JP5431973B2 - 分割方法 - Google Patents
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Description
図4に示した完全被加工物セット10または図5に示した不完全被加工物セット11を構成する各被加工物が切削対象となる場合は、図1に示した保持手段2にその被加工物セットが保持され、保持手段10のX軸方向の移動によって、その被加工物セットが光学的検出手段5a、5bの下方に位置付けされる。そして、切削すべき分割予定ラインSを検出する前に、各被加工物の上方の任意の位置に光学的検出手段5a、5bをそれぞれ位置させる。ここで、各被加工物の上方の任意の位置は、記憶手段7に記憶された各所定位置の位置座標値及び被加工物の大きさから求めることができる。具体的には、記憶手段6に記憶させた各辺の長さの情報よりも小さい値をA、B、C、Dの各座標に足すことにより求められる。たとえば、各被加工物の大きさが縦、横とも100mmであれば、被加工物W1については、点Aから+X方向及び−Y方向にそれぞれ100mm未満離れた位置に対物レンズ500の光軸が位置するようにすれば、被加工物W1の上方に光学的検出手段5aが位置することになる。実際には、図5に示すように、各被加工物の中心付近の上方に光学的検出手段5a、5bを位置させることが望ましい。被加工物W2、W3、W4についても同様の手法により任意の位置を順次求めることができる。切削装置1には、2つの光学的検出手段5a、5bを備えているため、これらを並行して稼働させることにより、2つの被加工物の情報の任意の位置を求めることができる。
次に、被加工物有無テーブルの情報に基づき被加工物有無記憶工程において有ると判断された所定位置の被加工物について、切削すべき分割予定ラインの検出を行う。かかる検出は、記憶手段7に記憶された前記A、B、C、Dの各座標値及び各被加工物の大きさ情報に基づき、有ると判断された被加工物の上方に光学的検出手段5a、5bの対物レンズ500をそれぞれ位置付け、記憶手段7に記憶された厚さ情報に基づきオートフォーカスを行い、撮像部51によって順次画像を取得しながら光学的検出手段5を移動させ、画像処理部52において、取得された画像情報と記憶手段7に予め記憶された分割予定ラインSの画像とのパターンマッチングを行うことにより行う。図3に示したように、基準線500aの延長線上に切削ブレード32の刃部320が位置するように予め調整がなされているため、基準線500aと分割予定ラインSとが一致した時に分割予定ラインSが検出され切削ブレードSとのY軸方向の位置合わせがなされたと判断し、制御手段6は光学的検出手段5の動きを止める。そして、光学的検出手段5のX−Y座標情報を分割予定ラインの位置情報として記憶手段7に記憶させる。他の分割予定ラインについても同様に位置情報を取得し、すべての分割予定ラインの座標情報を記憶手段7に記憶する。なお、1つの被加工物について一方向の分割予定ライン1本のみについて位置情報を取得し、後の切削時には、分割予定ライン間の間隔を予め記憶手段7に記憶させておき、その間隔ずつ送りながら切削を行うようにしてもよい。
こうしてアライメント工程が終了すると、制御手段6は、あると判断された被加工物ごとに記憶手段7に記憶された分割予定ラインの位置情報を読み出し、その座標に切削ブレード32を位置付け、保持テーブル2をX方向に移動させるとともに、回転する切削ブレード32を分割予定ラインSに切り込ませて分割予定ラインSに沿って切削を行う。2つの切削手段3a、3bを並行して稼働させることにより、2つの被加工物の切削を並行して行うことができる。被加工物の一方向のすべての分割予定ラインについて切削を行い、その後、保持テーブル2を90度回転させてから同様の切削を行うと、その被加工物が個々のチップに分割される。あると判断された他の被加工物についても同様の分割を行う。
2:保持手段
20:保持面
21:送り機構
210:ボールネジ 211:ガイドレール 212:モータ 213:移動基台
3a、3b:切削手段
30:スピンドル 31:ハウジング 32:切削ブレード 320:刃部
4a:第一の送り手段 4b:第二の送り手段
40:ボールネジ 41:ガイドレール 42:パルスモータ 43:可動板
44:昇降機構 440:支持部 441:モータ
45:リニアスケール
5:光学的検出手段
50:昇降部 500:対物レンズ 500a:基準線
51:撮像部 52:画像処理部
6:制御手段 7:記憶手段
10:完全被加工物セット 11:不完全被加工物セット
W1、W2、W3、W4:被加工物 T:保持テープ F:環状フレーム
S:分割予定ライン
101、102、103、104:フォーカス領域
Claims (1)
- 2以上の所定枚数の被加工物が保持テープを介して所定位置に配置され一つの環状フレームと一体化された被加工物セットを保持手段に保持し、該保持手段に保持された状態において予め記憶手段に記憶された各所定位置の位置座標値並びに該被加工物の大きさ情報及び厚さ情報に基づき、各々の被加工物の表面に形成された分割予定ラインの位置を光学的検出手段により検出し、該被加工物ごとに該分割予定ラインに沿って分割する分割方法であって、
該保持手段に保持された該被加工物セットの各被加工物の上方に該光学的検出手段を順次位置付け、該被加工物の該大きさ情報及び該厚さ情報に基づき所定のフォーカスストロークで該光学的検出手段をオートフォーカスさせて該被加工物の表面に焦点が合った場合に該被加工物が有ると判断していき、各所定位置毎に該被加工物の有無を該記憶手段に記憶する被加工物有無記憶工程と、
該被加工物有無記憶工程の後に、該被加工物が有ると判断された該所定位置の各被加工物について、切削すべき該分割予定ラインを検出してその位置情報を取得し各被加工物毎に該記憶手段に記憶するアライメント工程と、
該被加工物が有ると判断された該所定位置の各被加工物の分割予定ラインの位置情報に基づいて、各該被加工物を分割する分割工程と、
から構成される分割方法。
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