CN220472655U - 一种传感器 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种传感器,包括接插件和电路板,所述接插件包括接插本体;所述接插本体朝向所述电路板的一端具有限位槽,所述电路板的至少部分侧壁能够与所述限位槽的槽壁相抵以限制所述电路板相对于所述接插本体的周向位置;所述接插本体还具有朝向所述电路板的限位面,所述限位面的至少部分能够压抵所述电路板的至少部分上表面;所述限位面呈环形面,所述限位面用于压抵所述电路板的上表面的外圈部。该传感器在不改变传感器的电路板厚度的情况下,可有效提高电路板的耐压性能。

Description

一种传感器
技术领域
本申请涉及传感技术领域,特别是涉及一种传感器。
背景技术
传感器用于感应被测量的信息,并将被测量的信息按照一定规律转换为电信号或其他所需形式输出,以作为***中其他部件工况的调节依据。
相关技术中,传感器包括壳体、接插件和陶瓷电路板,陶瓷电路板位于接插件和壳体之间,接插件和壳体可通过铆压固定。一般陶瓷电路板为方形形状,接插件设有四个限位槽,分别与陶瓷电路板的四个角部相配合,接插件和壳体进行铆压时,接插件的限位槽可挤压陶瓷电路板的角部,对陶瓷电路板进行限位。该传感器的陶瓷电路板的耐压性能较差。
实用新型内容
本申请的目的是提供一种传感器,在不改变传感器的电路板厚度的情况下,可有效提高电路板的耐压性能。
为解决上述技术问题,本申请提供一种传感器,包括接插件和电路板,所述接插件包括接插本体;
所述接插本体朝向所述电路板的一端具有限位槽,所述电路板的至少部分侧壁能够与所述限位槽的槽壁相抵以限制所述电路板相对于所述接插本体的周向位置;
所述接插本体还具有朝向所述电路板的限位面,所述限位面的至少部分能够压抵所述电路板的至少部分上表面;
所述限位面呈环形面,所述限位面用于压抵所述电路板的上表面的外圈部。
该传感器在接插件的接插本体上设有限位槽和限位面,限位槽的槽壁可与电路板的侧壁相抵,限位面可压抵电路板的上表面,从电路板的侧壁和上表面两个方向上对电路板进行限制,可以起到较好的限位效果,可提升电路板的耐压性能,降低电路板被损坏的风险。
如上所述的传感器,所述电路板呈方形,所述限位面能够压抵所述电路板的上表面的四个边部。
如上所述的传感器,在所述垂直于所述边部的方向上,所述限位面压抵所述边部的最小尺寸不小于0.2mm。
如上所述的传感器,所述电路板呈方形,所述限位槽设有四个,四个所述限位槽分别与所述电路板的四个角部限位配合。
如上所述的传感器,所述接插本体还包括朝所述电路板所在方向伸出的轴部,所述轴部与所述电路板的上表面接触,或者,所述轴部与所述电路板的上表面之间具有间隙。
如上所述的传感器,所述轴部设有一个,一个所述轴部靠近所述电路板的中心设置;或者,所述轴部设有两个以上,且相对于所述电路板的中心轴线对称设置。
如上所述的传感器,所述轴部为圆形轴或者方形轴。
如上所述的传感器,所述电路板为陶瓷电路板。
如上所述的传感器,所述传感器还包括壳体,所述壳体具有容纳槽,所述接插本体的部分位于所述容纳槽,所述电路板的下表面与所述容纳槽的槽底面相抵;所述壳体与所述接插本体铆压固定。
附图说明
图1为本申请所提供传感器的一个实施例的结构示意图;
图2为图1中A-A向剖面图;
图3为图1中B部位的局部放大图;
图4为图1中接插件的仰视图;
图5为具体实施例中接插件和电路板组装后的仰视图;
图6为图5中C-C向剖面图;
图7为图5中D-D向剖面图;
图8为本申请所提供传感器的另一实施例的剖面图;
图9为图8中E部位的局部放大图。
附图标记说明:
接插件10,接插本体11,限位槽111,槽壁1111,限位面112,轴部113,导电插针12;
电路板20,上表面21,下表面22;
壳体30,容纳槽31,槽底面311,铆压部312,流体通道32;
温度传感器40,密封圈50。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。
本文中所涉及的上、下等方位词是以附图所示的零部件相互之间的位置来定义的,只是为了表达技术方案的清楚及方便,应当理解,本文所采用的方位词不应限制本申请请求保护的范围。
请参考图1至图3,图1为本申请所提供传感器的一个实施例的结构示意图;图2为图1中A-A向剖面图;图3为图1中B部位的局部放大图。
本实施例中,传感器包括接插件10、电路板20和壳体30。
