CN114089604B - 一种阵列图形绘制方法及*** - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 9
- 238000009877 rendering Methods 0.000 claims description 5
- 238000012795 verification Methods 0.000 claims description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 4
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 abstract description 9
- 238000013519 translation Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
- G03F7/2053—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a laser
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70383—Direct write, i.e. pattern is written directly without the use of a mask by one or multiple beams
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70508—Data handling in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. handling pattern data for addressable masks or data transfer to or from different components within the exposure apparatus
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Abstract
本发明涉及一种阵列图形绘制方法,属于光刻技术领域,它解决了现有技术中图形绘制速度慢的问题。本阵列图形绘制方法,包含如下步骤,S1;读取矢量图文件;S2、将矢量图文件二值化;S3、提取图形中的轮廓;S4、将提取的轮廓与模板库中的轮廓进行匹配;S5、将匹配后的模板进行单元分组并记录各单元位置;S6、对单元分组图形进行精细化绘制;S7、将精细化绘制后的单元分组图形填充至步骤S5中记录的对应位置。本发明通过对矢量图进行处理,实现矢量图中单元阵列图形的提取,并对单元分组图形进行精细化绘制后,通过平移填充的方式恢复成光刻机可识别的位图,供光刻机曝光,利用本方法可大大节约绘图时间。
Description
技术领域
本发明属于光刻技术领域,涉及一种基于光刻定位时图形的识别定位方法及***,特别涉及一种高精度失焦图形的识别定位方法及***。
背景技术
激光直接成像技术(Laser direct imaging,LDI),是利用CAM工作站输出的数据直接驱动激光直接成像装置,并在涂覆有光致抗蚀剂的电路板基底上进行图形成像(类似于激光光绘机在聚酯基底片上进行的图形成像),接着进行显影便得到所要去的图形了,然后再进行蚀刻、去膜(除去剩下的光致抗蚀剂),则得到在电路板所要求的铜导体图形了。显然,LDI不仅减少了底片制造和应用与保存维护等很多工序并使工艺简化的问题,而更重要的是消除了由于底片图形转移带来的PCB尺寸精度和误差问题。
在电路板制造中,对位问题包括单面对位、双面对位(side-to-side)和层间对位。如中国专利(公开号CN102262358A)公开的一种内层板双面对位装置和方法,其公开了内层板的对位方法,其公开了对位时通过图形采集装置采集对位点的方式实现双面对位。
在PCB字符打印机技术领域,Gerber文件是一种二维矢量图形文件格式,它是印刷线路板行业软件中用于描述印刷线路板图形的标准格式,例如:线路层、阻焊层、字符层、钻孔层等。数码打印机实现打印矢量的Gerber文件第一步就是将矢量图的文件格式解析转化为点阵的位图文件格式。而现有技术中Gerber文件转换成位图文件转换时间长,转换效率低下等问题严重影响着打印机的工作效率。并且由于多层打印需要采集不同层之间的对位数据,由于打印精度为微米级,因此PCB板安装时出现任何位置和角度的偏差都会影响打印精度,因此在每张板打印前都需要进行对位,即,每次打印必须将矢量图转化为位图,因此如何快速有效的将Gerber文件转换成位图文件是该领域的技术人员需要解决的问题。
发明内容
本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种针对阵列图形的高效率绘制方法。
为了实现创新本发明的目的可通过下列技术方案来实现:一种阵列图形绘制方法,包含如下步骤:
S1;读取矢量图文件;
S2、将矢量图文件二值化;
S3、提取图形中的轮廓;
S4、将提取的轮廓与模板库中的轮廓进行匹配;
S5、将匹配后的模板进行单元分组并记录各单元位置;
S6、对单元分组图形进行精细化绘制;
S7、将精细化绘制后的单元分组图形填充至步骤S5中记录的对应位置。
由于PCB板上的电路存在大量的重复图形,且很多具有明显的阵列特征,图形由多种不通过的单元构成,且个单元与单元之间有清晰的边界,单元之间互不交叠,因而采用本方法,可将矢量图先进行二值化后提取轮廓,再利用模板将轮廓匹配后实现各个轮廓之间的分组,分好组后,只需对组内单个单元进行精细化绘制,完成单个单元的绘制后,只需将该单元的图形复制到其他位置对应的单元内,因而可大大提高图形绘制速度。
在上述的一种阵列图形绘制方法中,所述的步骤S1中,读取的矢量图为Gerber文件。
本绘制方法还包括步骤S8,将步骤S4中未分组的图形精细化绘制,形成完整的位图文件。
对于PCB板上的待绘制图形,若步骤S3和S4中提取的轮廓为非模板轮廓,则判定为非常规阵列图形,此时该部分图形未进行单元分组,因而在绘制时只能对该部分图形进行单独的精细化绘制,以形成完整的绘图文件供光刻机打印。
本图形绘制方法还包括步骤S9获取对位数据,所述的步骤S9可与步骤S1-S8同步进行,或位于S1-S8中任意步骤之间。获取对位数据的目的在于PCB板上精确绘制电路图,由于PCB板装配时采用吸盘定位,存在位置、角度甚至扭曲等偏差,因而在打印时需先通过对位数据,确定打印位置后方法打印,该对位数据可通过摄像头识别PCB板上的若干个定位点来确定。
本图形绘制方法还包括实时对位监控,在图形绘制过程中,通过设置时钟模块,定期通过摄像头识别曝光图形,并传输至绘图模块中进行比对,以确保绘图过程同步,若识别的曝光图形与绘图模模板匹配,则曝光继续,若识别的曝光图形与绘图模板不匹配,则发出曝光异常信号。
本发明的另一目的在于提供一种阵列图形绘制***,包括:
矢量图读取模块,用于对矢量图进行识别;
二值化模块,用于将矢量图转化为对比度更高的图形,方便提取轮廓;
轮廓提取模块,将二值化的图形进行识别后提取清晰的轮廓,方便进行轮廓分组;
轮廓匹配模块,将提取的轮廓与模板库内的轮廓进行比对,识别出可进行分组的轮廓,并对分组的单元记录下其坐标,方便后续填充;
绘图模块,对经过单元分组的具体单元进行精细化绘制;
图形填充模块,将精细化绘制后的单元按照记录的坐标和数量填充至具***置,实现精细化绘制图形的阵列填充。
本***还包括图形校验模块,将图形填充完成后,进行校验,与矢量图识别的图形进行比对,针对未识别为单元分组进行阵列填充的图形进行绘制,以形成完整的绘制图形。
本***还包含对位模块,通过摄像头识别对位数据,利用该对位数据作为参考,进行图形绘制。
本***还包括实时监控模块,用于识别已曝光图形是否与设定绘制图形一致。
在上述的一种阵列图形绘制***中,所述的实时监控模块包括摄像头采集单元,时钟单元,比对单元,摄像头采集单元用于采集已曝光图形,时钟单元用于定时采集摄像头数据,比对单元用于将摄像头采集的已曝光图形与设定绘制图形对比,若识别的曝光图形与设定绘制图形匹配,则曝光继续,若识别的曝光图形与设定绘制图形不匹配,则发出曝光异常信号。
与现有技术相比,本发明通过对矢量图进行处理,实现矢量图中单元阵列图形的提取,并对单元分组图形进行精细化绘制后,通过平移填充的方式恢复成光刻机可识别的位图,供光刻机曝光,利用本方法可大大节约绘图时间,同时,本发明还利用实时监控***实现曝光图形的监测,当曝光图形与设定图形不同时可发出曝光异常信号,避免了曝光错误导致的时间浪费和物料浪费。
附图说明
图1是本发明矢量图的示意图;
图2是本发明矢量图的示意图;
图3是本发明的工作流程示意图;
图4是本发明的***原理框图。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例并结合附图,对本发明的技术方案作进一步的描述,但本发明并不限于这些实施例。
如图1和图2所示为常规PCB板上的电路图,由于PCB板上的电路存在大量的重复图形(如图1和图2的红框内所示),且很多具有明显的阵列特征,图形由多种不通过的单元构成,且个单元与单元之间有清晰的边界,单元之间互不交叠,因而本发明提供了一种针对阵列图形的高效率绘制方法。
如图3所示,该方法包含如下步骤:
S1;读取矢量图文件;
S2、将矢量图文件二值化;
S3、提取图形中的轮廓;
S4、将提取的轮廓与模板库中的轮廓进行匹配;
S5、将匹配后的模板进行单元分组并记录各单元位置;
S6、对单元分组图形进行精细化绘制;
S7、将精细化绘制后的单元分组图形填充至步骤S5中记录的对应位置。
采用本方法,可将矢量图先进行二值化后提取轮廓,再利用模板将轮廓匹配后实现各个轮廓之间的分组,分好组后,只需对组内单个单元进行精细化绘制,完成单个单元的绘制后,只需将该单元的图形复制到其他位置对应的单元内,因而可大大提高图形绘制速度。
所述的步骤S1中,读取的矢量图为Gerber文件。
本绘制方法还包括步骤S8,将步骤S4中未分组的图形精细化绘制,形成完整的位图文件,对于PCB板上的待绘制图形,若步骤S3和S4中提取的轮廓为非模板轮廓,则判定为非常规阵列图形,此时该部分图形未进行单元分组,因而在绘制时只能对该部分图形进行单独的精细化绘制,以形成完整的绘图文件供光刻机打印。
本图形绘制方法还包括步骤S9获取对位数据,所述的步骤S9可与步骤S1-S8同步进行,或位于S1-S8中任意步骤之间。获取对位数据的目的在于PCB板上精确绘制电路图,由于PCB板装配时采用吸盘定位,存在位置、角度甚至扭曲等偏差,因而在打印时需先通过对位数据,确定打印位置后方法打印,该对位数据可通过摄像头识别PCB板上的若干个定位点来确定。
为提高图形绘制的精度,本图形绘制方法还包括实时对位监控,在图形绘制过程中,通过设置时钟模块,定期通过摄像头识别曝光图形,并传输至绘图模块中进行比对,以确保绘图过程同步,若识别的曝光图形与绘图模模板匹配,则曝光继续,若识别的曝光图形与绘图模板不匹配,则发出曝光异常信号。
如图4所示为本发明提供的一种阵列图形绘制***,包括:
矢量图读取模块,用于对矢量图进行识别;
二值化模块,用于将矢量图转化为对比度更高的图形,方便提取轮廓;
轮廓提取模块,将二值化的图形进行识别后提取清晰的轮廓,方便进行轮廓分组;
轮廓匹配模块,将提取的轮廓与模板库内的轮廓进行比对,识别出可进行分组的轮廓,并对分组的单元记录下其坐标,方便后续填充;
绘图模块,对经过单元分组的具体单元进行精细化绘制;
图形填充模块,将精细化绘制后的单元按照记录的坐标和数量填充至具***置,实现精细化绘制图形的阵列填充。
本***还包括图形校验模块,将图形填充完成后,进行校验,与矢量图识别的图形进行比对,针对未识别为单元分组进行阵列填充的图形进行绘制,以形成完整的绘制图形。
本***还包含对位模块,通过摄像头识别对位数据,利用该对位数据作为参考,进行图形绘制。
本***还包括实时监控模块,用于识别已曝光图形是否与设定绘制图形一致。
所述的实时监控模块包括摄像头采集单元,时钟单元,比对单元,摄像头采集单元用于采集已曝光图形,时钟单元用于定时采集摄像头数据,比对单元用于将摄像头采集的已曝光图形与设定绘制图形对比,若识别的曝光图形与设定绘制图形匹配,则曝光继续,若识别的曝光图形与设定绘制图形不匹配,则发出曝光异常信号。
本发明通过对矢量图进行处理,实现矢量图中单元阵列图形的提取,并对单元分组图形进行精细化绘制后,通过平移填充的方式恢复成光刻机可识别的位图,供光刻机曝光,利用本方法可大大节约绘图时间,同时,本发明还利用实时监控***实现曝光图形的监测,当曝光图形与设定图形不同时可发出曝光异常信号,避免了曝光错误导致的时间浪费和物料浪费。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (8)
1.一种阵列图形绘制方法,包含如下步骤:
S1;读取矢量图文件;
S2、将矢量图文件二值化;
S3、提取图形中的轮廓;
S4、将提取的轮廓与模板库中的轮廓进行匹配;
S5、将匹配后的模板进行单元分组并记录各单元位置;
S6、对单元分组图形进行精细化绘制;
S7、将精细化绘制后的单元分组图形填充至步骤S5中记录的对应位置;
所述的步骤S1中,读取的矢量图为Gerber文件;
本绘制方法还包括步骤S8,将步骤S4中未分组的图形精细化绘制,形成完整的位图文件。
2.根据权利要求1所述的一种阵列图形绘制方法,其特征在于,本图形绘制方法还包括步骤S9获取对位数据,所述的步骤S9可与步骤S1-S8同步进行,或位于S1-S8中任意步骤之间。
3.根据权利要求1或2所述的一种阵列图形绘制方法,其特征在于,本图形绘制方法还包括实时对位监控,在图形绘制过程中,通过设置时钟模块,定期通过摄像头识别曝光图形,并传输至绘图模块中进行比对,以确保绘图过程同步,若识别的曝光图形与绘图模模板匹配,则曝光继续,若识别的曝光图形与绘图模板不匹配,则发出曝光异常信号。
4.一种阵列图形绘制***,包括:
矢量图读取模块,用于对矢量图进行识别;所述的矢量图为Gerber文件;
二值化模块,用于将矢量图转化为对比度更高的图形,方便提取轮廓;
轮廓提取模块,将二值化的图形进行识别后提取清晰的轮廓,方便进行轮廓分组;
轮廓匹配模块,将提取的轮廓与模板库内的轮廓进行比对,识别出可进行分组的轮廓,并对分组的单元记录下其坐标,方便后续填充;未分组的图形精细化绘制,形成完整的位图文件;
绘图模块,对经过单元分组的具体单元进行精细化绘制;
图形填充模块,将精细化绘制后的单元按照记录的坐标和数量填充至具***置,实现精细化绘制图形的阵列填充。
5.根据权利要求4所述的一种阵列图形绘制***,其特征在于,本***还包括图形校验模块,将图形填充完成后,进行校验,与矢量图识别的图形进行比对,针对未识别为单元分组进行阵列填充的图形进行绘制,以形成完整的绘制图形。
6.根据权利要求4或5所述的一种阵列图形绘制***,其特征在于,本***还包含对位模块,通过摄像头识别对位数据,利用该对位数据作为参考,进行图形绘制。
7.根据权利要求4或5所述的一种阵列图形绘制***,其特征在于,本***还包括实时监控模块,用于识别已曝光图形是否与设定绘制图形一致。
8.根据权利要求7所述的一种阵列图形绘制***,其特征在于,所述的实时监控模块包括摄像头采集单元,时钟单元,比对单元,摄像头采集单元用于采集已曝光图形,时钟单元用于定时采集摄像头数据,比对单元用于将摄像头采集的已曝光图形与设定绘制图形对比,若识别的曝光图形与设定绘制图形匹配,则曝光继续,若识别的曝光图形与设定绘制图形不匹配,则发出曝光异常信号。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111286402.9A CN114089604B (zh) | 2021-11-02 | 2021-11-02 | 一种阵列图形绘制方法及*** |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111286402.9A CN114089604B (zh) | 2021-11-02 | 2021-11-02 | 一种阵列图形绘制方法及*** |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114089604A CN114089604A (zh) | 2022-02-25 |
CN114089604B true CN114089604B (zh) | 2024-06-21 |
Family
ID=80298573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111286402.9A Active CN114089604B (zh) | 2021-11-02 | 2021-11-02 | 一种阵列图形绘制方法及*** |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114089604B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114862987A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-05 | 苏州天准科技股份有限公司 | 一种提高数据链路可靠性的方法 |
CN116011399B (zh) * | 2023-03-27 | 2023-06-13 | 深圳前海硬之城信息技术有限公司 | Pcb板图纸的生成方法、装置、设备及存储介质 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102841926A (zh) * | 2012-07-12 | 2012-12-26 | 南京师范大学 | 尺度适应的矢量数据集要素位图嵌入式编码方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4085204B2 (ja) * | 2003-09-05 | 2008-05-14 | 株式会社オーク製作所 | 描画用ベクタデータの処理方法及び描画装置 |
CN104240245B (zh) * | 2014-09-10 | 2017-06-27 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种将矢量图形转化成位图并进行自适应分割的方法 |
KR101761140B1 (ko) * | 2016-01-21 | 2017-07-25 | 이주성 | 이미지 도면화 방법 |
CN109710264B (zh) * | 2018-12-19 | 2022-06-14 | 森大(深圳)技术有限公司 | Gerber文件转化方法、***、设备及存储介质 |
-
2021
- 2021-11-02 CN CN202111286402.9A patent/CN114089604B/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102841926A (zh) * | 2012-07-12 | 2012-12-26 | 南京师范大学 | 尺度适应的矢量数据集要素位图嵌入式编码方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
基于图像处理的PCB在线前景提取方法;朱天奕;金国强;竺长安;;工业控制计算机;20180525(第05期);全文 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114089604A (zh) | 2022-02-25 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant |