CN117087971A - 片材回收方法和片材回收装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够在避免对卷取轴造成负担的同时容易地卷取回收片材的片材回收方法和片材回收装置。该片材回收装置具备：卷取部(57)，其卷取剥离衬垫(S)；吸附孔(69)，其配设于卷取部(57)，用于保持剥离衬垫(S)；卷取机构(51)，在剥离衬垫(S)被吸附孔保持的状态下，该卷取机构使卷取部(57)旋转而使剥离衬垫(S)呈卷状卷取于卷取部(57)；最大直径调节机构(61)，其通过使卷取部(57)的直径(D2)小于将剥离衬垫(S)卷取于卷取部(57)的状态下的卷取部的直径(D1)，从而在卷取成卷状的剥离衬垫(S)与卷取部(57)之间形成间隙部(Vb)；控制部(40)，其解除剥离衬垫(S)的前端部(St)被吸附孔保持的状态。

Description

片材回收方法和片材回收装置

技术领域

本发明涉及片材回收方法和片材回收装置，该片材回收方法和片材回收装置用于将相对于以半导体晶圆(以下，适当地称作“晶圆”)或基板为例的工件供给的、以粘合带为例的片材卷取成卷状并回收。

背景技术

在制造半导体产品的工序中，相对于以晶圆、基板为例的工件，使用片材进行各种处理。作为一个例子，在对晶圆的表面进行电路图案形成处理之后，为了保护电路图案而进行在晶圆的表面粘贴保护用的粘合带(保护带)的处理。即，从供给用卷轴向晶圆放出并供给成为片状的保护带，利用粘贴辊将保护带粘贴于晶圆的表面。在保护带被粘贴于晶圆的表面之后，沿着晶圆的外形切断保护带，由此保护带被切成晶圆的形状(例如参照专利文献1)。在将保护带粘贴于晶圆之后，实施对晶圆的整个背面均匀地进行磨削而使其薄型化的背面磨削处理等。

另外，作为使用片材的处理的其他例子，在将粘贴于晶圆的保护带从晶圆剥离的情况下，从供给用卷轴向晶圆放出并供给成为片状的剥离用的粘合带(剥离带)，利用粘贴辊将剥离带粘贴于保护带的表面。然后，利用尖锐的带缘构件将粘贴于保护带的剥离带折回并剥离，由此将剥离带和保护带一体地从晶圆剥离(例如参照专利文献2)。

在以往的结构中，向晶圆放出并供给的片材在被进行各种处理之后，从晶圆进一步向片材回收装置送出而被回收。作为一个例子，在向晶圆粘贴保护带的带粘贴装置中，被沿着晶圆的外形切下后的不要的保护带被从晶圆向片材回收装置送出。在片材回收装置中配设有能够旋转的卷取轴，通过在片材的前端固定于卷取轴的状态下使卷取轴旋转，从而片材通过卷取轴卷取成卷状。当卷取于卷取轴的保护带达到一定量以上时，在片材回收装置中，保护带被切断，卷取于卷取轴的前端侧的保护带和向晶圆供给的后端侧的保护带分离。然后，手动将成为卷状的前端侧的保护带从卷取轴抽出并回收。

在从晶圆剥离保护带的带剥离装置中，与保护带成为一体的片状的剥离带被从晶圆向片材回收装置送出，并被片材回收装置所具备的卷取轴卷取成卷状。当卷取于卷取轴的剥离带达到一定量以上时，在片材回收装置中，剥离带被切断，然后手动将成为卷状的前端侧的剥离带从卷取轴抽出并回收。

另外，存在在以保护带或剥离带为例的粘合带的粘合面附设有非粘合性的剥离衬垫的情况。在该情况下，在即将使用粘合带时，将剥离衬垫从粘合带剥离。被从粘合带剥离的剥离衬垫也被向剥离衬垫用的片材回收装置送出，并被片材回收装置所具备的卷取轴卷取成卷状，并被手动回收。

专利文献1：日本特开2013－232583号公报

专利文献2：日本特开2002－124494号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述以往的结构中存在如下那样的问题。即，在将片材卷绕于卷取轴并回收的情况下，以在沿放出方向对片材赋予拉力的同时使片材密合于卷取轴的外周的方式进行卷取。因此，作用于卷取成卷状的片材与卷取轴之间的摩擦力变大，由此难以从卷取轴抽出并回收卷状的片材。

特别是，当为了对抗该摩擦力而强行拉拽卷状的片材而进行抽出回收时，在手动拉拽片材之际会对于卷取轴朝轴向以外的方向作用较大的力，因此，担心出现卷取轴的轴向从初始状态的方向歪斜这样的情形。当卷取轴歪斜时，卷取片材的方向会歪斜，因此，片材的回收精度和回收效率降低。

本发明是鉴于这样的情况而做出的，主要的目的在于提供能够在避免对卷取轴造成负担的同时容易地卷取回收片材的片材回收方法和片材回收装置。

用于解决问题的方案

本发明为了实现这样的目的而采用如下那样的方案。

即，本发明提供一种片材回收方法，在该片材回收方法中将相对于工件放出并供给的片材卷取回收，该片材回收方法的特征在于，该片材回收方法具备：片固定过程，在该片固定过程中，使所述片材的前端固定于在卷取部配设的固定构件；卷取过程，在该卷取过程中，在所述片材的前端固定于所述卷取部的状态下使所述卷取部旋转而使所述片材呈卷状卷取于所述卷取部；间隙形成过程，在该间隙形成过程中，通过使所述卷取部的直径小于所述卷取过程中的所述卷取部的直径，从而在所述卷取部与所述片材之间形成间隙部；固定解除过程，在该固定解除过程中，解除所述片材的前端固定于所述卷取部的状态；以及回收过程，在该回收过程中，从所述卷取部抽出并回收被卷取成卷状的所述片材。

(作用/效果)

根据该方案，在进行使片材呈卷状卷取于卷取部的卷取过程之后，进行间隙形成过程。由于通过进行间隙形成过程而使卷取部的直径变小，因此在卷取部与片材之间形成间隙部。通过形成间隙部，从而大大减少在卷取成卷状的片材与卷取部的外周之间产生的摩擦力。因而，在从卷取部抽出并回收片材的回收过程中，能够易于从卷取部抽出成为卷状的片材。另外，由于能够防止操作者为了对抗摩擦力地抽出片材而沿与轴向不同的方向对卷取部赋予无用的力这样的情形，因此能够避免卷取轴歪斜而使片材的回收效率降低的情况。

另外，在上述发明中，优选的是，该片材回收方法具备：突出形成过程，在该突出形成过程中，通过使配设于所述卷取部的突出构件沿所述卷取部的径向突出，从而增大所述卷取部的直径；以及突出解除过程，在该突出解除过程中，解除通过所述突出形成过程而使所述突出构件沿所述卷取部的径向突出的状态，在所述卷取过程中，在通过所述突出形成过程而使所述突出构件沿所述卷取部的径向突出的状态下，使所述片材呈卷状卷取于所述卷取部，在所述间隙形成过程中，通过利用所述突出解除过程解除所述突出构件沿所述卷取部的径向突出的状态，从而使所述卷取部的直径小于所述卷取过程中的所述卷取部的直径。

(作用/效果)

根据该方案，卷取部具备突出构件，通过进行使该突出构件沿卷取部的径向突出的突出形成过程，从而使卷取部的直径增大。并且，在通过突出形成过程而使卷取部的直径增大后的状态下，进行使片材呈卷状卷取于卷取部的卷取过程。

在卷取过程结束之后进行突出解除过程。在突出解除过程中，解除突出构件沿所述卷取部的径向突出的状态。通过解除突出构件沿所述卷取部的径向突出的状态，从而卷取部的直径小于卷取过程中的卷取部的直径，因此在片材与卷取部之间形成间隙部。由于能够通过使突出构件沿卷取部的径向进退移动而形成间隙部，因此能够易于使形成间隙部的机构自动化。因此，能够在减少在片材与卷取部之间产生的摩擦力的同时减少在回收片材之际手动进行的操作。

另外，在上述发明中，优选的是，所述固定构件设于所述突出构件。

(作用/效果)

根据该方案，由于固定构件设于突出构件，因此能够利用单个构件来执行突出形成过程和片固定过程。因而，能够易于实现本发明的片材回收装置的简单化和小型化。

另外，在上述发明中，优选的是，在所述片固定过程中，通过空气吸引方式或静电吸引方式使所述固定构件吸附所述片材的前端，从而将所述片材的前端固定于所述固定构件。

(作用/效果)

根据该方案，固定构件构成为通过空气吸引方式或静电吸引方式吸附片材的前端。通过吸附片材的前端，从而固定构件能够更可靠地固定片材的前端。另外，通过解除吸附，能够迅速且可靠地解除片材的前端固定于固定构件的状态。因而，通过对吸引的开启和关闭进行控制这样的简单的结构，能够迅速且精度良好地执行片固定过程和固定解除过程。

