CN116214740A - 一种用于mlcc生产用的切割装置及其纠偏方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及陶瓷电容器生产的技术领域，尤其是涉及一种用于MLCC生产用的切割装置及其纠偏方法，其装置包括上料机构和切割组件，所述上料机构和切割组件之间设置有纠偏平台，所述纠偏平台包括承接板、用于驱动所述承接板水平朝向以及远离所述上料机构的Y轴驱动机构和用于检测工件位置的第一CCD摄像装置；所述纠偏平台和所述切割组件之间设置有工件运输组件，所述工件运输组件包括工件运输吸盘，和用于驱动所述工件运输吸盘在所述纠偏平台和所述切割组件之间水平运动的X轴驱动机构，所述切割组件包括切割台和切割件，所述切割件位于所述切割台上方，所述切割台设置有驱动所述切割台水平转动的转动件，本申请具有提升切割装置的纠偏效率的效果。

Description

一种用于MLCC生产用的切割装置及其纠偏方法

技术领域

本发明涉及陶瓷电容器生产的技术领域，尤其是涉及一种用于MLCC生产用的切割装置及其纠偏方法。

背景技术

目前，在制作陶瓷电容器时，需要使用切割机对巴块进行切割，而随着电子产品的不断发展，对陶瓷电容器的大小有着更高的要求。

公开号CN106825939A公开了一种柔性显示用激光切割设备，包括机体结构、载台、检测定位机构、激光切割机构和控制***；在载台左右两侧，设置包括真空吸盘、传送电机和料仓的送料机构和收料机构，在料仓底部设有电动顶杆；载台下部连接工作台，在载台和工作台连接处，设有可以让载台相对于工作台转动的伺服转动机构，工作台下面设置可以令工作台前后直线移动的伺服电机；检测定位机构为CCD检测仪，其设有能带动CCD移动、寻找标记点并自动对焦的电机；设置自动送料和收料机构，替代人工操作，提高产质量，CCD检测仪和直线驱动伺服电机实现自动对位检测；设置有激光切割机构，实现高速精密切割，检测准确，智能识别，切割精度高，可切割多种尺寸产品。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：

在对巴块进行切割时，如果CCD检测仪检测出工件的位置出现偏差时，需要等前一个工件加工完成后，才能根据此时待加工的工件偏差的角度控制工作台转动，以及调整刀具的位置，导致切割的效率较低，因此还有改善空间。

发明内容

为了提升切割装置的纠偏效率，本申请提供一种用于MLCC生产用的切割装置及其纠偏方法。

本申请的上述发明目的一是通过以下技术方案得以实现的：

一种用于MLCC生产用的切割装置，所述用于MLCC生产用的切割装置包括上料机构和切割组件，所述上料机构和切割组件之间设置有纠偏平台，所述纠偏平台包括承接板、用于驱动所述承接板水平朝向以及远离所述上料机构的Y轴驱动机构和用于检测工件位置的第一CCD摄像装置；所述纠偏平台和所述切割组件之间设置有工件运输组件，所述工件运输组件包括工件运输吸盘，和用于驱动所述工件运输吸盘在所述纠偏平台和所述切割组件之间水平运动的X轴驱动机构，所述切割组件包括切割台和切割件，所述切割件位于所述切割台上方，所述切割台设置有驱动所述切割台水平转动的转动件。

通过采用上述技术方案，在上料机构和切割组件之前设置有纠偏平台，能够利用纠偏平台的承接板和Y轴驱动机构在运动的过程中对待切割的巴块Y轴方向的偏移进行纠偏，同时利用纠偏平台与切割组件之间的工件运输吸盘在运输待切割的巴块的X轴方向偏移进行纠偏，从而使得在切割组件对前一块把巴块进行切割的过程中，通过纠偏平台和工件运输吸盘即可根据第一CCD摄像装置对待切割的巴块的X轴方向和Y轴方向的偏移进行了纠偏，只需要在前一块巴块切割完成，将该待切割的巴块放置于切割台上时，对巴块的角度进行纠偏，从而极大地提升了纠偏效率。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述上料机构包括上方开口的放料仓，以及位于所述放料仓上方的上料吸盘，所述上料吸盘位于初始位置时，所述上料吸盘和所述放料仓竖直方向之间留有空隙，所述Y轴驱动机构驱动所述承接板朝向上料机构运动并承接工件时，所述承接板位于所述空隙之间，且所述承接板所在的投影位置覆盖所述上料吸盘的投影位置。

通过采用上述技术方案，能够控制承接板运动至上料吸盘和放料仓之间，从而能够在上料吸盘将待切割的巴块从放料仓中取出时，控制承接板承接对应的巴块，进而能够在Y轴驱动机构驱动承接板承接了巴块后，对巴块Y轴方向的偏差进行纠偏。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述Y轴驱动机构包括驱动电机和螺纹杆，所述螺纹杆位于所述承接板下方，且与所述驱动电机的输出轴同轴连接，所述承接板安装有固定环，所述固定环螺纹连接于所述螺纹杆。

通过采用上述技术方案，通过螺纹杆和固定环的结构，能够通过驱动电机的转动，带动承接板靠近以及远离上料机构的方向运动。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述切割件包括切刀、第二CCD摄像装置和用于驱动所述切刀朝向以及远离所述切割台方向运动的切刀驱动件，所述第二CCD摄像装置固定于所述切刀长度方向的一侧。

通过采用上述技术方案，通过第二CCD摄像装置的设置，能够控制切刀精准地根据切割台上的巴块进行切割。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述第二CCD摄像装置的摄像头朝向所述切割台。

通过采用上述技术方案，第二CCD摄像装置的摄像头方向朝向切割台，能够清楚地识别出待切割巴块的具***置，从而提升了切割的精度。

本申请的上述发明目的二是通过以下技术方案得以实现的：

一种应用于上述的装置的纠偏方法，所述纠偏方法包括：

获取巴块切割指令，生成承接板承接指令；

获取巴块在承接板得的巴块位置图像，根据所述巴块位置图像计算巴块偏移数据，其中，所述巴块偏移数据包括Y轴偏移数据、X轴偏移数据和角度偏移数据；

根据所述Y轴偏移数据生成Y轴驱动调节量，以控制所述Y轴驱动机构在驱动所述承接板往远离所述上料机构方向运动时，根据所述Y轴驱动调节量对巴块的位置进行调节；

当获取到运输吸盘吸附消息时，根据所述X轴偏移数据生成X轴驱动调节量，以控制所述X轴驱动机构驱动所述工件运输吸盘将巴块运输至所述切割台时，根据所述X轴驱动调节量对巴块的位置进行调节；

当获取到切割台空闲消息时，根据所述角度偏移数据生成切割台转动量，以控制所述转动件驱动所述切割台水平转动时，根据所述切割转动量对巴块的角度进行调节；

获取与所述巴块偏移数据对应的巴块纠偏响应消息，生成巴块切割指令。

通过采用上述技术方案，在对待切割的巴块进行切割时，控制承接板承接上料吸盘吸附上来的巴块，并通过获取巴块在承接板上的位置，计算得到巴块Y轴、X轴以及角度的偏移数据，从而能够在承接板往远离上料组件方向运动时，根据Y轴偏移量对Y轴偏移数据进行调整，在将工件运输吸盘将工件吸附并运输至切割台的过程中，对X轴偏移数据进行调整，从而在从第二块待切割的巴块开始，就能在巴块从放料仓运输至切割台之前，即在前一块巴块正在切割的过程中，就完成对该巴块X轴和Y轴方向的调整，同时，在前一块巴块完成切割且切割台空闲时，对当前待切割的巴块角度进行调整，从而通过增加了纠偏平台的设置，使得在巴块切割的过程中，对下一块的巴块进行同步纠偏，进而提升了巴块切割时纠偏的效率。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述获取巴块在承接板得的巴块位置图像，根据所述巴块位置图像计算巴块偏移数据，其中，所述巴块偏移数据包括Y轴偏移数据、X轴偏移数据和角度偏移数据，具体包括：

