CN115460783B - 一种pcb板喷墨打印阻焊的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了PCB板喷墨打印阻焊的方法，包括产品编码设计；添加第一二维码或第一条形码；前流程制作；图形显影前扫码识别产品信息；生成第二二维码或第二条形码；AOI检测；打印第二二维码或第二条形码；PCB板品质判断；前处理；确定良品PCB板阻焊打印方法；喷墨打印；后固化；采用上述技术方案，可以有效避免采用固定设计阻焊打印程序，未考虑PCB板生产实际图形差异、涨缩等问题，导致喷墨打印阻焊存在阻焊开窗存在偏移或偏大或偏小的问题，影响客户端的器件焊接质量，以及PCB板实际线路和设计线宽存在差异，导致喷墨打印阻焊存在线边发红的不良问题，大幅度提高了喷墨打印阻焊开窗的精度。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板的技术领域，具体为一种PCB板喷墨打印阻焊的方法及其加工方法。
背景技术
印刷电路板(PCB)是重要的电子部件。在PCB板生产过程中，为了提高焊接效率、避免不需要焊接的部位受到破坏，需要对这些部位用阻焊油墨加以保护。利用喷墨打印将阻焊油墨打在印刷电路板(PCB)表面具有众多显著的优势。
现有的喷墨打印技术的具体步骤如下：
第一步：前处理
第二步：喷墨打印
第三步：后固化
其中第二步喷墨打印，利用印刷电路板阻焊层设计资料，通过抓取板上定位孔或定位pad作为定位，按照印刷电路板阻焊层设计资料，对电路板进行喷墨打印阻焊层。
由于印刷电路板在实际生产中，需要经过压合、钻孔、电镀、图形转移、图形蚀刻等生产流程后再到阻焊生产工序，电路板图形精度受到电路板铜厚差异、图形转移、图形蚀刻精度的差异的影响，生产出的每块印刷电路板在电路图形上均存在一定差异，而且图形转移和图形蚀刻也可能存在一定的部分单位报废的质量问题；受到电路板前工序生产的影响，电路板也可能存在一定的涨缩。受到以上因素的影响，现有的喷墨打印按照印刷电路板阻焊层设计资料对电路板进行喷墨打印阻焊层完成阻焊生产。未考虑每块实际生产图形与设计存在一定的差异，且存在不同位置单元报废，按照设计资料对电路板进行喷墨打印阻焊层完成阻焊生产，存在如下问题：
1）阻焊开窗存在偏移，例如偏大或偏小的问题；
2）阻焊盖线线边发红；
3）无法完全避开在电路板的报废单元上喷印油墨，导致喷印油墨的浪费。
发明内容
基于此，有必要提供一种PCB板喷墨打印阻焊的方法。
一种PCB板喷墨打印阻焊的方法，包括
S1、产品编码设计，将PCB板型号和流程卡批次号转化为第一二维码或第一条形码；
S2、添加第一二维码或第一条形码，在流程卡上添加所述第一二维码或第一条形码，并将流程卡与相应批次、型号的PCB板相对应；
S3、前流程制作，流程卡随相应批次的PCB板的生产流程同步流转；
S4、图形显影前扫码识别产品信息，在显影前，使用扫码设备识别待生产批次的PCB板的流程卡上的第一二维码或第一条形码，并获取PCB板的生产信息后与AOI同步生产信息；
S5、生成第二二维码或第二条形码，利用二维码打印设备的赋码***在所述第一二维码或第一条形码基础上生成带有每一片PCB板AOI检测后的不同的流水号的第二二维码或第二条形码；
S6、AOI检测，图形显影、蚀刻、退膜后连线AOI根据生产信息检测对应PCB板后，将检测资料存储在服务器与生产信息相同位置并形成与对应的第二二维码或第二条形码对应的编码；
S7.打印第二二维码或第二条形码，PCB板经过连线AOI检测后，按照检测先后顺序一一进入连线的二维码打印设备，将每一片PCB板AOI检测不同的流水号的第二二维码打印在PCB板板边预设位置；
S8、PCB板品质判断，根据AOI检测结果判断被检测的PCB板是否为不良品，否则进行下一步骤；
S9、前处理，采用超粗化+防渗的方式对PCB板表面进行处理；
S10、确定良品PCB板阻焊打印方法；
S11、喷墨打印，采用阻焊喷墨打印机通过识别第二二维码或第二条形码获取第一阻焊打印程序并在PCB板的预设位置完成喷墨打印；
S12、后固化，采用与阻焊喷墨打印机连线的隧道炉正常烘烤后固化。
在其中一个实施例中，在S6中，所述AOI检测的检测方法为：
S21、通过AOI检测PCB板并形成检测资料，所述检测资料包括良品PCB板实际图形资料和不良品PCB板实际图形资料；
S22、对检测资料按照第二二维码或第二条形码对应的产品型号、批次号及流水号进行编码；
S23、将检测资料存储在服务器的预设位置并以编码进行命名；
S24、使检测资料与被检测PCB板、第二二维码或第二条形码相互对应。
在其中一个实施例中，采用VSR检修机判断不良品PCB板是否可以检修，是则，将检修后的PCB板记录为检修良品，并使用AOI对PCB板进行重新检测并将检修良品PCB板实际图形资料存储在服务器的对应位置上。
在其中一个实施例中，在S10中，良品PCB板或检修良品PCB板阻焊打印方法；
S41、通过访问服务器上预设位置获取检测资料对应的PCB板的第一实际图形信息；
S42、按照第一实际图形信息生成对应PCB板的第一筑坝打印图像；
S43、调取良品PCB板或检修良品PCB板阻焊层图像与第一筑坝打印图像进行叠加，删除叠加区域，生成第一非筑坝区阻焊打印图像；