本发明为了实现这样的目的，也可以采用如下那样的方案。

即，本发明提供一种片材回收装置，其将相对于工件放出并供给的片材卷取回收，该片材回收装置的特征在于，该片材回收装置具备：卷取部，其卷取所述片材；片固定构件，其配设于所述卷取部，用于使所述片材的前端固定；卷取机构，在所述片材的前端固定于所述片固定构件的状态下，该卷取机构使所述卷取部旋转而使所述片材呈卷状卷取于所述卷取部；间隙形成机构，其通过使所述卷取部的直径小于利用所述卷取机构将所述片材卷取于所述卷取部的状态下的所述卷取部的直径，从而在卷取成卷状的所述片材与所述卷取部之间形成间隙部；以及固定解除机构，其解除所述片材的前端固定于所述片固定构件的状态。

(作用/效果)

根据该方案，在使片材呈卷状卷取于卷取部之后，通过间隙形成机构使卷取部的直径变小。通过使卷取部的直径变小，从而在卷取部与片材之间形成间隙部。通过形成间隙部，从而大大减少在卷取成卷状的片材与卷取部的外周之间产生的摩擦力。因而，在从卷取部抽出并回收片材之际，能够易于从卷取部抽出成为卷状的片材。另外，由于能够防止操作者为了对抗摩擦力地抽出片材而沿与轴向不同的方向对卷取部赋予无用的力这样的情形，因此能够避免卷取轴歪斜而使片材的回收效率降低的情况。

发明的效果

根据本发明的片材回收方法和片材回收装置，在进行使片材呈卷状卷取于卷取部的卷取过程之后，进行间隙形成过程。由于通过进行间隙形成过程而使卷取部的直径变小，因此在卷取部与片材之间形成间隙部。通过形成间隙部，从而大大减少在卷取成卷状的片材与卷取部的外周之间产生的摩擦力。因而，在从卷取部抽出并回收片材的回收过程中，能够易于从卷取部抽出成为卷状的片材。

另外，由于能够防止操作者为了对抗摩擦力地抽出片材而沿与轴向不同的方向对卷取部赋予无用的力这样的情形，因此能够避免卷取轴歪斜而使片材的回收效率降低的情况。即，能够在避免对卷取轴造成负担的同时卷取回收片材。

附图说明

图1是表示具备实施例1的片材回收装置的粘合带粘贴装置的基本结构的主视图。

图2是表示实施例1的片材回收装置的概略结构的立体图。图2的(a)是成为突出状态的片材回收装置的立体图，图2的(b)是成为埋没状态的片材回收装置的立体图。

图3是实施例1的最大直径调节机构的立体图。

图4是表示实施例1中的附设有剥离衬垫的保护带的结构的剖视图。

图5是表示实施例1的卷取部的结构的主视时的纵剖视图。

图5的(a)是突出状态下的纵剖视图，图5的(b)是埋没状态下的纵剖视图。

图6是表示实施例1的装置的动作的流程图。图6的(a)是表示将保护带粘贴于晶圆的动作的概要的流程图，图6的(b)是表示卷取并回收剥离衬垫的动作的流程图。

图7是对实施例1的步骤S1进行说明的图。

图8是对实施例1的步骤S2进行说明的图。

图9是对实施例1的步骤S3进行说明的图。

图10是对实施例1的步骤S4进行说明的图。

图11是对实施例1的步骤T2进行说明的立体图。

图12是对实施例1的步骤T2进行说明的主视时的纵剖视图。

图13是对实施例1的步骤T2进行说明的主视时的纵剖视图。

图14是对实施例1的步骤T3进行说明的主视时的纵剖视图。

图15是对实施例1的步骤T3进行说明的主视时的纵剖视图。

图16是对实施例1的步骤T4进行说明的主视时的纵剖视图。

图17是对实施例1的步骤T4进行说明的主视时的纵剖视图。

图18是对实施例1的步骤T5进行说明的主视时的纵剖视图。

图19是对实施例1的步骤T5进行说明的主视时的纵剖视图。

图20是对实施例1的步骤T6进行说明的立体图。

图21是表示比较例的片材回收装置的结构的立体图。

图22是表示比较例的片材回收装置的结构的左视时的纵剖视图。

图23是表示比较例的片材回收装置的操作的主视时的纵剖视图。

图24是表示比较例的片材回收装置的操作的主视时的纵剖视图。

图25是表示比较例的片材回收装置的操作的立体图。

图26是表示比较例的片材回收装置的操作的主视时的纵剖视图。

图27是表示比较例的片材回收装置的操作的主视时的纵剖视图。

图28是表示比较例的片材回收装置的操作的主视时的纵剖视图。

图29是表示实施例2的片材回收装置的概略结构的立体图。

图30是表示在实施例2中成为收缩状态的片材回收装置的结构的主视时的纵剖视图。

图31是表示在实施例2中成为膨胀状态的片材回收装置的结构的主视时的纵剖视图。

图32是对实施例2的步骤T2进行说明的主视时的纵剖视图。

图33是对实施例2的步骤T2进行说明的主视时的纵剖视图。

图34是对实施例2的步骤T3进行说明的主视时的纵剖视图。

图35是对实施例2的步骤T4进行说明的主视时的纵剖视图。

图36是对变形例的片材回收装置进行说明的主视时的纵剖视图。

附图标记说明

1、粘合带粘贴装置；3、带供给部；4、拉力机构；5、保持台；7、带粘贴单元；9、带切断单元；11、带剥离单元；13、带回收部；15、衬垫回收部；20、粘合带卷；21、剥离辊；27、工作缸；28、自由转动辊；29、调节辊；31、晶圆保持部；33、刀具行进槽；35、粘贴辊；49、卷取机构；51、卷取机构；53、切断机构；55、旋转板；57、卷取部；58、筒状构件；59、通孔；61、最大直径调节机构；63、突出构件；65、工作缸；67、马达；69、吸附孔；70、流路；71、吸引装置；72、刀具保持件；73、刀具；75、开闭门；79、气体供给孔；80、气体供给装置；W、晶圆(工件)；S、剥离衬垫；PT、保护带；Vb、间隙部；SR、卷。

具体实施方式

实施例1

以下，参照附图来说明本发明的实施例1。图1是表示具备实施例1的片材回收装置的粘合带粘贴装置1的基本结构的主视图。此外，在表示粘合带粘贴装置1的图中，省略了支承各种结构的支承部件和使各种结构驱动的驱动部件等的图示。

粘合带粘贴装置1的目的在于将保护带PT粘贴于半导体晶圆W(以下仅简称作“晶圆W”)的表面侧。保护带PT是保护在晶圆W的表面形成的电路图案的电路保护用的粘合带。在实施例1中，晶圆W相当于本发明中的工件。

此外，在本实施例中，“上游”和“下游”是以沿着保护带PT的放出方向L来定义的。即，“上游”是指在保护带PT的放出方向L上接近后述的带供给部3的那一侧。

＜整体结构的说明＞

如图1所示，本实施例的粘合带粘贴装置1具备带供给部3、拉力机构4、保持台5、带粘贴单元7、带切断单元9、带剥离单元11、带回收部13和衬垫回收部15。

带供给部3具备供给卷轴19和剥离辊21等。在供给卷轴19装填有粘合带卷20。在粘合带卷20中，保护带PT以附设有剥离衬垫(分离片)S的状态进行卷绕。如图4所示，保护带PT具备由非粘合性的基材B和具有粘合性的粘合层C层叠而成的结构。并且，剥离衬垫S附设于保护带PT中的粘合层C的那侧。带供给部3相对于晶圆W(朝向晶圆W)放出并供给附设有剥离衬垫S的保护带PT。在实施例1中，保护带PT和剥离衬垫S分别相当于本发明中的片材。

供给卷轴19与电磁制动器23连动连结而被施加有适度的旋转阻力。电磁制动器23防止从供给卷轴19过量地放出并供给附设有剥离衬垫S的保护带PT。

剥离辊21将剥离衬垫S从保护带PT剥离，并且将剥离下来的剥离衬垫S向衬垫回收部15引导。

如图1所示，拉力机构4具有使摆动臂25振动的工作缸27。摆动臂25被自由转动辊28轴支承于固定轴的支轴，且摆动臂25在自由端侧具有调节辊29。拉力机构4构成为，使与工作缸27的动作连动地摆动的摆动臂25的自由端侧的调节辊29下降，将保护带PT向下方压下而向保护带PT的放出方向L赋予拉力。

如图1所示，保持台5具备基部17和晶圆保持部31。基部17构成为，与晶圆保持部31的下部连接且能够升降移动。晶圆保持部31将在表面侧形成有电路图案的晶圆W以使电路形成面朝上的状态载置并保持。

