CN116550975B - 一种金刚石/铜复合材料制备方法 - Google Patents
一种金刚石/铜复合材料制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116550975B CN116550975B CN202310811655.6A CN202310811655A CN116550975B CN 116550975 B CN116550975 B CN 116550975B CN 202310811655 A CN202310811655 A CN 202310811655A CN 116550975 B CN116550975 B CN 116550975B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- diamond
- powder
- copper
- composite material
- carbide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims abstract description 164
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 164
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 126
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 124
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 124
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 103
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000002060 nanoflake Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000009471 action Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 12
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 10
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 6
- QIJNJJZPYXGIQM-UHFFFAOYSA-N 1lambda4,2lambda4-dimolybdacyclopropa-1,2,3-triene Chemical compound [Mo]=C=[Mo] QIJNJJZPYXGIQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910039444 MoC Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 5
- 229910026551 ZrC Inorganic materials 0.000 claims description 4
- OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N [C].[Zr] Chemical compound [C].[Zr] OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 238000004321 preservation Methods 0.000 claims description 4
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims description 4
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N argon Substances [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 claims description 3
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 3
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 18
- 238000003892 spreading Methods 0.000 abstract description 11
- 230000007480 spreading Effects 0.000 abstract description 11
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 10
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 11
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 7
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 6
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 5
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101100456212 Arabidopsis thaliana MBD8 gene Proteins 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- GVEHJMMRQRRJPM-UHFFFAOYSA-N chromium(2+);methanidylidynechromium Chemical compound [Cr+2].[Cr]#[C-].[Cr]#[C-] GVEHJMMRQRRJPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000005622 photoelectricity Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 229910003470 tongbaite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/18—Non-metallic particles coated with metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/06—Metallic powder characterised by the shape of the particles
- B22F1/065—Spherical particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/14—Treatment of metallic powder
- B22F1/142—Thermal or thermo-mechanical treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/12—Both compacting and sintering
- B22F3/14—Both compacting and sintering simultaneously
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y70/00—Materials specially adapted for additive manufacturing
- B33Y70/10—Composites of different types of material, e.g. mixtures of ceramics and polymers or mixtures of metals and biomaterials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
- C22C1/05—Mixtures of metal powder with non-metallic powder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C26/00—Alloys containing diamond or cubic or wurtzitic boron nitride, fullerenes or carbon nanotubes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
- C23C18/405—Formaldehyde
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C26/00—Alloys containing diamond or cubic or wurtzitic boron nitride, fullerenes or carbon nanotubes
- C22C2026/006—Alloys containing diamond or cubic or wurtzitic boron nitride, fullerenes or carbon nanotubes with additional metal compounds being carbides
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/25—Process efficiency
