CN111385982A - 一种多层pcb线路板层压结构改进方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多层PCB线路板层压结构改进方法，在芯板制作时采用曝光机机负片菲林对芯板线路进行曝光，相较于使用曝光机和正片菲林对PCB线路板进行曝光操作，减少了芯板线路镀锡工序，工序更为简便，减少了制作时长，相应的减少了制作成本，后续层压时通过微蚀减薄将芯板铜厚控制为半盎司，经最终试验，芯板铜厚为半盎司时，层压后的多层线路板的良率有明显改善，且在芯板制作时，已优先钻出板边定位孔，为后续钻通孔时提供了良好的定位，可精确钻出通孔以保证后续芯板与PCB板连接固定形成多层PCB线路板。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种多层PCB线路板层压结构改进方法。
背景技术
在标准的多层PCB线路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔以及孔内金属化的制程，来达到各层线路的内部连结功能，连接表层和内层而不贯通整板的导通孔即线路板的盲孔，现有技术中，对于多层线路板的盲孔层芯板的制作中，在曝光显影过程中，通常是采用曝光机和正片菲林对线路板线路进行曝光后显影，再通过蚀刻将线路板线路蚀刻出来，而采用正片菲林对线路板进行曝光需要对线路板的线路进行镀锡操作以保护线路图形不会在后续蚀刻时被蚀刻，工序复杂，增长了制作时长，相应的增加了制作成本，且采用正片菲林对线路进行曝光后的芯板的盲孔层良率无法保证，导致后续层压后的多层线路板报废率增加。
发明内容
为了填补现有技术的空白，本发明提供一种多层PCB线路板层压结构改进方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种多层PCB线路板层压结构改进方法，包括以下步骤：
首先进行芯板制作：A、开料：使用开料机将板料裁切成工程设计的Pnl尺寸；
B、钻孔：在芯板上钻出盲孔以及板边定位孔；
C、沉铜加厚：通过沉铜板电线进行沉铜加厚；
D、化学清洗：在化学清洗线将芯板清洗干净；
E、线路曝光：在芯板表面贴上干膜后使用曝光机及负片菲林进行线路曝光；
F、蚀刻：线路曝光后的芯板通过插架转移至蚀刻工序，通过蚀刻机对芯板进行蚀刻处理；
G、检验：蚀刻后的线路板使用胶框将芯板转移至AOI工序，通过AOI扫描机对芯板线路进行扫描检测。
然后进行层压：a、层压前棕化：层压芯板前对芯板进行棕化处理；
b、层压芯板：通过压机利用施压加热法将PP中的树脂由半固化状态转换成液态将芯板粘结在一起并进行固化完成各芯板的压合；
c、去棕化：通过去棕化线将板面棕化层去除；
d、 微蚀减薄：通过微蚀减薄机将板面铜厚减薄到半盎司；
e、检验并钻孔：检测铜厚是否已减薄至半盎司，将铜厚减薄至半盎司的芯板输送至钻孔工序，通过所述板边定位孔定位钻出通孔，通过所述通孔将层压后的芯板与PCB板固定形成多层PCB线路板。
作为上述方案的改进，在所述步骤B中，通过数控钻机在所述PCB板上钻出所述板边定位孔，再通过打销钉定位所述板边定位孔，以所述板边定位孔为定位基准钻出所述盲孔。
作为上述方案的改进，在所述步骤C中，沉铜加厚时，单孔铜厚单点最小12um，单孔铜厚单点平均15um。
作为上述方案的改进，在所述步骤E中，曝光后使用显影机将芯板线路显影出来，并将附着于芯板线路上未硬化的干膜洗掉。
作为上述方案的改进，将处理完未硬化干膜后的芯板通过插架转移至外线检验工序，通过目视及10倍镜检查芯板线路有无曝光异常或偏位异常或其它异常情况。
作为上述方案的改进，在所述步骤F中，将检验合格的芯板通过插架转移至蚀刻线，蚀刻出芯板线路图形。
作为上述方案的改进，蚀刻所使用的是酸性蚀刻药液。
作为上述方案的改进，在所述步骤b中，所述PP为PP1080。
作为上述方案的改进，在所述步骤e中，多层PCB线路板的L1-L2层芯板板厚以及L5-L6层芯板板厚为0.145mm，多层PCB线路板的L1-L2层芯板铜厚以及L5-L6层芯板铜厚为H/Hoz。
作为上述方案的改进，在所述步骤e中，多层PCB线路板的L3-L4层PCB板板厚为0.17mm，铜厚为1/1oz。
本发明的有益效果是：本发明在芯板制作时采用负片流程工艺，在对芯板进行曝光操作时，使用曝光机和负片菲林对芯板进行曝光操作，相较于使用曝光机和正片菲林对PCB线路板进行曝光操作，减少了芯板线路镀锡工序，工序更为简便，减少了制作时长，相应的减少了制作成本，后续层压时通过微蚀减薄将芯板铜厚控制为半盎司，经最终试验，芯板铜厚为半盎司时，层压后的多层线路板的良率有明显改善，且在芯板制作时，已优先钻出板边定位孔，为后续钻通孔时提供了良好的定位，可精确钻出通孔以保证后续芯板与PCB板连接固定形成多层PCB线路板。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合实施例来详细说明本发明。
本发明涉及一种多层PCB线路板层压结构改进方法，下面对本发明的优选实施例作进一步详细说明。
一种多层PCB线路板层压结构改进方法，包括以下步骤：
芯板制作：使用开料机将板料裁切成工程设计的Pnl尺寸，使用“W”型周转车将芯板转到沉钻孔工序，通过数控钻机在所述PCB板上钻出板边定位孔，再通过打销钉定位板边定位孔，以板边定位孔为定位基准钻出所述盲孔；使用“W”型周转车将芯板转到沉铜加厚工序，通过沉铜板电线进行沉铜加厚，单孔铜厚单点优选最小12um，单孔铜厚单点优选平均15um；完成后使用胶框将芯板转移到化学清洗工序，使用化学清洗线将芯板清洗干净后转移到外线工序；使用贴膜机在芯板表面贴上一层干膜，然后使用曝光机及线路菲林（负片菲林）进行线路曝光，曝光后使用显影机将芯板显影出来，并将附着于芯板线路上未硬化的干膜洗掉，清洗完干膜后将芯板插架转移到外线检验工序，通过目视及10倍镜检查板面无曝光不良、偏位异常后，插架转移到蚀刻工序；通过蚀刻机将芯板线路蚀刻出来；蚀刻完成后使用胶框将芯板转移到AOI工序，使用AOI扫描机对线路进行扫描检测，检测出芯板上缺陷，并自动标示出缺陷出供维修人员调整以及后续技术上的改进。注：Pnl为panel的缩写，表示一大块/片PCB，一般实际上线打件的叫做拼板 也就是step板，而一块panel板上会排上好几块step板，这个pnl是实际pcb厂在制作pcb时的作业板。“W”型周转车为PCB加工领域常用的流水线转运工作台。AOI（Automated Optical Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测。
作为可选的实施方式，在步骤E中，贴干膜可以采用往复前进的贴膜方式，即贴膜一段距离L，再返回2/5L的距离，再前进贴膜距离L，依次重复，直至贴膜完成，还可以同时设置有压紧辊或者压紧滚轮进行压紧，采用该方式有利于贴出层次、厚度不一的干膜，在后续曝光显影中有利于对PCB板进行分区标记，同时也提高了检查曝光不良、偏位异常的准确性，对后续干膜的硬化和揭下均有利，本技术手段为针对复杂PCB板，比如色彩不均或者结构复杂的PCB板的可选的方案。
作为优选，蚀刻所使用的是酸性蚀刻药液。
通过上述流程工艺制作出多层PCB线路板层压结构中的芯板，由此流程工艺制作出的芯板盲孔良率相较于传统的采用正片菲林进行线路曝光的芯板盲孔良率有显著提升，从而保证了后续层压后的多层PCB线路板的良率。
芯板制作完成后，需将其进行层压操作，层压操作的具体步骤为:
层压前棕化：层压芯板前对芯板进行棕化处理；
层压芯板：通过压机利用施压加热法将PP中的树脂由半固化状态转换成液态将芯板粘结在一起并进行固化完成各芯板的压合；
去棕化：通过去棕化线将板面棕化层去除；
微蚀减薄：通过微蚀减薄机将板面铜厚减薄到半盎司；
检验并钻孔：检测铜厚是否已减薄至半盎司，将铜厚减薄至半盎司的芯板输送至钻孔工序，通过所述板边定位孔定位钻出通孔。
制作多层PCB线路板：在PCB板（普通板）相对于所述芯板通孔位置钻出相对应的通孔，通过通孔将层压后的芯板与PCB板固定形成多层PCB线路板。
作为优选，所述PP为PP1080。
考虑到板厚铜厚即加工公差，作为优选，多层PCB线路板的L1-L2层芯板板厚以及L5-L6层芯板板厚为0.145mm，多层PCB线路板的L1-L2层芯板铜厚以及L5-L6层芯板铜厚为H/Hoz。
作为优选，多层PCB线路板的L3-L4层PCB板板厚为0.17mm，铜厚为1/1oz。
作为优选，所述L1-L2层芯板与L3-L4层PCB板之间层压有所述PP1080，所述L3-L4层PCB板与L5-L6层芯板之间层压有所述PP1080。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，但本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围内。
Claims (10)
1.一种多层PCB线路板层压结构改进方法，其特征在于包括以下步骤：
首先进行芯板制作：A、开料：使用开料机将板料裁切成工程设计的Pnl尺寸；
B、钻孔：在芯板上钻出板边定位孔以及盲孔；
C、沉铜加厚：通过沉铜板电线进行沉铜加厚；
D、化学清洗：在化学清洗线将芯板清洗干净；
E、线路曝光：在芯板表面贴上干膜后使用曝光机及负片菲林进行线路曝光；
F、蚀刻：线路曝光后的芯板通过插架转移至蚀刻工序，通过蚀刻机对芯板进行蚀刻处理；
G、检验：蚀刻后的线路板使用胶框将芯板转移至AOI工序，通过AOI扫描机对芯板线路进行扫描检测；
然后进行层压：a、层压前棕化：层压芯板前对芯板进行棕化处理；
b、层压芯板：通过压机利用施压加热法将PP中的树脂由半固化状态转换成液态将芯板粘结在一起并进行固化完成各芯板的压合；
c、去棕化：通过去棕化线将板面棕化层去除；
d、微蚀减薄：通过微蚀减薄机将板面铜厚减薄到半盎司；
e、检验并钻孔：检测铜厚是否已减薄至半盎司，将铜厚减薄至半盎司的芯板输送至钻孔工序，通过所述板边定位孔定位钻出通孔，通过所述通孔将层压后的芯板与PCB板固定形成多层PCB线路板。
2.根据权利要求1所述的一种多层PCB线路板层压结构改进方法，其特征在于：在所述步骤B中，通过数控钻机在所述PCB板上钻出所述板边定位孔，再通过打销钉定位所述板边定位孔，以所述板边定位孔为定位基准钻出所述盲孔。
3.根据权利要求1所述的一种多层PCB线路板层压结构改进方法，其特征在于：在所述步骤C中，沉铜加厚时，单孔铜厚单点最小12um，单孔铜厚单点平均15um。
4.根据权利要求1所述的一种多层PCB线路板层压结构改进方法，其特征在于：在所述步骤E中，曝光后使用显影机将芯板线路显影出来，并将附着于芯板线路上未硬化的干膜洗掉。
5.根据权利要求4所述的一种多层PCB线路板层压结构改进方法，其特征在于：将处理完未硬化干膜后的芯板通过插架转移至外线检验工序，通过目视及10倍镜检查芯板线路有无曝光异常或偏位异常或其它异常情况。
6.根据权利要求1所述的一种多层PCB线路板层压结构改进方法，其特征在于：在所述步骤F中，将检验合格的芯板通过插架转移至蚀刻线，蚀刻出芯板线路图形。
7.根据权利要求6所述的一种多层PCB线路板层压结构改进方法，其特征在于：蚀刻所使用的是酸性蚀刻药液。
8.根据权利要求1所述的一种多层PCB线路板层压结构改进方法，其特征在于：在所述步骤b中，所述PP为PP1080。
9.根据权利要求1所述的一种多层PCB线路板层压结构改进方法，其特征在于：在所述步骤e中，多层PCB线路板的L1-L2层芯板板厚以及L5-L6层芯板板厚为0.145mm，多层PCB线路板的L1-L2层芯板铜厚以及L5-L6层芯板铜厚为H/Hoz。
10.根据权利要求1所述的一种多层PCB线路板层压结构改进方法，其特征在于：在所述步骤e中，多层PCB线路板的L3-L4层PCB板板厚为0.17mm，铜厚为1/1oz。
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|---|---|---|---|---|
| CN114727518A (zh) * | 2022-04-22 | 2022-07-08 | 广德通灵电子有限公司 | 一种具有高线路对位精度的四层电路板制作工艺 |
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