从所述巴块位置图像中获取巴块位置框，并获取预设的巴块位置基准框；

将所述巴块位置框和所述巴块位置基准框进行比对，根据比对结果计算得到所述巴块偏移数据。

通过采用上述技术方案，通过对承接板上的巴块位置图像生成巴块位置框，从而能够在巴块从放料仓取出并放置在承接板上且在前一块巴块正在切割的过程中，就能够跟巴块位置基准框进行比对，从而计算出巴块偏移数据，提升了纠偏的效率。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：在所述从所述巴块位置图像中获取巴块位置框，并获取预设的巴块位置基准框之前，所述纠偏方法包括：

获取巴块生产需求数据，从所述巴块生产需求数据获取待加工工件基准框；

获取切割装置当前位置，根据所述待加工工件基准框和所述切割装置当前位置计算基准框位置数据；

根据所述基准框位置数据获取所述巴块位置基准框。

通过采用上述技术方案，在开始对待切割的巴块进行切割之前，通过读取巴块生产需求数据，能够根据实际的待切割的巴块的轮廓生成待加工工件基准框，能够根据该待加工工件基准框指定出对应的巴块位置基准框，从而便于在后续对巴块进行切割时进行比对；同时，获取切割装置当前位置，能够基于切割装置当前的位置，计算出最佳的运动路线，从而提升切割的效率。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述获取与所述巴块偏移数据对应的巴块纠偏响应消息，生成巴块切割指令，具体包括：

根据所述巴块纠偏响应消息中获取巴块当前图像；

根据所述巴块当前图像生成巴块切割指令。

通过采用上述技术方案，根据巴块当前图像，能够获取到巴块在切割台上的具***置，从而能够提升巴块切割指令的精准度。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述根据所述巴块当前图像生成巴块切割指令，具体包括：

从所述巴块当前图像识别出切割定位图像，并从所述切割定位图像获取切割定位位置数据；

根据所述切割定位数据生成所述巴块切割指令。

通过采用上述技术方案，通过从巴块当前图像中识别出预先设置在待切割的巴块上的切割定位的位置，从而能够控制切割装置精准对巴块进行切割。

本申请的上述目的三是通过以下技术方案得以实现的：

一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述纠偏方法的步骤。

本申请的上述目的四是通过以下技术方案得以实现的：

一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述纠偏方法的步骤。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1、在上料机构和切割组件之前设置有纠偏平台，能够利用纠偏平台的承接板和Y轴驱动机构在运动的过程中对待切割的巴块Y轴方向的偏移进行纠偏，同时利用纠偏平台与切割组件之间的工件运输吸盘在运输待切割的巴块的X轴方向偏移进行纠偏，从而使得在切割组件对前一块把巴块进行切割的过程中，通过纠偏平台和工件运输吸盘即可根据第一CCD摄像装置对待切割的巴块的X轴方向和Y轴方向的偏移进行了纠偏，只需要在前一块巴块切割完成，将该待切割的巴块放置于切割台上时，对巴块的角度进行纠偏，从而极大地提升了纠偏效率；

2、在对待切割的巴块进行切割时，控制承接板承接上料吸盘吸附上来的巴块，并通过获取巴块在承接板上的位置，计算得到巴块Y轴、X轴以及角度的偏移数据，从而能够在承接板往远离上料组件方向运动时，根据Y轴偏移量对Y轴偏移数据进行调整，在将工件运输吸盘将工件吸附并运输至切割台的过程中，对X轴偏移数据进行调整，从而在从第二块待切割的巴块开始，就能在巴块从放料仓运输至切割台之前，即在前一块巴块正在切割的过程中，就完成对该巴块X轴和Y轴方向的调整，同时，在前一块巴块完成切割且切割台空闲时，对当前待切割的巴块角度进行调整，从而通过增加了纠偏平台的设置，使得在巴块切割的过程中，对下一块的巴块进行同步纠偏，进而提升了巴块切割时纠偏的效率；

3、通过对承接板上的巴块位置图像生成巴块位置框，从而能够在巴块从放料仓取出并放置在承接板上且在前一块巴块正在切割的过程中，就能够跟巴块位置基准框进行比对，从而计算出巴块偏移数据，提升了纠偏的效率。

附图说明

图1是切割装置的整体结构示意图。

图2是上料机构和纠偏平台的结构示意图。

图3是本申请一实施例中的纠偏方法的一流程图；

图4是本申请一实施例中的纠偏方法中步骤S10的实现流程图；

图5是本申请一实施例中的纠偏方法中步骤S13的实现流程图；

图6是本申请一实施例中的纠偏方法中步骤S30的实现流程图；

图7是本申请一实施例中的纠偏方法中步骤S40的实现流程图；

图8是本申请一实施例中的设备示意图。

图中，1、上料机构；11、放料仓；12、上料吸盘；2、纠偏平台；21、承接板；22、Y轴驱动机构；221、驱动电机；222、螺纹杆；23、第一CCD摄像装置；3、切割组件；31、切割台；32、切割件；321、切刀；322、第二CCD摄像装置；4、工件运输吸盘。

具体实施方式

以下结合附图对本申请作进一步详细说明。

以下结合附图1-2对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种用于MLCC生产用的切割装置。参照图1，用于MLCC生产用的切割装置包括上料机构1和切割组件3，上料机构1和切割组件3之间设置有纠偏平台2，且上料机构1与纠偏平台2中心的连线垂直于纠偏平台2与切割组件3中心的连线。

纠偏平台2包括承接板21、用于驱动承接板21水平朝向以及远离上料机构1的Y轴驱动机构22和用于检测工件位置的第一CCD摄像装置23；纠偏平台2和切割组件3之间设置有工件运输组件，工件运输组件包括工件运输吸盘4，和用于驱动工件运输吸盘4在纠偏平台2和切割组件3之间水平运动的X轴驱动机构，切割组件3包括切割台31和切割件32，切割件32位于切割台31上方，切割台31设置有驱动切割台31水平转动的转动件。

上料机构1包括上方开口的放料仓11，以及位于放料仓11上方的上料吸盘12，上料吸盘12位于初始位置时，上料吸盘12和放料仓11竖直方向之间留有空隙，Y轴驱动机构22驱动承接板21朝向上料机构1运动并承接工件时，承接板21位于空隙之间，且承接板21所在的投影位置覆盖上料吸盘12的投影位置。

Y轴驱动机构22包括驱动电机221和螺纹杆222，螺纹杆222位于承接板21下方，且与驱动电机221的输出轴同轴连接，承接板21安装有固定环，固定环螺纹连接于螺纹杆222。驱动电机221的输出轴朝向Y轴方向，且往远离上料机构1的方向延伸，螺纹杆222设置于驱动电机221靠近切割台31的一侧，且螺纹杆222的长度方向与驱动电机221的输出轴的长度方向平行。驱动电机221的输出轴的端部和螺纹杆222远离上料机构1的一端均同轴固定有传动齿轮，两个传动齿轮之间通过带有齿牙的皮带连接。

切割件32包括切刀321、第二CCD摄像装置322和用于驱动切刀321朝向以及远离切割台31方向运动的切刀321驱动件，第二CCD摄像装置322固定于切刀321长度方向的一侧，且第二CCD摄像装置322的摄像头朝向切割台31。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

在一实施例中，如图3所示，本申请公开了一种应用于上述装置的纠偏方法，具体包括如下步骤：

S10：获取巴块切割指令，生成承接板21承接指令。

在本实施例中，巴块切割指令是指开始启动对待切割的巴块进行批量切割的指令。承接板21承接指令是指控制Y轴驱动机构22驱动承接板21往上料机构1的方向运动的指令。

具体地，在将需要进行切割的巴块放置于放料仓11上后，触发该巴块切割指令，以控制上料吸盘12向下运动，并吸附放料仓11中最上面的一块巴块，此时，生成承接板21承接指令，以控制Y轴驱动机构22驱动承接板21往上料机构1的方向运动，并停留在上料吸盘12的正下方，以承接吸附在上料吸盘12上的巴块。

