JP2010272692A - プリント配線基板の製造情報管理方法、プリント配線基板の製造情報管理システム - Google Patents
プリント配線基板の製造情報管理方法、プリント配線基板の製造情報管理システム Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】パネル状基板10のパネル枠11にパネルICタグ12、シート状基板20のシート枠21にシートICタグ22、単位基板30を収納するトレイ40にトレイICタグ42を設け、パネル状基板10からシート状基板20を切り出す際に、パネルICタグ12に記録されていたパネル情報をシートICタグ22へ書き写し、シートICタグ22のシートタグIDをパネルICタグに書き写すこととした。また、シート状基板20から単位基板30を切り出す際に、単位基板30が収納されるトレイICタグ42のトレイタグIDをシートICタグ22へ、シートICタグに記録されていたシート情報をトレイICタグ42へ書き写すものとした。
【選択図】図1
Description
これに対して、上述のようなRFIDタグを用いた製造履歴等に関する情報を管理する管理システムは、情報の更新や追記が容易であるという利点を有しており、様々な分野で利用されており、プリント配線基板の製造工程においても使用されている(例えば、特許文献1)。
しかしながら、携帯電話等の小型製品に用いられるプリント配線基板は小型であるために、小型化されたICタグといえども実装するための面積を設けることは、設計上容易ではない。また、非常に多数のプリント配線基板にICタグを設けることになるため、コストや作業時間等の面からも現実的ではない。
さらに、このような方法では、プリント配線基板の製造以後の工程(例えば、基板への部材の実装工程や、製品への組み込み工程等)を、納入先等において別の管理システム等で管理する場合には、基板の製造工程で使用したICタグは不要となる。また、そもそも、製造履歴を管理するICタグを付けたまま製品化することは、好ましくない。そのため、プリント配線基板の出荷前等に、個々のICタグを回収する作業が必要になるという問題がある。
請求項1の発明は、第1の状態(10,20)から第2の状態(20,30)へ加工する加工工程(S111,S115)を有するプリント配線基板の製造工程における製造情報を管理するプリント配線基板の製造情報管理方法であって、前記第1の状態(10,20)は、書き込み可能なメモリを有する非接触通信可能な第1のICタグ(12,22)を備え、前記第2の状態(20,30)は、書き込み可能なメモリを有する非接触通信可能な第2のICタグ(22,42)を備えており、前記第1のICタグに記録されている第1情報を前記第2のICタグに書き込み、かつ、前記第2のICタグに記録されている第2情報を、前記第1のICタグに書き込む情報書き写し工程(S110,S114)を備えること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項2の発明は、請求項1に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記第1の状態(10,20)は、前記第2の状態である第2基板(20,30)を、第1保持枠(11,21)により複数保持している状態であり、前記第1のICタグは、前記第1保持枠に設けられていること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項3の発明は、請求項1又は請求項2に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記第2の状態(20)は、第3の状態である第3基板(30)を、第2保持枠(21)により複数保持している状態であり、前記第2のICタグ(22)は、前記第2保持枠に設けられていること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項4の発明は、請求項1又は請求項2に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記第2の状態(30)は、収納部材(40)に単位基板(30)が1つ以上収納された状態であり、前記第2のICタグ(42)は、前記収納部材に設けられていること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項6の発明は、請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記第1情報は、前記第1のICタグのユニークIDを含み、前記第2情報は、前記第2のICタグ(22,42)のユニークIDを含むこと、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項7の発明は、請