Abstract
本发明提供一种金刚石/铜复合材料制备方法，包括：在金刚石颗粒表面镀覆碳化物；在镀有碳化物的金刚石颗粒表面进行化学镀覆铜得到双镀层金刚石粉末；将其与微纳米鳞片石墨粉进行混合得到混合粉末；对混合粉末进行高温热处理并浸润金刚石，并在表面张力的作用下收缩成球，而后随炉冷却凝固；去除微纳米鳞片石墨粉得到铜包覆金刚石球形粉末，再通过3D打印或真空热压烧结制备得到高导热金刚石/铜复合材料。本申请制备得到的铜包覆金刚石球形粉末，球形度高，表面光滑，流动性好，松装密度高，在送粉或铺粉的过程中不易出现堵粉现象，且成形件密度高，烧结过程中成形件收缩均匀，获得的金刚石/铜复合材料制品精度和热导率高。
Description
技术领域
本发明涉及金刚石/铜复合材料技术领域，特别涉及一种金刚石/铜复合材料制备方法。
背景技术
随着微电子技术的不断发展，半导体的封装集成度越来越高。器件在小型化的同时功率越来越大，对电子封装材料的导热性能要求也不断提升。目前在集成常用的电子封装材料热导率远远不能满足集成电路和芯片技术的发展需求，因此，更高导热的电子封装材料的研发变得迫在眉睫。新一代电子封装材料不仅要有高的导热性能，而且还必须具备与半导体材料相匹配的热膨胀性能。
应用于电子封装领域的传统导热材料主要包括W/Cu、Mo/Cu、Invar合金、Kovar合金、Al2O3、AlN和氮化硅等，这些材料由于导热率低或热膨胀系数高等原因已不能满足应用要求，对其正常工作效率和使用寿命构成巨大威胁，尤其是以高功率的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、车载高功率LED灯、微波、电磁、光电等器件为典型应用的高科技技术领域和以有源相控阵雷达、高能固体激光器等为典型应用的国防技术领域的迫切应用需求。
金刚石/铜复合材料凭借其超高的热导率和可调节的热膨胀系数被称为***电子封装材料，理论热导率高达1000 W/(m • K)，具有广阔的应用前景。然而，铜与金刚石之间存在界面结合和润湿性差的问题，导致复合材料致密度偏低、界面热阻高，严重阻碍了其性能提升与热管理应用。现在普遍采用金刚石表面镀覆碳化钛、碳化钼、碳化锆和碳化铬等，提高与铜的润湿性和结合力，从而提高界面热导率。
现有技术中，如图4所示，采用盐浴镀覆和化学镀覆制备的双镀层金刚石粉末表面粗糙，球形度不高，流动性差，松装密度低，且存在卫星粉的现象，导致在3D打印或者真空热压烧结的过程中，送粉或者铺粉的流量不好控制，容易出现堵粉现象，且成形件密度低，烧结过程中成形件收缩不均匀，获得的金刚石/铜复合材料制品精度和热导率低（热导率一般为550 W/(m • K)左右）的问题。
发明内容
基于此，本发明的目的是提供一种金刚石/铜复合材料制备方法，用于解决现有技术中铜包覆金刚石粉末球形度不高，流动性差，松装密度低，导致在3D打印或者真空热压烧结的过程中，送粉或者铺粉的流量不好控制，容易出现堵粉现象，导致最终的产品出现空隙或缺陷，以及成形件密度低，烧结过程中成形件收缩不均匀，获得的金刚石/铜复合材料制品精度和热导率低的问题。
本发明提供一种金刚石/铜复合材料制备方法，包括：
获取若干金刚石颗粒，在金刚石颗粒表面盐浴镀覆碳化物，所述碳化物包括碳化钼、碳化钛、碳化钨、以及碳化锆；
在镀有碳化物的金刚石颗粒表面进行化学镀覆铜处理，制备得到双镀层金刚石粉末；
将所述双镀层金刚石粉末与固体分散剂进行均匀混合以得到混合粉末，所述固体分散剂包括微纳米鳞片石墨粉；
将所述混合粉末在还原性气氛中进行高温热处理以使铜熔融并浸润金刚石，并在表面张力的作用下收缩成球，而后随炉冷却凝固；
去除微纳米鳞片石墨粉以得到铜包覆金刚石球形粉末，通过所述铜包覆金刚石球形粉末，采用3D打印或真空热压烧结技术制备得到高导热金刚石/铜复合材料。
上述金刚石/铜复合材料制备方法，通过在金刚石颗粒表面依次进行镀覆碳化物及铜而得到双镀层金刚石粉末，然后将其与微纳米鳞片石墨粉进行均匀混合得到混合粉末，再将混合粉末在还原性气氛中进行高温热处理以使铜熔融并浸润金刚石，并在表面张力的作用下收缩成球，而后随炉冷却凝固；去除固体分散剂以得到铜包覆金刚石球形粉末，该铜包覆金刚石球形粉末的表面光滑，球形度高，流动性好，松装密度高，在送粉或者铺粉的过程中不易出现堵粉现象，从而保证了最终产品的高热导率和产品质量，且成形件密度高，烧结过程中成形件收缩均匀，获得的金刚石/铜复合材料制品精度和热导率高。通过该铜包覆金刚石球形粉末制备得到高导热金刚石/铜复合材料，解决了现有技术中由于金刚石粉末和铜粉的球形度不高，流动性差，松装密度低，导致3D打印或者真空热压烧结的过程中，送粉或者铺粉的流量不好控制，容易出现堵粉的现象，导致最终的产品出现空隙或缺陷的技术问题，以及成形件密度低，烧结过程中成形件收缩不均匀，获得的金刚石/铜复合材料制品精度和热导率低的问题。
另外，根据本发明上述的金刚石/铜复合材料制备方法，还可以具有如下附加的技术特征：
进一步地，在获取若干金刚石颗粒，在金刚石颗粒表面盐浴镀覆碳化物的步骤中：
选取的金刚石颗粒的尺寸为50um-300um，碳化物的镀覆厚度为200nm-1um。
进一步地，在将所述双镀层金刚石粉末与固体分散剂进行均匀混合以得到混合粉末的步骤中：
所述双镀层金刚石粉末与微纳米鳞片石墨粉的混合方式为机械搅拌混合，混合质量比为5：1-5，其中，所述微纳米鳞片石墨粉的尺寸为200nm-1um。
进一步地，将所述混合粉末在还原性气氛中进行高温热处理以使铜熔融并浸润金刚石的步骤中：
所述高温热处理为在高于铜熔点50℃-100℃的温度热处理，并保温5min-10min，还原性气氛中的气体为氢气、氢氩混合气或一氧化碳中的一种。
进一步地，在去除微纳米鳞片石墨粉以得到铜包覆金刚石球形粉末的步骤中：
用乙醇浸泡上述得到的混合粉末，通过超声清洗除去微纳米鳞片石墨粉以得到铜包覆金刚石球形粉末。
进一步地，去除微纳米鳞片石墨粉以得到铜包覆金刚石球形粉末，通过所述铜包覆金刚石球形粉末，采用3D打印或真空热压烧结技术制备得到高导热金刚石/铜复合材料的步骤包括：
其中，当采用真空热压烧结技术将所述铜包覆金刚石球形粉末制备得到高导热金刚石/铜复合材料时：将铜包覆金刚石球形粉末直接装入石墨模具中以制备得到高导热金刚石/铜复合材料，压力为40MPa-80MPa，温度为800℃-950℃，真空度为10-2Pa -10-3Pa，保温10 min-50min。
进一步地，制备得到的双镀层金刚石粉末，其含铜体积分数为30%-60%。
附图说明
图1为本发明实施例中所使用的金刚石原料的扫描电子显微镜照片；
图2为本发明通过盐浴镀得到的镀覆碳化钼金刚石的扫描电子显微镜照片；
图3为本发明通过铜包覆金刚石粉体和微纳米鳞片石墨混合热处理得到的铜包覆金刚石球形粉末的扫描电子显微镜照片；
图4为现有技术制备得到的铜包覆金刚石粉末的扫描电子显微镜照片。
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的若干实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
为了解决现有技术中由于铜包覆金刚石粉末球形度不高，流动性差，松装密度低，导致在3D打印或者真空热压烧结的过程中，送粉或者铺粉的流量不好控制，容易出现堵粉现象，导致最终的产品出现空隙或缺陷，以及成形件密度低，烧结过程中成形件收缩不均匀，获得的金刚石/铜复合材料制品精度和热导率低的问题。本申请提出一种金刚石/铜复合材料制备方法，用于制备高导热金刚石/铜复合材料，通过将盐浴镀覆和化学镀覆制备的铜包覆金刚石粉末与微纳米鳞片石墨粉末混合，在还原性气氛热处理，铜熔体浸润金刚石表面，同时与微纳米石墨粉末不浸润，并收缩成球，最后冷却凝固成球，得到铜包覆金刚石球形粉末，然后采用3D打印或真空热压烧结的方式制备得到高导热金刚石/铜复合材料。
如图1-3所示，通过本申请提供的金刚石/铜复合材料制备方法制造得到的铜包覆金刚石球形粉末的球形度高，颗粒尺寸分布可控，分布窄，流动性好，松装密度高，氧含量可低于100ppm以下，将其通过3D打印或真空热压烧结技术得到高导热金刚石/铜复合材料，使得制备得到的金刚石/铜复合材料具有高制品精度及高热导率，同时，该工艺方法简单，生产效率高，可以制备复杂形状的器件，是一种可规模化生产高导热金刚石/铜复合材料的制备方法。
本申请提供的金刚石/铜复合材料制备方法，包括步骤S11-步骤S15：
S11、获取若干金刚石颗粒，在金刚石颗粒表面盐浴镀覆碳化物。
作为一个具体示例，所述碳化物包括碳化钼、碳化钛、碳化钨、以及碳化锆；具体地，在金刚石颗粒表面盐浴镀覆碳化物，增强金刚石与铜基体的润湿性和结合性，降低界面热阻，增强复合材料热导率。进一步地，在本实施例中，选取的金刚石颗粒尺寸为50um-300um，碳化物的镀覆厚度为200nm-1um。
S12、在镀有碳化物的金刚石颗粒表面进行化学镀覆铜处理，制备得到双镀层金刚石粉末。
在本实施例中，制备得到的双镀层金刚石粉末，其含铜体积分数为30%-60%。
S13、将所述双镀层金刚石粉末与微纳米鳞片石墨粉进行均匀混合以得到混合粉末。
在本实施例中，所述双镀层金刚石粉末与微纳米鳞片石墨粉的混合方式为机械搅拌混合，混合质量比为5：1-5，其中，所述微纳米鳞片石墨粉的尺寸为200nm-1um。
S14、将所述混合粉末在还原性气氛中进行高温热处理以使铜熔融并浸润金刚石，并在表面张力的作用下收缩成球，而后随炉冷却凝固。
在本申请中，在还原性气氛中对混合粉末进行高温热处理，使得金刚石表面包裹的铜熔化，且与微纳米鳞片石墨粉不浸润，并在表面张力的作用下收缩成球，而后随炉冷却凝固。利用铜与微纳米鳞片石墨粉之间固液不浸润的特点，使铜熔融并浸润金刚石，并在表面张力的作用下收缩成球，而后随炉冷却凝固，得到铜包覆金刚石球形粉末。具体的，高温热处理为在高于铜熔点50-100℃的温度热处理，并保温5-10min，还原性气氛中的气体为氢气、氢氩混合气或一氧化碳。
S15、去除微纳米鳞片石墨粉以得到铜包覆金刚石球形粉末，通过所述铜包覆金刚石球形粉末，采用3D打印或真空热压烧结技术制备得到高导热金刚石/铜复合材料。
具体的，用乙醇浸泡上述得到的混合粉末，通过超声清洗除去微纳米鳞片石墨粉以得到铜包覆金刚石球形粉末。在本申请中，利用铜包覆金刚石球形粉末球形度高、表面光滑、流动性好、松装密度高的特点，在3D打印或真空热压烧结时，送粉或铺粉的过程中不易出现堵粉现象，保证了最终产品的高热导率和产品质量。
作为一个具体示例，当采用真空热压烧结技术将所述铜包覆金刚石球形粉末制备得到高导热金刚石/铜复合材料时：将铜包覆金刚石球形粉末直接装入石墨模具中以制备得到高导热金刚石/铜复合材料，压力为40MPa-80MPa，温度为800℃-950℃，真空度为10- 2Pa-10-3Pa，保温10min-50min。
为了便于理解本发明，下面将给出了本发明的若干实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
实施例一
本实施例中的金刚石/铜复合材料制备方法，方法包括以下步骤：
采用平均尺寸为100um左右的MBD8型金刚石粉末作为原料，在本实施例中，优选尺寸为100um的MBD8型金刚石粉末，首先采用乙醇和丙酮对金刚石颗粒进行除油处理，随后分别采用15%NaOH溶液和30%HNO3溶液煮沸对其进行活化和粗化处理，再用去离子水清洗并干燥。将预处理过的金刚石颗粒与钼粉按照摩尔比10:1装入球磨罐中，加入2wt%酒精，以200rpm球磨混合2h，料球比为1:1；将混合后粉末装入氧化铝坩埚中，在其表面平铺混合盐（NaCl:KCl摩尔比1:1），混合粉末与混合盐质量比为1:2。随后将坩埚放入真空管式炉中，在1050℃进行反应烧结15min，升温和降温速率为5℃/min，降至300℃待自然冷却后取出，用去离子水超声清洗以溶解去除氯盐后干燥。配置化学镀液：Cu2SO4·5H2O(15g/L),Na2EDTA·2H2O(30g/L)和甲醛HCHO(37% 15ml/L)，用NaOH（10mol/L）溶液调制镀液ph为12-13，将镀覆碳化钼层的金刚石颗粒在镀液中45℃下反应12h，然后洗涤干燥得到表面镀铜层的双镀层金刚石粉末。
随后将上述双镀层金刚石粉末与尺寸为400nm左右的鳞片石墨粉混合，在本实施例中，优选400nm的鳞片石墨粉，按质量比为5:3配比，采用机械搅拌方法进行均匀混合。
将混合好的双镀层金刚石粉末/鳞片石墨的混合粉末放入氧化铝坩埚中，坩埚放进退火炉的加热区，抽真空到6×10-3Pa，然后通入0.02MPa的氢气，加热到550℃，保温30min。随后将退火炉加热区快速加热到1150℃以使温度高于铜熔点，保温5min后，随炉冷却以凝固成球。
用乙醇浸泡上述得到的混合粉末，通过超声清洗得到铜包覆金刚石球形粉末。图3为得到的铜包覆金刚石球形粉末外观的扫描电子显微镜照片，由图可得，通过本申请中的制备方法制备得到的铜包覆金刚石球形粉末，其表面光滑，且球形度高，从而使得铜包覆金刚石球形粉末的流动性好，便于控制送粉或者铺粉的流量，避免出现堵粉现象，在本实施例中，球形颗粒尺寸在120um-180um，氧含量为83ppm。最后将得到的铜包覆金刚石球形粉末装入石墨模具，采用真空热压烧结的方式，压力为70MPa，温度为850℃，保温20min。冷却后得到金刚石/铜复合材料，使用激光导热仪测量得到该金刚石/铜复合材料的热导率为723 W/(m • K)。
综上，本发明上述实施例当中的金刚石/铜复合材料制备方法，通过在金刚石颗粒表面依次进行镀覆碳化物及铜而得到双镀层金刚石粉末，然后将其与微纳米鳞片石墨粉进行均匀混合得到混合粉末，再将混合粉末在还原性气氛中进行高温热处理以使铜熔融并浸润金刚石，并在表面张力的作用下收缩成球，而后随炉冷却凝固，去除固体分散剂以得到铜包覆金刚石球形粉末。该铜包覆金刚石球形粉末的表面光滑，球形度高，流动性好，松装密度大，在送粉或者铺粉的过程中不易出现堵粉现象，从而保证了最终产品的高热导率和产品质量，且成形件密度高，烧结过程中成形件收缩均匀，获得的金刚石/铜复合材料制品精度和热导率高。通过该铜包覆金刚石球形粉末制备得到高导热金刚石/铜复合材料，解决了现有技术中由于铜包覆金刚石粉末表面粗糙，球形度不高，流动性差，松装密度低，导致3D打印或者真空热压烧结的过程中，送粉或者铺粉的流量不好控制，容易出现堵粉的现象，导致最终的产品出现空隙或缺陷，以及成形件密度低，烧结过程中成形件收缩不均匀，获得的金刚石/铜复合材料制品精度和热导率低的问题。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种金刚石/铜复合材料制备方法，其特征在于，包括：
获取若干金刚石颗粒，在金刚石颗粒表面盐浴镀覆碳化物，所述碳化物包括碳化钼、碳化钛、碳化钨、以及碳化锆；
在镀有碳化物的金刚石颗粒表面进行化学镀覆铜处理，制备得到双镀层金刚石粉末；
将所述双镀层金刚石粉末与固体分散剂进行均匀混合以得到混合粉末，所述固体分散剂包括微纳米鳞片石墨粉；
将所述混合粉末在还原性气氛中进行高温热处理以使铜熔融并浸润金刚石，并在表面张力的作用下收缩成球，而后随炉冷却凝固；
去除微纳米鳞片石墨粉以得到铜包覆金刚石球形粉末，通过所述铜包覆金刚石球形粉末，采用3D打印或真空热压烧结技术制备得到高导热金刚石/铜复合材料；
将所述混合粉末在还原性气氛中进行高温热处理以使铜熔融并浸润金刚石的步骤中：
所述高温热处理为在高于铜熔点50℃-100℃的温度热处理，并保温5min-10min，还原性气氛中的气体为氢气、氢氩混合气或一氧化碳中的一种。
2.根据权利要求1所述的金刚石/铜复合材料制备方法，其特征在于，在获取若干金刚石颗粒，在金刚石颗粒表面盐浴镀覆碳化物的步骤中：
选取的金刚石颗粒的尺寸为50um-300um，碳化物的镀覆厚度为200nm-1um。
3.根据权利要求1所述的金刚石/铜复合材料制备方法，其特征在于，在将所述双镀层金刚石粉末与固体分散剂进行均匀混合以得到混合粉末的步骤中：
所述双镀层金刚石粉末与微纳米鳞片石墨粉的混合方式为机械搅拌混合，混合质量比为5：1-5，其中，所述微纳米鳞片石墨粉的尺寸为200nm-1um。
4.根据权利要求1所述的金刚石/铜复合材料制备方法，其特征在于，在去除微纳米鳞片石墨粉以得到铜包覆金刚石球形粉末的步骤中：
用乙醇浸泡上述得到的混合粉末，通过超声清洗除去微纳米鳞片石墨粉以得到铜包覆金刚石球形粉末。
5.根据权利要求1所述的金刚石/铜复合材料制备方法，其特征在于，去除微纳米鳞片石墨粉以得到铜包覆金刚石球形粉末，通过所述铜包覆金刚石球形粉末，采用3D打印或真空热压烧结技术制备得到高导热金刚石/铜复合材料的步骤包括：
其中，当采用真空热压烧结技术将所述铜包覆金刚石球形粉末制备得到高导热金刚石/铜复合材料时：将铜包覆金刚石球形粉末直接装入石墨模具中以制备得到高导热金刚石/铜复合材料，压力为40MPa-80MPa，温度为800℃-950℃，真空度为10-2 Pa-10-3Pa，保温10 min-50min。
6.根据权利要求1所述的金刚石/铜复合材料制备方法，其特征在于，制备得到的双镀层金刚石粉末，其含铜体积分数为30%-60%。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310811655.6A CN116550975B (zh) | 2023-07-04 | 2023-07-04 | 一种金刚石/铜复合材料制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310811655.6A CN116550975B (zh) | 2023-07-04 | 2023-07-04 | 一种金刚石/铜复合材料制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116550975A CN116550975A (zh) | 2023-08-08 |
| CN116550975B true CN116550975B (zh) | 2023-09-26 |
Family
ID=87498514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310811655.6A Active CN116550975B (zh) | 2023-07-04 | 2023-07-04 | 一种金刚石/铜复合材料制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116550975B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117020209B (zh) * | 2023-10-09 | 2024-01-26 | 赣州金顺科技有限公司 | 一种散热基板及其制备方法 |
Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101768706A (zh) * | 2010-01-05 | 2010-07-07 | 北京科技大学 | 高体积分数金刚石颗粒增强铜基复合材料零件的制备方法 |
| CN102732764A (zh) * | 2012-07-20 | 2012-10-17 | 哈尔滨工业大学 | 一种高导热、低热膨胀系数金刚石/铜复合材料的制备方法 |
| JP2013115096A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Tomei Diamond Co Ltd | ダイヤモンド含有ヒートシンク材及びその製法 |
| CN103589894A (zh) * | 2013-11-21 | 2014-02-19 | 北京科技大学 | 一种制备二维散热用取向增强Cu复合材料的方法 |
| CN104668807A (zh) * | 2015-01-21 | 2015-06-03 | 南京大学 | 一种低熔点钎料球形粉末的制造方法 |
| CN106583735A (zh) * | 2016-12-22 | 2017-04-26 | 北京科技大学 | 一种制备具有高体积分数金刚石/铜复合材料零件的方法 |
| CN107900327A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-04-13 | 北京科技大学 | 一种结合3d打印技术制备金刚石/铜复合材料的方法 |
| CN108691007A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-10-23 | 南京大学 | 金属单晶颗粒的制造方法 |
| CN109234597A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-01-18 | 江苏经纬阀业有限公司 | 一种钨铜合金及其制备方法 |
| CN109825815A (zh) * | 2019-02-21 | 2019-05-31 | 江西科技师范大学 | 一种降低金刚石/铜导热复合材料界面热阻的制备方法 |
| CN110923785A (zh) * | 2019-12-11 | 2020-03-27 | 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 | 共沉积制备断路器用银合金/铜合金复合触头材料的方法 |
| CN112899521A (zh) * | 2021-01-14 | 2021-06-04 | 中南大学 | 一种Cu-Ni-Sn基自润滑复合材料及其制备方法 |
| CN114101663A (zh) * | 2022-01-27 | 2022-03-01 | 西部宝德科技股份有限公司 | 一种球形镍粉及其制备方法和应用 |
| CN115852189A (zh) * | 2022-11-14 | 2023-03-28 | 杭州电子科技大学 | 一种高填充率高导热双粒径金刚石铜复合材料的制备方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011049479A1 (en) * | 2009-10-21 | 2011-04-28 | Andrey Mikhailovich Abyzov | Composite material having high thermal conductivity and process of fabricating same |
| CN106457668A (zh) * | 2014-06-20 | 2017-02-22 | 福吉米株式会社 | 粉末层叠造形中使用的粉末材料和使用其的粉末层叠造形法 |
-
2023
- 2023-07-04 CN CN202310811655.6A patent/CN116550975B/zh active Active
Patent Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101768706A (zh) * | 2010-01-05 | 2010-07-07 | 北京科技大学 | 高体积分数金刚石颗粒增强铜基复合材料零件的制备方法 |
| JP2013115096A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Tomei Diamond Co Ltd | ダイヤモンド含有ヒートシンク材及びその製法 |
| CN102732764A (zh) * | 2012-07-20 | 2012-10-17 | 哈尔滨工业大学 | 一种高导热、低热膨胀系数金刚石/铜复合材料的制备方法 |
| CN103589894A (zh) * | 2013-11-21 | 2014-02-19 | 北京科技大学 | 一种制备二维散热用取向增强Cu复合材料的方法 |
| CN104668807A (zh) * | 2015-01-21 | 2015-06-03 | 南京大学 | 一种低熔点钎料球形粉末的制造方法 |
| CN106583735A (zh) * | 2016-12-22 | 2017-04-26 | 北京科技大学 | 一种制备具有高体积分数金刚石/铜复合材料零件的方法 |
| CN107900327A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-04-13 | 北京科技大学 | 一种结合3d打印技术制备金刚石/铜复合材料的方法 |
| CN108691007A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-10-23 | 南京大学 | 金属单晶颗粒的制造方法 |
| CN109234597A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-01-18 | 江苏经纬阀业有限公司 | 一种钨铜合金及其制备方法 |
| CN109825815A (zh) * | 2019-02-21 | 2019-05-31 | 江西科技师范大学 | 一种降低金刚石/铜导热复合材料界面热阻的制备方法 |
| CN110923785A (zh) * | 2019-12-11 | 2020-03-27 | 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 | 共沉积制备断路器用银合金/铜合金复合触头材料的方法 |
| CN112899521A (zh) * | 2021-01-14 | 2021-06-04 | 中南大学 | 一种Cu-Ni-Sn基自润滑复合材料及其制备方法 |
| CN114101663A (zh) * | 2022-01-27 | 2022-03-01 | 西部宝德科技股份有限公司 | 一种球形镍粉及其制备方法和应用 |
| CN115852189A (zh) * | 2022-11-14 | 2023-03-28 | 杭州电子科技大学 | 一种高填充率高导热双粒径金刚石铜复合材料的制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 3D打印用球形金属粉末制备工艺;尚青亮等;云南冶金;第47卷(第6期);64-67 * |
| 氢气热处理对铜/金刚石复合材料组织性能的影响;范叶明等;材料热处理学报;第32卷(第11期);7-11页 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116550975A (zh) | 2023-08-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111500892B (zh) | 大尺寸薄片状超高热导率金刚石/铜复合材料的制备方法 | |
| CN1944698A (zh) | 一种超高导热、低热膨胀系数的复合材料及其制备方法 | |
| CN111455205B (zh) | 一种具有夹层结构的高导热低膨胀Diamond-Cu复合材料的制备方法 | |
| CN114309596B (zh) | 一种高导热表面金属化金刚石/铜复合基板制备方法 | |
| CN116550975B (zh) | 一种金刚石/铜复合材料制备方法 | |
| CN112935249B (zh) | 一种金刚石/金属基复合材料的高效制备方法 | |
| CN112981164B (zh) | 一种高可靠性高导热金刚石增强金属基复合材料的制备方法 | |
| CN108746637A (zh) | 铝硅/铝碳化硅梯度复合材料及其制备方法 | |
| CN111872390B (zh) | 一种选区激光熔化工艺制备金刚石金属基复合材料的方法 | |
| CN111889676B (zh) | 一种增材制造工艺制备金刚石铜基复合材料的方法 | |
| CN108774699A (zh) | 铝硅/铝金刚石梯度复合材料及其制备方法 | |
| CN113758325B (zh) | 一种内置铜/金刚石烧结吸液芯的vc散热器及其制备方法 | |
| CN113235020B (zh) | 一种梯度金刚石/铜复合材料及其制备方法 | |
| CN112941431B (zh) | 一种细颗粒金刚石铜基复合散热材料的粉末冶金制备方法 | |
| CN112143987B (zh) | 铝基复合材料的制备方法 | |
| CN107841669B (zh) | 一种高导热活性复合封装材料及其制备方法 | |
| CN105112707A (zh) | 一种金刚石/铝复合材料的制备方法 | |
| CN115821211A (zh) | 一种低温高压制备金刚石/铜复合材料的方法 | |
| CN113667852B (zh) | 一种高导热Cu-Invar双金属基复合材料的粉末冶金制备方法 | |
| US20230052246A1 (en) | Composite vc heat sink containing copper/diamond composite wick structure and method for preparing same | |
| CN114717441B (zh) | 一种低成本制备低密度高热导率的金刚石/铜复合材料的方法 | |
| JP2000297301A (ja) | 炭化珪素系複合材料とその粉末およびそれらの製造方法 | |
| CN110643860A (zh) | 一种陶瓷膜修饰的金刚石/铝复合材料及其无压浸渗制备工艺 | |
| CN116516197B (zh) | 一种高热导率金刚石/金属复合材料的制备方法 | |
| CN114807644B (zh) | 硅铝复合材料及其制备方法与应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |