JP2004165531A - 非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材 - Google Patents
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Abstract
【課題】樹脂基材の両面に配線を設け両面の配線を接続する構造の非接触式のデータキャリア用のアンテナ回路部材であって、基材やアンテナコイル材の種類や厚みの制約が少なく、配線やＩＣチップとの接続を複雑にせず、且つ、比較的簡単に両面の配線を接続できる非接触式のデータキャリア用のアンテナ回路部材を提供する。
【解決手段】樹脂基板上の片面側に少なくともアンテナ配線を設け、反対面側に接続用の配線を設け、且つ、前記片面側のアンテナ配線と前記反対面側の接続用の配線とが、少なくとも樹脂基板を貫通する貫通孔部に設けられた表裏導通部を介して電気的に接続されている、両面配線のアンテナ回路部材であって、前記片面側のアンテナ配線は、エッチングで形成された金属パターンからなり、反対面側の接続用の配線は、導電性樹脂からなり、且つ、表裏導通部は、貫通孔内部に導電性樹脂を充填してなる。
【選択図】 図１
【解決手段】樹脂基板上の片面側に少なくともアンテナ配線を設け、反対面側に接続用の配線を設け、且つ、前記片面側のアンテナ配線と前記反対面側の接続用の配線とが、少なくとも樹脂基板を貫通する貫通孔部に設けられた表裏導通部を介して電気的に接続されている、両面配線のアンテナ回路部材であって、前記片面側のアンテナ配線は、エッチングで形成された金属パターンからなり、反対面側の接続用の配線は、導電性樹脂からなり、且つ、表裏導通部は、貫通孔内部に導電性樹脂を充填してなる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
情報の機密性の面からＩＣカードが次第に普及されつつ中、近年では、読み書き装置（リーダライタ）と接触せずに情報の授受を行う非接触型のＩＣカードが提案され、中でも、外部の読み書き装置との信号交換を、あるいは信号交換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが実用化されつつある。
このような中、一方では、データを搭載したＩＣを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム、商品管理等に利用されるようになってきた。
【０００３】
このようなＩＣカード、ＩＣタグ等の非接触式のデータキャリアにおいては、樹脂基材上の片面側にアンテナ配線を、反対面側に接続用配線を設け、且つ、両面の配線を接続し、接続用配線にＩＣチップを接続した、両面配線構造のアンテナ回路部材が用いられることがある。
この場合は、ＩＣチップとの接続のために配線ないし接続部を複雑にすることはないが、表裏の配線を接続する必要がある。
表裏の配線を接続する方法としては、スルーホールを表裏導通部としてめっき形成して接続する方法や、カシメにより表裏の配線を、樹脂基材を貫通させて接触させる方法が採られる。
しかし、スルーホールをめっき形成して表裏の配線を接続する方法は、めっき工程が複雑で、コスト高となり、更に、配線とめっきとの相性の関係で材料が限定されてしまうという制約がある。
カシメにより表裏の配線の接続をとる方法には、基材や配線の種類や厚みに制約があり、アンテナ配線の微細化、狭ピッチ化にも対応できない。
一般にはＡｌ配線の接続には適用できるが、Ｃｕ配線の接続は難しいため、Ｃｕ箔のエッチング、Ｃｕめっき等で形成される微細なアンテナ回路部には適用が難しい。
【０００４】
また、樹脂基材上の片面側にアンテナ配線及びＩＣチップを配設して、アンテナ配線とＩＣチップとを電気的に接続するアンテナ回路部材においては、アンテナ配線の両端を、絶縁層を下層とし上層を導電層として、それぞれ印刷形成した印刷パターンをジャンパー線として、これを介してＩＣチップと接続させる方法や、アンテナ配線の一部を狭くして、ＩＣチップの下を通し、ＩＣチップの接続端子でアンテナを跨いで、アンテナ配線とＩＣチップとを接続させる方法が採られるが、いずれの接続方法も、配線あるいはＩＣチップとの接続部を複雑にするという問題がある。
更に、印刷パターンをジャンパー線として接続する方法の場合は、絶縁層を設ける必要があり、小サイズのアンテナ回路との接続には高精度の位置合せが必要となり、絶縁層の厚みによる特性のばらつきも発生する。
また、ＩＣチップでアンテナ線を跨ぎ接続する方法の場合は、ＩＣチップの小型化によりチップ端子間が狭くなり、ＩＣチップの端子の狭ピッチ化にともない次第にその適用が難しくなってきた。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−１３４４５８号公報（図１にはジャンパーパターン接続、図３にはスルホール接続が図示されている。）
【特許文献２】
特開２００２−１７４４１１号公報（図１にはカシメ接続が図示されている。）
【特許文献３】
特開２００１−１５６１１０号公報（図５にはＩＣチップの接続端子でアンテナを跨いで接続する方法が図示されている。）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、樹脂基材上の片面側にアンテナ配線を、反対面側に接続用配線を設け、且つ、両面の配線を接続し、接続用配線にＩＣチップを接続した、両面配線構造のデータキャリア用のアンテナ回路部材の場合、スルーホールによる表裏の接続は、その作製の複雑さや、コスト高や、材料面の制約があり、カシメによる表裏接続には、基材や配線の種類や厚みに制約があり、また、樹脂基材上の片面側にアンテナ配線及びＩＣチップを配設して、アンテナ配線とＩＣチップとを電気的に接続するデータキャリア用のアンテナ回路部材の場合、いずれの接続方法も、配線あるいはＩＣチップとの接続部を複雑にするという問題があり、更に、ジャンパー線接続の場合は、絶縁層を設ける必要があり、絶縁層の厚みによる特性ばらつきも発生し、また、ＩＣチップでアンテナ線を跨ぎ接続する場合は、ＩＣチップの小型化によるＩＣチップの端子の狭ピッチ化への対応が難しくなってきた。
本発明は、これらに対応するもので、具体的には、樹脂基材の両面に配線を設け両面の配線を接続する構造の非接触式のデータキャリア用のアンテナ回路部材であって、基材やアンテナコイル材の種類や厚みの制約が少なく、配線やＩＣチップとの接続を複雑にせず、且つ、比較的簡単に両面の配線を接続できる非接触式のデータキャリア用のアンテナ回路部材を提供しようとするものである。
特に、小サイズの（微細な）アンテナ回路を作製する上で、比較的簡単に、接続部を複雑にせず、特性の安定した接続を得ることができる非接触式のデータキャリア用のアンテナ回路部材を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材は、樹脂基板上の片面側に少なくともアンテナ配線を設け、反対面側に接続用の配線を設け、且つ、前記片面側のアンテナ配線と前記反対面側の接続用の配線とが、少なくとも樹脂基板を貫通する貫通孔部に設けられた表裏導通部を介して電気的に接続されている、両面配線のアンテナ回路部材であって、前記片面側のアンテナ配線は、エッチングで形成された金属パターンからなり、前記反対面側の接続用の配線は、導電性樹脂からなり、且つ、表裏導通部は、貫通孔内部に導電性樹脂を充填してなるものであることを特徴とするものである。
そして、上記において、表裏導通部は、樹脂基板と、アンテナ配線形成側の表裏導通部に電気的に接続する箇所の配線とを貫通する貫通孔部に設けられたもので、アンテナ配線形成側に表裏導通部を覆う絶縁性膜が形成されていることを特徴とするものである。
また、上記において、金属パターンがＣｕパターンであることを特徴とするものである。
【０００８】
また、上記において、ＩＣチップが前記片面側ないし前記反対面側の配線に接続されていることを特徴とするものである。
そして、上記において、ＩＣチップは、ＩＣチップは、前記反対面側の導電性樹脂からなる接続用の配線上に形成された非導電性樹脂層を介して、該接続用の配線に、フリップチップ方式により接続されていることを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】
本発明の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材は、上記のような構成にすることによって、樹脂基板上の片面側に少なくともアンテナ配線を設け、反対面側に接続用の配線を設け、且つ、前記片面側のアンテナ配線と前記反対面側の接続用の配線とが、少なくとも樹脂基板を貫通する貫通孔部に設けられた表裏導通部を介して電気的に接続されている、両面配線のアンテナ回路部材であって、基材やアンテナコイル材の種類や厚みの制約が少なく、配線やＩＣチップとの接続を複雑にせず、且つ、比較的簡単に両面の配線を接続できる非接触式のデータキャリア用のアンテナ回路部材の提供を可能としている。
特に、小サイズの（微細な）アンテナ回路を作製する上で、比較的簡単に、接続部を複雑にせず、特性の安定した接続を得ることができる非接触式のデータキャリア用のアンテナ回路部材の提供を可能としている。
具体的には、片面側のアンテナ配線は、エッチングで形成された金属パターンからなり、前記反対面側の接続用の配線は、導電性樹脂からなり、且つ、表裏導通部は、貫通孔内部に導電性樹脂を充填してなるものであることにより、これを達成している。
即ち、片面側のアンテナ配線は、エッチングで形成された金属パターンからなることより、微細アンテナ回路を、生産性良く作製できるものとし、反対面側の接続用の配線は、導電性樹脂からなり、且つ、表裏導通部は、貫通孔内部に導電性樹脂を充填してなるものであることにより、接続用の配線と表裏導通部とを印刷により一括して形成できる構造で、その作製を簡単なものとし、且つ、配線やＩＣチップとの接続を複雑にせず、比較的簡単に両面の配線の接続ができるものとしている。
【００１０】
また、アンテナ配線形成側に貫通孔部を覆う絶縁性膜が形成されていることにより、その接続信頼性を高いものとし、さらに、該絶縁性膜がレジスト膜である場合には、特に、その作製を容易とし、量産性に適した構造といえる。
表裏導通部を印刷形成する際に、アンテナ配線形成側への導電性樹脂のはみ出しを防ぐことができ、はみ出し部を研磨等平坦化処理する必要がなく、その接続信頼性を高いものとしている。
また、アンテナ配線エッチング形成の際のレジスト膜を絶縁性膜とすることにより、その剥離を必要とせずその作製を容易とし、更に、アンテナ配線の保護を十分なものとできる。
【００１１】
また、金属パターンがＣｕパターンであることにより、特に配線の微細化に対応できるものとしている。
【００１２】
本発明の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材としては、アンテナ配線にＩＣチップが接続されているもの、あるいは、接続用の配線に、ＩＣチップが接続されているものが挙げられる。
いずれ場合も、配線やＩＣチップとの接続を複雑にせず、且つ、比較的簡単に両面の配線を接続できる構造をとることができる。
【００１３】
更に具体的には、ＩＣチップが、前記反対面側の導電性樹脂からなる接続用の配線上に形成された非導電性樹脂層を介して、該接続用配線に、フリップチップ方式により接続されている場合には、
特に、配線やＩＣチップとの接続を複雑にせず、且つ、比較的簡単に両面の配線を接続でき、更に、比較的簡単な構造で、量産性に適したものとしている。
尚、本発明の非接触式データキャリア用アンテナ回路部材が用いられる非接触式データキャリアとしては、その通信範囲が、ＩＳＯ１５６９３（近接型）仕様あるいはＩＳＯ１４４４３（近傍型）仕様に準じるものが挙げられる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態例を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の実施の形態の第１の例の断面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す第１の例のＩＣチップの接続部を拡大して示した図で、図２は図１（ａ）に示す第１の例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材を用いた非接触式データキャリアの１例の断面図で、図３は本発明の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の実施の形態の第２の例の断面図で、 図４（ａ）は第１の例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の変形例の断面図で、図４（ｂ）は図４（ａ）に示す変形例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材を用いた非接触式データキャリアの１例の断面図で、図５は第１の例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の製造工程断面図である。
