CN117801715A - 粘合剂层、层叠片、粘合剂组合物、以及光半导体装置 - Google Patents

粘合剂层、层叠片、粘合剂组合物、以及光半导体装置 Download PDF

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CN117801715A CN202410034629.1A CN202410034629A CN117801715A CN 117801715 A CN117801715 A CN 117801715A CN 202410034629 A CN202410034629 A CN 202410034629A CN 117801715 A CN117801715 A CN 117801715A
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Abstract

本发明涉及粘合剂层、层叠片、粘合剂组合物以及光半导体装置。提供在贴合于被粘物时的防反射性优异、能够抑制透过的光的亮度不均的粘合剂层。层叠片(1)至少具备粘合剂层(21)。粘合剂层(21)的雾度值为61％以上、且总透光率为69％以下。层叠片(1)可以在一个表面具备具有防眩性和/或防反射性的层(42)。层叠片(1)优选厚度为500μm以下。

Description

粘合剂层、层叠片、粘合剂组合物、以及光半导体装置
本申请是申请日为2023年2月14日、申请号为202310112194.3、发明名称为粘合剂层、层叠片、粘合剂组合物、以及光半导体装置的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及粘合剂层。更详细而言，本发明涉及适合于迷你/微型LED等的光半导体元件的密封的粘合剂层。
背景技术
近年来，作为新一代型的显示装置，设计了以迷你/微型LED显示装置(Mini/MicroLight Emitting Diode Display)为代表的自发光型显示装置。关于迷你/微型LED显示装置，作为基本构成，使用高密度地排列有大量微小的光半导体元件(LED芯片)的基板作为显示面板，该光半导体元件被密封材料密封，在最表层层叠有树脂薄膜、玻璃板等覆盖构件。
在具备迷你/微型LED显示装置等自发光型显示装置的显示体中，在显示面板的基板上配置有金属、ITO等金属氧化物的布线(金属布线)。这种显示装置例如存在如下问题：在熄灭时，光由于上述金属布线等而发生反射，画面的美观变差，外观性差。因此，作为对光半导体元件进行密封的密封材料，采用了使用用于防止由金属布线造成的反射的防反射层的技术。
另外，在使用了自发光型显示装置的显示器中，存在由于光半导体元件的光源而产生明亮度不均(亮度不均)的问题。产生亮度不均时，会产生从显示器的正面观察时与从倾斜视野观察时色调发生变化的“色偏(Color shift)”的现象。
专利文献1中公开了在透明基材的一面设置分散有炭黑的粘合剂层的粘合薄膜。专利文献2中公开了具有含有光扩散微粒的粘合剂层的粘合片。另外，专利文献3中公开了具备雾度值为1％以上且60％以下的着色粘合剂层的着色粘合片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平11-335639号公报
专利文献2：日本特开2021-138825号公报
专利文献3：日本特开2020-164702号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，专利文献1和3的粘合片中的粘合剂层虽然可期待在对光半导体元件进行密封时防止由金属布线造成的反射的效果，但并未抑制亮度不均。另外，专利文献2的粘合片中的粘合剂层虽然可期待亮度不均的抑制效果，但不具有防反射性。因此，要求在贴合于被粘物时的防反射性优异、且能够抑制透过的光的亮度不均的粘合剂层。
本发明是基于这些情况而作出的，其目的在于，提供在贴合于被粘物时的防反射性优异、且能够抑制透过的光的亮度不均的粘合剂层。
用于解决问题的方案
本发明人等为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现，利用具有特定雾度值和总透光率的粘合剂层，在贴合于被粘物时的防反射性优异、且能够抑制透过的光的亮度不均。本发明是基于这些见解而完成的。
即，本发明提供一种粘合剂层，其雾度值为61％以上，且总透光率为69％以下。
另外，本发明提供一种层叠片，其具备上述粘合剂层。
上述层叠片可以在一个表面具备具有防眩性和/或防反射性的层。
上述层叠片的厚度优选为500μm以下。
另外，本发明提供一种粘合剂组合物，其含有着色剂和光扩散性微粒，在形成粘合剂层时的雾度值为61％以上、且总透光率为69％以下。
另外，本发明提供一种光半导体装置，其具备：基板；配置在上述基板上的光半导体元件；以及对上述光半导体元件进行密封的上述层叠片或其固化物。
发明的效果
根据本发明的粘合剂层，在贴合于被粘物时的防反射性优异、且能够抑制透过的光的亮度不均。因此，利用具备本发明的粘合剂层的层叠片对光半导体元件进行密封时，基板表面的防反射性优异，且不易引起由光半导体元件所发出的光造成的亮度不均。
附图说明
图1为本发明的一个实施方式的光半导体元件密封用片的截面图。
图2为本发明的另一实施方式的光半导体元件密封用片的截面图。
图3为示出使用了图1所示的光半导体元件密封用片的光半导体装置的一个实施方式的部分截面图。
图4为示出使用了图2所示的光半导体元件密封用片的光半导体装置的一个实施方式的部分截面图。
图5为示出使用了图2所示的光半导体元件密封用片的光半导体装置的另一实施方式的部分截面图。
附图标记说明
1光半导体元件密封用片
2密封用树脂层
21 本发明的粘合剂层
22 非扩散功能层
3剥离衬垫
4基材部
41 基材薄膜
42功能层
5基板
6光半导体元件
7密封树脂层
71 扩散功能着色层
72 非扩散功能层
10 光半导体装置
具体实施方式
[粘合剂层]
本发明的粘合剂层的雾度值为61％以上、且总透光率为69％以下。本发明的粘合剂层是由单层形成的、具有粘合性的层。本发明的粘合剂层优选为由树脂构成的树脂层。
本发明的粘合剂层的雾度值(初始雾度值)为61％以上、优选为70％以上、更优选为80％以上、进一步优选为90％以上、可以为95％以上、97％以上、进而可以为99.9％附近。通过使上述雾度值为61％以上，从而在贴合于被粘物时能够抑制透过粘合剂层的光的亮度不均。需要说明的是，上述雾度值的上限没有特别限定，即，可以为100％。
本发明的粘合剂层的总透光率为69％以下、优选为60％以下、更优选为50％以下、进一步优选为40％以下、进一步优选为30％以下。另外，从确保光透过性的观点出发，上述总透光率优选为0.5％以上、更优选为1％以上、进一步优选为1.5％以上、进一步优选为2％以上、进一步优选为2.5％以上、特别优选为3％以上。
上述雾度值和总透光率分别为单层的值，可以利用JIS K7136、JIS K7361-1中规定的方法来测定，可以通过粘合剂层的种类、厚度、着色剂、光扩散性微粒的种类、配混量等进行控制。
本发明的粘合剂层可以是具有通过辐射线照射而固化的性质的树脂层(辐射线固化性树脂层)，也可以是不具有通过辐射线照射而固化的性质的树脂层(非辐射线固化性树脂层)。作为上述辐射线，例如可列举出电子射线、紫外线、α射线、β射线、γ射线、或X射线等。
本发明的粘合剂层优选包含着色剂。上述着色剂只要能够在本发明的粘合剂层中溶解或分散，则为染料或颜料均可。从如颜料那样没有沉降性且容易均匀分布的方面出发，优选为染料。另外，从即使少量添加颜色显现性也高的方面出发，也优选为颜料。使用颜料作为着色剂时，优选导电性低或没有导电性。上述着色剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述着色剂，优选为黑系着色剂。作为上述黑系着色剂，可以使用公知惯用的用于呈现黑色的着色剂(颜料、染料等)，例如可列举出炭黑(炉黑、槽法炭黑、乙炔黑、热裂炭黑、灯黑、松烟等)、石墨、氧化铜、二氧化锰、苯胺黑、苝黑、钛黑、花青黑、活性炭、铁氧体(非磁性铁氧体、磁性铁氧体等)、磁铁体(magnetite)、氧化铬、氧化铁、二硫化钼、铬络合物、蒽醌系着色剂、氮化锆等。另外，也可以使用组合配混呈现黑色以外的颜色的着色剂而作为黑系着色剂发挥作用的着色剂。
本发明的粘合剂层为辐射线固化性树脂层时，上述着色剂优选为会吸收可见光、且具有上述辐射线固化性树脂层能够固化的波长的光的透过性的着色剂。
关于本发明的粘合剂层中的着色剂的含有比率，从对被粘物赋予适当的防反射能力的观点出发，相对于本发明的粘合剂层的总量100质量％，优选为0.04质量％以上、更优选为0.1质量％以上、也可以为0.2质量％以上、0.4质量％以上。另外，上述着色剂的含有比率例如为10质量％以下、优选为5质量％以下、更优选为3质量％以下、进一步优选为1质量％以下、也可以为0.8质量％以下、0.1质量％以下。上述含有比率根据着色剂的种类、粘合剂层的色调和透光率等适当设定即可。着色剂可以以在适当的溶剂中溶解或分散而成的溶液或分散液的形式添加到组合物中。
本发明的粘合剂层优选包含光扩散性微粒。本发明的粘合剂层特别优选包含分散在树脂层中的光扩散性微粒。上述光扩散性微粒可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