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記加工工程(S111,S115)の前に、前記第1の状態の品質を検査する検査工程(S107,S108、S112,S113)を備え、前記第1情報は、前記第1のICタグ(12,22)のユニークIDと、前記第1の状態(10,20)の性能検査の検査結果に関する情報とを備えること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項8の発明は、請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記第1のICタグ(12,22)及び前記第2のICタグ(22,42)に記録される情報が、管理サーバ(S1)に記録されるサーバ記録工程を有すること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項10の発明は、請求項9に記載のプリント配線基板の製造情報管理システムにおいて、前記第1のICタグ(12,22)及び前記第2のICタグ(22,42)に記録される情報を記録する管理部(S1)を備えること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理システムである。
請求項11の発明は、請求項9又は請求項10に記載のプリント配線基板の製造情報管理システムにおいて、前記第1の状態(10,20)、前記第2の状態(20,30)の性能を検査する検査部(61,62,63,71,72)を備えること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理システムである。
(1)本発明によるプリント配線基板の製造情報管理方法は、第1のICタグに記録されている第1情報を第2のICタグに書き込み、かつ、第2のICタグに記録されている第2情報を、第1のICタグに書き込む情報書き写し工程を備えるので、第2の状態側からも第1の状態側からも、すなわち、製造工程における上流側からも下流側からも、プリント配線基板の製造情報を追跡することが可能となり、プリント配線基板の製造履歴等の製造に関する情報をICタグによって効率よく管理することができる。また、情報書き写し工程を備えることにより、ICタグによってプリント配線基板の製造情報を管理できるので、サーバを用意しなくとも情報管理を行うことができ、コスト低減を図ることができる。
なお、図1を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張している。
また、本明細書中に記載する各部材の寸法や個数等は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用してよい。
図1は、第1実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムを説明する図である。
本実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムは、ICタグ12,22,42と、このICタグ12,22,42と非接触通信可能なリーダライタ50(51〜53)と、光学検査装置60(61〜63)、電気的検査装置70(71,72)等と、CPU(Central Processing Unit 中央演算処理装置)80とを備えている。このプリント配線基板の製造方法管理システムは、プリント配線基板を製造し、所定の状態に加工して出荷するまでの製造履歴等の情報を管理するものである。
ICタグ12,22,42は、プリント配線基板の製造工程における各状態にそれぞれ設けられたRFIDタグであり、リーダライタ50と非接触通信によって情報の書き込みや読み出しが可能である。このICタグ12,22,42の詳細は、後述する。
リーダライタ50(51〜53)は、CPU80の指示により、各ICタグ12,22,42と非接触通信を行い、情報の書き込みや読み出し等を行う装置である。
電気的検査装置70(71,72)は、プリント配線基板の各状態において、所定の電気的な検査を行う検査部である。
CPU80は、光学検査装置60、電気的検査装置70、リーダライタ50等の動作を制御する制御部であり、光学検査装置60等の動作を制御するためのプログラム等を記憶するメモリ81を備えている。
また、単位基板30は、一例として、携帯電話に用いられるものであるとする。
図2は、パネル状基板、シート状基板、単位基板の各状態でのプリント配線基板、及び、ICタグを示す図である。
パネル状基板10は、略平板状であり、複数のシート状基板20と、このシート状基板20を保持するパネル枠11と、パネル枠11に設けられたパネルICタグ12等を有した第1の状態でのプリント配線基板である(図2(a)参照)。
1つのパネル状基板10内に形成される複数のシート状基板20は、同一仕様であって同一形態となっている。本実施形態では、図2に示すように、1枚のパネル状基板10には、15枚のシート状基板20が多面付けされた状態となっている。