図１〜図５中、１１０は樹脂基材、１２０はアンテナ配線、１２０Ａは金属層（銅箔）、１３０は表裏導通部、１４０は接続用の配線、１４０ａは接続部、
１５０はＩＣチップ、１５１はパッド、１５５は非導電性接着剤、１６０は貫通孔、１７０は絶縁性膜（レジスト）、１８１、１８２は熱融着樹脂基材、１８５は熱融着部、２１０は樹脂基材、２２０はアンテナ配線、２２５はＩＣチップ接続用配線、２２５ａは接続部、２３１、２３２は表裏導通部、２４０は接続用の配線、２５０はＩＣチップ、２５１はパッド、２５５は非導電性接着剤である。
【００１５】
はじめに、本発明の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の実施の形態の第１の例を、図１に基づいて説明する。
第１の例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材は、その断面を図１（ａ）に示すように、樹脂基板１１０上の片面側にアンテナ配線１２０を設け、反対面側に接続用の配線１４０を設け、且つ、前記片面側のアンテナ配線１２０と前記反対面側の接続用の配線１４０とが、樹脂基板１１０とこれに電気的に接続する箇所Ａ１の配線（アンテナ配線１２０の端部配線）を貫通する貫通孔部に設けられた、表裏導通部１３０を介して電気的に接続されている、両面配線のＩＣタグ用のアンテナ回路部材である。
そして、前記片面側のアンテナ配線１２０は、エッチングで形成された金属パターンからなり、前記反対面側の接続用の配線１４０は、導電性樹脂からなり、且つ、表裏導通部１３０は、貫通孔内部に導電性樹脂を充填してなるものである。
また、本例においては、ＩＣチップは、前記反対面側の導電性樹脂からなる接続用の配線１４０の端部配線１４０ａ上に形成された非導電性樹脂層１５５を介して、該接続用の配線に、フリップチップ方式により接続されている。
【００１６】
樹脂基材１１０としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン、ＡＢＳ、スチレン、ポリイミド、ガラスエポキシ、ＰＥＴＧ、ポリカーボネート、紙、ＰＶＣ、またはアクリル等が挙げられるが、強度、耐熱、耐薬品性のあるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）ないしポリイミドが好ましい。
樹脂基材１１０の厚さは、通常、２５μｍ〜２００μｍである。
アンテナ配線１２０を形成する金属パターンとしては、Ｃｕパターン、Ａｌパターン等があるが、アンテナ配線が微細化、狭ピッチ化には、Ｃｕパターンが好ましい。
電気特性からＣｕパターン、Ａｌパターンの厚さは、それぞれ、１０〜５０μｍ、１５〜５０μｍが好ましい。
接続用の配線１４０および表裏導通部１３０形成用の導電性樹脂は、エポキシ系樹脂に導電粒子を混入、分散させ、硬化させたもので、通常は、エポキシ系樹脂に導電粒子を混入、分散させた後、これを印刷により、接続用の配線形成部にこれを印刷形成するとともに、表裏導通部１３０形成用の貫通孔内部に充填し、更に、硬化して形成する。
尚、エポキシ系樹脂に導電粒子を混入、分散させた状態のものを、導電性インキとも言う。
導電粒子としては、カーボンや黒鉛あるいは銀粉やアルミ粉、あるいはこれらの混合体が用いられる。
また、ＩＣチップ１５０は、通常、大きさ１．５ｍｍ×１．５ｍｍ角、厚さ約１８０μｍ程度のものが用いられる。
【００１７】
第１の例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材を用いたＩＣタグとしては、例えば、図２に示すように、これと、その表裏に配した熱融着樹脂基材１８１、１８２を、熱融着により貼合せ、この間に第１の例のアンテナ回路部材を埋没させた形態のものが挙げられる。
熱融着樹脂基材１８１、１８２としては、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴＧ（非結晶ポリエステル）、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレン等が用いられるが、強度、耐熱性等の点でＰＥＴＧ（非結晶ポリエステル）等が主に用いられる。
熱融着樹脂基材１８１、１８２の厚さは、通常、５０〜１００μｍである。
【００１８】
第１の例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の変形例としては、例えば、図４（ａ）に示す、第１の例において、アンテナ配線１２０上および表裏導通部１３０のアンテナ配線形成側上を覆う絶縁性膜１７０を設けた構造のものが挙げられる。
変形例の非接触式データキャリア用のアンテナ回路部材において、絶縁性膜１７０は、アンテナ配線１２０を形成する際のレジストパターン（ここでは、単にレジストとも言う）で、これを剥離せずに残し、そのまま非接触式データキャリア用に用いるものである。
図４（ｂ）は、変形例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材を用いた非接触式データキャリアの１例である。
図４（ｂ）に示す非接触式データキャリアも、絶縁性膜１７０以外の各部は、第１の例と同じである。
【００１９】
次いで、第１の例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の製造方法の１例を図５に基づいて簡単に説明しておく。
先ず、樹脂基材の一面にアンテナ配線形成用のＣｕ箔からなる金属層１２０Ａを形成しておく。（図５（ａ））
通常は、市販の片面Ｃｕ箔積層基材が用いられる。
次いで、ドリルあるいはレーザー光等により、表裏導通部形成箇所に、樹脂基材１１０およびＣｕ箔１２０Ａを貫通する貫通孔１６０を形成する。（図５（ｂ））
次いで、アンテナ配線を形成する領域および貫通孔部のアンテナ配線形成側を覆うように、アンテナ配線を形成用のレジストパターン１７０を形成する。（図５（ｃ））
レジストパターン１７０形成用のレジストとしては、所定の解像性があり、後続するエッチング処理に耐えるものであり、処理性の良いものが好ましい。
通常は、市販の液体フォトレジスト、ドライフィルムレジスト等が用いられる。
次いで、エッチングしてアンテナ配線１４０を形成する。（図５（ｄ））
エッチング液としては、塩化第２鉄（ＦｅＣｌ３ ）等が用いられる。
エッチング後、必要に応じ、洗浄処理等を施した後、レジストパターン１７０をつけたまま、印刷により、樹脂基材１１０のアンテナ配線１４０形成側とは反対側に接続用の配線部領域に導電性樹脂を塗布形成するとともに、貫通孔１６０に導電性樹脂を充填する。（図５（ｅ））