S44、分别抓取第一筑坝打印图像和第一非筑坝区阻焊打印图像；
S45、分别生成第一筑坝打印程序和第一非筑坝区阻焊打印程序；
S46、按照第一筑坝打印程序在前，第一非筑坝区阻焊打印程序在后的顺序合并成第一阻焊打印程序；
S47、使第一阻焊打印程序的名称与检测资料名称一致并存储在服务器的预设位置。
在其中一个实施例中，采用VSR检修机判断不良品PCB板无法检修后，则将不良品PCB板记录为具有报废单元的不良品PCB板，并在报废单元的固定区域内打上报废专用标识，并使用AOI对PCB板进行重新检测并将具有报废单元的不良品PCB板实际图形资料存储在服务器的对应位置上。
在其中一个实施例中，所述具有报废单元的不良品PCB板阻焊打印方法为：
S61、通过访问服务器上预设位置获取检测资料对应的PCB板的第二实际图形信息；
S62、删除第二实际图形信息上报废单元的第三实际图形信息；
S63、生成没有报废单元的第四实际图形信息；
S64、按照第四实际图形信息生成对应PCB板的第二筑坝打印图像；
S65、调取具有报废单元的不良品PCB板阻焊层图像与第二筑坝打印图像进行叠加，删除叠加区域，生成第二非筑坝区阻焊打印图像；
S66、分别抓取第二筑坝打印图像和第二非筑坝区阻焊打印图像；
S67、分别生成第二筑坝打印程序和第二非筑坝区阻焊打印程序；
S68、按照第二筑坝打印程序在前，第二非筑坝区阻焊打印程序在后的顺序合并成第二阻焊打印程序；
S69、使第二阻焊打印程序的名称与检测资料名称一致并存储在服务器的预设位置。在其中一个实施例中，所述检测资料至少包含对应检测PCB板的线宽、焊盘尺寸、涨缩、图形位置等实际图形信息。
在其中一个实施例中，在S11中，喷墨打印的方法为：
S81、采用阻焊喷墨打印机自带的高清CCD摄像头抓取PCB板上的第二二维码或第二条形码；
S82、识别出PCB板对应的型号、批次和AOI检测的流水号，并抓取服务器的预设位置中的文件的对应编码的第一阻焊打印程序，导入阻焊喷墨打印机***；
S83、抓取PCB板上的定位孔或图形做定位，按照对应编码的第一阻焊打印程序进行喷墨打印阻焊，第一阻焊打印程序结束后，即完成阻焊打印生产。
在其中一个实施例中，筑坝打印程序包括线路筑坝设计和阻焊开窗筑坝设计，线路筑坝设计与线路图形两侧边缘相切，阻焊开窗筑坝设计与阻焊开窗图形相切。
在其中一个实施例中，筑坝宽度设计可根据阻焊打印油墨的特性和阻焊厚度要求设计，筑坝宽度为100μm至300μm之间。
上述一种PCB板喷墨打印阻焊的方法的有益效果为：
1、通过对连线AOI检测所获的PCB板的实际线路图形检测资料和连线二维码打印机对检测后的PCB板打印特定第二二维码或第二条形码，使得PCB板与AOI检测资料一一对应，阻焊打印程序以PCB板AOI检测输出的实际图形信息为参照，对应设计筑坝打印图形和非筑坝区域阻焊打印图形，通过计算机软件参照筑坝打印图形和非筑坝区域阻焊打印图形分别生成筑坝打印程序和非筑坝区域阻焊打印程序，筑坝打印程序在前，非筑坝区域阻焊打印程序在后合并成一个阻焊打印程序，再通过喷墨阻焊打印机高清定位摄像头，扫描待喷墨打印阻焊的产品上的第二二维码或第二条形码，自动调取该PCB板对应的阻焊打印程序，导入喷墨阻焊打印机***中进行喷墨打印阻焊生产，采用上述技术方案，可以有效避免采用固定设计阻焊打印程序，未考虑PCB板生产实际图形差异、涨缩等问题，导致喷墨打印阻焊存在阻焊开窗存在偏移或偏大或偏小的问题，影响客户端的器件焊接质量，以及PCB板实际线路和设计线宽存在差异，导致喷墨打印阻焊存在线边发红的不良问题，大幅度提高了喷墨打印阻焊开窗的精度。
2、通过对良品PCB板、检修良品PCB板、具有报废单元的不良品PCB板进行区隔，再扫描具有报废单元的不良品PCB板上对应的第二二维码或第二条形码调取该具有报废单元的不良品PCB板检测资料，调取相应具有报废单元的不良品PCB板的AOI检测资料，获取具有报废单元的不良品PCB板第二实际图形信息，屏蔽掉报废单元的第三实际图形信息，生成不含报废单元的第四实际图形信息，以第四实际图形信息为参照对应设计第二筑坝打印图形和第二非筑坝区域阻焊打印图形，通过计算机软件参照第二筑坝打印图形和第二非筑坝区域阻焊打印图形分别生成第二筑坝打印程序和第二非筑坝区域阻焊打印程序，第二筑坝打印程序在前，第二非筑坝区域阻焊打印程序在后合并成一个第二阻焊打印程序进行喷墨打印阻焊，可以有效避开产品报废的部分单元进行喷墨打印阻焊，有效节省了喷墨打印阻焊油墨的使用，降低了产品生产的成本。
3.采用扫码获取PCB板信息，自动处理进行产品喷墨打印程序定制化设计，自动读取及导入产品喷墨打印程序，缩短了喷墨打印阻焊调取产品喷墨打印程序的时间，提高产品喷墨打印阻焊生产效率，避免人工调取产品喷墨打印程序容易出现错误，导致喷墨打印阻焊的质量问题。
附图说明
图1为本发明的PCB板喷墨打印阻焊的方法的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，一种PCB板喷墨打印阻焊的方法，包括
S1、产品编码设计，将PCB板型号和流程卡批次号转化为第一二维码或第一条形码；
S2、添加第一二维码或第一条形码，在流程卡上添加所述第一二维码或第一条形码，并将流程卡与相应批次、型号的PCB板相对应；
S3、前流程制作，流程卡随相应批次的PCB板的生产流程同步流转；
S4、图形显影前扫码识别产品信息，在显影前，使用扫码设备识别待生产批次的PCB板的流程卡上的第一二维码或第一条形码，并获取PCB板的生产信息后与AOI同步生产信息；
S5、生成第二二维码或第二条形码，利用二维码打印设备的赋码***在所述第一二维码或第一条形码基础上生成带有每一片PCB板AOI检测后的不同的流水号的第二二维码或第二条形码；
S6、AOI检测，图形显影、蚀刻、退膜后连线AOI根据生产信息检测对应PCB板后，将检测资料存储在服务器与生产信息相同位置并形成与对应的第二二维码或第二条形码对应的编码；
S7.打印第二二维码或第二条形码，PCB板经过连线AOI检测后，按照检测先后顺序一一进入连线的二维码打印设备，将每一片PCB板AOI检测不同的流水号的第二二维码或或第二条形码打印在PCB板板边预设位置；
S8、PCB板品质判断，根据AOI检测结果判断被检测的PCB板是否为不良品，否则进行下一步骤；
S9、前处理，采用超粗化+防渗的方式对PCB板表面进行处理；
S10、确定良品PCB板阻焊打印方法；
S11、喷墨打印，采用阻焊喷墨打印机通过识别第二二维码或第二条形码获取第一阻焊打印程序并在PCB板的预设位置完成喷墨打印；
S12、后固化，采用与阻焊喷墨打印机连线的隧道炉正常烘烤后固化。
在其中一个实施例中，在S6中，所述AOI检测的检测方法为：
S21、通过AOI检测PCB板并形成检测资料，所述检测资料包括良品PCB板实际图形资料和不良品PCB板实际图形资料；
S22、对检测资料按照第二二维码或第二条形码对应的产品型号、批次号及流水号进行编码；
S23、将检测资料存储在服务器的预设位置并以编码进行命名；
S24、使检测资料与被检测PCB板、第二二维码或第二条形码相互对应。
在其中一个实施例中，采用VSR检修机判断不良品PCB板是否可以检修，是则，将检修后的PCB板记录为检修良品，并使用AOI对PCB板进行重新检测并将检修良品PCB板实际图形资料存储在服务器的对应位置上。
在其中一个实施例中，在S10中，良品PCB板或检修良品PCB板阻焊打印方法；
S41、通过访问服务器上预设位置获取检测资料对应的PCB板的第一实际图形信息；
S42、按照第一实际图形信息生成对应PCB板的第一筑坝打印图像；
S43、调取良品PCB板或检修良品PCB板阻焊层图像与第一筑坝打印图像进行叠加，删除叠加区域，生成第一非筑坝区阻焊打印图像；
S44、分别抓取第一筑坝打印图像和第一非筑坝区阻焊打印图像；
S45、分别生成第一筑坝打印程序和第一非筑坝区阻焊打印程序；
S46、按照第一筑坝打印程序在前，第一非筑坝区阻焊打印程序在后的顺序合并成第一阻焊打印程序；
S47、使第一阻焊打印程序的名称与检测资料名称一致并存储在服务器的预设位置。
在其中一个实施例中，采用VSR检修机判断不良品PCB板无法检修后，则将不良品PCB板记录为具有报废单元的不良品PCB板，并在报废单元的固定区域内打上报废专用标识，并使用AOI对PCB板进行重新检测并将具有报废单元的不良品PCB板实际图形资料存储在服务器的对应位置上。
在其中一个实施例中，所述具有报废单元的不良品PCB板阻焊打印方法为：
S61、通过访问服务器上预设位置获取检测资料对应的PCB板的第二实际图形信息；
S62、删除第二实际图形信息上报废单元的第三实际图形信息；
S63、生成没有报废单元的第四实际图形信息；
S64、按照第四实际图形信息生成对应PCB板的第二筑坝打印图像；
S65、调取具有报废单元的不良品PCB板阻焊层图像与第二筑坝打印图像进行叠加，删除叠加区域，生成第二非筑坝区阻焊打印图像；
S66、分别抓取第二筑坝打印图像和第二非筑坝区阻焊打印图像；
S67、分别生成第二筑坝打印程序和第二非筑坝区阻焊打印程序；
S68、按照第二筑坝打印程序在前，第二非筑坝区阻焊打印程序在后的顺序合并成第二阻焊打印程序；
S69、使第二阻焊打印程序的名称与检测资料名称一致并存储在服务器的预设位置。在其中一个实施例中，所述检测资料至少包含对应检测PCB板的线宽、焊盘尺寸、涨缩、图形位置等实际图形信息。
在其中一个实施例中，在S11中，喷墨打印的方法为：
S81、采用阻焊喷墨打印机自带的高清CCD摄像头抓取PCB板上的第二二维码或第二条形码；
S82、识别出PCB板对应的型号、批次和AOI检测的流水号，并抓取服务器的预设位置中的文件的对应编码的第一阻焊打印程序，导入阻焊喷墨打印机***；
S83、抓取PCB板上的定位孔或图形做定位，按照对应编码的第一阻焊打印程序进行喷墨打印阻焊，第一阻焊打印程序结束后，即完成阻焊打印生产。
在其中一个实施例中，筑坝打印程序包括线路筑坝设计和阻焊开窗筑坝设计，线路筑坝设计与线路图形两侧边缘相切，阻焊开窗筑坝设计与阻焊开窗图形相切。
在其中一个实施例中，筑坝宽度设计可根据阻焊打印油墨的特性和阻焊厚度要求设计，筑坝宽度为100μm至300μm之间。
实施例1：
S1、产品编码设计，将PCB板型号和流程卡批次号转化为第一二维码或第一条形码；按照一定规则对PCB板型号和流程卡批次号进行编码，利用二维码或条形码软件，将PCB板型号转化成代表PCB板型号和流程卡批次号的第一二维码或第一条形码；
S2、添加第一二维码或第一条形码，在流程卡上添加所述第一二维码或第一条形码，并将流程卡与相应批次、型号的PCB板相对应；