接插件10包括接插本体11和若干导电插针12,若干导电插针12和接插本体11固定连接。
示例性的,导电插针12可以采用金属制成,接插本体11可以采用塑料制成,接插本体11可以通过注塑的方式与导电插针12固接成一体。
壳体30具有开口朝上的容纳槽31,容纳槽31的开口朝向接插件10所在方向,接插件10的接插本体11的至少部分位于容纳槽31内,接插本体11和壳体30固定连接,电路板20位于接插本体11和壳体30之间,具体来说,电路板20可位于容纳槽31内,通过接插本体11和壳体30的固定来限制电路板20在传感器的轴向上的位置。这里的轴向指的是传感器的长度方向,即图1和图2视角中的上下方向。
示例性的,接插本体11和壳体30可以采用铆压的方式固定连接,这样,可以利用铆压力使接插本体11将电路板20压抵在容纳槽31的槽底面311上,也即电路板的下表面22与槽底面311相抵。
如图2所示,壳体30的形成容纳槽31的槽周壁可以具有向上延伸的铆压部312,通过弯折铆压部312将接插本体11铆压在壳体30上。
壳体30还具有开口朝下的流体通道32,流体通道32可将流体引入,以便传感器检测流体的压力、温度等信息。
壳体30作为单独产品时,流体通道32与容纳槽31连通,接插件10、电路板20与壳体30组装后,壳体30的容纳槽31和流体通道32被电路板20分隔,流体通道32内可以安装有温度传感器40,温度传感器40与电路板20电连接,温度传感器40可以将流体的温度信息通过电路板20和导电插针12传递至与传感器通信连接的控制***。
实际设置时,壳体30的容纳槽31的槽底面311还可以设置有环形的安装槽,在安装槽内安装有密封圈50,产品组装后,电路板20可挤压密封圈50,避免流体通道32内的流体流入壳体30上方的容纳槽31,而影响相关电气元件的电气性能。
示例性的,电路板20朝向流体通道32的一侧还可以电连接压力敏感组件,以感测流体的压力信息等。
传感器的电路板20与接插件10、壳体30的周向位置还需限定,以确保电路板20与相关电气元件连接的可靠性,从而保证传感器检测流体相关信息的准确性。
本实施例中,电路板20采用陶瓷电路板,其与接插件10和壳体30的限位配合需要考虑电路板20的耐压性能。
请一并参考图4至图7,图4为图1中接插件的仰视图;图5为具体实施例中接插件和电路板组装后的仰视图;图6为图5中C-C向剖面图;图7为图5中D-D向剖面图。
如图4所示,接插本体11朝向电路板20的一端,也就是接插本体11的下端具有限位槽111,电路板20的至少部分侧壁能够与限位槽111的槽壁1111相抵以限制电路板20相对于接插本体11的周向位置,接插本体11还具有朝向电路板20的限位面112,限位面112的至少部分能够压抵电路板20的至少部分上表面。
采用上述结构后,限位槽的槽壁可与电路板的侧壁相抵,接插本体11和壳体30在铆压时,可以利用铆压产生的力使限位面112压紧电路板20的上表面,这样,利用限位槽111和限位面112的双重配合来限制电路板20的位置,对电路板20的限位效果好,能够提升电路板20的耐压性能,降低电路板20被损坏的风险,同时,也能较好地挤压密封圈50,提高传感器的密封性能。
在一种实现方式中,接插本体11的限位面112呈环形面,该环形的限位面112能够压抵电路板20的上表面21的外圈部。这样,电路板20的上表面21的外圈均被接插本体11压抵,限位面积较大,可进一步提升电路板20的耐压性能。
这里的“环形面”不局限于圆环形,结合电路板20的形状,只要限位面112呈周向封闭的环状,能够将电路板20的上表面21的外圈部都压住,均称为环形面,环形面的外圈形状和内圈形状可以相同设置也可以不同设置,可根据接插本体11的实际结构以及电路板20的结构来设置。
当然,在其他实现方式中,限位面112也可以仅压抵电路板20的上表面21的部分区域。
示例性的,电路板20呈方形形状,电路板20具有四个角部,此时,限位面112的设计能够压住电路板20的上表面21的四个边部。
为清楚示意限位面112和电路板20的配合效果,在图5示出的仰视图中,以虚线示意了实际不可见的限位面112的内圈形状。
本方案中,接插本体11设有四个限位槽111,四个限位槽111分别与电路板20的四个角部相配合,电路板20的四个角部分别***四个限位槽111,每个限位槽111具有两个槽壁1111,限位槽111的两个槽壁1111分别能够与对应电路板20的角部的两个侧壁抵接。
由于限位槽111的设计,图示示例中,限位面112的外圈形状和内圈形状不同,限位面112的内圈形状呈带圆角线的方形,也就是说,在方形的边和边的连接处通过圆弧线圆滑连接过渡,限位面112的外圈形状主体呈圆形,在对应电路板20的四个角部的位置呈直角形状,结合图4和图5可以看出,电路板20的四个角部和限位面112具有较大的配合尺寸。
为确保对电路板20的四个边部的限位效果,在垂直于电路板20的边部的方向上,限位面压抵边部的最小尺寸d不小于0.2mm。在其他实现方式中,根据电路板20的厚度,电路板20的耐压需求等,前述参数d的具体取值可以根据需要来调整。
需要指出的是,限位面112的内圈大小不应影响导电插针12与电路板20的配合。
请一并参考图8和图9,图8为本申请所提供传感器的另一实施例的剖面图;图9为图8中E部位的局部放大图。
本实施例是在前述图1至图7所示实施例基础上做出的进一步改进,传感器的基本结构组成和相互配合关系类似,此处不再详述,仅对区别之处做描述。
本实施例中,在接插本体11设置限位槽111和限位面112的基础上,还进一步设有朝电路板20所在方向伸出的轴部113,该轴部113与电路板20的上表面21接触,或者轴部113与电路板20的上表面21之间具有间隙。这样,传感器在实际应用中,受到流体冲击而导致电路板20变形时,该轴部113对电路板20起到支撑作用,可减少电路板20的变形,结合限位槽111和限位面112,可进一步提高电路板20的耐压性能,降低电路板20受损的风险。
可以理解,传感器正常组装后,轴部113仅与电路板20的上表面21接触,或者存在间隙,即轴部113不会施力于电路板20。
示例性的,轴部113可以仅设置一个,此时,轴部113可以靠近电路板20的中部区域,以对电路板20起到较好的支撑作用。
在其他实现方式中,轴部113也可以设置两个以上,两个以上的轴部113可以相对电路板20均匀分布,或者说,两个以上的轴部113可以相对于电路板20的中心轴线对称设置,受流体冲击时,对电路板20提供较为均匀的支撑。
示例性的,轴部113可以为圆形轴或者方形轴,也可以为椭圆形轴或三角形轴等。
本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以对本申请进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。

Claims (9)

1.一种传感器,其特征在于,包括接插件和电路板,所述接插件包括接插本体;
所述接插本体朝向所述电路板的一端具有限位槽,所述电路板的至少部分侧壁能够与所述限位槽的槽壁相抵以限制所述电路板相对于所述接插本体的周向位置;
所述接插本体还具有朝向所述电路板的限位面,所述限位面的至少部分能够压抵所述电路板的至少部分上表面;
所述限位面呈环形面,所述限位面用于压抵所述电路板的上表面的外圈部。
2.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述电路板呈方形,所述限位面能够压抵所述电路板的上表面的四个边部。
3.根据权利要求2所述的传感器,其特征在于,在垂直于所述边部的方向上,所述限位面压抵所述边部的最小尺寸不小于0.2mm。
4.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述电路板呈方形,所述限位槽设有四个,四个所述限位槽分别与所述电路板的四个角部限位配合。
5.根据权利要求1-4任一项所述的传感器,其特征在于,所述接插本体还包括朝所述电路板所在方向伸出的轴部,所述轴部与所述电路板的上表面接触,或者,所述轴部与所述电路板的上表面之间具有间隙。
6.根据权利要求5所述的传感器,其特征在于,所述轴部设有一个,一个所述轴部靠近所述电路板的中心设置;或者,所述轴部设有两个以上,且相对于所述电路板的中心轴线对称设置。
7.根据权利要求5所述的传感器,其特征在于,所述轴部为圆形轴或者方形轴。
8.根据权利要求1-4任一项所述的传感器,其特征在于,所述电路板为陶瓷电路板。
9.根据权利要求1-4任一项所述的传感器,其特征在于,所述传感器还包括壳体,所述壳体具有容纳槽,所述接插本体的部分位于所述容纳槽,所述电路板的下表面与所述容纳槽的槽底面相抵;所述壳体与所述接插本体铆压固定。
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