印刷法としては、オフセット印刷、グラビア印刷、シルクスクリーン印刷、フレキソ印刷等が挙げられる。
次いで、レジストパターン１７０を所定の剥離液で除去しておく。
この後、導電性樹脂を硬化させて、接続用の配線１４０と表裏導通部１３０とを形成する。（図５（ｆ））
次いで、ＩＣチップを搭載用の非導電性接着剤１５５をＩＣチップと接続用の配線１４０の端のＩＣチップとの接続部１４０ａを覆うようにポッティング塗布等により形成しておく。（図５（ｇ））
次いで、ＩＣチップ１５０のバンプ１５１を接続用の配線１４０の端のＩＣチップとの接続部１４０ａに位置合せしながら（図５（ｈ））、フリップチップ方式により接続する。（図５（ｉ））
これにより、第１の例の非接触式のデータキャリア用のアンテナ回路部材が形成される。
【００２０】
第１の例の変形例の図４に示す非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の製造方法としては、例えば、図５に示す第１の例の製造方法において、図５（ｅ）の段階からレジストパターンの剥離工程 （図５（ｆ））を行なわずに、図５（ｇ）以下の工程を行なうものが挙げられる。
【００２１】
次いで、本発明の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の実施の形態の第２の例を、図３に基づいて説明する。
第２の例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材は、樹脂基板２１０上の片面側にアンテナ配線２２０とＩＣチップ接続用配線２２５を設け、反対面側に接続用の配線２４０を設け、且つ、前記片面側のアンテナ配線２２０およびＩＣチップ接続用配線２２５とが、前記反対面側の接続用の配線２４０と、樹脂基板２１０と接続する箇所Ｂ１の配線（アンテナ配線２２０の端部配線）とを、あるいは樹脂基板２１０と接続する箇所Ｂ２の配線（ＩＣチップ接続用配線２２５））とを、それぞれ貫通する貫通孔部に設けられた、表裏導通部２３１、２３２を介して電気的に接続されている、ＩＣタグ用のアンテナ回路部材である。
そして、前記片面側のアンテナ配線２２０、ＩＣチップ接続用配線２２５は、エッチングで形成された金属パターンからなり、前記反対面側の接続用の配線２４０は、導電性樹脂からなり、且つ、表裏導通部２３１、２３２は、貫通孔内部に導電性樹脂を充填してなるものである。
本例の場合は、第１の例と異なり、アンテナ配線２２０とＩＣチップ２５０とが樹脂基材２１０の同じ面側に形成ないし搭載される。
各部については、第１の例のものと、同様のものが適用でき、また、製造方法も基本的には、第１の例の製造方法と同じ製造工程が適用でき、これらの説明は、省略する。
【００２２】
尚、第２の例の変形例としては、図３に示す、第２の例において、アンテナ配線２２０上、ＩＣチップ接続用配線２２５上、および表裏導通部２３０のアンテナ配線形成側上を覆う絶縁性膜を設けた構造のものが挙げられる。
第２の例の変形例の製造方法としては、基本的には先に述べた第１の例の変形例の製造方法と同じ工程のものが挙げられる。
この場合も、絶縁性膜は、アンテナ配線２２０、ＩＣチップ接続用配線２２５を形成する際のレジストパターン（ここでは、単にレジストとも言う）で、これを剥離せずに残し、そのまま非接触式データキャリア用に用いるものである。
尚、本発明は、上記の実施の形態例、変形例に限定されるものではない。
非接触式のＩＣタグに限らず非接触式のＩＣカード等に適用しても良い。
【００２３】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、樹脂基材の両面に配線を設け両面の配線を接続する構造の非接触式のデータキャリア用のアンテナ回路部材であって、基材やアンテナコイル材の種類や厚みの制約が少なく、配線やＩＣチップとの接続を複雑にせず、且つ、比較的簡単に両面の配線を接続できる非接触式のデータキャリア用のアンテナ回路部材の提供を可能とした。
特に小サイズの（微細な）アンテナ回路を作製する上で、比較的簡単に、接続部を複雑にせず、特性の安定した接続を得ることができる非接触式のデータキャリア用のアンテナ回路部材の提供を可能とした。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は本発明の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の実施の形態の第１の例の断面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す第１の例のＩＣチップの接続部を拡大して示した図である。
【図２】図１（ａ）に示す第１の例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材を用いた非接触式データキャリアの１例の断面図である。
【図３】本発明の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の実施の形態の第２の例の断面図である。
【図４】図４（ａ）は第１の例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の変形例の断面図で、図４（ｂ）は図４（ａ）に示す変形例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材を用いた非接触式データキャリアの１例の断面図である。
【図５】第１の例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の製造工程断面図である。
【符号の説明】
１１０ 樹脂基材
１２０ アンテナ配線
１２０Ａ 金属層（銅箔）
１３０ 表裏導通部
１４０ 接続用の配線
１４０ａ 接続部
１５０ ＩＣチップ
１５１ パッド
１５５ 非導電性接着剤
１６０ 貫通孔
１７０ 絶縁性膜（レジスト）
１８１、１８２ 熱融着樹脂基材
１８５ 熱融着部
２１０ 樹脂基材
２２０ アンテナ配線
２２５ ＩＣチップ接続用配線
２２５ａ 接続部
２３１、２３２ 表裏導通部
２４０ 接続用の配線
２５０ ＩＣチップ
２５１ パッド
２５５ 非導電性接着剤
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
情報の機密性の面からＩＣカードが次第に普及されつつ中、近年では、読み書き装置（リーダライタ）と接触せずに情報の授受を行う非接触型のＩＣカードが提案され、中でも、外部の読み書き装置との信号交換を、あるいは信号交換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが実用化されつつある。
このような中、一方では、データを搭載したＩＣを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム、商品管理等に利用されるようになってきた。
【０００３】
このようなＩＣカード、ＩＣタグ等の非接触式のデータキャリアにおいては、樹脂基材上の片面側にアンテナ配線を、反対面側に接続用配線を設け、且つ、両面の配線を接続し、接続用配線にＩＣチップを接続した、両面配線構造のアンテナ回路部材が用いられることがある。
この場合は、ＩＣチップとの接続のために配線ないし接続部を複雑にすることはないが、表裏の配線を接続する必要がある。
表裏の配線を接続する方法としては、スルーホールを表裏導通部としてめっき形成して接続する方法や、カシメにより表裏の配線を、樹脂基材を貫通させて接触させる方法が採られる。
しかし、スルーホールをめっき形成して表裏の配線を接続する方法は、めっき工程が複雑で、コスト高となり、更に、配線とめっきとの相性の関係で材料が限定されてしまうという制約がある。
カシメにより表裏の配線の接続をとる方法には、基材や配線の種類や厚みに制約があり、アンテナ配線の微細化、狭ピッチ化にも対応できない。
一般にはＡｌ配線の接続には適用できるが、Ｃｕ配線の接続は難しいため、Ｃｕ箔のエッチング、Ｃｕめっき等で形成される微細なアンテナ回路部には適用が難しい。
【０００４】
また、樹脂基材上の片面側にアンテナ配線及びＩＣチップを配設して、アンテナ配線とＩＣチップとを電気的に接続するアンテナ回路部材においては、アンテナ配線の両端を、絶縁層を下層とし上層を導電層として、それぞれ印刷形成した印刷パターンをジャンパー線として、これを介してＩＣチップと接続させる方法や、アンテナ配線の一部を狭くして、ＩＣチップの下を通し、ＩＣチップの接続端子でアンテナを跨いで、アンテナ配線とＩＣチップとを接続させる方法が採られるが、いずれの接続方法も、配線あるいはＩＣチップとの接続部を複雑にするという問題がある。
更に、印刷パターンをジャンパー線として接続する方法の場合は、絶縁層を設ける必要があり、小サイズのアンテナ回路との接続には高精度の位置合せが必要となり、絶縁層の厚みによる特性のばらつきも発生する。
また、ＩＣチップでアンテナ線を跨ぎ接続する方法の場合は、ＩＣチップの小型化によりチップ端子間が狭くなり、ＩＣチップの端子の狭ピッチ化にともない次第にその適用が難しくなってきた。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−１３４４５８号公報（図１にはジャンパーパターン接続、図３にはスルホール接続が図示されている。）
【特許文献２】
特開２００２−１７４４１１号公報（図１にはカシメ接続が図示されている。）
【特許文献３】
特開２００１−１５６１１０号公報（図５にはＩＣチップの接続端子でアンテナを跨いで接続する方法が図示されている。）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、樹脂基材上の片面側にアンテナ配線を、反対面側に接続用配線を設け、且つ、両面の配線を接続し、接続用配線にＩＣチップを接続した、両面配線構造のデータキャリア用のアンテナ回路部材の場合、スルーホールによる表裏の接続は、その作製の複雑さや、コスト高や、材料面の制約があり、カシメによる表裏接続には、基材や配線の種類や厚みに制約があり、また、樹脂基材上の片面側にアンテナ配線及びＩＣチップを配設して、アンテナ配線とＩＣチップとを電気的に接続するデータキャリア用のアンテナ回路部材の場合、いずれの接続方法も、配線あるいはＩＣチップとの接続部を複雑にするという問題があり、更に、ジャンパー線接続の場合は、絶縁層を設ける必要があり、絶縁層の厚みによる特性ばらつきも発生し、また、ＩＣチップでアンテナ線を跨ぎ接続する場合は、ＩＣチップの小型化によるＩＣチップの端子の狭ピッチ化への対応が難しくなってきた。
本発明は、これらに対応するもので、具体的には、樹脂基材の両面に配線を設け両面の配線を接続する構造の非接触式のデータキャリア用のアンテナ回路部材であって、基材やアンテナコイル材の種類や厚みの制約が少なく、配線やＩＣチップとの接続を複雑にせず、且つ、比較的簡単に両面の配線を接続できる非接触式のデータキャリア用のアンテナ回路部材を提供しようとするものである。
特に、小サイズの（微細な）アンテナ回路を作製する上で、比較的簡単に、接続部を複雑にせず、特性の安定した接続を得ることができる非接触式のデータキャリア用のアンテナ回路部材を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材は、樹脂基板上の片面側に少なくともアンテナ配線を設け、反対面側に接続用の配線を設け、且つ、前記片面側のアンテナ配線と前記反対面側の接続用の配線とが、少なくとも樹脂基板を貫通する貫通孔部に設けられた表裏導通部を介して電気的に接続されている、両面配線のアンテナ回路部材であって、前記片面側のアンテナ配線は、エッチングで形成された金属パターンからなり、前記反対面側の接続用の配線は、導電性樹脂からなり、且つ、表裏導通部は、貫通孔内部に導電性樹脂を充填してなるものであることを特徴とするものである。
そして、上記において、表裏導通部は、樹脂基板と、アンテナ配線形成側の表裏導通部に電気的に接続する箇所の配線とを貫通する貫通孔部に設けられたもので、アンテナ配線形成側に表裏導通部を覆う絶縁性膜が形成されていることを特徴とするものである。
また、上記において、金属パターンがＣｕパターンであることを特徴とするものである。
【０００８】
また、上記において、ＩＣチップが前記片面側ないし前記反対面側の配線に接続されていることを特徴とするものである。
そして、上記において、ＩＣチップは、ＩＣチップは、前記反対面側の導電性樹脂からなる接続用の配線上に形成された非導電性樹脂層を介して、該接続用の配線に、フリップチップ方式により接続されていることを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】
本発明の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材は、上記のような構成にすることによって、樹脂基板上の片面側に少なくともアンテナ配線を設け、反対面側に接続用の配線を設け、且つ、前記片面側のアンテナ配線と前記反対面側の接続用の配線とが、少なくとも樹脂基板を貫通する貫通孔部に設けられた表裏導通部を介して電気的に接続されている、両面配線のアンテナ回路部材であって、基材やアンテナコイル材の種類や厚みの制約が少なく、配線やＩＣチップとの接続を複雑にせず、且つ、比較的簡単に両面の配線を接続できる非接触式のデータキャリア用のアンテナ回路部材の提供を可能としている。
特に、小サイズの（微細な）アンテナ回路を作製する上で、比較的簡単に、接続部を複雑にせず、特性の安定した接続を得ることができる非接触式のデータキャリア用のアンテナ回路部材の提供を可能としている。
具体的には、片面側のアンテナ配線は、エッチングで形成された金属パターンからなり、前記反対面側の接続用の配線は、導電性樹脂からなり、且つ、表裏導通部は、貫通孔内部に導電性樹脂を充填してなるものであることにより、これを達成している。
即ち、片面側のアンテナ配線は、エッチングで形成された金属パターンからなることより、微細アンテナ回路を、生産性良く作製できるものとし、反対面側の接続用の配線は、導電性樹脂からなり、且つ、表裏導通部は、貫通孔内部に導電性樹脂を充填してなるものであることにより、接続用の配線と表裏導通部とを印刷により一括して形成できる構造で、その作製を簡単なものとし、且つ、配線やＩＣチップとの接続を複雑にせず、比較的簡単に両面の配線の接続ができるものとしている。
【００１０】
また、アンテナ配線形成側に貫通孔部を覆う絶縁性膜が形成されていることにより、その接続信頼性を高いものとし、さらに、該絶縁性膜がレジスト膜である場合には、特に、その作製を容易とし、量産性に適した構造といえる。
表裏導通部を印刷形成する際に、アンテナ配線形成側への導電性樹脂のはみ出しを防ぐことができ、はみ出し部を研磨等平坦化処理する必要がなく、その接続信頼性を高いものとしている。
また、アンテナ配線エッチング形成の際のレジスト膜を絶縁性膜とすることにより、その剥離を必要とせずその作製を容易とし、更に、アンテナ配線の保護を十分なものとできる。
【００１１】
また、金属パターンがＣｕパターンであることにより、特に配線の微細化に対応できるものとしている。
【００１２】
本発明の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材としては、アンテナ配線にＩＣチップが接続されているもの、あるいは、接続用の配線に、ＩＣチップが接続されているものが挙げられる。
いずれ場合も、配線やＩＣチップとの接続を複雑にせず、且つ、比較的簡単に両面の配線を接続できる構造をとることができる。
【００１３】
更に具体的には、ＩＣチップが、前記反対面側の導電性樹脂からなる接続用の配線上に形成された非導電性樹脂層を介して、該接続用配線に、フリップチップ方式により接続されている場合には、
特に、配線やＩＣチップとの接続を複雑にせず、且つ、比較的簡単に両面の配線を接続でき、更に、比較的簡単な構造で、量産性に適したものとしている。
尚、本発明の非接触式データキャリア用アンテナ回路部材が用いられる非接触式データキャリアとしては、その通信範囲が、ＩＳＯ１５６９３（近接型）仕様あるいはＩＳＯ１４４４３（近傍型）仕様に準じるものが挙げられる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態例を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の実施の形態の第１の例の断面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す第１の例のＩＣチップの接続部を拡大して示した図で、図２は図１（ａ）に示す第１の例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材を用いた非接触式データキャリアの１例の断面図で、図３は本発明の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の実施の形態の第２の例の断面図で、 図４（ａ）は第１の例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の変形例の断面図で、図４（ｂ）は図４（ａ）に示す変形例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材を用いた非接触式データキャリアの１例の断面図で、図５は第１の例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の製造工程断面図である。
図１〜図５中、１１０は樹脂基材、１２０はアンテナ配線、１２０Ａは金属層（銅箔）、１３０は表裏導通部、１４０は接続用の配線、１４０ａは接続部、
１５０はＩＣチップ、１５１はパッド、１５５は非導電性接着剤、１６０は貫通孔、１７０は絶縁性膜（レジスト）、１８１、１８２は熱融着樹脂基材、１８５は熱融着部、２１０は樹脂基材、２２０はアンテナ配線、２２５はＩＣチップ接続用配線、２２５ａは接続部、２３１、２３２は表裏導通部、２４０は接続用の配線、２５０はＩＣチップ、２５１はパッド、２５５は非導電性接着剤である。
【００１５】
はじめに、本発明の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の実施の形態の第１の例を、図１に基づいて説明する。
第１の例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材は、その断面を図１（ａ）に示すように、樹脂基板１１０上の片面側にアンテナ配線１２０を設け、反対面側に接続用の配線１４０を設け、且つ、前記片面側のアンテナ配線１２０と前記反対面側の接続用の配線１４０とが、樹脂基板１１０とこれに電気的に接続する箇所Ａ１の配線（アンテナ配線１２０の端部配線）を貫通する貫通孔部に設けられた、表裏導通部１３０を介して電気的に接続されている、両面配線のＩＣタグ用のアンテナ回路部材である。
そして、前記片面側のアンテナ配線１２０は、エッチングで形成された金属パターンからなり、前記反対面側の接続用の配線１４０は、導電性樹脂からなり、且つ、表裏導通部１３０は、貫通孔内部に導電性樹脂を充填してなるものである。
また、本例においては、ＩＣチップは、前記反対面側の導電性樹脂からなる接続用の配線１４０の端部配線１４０ａ上に形成された非導電性樹脂層１５５を介して、該接続用の配線に、フリップチップ方式により接続されている。
【００１６】