S3、前流程制作，流程卡随相应批次的PCB板的生产流程同步流转；
S4、图形显影前扫码识别产品信息，在显影前，使用扫码设备识别待生产批次的PCB板的流程卡上的第一二维码或第一条形码，并获取PCB板的生产信息后与AOI同步生产信息；通过第一二维码或第一条形码识别的PCB板编号，调取相应PCB板的线路层设计资料；
S5、获取第二二维码或第二条形码，利用二维码打印机设备的赋码***在所述第一二维码或第一条形码基础上生成带有每一片PCB板AOI检测后的不同的流水号的第二二维码或第二条形码；
步骤一：图形显影前使用扫码设备识别待生产批次的流程卡上的第一二维码或第一条形码，将第一二维码或第一条形码导入二维码或条形码打印机的赋码***；
步骤二：利用二维码打印机或条形码打印机的赋码***在第一二维码或第一条形码基础上生成每一片PCB板AOI检测后的不同的带有流水号的第二二维码或第二条形码；
S6、AOI检测，图形显影、蚀刻、退膜后AOI根据生产信息检测对应PCB板后，将检测资料存储在服务器与生产信息相同位置并形成对应的第二二维码或第二条形码对应的编码；AOI检测正常作业后输出PCB板对应的检测资料，并对检测资料按照第二二维码或第二条形码对应的PCB板的型号、批次号及流水号进行编码，以编码设定为检测资料名称，并存储在服务器上指定路径的文件1中，使检测资料与检测的PCB板一一对应；
S7.打印第二二维码，PCB板经过连线AOI检测后，按照检测先后顺序一一进入连线的二维码打印设备，将每一片PCB板AOI检测不同的流水号的第二二维码打印在PCB板板边预设位置；第二二维码或第二条形码打印区域要是AOI检测设备可以抓取的区域；
S8、PCB板品质判断，根据AOI检测结果判断被检测的PCB板为良品，
S9、前处理，采用超粗化+防渗的方式对PCB板表面进行处理；防渗透处理有效控制阻焊油墨渗透；
S10、确定良品PCB板阻焊打印方法；
S11、喷墨打印，采用喷墨打印机通过识别第二二维码或第二条形码获取第一阻焊打印程序并在PCB板的预设位置完成喷墨打印；采用在常温（25℃）下粘度为15-25mPa.s，表面张力为30N/m-40mN/m的专用阻焊打印油墨；
S12、后固化，采用与喷墨打印机连线的隧道炉正常烘烤后固化，固化参数：150±5℃/60min。
实施例2：
S1、产品编码设计，将PCB板型号和流程卡批次号转化为第一二维码或第一条形码；按照一定规则对PCB板型号和流程卡批次号进行编码，利用二维码或条形码软件，将PCB板型号转化成代表PCB板型号和流程卡批次号的第一二维码或第一条形码；
S2、添加第一二维码或第一条形码，在流程卡上添加所述第一二维码或第一条形码，并将流程卡与相应批次、型号的PCB板相对应；
S3、前流程制作，流程卡随相应批次的PCB板的生产流程同步流转；
S4、图形显影前扫码识别产品信息，在显影前，使用扫码设备识别待生产批次的PCB板的流程卡上的第一二维码或第一条形码，并获取PCB板的生产信息后与AOI同步生产信息；通过第一二维码或第一条形码识别的PCB板编号，调取相应PCB板的线路层设计资料；
S5、获取第二二维码或第二条形码，利用二维码打印机设备的赋码***在所述第一二维码或第一条形码基础上生成带有每一片PCB板AOI检测后的不同的流水号的第二二维码或第二条形码；
步骤一：图形显影前使用扫码设备识别待生产批次的流程卡上的第一二维码或第一条形码，将第一二维码或第一条形码导入二维码或条形码打印机的赋码***；
步骤二：利用二维码打印机或条形码打印机的赋码***在第一二维码或第一条形码基础上生成每一片PCB板AOI检测后的不同的带有流水号的第二二维码或第二条形码；
S6、AOI检测，图形显影、蚀刻、退膜后AOI根据生产信息检测对应PCB板后，将检测资料存储在服务器与生产信息相同位置并形成对应的第二二维码或第二条形码对应的编码；AOI检测正常作业后输出PCB板对应的检测资料，并对检测资料按照第二二维码或第二条形码对应的PCB板的型号、批次号及流水号进行编码，以编码设定为检测资料名称，并存储在服务器上指定路径的文件1中，使检测资料与检测的PCB板一一对应；
S7.打印第二二维码，PCB板经过连线AOI检测后，按照检测先后顺序一一进入连线的二维码打印设备，将每一片PCB板AOI检测不同的流水号的第二二维码打印在PCB板板边预设位置；第二二维码或第二条形码打印区域要是AOI检测设备可以抓取的区域；
S8、PCB板品质判断，根据AOI检测结果判断被检测的PCB板为不良品PCB板；
S9、采用VSR检修机判断不良品PCB板是否可以检修，是则，将检修后的PCB板记录为检修良品PCB板，并使用AOI对检修良品PCB板进行重新检测并将检测资料存储在服务器的文件1中；
S10、前处理，采用超粗化+防渗的方式对PCB板表面进行处理；防渗透处理有效控制阻焊油墨渗透；
S11、确定检修良品PCB板阻焊打印方法；检修良品PCB板阻焊打印方法与良品PCB板阻焊打印方法采用相同的方法；
S12、喷墨打印，采用喷墨打印机通过识别第二二维码或第二条形码获取第一阻焊打印程序并在PCB板的预设位置完成喷墨打印；采用在常温（25℃）下粘度为15-25mPa.s，表面张力为30N/m-40mN/m的专用阻焊打印油墨；
S13、后固化，采用与喷墨打印机连线的隧道炉正常烘烤后固化，固化参数：150±5℃/60min。
实施例3：
S1、产品编码设计，将PCB板型号和流程卡批次号转化为第一二维码或第一条形码；按照一定规则对PCB板型号和流程卡批次号进行编码，利用二维码或条形码软件，将PCB板型号转化成代表PCB板型号和流程卡批次号的第一二维码或第一条形码；
S2、添加第一二维码或第一条形码，在流程卡上添加所述第一二维码或第一条形码，并将流程卡与相应批次、型号的PCB板相对应；
S3、前流程制作，流程卡随相应批次的PCB板的生产流程同步流转；
S4、图形显影前扫码识别产品信息，在显影前，使用扫码设备识别待生产批次的PCB板的流程卡上的第一二维码或第一条形码，并获取PCB板的生产信息后与AOI同步生产信息；通过第一二维码或第一条形码识别的PCB板编号，调取相应PCB板的线路层设计资料；
S5、获取第二二维码或第二条形码，利用二维码打印机设备的赋码***在所述第一二维码或第一条形码基础上生成带有每一片PCB板AOI检测后的不同的流水号的第二二维码或第二条形码；
步骤一：图形显影前使用扫码设备识别待生产批次的流程卡上的第一二维码或第一条形码，将第一二维码或第一条形码导入二维码或条形码打印机的赋码***；
步骤二：利用二维码打印机或条形码打印机的赋码***在第一二维码或第一条形码基础上生成每一片PCB板AOI检测后的不同的带有流水号的第二二维码或第二条形码；
S6、AOI检测，图形显影、蚀刻、退膜后AOI根据生产信息检测对应PCB板后，将检测资料存储在服务器与生产信息相同位置并形成对应的第二二维码或第二条形码对应的编码；AOI检测正常作业后输出PCB板对应的检测资料，并对检测资料按照第二二维码或第二条形码对应的PCB板的型号、批次号及流水号进行编码，以编码设定为检测资料名称，并存储在服务器上指定路径的文件1中，使检测资料与检测的PCB板一一对应；
S7.打印第二二维码，PCB板经过连线AOI检测后，按照检测先后顺序一一进入连线的二维码打印设备，将每一片PCB板AOI检测不同的流水号的第二二维码打印在PCB板板边预设位置；第二二维码或第二条形码打印区域要是AOI检测设备可以抓取的区域；
S8、采用VSR检修机判断不良品PCB板无法检修后，则将不良品PCB板记录为具有报废单元的不良品PCB板，并在报废单元的固定区域内打上报废专用标识，并使用AOI对PCB板进行重新检测并将具有报废单元的不良品PCB板实际图形资料存储在服务器的文件1中；
S9、前处理，采用超粗化+防渗的方式对PCB板表面进行处理；防渗透处理有效控制阻焊油墨渗透；
S10、确定具有报废单元的不良品PCB板阻焊打印方法；
S11、喷墨打印，采用喷墨打印机通过识别第二二维码或第二条形码获取第一阻焊打印程序并在PCB板的预设位置完成喷墨打印；采用在常温（25℃）下粘度为15-25mPa.s，表面张力为30N/m-40mN/m的专用阻焊打印油墨；
S12、后固化，采用与喷墨打印机连线的隧道炉正常烘烤后固化，固化参数：150±5℃/60min。
这样，一种PCB板喷墨打印阻焊的方法的有益效果为：
1、通过对连线AOI检测所获的PCB板的实际线路图形检测资料和连线二维码打印机对检测后的PCB板打印特定第二二维码或第二条形码，使得PCB板与AOI检测资料一一对应，阻焊打印程序以PCB板AOI检测输出的实际图形信息为参照，对应设计筑坝打印图形和非筑坝区域阻焊打印图形，通过计算机软件参照筑坝打印图形和非筑坝区域阻焊打印图形分别生成筑坝打印程序和非筑坝区域阻焊打印程序，筑坝打印程序在前，非筑坝区域阻焊打印程序在后合并成一个阻焊打印程序，再通过喷墨阻焊打印机高清定位摄像头，扫描待喷墨打印阻焊的产品上的第二二维码或第二条形码，自动调取该PCB板对应的阻焊打印程序，导入喷墨阻焊打印机***中进行喷墨打印阻焊生产，采用上述技术方案，可以有效避免采用固定设计阻焊打印程序，未考虑PCB板生产实际图形差异、涨缩等问题，导致喷墨打印阻焊存在阻焊开窗存在偏移或偏大或偏小的问题，影响客户端的器件焊接质量，以及PCB板实际线路和设计线宽存在差异，导致喷墨打印阻焊存在线边发红的不良问题，大幅度提高了喷墨打印阻焊开窗的精度。
2、通过对良品PCB板、检修良品PCB板、具有报废单元的不良品PCB板进行区隔，再扫描具有报废单元的不良品PCB板上对应的第二二维码或第二条形码调取该具有报废单元的不良品PCB板检测资料，调取相应具有报废单元的不良品PCB板的AOI检测资料，获取具有报废单元的不良品PCB板第二实际图形信息，屏蔽掉报废单元的第三实际图形信息，生成不含报废单元的第四实际图形信息，以第四实际图形信息为参照对应设计第二筑坝打印图形和第二非筑坝区域阻焊打印图形，通过计算机软件参照第二筑坝打印图形和第二非筑坝区域阻焊打印图形分别生成第二筑坝打印程序和第二非筑坝区域阻焊打印程序，第二筑坝打印程序在前，第二非筑坝区域阻焊打印程序在后合并成一个第二阻焊打印程序进行喷墨打印阻焊，可以有效避开产品报废的部分单元进行喷墨打印阻焊，有效节省了喷墨打印阻焊油墨的使用，降低了产品生产的成本。
3.采用扫码获取PCB板信息，自动处理进行产品喷墨打印程序定制化设计，自动读取及导入产品喷墨打印程序，缩短了喷墨打印阻焊调取产品喷墨打印程序的时间，提高产品喷墨打印阻焊生产效率，避免人工调取产品喷墨打印程序容易出现错误，导致喷墨打印阻焊的质量问题。
在其中一个实施例中，在S10中，良品PCB板或检修良品PCB板阻焊打印方法；
S41、通过访问服务器上预设位置获取检测资料对应的PCB板的第一实际图形信息；
S42、按照第一实际图形信息生成对应PCB板的第一筑坝打印图像；
S43、调取良品PCB板阻焊层图像与第一筑坝打印图像进行叠加，删除叠加区域，生成第一非筑坝区阻焊打印图像；
S44、分别抓取第一筑坝打印图像和第一非筑坝区阻焊打印图像；
S45、分别生成第一筑坝打印程序和第一非筑坝区阻焊打印程序；
S46、按照第一筑坝打印程序在前，第一非筑坝区阻焊打印程序在后的顺序合并成第一阻焊打印程序；
S47、使第一阻焊打印程序的名称与检测资料名称一致并存储在服务器的预设位置。
良品PCB板的第一实际图形信息为图形显影、蚀刻、退膜后通过AOI检测PCB板并形成检测资料中的良品PCB板实际图形资料；检修良品PCB板的第一实际图形信息为检修后的PCB板使用AOI对检修后的PCB板进行重新检测并获取的检修良品PCB板实际图形资料。通过扫描良品PCB板或检修良品PCB板上对应的第二二维码或第二条形码访问服务器上指定路径的文件1，抓取检测资料名称，获取检测资料上对应检测良品PCB板或检修良品PCB板的第一实际图形信息，按照第一实际图形信息生成对应良品PCB板或检修良品PCB板的第一筑坝打印图像；调取良品PCB板或检修良品PCB板阻焊层图像与第一筑坝打印图像进行叠加，删除叠加区域，生成第一非筑坝区阻焊打印图像；通过计算机软件，分别抓取第一筑坝打印图像和第一非筑坝区阻焊打印图像，分别生成第一筑坝打印程序和第一非筑坝区阻焊打印程序，按照第一筑坝打印程序在前，第一非筑坝区阻焊打印程序在后的顺序合并成第一阻焊打印程序，第一阻焊打印程序的名称与良品PCB板或检修良品PCB板的检测资料名称一致，存储在服务器的指定路径的文件2中。
在其中一个实施例中，所述具有报废单元的不良品PCB板阻焊打印方法为：
S61、通过访问服务器上预设位置获取检测资料对应的PCB板的第二实际图形信息；
S62、删除第二实际图形信息上报废单元的第三实际图形信息；
S63、生成没有报废单元的第四实际图形信息；
S64、按照第四实际图形信息生成对应PCB板的第二筑坝打印图像；
S65、调取检修良品PCB板阻焊层图像与第二筑坝打印图像进行叠加，删除叠加区域，生成第二非筑坝区阻焊打印图像；
S66、分别抓取第二筑坝打印图像和第二非筑坝区阻焊打印图像；
S67、分别生成第二筑坝打印程序和第二非筑坝区阻焊打印程序；
S68、按照第二筑坝打印程序在前，第二非筑坝区阻焊打印程序在后的顺序合并成第二阻焊打印程序；
S69、使第二阻焊打印程序的名称与检测资料名称一致并存储在服务器的预设位置。
第二实际图形信息为图形显影、蚀刻、退膜后通过AOI检测PCB板并形成检测资料中的不良品PCB板实际图形资料中具有报废单元的不良品PCB板的实际图形资料。
通过扫描PCB板上对应第二二维码或第二条形码访问服务器上指定路径的文件1，抓取检测资料名称，获取检测资料上对应检测产品的第二实际图形信息，删除该产品报废单位的第三实际图形信息，生成没有报废单元的第四实际图形信息，按照第四实际图形信息生成对应PCB板的第二筑坝打印图像；调取具有报废单元的不良品PCB板阻焊层图像与第二筑坝打印图像进行叠加，删除叠加区域，生成第二非筑坝区阻焊打印图像；通过计算机软件，分别抓取第二筑坝打印图像和第二非筑坝区阻焊打印图像，分别生成第二筑坝打印程序和第二非筑坝区阻焊打印程序，按照第二筑坝打印程序在前，第二非筑坝区阻焊打印程序在后的顺序合并成第二阻焊打印程序，第二阻焊打印程序的名称与检测资料名称一致，存储在服务器的指定路径的文件2中。
例如，图形显影、蚀刻后AOI检测对应PCB板后将生成了检测资料，此时的检测资料中包括第二实际图形资料，第二实际图形信息就是检测后的实际图形资料，如果此时根据PCB板检测后的结果为不可以检修的不良品中具有报废单元的不良品PCB板，例如，现在的PCB板通常由多块板拼板而成，其中的一块小拼板损坏，那么就将这块损坏的小拼板标记为报废单元，报废单元就是第三实际图形信息，那将报废单元删除，就形成了第四实际图形信息，再将第四实际图形信息进行进一步地操作，就可以得出第二阻焊打印程序。这样，可以有效避开产品报废的部分单元进行喷墨打印阻焊，有效节省了喷墨打印阻焊油墨的使用，降低了产品生产的成本。
进一步地，筑坝打印程序含线路筑坝设计和阻焊开窗筑坝设计，线路筑坝设计与线路图形两侧边缘相切；阻焊开窗筑坝设计与阻焊开窗位图形的相切；筑坝宽度设计可根据阻焊打印油墨的特性和阻焊厚度要求设计，筑坝宽度50μm至100μm之间；非筑坝区阻焊设计为产品阻焊层图像挖去筑坝阻焊图形。
在其中一个实施例中，在S11中，喷墨打印的方法为：
S81、采用阻焊喷墨打印机自带的高清CCD摄像头抓取PCB板上的第二二维码或第二条形码；
S82、识别出PCB板对应的型号、批次和AOI检测的流水号，并抓取服务器的预设位置中的文件的对应编码的第一阻焊打印程序，导入阻焊喷墨打印机***；
S83、抓取PCB板上的定位孔或图形做定位，按照对应编码的第一阻焊打印程序进行喷墨打印阻焊，第一阻焊打印程序结束后，即完成阻焊打印生产。
喷墨打印，采用在常温（25℃）下粘度为15Pa.s-25mPa.s，表面张力为30N/m-40mN/m的专用阻焊打印油墨进行喷墨打印。采用波长为395nm LED灯，能量参数为100 mJ/cm2-300mJ/cm2或采用汞灯，能量参数为1000 mJ/cm2-1500mJ/cm2,在阻焊打印后实时进行光照，实现与打印的阻焊同步固化。
筑坝打印，含线路筑坝和开窗筑坝，开窗筑坝是指在阻焊开窗区域周围先用阻焊打印方式筑起一道阻焊堤坝，避免因阻焊油墨流动性，而流入阻焊开窗区域，形成对阻焊开窗区域的保护；线路筑坝是指在线路两侧先用阻焊打印方式筑起一道阻焊堤坝，避免因阻焊油墨流动性，线路边缘油墨流失，线路边缘油墨过薄，出现线路边缘发红问题；非筑坝区域，指除筑坝区外的其他阻焊区域。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种PCB板喷墨打印阻焊的方法，其特征在于：包括
S1、产品编码设计，将PCB板型号和流程卡批次号转化为第一二维码或第一条形码；
S2、添加第一二维码或第一条形码，在流程卡上添加所述第一二维码或第一条形码，并将流程卡与相应批次、型号的PCB板相对应；
S3、前流程制作，流程卡随相应批次的PCB板的生产流程同步流转；
S4、图形显影前扫码识别产品信息，在显影前，使用扫码设备识别待生产批次的PCB板的流程卡上的第一二维码或第一条形码，并获取PCB板的生产信息后与AOI同步生产信息；
S5、生成第二二维码或第二条形码，利用二维码打印设备的赋码***在所述第一二维码或第一条形码基础上生成带有每一片PCB板AOI检测后的不同的流水号的第二二维码或第二条形码；
S6、AOI检测，图形显影、蚀刻、退膜后连线AOI根据生产信息检测对应PCB板后，将检测资料存储在服务器与生产信息相同位置并形成与对应的第二二维码或第二条形码对应的编码；
S7、打印第二二维码或第二条形码，PCB板经过连线AOI检测后，按照检测先后顺序一一进入连线的二维码打印设备，将每一片PCB板AOI检测不同的流水号的第二二维码打印在PCB板板边预设位置；
S8、PCB板品质判断，根据AOI检测结果判断被检测的PCB板是否为不良品，否则进行下一步骤；
S9、前处理，采用超粗化+防渗的方式对PCB板表面进行处理；
S10、确定良品PCB板阻焊打印方法；
S11、喷墨打印，采用阻焊喷墨打印机通过识别第二二维码或第二条形码获取第一阻焊打印程序并在PCB板的预设位置完成喷墨打印；
S12、后固化，采用与阻焊喷墨打印机连线的隧道炉正常烘烤后固化；
在S6中，所述AOI检测的检测方法为：
S21、通过AOI检测PCB板并形成检测资料，所述检测资料包括良品PCB板实际图形资料和不良品PCB板实际图形资料；
S22、对检测资料按照第二二维码或第二条形码对应的产品型号、批次号及流水号进行编码；
S23、将检测资料存储在服务器的预设位置并以编码进行命名；
S24、使检测资料与被检测PCB板、第二二维码或第二条形码相互对应；
在S10中，良品PCB板或检修良品PCB板阻焊打印方法；
S41、通过访问服务器上预设位置获取检测资料对应的PCB板的第一实际图形信息；
S42、按照第一实际图形信息生成对应PCB板的第一筑坝打印图像；
S43、调取良品PCB板或检修良品PCB板阻焊层图像与第一筑坝打印图像进行叠加，删除叠加区域，生成第一非筑坝区阻焊打印图像；
S44、分别抓取第一筑坝打印图像和第一非筑坝区阻焊打印图像；
S45、分别生成第一筑坝打印程序和第一非筑坝区阻焊打印程序；
S46、按照第一筑坝打印程序在前，第一非筑坝区阻焊打印程序在后的顺序合并成第一阻焊打印程序；
S47、使第一阻焊打印程序的名称与检测资料名称一致并存储在服务器的预设位置。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板喷墨打印阻焊的方法，其特征在于：
采用VSR检修机判断不良品PCB板是否可以检修，是则，将检修后的PCB板记录为检修良品，并使用AOI对PCB板进行重新检测并将检修良品PCB板实际图形资料存储在服务器的对应位置上。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板喷墨打印阻焊的方法，其特征在于：
采用VSR检修机判断不良品PCB板无法检修后，则将不良品PCB板记录为具有报废单元的不良品PCB板，并在报废单元的固定区域内打上报废专用标识，并使用AOI对PCB板进行重新检测并将具有报废单元的不良品PCB板实际图形资料存储在服务器的对应位置上。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板喷墨打印阻焊的方法，其特征在于：
所述具有报废单元的不良品PCB板阻焊打印方法为：
S61、通过访问服务器上预设位置获取检测资料对应的PCB板的第二实际图形信息；
S62、删除第二实际图形信息上报废单元的第三实际图形信息；
S63、生成没有报废单元的第四实际图形信息；
S64、按照第四实际图形信息生成对应PCB板的第二筑坝打印图像；
S65、调取具有报废单元的不良品PCB板阻焊层图像与第二筑坝打印图像进行叠加，删除叠加区域，生成第二非筑坝区阻焊打印图像；
S66、分别抓取第二筑坝打印图像和第二非筑坝区阻焊打印图像；
S67、分别生成第二筑坝打印程序和第二非筑坝区阻焊打印程序；
S68、按照第二筑坝打印程序在前，第二非筑坝区阻焊打印程序在后的顺序合并成第二阻焊打印程序；
S69、使第二阻焊打印程序的名称与检测资料名称一致并存储在服务器的预设位置。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板喷墨打印阻焊的方法，其特征在于：所述检测资料至少包含对应检测PCB板的线宽、焊盘尺寸、涨缩、图形位置等实际图形信息。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板喷墨打印阻焊的方法，其特征在于：
在S11中，喷墨打印的方法为：
S81、采用阻焊喷墨打印机自带的高清CCD摄像头抓取PCB板上的第二二维码或第二条形码；
S82、识别出PCB板对应的型号、批次和AOI检测的流水号，并抓取服务器的预设位置中的文件的对应编码的第一阻焊打印程序，导入阻焊喷墨打印机***；
S83、抓取PCB板上的定位孔或图形做定位，按照对应编码的第一阻焊打印程序进行喷墨打印阻焊，第一阻焊打印程序结束后，即完成阻焊打印生产。
7.根据权利要求1所述的一种PCB板喷墨打印阻焊的方法，其特征在于：筑坝打印程序包括线路筑坝设计和阻焊开窗筑坝设计，线路筑坝设计与线路图形两侧边缘相切，阻焊开窗筑坝设计与阻焊开窗图形相切。
8.根据权利要求1所述的一种PCB板喷墨打印阻焊的方法，其特征在于：筑坝宽度设计可根据阻焊打印油墨的特性和阻焊厚度要求设计，筑坝宽度为100μm至300μm之间。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201039703A (en) * | 2009-04-16 | 2010-11-01 | Unimicron Technology Corp | Quality control and inspection process flow for printed circuit board manufacturing |
| JP2010272692A (ja) * | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Dainippon Printing Co Ltd | プリント配線基板の製造情報管理方法、プリント配線基板の製造情報管理システム |
| WO2013001594A1 (ja) * | 2011-06-27 | 2013-01-03 | Ｗｉｔ株式会社 | 電子基板の検査管理方法、検査管理装置および目視検査装置 |
| CN107509317A (zh) * | 2017-08-02 | 2017-12-22 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种pcb防焊处理方法及pcb板 |
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|---|---|---|---|---|
| CN107944517B (zh) * | 2017-12-13 | 2020-06-05 | 广东正业科技股份有限公司 | 一种产品全流程品质追溯方法 |
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Patent Citations (5)
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|---|---|---|---|---|
| TW201039703A (en) * | 2009-04-16 | 2010-11-01 | Unimicron Technology Corp | Quality control and inspection process flow for printed circuit board manufacturing |
| JP2010272692A (ja) * | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Dainippon Printing Co Ltd | プリント配線基板の製造情報管理方法、プリント配線基板の製造情報管理システム |
| WO2013001594A1 (ja) * | 2011-06-27 | 2013-01-03 | Ｗｉｔ株式会社 | 電子基板の検査管理方法、検査管理装置および目視検査装置 |
| CN107509317A (zh) * | 2017-08-02 | 2017-12-22 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种pcb防焊处理方法及pcb板 |
| CN113573506A (zh) * | 2021-06-09 | 2021-10-29 | 深圳市升达康科技有限公司 | Pcb的生产工艺及pcb线路板 |
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