パネル枠11は、複数のシート状基板20を同一平面上に一体に保持する部分であり、この部分には、製品等に使用されるプリント配線基板(単位基板30)は形成されない。また、パネル枠11には、所定の位置に、パネルICタグ12や、テスト領域13、パネル情報表示領域14等が設けられている。
パネルICタグ12は、例えば、特開2007−213514号公報に開示されるような多層基板型のICタグであり、図2(d)に示すように、絶縁基板101上に形成されたアンテナ部102と、アンテナ部102を介してリーダライタ50等と非接触通信を行い、所定のコマンドを実行するICチップ103とを備え、ICチップ103には、書き込み可能なメモリを有している。
このパネルICタグ12は、メモリの所定の領域に、そのパネルICタグ12に付されたユニークIDであるパネルタグID等を記録している。また、パネルICタグ12は、リーダライタ50等との非接触通信により、メモリの所定の領域に記録された情報の更新や、所定の領域への情報の追記が可能である。
また、パネルICタグ12のアンテナ部102やICチップ103が配置された絶縁基板101の表面は、耐熱性等を有するエポキシ樹脂やシリコーン等の封止樹脂104によって封止されており、アンテナ部及びICチップが外部に露出しない形態となっている。これは、プリント配線基板の製造工程において、パネルICタグ12が熱や衝撃等によって破損することを防止するためである。
このパネルICタグ12は、パネル枠11表面の所定の位置に、接着剤等により貼付されている。なお、パネルICタグ12を貼付する位置に、凹部を形成し、パネル枠11(パネル状基板10)の表面にパネルICタグが突出しないようにしてもよい。また、特開2008−258332号公報に記載されているように、基板製造工程で基板内層にICタグを配設してもよい。
本実施形態のように、絶縁層と配線パターン層とが積層された多層型のプリント配線基板では、各パターン形成層のパターン(回路)のエッチングにばらつきや、各パターン形成層間の位置ずれが、回路のショート等の不具合の原因となる。そこで、そのような位置ずれ等を検出するために、テスト領域13が設けられている。
このテスト領域13を用いて電気的な検査(例えば、インピーダンス等の特性値測定)を行うことにより、パネル状基板10の状態における単位基板30の信頼性等を評価することができる。
パネル情報表示領域14は、そのパネル状基板10を識別する識別番号やバーコード等が表示された領域である。
シート状基板20に設けられた複数の単位基板30は、同一仕様であって同一形態であり、シート枠21によって同一平面上に一体に保持されている。本実施形態のシート状基板20には、図2(b)に示すように、30個の単位基板30が形成されている。
シート枠21は、単位基板30を保持する部分であり、シートICタグ22と、シート情報表示領域23とが設けられている。
シートICタグ22は、リーダライタ50等と非接触通信可能なICタグであり、主としてシート状基板20に関する情報を管理する機能を有している。シートICタグは、アンテナ部とICチップとを有しており、ICチップは、書き込み可能なメモリを有している。また、シートICタグ22は、ICチップのメモリの所定の領域に、そのシートICタグ22に付されたユニークIDであるシートタグIDを記録している。
本実施形態のシートICタグ22は、前述のパネルICタグ12と略同様な形態のICタグであり(図2(d)参照)、シート枠21の表面の所定の位置に、接着剤等により貼付されている。なお、パネル枠11と同様に、貼付したシートICタグ22が突出しないように、シート枠21のシートICタグ22の貼付部分に凹部を設けてもよい。また、特開2008−258332号公報に記載されているように、基板製造工程で基板内層にICタグを配設してもよい。
本実施形態の単位基板30は、前述のように、4層の不図示の配線パターン層と、各配線パターン層間に配置された3層の不図示の絶縁層とを有し、各配線パターン層間は、不図示のスルーホール等により接続されている。配線パターン層には、単位基板30として所望される特性や仕様に応じた回路が形成されている。
このトレイ40は、面41の凹部41aが形成された以外の領域に、トレイICタグ42と、トレイ情報表示部43とを有している。
トレイICタグ42は、リーダライタ50等の外部機器と非接触通信可能なICタグであり、アンテナ部とアンテナ部に接続されたICチップとを有している。トレイICタグ42のICチップは、書き込み可能なメモリを有し、メモリの所定の領域に、トレイ40を識別可能なトレイICタグに付されたユニークIDであるトレイタグIDが記録されている。
本実施形態では、前述のパネルICタグ12やシートICタグ22と略同様の形態を有するICタグであり(図2(d)参照)、トレイ40の所定の位置に接着剤等によって貼付されている。
トレイ情報表示部43は、トレイ40を識別する識別番号やバーコードが表示された領域である。
また、パネルICタグ12,シートICタグ22,トレイICタグ42のアンテナは、いずれも導体で遮蔽されておらず、電磁的に開放された位置に配置されている。また、パネルICタグ12及びシートICタグ22は、それぞれパネル枠11、シート枠21に設けられているが、単位基板30やテスト領域13の配線パターンとは接続されておらず、パネルICタグ12及びシートICタグ22の単体で、リーダライタとの非接触通信が可能である。
本実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システム及び管理方法について、前述の図1と図3とを参照しながら、プリント配線基板の製造工程に沿って説明する。
まず、プリント配線基板製造工程として、回路形成工程を行う(S101)。
ここでは、パネル状基板10に相当する大きさ及び厚さの絶縁基板(絶縁層)を用意し、その表面を研磨する等した後に、その表面に銅箔やアルミニウム箔等の導体箔を貼付する等により、導体薄膜を形成する。そして、エッチングやフォトリソグラフィ等の加工方法により、設計した配線パターンに合せて導体薄膜にパターン形成を行い、各単位基板30及びテスト領域13の回路(パターン)を形成する。このパターン形成により、導体薄膜は、配線パターン層となる。
具体的には、基準となるサンプル基板と被検査基板との不一致部分を光学的に検査して検出することにより、不良箇所を検出したり、デザインルール(設計規則)から逸脱した部分を抽出して良否判定を行なったりする。このAOI検査では、回路(配線パターン)の断線や、ショート、回路の突起や細り、銅残りやピンホール等の回路上の各種欠陥が検出可能である。
この検査によって、形成された回路に形状不良等の不良箇所等が発見された場合には、適宜その不良箇所を修復し、その修復等に関する情報は、CPU80のメモリ81等に一時的に記録される。なお、修復を行わず、不良箇所の情報をCPU80のメモリ81等に一時的に記録してもよいし、不良箇所を有する絶縁基板(絶縁層)にレーザー等によってNGマーク等を付し、次工程へ進む前に分別し、不良箇所を有する絶縁基板を破棄してもよい。
この検査によって、形成されたバンプに形状不良等の不具合等が発見された場合には、適宜その不良箇所を修復し、その修復等に関する情報は、CPU80のメモリ81等に一時的に記録される。なお、修復を行わず、不良箇所の情報をCPU80のメモリ81等に一時的に記録してもよいし、不良箇所を有する絶縁基板(絶縁層)にレーザー等によってNGマーク等を付し、次工程へ進む前に分別し、破棄してもよい。
次に、表面加工工程を行う(S105)。ここでは、パネル状基板10(単位基板30)表面の部品の実装のために必要な部分に、金メッキや銀メッキ等のメッキ処理を施したり、露出させる必要のない部分にソルダーレジスト等により保護膜を形成したり、基板表面の洗浄を行ったりする等の各種表面加工を行う。
次に、ICタグ配置工程を行う(S106)。ここでは、パネル枠11の所定の位置にパネルICタグ12を配設し、シート枠21の所定の位置にシートICタグ22を配設する。
前述の表面加工工程(S105)までは、パネル状態の一貫工程でプリント配線基板(パネル状基板10)が製造されるため、プリント配線基板は、CPU80による情報管理を行っているが、このICタグ配置工程(S106)以降は、パネルICタグ12及びシートICタグ22によって、プリント配線基板の製造情報が管理可能となる。
以上の工程を経て、パネル状基板10が形成される。
ここでは、配線パターンの位置ずれ等の不具合や傷等の有無を、CPU80からの指示により、光学検査装置61がパネル状基板10の表面の外観を光学的に検査する。そして、その検査結果を、CPU80が、リーダライタ51を介してパネルICタグ12のメモリの所定の領域に書き込むように指示する。このとき、もし不具合等があれば、不具合のある箇所の単位基板30の情報(場所や状態等)が、パネルICタグ12のメモリの所定の領域に書き込まれる。
例えば、第1外観検査工程(S102)では、配線パターンの傷や汚れ等の検査を行うが、第2外観検査工程(S107)では、表面加工工程において加工を行った絶縁基板表面のソルダーレジスト及び各種メッキ処理に対する傷や汚れ、形成不良箇所等の検査を行う。そのため、第1外観検査工程に比べて、第2外観検査工程の方が、被検査領域の色調の判別の精度や、不良箇所の検出精度(NG検出精度)等が高いものが必要とされる場合がある。そのような要求される検査精度や、検査項目等に合せて、第1外観検査工程(S102)、バンプ形成工程(S103)でのバンプ形成後の外観検査、第2外観検査工程(S107)において使用する光学検査装置を使い分けてもよい。