樹脂基材１１０としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン、ＡＢＳ、スチレン、ポリイミド、ガラスエポキシ、ＰＥＴＧ、ポリカーボネート、紙、ＰＶＣ、またはアクリル等が挙げられるが、強度、耐熱、耐薬品性のあるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）ないしポリイミドが好ましい。
樹脂基材１１０の厚さは、通常、２５μｍ〜２００μｍである。
アンテナ配線１２０を形成する金属パターンとしては、Ｃｕパターン、Ａｌパターン等があるが、アンテナ配線が微細化、狭ピッチ化には、Ｃｕパターンが好ましい。
電気特性からＣｕパターン、Ａｌパターンの厚さは、それぞれ、１０〜５０μｍ、１５〜５０μｍが好ましい。
接続用の配線１４０および表裏導通部１３０形成用の導電性樹脂は、エポキシ系樹脂に導電粒子を混入、分散させ、硬化させたもので、通常は、エポキシ系樹脂に導電粒子を混入、分散させた後、これを印刷により、接続用の配線形成部にこれを印刷形成するとともに、表裏導通部１３０形成用の貫通孔内部に充填し、更に、硬化して形成する。
尚、エポキシ系樹脂に導電粒子を混入、分散させた状態のものを、導電性インキとも言う。
導電粒子としては、カーボンや黒鉛あるいは銀粉やアルミ粉、あるいはこれらの混合体が用いられる。
また、ＩＣチップ１５０は、通常、大きさ１．５ｍｍ×１．５ｍｍ角、厚さ約１８０μｍ程度のものが用いられる。
【００１７】
第１の例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材を用いたＩＣタグとしては、例えば、図２に示すように、これと、その表裏に配した熱融着樹脂基材１８１、１８２を、熱融着により貼合せ、この間に第１の例のアンテナ回路部材を埋没させた形態のものが挙げられる。
熱融着樹脂基材１８１、１８２としては、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴＧ（非結晶ポリエステル）、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレン等が用いられるが、強度、耐熱性等の点でＰＥＴＧ（非結晶ポリエステル）等が主に用いられる。
熱融着樹脂基材１８１、１８２の厚さは、通常、５０〜１００μｍである。
【００１８】
第１の例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の変形例としては、例えば、図４（ａ）に示す、第１の例において、アンテナ配線１２０上および表裏導通部１３０のアンテナ配線形成側上を覆う絶縁性膜１７０を設けた構造のものが挙げられる。
変形例の非接触式データキャリア用のアンテナ回路部材において、絶縁性膜１７０は、アンテナ配線１２０を形成する際のレジストパターン（ここでは、単にレジストとも言う）で、これを剥離せずに残し、そのまま非接触式データキャリア用に用いるものである。
図４（ｂ）は、変形例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材を用いた非接触式データキャリアの１例である。
図４（ｂ）に示す非接触式データキャリアも、絶縁性膜１７０以外の各部は、第１の例と同じである。
【００１９】
次いで、第１の例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の製造方法の１例を図５に基づいて簡単に説明しておく。
先ず、樹脂基材の一面にアンテナ配線形成用のＣｕ箔からなる金属層１２０Ａを形成しておく。（図５（ａ））
通常は、市販の片面Ｃｕ箔積層基材が用いられる。
次いで、ドリルあるいはレーザー光等により、表裏導通部形成箇所に、樹脂基材１１０およびＣｕ箔１２０Ａを貫通する貫通孔１６０を形成する。（図５（ｂ））
次いで、アンテナ配線を形成する領域および貫通孔部のアンテナ配線形成側を覆うように、アンテナ配線を形成用のレジストパターン１７０を形成する。（図５（ｃ））
レジストパターン１７０形成用のレジストとしては、所定の解像性があり、後続するエッチング処理に耐えるものであり、処理性の良いものが好ましい。
通常は、市販の液体フォトレジスト、ドライフィルムレジスト等が用いられる。
次いで、エッチングしてアンテナ配線１４０を形成する。（図５（ｄ））
エッチング液としては、塩化第２鉄（ＦｅＣｌ３ ）等が用いられる。
エッチング後、必要に応じ、洗浄処理等を施した後、レジストパターン１７０をつけたまま、印刷により、樹脂基材１１０のアンテナ配線１４０形成側とは反対側に接続用の配線部領域に導電性樹脂を塗布形成するとともに、貫通孔１６０に導電性樹脂を充填する。（図５（ｅ））
印刷法としては、オフセット印刷、グラビア印刷、シルクスクリーン印刷、フレキソ印刷等が挙げられる。
次いで、レジストパターン１７０を所定の剥離液で除去しておく。
この後、導電性樹脂を硬化させて、接続用の配線１４０と表裏導通部１３０とを形成する。（図５（ｆ））
次いで、ＩＣチップを搭載用の非導電性接着剤１５５をＩＣチップと接続用の配線１４０の端のＩＣチップとの接続部１４０ａを覆うようにポッティング塗布等により形成しておく。（図５（ｇ））
次いで、ＩＣチップ１５０のバンプ１５１を接続用の配線１４０の端のＩＣチップとの接続部１４０ａに位置合せしながら（図５（ｈ））、フリップチップ方式により接続する。（図５（ｉ））
これにより、第１の例の非接触式のデータキャリア用のアンテナ回路部材が形成される。
【００２０】
第１の例の変形例の図４に示す非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の製造方法としては、例えば、図５に示す第１の例の製造方法において、図５（ｅ）の段階からレジストパターンの剥離工程 （図５（ｆ））を行なわずに、図５（ｇ）以下の工程を行なうものが挙げられる。
【００２１】
次いで、本発明の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の実施の形態の第２の例を、図３に基づいて説明する。
第２の例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材は、樹脂基板２１０上の片面側にアンテナ配線２２０とＩＣチップ接続用配線２２５を設け、反対面側に接続用の配線２４０を設け、且つ、前記片面側のアンテナ配線２２０およびＩＣチップ接続用配線２２５とが、前記反対面側の接続用の配線２４０と、樹脂基板２１０と接続する箇所Ｂ１の配線（アンテナ配線２２０の端部配線）とを、あるいは樹脂基板２１０と接続する箇所Ｂ２の配線（ＩＣチップ接続用配線２２５））とを、それぞれ貫通する貫通孔部に設けられた、表裏導通部２３１、２３２を介して電気的に接続されている、ＩＣタグ用のアンテナ回路部材である。
そして、前記片面側のアンテナ配線２２０、ＩＣチップ接続用配線２２５は、エッチングで形成された金属パターンからなり、前記反対面側の接続用の配線２４０は、導電性樹脂からなり、且つ、表裏導通部２３１、２３２は、貫通孔内部に導電性樹脂を充填してなるものである。
本例の場合は、第１の例と異なり、アンテナ配線２２０とＩＣチップ２５０とが樹脂基材２１０の同じ面側に形成ないし搭載される。
各部については、第１の例のものと、同様のものが適用でき、また、製造方法も基本的には、第１の例の製造方法と同じ製造工程が適用でき、これらの説明は、省略する。
【００２２】
尚、第２の例の変形例としては、図３に示す、第２の例において、アンテナ配線２２０上、ＩＣチップ接続用配線２２５上、および表裏導通部２３０のアンテナ配線形成側上を覆う絶縁性膜を設けた構造のものが挙げられる。
第２の例の変形例の製造方法としては、基本的には先に述べた第１の例の変形例の製造方法と同じ工程のものが挙げられる。
この場合も、絶縁性膜は、アンテナ配線２２０、ＩＣチップ接続用配線２２５を形成する際のレジストパターン（ここでは、単にレジストとも言う）で、これを剥離せずに残し、そのまま非接触式データキャリア用に用いるものである。
尚、本発明は、上記の実施の形態例、変形例に限定されるものではない。
非接触式のＩＣタグに限らず非接触式のＩＣカード等に適用しても良い。
【００２３】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、樹脂基材の両面に配線を設け両面の配線を接続する構造の非接触式のデータキャリア用のアンテナ回路部材であって、基材やアンテナコイル材の種類や厚みの制約が少なく、配線やＩＣチップとの接続を複雑にせず、且つ、比較的簡単に両面の配線を接続できる非接触式のデータキャリア用のアンテナ回路部材の提供を可能とした。
特に小サイズの（微細な）アンテナ回路を作製する上で、比較的簡単に、接続部を複雑にせず、特性の安定した接続を得ることができる非接触式のデータキャリア用のアンテナ回路部材の提供を可能とした。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は本発明の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の実施の形態の第１の例の断面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す第１の例のＩＣチップの接続部を拡大して示した図である。
【図２】図１（ａ）に示す第１の例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材を用いた非接触式データキャリアの１例の断面図である。
【図３】本発明の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の実施の形態の第２の例の断面図である。
【図４】図４（ａ）は第１の例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の変形例の断面図で、図４（ｂ）は図４（ａ）に示す変形例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材を用いた非接触式データキャリアの１例の断面図である。
【図５】第１の例の非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材の製造工程断面図である。
【符号の説明】
１１０ 樹脂基材
１２０ アンテナ配線
１２０Ａ 金属層（銅箔）
１３０ 表裏導通部
１４０ 接続用の配線
１４０ａ 接続部
１５０ ＩＣチップ
１５１ パッド
１５５ 非導電性接着剤
１６０ 貫通孔
１７０ 絶縁性膜（レジスト）
１８１、１８２ 熱融着樹脂基材
１８５ 熱融着部
２１０ 樹脂基材
２２０ アンテナ配線
２２５ ＩＣチップ接続用配線
２２５ａ 接続部
２３１、２３２ 表裏導通部
２４０ 接続用の配線
２５０ ＩＣチップ
２５１ パッド
２５５ 非導電性接着剤
Claims (6)
- 樹脂基板上の片面側に少なくともアンテナ配線を設け、反対面側に接続用の配線を設け、且つ、前記片面側のアンテナ配線と前記反対面側の接続用の配線とが、少なくとも樹脂基板を貫通する貫通孔部に設けられた表裏導通部を介して電気的に接続されている、両面配線のアンテナ回路部材であって、前記片面側のアンテナ配線は、エッチングで形成された金属パターンからなり、前記反対面側の接続用の配線は、導電性樹脂からなり、且つ、表裏導通部は、貫通孔内部に導電性樹脂を充填してなるものであることを特徴とする非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材。
- 請求項１において、表裏導通部は、樹脂基板と、アンテナ配線形成側の表裏導通部に電気的に接続する箇所の配線とを貫通する貫通孔部に設けられたもので、アンテナ配線形成側に表裏導通部を覆う絶縁性膜が形成されていることを特徴とする非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材。
- 請求項２において、絶縁性膜がレジスト膜であることを特徴とする非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材。
- 請求項１ないし３において、金属パターンがＣｕパターンであることを特徴とする非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材。
- 請求項１ないし３において、ＩＣチップが前記片面側ないし前記反対面側の配線に接続されていることを特徴とする非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材。
- 請求項５において、ＩＣチップは、前記反対面側の導電性樹脂からなる接続用の配線上に形成された非導電性樹脂層を介して、該接続用の配線に、フリップチップ方式により接続されていることを特徴とする非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材。
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