上述光扩散性微粒与可构成本发明的粘合剂层的树脂具有适当的折射率差，对本发明的粘合剂层赋予扩散性能。作为光扩散性微粒，可列举出无机微粒、高分子微粒等。作为无机微粒的材质，例如可列举出二氧化硅、碳酸钙、氢氧化铝、氢氧化镁、粘土、滑石、金属氧化物等。作为高分子微粒的材质，例如可列举出有机硅树脂、丙烯酸系树脂(例如，包含聚甲基丙烯酸甲酯等聚甲基丙烯酸酯树脂)、聚苯乙烯树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、聚乙烯树脂、环氧树脂等。
作为上述高分子微粒，优选为由有机硅树脂构成的微粒。另外，作为上述无机微粒，优选为由金属氧化物构成的微粒。作为上述金属氧化物，优选为氧化钛、钛酸钡，更优选为氧化钛。通过具有这样的构成，本发明的粘合剂层的光扩散性更优异、亮度不均进一步被抑制。作为上述高分子微粒，其中，优选为由有机硅树脂构成的微粒，此时，基于粘合剂层的着色剂的色调不易发生变化，稳定地发挥，透明性更优异。
上述光扩散性微粒的形状没有特别限定，例如可以为正球状、扁平状、不定形状。
从赋予适当的光扩散性能的观点出发，上述光扩散性微粒的平均粒径优选为0.1μm以上、更优选为0.15μm以上、进一步优选为0.2μm以上、特别优选为0.25μm以上。另外，从防止雾度值变得过高、显示高清晰的图像的观点出发，上述光扩散性微粒的平均粒径优选为12μm以下、更优选为10μm以下、进一步优选为8μm以下。平均粒径例如可以使用库尔特计数器来测定。
上述光扩散性微粒的折射率优选为1.2～5、更优选为1.25～4.5、进一步优选为1.3～4、特别优选为1.35～3。
从更高效地减少亮度不均的观点出发，上述光扩散性微粒与构成本发明的粘合剂层的粘合剂(例如，在本发明的粘合剂层中，除去着色剂和光扩散性微粒等各种添加剂之外的树脂层)的折射率差的绝对值优选为0.001以上、更优选为0.01以上、进一步优选为0.02以上、特别优选为0.03以上、也可以为0.04以上、或0.05以上。另外，从防止雾度值变得过高、显示高清晰的图像的观点出发，光扩散性微粒与树脂的折射率差的绝对值优选为5以下、更优选为4以下、进一步优选为3以下。
关于本发明的粘合剂层中的上述光扩散性微粒的含量，从对本发明的粘合剂层赋予适当的光扩散性能的观点出发，相对于构成本发明的粘合剂层的粘合剂100质量份，优选为0.01质量份以上、更优选为0.05质量份以上、进一步优选为0.1质量份以上、进一步优选为0.15质量份以上、进一步优选为0.6质量份以上、进一步优选为1质量份以上、也可以为2质量份以上、5质量份以上、特别优选为10质量份以上。另外，从防止雾度值变得过高的观点出发，光扩散性微粒的含量相对于构成本发明的粘合剂层的树脂100质量份优选为80质量份以下、更优选为70质量份以下、进一步优选为50质量份以下、也可以为40质量份以下、30质量份以下、特别优选为20质量份以下。
本发明的粘合剂层为上述树脂层的情况下，作为构成上述树脂层的树脂，可列举出公知惯用的树脂，例如可列举出丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯丙烯酸酯系树脂、氨基甲酸酯系树脂、橡胶系树脂、环氧系树脂、环氧丙烯酸酯系树脂、氧杂环丁烷系树脂、有机硅树脂、有机硅丙烯酸系树脂、聚酯系树脂、聚醚系树脂(聚乙烯基醚等)、聚酰胺系树脂、氟系树脂、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烃等。上述树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
另外，作为上述树脂，可以使用公知惯用的压敏型粘合剂。作为上述粘合剂，例如可列举出丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂(天然橡胶系、合成橡胶系、它们的混合体系等)、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、聚醚系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、氟系粘合剂等。上述粘合剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
上述丙烯酸系树脂为含有源自丙烯酸系单体(在分子中具有(甲基)丙烯酰基的单体成分)的结构单元作为聚合物的结构单元的聚合物。上述丙烯酸系树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
上述丙烯酸系树脂优选为以质量比率计源自(甲基)丙烯酸酯的结构单元包含得最多的聚合物。需要说明的是，在本说明书中，“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”(“丙烯酸”和“甲基丙烯酸”中的任一者或两者)，其他的也相同。
作为上述(甲基)丙烯酸酯，例如可列举出含烃基的(甲基)丙烯酸酯。作为上述含烃基的(甲基)丙烯酸酯，可列举出具有直链状或支链状的脂肪族烃基的(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环烷基酯等具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸芳基酯等具有芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯等。上述含烃基的(甲基)丙烯酸酯可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。
作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯，其中，优选具有碳数为1～20(优选为1～14、更优选为2～10)的直链状或支链状的脂肪族烃基的(甲基)丙烯酸烷基酯。上述碳数为上述范围内时，上述丙烯酸系树脂的玻璃化转变温度的调整容易，容易使树脂层的粘合性更适当。
作为上述具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯，例如可列举出：(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸环庚酯、(甲基)丙烯酸环辛酯等具有单环式的脂肪族烃环的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸异冰片酯等具有二环式的脂肪族烃环的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸二环戊基酯、(甲基)丙烯酸二环戊基氧乙酯、(甲基)丙烯酸三环戊基酯、(甲基)丙烯酸1-金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金刚烷基酯等具有三环以上的脂肪族烃环的(甲基)丙烯酸酯等。
作为上述具有芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯，例如可列举出(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。
作为上述含烃基的(甲基)丙烯酸酯，其中，优选包含具有直链状或支链状的脂肪族烃基的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选进一步包含具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯。此时，树脂层的粘合性的平衡良好，对被粘物的凹凸追随性优异。
为了在上述树脂层中适当地显现由上述含烃基的(甲基)丙烯酸酯带来的粘合性、对被粘物的密合性等基本特性，关于构成上述丙烯酸系树脂的全部单体成分中的上述含烃基的(甲基)丙烯酸酯的比率，相对于上述全部单体成分的总量(100质量％)，优选为40质量％以上、更优选为50质量％以上、进一步优选为60质量％以上。另外，从能够与其它单体成分共聚并得到该其它单体成分的效果的观点出发，上述比率优选为95质量％以下、更优选为80质量％以下。
关于构成上述丙烯酸系树脂的全部单体成分中的具有直链状或支链状的脂肪族烃基的(甲基)丙烯酸烷基酯的比率，相对于上述全部单体成分的总量(100质量％)，优选为30质量％以上、更优选为40质量％以上。另外，上述比率优选为90质量％以下、更优选为70质量％以下。
关于构成上述丙烯酸系树脂的全部单体成分中的具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯的比率，相对于上述全部单体成分的总量(100质量％)，优选为1质量％以上、更优选为5质量％以上。另外，上述比率优选为30质量％以下、更优选为20质量％以下。
出于导入后述第1官能团的目的、出于内聚力、耐热性等的改性的目的，上述丙烯酸系树脂可以包含源自能够与上述含烃基的(甲基)丙烯酸酯共聚的其它单体成分的结构单元。作为上述其它单体成分，例如可列举出含羧基单体、酸酐单体、含羟基单体、含缩水甘油基单体、含磺酸基单体、含磷酸基单体、含氮原子单体等含极性基团的单体等。上述其它单体成分分别可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述含羧基单体，例如可列举出丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。作为上述酸酐单体，例如可列举出马来酸酐、衣康酸酐等。
作为上述含羟基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯等。
作为上述含缩水甘油基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等。
作为上述含磺酸基单体，例如可列举出苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等。
作为上述含磷酸基单体，例如可列举出2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等。
作为上述含氮原子单体，例如可列举出(甲基)丙烯酰基吗啉等含吗啉基单体、(甲基)丙烯腈等含氰基单体、(甲基)丙烯酰胺等含酰胺基单体等。
作为构成上述丙烯酸系树脂的上述含极性基团的单体，优选含有含羟基单体。通过使用含羟基单体，后述第1官能团的导入容易。另外，丙烯酸系树脂和上述树脂层的耐水性优异，即使在成为高湿度的环境下使用时也不易起雾，耐白化性优异。
作为上述含羟基单体，优选为(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯，更优选为(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯。
为了在上述树脂层中适当地显现由上述含烃基的(甲基)丙烯酸酯带来的粘合性、对被粘物的密合性等基本特性，构成上述丙烯酸系树脂的全部单体成分(100质量％)中的上述含极性基团的单体的比率优选为5～50质量％、更优选为10～40质量％。特别是从上述树脂层的耐水性也更优异的观点出发，含羟基单体的比率优选为上述范围内。
作为上述其它单体成分，可以进一步包含(甲基)丙烯酸的己内酯加成物、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯等乙烯基系单体；(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇系丙烯酸酯单体；(甲基)丙烯酸四氢糠酯、氟代(甲基)丙烯酸酯、有机硅(甲基)丙烯酸酯、含烷氧基取代烃基的(甲基)丙烯酸酯((甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-苯氧基苄酯等)的丙烯酸酯系单体等。
构成上述丙烯酸系树脂的全部单体成分(100质量％)中的上述其它单体成分的比率例如为3～50质量％左右，也可以为5～40质量％或10～30质量％。
上述丙烯酸系树脂为了在其聚合物骨架中形成交联结构，可以含有源自能够与构成丙烯酸系树脂的单体成分共聚的多官能(甲基)丙烯酸酯的结构单元。作为上述多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列举出己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。上述多官能性单体可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
为了在上述树脂层中适当地显现由上述含烃基的(甲基)丙烯酸酯带来的粘合性、对被粘物的密合性等基本特性，构成上述丙烯酸系树脂的全部单体成分(100质量％)中的上述多官能性单体的比率优选为40质量％以下、更优选为30质量％以下。
上述树脂层为辐射线固化性树脂层时，作为上述树脂层，例如可列举出：含有基础聚合物和具有辐射线聚合性的碳-碳双键等官能团的辐射线聚合性单体成分、低聚物成分的层；包含具有辐射线聚合性官能团的聚合物(特别是丙烯酸系树脂)作为基础聚合物的层等。
作为上述辐射线聚合性官能团，可列举出烯属不饱和基团等包含碳-碳不饱和键的基团等辐射线自由基聚合性基团、辐射线阳离子聚合性基团等。作为上述包含碳-碳不饱和键的基团，例如可列举出乙烯基、丙烯基、异丙烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基等。作为上述辐射线阳离子聚合性基团，可列举出环氧基、氧杂环丁基、氧杂环戊基等。其中，优选为包含碳-碳不饱和键的基团，更优选为丙烯酰基、甲基丙烯酰基。上述辐射线聚合性官能团可以仅为一种，也可以为两种以上。上述辐射线聚合性官能团的位置可以为聚合物侧链、聚合物主链中、聚合物主链末端的任一者。
上述具有辐射线聚合性官能团的聚合物例如可通过使具有反应性官能团(第1官能团)的聚合物与具有能够与上述第1官能团之间发生反应而形成键的官能团(第2官能团)和上述辐射线聚合性官能团的化合物在维持上述辐射线聚合性官能团的辐射线聚合性的状态下发生反应而键合的方法来制作。因此，上述具有辐射线聚合性官能团的聚合物优选包含源自上述具有第1官能团的聚合物的结构部和源自上述具有第2官能团和辐射线聚合性官能团的化合物的结构部。
作为上述第1官能团与上述第2官能团的组合，例如可列举出羧基与环氧基、环氧基与羧基、羧基与氮丙啶基、氮丙啶基与羧基、羟基与异氰酸酯基、异氰酸酯基与羟基等。这些之中，从反应追踪的容易度的观点出发，优选为羟基与异氰酸酯基的组合、异氰酸酯基与羟基的组合。上述组合可以仅为一种，也可以为两种以上。
作为上述具有辐射线聚合性官能团和异氰酸酯基的化合物，可列举出甲基丙烯酰基异氰酸酯、2-丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯(MOI)、间异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯等。上述化合物可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
关于上述具有辐射线聚合性官能团的丙烯酸系树脂中的、源自上述具有第2官能团和辐射线聚合性官能团的化合物的结构部的含量，从能够进一步推进辐射线固化性树脂层的固化的观点出发，相对于源自上述具有第1官能团的丙烯酸系树脂的结构部的总量100摩尔，优选为0.5摩尔以上、更优选为1摩尔以上、进一步优选为3摩尔以上、特别优选为10摩尔以上。上述含量例如为100摩尔以下。
关于上述具有辐射线聚合性官能团的丙烯酸系树脂中的、上述第2官能团相对于上述第1官能团的摩尔比[第2官能团/第1官能团]，从能够进一步推进辐射线固化性树脂层的固化的观点出发，优选为0.01以上、更优选为0.05以上、进一步优选为0.2以上、特别优选为0.4以上。另外，从进一步减少辐射线固化性树脂层中的低分子量物质的观点出发，上述摩尔比优选低于1.0、更优选为0.9以下。
上述丙烯酸系树脂通过将上述的各种单体成分进行聚合而得到。作为其聚合方法，没有特别限定，例如可列举出溶液聚合方法、乳液聚合方法、本体聚合方法、基于活性能量射线照射的聚合方法(活性能量射线聚合方法)等。另外，得到的丙烯酸系树脂可以为无规共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等中的任一者。
上述具有辐射线聚合性官能团的丙烯酸系树脂例如可以通过如下方法制作：使包含具有第1官能团的单体成分的原料单体聚合(共聚)而得到具有第1官能团的丙烯酸系树脂后，使上述具有第2官能团和辐射线聚合性官能团的化合物在维持辐射线聚合性官能团的辐射线聚合性的状态下与丙烯酸系树脂进行缩合反应或加成反应。
在单体成分的聚合时，可以使用各种通常的溶剂。作为上述溶剂，例如可列举出：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯类；甲苯、苯等芳香族烃类；正己烷、正庚烷等脂肪族烃类；环己烷、甲基环己烷等脂环式烃类；甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类等有机溶剂。上述溶剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
单体成分的自由基聚合中使用的聚合引发剂、链转移剂、乳化剂等没有特别限定，可适当选择来使用。需要说明的是，丙烯酸系聚合物的重均分子量可以通过聚合引发剂、链转移剂的使用量、反应条件来控制，根据它们的种类来调整其适当的用量。
作为单体成分的聚合中使用的聚合引发剂，可以根据聚合反应的种类来使用热聚合引发剂、光聚合引发剂(光引发剂)等。上述聚合引发剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述热聚合引发剂，没有特别限定，例如可列举出偶氮系聚合引发剂、过氧化物系聚合引发剂、氧化还原系聚合引发剂等。相对于构成上述具有第1官能团的丙烯酸系树脂的全部单体成分的总量100质量份，上述热聚合引发剂的使用量优选为1质量份以下、更优选为0.005～1质量份、进一步优选为0.02～0.5质量份。
作为上述光聚合引发剂，例如可列举出苯偶姻醚系光聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、α-酮醇系光聚合引发剂、芳香族磺酰氯系光聚合引发剂、光活性肟系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、苯偶酰系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂、缩酮系光聚合引发剂、噻吨酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂、二茂钛系光聚合引发剂等。其中，优选为苯乙酮系光聚合引发剂。
作为上述苯乙酮系光聚合引发剂，例如可列举出2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(叔丁基)二氯苯乙酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、甲氧基苯乙酮等。
相对于构成上述丙烯酸系树脂的全部单体成分的总量100质量份，上述光聚合引发剂的使用量优选为0.005～1质量份、更优选为0.01～0.7质量份、进一步优选为0.18～0.5质量份。若上述使用量为0.005质量份以上(尤其是0.18质量份以上)，则有如下倾向：容易将丙烯酸系树脂的分子量控制得较小，树脂层的凹凸追随性变得更良好。
上述具有第1官能团的丙烯酸系树脂与上述具有第2官能团和辐射线聚合性官能团的化合物的反应例如可以在溶剂中、在催化剂的存在下搅拌来进行。作为上述溶剂，可列举出上述的溶剂。上述催化剂根据第1官能团与第2官能团的组合来适当选择。上述反应中的反应温度例如为5～100℃，反应时间例如为1～36小时。
上述丙烯酸系树脂可以具有源自交联剂的结构部。例如，能够使上述丙烯酸系树脂发生交联而进一步减少上述树脂层中的低分子量物质。另外，能够提高丙烯酸系树脂的重均分子量。需要说明的是，上述丙烯酸系树脂具有辐射线聚合性官能团时，上述交联剂是使除辐射线聚合性官能团之外的官能团彼此(例如第1官能团彼此、第2官能团彼此、或者第1官能团与第2官能团)发生交联的物质。上述交联剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述交联剂，例如可列举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂、脲系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳二亚胺系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、胺系交联剂、有机硅系交联剂、硅烷系交联剂等。作为上述交联剂，其中，从对光半导体元件的密合性优异的观点、杂质离子少的观点出发，优选为异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂，更优选为异氰酸酯系交联剂。
作为上述异氰酸酯系交联剂(多官能异氰酸酯化合物)，例如可列举出：1,2-亚乙基二异氰酸酯、1,4-亚丁基二异氰酸酯、1,6-六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯等脂环族多异氰酸酯类；2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯类等。另外，作为上述异氰酸酯系交联剂，例如还可列举出三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯加成物、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯加成物、三羟甲基丙烷/苯二亚甲基二异氰酸酯加成物等。
源自上述交联剂的结构部的含量没有特别限定，相对于上述丙烯酸系树脂的除源自上述交联剂的结构部之外的总量100质量份，优选含有5质量份以下，更优选为0.001～5质量份、进一步优选为0.01～3质量份。
上述树脂层在不损害本发明的效果的范围内可以包含除上述各成分以外的其它成分。作为上述其它成分，可列举出固化剂、交联促进剂、增粘树脂(松香衍生物、聚萜烯树脂、石油树脂、油溶性酚等)、低聚物、抗老化剂、填充剂(金属粉、有机填充剂、无机填充剂等)、抗氧化剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、抗静电剂、表面润滑剂、流平剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、粒状物、箔状物等。上述其它成分分别可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
本发明的粘合剂层在贴合于铝箔的状态下，从上述粘合剂层侧以10°视野、光源D65的条件进行测定时的L*a*b*(SCI)中的L*(SCI)、和/或、L*a*b*(SCE)中的L*(SCE)优选为70以下、更优选为60以下、进一步优选为50以下。另外，L*(SCE)进一步优选为40以下。物体所反射的光包含规则反射光和扩散反射光时，规则反射光是难以通过肉眼辨认的光。L*(SCE)是对不含规则反射光的反射光进行测定的值，L*(SCE)为70以下时，通过肉眼辨识图像显示装置时的外观性优异。另一方面，L*(SCI)是对包含规则反射光的反射光进行测定的值，虽然与肉眼的辨识性的关联性低，但能够测定与物体的真正色调相近的色调。因此，L*(SCI)为70以下时，对于图像显示装置的辨识性，即使在有环境造成的影响的情况下外观性也优异。本说明书中，有时分别将上述L*(SCI)称为“反射L*(SCI)”、将上述L*(SCE)称为“反射L*(SCE)”。反射L*(SCI)和反射L*(SCE)具体而言可以通过实施例中记载的方法来测定。需要说明的是，反射L*(SCI)和反射L*(SCE)也可以以在粘合剂层的与铝箔相反一侧的面设置有剥离衬垫等透明层的状态进行测定。
对于本发明的粘合剂层，使用贴合于玻璃板而得到的测定样品，通过下述光扩散效果确认试验测得的圆状的直径优选为60mm以上(特别是高于60mm)、更优选为65mm以上、进一步优选为70mm以上、特别优选为80mm以上。上述圆状的直径为60mm以上时，亮度不均进一步被抑制。
<光扩散效果确认试验>
在屏幕上设置LED灯，使玻璃板与LED灯密合，从LED灯隔着玻璃板向屏幕上照射光时，将上述屏幕上出现直径为16mm的圆状的光的位置作为LED灯的位置。然后，在使将本发明的粘合剂层贴合于玻璃板而得到的测定样品的玻璃板侧与LED灯密合的状态下，测定从LED灯隔着玻璃板和粘合剂层向屏幕上照射光时出现的圆状的光的直径。需要说明的是，也可以以在粘合剂层的与玻璃板相反一侧的面设置有剥离衬垫等透明层的状态进行测定。
本发明的粘合剂层可以为任意形态，例如可以为乳液型、溶剂型(溶液型)、活性能量射线固化型、热熔融型(热熔型)等。作为上述活性能量射线，例如可列举出α射线、β射线、γ射线、中子射线、电子射线等電离性辐射线、紫外线等，特别优选为紫外线。即、上述活性能量射线固化型粘合剂层优选为紫外线固化型粘合剂层。
本发明的粘合剂层例如可以如下地制造：将用于形成粘合剂层的粘合剂组合物涂布(涂覆)在剥离衬垫上，使得到的粘合剂组合物层干燥固化；将上述粘合剂组合物涂布(涂覆)在剥离衬垫上，对得到的粘合剂组合物层照射活性能量射线而使其固化，从而制造。另外，根据需要，也可以进一步加热干燥。
形成本发明的粘合剂层的粘合剂组合物例如含有上述着色剂、上述光扩散性微粒和根据需要的其它成分。本发明的粘合剂层为上述树脂层时，上述粘合剂组合物可以含有形成上述树脂层的树脂、作为该树脂的构成成分的单体成分、该单体成分的低聚物、部分聚合物等粘结剂成分。作为包含树脂的粘合剂组合物，例如可列举出所谓的溶剂型的粘合剂组合物等。另外，作为包含单体成分、低聚物成分、或部分聚合物的粘合剂组合物，例如可列举出所谓的活性能量射线固化型的粘合剂组合物等。
本发明的粘合剂层优选在用于对配置在基板上的1个以上的光半导体元件进行密封的片中使用。利用包含本发明的粘合剂层的片对光半导体元件进行密封时，基板表面的防反射性优异、且不易引起由光半导体元件发出的光造成的亮度不均。并且，不易引起色偏。
[层叠片]
本发明的粘合剂层可以与其它层层叠而制成层叠片。作为上述其它层，可列举出除本发明的粘合剂层以外的其它粘合剂层、树脂层、后述的基材部、具有防眩性的层、具有防反射性的层等。另外，上述层叠片可以直接或间接具备多层本发明的粘合剂层。此时的多个本发明的粘合剂层可以是厚度、组成、物性等相同的层，也可以是不同的层。
上述层叠片优选为用于对配置在基板上的1个以上的光半导体元件进行密封的片(有时称为“光半导体元件密封用片”)。上述光半导体元件密封用片至少具备密封用树脂层。需要说明的是，本说明书中，“对光半导体元件进行密封”是指将光半导体元件的至少一部分埋入到密封用树脂层内，或通过上述密封用树脂层追随并被覆。上述密封用树脂层具有能够将光半导体元件的至少一部分埋入、或通过上述密封用树脂层追随并被覆的柔软性。
本发明的粘合剂层作为光半导体元件密封用片的构成要素使用时，作为具备使光扩散的性能和防止由设置在基板上的金属布线等造成的光的反射的性能这两者的层发挥作用。因此，通过使用本发明的粘合剂层，与使用以发挥使光扩散的功能为目的的光扩散功能层和以防止由设置在基板上的金属布线等造成的光的反射为目的的着色层这2层作为光半导体元件密封用片的构成要素的情况相比，以与1层相当的厚度即可实现，因此能够变得更薄，有助于光半导体装置的小尺寸化。
上述层叠片为上述光半导体元件密封用片时，本发明的粘合剂层优选为构成上述密封用树脂层的层。上述密封用树脂层可以具备不以发挥使光扩散的功能为目的的非扩散功能层作为上述其它层。
上述非扩散功能层是与后述着色层不同的非着色层。上述非扩散功能层可以是无色层，也可以稍微着色。上述非扩散功能层可以透明也可以非透明。
上述非扩散功能层的雾度值(初始雾度值)没有特别限定，从提高层叠片的透光率的观点出发，优选低于30％、更优选为10％以下、进一步优选为5％以下、特别优选为1％以下、也可以为0.5％以下。需要说明的是，上述非扩散功能层的雾度值的下限没有特别限定。
上述非扩散功能层的总透光率没有特别限定，从提高层叠片的透光率的观点出发，优选为60％以上、更优选为70％以上、进一步优选为80％以上、特别优选为90％以上。另外，上述非扩散功能层的总透光率的上限值没有特别限定，可以低于100％、也可以为99.9％以下、或99％以下。
上述非扩散功能层的雾度值和总透光率分别为单层的值，可以利用JIS K7136、JIS K7361-1中规定的方法来测定，可以通过非扩散功能层的种类、厚度等进行控制。
上述非扩散功能层优选为上述树脂层。此时，上述非扩散功能层中的树脂与本发明的粘合剂层可包含的树脂的构成单体、其组成比率可以相同也可以不同。
从提高层叠片的透光率的观点出发，上述非扩散功能层中的着色剂和/或光扩散性微粒的含量相对于构成非扩散功能层的树脂100质量份优选低于0.01质量份、更优选低于0.005质量份。
上述密封用树脂层具备本发明的粘合剂层和上述非扩散功能层时，上述非扩散功能层优选与本发明的粘合剂层相比位于与被粘物相反一侧，更优选位于上述密封用树脂层表面。在上述位置具备上述非扩散功能层时，在贴合有上述光半导体元件密封用片的状态下，即使是本发明的粘合剂层表面具有凹凸形状的情况下，也会防止本发明的粘合剂层表面在与光半导体元件相反一侧的密封用树脂层表面露出，另外正面侧的密封用树脂层表面容易变得平坦，不易引起外光的乱反射，在熄灭时和发光时这两者下，光半导体装置的美观提高。
上述密封用树脂层可以具备除本发明的粘合剂层和上述非扩散功能层以外的其它层。作为上述其它层，可列举出着色层、扩散功能层等。上述着色层和上述扩散功能层是不属于本发明的粘合剂层的层。上述着色层是以防止由设置在基板上的金属布线等造成的光的反射为目的、且不以发挥使光扩散的功能为目的的层。另外，上述扩散功能层是以发挥使光扩散的功能为目的、且不以防止由设置在基板上的金属布线等造成的光的反射为目的的非着色层。上述扩散功能层可以为无色层，也可以稍微着色。上述扩散功能层可以透明也可以非透明。
构成上述密封用树脂层的层的总数没有特别限定，可以为2以上、也可以为3以上。从使光半导体装置的厚度薄的观点出发，上述层的总数例如为10以下、也可以为5以下或4以下。
上述着色层至少包含上述着色剂。上述着色层优选为上述树脂层。上述着色层中的着色剂的含有比率相对于着色层的总量100质量％优选为0.2质量％以上、更优选为0.4质量％以上。另外，上述着色剂的含有比率例如为10质量％以下、优选为5质量％以下、更优选为3质量％以下。
上述着色层的雾度值(初始雾度值)优选为50％以下、更优选为40％以下、进一步优选为30％以下、特别优选为20％以下。另外，上述着色层的雾度值优选为1％以上、更优选为3％以上、进一步优选为5％以上、特别优选为8％以上、也可以为10％以上。
上述着色层的总透光率优选为40％以下、更优选为30％以下、进一步优选为25％以下、特别优选为20％以下。另外，上述着色层的总透光率优选为0.5％以上、更优选为1％以上、进一步优选为1.5％以上、特别优选为2％以上、也可以为2.5％以上、或3％以上。
上述着色层的雾度值和总透光率分别为单层的值，可以利用JIS K7136、JISK7361-1中规定的方法来测定，可以通过种类、厚度、着色剂的种类、配混量等进行控制。
上述扩散功能层优选包含上述光扩散性微粒。上述扩散功能层优选为上述树脂层。上述扩散功能层可以透明也可以非透明。上述扩散功能层中的着色剂的含有比率相对于扩散功能层的总量100质量％优选低于0.2质量％、更优选低于0.1质量％、进一步优选低于0.05质量％、也可以低于0.01质量％或低于0.005质量％。
上述扩散功能层中的上述光扩散性微粒的含量相对于构成扩散功能层的树脂100质量份优选为0.01质量份以上、更优选为0.05质量份以上、进一步优选为0.1质量份以上、特别优选为0.15质量份以上。另外，光扩散性微粒的含量相对于构成扩散功能层的树脂100质量份优选为80质量份以下、更优选为70质量份以下。
上述扩散功能层的雾度值(初始雾度值)优选为30％以上、更优选为40％以上、进一步优选为50％以上、特别优选为60％以上、也可以为70％以上、80％以上、90％以上、95％以上、97％以上、进一步优选为99.9％附近。需要说明的是，上述扩散功能层的雾度值的上限可以为100％。
上述扩散功能层的总透光率优选为40％以上、更优选为60％以上、进一步优选为70％以上、特别优选为80％以上。另外，上述扩散功能层的总透光率可以低于100％、也可以为99.9％以下、或99％以下。
上述扩散功能层的雾度值和总透光率分别为单层的值，可以利用JIS K7136、JISK7361-1中规定的方法来测定，可以通过扩散功能层的种类、厚度、光扩散性微粒的种类、配混量等进行控制。
构成上述层叠片的各层各自独立地可以具有粘合性和/或粘接性，也可以不具有。构成上述密封用树脂层的各层尤其优选具有粘合性和/或粘接性。通过具有这样的构成，上述密封用树脂层能够容易地对光半导体元件进行密封，另外，各层间的密合性和/或粘接性优异，光半导体元件的密封性更优异。特别优选至少与光半导体元件接触的层具有粘合性和/或粘接性。通过具有这样的构成，基于密封用树脂层的光半导体元件的追随性和填埋性优异。其结果，即使在由光半导体元件造成的高度差高的情况下外观性也优异。需要说明的是，与光半导体元件接触的层以外的层可以不具有粘合性和/或粘接性。此时，在平铺状态下邻接的密封用树脂层彼此的密合性低，将邻接的小尺寸的层叠体(密封用树脂层对配置在基板上的光半导体元件进行了密封的层叠体)彼此拉开时，不易引起片的缺损、邻接的密封用树脂层的附着。
构成上述密封用树脂层的各层各自独立地可以为辐射线固化性树脂层，也可以为非辐射线固化性树脂层。
上述密封用树脂层可以是由本发明的粘合剂层单层形成的单层结构、包含本发明的粘合剂层的层叠结构。作为上述密封用树脂层的层叠结构，可列举出：由2层本发明的粘合剂层构成的结构；由2层构成且1层为本发明的粘合剂层，另外1层为本发明的粘合剂层、着色层、扩散功能层、或非扩散功能层的结构(顺序不同)；由3层构成且1层为本发明的粘合剂层，另外2层分别为本发明的粘合剂层、着色层、扩散功能层、或非扩散功能层的结构(顺序不同)；由4层构成且1层为本发明的粘合剂层，另外3层分别为本发明的粘合剂层、着色层、扩散功能层、或非扩散功能层的结构(顺序不同)等。更具体而言，例如可列举出：[本发明的粘合剂层]、[本发明的粘合剂层/非扩散功能层]、[本发明的粘合剂层/扩散功能层]、[本发明的粘合剂层/非扩散功能层/扩散功能层](以上为从光半导体元件侧起的顺序)等。
<基材部>
上述层叠片可以具备基材部。另外，在上述光半导体元件密封用片中，上述密封用树脂层可以设置在基材部的至少一个面。上述基材部在上述光半导体元件密封用片中设置在密封用树脂层的与光半导体元件侧相反一侧时，能够使密封用树脂层表面平坦，由此不易产生光的乱反射，在熄灭时和发光时这两者下，光半导体装置的美观提高。另外，通过在上述基材部形成后述防眩层、防反射层，能够对光半导体装置赋予防眩性、防反射性。另外，在上述层叠片中成为本发明的粘合剂层的支承体，通过具备上述基材部，上述层叠片的处理性优异。需要说明的是，基材部也可以不必设置。
上述基材部可以是单层，也可以是相同或组成、厚度等不同的多层。上述基材部为多层时，各层可以通过粘合剂层等其它层而贴合。需要说明的是，基材部中使用的基材层是与本发明的粘合剂层、密封用树脂层一起粘贴于被粘物的部分，在层叠片的使用时(粘贴时)被剥离的剥离衬垫、仅用于保护基材部表面的表面保护薄膜不包括在“基材部”中。
作为构成上述基材部的基材层，例如可列举出玻璃、塑料基材(特别是塑料薄膜)等。作为构成上述塑料基材的树脂，例如可列举出：低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、无规共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、离聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯(无规、交替)共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯共聚物、环状烯烃系聚合物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物等聚烯烃树脂；聚氨酯；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯；聚碳酸酯；聚酰亚胺系树脂；聚醚醚酮；聚醚酰亚胺；芳纶、全芳香族聚酰胺等聚酰胺；聚苯硫醚；氟树脂；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；三乙酰纤维素(TAC)等纤维素树脂；有机硅树脂；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系树脂；聚砜；聚芳酯；聚乙酸乙烯酯等。上述树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。上述基材层也可以是防反射(AR)薄膜、偏光板、相位差板等各种光学薄膜。
上述塑料薄膜的厚度优选为20～300μm、更优选为40～250μm。上述厚度为20μm以上时，层叠片的支承性和处理性进一步提高。上述厚度为300μm以下时，能够进一步减薄贴合于被粘物时的整体厚度。
出于提高密合性、保持性等的目的，上述基材部的具备粘合剂层、上述密封用树脂层的一侧的表面例如可以实施电晕放电处理、等离子体处理、喷砂加工处理、臭氧暴露处理、火焰暴露处理、高压电击暴露处理、电离辐射线处理等物理处理；铬酸处理等化学处理；基于涂布剂(底涂剂)的易粘接处理等表面处理。用于提高密合性的表面处理优选对基材部的粘合剂层侧或密封用树脂层侧的表面整体实施。
从作为支承体的功能和表面的耐擦伤性优异的观点出发，上述基材部的厚度优选为5μm以上、更优选为10μm以上。从透明性更优异的观点出发，上述基材部的厚度优选为300μm以下、更优选为250μm以下。
<层叠片>
上述层叠片可以具备具有防眩性和/或防反射性的层。通过具有这样的构成，在对光半导体元件进行密封时能够抑制光泽、光的反射，使美观更良好。作为上述具有防眩性的层，可列举出防眩处理层。作为上述具有防反射性的层，可列举出防反射处理层。防眩处理和防反射处理分别可以通过公知惯用的方法实施。上述具有防眩性的层和上述具有防反射性的层可以是同一层，也可以是相互不同的层。上述具有防眩性和/或防反射性的层可以仅具有一层，也可以具有两层以上。另外，上述具有防眩性和/或防反射性的层优选设置于上述层叠片的一个表面。
图1和图2为示出具备本发明的粘合剂层的光半导体元件密封用片的一个实施方式的截面图。如图1和图2所示，光半导体元件密封用片1可以用于对配置在基板上的1个以上的光半导体元件进行密封，其具备基材部4和形成在基材部4上的密封用树脂层2。基材部4由基材薄膜41和作为表面处理层的功能层42构成，但也可以不具有功能层42而由基材薄膜41构成。
图1所示的光半导体元件密封用片1中，密封用树脂层2由本发明的粘合剂层21单层形成。在本发明的粘合剂层21的一个面粘贴有剥离衬垫3，在另一面粘贴有基材部4。
图2所示的光半导体元件密封用片1中，密封用树脂层2由本发明的粘合剂层21与非扩散功能层22的层叠体形成。非扩散功能层22与本发明的粘合剂层21直接层叠。在本发明的粘合剂层21上粘贴有剥离衬垫3，在非扩散功能层22上粘贴有基材部4。
图1和图2中，功能层42是不包括在上述密封用树脂层中的层，可列举出能够对上述光半导体元件密封用片赋予各种功能的层。作为上述功能层，例如可列举出包含表面处理层的层。通过具有这样的构成，层叠有包含表面处理层的功能层的光半导体元件密封用片的光扩散性优异、且光取出效率优异。作为上述表面处理层，可列举出防眩处理层(防眩光处理层)、防反射处理层、硬涂处理层等。上述功能层可以层叠于上述光半导体元件密封用片中的上述密封用树脂层，在具备上述基材部时也可以层叠于上述基材部，优选层叠于上述基材部，优选层叠于上述基材部的与具备上述密封用树脂层的一侧的相反侧。
上述层叠片的雾度值(初始雾度值)没有特别限定，从使亮度不均的抑制效果和外观性更优异的观点出发，优选为80％以上、更优选为85％以上、进一步优选为90％以上、特别优选为95％以上。需要说明的是，上述雾度值的上限没有特别限定。
上述层叠片的总透光率没有特别限定，从进一步提高防止金属布线等的反射的功能、提高对比度的观点出发，优选为40％以下、更优选为30％以下、进一步优选为20％以下。另外，从确保亮度的观点出发，上述总透光率优选为0.5％以上。
上述雾度值和总透光率分别可以利用JIS K7136、JIS K7361-1中规定的方法来测定，可以通过构成上述层叠片、例如上述密封用树脂层和上述基材部的各层的层叠顺序、种类、厚度等进行控制。
本发明的粘合剂层的厚度优选为5～100μm、更优选为10～80μm、进一步优选为20～70μm。上述厚度为5μm以上时，防反射性和光扩散功能更优异。上述厚度为100μm以下时，更容易确保透光率。另外，本发明的粘合剂层在兼具以往的着色层和光扩散功能层两者的功能的同时，能够设为100μm以下的厚度。
上述非扩散功能层的厚度例如为5～480μm、优选为5～100μm、更优选为10～80μm、进一步优选为20～70μm。上述厚度为5μm以上时，光半导体元件的密封性变得更良好。上述厚度为480μm以下时，更容易确保光半导体元件发光时的亮度。
上述密封用树脂层的厚度例如为100～500μm、优选为120～400μm、进一步优选为150～300μm。上述厚度为100μm以上时，光半导体元件的密封性变得更良好。上述厚度为500μm以下时，光半导体装置的厚度变得更薄。
上述层叠片(例如上述光半导体元件密封用片)的厚度没有特别限定，优选为500μm以下、更优选为400μm以下、进一步优选为300μm以下。本发明的粘合剂层兼具以往的着色层和光扩散功能层两者的功能，因此与具备着色层和光扩散功能层两者的以往的层叠片相比能够减薄。另外，上述厚度例如为10μm以上。
[剥离衬垫]
本发明的粘合剂层、上述密封用树脂层可以形成于剥离衬垫上的剥离处理面。本发明的粘合剂层、上述密封用树脂层形成于上述基材部时，对于上述剥离衬垫，本发明的粘合剂层、上述密封用树脂层的与上述基材层相反一侧成为与剥离衬垫接触的一侧。不具有上述基材部时，也可以是本发明的粘合剂层、上述密封用树脂层的两面为与剥离衬垫接触的一侧。剥离衬垫作为本发明的粘合剂层、上述层叠片的保护材料使用，在贴合于被粘物时被剥去。需要说明的是，剥离衬垫也可以不必设置。
作为上述剥离衬垫，例如可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、利用氟系剥离剂、丙烯酸长链烷基酯系剥离剂等剥离剂进行了表面涂布的塑料薄膜、纸类等。
上述剥离衬垫的厚度例如为10～200μm、优选为15～150μm、更优选为20～100μm。上述厚度为10μm以上时，在剥离衬垫的加工时不易因切缝而断裂。上述厚度为200μm以下时，在使用时更容易从上述层叠片将剥离衬垫剥离。
[光半导体元件密封用片的制造方法]
对上述光半导体元件密封用片的制造方法的一个实施方式进行说明。例如，关于图1所示的光半导体元件密封用片1，制作被2张剥离衬垫的剥离处理面夹持的本发明的粘合剂层21。贴合于本发明的粘合剂层21的一个剥离衬垫为剥离衬垫3。接着，将粘贴于本发明的粘合剂层21的剥离衬垫中的一个(不为剥离衬垫3的剥离衬垫)剥离而使本发明的粘合剂层21表面露出，将露出面贴合于基材部4。如此操作，能够制作在基材部4上依次层叠有本发明的粘合剂层21和剥离衬垫3的、图1所示的光半导体元件密封用片1。
另外，关于图2所示的光半导体元件密封用片1，例如，分别制作各自被2张剥离衬垫的剥离处理面夹持的、本发明的粘合剂层21和非扩散功能层22。贴合于本发明的粘合剂层21的一个剥离衬垫为剥离衬垫3。接着，将粘贴于非扩散功能层22的剥离衬垫中的一个剥离而使非扩散功能层22表面露出，将露出面贴合于基材部4。然后，将粘贴于本发明的粘合剂层21的剥离衬垫中的一个(不为剥离衬垫3的剥离衬垫)剥离，在将非扩散功能层22表面的剥离衬垫剥离而露出的非扩散功能层22表面贴合本发明的粘合剂层21的露出面。需要说明的是，各种层的层叠可以使用公知的辊、层压机来进行。如此操作，能够制作在基材部4上依次层叠有非扩散功能层22、本发明的粘合剂层21和剥离衬垫3的、图2所示的光半导体元件密封用片1。
[光半导体装置]
可以使用本发明的光半导体元件密封用片来制作显示体等光半导体装置。使用上述光半导体元件密封用片而制造的光半导体装置具备：基板、配置在上述基板上的光半导体元件、以及对上述光半导体元件进行密封的上述光半导体元件密封用片或该片固化而成的固化物。上述固化物在上述光半导体元件密封用片具备辐射线固化性树脂层的情况下，是上述辐射线固化性树脂层通过辐射线照射而固化得到的固化物。
作为上述光半导体元件，例如可列举出蓝色发光二极管、绿色发光二极管、红色发光二极管、紫外线发光二极管等发光二极管(LED)。
上述光半导体装置中，上述光半导体元件密封用片在将光半导体元件作为凸部、将多个光半导体元件间的间隙作为凹部时对凹凸的追随性优异、光半导体元件的追随性和填埋性优异，因此优选一次性对多个光半导体元件进行密封。
上述基板上的上述光半导体元件的高度(从基板表面起至光半导体元件正面侧的端部的高度)优选为500μm以下。上述高度为500μm以下时，密封用树脂层对上述凹凸形状的追随性更优异。
图3示出使用图1所示的光半导体元件密封用片1的光半导体装置的一个实施方式。图3所示的光半导体装置10具备：基板5、配置在基板5的一个面的多个光半导体元件6、对光半导体元件6进行密封的密封树脂层7、以及层叠于密封树脂层7的基材部4。多个光半导体元件6一次性地被密封树脂层7密封。密封树脂层7由扩散功能着色层71单层形成。扩散功能着色层71追随由多个光半导体元件6形成的凹凸形状而与光半导体元件6和基板5密合，将光半导体元件6填埋。另外，扩散功能着色层71追随上述凹凸形状，从而光半导体元件6侧的界面具有凹凸形状，另一侧的界面成为平坦的。
图4示出使用图2所示的光半导体元件密封用片1的光半导体装置的一个实施方式。图4所示的光半导体装置10具备：基板5、配置在基板5的一个面的多个光半导体元件6、对光半导体元件6进行密封的密封树脂层7、以及层叠于密封树脂层7的基材部4。多个光半导体元件6一次性地被密封树脂层7密封。密封树脂层7由扩散功能着色层71和非扩散功能层73层叠而形成。扩散功能着色层71追随由多个光半导体元件6形成的凹凸形状而与光半导体元件6和基板5密合，将光半导体元件6填埋。另外，扩散功能着色层71追随上述凹凸形状，从而光半导体元件6侧的界面具有凹凸形状，另一侧的界面成为平坦的。
密封树脂层7由密封用树脂层2形成。具体而言，在光半导体元件密封用片1中，密封用树脂层2不具有辐射线固化性树脂层时，密封用树脂层2成为光半导体装置10中的密封树脂层7。另一方面，在光半导体元件密封用片1中，密封用树脂层2具有辐射线固化性树脂层时，例如本发明的粘合剂层21为辐射线固化性树脂层时，通过使本发明的粘合剂层21固化而形成扩散功能着色71，成为密封树脂层7。
需要说明的是，在图4所示的光半导体装置10中，光半导体元件6被完全埋入扩散功能着色层71内而被密封，且被非扩散功能层72间接地密封。即，光半导体元件6被由扩散功能着色层71和非扩散功能层72的层叠体形成的密封树脂层7密封。上述光半导体装置不限定于这种方式，例如，如图5所示，也可以为光半导体元件6被完全埋入扩散功能着色层71和非扩散功能层72内而被密封的方式。
上述光半导体装置可以为各个光半导体装置平铺而成的装置。即，上述光半导体装置可以是多个光半导体装置在平面方向上配置成瓷砖状而成的装置。
上述光半导体装置优选具备自发光型显示装置。另外，可以通过将上述自发光型显示装置与根据需要的显示面板组合而制成作为图像显示装置的显示体。此时的光半导体元件为LED元件。作为上述自发光型显示装置，可列举出LED显示器、背光、或者有机电致发光(有机EL)显示装置等。上述背光特别优选为整面直下型的背光。上述背光例如包含具备上述基板和配置在该基板上的多个光半导体元件的层叠体作为构成构件的至少一部分。例如，在上述自发光型显示装置中，在上述基板上层叠有用于向各LED元件输送发光控制信号的金属布线层。发出红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)的各色光的各LED元件在基板上隔着金属布线层交替排列。金属布线层由铜等金属形成，其调整各LED元件的发光程度而显示各色。
上述光半导体元件密封用片能够用于会弯折使用的光半导体装置，例如具有可弯折的图像显示装置(柔性显示器)(特别是可折叠的图像显示装置(折叠式显示器))的光半导体装置。具体而言，能够用于可折叠的背光和可折叠的自发光型显示装置等。
上述光半导体元件密封用片的光半导体元件的追随性和填埋性优异，因此在上述光半导体装置为迷你LED显示装置的情况和为微型LED显示装置的情况下均可优选使用。
[光半导体装置的制造方法]
上述光半导体装置例如可以通过将上述光半导体元件密封用片贴合于配置有光半导体元件的基板并利用密封用树脂层对光半导体元件进行密封而制造。
(密封工序)
在使用上述光半导体元件密封用片制造光半导体装置的方法中，具有如下的密封工序：将上述光半导体元件密封用片贴合于配置有光半导体元件的基板，并利用密封用树脂层对光半导体元件进行密封。上述密封工序中，具体而言，首先，从上述光半导体元件密封用片将剥离衬垫剥离而使密封用树脂层露出。然后，在具备基板和配置在上述基板上的光半导体元件(优选为多个光半导体元件)的层叠体(光学构件等)的配置有光半导体元件的基板面贴合作为上述光半导体元件密封用片的露出面的密封用树脂层面，上述层叠体具备多个光半导体元件的情况下，进一步以上述密封用树脂层填充多个光半导体元件间的间隙的方式进行配置，将多个光半导体元件一并进行密封。具体而言，从图1或图2所示的光半导体元件密封用片1将剥离衬垫3剥离，将露出的本发明的粘合剂层21以与基板5的配置有光半导体元件6的面相对的方式配置，将光半导体元件密封用片1贴合于基板5的配置有光半导体元件6的面，将光半导体元件6埋入密封用树脂层2中。
上述贴合时的温度例如为室温～110℃的范围内。另外，在上述贴合时可以进行减压或加压。通过减压、加压，能够抑制在密封用树脂层与基板或光半导体元件之间形成空隙。另外，在上述密封工序中，优选在减压下将光半导体元件密封用片贴合，然后进行加压。减压时的压力例如为1～100Pa，减压时间例如为5～600秒。另外，加压时的压力例如为0.05～0.5MPa，加压时间例如为5～600秒。
(辐射线照射工序)
上述密封用树脂层具备辐射线固化性树脂层时，上述制造方法可以进一步具有如下的辐射线照射工序：对具备上述基板、配置在上述基板上的光半导体元件和对上述光半导体元件进行密封的上述光半导体元件密封用片的层叠体照射辐射线，使上述辐射线固化性树脂层固化而形成固化物层。作为上述辐射线，如上所述，可列举出电子射线、紫外线、α射线、β射线、γ射线、X射线等。其中，优选为紫外线。辐射线照射时的温度例如为室温～100℃的范围内，照射时间例如为1分钟～1小时。
(切割工序)
上述制造方法可以进一步具备如下的切割工序：对具备上述基板、配置在上述基板上的光半导体元件和对上述光半导体元件进行密封的上述光半导体元件密封用片的层叠体进行切割。上述层叠体也可以对历经了上述辐射线照射工序的层叠体进行。上述层叠体具备辐射线固化性树脂层通过上述辐射线照射而固化得到的固化物层时，在上述切割工序中，切割光半导体元件密封用片的固化物层和基板的侧端部并去除。由此，能够使充分固化并使粘合性降低得较低的固化物层的面在侧面露出。上述切割可以通过公知惯用的方法来进行，例如可以通过使用切割刀片的方法、利用激光照射来进行。
(平铺工序)
上述制造方法可以进一步具备如下的平铺工序：将上述切割工序中得到的多个光半导体装置以在平面方向上接触的方式排列。上述平铺工序中，将上述切割工序中得到的多个层叠体以在平面方向上接触的方式排列而平铺。如此操作，能够制造1个大的显示体。
如以上所述地操作，能够制造光半导体装置。在光半导体元件密封用片1中，密封用树脂层2不具有辐射线固化性树脂层时，密封用树脂层2成为光半导体装置10中的密封树脂层7。另一方面，在光半导体元件密封用片1中，密封用树脂层2具有辐射线固化性树脂层时，例如在本发明的粘合剂层21为辐射线固化性树脂层的情况下，通过使本发明的粘合剂层21固化而形成扩散功能着色层71，成为密封树脂层7。
实施例
以下举出实施例对本发明更详细地进行说明，但本发明不受这些实施例的任何限定。
制造例1
(丙烯酸系预聚物溶液A的制备)
向具备温度计、搅拌机、回流冷凝管和氮气导入管的可拆式烧瓶中投入作为单体成分的丙烯酸丁酯(BA)67质量份、丙烯酸环己酯(CHA)14质量份、丙烯酸4-羟基丁酯(4-HBA)19质量份、光聚合引发剂(商品名“omnirad184”、IGM Resins Italia Srl公司制)0.09质量份和光聚合引发剂(商品名“omnirad 651”、IGM Resins Italia Srl公司制)0.09质量份后，流通氮气，边搅拌边进行约1小时的氮置换。然后，以5mW/cm2照射紫外线进行聚合，调整成反应率为5～15％，得到丙烯酸系预聚物溶液A。
制造例2
(粘合剂组合物A的制备)
向制造例1制备的丙烯酸系预聚物溶液A(将预聚物总量设为100质量份)中加入丙烯酸2-羟基乙酯(HEA)9质量份、丙烯酸4-羟基丁酯(4HBA)8质量份、作为多官能单体的二季戊四醇六丙烯酸酯(商品名“KAYARAD DPHA”、新中村化学工业株式会社制)0.02质量份、硅烷偶联剂(商品名“KBM-403”、信越化学工业株式会社制、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)0.35质量份和光聚合引发剂(商品名“omnirad 651”、IGM Resins Italia Srl公司制)0.3质量份，得到粘合剂组合物A。
实施例1～12
将粘合剂组合物A和添加剂以表1或表2的质量比混合。将该混合物(粘合剂组合物)涂布在剥离衬垫(商品名“MRE38”、三菱化学株式会社制、对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的单面实施了剥离处理、厚度38μm)的剥离处理面上而形成树脂组合物层后，在该树脂组合物层上也贴合剥离衬垫(商品名“MRF38”、三菱化学株式会社制)的剥离处理面。接着，利用黑光灯照射表1或表2记载的照度的紫外线直至累积光量为2520mJ/cm2，进行聚合，从而制作实施例1～12的粘合剂层(厚度50μm)。需要说明的是，9256BLACK为黑色颜料的20％分散液(商品名“9256BLACK”、TOKUSHIKI CO.,Ltd制)。另外，Tospearl 145为商品名“Tospearl145”(Momentive Performance Materials Japan制、折射率：1.42、平均粒径：4.5μm的有机硅树脂)。另外，Ti-PURE R-706为商品名“Ti-PURE-PAINT COATINGS-DRY GRADES R-706”(DUPONT公司制)的二氧化钛颜料。
从上述得到的粘合剂层将一个剥离衬垫(商品名“MRE38”)剥离，将露出的粘合面贴合于不以发挥使光扩散的功能为目的的非扩散功能粘合剂层(厚度150μm、总透光率：92.1％、雾度值：0.4％)的粘合面，由此制作实施例1～12的粘合片。
实施例13～15
将粘合剂组合物A和添加剂以表2的质量比混合。将该混合物(粘合剂组合物)涂布在剥离衬垫(商品名“MRE38”、三菱化学株式会社制、对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的单面实施了剥离处理、厚度38μm)的剥离处理面上而形成树脂组合物层后，在该树脂组合物层上也贴合剥离衬垫(商品名“MRF38”、三菱化学株式会社制)的剥离处理面。接着，利用黑光灯照射表2记载的照度的紫外线直至累积光量为2520mJ/cm2，进行聚合，从而制作实施例13～15的粘合剂层(粘合片)(厚度50μm)。需要说明的是，BA为丙烯酸丁酯。另外，DPHA为二季戊四醇六丙烯酸酯(商品名“KAYARAD DPHA”、新中村化学工业株式会社制)。另外，4HBA为丙烯酸4-羟基丁酯。
比较例1～4
将粘合剂组合物A和添加剂以表2的质量比混合。将该混合物(粘合剂组合物)涂布在剥离衬垫(商品名“MRE38”、三菱化学株式会社制、对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的单面实施了剥离处理、厚度38μm)的剥离处理面上而形成树脂组合物层后，在该树脂组合物层上也贴合剥离衬垫(商品名“MRF38”、三菱化学株式会社制)的剥离处理面。接着，利用黑光灯照射表2记载的照度的紫外线直至累积光量为2520mJ/cm2，从而进行聚合，制作比较例1～4的粘合剂层(厚度50μm)。
<评价>
对实施例和比较例得到的粘合剂层进行以下评价。结果示于表3和表4。
(1)总透光率
从实施例和比较例制作的各粘合剂层(被2张剥离衬垫夹持的形态)剥离单侧的剥离衬垫，将露出的各粘合剂层表面贴合于玻璃板(载玻片、型号“S-9112”、松浪硝子工业株式会社制)。然后，剥去另一侧的剥离衬垫，制作具有[玻璃板/粘合剂层]的层构成的测定样品。针对上述测定样品，利用雾度计(装置名“HM-150”、株式会社村上色彩技术研究所制)测定总透光率。从粘合剂层侧入射测定光来进行测定。
(2)雾度值
针对为了测定上述总透光率而制作的测定样品，利用雾度计(装置名“HM-150”、株式会社村上色彩技术研究所制)测定总透光率和扩散透过率。然后，通过“扩散透过率/总透光率×100”的数学式求出测定样品的雾度值，作为初始雾度值。从粘合剂层侧入射测定光来进行测定。
(3)反射L*测定
在三菱铝株式会社制的铝箔(宽度30cm×长度50m×厚度12μm)的内卷的面上，使用手动辊以不混入气泡的方式贴合将实施例和比较例得到的粘合剂层的一个剥离衬垫剥去而得到的面，从而制作测定样品。贴合后，在25℃、遮光下放置30分钟。然后，以大于5.0cm×5.0cm的尺寸切出所贴合的样品。然后，以粘合剂层的剥离衬垫面向外的方式将测定样品静置于平坦的面上。然后，从剥离衬垫面侧利用分光测色计(商品名“CM-26dG”、KonicaMinolta,Inc.制)进行L*(SCI)和L*(SCE)的测定。需要说明的是，以测色计的测定区域来到测定样品的中央的方式进行设置，按照下述条件进行测定。另外，在利用上述分光测色计进行测定前，按照制造商手册实施零点校正、白色校正、GROSS校正。需要说明的是，仅对铝箔(内卷面)进行测定时，L*(SCI)为95.88、L*(SCE)为88.32。于是，将反射L*(SCI)和反射L*(SCE)两者为60以下的情况评价为防反射性“〇”，将一者高于60且为70以下并且另一者为70以下的情况(〇和×以外的情况)评价为“△”，将至少一者高于70的情况评价为防反射性“×”。
<测定条件>
测定方法：色和光沢
几何：di：8°、de：8°
规则反射光处理：SCI+SCE
观察光源：D65
观察条件：10°视野
测定直径：MAV(8mm)
UV条件：100％Full
自动平均测定：3次
零点校正步骤：有效
(4)光扩散效果确认试验
将实施例和比较例制作的各粘合剂层的一个剥离衬垫剥离，使用手动辊以不混入气泡的方式贴合于玻璃板(载玻片、型号“S-9112”、松浪硝子工业株式会社制、76mm×52mm×1.0～1.2mm)。贴合后，在25℃、遮光下放置30分钟。所粘贴的粘合剂层的尺寸适当地切成与玻璃板同样的尺寸，制作测定样品。在屏幕的上部以高度为2.4cm的方式设置LED灯(商品名“LK-3PG”、EK JAPAN CO.,LTD.制)。使得到的测定样品的玻璃板侧与LED灯密合。在LED灯上连接电池盒(商品名“AP-180”、EK JAPAN CO.,LTD.制)而使LED灯点亮，测定屏幕上映出的圆状的映像的直径。在没有粘合剂层而仅对玻璃板进行测定时，屏幕上映出的光的直径为16mm。隔着粘合剂层进行测定时，将光直径为65mm以上的情况判断为光扩散效果良好(亮度不均“○”)，将光直径高于60mm且低于65mm的情况判断为有光扩散效果(亮度不均“△”)，将光直径为60mm以下的情况判断为无光扩散效果(亮度不均“×”)。
(5)兼顾性
将防反射性和亮度不均两者为“○”的情况评价为“○”，将防反射性和亮度不均中的一者为“△”且另一者为“○”或“△”的情况评价为“△”，将防反射性和亮度不均中的至少一者为“×”的情况评价为“×”。
[表1]
(表1)
[表2]
(表2)
[表3]
(表3)
实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 实施例6 实施例7 实施例8 实施例9 实施例10
总透光率[％] 19.7 21.9 5.0 22.7 14.7 12.4 13.2 63.8 62.0 40.4
雾度值[％] 88.8 95.4 98.0 63.0 94.6 84.7 65.2 94.4 82.4 67.8
光扩散効果确认[mm] 85 100 98 70 100 75 70 120 100 75
反射L*(SCI) 40.92 40.05 46.30 42.68 37.70 37.76 37.66 69.17 68.33 50.63
反射L*(SCE) 25.87 25.65 34.91 28.01 18.75 18.77 18.32 62.79 61.50 41.09
防反射性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ △ △ ○
亮度不均 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
兼顾性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ △ △ ○
[表4]
(表4)
实施例11 实施例12 实施例13 实施例14 实施例15 比较例1 比较例2 比较例3 比较例4
总透光率[％] 38.4 18.5 24.5 32.9 45.2 19.2 91.9 17.2 92.1
雾度值[％] 75.8 61.0 98.0 98.2 98.2 9.9 93.7 53.5 0.4
光扩散効果确认[mm] 80 70 90 100 120 55 130 60 50
反射L*(SCI) 50.87 38.59 42.44 46.53 53.94 40.04 93.77 37.88 93.69
反射L*(SCE) 41.20 23.07 28.93 35.04 45.12 23.84 88.21 21.84 88.21
防反射性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ○ ×
亮度不均 ○ ○ ○ ○ ○ × ○ × ×
兼顾性 ○ ○ ○ ○ ○ × × × ×
以下记载本公开的发明的变形。
[附记1]一种粘合剂层，其雾度值为61％以上，且总透光率为69％以下。
[附记2]一种层叠片，其具备附记1所述的粘合剂层。
[附记3]根据附记2所述的层叠片，其在一个表面具备具有防眩性和/或防反射性的层。
[附记4]根据附记2所述的层叠片，其厚度为500μm以下。
[附记5]一种粘合剂组合物，其含有着色剂和光扩散性微粒，在形成粘合剂层时的雾度值为61％以上、且总透光率为69％以下。
[附记6]一种光半导体装置，其具备：基板；配置在前述基板上的光半导体元件；以及对前述光半导体元件进行密封的附记2～4中任一项所述的层叠片或其固化物。

Claims (6)

1.一种粘合剂层，其雾度值为61％以上，且总透光率为69％以下，
所述粘合剂层含有着色剂和光扩散性微粒，
所述光扩散性微粒是由有机硅树脂构成的微粒且折射率为1.2～5。
2.一种层叠片，其具备权利要求1所述的粘合剂层。
3.根据权利要求2所述的层叠片，其在一个表面具备具有防眩性和/或防反射性的层。
4.根据权利要求2所述的层叠片，其厚度为500μm以下。
5.一种粘合剂组合物，其含有着色剂和光扩散性微粒，
所述光扩散性微粒是由有机硅树脂构成的微粒且折射率为1.2～5，
在形成粘合剂层时的雾度值为61％以上、且总透光率为69％以下。
6.一种光半导体装置，其具备：基板；配置在所述基板上的光半导体元件；以及对所述光半导体元件进行密封的权利要求2～4中任一项所述的层叠片或其固化物。
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