为了使后述的切刀9c沿着晶圆W的外形旋转移动而切断保护带PT，在晶圆保持部31的上表面形成有刀具行进槽33。在本实施例中，作为晶圆保持部31，使用吸附保持晶圆W的吸盘台，但晶圆保持部31的结构并不限于此。

带粘贴单元7将保护带PT粘贴于被载置在保持台5上且被吸附保持的晶圆W的电路面。如图1所示，带粘贴单元7具备沿着未图示的轨道水平地左右往复移动的可动台34和轴支承于与可动台34连接的托架的粘贴辊35。

在带切断单元9中，在能够驱动升降的可动台9a的下部装设有支承臂9b，该支承臂9b能够被驱动而绕位于保持台5的中心上的纵轴心P旋转。另外，在该支承臂9b的自由端侧安装有刀尖朝下的刀具9c。带切断单元9配置在保持台5的上方，以使带切断单元9从初始位置下降并向切断位置移动从而使刀具9c的刀尖进入设于保持台5的刀具行进槽33的方式调整各构件的位置。也就是说，构成为通过使支承臂9b以纵轴心P为旋转中心旋转，从而使刀具9c沿着晶圆W的外周移动而将粘合带T切下。

带剥离单元11使被刀具9c切下并粘贴于晶圆W的表面的保护带PT(保护带PTw)和保护带PTw被切下后而变得不需要的保护带PT即不要带PTn分离。带剥离单元11具有与拉力机构4协作而维持保护带PT的拉力的引导辊46和夹压辊47。

夹压辊47由能够进行升降移动的夹紧辊47a和被马达驱动的输送辊47b构成。带剥离单元11构成为能够沿未图示的轨道水平地左右往复移动。

带回收部13配设于带剥离单元11的下游，用于卷取不要带PTn的卷取机构49被驱动而向卷取方向旋转。卷取机构49构成为，被未图示的马达旋转驱动控制为正转反转。

另外，粘合带粘贴装置1还具有控制部40和输入部50。控制部40具有CPU(中央演算处理装置)等，用于统一控制粘合带粘贴装置1的各种动作。作为输入部50的例子能够举出控制台面板、键盘等，操作者能够使用输入部50输入各种指示。由输入部50输入的指示内容向控制部40发送，控制部40能够按照该指示进行各种统一控制。

＜片材回收装置的结构＞

在此，说明相当于实施例1中的片材回收装置的衬垫回收部15的结构。如图2的(a)等所示，衬垫回收部15具备卷取机构51和切断机构53。卷取机构51用于将剥离衬垫S卷取回收，具备旋转板55和卷取部57。旋转板55构成为，被未图示的马达旋转驱动控制为正转反转。卷取部57是在整体上沿z方向延伸的圆筒状的构件，其竖立设置于旋转板55的中央部。通过使卷取部57与旋转板55一起绕z方向的轴线旋转，能够将剥离衬垫S卷取于卷取部57的侧面。

构成卷取部57的轮廓的筒状构件58成为中空，在成为曲面状的筒状构件58的侧面形成有通孔59。在实施例1中，如图2等所示，在筒状构件58的侧面中的相当于上侧的位置形成有通孔59。另外，在卷取部57的内部配设有最大直径调节机构61。最大直径调节机构61构成为能够通过通孔59在卷取部57的径向上进退移动。在本实施例中，通孔59朝上地形成，因此，最大直径调节机构61构成为沿图2等的上下方向(附图标记G所示的方向)往复移动。在实施例1的卷取机构51中构成为，通过使最大直径调节机构61通过通孔59在卷取部57的径向上进退移动，从而使卷取部57的最大直径的长度可变。

如图3所示，最大直径调节机构61具备突出构件63、工作缸65和马达67。工作缸65连接于突出构件63和马达67。工作缸65构成为与马达67的正转反转连动地在卷取部57的径向G上进行伸缩动作。即，随着工作缸65的伸缩动作，突出构件63能够在卷取部57的径向G上进退移动(能够升降移动)。如图5的(a)等所示，马达67固定配置于筒状构件58的内部。

突出构件63具有大致长方体的形状，其上表面成为曲面。突出构件63在上表面与剥离衬垫S抵接，使剥离衬垫S卷绕于卷取部57。优选突出构件63的上表面的曲率和筒状构件58的侧面的曲率相同。通过使各个面的曲率相同，从而使最大直径调节机构61进退移动而调节突出构件63的位置，就能够使突出构件63的上表面和筒状构件58的侧面精度良好地齐平。

通过使工作缸65伸长，从而突出构件63通过通孔59突出到筒状构件58的外侧，从初始位置移动至突出位置。突出构件63向突出位置移动而突出到比筒状构件58的侧面靠外侧的位置的状态示于图2的(a)或图5的(a)中。以下，将突出构件63移动至突出位置的状态称作“突出状态”。

通过使工作缸65收缩，从而突出构件63通过通孔59埋没至筒状构件58的内部，从突出位置移动至初始位置。通过使突出构件63向初始位置移动，从而解除突出状态。另外，以使突出构件63向初始位置移动从而使筒状构件58的外周面(侧面)和突出构件63的外表面(图3中为上表面)成为齐平的方式调整初始位置的高度。突出构件63向初始位置移动而埋没于筒状构件58的内部的状态示于图2的(b)或图5的(b)中。以下，将突出构件63移动至初始位置的状态称作“埋没状态”。

在突出构件63成为突出状态的情况下，卷取部57的最大直径为在图5的(a)中由附图标记D1表示的长度。在实施例1中，从沿z方向延伸的筒状构件58的中心轴线Q到突出构件63的上表面的距离相当于卷取部57的最大直径。因此，在突出构件63成为突出状态的情况下，卷取部57的最大直径的长度D1长于从中心轴线Q到筒状构件58的外周面的距离E。

在突出构件63成为埋没状态的情况下，卷取部57的最大直径成为图5的(b)中由附图标记D2表示的长度。在实施例1中，在突出构件63成为埋没状态的情况下，筒状构件58的侧面(外周面)和突出构件63的上表面齐平。因此，在突出构件63成为埋没状态的情况下，卷取部57的最大直径的长度D2与从中心轴线Q到筒状构件58的外周面的距离E相等。因此，突出状态下的卷取部57的最大直径(长度D1)长于埋没状态下的卷取部57的最大直径(长度D2)。如此，在实施例1中构成为，通过使突出构件63进退移动，能够调整卷取部57的最大直径的长度。由附图标记D1或附图标记D2表示的卷取部57的最大直径相当于本实施例中的“卷取部的直径”。

在突出构件63的上表面形成有多个吸附孔69。吸附孔69分别是在上下方向上贯通突出构件63的通孔，其经由流路70与吸引装置71连接。即，构成为，通过使吸引装置71工作，从而突出构件63经由吸附孔69吸附保持剥离衬垫S。在图3中，为了方便说明，仅将配设于突出构件63的12个吸附孔69中的1个吸附孔69用点线表示为其是通孔，并且使其与吸引装置71连接。但是，实际上，全部的吸附孔69均贯通至突出构件63的底面，并与吸引装置71连接。吸引装置71配设于筒状构件58的内部。但是，在图12等中，为了方便说明，吸引装置71标记于卷取部57的外侧。

切断机构53是将由卷取机构51引导的剥离衬垫S沿宽度方向切断的机构，具备刀具保持件72和刀具73。刀具保持件72构成为，能够通过未图示的驱动机构分别沿接近由卷取机构51引导的剥离衬垫S的方向和该剥离衬垫S的宽度方向往复移动。刀具73配设于刀具保持件72的前端，能够与刀具保持件72一起沿各方向往复移动。

在实施例1中，在衬垫回收部15的附近，剥离衬垫S被以宽度方向成为z方向的方式输送。另外，在衬垫回收部15的附近，由于剥离衬垫S的放出方向M与y方向平行，因此，与剥离衬垫S的面垂直的方向成为x方向。即，与剥离衬垫S接近或远离的方向相当于x方向。因而，在实施例1中，刀具保持件72构成为能够与刀具73一起沿x方向和z方向往复移动。

通过使刀具保持件72沿x方向移动，从而使切断机构53在退避位置与切断位置之间沿x方向往复移动。退避位置是刀具73远离剥离衬垫S的位置。此外，图1示出了切断机构53移动至退避位置的状态。切断位置是刀具73相对于剥离衬垫S接近至能够切断剥离衬垫S的程度的位置。通过在切断机构53向切断位置移动了的状态下使刀具保持件72沿z方向移动，从而刀具73将剥离衬垫S沿宽度方向切断。

＜粘贴动作的概要＞

在此，对用于使用粘合带粘贴装置1将保护带PT粘贴于晶圆W的一系列的基本动作进行说明。图6的(a)是对将保护带PT粘贴于晶圆W的工序进行说明的流程图。

当发出粘贴指令时，首先，使工件载置于保持台5。即，收纳于规定的收纳部的晶圆W被在对准台上进行对位，之后被未图示的晶圆输送机构载置于保持台5。载置于保持台5所具备的晶圆保持部31后的晶圆W旋转并在以晶圆W的中心位于保持台5的中心之上的方式对位的状态下被吸附保持。(步骤S1)。