S20：获取巴块在承接板21得的巴块位置图像，根据巴块位置图像计算巴块偏移数据，其中，巴块偏移数据包括Y轴偏移数据、X轴偏移数据和角度偏移数据。

在本实施例中，巴块位置图像是指在巴块在承接板21上的图像。巴块偏移数据是指在承接板21上与基准位置相比的偏差量。

具体地，在承接板21承接了待切割的巴块后，通过第一CCD摄像装置23拍摄得到该巴块为主图像。进一步地，将巴块位置图像与巴块基准位置进行比对，从而得到放置在承接板21上的巴块相对于基准位置Y轴偏移数据，即在承接板21的运动方向的偏移量、X轴偏移数据，即在工件运输吸盘4运动的方向的偏移量，以及角度偏移数据，即巴块在水平方向旋转的偏差量，从而组成巴块偏移数据。

S30：根据Y轴偏移数据生成Y轴驱动调节量，以控制Y轴驱动机构22在驱动承接板21往远离上料机构1方向运动时，根据Y轴驱动调节量对巴块的位置进行调节。

具体地，在获取到该巴块的Y轴偏移数据后，生成Y轴驱动调节量，即用于在承接板21往远离上料机构1运动至初始位置时，控制Y轴驱动机构22控制承接板21根据Y轴偏移数据往远离或靠近上料机构1的方向运动，以调节待切割的巴块在Y轴的方向的偏移。

S40：当获取到运输吸盘吸附消息时，根据X轴偏移数据生成X轴驱动调节量，以控制X轴驱动机构驱动工件运输吸盘4将巴块运输至切割台31时，根据X轴驱动调节量对巴块的位置进行调节。

具体地，在获取到该巴块的X轴偏移数据后，生成X轴驱动调节量，即用于在工件运输吸盘4将待切割的巴块从承接板21上运输至切割台31的过程中，控制X轴驱动机构控制工件运输吸盘4根据X轴偏移数据往远离或靠近切割台31的方向运动，以调节待切割的巴块在X轴的方向的偏移。

S50：当获取到切割台31空闲消息时，根据角度偏移数据生成切割台31转动量，以控制转动件驱动切割台31水平转动时，根据切割转动量对巴块的角度进行调节。

在本实施例中，切割台31空闲消息是指工件运输吸盘4将待切割的巴块往切割台31上运输的过程中，切割台31处于空闲的状态的消息。

具体地，触发切割台31空闲消息至少包括两种情况，即工件运输吸盘4运输的巴块为该批次待切割巴块中的第一块巴块，此时切割台31处于空闲状态，另一种情况为工件运输吸盘4将待切割的巴块往切割台31上运输的过程中，前一块巴块在切割台31上已经完成切割，并将切割好的巴块从切割台31上运输至下一工序或者进行收集时，此时切割台31也处于空闲状态。

在获取到切割台31空闲消息时，将角度偏移数据生成该切割台31转动量，从而在工件运输吸盘4将待切割的巴块放置在切割台31上后，控制转动件驱动切割台31按照角度偏移数据进行转动，以调节巴块的角度。

S60：获取与巴块偏移数据对应的巴块纠偏响应消息，生成巴块切割指令。

在本实施例中，巴块纠偏响应消息是指对巴块的偏移量纠正完成后触发的消息。

具体地，在切割台31根据切割台31转动量进行转动后，生成巴块纠偏响应消息后，触发该巴块切割指令，以控制切割组件3对纠偏好的巴块进行切割。

在本实施例中，在对待切割的巴块进行切割时，控制承接板21承接上料吸盘12吸附上来的巴块，并通过获取巴块在承接板21上的位置，计算得到巴块Y轴、X轴以及角度的偏移数据，从而能够在承接板21往远离上料组件方向运动时，根据Y轴偏移量对Y轴偏移数据进行调整，在将工件运输吸盘4将工件吸附并运输至切割台31的过程中，对X轴偏移数据进行调整，从而在从第二块待切割的巴块开始，就能在巴块从放料仓11运输至切割台31之前，即在前一块巴块正在切割的过程中，就完成对该巴块X轴和Y轴方向的调整，同时，在前一块巴块完成切割且切割台31空闲时，对当前待切割的巴块角度进行调整，从而通过增加了纠偏平台2的设置，使得在巴块切割的过程中，对下一块的巴块进行同步纠偏，进而提升了巴块切割时纠偏的效率。

在一实施例中，如图4所示，在步骤S20中，即获取巴块在承接板21得的巴块位置图像，根据巴块位置图像计算巴块偏移数据，其中，巴块偏移数据包括Y轴偏移数据、X轴偏移数据和角度偏移数据，具体包括：

S21：从巴块位置图像中获取巴块位置框，并获取预设的巴块位置基准框。

在本实施例中，巴块位置框是指巴块放置在承接板21上位置的轮廓框图。巴块位置基准框是指与巴块位置基准框进行位置比对的巴块轮廓。

具体地，在承接板21承接了待切割的巴块，并往远离上料机构1的方向运动至初始位置后，通过第一CCD摄像装置23拍摄得到该巴块位置图像，并在该图像中识别出巴块的轮廓，从而得到该巴块位置框，并获取预设的巴块位置基准框。

S22：将巴块位置框和巴块位置基准框进行比对，根据比对结果计算得到巴块偏移数据。

具体地，根据巴块位置基准框构的中心点位原点构建出坐标系，并在巴块位置基准框中选取至少一个基准点，将基准点与坐标系原点连线，得到比对基准线。进一步地，获取巴块位置框的中心点在该坐标系的位置，并获取巴块位置基准框的基准点在该巴块位置框中的位置，作为比对点，将巴块位置框的中心点与比对点的连线作为比对线。

进一步地，将比对点移动至与原点重合，并记录X轴移动的量和Y轴移动的量，作为Y轴偏移数据和X轴偏移数据，并获取比对线和基准线之间的角度，作为角度偏移量。

在一实施例中，如图5所示，在从巴块位置图像中获取巴块位置框，并获取预设的巴块位置基准框之前，纠偏方法包括：

S201：获取巴块生产需求数据，从巴块生产需求数据获取待加工工件基准框。

在本实施例中，巴块生产需求数据是指该批次待切割的巴块的轮廓以及尺寸的数据。

具体地，可以通过读取相应的生产需求数据或者对待切割的巴块进行拍摄识别，从而获取该巴块生产需求数据，并根据该巴块生产需求数据模拟出该待加工工件基准框。

S202：获取切割装置当前位置，根据待加工工件基准框和切割装置当前位置计算基准框位置数据。

在本实施例中，切割装置当前位置是指用于在切割台31上对巴块进行切割的切刀321的当前位置。

具体地，为了减少切割组件3在切割巴块时的运动路线，以进一步提升切割效率，因此，先获取切割台31的可切割范围，并根据该切割组件3当前位置计算切割组件3运动到该可切割范围的最短距离，从而获取该基准框位置数据。

S203：根据基准框位置数据获取巴块位置基准框。

具体地，根据基准框在切割台31上的基准框位置数据，根据切割台31和承接台中心点之间的距离，将基准框位置数据平移至承接板21的中心，从而得到巴块位置基准框。

在一实施例中，如图6所示，步骤S60中，即获取与巴块偏移数据对应的巴块纠偏响应消息，生成巴块切割指令，具体包括：

S61：根据巴块纠偏响应消息中获取巴块当前图像。

具体地，在获取到巴块纠偏响应消息后，通过控制切割组件3朝向待切割的巴块的方向移动，并通过切割组件3上的第二CCD摄像装置322对切割台31上的拍摄得到巴块当前图像。

S62：根据巴块当前图像生成巴块切割指令。

具体地，从巴块当前图像中识别出巴块的具***置，从而生成该巴块切割指令，以控制切割组件3上的切刀321对巴块进行切割。

在一实施例中，如图7所示，在步骤S62中，即根据巴块当前图像生成巴块切割指令，具体包括：

S621：从巴块当前图像识别出切割定位图像，并从切割定位图像获取切割定位位置数据。

具体地，通过在每一块待切割的巴块上预留对应的切割定位的切割对位线，即根据不同的切割生产的需求，在待切割的巴块上预先印刷有该切割对位线，并在该巴块当前图像中识别出该切割对位线的图像，作为切割定位图像，进一步地，获取该切割定位图像在切割台31上的具***置，从而得到该切割定位位置数据。即巴块在切割台31上进行切割时，由于该巴块在从放料仓11取出后，通过纠偏平台2对巴块X轴和Y轴方向进行了纠偏，同时通过获取切割台转动量，从而对巴块的角度进行纠偏，从而使得巴块在实际切割前，只需要通过第二CCD摄像装置322识别预先在巴块上设置好的切割对位线，以获取巴块在切割台31上的精确位置，即提升了巴块批量加工的效率，也能够提升对巴块切割的精度。

S622：根据切割定位数据生成巴块切割指令。

具体地，根据该切割定位数据，生成该巴块切割指令，从而控制切割组件3的切刀321根据该切割定位数据开始对巴块进行切割。

应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是服务器，其内部结构图可以如图8所示。该计算机设备包括通过***总线连接的处理器、存储器、网络接口和数据库。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作***、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作***和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种纠偏方法。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下步骤：

获取巴块切割指令，生成承接板承接指令；

获取巴块在承接板得的巴块位置图像，根据巴块位置图像计算巴块偏移数据，其中，巴块偏移数据包括Y轴偏移数据、X轴偏移数据和角度偏移数据；

根据Y轴偏移数据生成Y轴驱动调节量，以控制Y轴驱动机构在驱动承接板往远离上料机构方向运动时，根据Y轴驱动调节量对巴块的位置进行调节；

当获取到运输吸盘吸附消息时，根据X轴偏移数据生成X轴驱动调节量，以控制X轴驱动机构驱动工件运输吸盘将巴块运输至切割台时，根据X轴驱动调节量对巴块的位置进行调节；

当获取到切割台空闲消息时，根据角度偏移数据生成切割台转动量，以控制转动件驱动切割台水平转动时，根据切割转动量对巴块的角度进行调节；

获取与巴块偏移数据对应的巴块纠偏响应消息，生成巴块切割指令。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

获取巴块切割指令，生成承接板承接指令；

获取巴块在承接板得的巴块位置图像，根据巴块位置图像计算巴块偏移数据，其中，巴块偏移数据包括Y轴偏移数据、X轴偏移数据和角度偏移数据；

根据Y轴偏移数据生成Y轴驱动调节量，以控制Y轴驱动机构在驱动承接板往远离上料机构方向运动时，根据Y轴驱动调节量对巴块的位置进行调节；

当获取到运输吸盘吸附消息时，根据X轴偏移数据生成X轴驱动调节量，以控制X轴驱动机构驱动工件运输吸盘将巴块运输至切割台时，根据X轴驱动调节量对巴块的位置进行调节；

当获取到切割台空闲消息时，根据角度偏移数据生成切割台转动量，以控制转动件驱动切割台水平转动时，根据切割转动量对巴块的角度进行调节；

获取与巴块偏移数据对应的巴块纠偏响应消息，生成巴块切割指令。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器（ROM）、可编程ROM（PROM）、电可编程ROM（EPROM）、电可擦除可编程ROM（EEPROM）或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器（RAM）或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM（SRAM）、动态RAM（DRAM）、同步DRAM（SDRAM）、双数据率SDRAM（DDRSDRAM）、增强型SDRAM（ESDRAM）、同步链路（Synchlink） DRAM（SLDRAM）、存储器总线（Rambus）直接RAM（RDRAM）、直接存储器总线动态RAM（DRDRAM）、以及存储器总线动态RAM（RDRAM）等。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于MLCC生产用的切割装置，其特征在于，所述用于MLCC生产用的切割装置包括上料机构(1)和切割组件(3)，所述上料机构(1)和切割组件(3)之间设置有纠偏平台(2)，所述纠偏平台(2)包括承接板(21)、用于驱动所述承接板(21)水平朝向以及远离所述上料机构(1)的Y轴驱动机构(22)和用于检测工件位置的第一CCD摄像装置(23)；所述纠偏平台(2)和所述切割组件(3)之间设置有工件运输组件，所述工件运输组件包括工件运输吸盘(4)，和用于驱动所述工件运输吸盘(4)在所述纠偏平台(2)和所述切割组件(3)之间水平运动的X轴驱动机构，所述切割组件(3)包括切割台(31)和切割件(32)，所述切割件(32)位于所述切割台(31)上方，所述切割台(31)设置有驱动所述切割台(31)水平转动的转动件。

2.根据权利要求1所述的用于MLCC生产用的切割装置，其特征在于，所述上料机构(1)包括上方开口的放料仓(11)，以及位于所述放料仓(11)上方的上料吸盘(12)，所述上料吸盘(12)位于初始位置时，所述上料吸盘(12)和所述放料仓(11)竖直方向之间留有空隙，所述Y轴驱动机构(22)驱动所述承接板(21)朝向上料机构(1)运动并承接工件时，所述承接板(21)位于所述空隙之间，且所述承接板(21)所在的投影位置覆盖所述上料吸盘(12)的投影位置。

3.根据权利要求1所述的用于MLCC生产用的切割装置，其特征在于，所述Y轴驱动机构(22)包括驱动电机(221)和螺纹杆(222)，所述螺纹杆(222)位于所述承接板(21)下方，且与所述驱动电机(221)的输出轴同轴连接，所述承接板(21)安装有固定环，所述固定环螺纹连接于所述螺纹杆(222)。

4.根据权利要求1所述的用于MLCC生产用的切割装置，其特征在于，所述切割件(32)包括切刀(321)、第二CCD摄像装置(322)和用于驱动所述切刀(321)朝向以及远离所述切割台(31)方向运动的切刀(321)驱动件，所述第二CCD摄像装置(322)固定于所述切刀(321)长度方向的一侧。

5.根据权利要求4所述的用于MLCC生产用的切割装置，其特征在于，所述第二CCD摄像装置(322)的摄像头朝向所述切割台(31)。

6.一种应用于权利要求1-5任意一项所述的装置的纠偏方法，其特征在于，所述纠偏方法包括：

获取巴块切割指令，生成承接板承接指令；

获取巴块在承接板得的巴块位置图像，根据所述巴块位置图像计算巴块偏移数据，其中，所述巴块偏移数据包括Y轴偏移数据、X轴偏移数据和角度偏移数据；

根据所述Y轴偏移数据生成Y轴驱动调节量，以控制所述Y轴驱动机构在驱动所述承接板往远离所述上料机构方向运动时，根据所述Y轴驱动调节量对巴块的位置进行调节；

当获取到运输吸盘吸附消息时，根据所述X轴偏移数据生成X轴驱动调节量，以控制所述X轴驱动机构驱动所述工件运输吸盘将巴块运输至所述切割台时，根据所述X轴驱动调节量对巴块的位置进行调节；

当获取到切割台空闲消息时，根据所述角度偏移数据生成切割台转动量，以控制所述转动件驱动所述切割台水平转动时，根据所述切割转动量对巴块的角度进行调节；

获取与所述巴块偏移数据对应的巴块纠偏响应消息，生成巴块切割指令。

7.根据权利要求6所述的纠偏方法，其特征在于，所述获取巴块在承接板得的巴块位置图像，根据所述巴块位置图像计算巴块偏移数据，其中，所述巴块偏移数据包括Y轴偏移数据、X轴偏移数据和角度偏移数据，具体包括：

从所述巴块位置图像中获取巴块位置框，并获取预设的巴块位置基准框；

将所述巴块位置框和所述巴块位置基准框进行比对，根据比对结果计算得到所述巴块偏移数据。

8.根据权利要求7所述的纠偏方法，其特征在于，在所述从所述巴块位置图像中获取巴块位置框，并获取预设的巴块位置基准框之前，所述纠偏方法包括：

获取巴块生产需求数据，从所述巴块生产需求数据获取待加工工件基准框；

获取切割装置当前位置，根据所述待加工工件基准框和所述切割装置当前位置计算基准框位置数据；

根据所述基准框位置数据获取所述巴块位置基准框。

9.根据权利要求6所述的纠偏方法，其特征在于，所述获取与所述巴块偏移数据对应的巴块纠偏响应消息，生成巴块切割指令，具体包括：

根据所述巴块纠偏响应消息中获取巴块当前图像；

根据所述巴块当前图像生成巴块切割指令。

10.根据权利要求9所述的纠偏方法，其特征在于，所述根据所述巴块当前图像生成巴块切割指令，具体包括：

从所述巴块当前图像识别出切割定位图像，并从所述切割定位图像获取切割定位位置数据；

根据所述切割定位数据生成所述巴块切割指令。

Images