口(13)，所述进口(13)安装于所述传感器壳体(3)上并且具有一个压力输入口(16)，所述压力输入口(16)将所述受测对象引导至位于所述传感器壳体(3)中的压力传感器(2)，
其中所述温度传感器(21)包括一对导线(19)以及一个温度传感元件(17)，所述温度传感器(21)位于所述压力输入口(16)，所述一对可弹性变形的导线(19)将所述温度传感元件(17)与所述插头(11)电连接，
其特征在于：将所述温度传感器(21)安装于所述压力传感器装置上的方法包括：
使所述一对导线(19)弯曲的步骤，以使得在所述温度传感器(21)下端部的所述导线(19)相对部之间的距离(D2)变得大于所述压力输入口(16)的内径(D3)；
将所述导线(19)的开口端与所述插头(11)相连的步骤；
将所述导线(19)的相对部向内压缩的步骤，从而使得所述导线(19)受压的相对部弹性变形，并且所述相对部之间的距离(D2)变得小于所述压力输入口(16)的所述内径(D3)；
将所述温度传感器(21)***位于所述进口(13)处的所述压力输入口(16)的步骤；以及
将所述进口(13)固定于所述传感器壳体(3)上的步骤，
其中在压缩所述导线(19)之相对部的步骤中，所述导线(19)弹性变形而在其上产生一回复力，在所述温度传感器(21)被***并定位于所述压力传感器装置之后，所述弹性回复力将所述温度传感元件(17)推向所述压力输入口(16)的所述内壁。
9.如权利要求6-8中任一权利要求所述的将所述温度传感器安装于所述压力传感器装置上的方法，其特征在于在弯曲所述至少一根导线(19)的步骤中，所述导线(19)将被弯折成U型。
10.如权利要求6-8中任一权利要求所述的将所述温度传感器安装于所述压力传感器装置上的方法，其特征在于还包括：
在将所述温度传感器(21)***所述压力输入口(16)的之前，在所述压力输入口(16)的所述内壁形成一凹陷部(30a)的步骤，从而使得在所述温度传感器(21)被***所述压力输入口(16)之后，所述温度传感元件(17)至少部分嵌入所述凹陷部(30a)。
11.如权利要求6-8中任一权利要求所述的将所述温度传感器安装于所述压力传感器装置上的方法，其特征在于还包括：
在将所述温度传感器(21)***所述压力输入口(16)的之前，在所述压力输入口(16)的所述内壁形成一凹陷部(30b)的步骤，从而使得在所述温度传感器(21)被***所述压力输入口(16)之后，所述导线(19)至少部分嵌入所述凹陷部(30b)。
12.如权利要求6-8中任一权利要求所述的将所述温度传感器安装于所述压力传感器装置上的方法，其特征在于还包括：
在将所述温度传感器(21)***所述压力输入口(16)的之前，在所述压力输入口(16)的所述内壁形成一对凸台(31)的步骤，从而使得所述至少一根导线(19)以及所述温度传感元件(17)介于所述凸台(31)之间。
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