此时，带粘贴单元7、带切断单元9和带剥离单元11分别移动至图7所示的初始位置。即，带粘贴单元7移动至保持台5的右侧，带剥离单元11移动至保持台5的左侧。另外，带切断单元9在保持台5的上方待机。

此外，在带供给部3中，从装填于供给卷轴19的粘合带卷20向下游放出并供给附设有剥离衬垫S的保护带PT。然后，利用剥离辊21将剥离衬垫S从保护带PT剥离。剥离衬垫S被剥离后的保护带PT被向带粘贴单元7和带剥离单元11引导。被从保护带PT剥离下来的剥离衬垫S被向衬垫回收部15引导。

在将工件载置于保持台5之后，如图8所示，带粘贴单元7的粘贴辊35一边将粘合带T向下方按压一边在晶圆W上向前方(图8中为左方向)滚动，从而自点线所示的初始位置向实线所示的终止位置移动。由此，保护带PT被粘贴于晶圆W的整个表面(步骤S2)。

在保护带PT被粘贴于晶圆W之后，如图9所示，在上方待机的带切断单元9下降，并自点线所示的初始位置向实线所示的切断位置移动。并且，通过使带切断单元9向切断位置下降，从而刀具9c在保持台5的刀具行进槽33中刺穿保护带PT。

在刀具9c刺穿保护带PT之后，支承臂9b以纵轴心P为旋转中心进行旋转。与此相伴，刀具9c一边滑动接触于晶圆W的外周缘一边旋转移动而将保护带PT沿着晶圆的外形切断(步骤S3)。

在完成沿着晶圆W的外形切断保护带PT之后，带切断单元9上升到原来的待机位置。随后，带粘贴单元7自终止位置向初始位置返回。带粘贴单元7向初始位置返回，并且，如图10所示那样，带剥离单元11向后方(在图10中向右方向)移动。即，带剥离单元11在图10中自点线所示的初始位置向右方向朝实线所示的终止位置移动。

带剥离单元11一边向终止位置移动一边卷起并剥离保护带PT中的、在晶圆W上被切下并切断而残留下来的不要带PTn(步骤S4)。另外，对于保护带PT中的、粘贴于晶圆W的表面的部分，标注附图标记PTw，以与不要带PTn相区别。

在带剥离单元11到达终止位置而结束剥离作业之后，带剥离单元11自终止位置向初始位置返回。此时，不要带Tn被向下游放出，并被向带回收部13引导，被卷取机构49卷取成卷状并被回收。

然后，向下游放出不要带Tn，并且从配置于带供给部3的粘合带卷20放出一定量的保护带PT。然后，利用剥离辊21将剥离衬垫S从保护带PT剥离，将一定量的保护带PT向带粘贴单元7和带剥离单元11引导。从保护带PT剥离下来的一定量的剥离衬垫S被向衬垫回收部15引导并被回收。

当直至步骤S4的各处理结束时，解除保持台5的吸附。吸附解除之后，粘贴有保护带PTw的晶圆W被晶圆输送机构输送并被回收至未图示的晶圆回收部(步骤S5)。通过以上步骤，完成了1次粘合带粘贴处理。以下，重复进行步骤S1～步骤S5的工序，直至保护带PT被粘贴于规定片数的晶圆W。

＜片材的回收工序的说明＞

在此，对用于利用衬垫回收部15来回收从保护带PT剥离下来的剥离衬垫S的一系列的工序进行说明。图6的(b)是对回收剥离衬垫S的工序进行说明的流程图。

步骤T1(增大卷取部的直径)

在开始保护带PT的粘贴动作之前，需要进行将剥离衬垫S向衬垫回收部15引导并固定以便衬垫回收部15能够卷取剥离衬垫S的操作。并且，在实施例1中，在使剥离衬垫S固定于衬垫回收部15之前，进行增大卷取部57的直径的操作。在实施例1中，通过使突出构件63上升而增大卷取部57的直径。即，控制部40使最大直径调节机构61所具备的马达67旋转。通过使马达67旋转，从而工作缸65伸长而使突出构件63从埋没位置上升移动至突出位置。

通过使突出构件63向突出位置移动，从而衬垫回收部15的状态从图2的(b)所示的埋没状态向图2的(a)所示的突出状态变化。即，通过使突出构件63上升，从而成为突出构件63的形成有吸附孔69的上表面突出至筒状构件58的外侧的状态。如图2的(a)和图2的(b)所示，通过使突出构件63从埋没状态向突出状态变化，从而卷取部57的最大直径从D2增大至D1。

步骤T2(固定片材的前端)

在使突出构件63向突出位置上升而增大卷取部57的直径之后，进行使剥离衬垫S的前端固定于卷取部57的操作。即，如图11所示，拉动被剥离辊21自保护带PT剥离下来的剥离衬垫S，将剥离衬垫S的前端部St向衬垫回收部15引导。剥离衬垫S的输送方向由附图标记M表示。然后，进一步拉动剥离衬垫S，如图12所示，使剥离衬垫S的前端部St接近突出构件63的形成有吸附孔69的上表面。

在使剥离衬垫S的前端部St接近突出构件63的上表面的状态下，如图13所示，控制部40使吸引装置71工作。吸引装置71经由吸附孔69吸引空气Ar，由此使剥离衬垫S的前端部St与吸附孔69之间的空间减压。因此，通过使吸引装置71工作，从而剥离衬垫S的前端部St被吸附保持于突出构件63的上表面。如此，在实施例1中，通过空气吸引方式将剥离衬垫S的前端部St固定于卷取部57。通过将剥离衬垫S固定于卷取部57，从而形成从带供给部3向衬垫回收部15自动地输送剥离衬垫S的路径。

步骤T3(片材的卷取)

在使剥离衬垫S的前端部St固定于衬垫回收部15之后，开始将保护带PT粘贴于晶圆W的操作，并且开始利用衬垫回收部15来卷取剥离衬垫S的操作。即，控制部40将吸引装置71控制为开启的状态并使旋转板55绕z方向的轴线旋转。如图14所示，由于卷取部57的筒状构件58与旋转板55一起绕z方向的轴线旋转，因此，固定于卷取部57的剥离衬垫S沿着筒状构件58的侧面卷绕而被卷取。此外，图14表示使卷取部57从图13所示的状态起沿逆时针方向旋转270°后的状态。

在实施例1的衬垫回收部15中，在开始步骤T3之前使突出构件63向突出位置上升，使突出构件63突出到比筒状构件58靠外侧的位置。即，在开始步骤T3之前，卷取部57的最大直径增大至D1，变得长于筒状构件58的外径的长度E。

因此，当使最大直径增大至D1的卷取部57旋转而卷取剥离衬垫S时，至少剥离衬垫S的与突出构件63抵接的部分离开筒状构件58的侧面而卷绕于突出构件63的上表面(外周面)。也就是说，至少一部分的剥离衬垫S并不密合于筒状构件58的侧面，而是成为离开筒状构件58的侧面的状态。因此，通过使突出构件63向筒状构件58的外侧突出并以使卷取部57的最大直径长于筒状构件58的外径的长度E的状态卷取剥离衬垫S，从而与突出构件63的向筒状构件58的外侧突出的部分的长度对应地，剥离衬垫S被卷取的周长长于筒状构件58的外周的长度。

随着将保护带PT粘贴于晶圆W的工序的进行，保护带PT被从带供给部3逐步放出。与保护带PT被放出的量对应地，利用剥离辊21将剥离衬垫S自保护带PT剥离，剥离衬垫被沿着放出方向M逐步输送。与剥离衬垫S被输送的速度对应地，卷取部57适当旋转而将被向衬垫回收部15送出的剥离衬垫S卷取。

随着继续进行剥离衬垫S的卷取动作，卷取于卷取部57的剥离衬垫S的量增加，如图15所示，成为卷状的剥离衬垫S被卷绕于卷取部57的状态。对于成为卷状的剥离衬垫S，在图15等中标记附图标记SR来表示。

继续进行步骤T3的动作，直至卷绕于卷取部57的剥离衬垫S的量超过预先确定的阈值为止。该阈值根据卷取部57能够卷取剥离衬垫S的最大容量而被适当确定。在卷绕于卷取部57的剥离衬垫S的量超过阈值的情况下，从步骤T3向步骤T4进行。作为一个例子，卷绕于卷取部57的剥离衬垫S的量能够通过对卷取部57的转速进行检测的旋转传感器、对所卷绕的剥离衬垫S的卷SR的厚度进行检测的传感器等来测量。

步骤T4(片材的切断)

在卷绕于卷取部57的剥离衬垫S的量超过阈值的情况下，需要从衬垫回收部15中去除蓄积于卷取部57的剥离衬垫S的卷SR。为了从衬垫回收部15中去除卷SR而进行步骤T4～步骤T6的工序。

在步骤T4的工序中，将作为片材的剥离衬垫S沿宽度方向切断。首先，控制部40控制未图示的驱动机构而使切断机构53向靠近剥离衬垫S的方向移动。即，如图16所示，切断机构53从点线表示的初始位置沿x方向移动至实线表示的切断位置。通过向切断位置移动，从而刀具73的切刀在主视时与剥离衬垫S交叉。

在切断机构53向切断位置移动之后，控制部40控制驱动机构而使切断机构53沿剥离衬垫S的宽度方向(实施例1中为z方向)移动。即，通过使切断机构53沿z方向水平移动，从而刀具73将剥离衬垫S沿宽度方向切断。其结果，如图17所示，卷取于卷取部57的剥离衬垫的卷SR与同带供给部3相连的后续的剥离衬垫S(以下，称作“后续衬垫Sd”)分离。通过切断剥离衬垫S而使卷SR和后续衬垫Sd分离，从而完成步骤T4的工序。

步骤T5(减小卷取部的直径)

在将剥离衬垫S沿宽度方向切断之后，进行使卷取部57的直径减小的操作。在实施例1中，通过使最大直径调节机构61所具备的突出构件63下降来减小卷取部57的直径。首先，控制部40使吸引装置71停止，解除经由吸附孔69进行的对剥离衬垫S的前端部St的吸附保持。接下来，控制部40控制马达67的旋转而使工作缸65收缩。通过使工作缸65收缩，从而突出构件63如图18所示那样从突出位置下降至埋没位置。由于经由吸附孔69进行的对前端部St的吸附保持被解除，因此，形成有吸附孔69的突出构件63离开前端部St而埋没于筒状构件58的内部。

在步骤T3中，在卷取部57的最大直径长于筒状构件58的外径E的状态下利用卷取部57卷取剥离衬垫S。因此，在步骤T3中形成的卷SR的内周的长度长于筒状构件58的外周的长度。在突出构件63向突出位置上升了的情况下，卷SR的内周从突出构件63受到朝向外侧的力F。因此，剥离衬垫S的卷SR成为偏向于接近突出构件63的那侧(图18中为上侧)的形状。换言之，在步骤T3中，在远离突出构件63的那侧(图18中为下侧)，存在卷SR和筒状构件58的外周面密合的倾向。

在此，当使突出构件63下降至埋没位置时，如图18所示，存在过呈突出状态的突出构件63的空间成为间隙部Vb。另外，当使突出构件63下降至埋没位置时，不再作用有通过突出构件63向外侧按压卷SR的力F。因此，能够消除由力F引起的剥离衬垫S的偏向，间隙部Vb向卷SR与卷取部57之间的整个空间扩展开。其结果，如图19所示，通过使突出构件63下降至埋没位置而在筒状构件58的整个外周与卷SR的整个内周之间形成间隙部Vb。即，通过使突出构件63下降至埋没位置，从而在卷取部57和剥离衬垫S接触的整个部分形成间隙部Vb，因此消除或大大减少了在剥离衬垫S所接触的筒状构件58的整个外周在卷取部57与剥离衬垫S的卷SR之间产生的摩擦力。通过减小卷取部57的直径而在卷取部57与剥离衬垫S之间的整个空间形成间隙部Vb，从而完成步骤T5的工序。

步骤T6(片材的回收)

在减小卷取部57的直径而在卷取部57与剥离衬垫S之间形成间隙部Vb之后，回收由卷取部57卷取的剥离衬垫S。即，如图20所示，通过沿卷取部57的轴向(实施例1中为z方向)拉动卷取于卷取部57并蓄积起来的剥离衬垫S的卷SR，从而从卷取部57回收卷SR。在图20中标注附图标记H来表示拉动卷SR的方向。

能够通过开闭门75等向粘合带粘贴装置1的外部取出从卷取部57回收的剥离衬垫S的卷SR。从卷取部57拉动卷SR而使卷取部57和卷SR分离的操作既可以手动进行，也可以使用作业机器人等来自动进行。

在进行步骤T6的操作的时刻，突出构件63下降至埋没位置，以跨卷取部57与剥离衬垫S的卷SR之间的大致整个区域的方式扩展有间隙部Vb。因此，在从卷取部57拉动卷SR之际，消除或大大减少了在卷SR与卷取部57(筒状构件58的侧面)之间产生的摩擦力。因而，不会受到作用于卷SR与卷取部57之间的摩擦力所引起的妨碍，操作者能够通过沿z方向施加较小的力而从卷取部57容易地拉动卷SR。因而，能够避免因在进行拉动的操作之际施加过量的力而使卷取部57的轴或形状等歪斜的情况。

另外，由于在进行步骤T6的操作的时刻突出构件63下降至埋没位置，因此，突出构件63的上表面和筒状构件58的外周面齐平。即，在从卷取部57拉动卷SR的操作中，能够避免突出构件63的从筒状构件58的外周面向外侧突出的部分与卷SR干扰这样的情形。因此，能够进一步减少从卷取部57拉动卷SR的操作所需的力。

通过步骤T1～步骤T6的一系列的工序，从而完成利用卷取部57卷取剥离衬垫S并回收卷取成卷状的剥离衬垫S的操作。在继续进行将保护带PT向规定片数的晶圆W粘贴的操作的情况下，从步骤T6返回至步骤T1而重复步骤T1～步骤T6的操作。即，使突出构件63再次向突出位置上升(步骤T1)。然后，沿放出方向M拉动图20等所示的后续衬垫Sd，将后续衬垫Sd的前端部引导至突出构件63的上表面，使吸引装置71工作而将该前端部固定于突出构件63的上表面(步骤T2)。之后，执行步骤T3～步骤T6的操作而再次回收剥离衬垫S。

＜实施例1的方案的效果＞

在以往的片材回收装置中，在将片材卷绕于卷取轴并回收的情况下，以在沿放出方向对片材赋予拉力的同时使片材密合于卷取轴的外周的方式进行卷取。即，在卷取片材之际在片材与卷取轴之间未形成有间隙，在未形成有间隙的状态下进行从卷取轴抽出片材的作业。其结果，作用于卷取成卷状的片材与卷取轴之间的摩擦力变大，因此，难以从卷取轴抽出并回收卷状的片材。另外，与赋予片材的拉力的大小对应地，在片材的卷作用有朝向内侧收缩的力。因此，作用于片材的卷与卷取轴之间的摩擦力会进一步增大。

特别是，当为了对抗该摩擦力而强行拉拽卷状的片材进行抽出回收时，在手动拉拽片材之际会对卷取轴朝轴向以外的方向作用较大的力，因此，担心出现卷取轴的轴向从初始状态的方向歪斜这样的情形。当卷取轴歪斜时，卷取片材的方向会歪斜，因此，片材的回收精度和回收效率降低。

通过发明人的深入研究，作为用于解决由作用于片材的卷与卷取轴之间的摩擦力引起的问题的方案，首先想到以下那样的比较例的结构。即，如图21所示，比较例的片材回收装置100具备中空圆筒状的卷取轴RF和固定销Jp。

在卷取轴RF的外周面，沿着卷取轴RF的轴向(在此为z方向)形成有引导槽Dc。作为一个例子，固定销Jp由金属构成，具备外侧固定部J1、内侧固定部J2和把持部J3。外侧固定部J1是构成为下侧的一部分与引导槽Dc嵌合的棒状构件。内侧固定部J2是构成为沿着z方向与卷取轴RF的内周面抵接的棒状构件。把持部J3是整体上弯曲成圆弧状的构件，其将外侧固定部J1和内侧固定部J2连结起来。操作者把持着把持部J3来操作固定销Jp。

如图22所示那样，外侧固定部J1的直径N1构成为长于引导槽Dc的深度K1。另外，在固定销Jp中，外侧固定部J1与内侧固定部J2之间的距离N2构成为稍微短于卷取轴RF的形成有引导槽Dc的部分的厚度K2。因此，在将固定销Jp沿着引导槽Dc***卷取轴RF的情况下，外侧固定部J1和内侧固定部J2以从上下方向把持卷取轴RF的形成有引导槽Dc的部分的方式进行固定。

使用比较例的片材回收装置100对剥离衬垫S进行卷取回收的操作如以下所述。如图23所示，首先，将剥离衬垫S的前端部St引导至卷取轴RF的外周面中的形成有引导槽Dc的部分。之后，如图24所示，使外侧固定部J1中的比内侧固定部J2沿z方向突出的部分从上方嵌合于引导槽Dc。通过该嵌合操作，从而剥离衬垫S的前端部St被外侧固定部J1压紧于引导槽Dc。此外，由于外侧固定部J1的直径N1长于引导槽Dc的深度K1，因此，在使外侧固定部J1嵌合于引导槽Dc的情况下，成为外侧固定部J1的一部分从卷取轴RF的外周面向外侧突出的状态。换言之，在y方向上，外侧固定部J1的一部分从卷取轴RF的外周面突出。

在使外侧固定部J1的一部分嵌合于引导槽Dc之后，以使外侧固定部J1沿着引导槽Dc沿z方向滑动的方式将固定销Jp相对于卷取轴RF沿z方向***。在z方向上整个外侧固定部J1嵌合于引导槽Dc的状态如图25所示那样。如图26所示，通过沿z方向***固定销Jp，从而内侧固定部J2被以与卷取轴RF的内周面抵接的方式***。

由于外侧固定部J1与内侧固定部J2之间的距离N2稍微短于卷取轴RF的形成有引导槽Dc的部分的厚度K2，因此，外侧固定部J1经由剥离衬垫S的前端部St从外侧按压卷取轴RF，并且内侧固定部J2从内侧按压卷取轴RF。因此，剥离衬垫S的前端部St通过固定销Jp固定于卷取轴RF。

在使剥离衬垫S的前端部St固定于卷取轴RF之后，使卷取轴RF旋转而将剥离衬垫S卷取于卷取轴RF。如图27所示，剥离衬垫S被以跨卷取轴RF的外周面和外侧固定部J1的外周面的方式卷绕而形成卷SR。

在将固定销Jp***卷取轴RF并使外侧固定部J1从卷取轴RF的外周面向外侧突出的状态下卷取剥离衬垫S。即，所卷取的剥离衬垫S的周长长于卷取轴RF的筒状构件的周长。因此，如图27所示，在外侧固定部J1的周围，在剥离衬垫S的卷SR与卷取轴RF的筒状构件的外周面之间形成间隙部Vb。

在卷取一定量的剥离衬垫S之后，沿z方向拉动固定销Jp而将其抽出。通过抽出固定销Jp，如图28所示，从而在存在过外侧固定部J1的部分新形成间隙部Vb。并且，由于通过抽出固定销Jp而解除剥离衬垫S固定于卷取轴RF的状态，因此，间隙部Vb向卷取轴RF与卷SR之间的整个空间扩展开。

在抽出固定销Jp而解除剥离衬垫S的固定之后，从卷取轴RF沿z方向抽出剥离衬垫S的卷SR并回收。由于在卷取轴RF与卷SR之间的整个空间中形成有间隙部Vb，因此能够降低在卷取轴RF与卷SR之间产生的摩擦力。

如此，在比较例的片材回收装置100中，也能够降低在卷取轴与卷SR之间产生的摩擦力，因此，容易从卷取轴RF抽出剥离衬垫S的卷SR。然而，在使用固定销Jp的比较例的方案中，在每次进行将剥离衬垫S固定于卷取轴RF的工序时，需要手动将固定销Jp***卷取轴RF的操作。另外，在每次解除将剥离衬垫S固定于卷取轴RF的状态时，需要手动抽出固定销Jp的操作。如此，在比较例中，手动进行的操作变多，因此，回收片材的操作变得长期化和复杂化。

另外，当重复通过手动对固定销Jp进行插拔的操作时，还担心固定销Jp和卷取轴RF变得容易劣化这样的问题。作为一个例子，产生因固定销Jp与卷取轴RF的摩擦而使它们变形的问题。另外，在固定销Jp的***操作或抽出操作之际，会朝向与轴向不同的方向对卷取轴RF作用基于手动的力。因此，产生卷取轴RF的轴歪斜而使剥离衬垫S的卷取精度降低这样的问题。特别是，由于外侧固定部J1与内侧固定部J2之间的距离N2等于或稍微短于卷取轴RF的厚度K2，因此，在向卷取轴RF***固定销Jp之际，容易朝向与轴向不同的方向对卷取轴RF施加较大的力。

并且，在比较例中，在利用固定销Jp的外侧固定部J1从外侧按压剥离衬垫S的前端部St而进行固定之后，跨外侧固定部J1的外侧和卷取轴RF的外侧地卷绕剥离衬垫S。即，如图27所示，固定销Jp的外侧固定部J1成为被剥离衬垫S自上下两侧夹持的状态。

在剥离衬垫S由容易伸展的材料构成的情况下，在相对于剥离衬垫S的放出方向M赋予的拉力的作用下，剥离衬垫S一边沿放出方向M伸展一边被卷绕。因此，相对于夹持着外侧固定部J1的两侧的剥离衬垫S分别作用有欲从伸展的状态恢复的力即恢复力。

其结果，由于沿与抽出固定销Jp的方向(z方向)垂直的方向(卷取轴RF的径向)对外侧固定部J1作用有力，因此难以将固定销Jp沿z方向抽出。在剥离衬垫S的恢复力作用于外侧固定部J1的情况下，为了对抗该恢复力，操作者一边用较强的力按住卷取轴RF一边抽出固定销Jp。其结果，容易产生对卷取轴RF作用有与轴向不同的方向的力而使轴等歪斜这样的情形。

另一方面，在实施例1中，通过使用最大直径调节机构61，从而自动调节卷取部57的直径。即，通过将突出构件63配设于卷取部57的内部并使突出构件63沿卷取部57的径向进退移动，从而调节卷取部57的直径。具体而言，在使突出构件63比卷取部57的筒状构件58向外侧突出而增大卷取部57的直径的状态下，进行剥离衬垫S的卷取操作。通过增大卷取部57的直径，从而剥离衬垫S被卷绕的周长变长。

并且，在利用卷取部57卷取剥离衬垫S之后，解除剥离衬垫S固定于卷取部57的状态，并且通过使突出构件63埋没于筒状构件58而减小卷取部57的直径。通过减小卷取部57的直径，从而也减小卷取部57的周长。即，使突出构件63埋没之后的卷取部57的周长短于通过卷取操作形成的剥离衬垫S的卷SR的内周的长度。另外，剥离衬垫S固定于卷取部57的状态被解除。其结果，间隙部Vb向卷取部57与卷SR之间的整个空间扩展开，因此能够消除或大大减少在卷取部57与卷SR之间产生的摩擦力。

突出构件63从卷取部57的内部向外部突出，在成为突出状态的突出构件63的上表面卷绕剥离衬垫S。即，与比较例不同，在实施例1中，剥离衬垫S仅接触于突出构件63中的一个面。另外，剥离衬垫S的由拉力引起的恢复力沿卷取部57的径向(从外侧朝向内侧去的方向)作用于突出构件63。即，在实施例1中，突出构件63未成为被剥离衬垫S夹持的状态，另外，恢复力所作用的方向与突出构件63移动的方向相同。因而，不会因剥离衬垫S的拉力而阻碍突出构件63的进退移动。因此，即使在剥离衬垫S由容易伸展的材料构成的情况下，也能够精度良好地执行调节卷取部57的直径的操作。

另外，由于能够自动控制突出构件63的进退移动，因此，在实施例1的方案中，能够自动调节卷取部57的直径。因而，能够实现能容易地回收剥离衬垫S的回收操作，并且能够使该回收操作的各工序更高度地自动化。另外，通过使调节卷取部57的直径的操作自动化，能够避免操作者对卷取部57施加力。因此，能够防止产生卷取部57的轴歪斜的情形、卷取部57变形的情形。

在突出构件63形成有吸附孔69，经由吸附孔69对剥离衬垫S的前端部St进行吸附保持。即，由于突出构件63还作为将剥离衬垫S固定于卷取部57的固定构件发挥功能，因此能够进一步简化衬垫回收部15的结构。

实施例2

接下来，说明本发明的实施例2。在实施例1中，以如下结构为例进行了说明：通过使突出构件63沿卷取部57的径向进退移动而切换突出状态和埋没状态，从而最大直径调节机构61调节卷取部57的直径。在实施例2中，以如下结构为例进行了说明：卷取部57A所具备的筒状构件58A能够膨胀，通过切换膨胀状态和收缩状态，从而最大直径调节机构61调节卷取部57的直径。此外，实施例2的粘合带粘贴装置在基本结构上与实施例1的装置是共通的。因此，对于与在实施例1中说明的粘合带粘贴装置1相同的结构，仅标注相同的附图标记，详细叙述不同的结构部分。实施例1和实施例2在相当于本发明中的片材回收装置的衬垫回收部15的结构上不同。

如图29所示，实施例2中的衬垫回收部15A具备卷取机构51A和切断机构53。卷取机构51A具备旋转板55和卷取部57A。

卷取部57A具备筒状构件58A和最大直径调节机构61A。筒状构件58A构成卷取部57A的轮廓，是内部成为中空的圆筒状的构件。筒状构件58A的内部空间被密闭，筒状构件58A由能够根据内部空间的气压而膨胀和收缩的材料构成。作为构成筒状构件58A的材料的一个例子，可举出橡胶等。如图29和图30所示，在筒状构件58A的侧面形成有吸附孔69，吸附孔69经由流路70与吸引装置71连接。在实施例2中，吸引装置71配设于筒状构件58A的内部。

最大直径调节机构61A具备气体供给孔79和气体供给装置80。在实施例2中，如图29所示，气体供给孔79形成于筒状构件58A的正面侧(顶部)，但气体供给孔79的配设位置可以适当变更。气体供给孔79与向筒状构件58A的内部供给气体的气体供给装置80连通连接。通过调节气体供给装置80向筒状构件58A的内部空间供给的气体量，能够适当控制筒状构件58A的内部空间的气压。此外，在图30等的主视时的纵剖视图中，为了方便说明，气体供给孔79记载于筒状构件58A的下侧(侧面)。

当气体向筒状构件58A的内部空间的供给量上升时，筒状构件58A的内部空间的气压上升。当筒状构件的内压上升时，筒状构件58A膨胀，卷取部57A的直径增大。当气体向筒状构件58A的内部空间的供给量降低时，筒状构件58A的内部空间的气压降低。当筒状构件的内压降低时，筒状构件58A收缩，卷取部57A的直径减小。

如此，最大直径调节机构61A构成为，通过调节气体供给装置80向筒状构件58A的内部空间供给气体的供给量，从而使卷取部57A的直径可变。此外，图30表示气体供给装置80未向筒状构件58A的内部空间供给气体且筒状构件58A收缩的状态(收缩状态)下的卷取部57A的纵剖视图。将卷取部57A为收缩状态的情况下的、卷取部57A的直径(筒状构件58A的直径)记为J1。图31表示通过使气体供给装置80向筒状构件58A的内部空间供给气体而使筒状构件58A膨胀的状态(膨胀状态)下的卷取部57A的纵剖视图。将卷取部57A为膨胀状态的情况下的卷取部57A的直径(筒状构件58A的直径)记为J2。J2是比J1大的值。

＜实施例2的回收工序的说明＞

在此，在实施例2中，对用于利用衬垫回收部15A回收从保护带PT剥离下来的剥离衬垫S的一系列的工序进行说明。在实施例2中，剥离衬垫S的回收工序的概要与图6的(b)所示的流程图相同。但是，对于卷取部57的直径的调节过程等的详细内容，实施例1和实施例2是不同的。因此，对于实施例2中的剥离衬垫S的回收工序，简化与实施例1共通的部分的说明，详细叙述不同的结构部分。

步骤T1(增大卷取部的直径)

在开始保护带PT的粘贴动作之前，与实施例1同样地进行卷取部57A的直径的增大操作。其中，在实施例2中，通过将卷取部57A从收缩状态切换为膨胀状态来增大卷取部57A的直径。即，控制部40使最大直径调节机构61所具备的气体供给装置80工作。通过使气体供给装置80工作，从而经由气体供给孔79向筒状构件58A的内部空间供给气体As。

通过向筒状构件58A的内部空间供给气体As，从而卷取部57A的状态从图30所示的收缩状态向图31所示的膨胀状态变化。即，通过向筒状构件58A的内部空间供给气体，从而筒状构件58A的内压上升。并且，通过筒状构件58A的内压上升，从而筒状构件58A的外壁部膨胀。通过将卷取部57A从收缩状态切换为膨胀状态，从而如图30和图31所示那样卷取部57A的最大直径由J1增大至J2。当卷取部57A成为膨胀状态时，控制部40使气体供给装置80停止供给气体As，关闭在将气体供给孔79和气体供给装置80连接起来的流路上配设的未图示的阀。

步骤T2(固定片材的前端)

在通过气体供给装置80使卷取部57A变化为膨胀状态而增大卷取部57A的直径之后，进行使剥离衬垫S的前端固定于卷取部57A的操作。在实施例2中，与实施例1同样地，也通过空气吸引方式使剥离衬垫S的前端部St固定于卷取部57A。即，拉动被剥离辊21从保护带PT剥离下来的剥离衬垫S，将剥离衬垫S的前端部St向衬垫回收部15A引导。然后，如图32所示，使剥离衬垫S的前端部St接近在筒状构件58A形成的吸附孔69。

在使剥离衬垫S的前端部St接近吸附孔69的状态下，如图33所示，控制部40使吸引装置71工作。吸引装置71经由吸附孔69吸引空气Ar，由此使剥离衬垫S的前端部St与吸附孔69之间的空间减压。因此，通过使吸引装置71工作，从而将剥离衬垫S的前端部St吸附保持于筒状构件58A的侧面。

步骤T3(片材的卷取)

在使剥离衬垫S的前端部St固定于卷取部57A之后，开始将保护带PT粘贴于晶圆W的操作，并且开始利用衬垫回收部15A来卷取剥离衬垫S的操作。即，控制部40将吸引装置71控制为开启的状态并使旋转板55绕z方向的轴线旋转。如图34所示，由于卷取部57A与旋转板55一起绕z方向的轴线旋转，因此，剥离衬垫S沿着筒状构件58A的侧面卷绕而被卷取。

在实施例2的衬垫回收部15A，在开始步骤T3之前，使卷取部57A从收缩状态变化为膨胀状态而使卷取部57A的最大直径由J1增大至J2。在使卷取部57A为收缩状态并卷取剥离衬垫S的情况下，剥离衬垫S被卷取的周长是以最大直径J1为半径的圆周的长度。

另一方面，在使卷取部57A为膨胀状态并卷取剥离衬垫S的情况下，剥离衬垫S被卷取的周长成为以最大直径J2为半径的圆周的长度。也就是说，通过在增大了卷取部57A的最大直径的状态下使卷取部57A旋转而卷取剥离衬垫S，从而剥离衬垫S被卷取的周长也增大。换言之，通过在开始步骤T3之前增大卷取部57A的最大直径，从而在步骤T3中剥离衬垫S被卷取的周长长于收缩状态下的筒状构件58A的外周的长度。

随着继续进行剥离衬垫S的卷取动作，由卷取部57A卷取的剥离衬垫S的量增加，与实施例1同样地，剥离衬垫S的卷SR形成于卷取部57A的周围。

步骤T4(片材的切断)

在卷绕于卷取部57A的剥离衬垫S的量超过了阈值的情况下，为了从衬垫回收部15A去除剥离衬垫S的卷SR而进行步骤T4～步骤T6的工序。

当开始步骤T4时，与实施例1同样地沿宽度方向切断剥离衬垫S。控制部40使切断机构53从初始位置向切断位置移动，并进一步使切断机构53沿剥离衬垫S的宽度方向移动。通过使切断机构53沿宽度方向(z方向)水平移动，从而刀具73沿宽度方向切断剥离衬垫S。其结果，卷取于卷取部57A的剥离衬垫的卷SR与后续衬垫Sd分离(参照图17)。通过切断剥离衬垫S而使卷SR和后续衬垫Sd分离，从而完成步骤T4的工序。

步骤T5(减小卷取部的直径)

当通过切断剥离衬垫S而使卷SR和后续衬垫Sd分离时，进行使卷取部57A的直径减小的操作。在实施例2中，通过使卷取部57A从膨胀状态向收缩状态切换，从而减小卷取部57A的直径。首先，控制部40使吸引装置71停止，解除经由吸附孔69进行的对剥离衬垫S的前端部St的吸附保持。接下来，控制部40使在将气体供给装置80和气体供给孔79连接起来的流路上配设的阀开放而对筒状构件58A的内部空间进行脱气。通过对筒状构件58A的内部空间进行脱气，从而筒状构件58A的内压降低而使筒状构件58A的外壁部收缩，卷取部57A成为收缩状态。

通过将卷取部57A从膨胀状态切换为收缩状态，从而如图35所示那样卷取部57A的最大直径由J2减少至J1。在步骤T3中形成的卷SR的内周的长度是以步骤T3中的卷取部57A的最大直径J2为半径的圆周的长度，相当于膨胀状态下的卷取部57A的外周的长度。

另一方面，通过使卷取部57A成为收缩状态，从而卷取部57A的外周的长度成为以J1为半径的圆周的长度。即，通过将卷取部57A切换为收缩状态而减小最大直径，从而使剥离衬垫S的卷SR的内周的长度和卷取部57A的外周的长度产生差。因此，如图35所示，同半径为J2的圆周的长度与半径为J1的圆周的长度之差对应地，在剥离衬垫S的卷SR与卷取部57A之间产生间隙部Vb。

当将卷取部57A从膨胀状态向收缩状态切换时，卷取部57A朝向中心Q均匀地收缩。因此，间隙部Vb形成为在卷取部57A的整个外周上均匀地扩展。由于在卷取部57A和剥离衬垫S接触的整个部分形成间隙部Vb，因此消除或大大减少在剥离衬垫S所接触的筒状构件58A的整个外周上在卷取部57A与剥离衬垫S的卷SR之间产生的摩擦力。

步骤T6(片材的回收)

在减小卷取部57A的直径而在卷取部57A与剥离衬垫S之间形成间隙部Vb之后，与实施例1同样地，回收由卷取部57A卷取的剥离衬垫S。即，通过沿卷取部57A的轴向(实施例2中为z方向)拉动卷取于卷取部57A并蓄积起来的剥离衬垫S的卷SR，从而从卷取部57A回收卷SR(参照图20)。

通过步骤T1～步骤T6的一系列的工序，从而完成利用衬垫回收部15A的卷取部57A卷取剥离衬垫S并将卷取成卷状的剥离衬垫S回收的操作。在继续进行将保护带PT粘贴于规定片数的晶圆W的操作的情况下，从步骤T6返回至步骤T1并重复步骤T1～步骤T6的操作。

如此，实施例2的衬垫回收部15A具备控制向筒状构件58A的内部供给的气体的量的最大直径调节机构61A，由此能够获得与实施例1的衬垫回收部15相同的效果。即，通过控制由气体供给装置80向筒状构件58A的内部供给的气体的量而使卷取部57A在膨胀状态与收缩状态之间适当切换，能够在机械控制的基础上调节卷取部57A的最大直径的长度。

并且，通过在卷取部57A的最大直径比较长的状态下利用卷取部57A卷取剥离衬垫S，从而形成内周的长度比较长的、剥离衬垫S的卷SR。在形成卷SR之后，将卷取部57A的最大直径调节为比形成卷SR之前短的长度，由此在剥离衬垫S的卷SR与卷取部57A之间的整个空间中形成间隙部Vb。其结果，能够消除或大大减少在卷取部57A与卷SR之间产生的摩擦力，因此能够可靠地避免拉动卷SR而使卷SR与卷取部57A分离的操作受到该摩擦力阻碍。

与在实施例1中使突出构件63进退移动的操作同样地，在实施例2中，能够在机械控制的基础上自动地进行调节对于筒状构件58A的内部供给气体的气体供给量的操作。即，不必手动进行卷取部57A的直径的调节操作，因此能够实现能容易地回收剥离衬垫S的回收操作，并且能够使该回收操作的各工序更高度地自动化。另外，通过使卷取部57A的直径的调节操作自动化，能够避免操作者对卷取部57A施加力。因此，能够防止产生卷取部57A的轴歪斜的情形、卷取部57A变形的情形。

另外，剥离衬垫S的由拉力引起的恢复力从剥离衬垫S沿卷取部57A的径向(从外侧朝向内侧去的方向)作用于筒状构件58A。并且，筒状构件58A膨胀或收缩的方向也同样是卷取部57A的径向。因而，筒状构件58A膨胀或收缩的动作不会被剥离衬垫S的拉力阻碍。因此，即使在剥离衬垫S由容易伸展的材料构成的情况下，也能够精度良好地执行卷取部57的直径的调节操作。

在实施例1中，在卷取部57的整周上的形成有突出构件63的部分处，最大直径由D2增大至D1。另一方面，在实施例2中，由于使筒状构件58A整体膨胀，因此，在卷取部57A的整周上，卷取部57A的最大直径由J1增大至J2。因此，由卷取部57A卷取而形成的剥离衬垫S的卷SR的形状成为在直径的长度方面偏差较少的中空圆筒状。因此，能够减少在卷取剥离衬垫S之际作用于剥离衬垫S的拉力的偏向，因此能够进一步提高基于衬垫回收部15A的剥离衬垫S的卷取精度。

＜其他实施方式＞

此外，此次公开的实施方式的所有的发明点均为例示，而不是限制性的内容。本发明的范围不是由上述实施方式的说明示出，而是由权利要求书示出，其还包括在与权利要求书均等的含义和范围内进行的所有的变更(变形例)。作为例子，本发明能够如下述那样进行变形而实施。

(1)在各实施例中，作为片材回收装置而例示了衬垫回收部15，但本发明的片材回收装置的结构也能够适用于带回收部13。即，带回收部13所具备的卷取机构49具备与衬垫回收部15所具备的卷取机构51同样的结构。在该情况下，在带回收部13，在卷取机构49所具备的卷取部的直径增大了的状态下卷取不要带PTn之后，使卷取机构49所具备的卷取部的直径减小而在卷取部与不要带PTn的卷之间形成间隙部。通过形成该间隙部，从而能够在从卷取机构49拉动不要带PTn的卷并进行回收的工序中，避免在不要带PTn的卷与卷取机构49之间产生摩擦力。另外，能够使不要带PTn的回收工序更加高度地自动化。

(2)在实施例1中，设为使吸附孔69形成于突出构件63而使突出构件63兼具吸附构件的结构，但并不限于此。即，如图36所示，也可以使吸附孔69形成于筒状构件58的与形成有通孔59的位置不同的位置。在图36所示的例子中，使通孔59和突出构件63配置于筒状构件58的侧面中的相当于上侧的位置，另一方面，在筒状构件58的侧面中的相当于下侧的位置形成有吸附孔69。

即使为这样的结构，通过经由吸附孔69使剥离衬垫S的前端部St固定于卷取部57并跨移动至突出位置的突出构件63的外表面(上表面)和筒状构件58的外周面地卷绕剥离衬垫S，也能够使剥离衬垫S被卷取的周长增大并使剥离衬垫S卷取于卷取部57。

(3)在实施例1中，突出构件63的数量并不限于1个，也可以配设有多个。另外，既可以使多个突出构件63沿卷取部57的轴向(z方向)并列配置，也可以使突出构件63在卷取部57的周向上配置多个。作为一个例子，可以将通孔59和突出构件63配置于筒状构件58的侧面中的相当于上侧的位置和相当于下侧的位置。

(4)在各实施例中，吸附孔69并不限于通过空气吸引方式将剥离衬垫S吸附保持于卷取部57的结构。作为一个例子，也可以通过利用静电进行吸附保持的静电吸引方式将剥离衬垫S吸附保持于卷取部57。在采用静电吸引方式的情况下，对于吸引装置71，作为一个例子，能够使用使吸附孔69带静电的装置。

(5)在各实施例中，进行步骤T1的时刻并不限于步骤T2之前。只要在进行步骤T3之前增大卷取部57的直径即可，既可以与步骤T2同时进行步骤T1的操作，也可以在步骤T2与步骤T3之间进行步骤T1的操作。

Claims (5)

1.一种片材回收方法，在该片材回收方法中将相对于工件放出并供给的片材卷取回收，该片材回收方法的特征在于，

该片材回收方法具备：

片固定过程，在该片固定过程中，使所述片材的前端固定于在卷取部配设的固定构件；

卷取过程，在该卷取过程中，在所述片材的前端固定于所述卷取部的状态下使所述卷取部旋转而使所述片材呈卷状卷取于所述卷取部；

间隙形成过程，在该间隙形成过程中，通过使所述卷取部的直径小于所述卷取过程中的所述卷取部的直径，从而在所述卷取部与所述片材之间形成间隙部；

固定解除过程，在该固定解除过程中，解除所述片材的前端固定于所述卷取部的状态；以及

回收过程，在该回收过程中，从所述卷取部抽出并回收被卷取成卷状的所述片材。

2.根据权利要求1所述的片材回收方法，其特征在于，

该片材回收方法具备：

突出形成过程，在该突出形成过程中，通过使配设于所述卷取部的突出构件沿所述卷取部的径向突出，从而增大所述卷取部的直径；以及

突出解除过程，在该突出解除过程中，解除通过所述突出形成过程而使所述突出构件沿所述卷取部的径向突出的状态，

在所述卷取过程中，在通过所述突出形成过程而使所述突出构件沿所述卷取部的径向突出的状态下，使所述片材呈卷状卷取于所述卷取部，

在所述间隙形成过程中，通过利用所述突出解除过程解除所述突出构件沿所述卷取部的径向突出的状态，从而使所述卷取部的直径小于所述卷取过程中的所述卷取部的直径。

3.根据权利要求2所述的片材回收方法，其特征在于，

所述固定构件设于所述突出构件。

4.根据权利要求1或2所述的片材回收方法，其特征在于，

在所述片固定过程中，通过空气吸引方式或静电吸引方式使所述固定构件吸附所述片材的前端，从而将所述片材的前端固定于所述固定构件。

5.一种片材回收装置，其将相对于工件放出并供给的片材卷取回收，该片材回收装置的特征在于，

该片材回收装置具备：

卷取部，其卷取所述片材；

片固定构件，其配设于所述卷取部，用于使所述片材的前端固定；

卷取机构，在所述片材的前端固定于所述片固定构件的状态下，该卷取机构使所述卷取部旋转而使所述片材呈卷状卷取于所述卷取部；

间隙形成机构，其通过使所述卷取部的直径小于利用所述卷取机构将所述片材卷取于所述卷取部的状态下的所述卷取部的直径，从而在卷取成卷状的所述片材与所述卷取部之间形成间隙部；以及

固定解除机构，其解除所述片材的前端固定于所述片固定构件的状态。