ここでは、電気的検査装置71を用いて、テストクーポンの電気的導通が確保されているか、電気的特性(インピーダンス値等)が所定の範囲内であるかを代表値として調べる。電気的導通や所定の電気的特性が得られない場合、各配線パターンに位置ずれが生じている等の不具合が発生していることがわかる。
この電気的検査工程は、テスターを用いたプローブ検査(ピンによる接触検査)により行われ、フライングチェッカー、専用チェッカー、ユニバーサルチェッカー等の各種方式を適宜選択して用いてよい。
また、専用チェッカーは、基板のランドにピンを接触させて電流を流し、その部分の抵抗値からパターンの良否を判定する方法を用いる。一品一様の治具であるため、データ作成の手間がかからず、短時間で検査を行えるという利点がある。
ユニバーサルチェッカーは、アクリル板に一定ピッチで格子状に孔を開け、そこにピンを差し込んで基板に接触させて判定する方法である。
この電気的検査の検査結果に関する情報は、CPU80が、リーダライタ51を介してパネルICタグ12のメモリの所定の領域に書き込む。例えば、検査結果が良好であれば良好であるという情報を、不具合があれば不具合に関する情報(電気的導通の有無やインピーダンスの値等の特性値)が書き込まれる。
パネル状基板10の個別の情報とは、例えば、パネル状基板10の製造条件や、使用した材料、パネル状基板10内に形成されたシート状基板20の個数(パネル内シート面付け情報)、第1外観検査の検査結果に関する情報、回路を修復した場合には修復した箇所の位置情報、バンプ形成時の外観検査の検査結果に関する情報、バンプを修復した場合には修復した箇所の位置情報等が、リーダライタ51を介して、パネルICタグのメモリの所定の領域にそれぞれ書き込まれる。
なお、前述の第1外観検査工程(S102)の検査結果(内層回路の不良箇所に関するNG情報)及びバンプ形成工程(S103)でのバンプの形状等に関する外観検査の検査結果に関する情報は、前述の第2外観検査工程(S107)の検査結果(各種表面加工工程後の基板の不良箇所に関するNG情報)とともに、パネル内欠点情報(外観検査結果)としてまとめられた形態で、パネルICタグ12に記録され、次工程へ受け渡される(後述の図5(a)参照)。
図4は、パネルICタグ、シートICタグ、トレイICタグに情報が書き込まれる様子を模式的に示した図である。
第1の情報書き写し工程(S110)では、CPU80が、パネルICタグ12に記載されているパネル情報を、リーダライタ51を介して読み出し、読み出したパネル情報を、リーダライタ52を介してパネル状基板10内の各シート状基板20のシート枠21に配置された各シートICタグ22のメモリの所定の領域に書き込む。また、CPU80が、そのパネル状基板10内に配置されたシートICタグ22から、リーダライタ52を介して各シートタグIDを読み出して、パネルICタグ12のメモリの所定の領域にリーダライタ51を介して書き込む(図4(a)〜(c)参照)。
なお、パネル情報とは、パネルICタグ12内に記録されたパネル状基板10に関する各種の情報であり、具体的には、パネルタグIDや、第1及び第2外観検査結果及びテスト領域13の電気的検査結果に関する情報や、パネル状基板10の材料や製造条件に関する情報であり、修復箇所に関する情報、パネル状基板10内に形成されたシート状基板の個数等のパネル個別情報書き込み工程(S109)で書き込まれた情報を含んでいてもよい。
このとき、残されたパネル枠11には、パネルICタグ12が設けられた状態であり、パネル枠11は、所定の倉庫等で、一定期間(例えば、単位基板30の性能の保証期間)保管される。
次に、シート状基板20内に形成されている個々の単位基板30について、電気的な特性を検査する電気的検査工程を行う(S112)。
ここでは、CPU80の指示により、電気的検査装置72が、シート状基板20内の各単位基板30の電気特性(インピーダンス値等)を調べ、製品として良好な範囲内であるかを検査する。この電気的検査の結果は、CPU80の指示により、リーダライタ52を介して、シートICタグ22のメモリの所定の領域に書き込まれる(図4(d)参照)。
ここでは、CPU80の指示により、リーダライタ52を介して、シートICタグ22に記録されたシート情報を読み出し、リーダライタ53を介して、そのシート状基板20から切り出された単位基板30が収納される予定のトレイ40に配置されたトレイICタグ42のメモリの所定の領域に書き込む。また、CPU80の指示により、トレイICタグ42に付されたユニークIDであるトレイタグIDを、リーダライタ53を介して読み出し、リーダライタ52を介してシート状基板20のシートICタグ22のメモリの所定の領域に書き込む(図4(e),(f)参照)。
なお、シート情報とは、シートICタグ22に記録されたシート状基板20に関する各種の情報であり、具体的には、シートタグIDや、シート状基板20の外観検査や電気的検査等の検査結果に関する情報、そして、パネル情報が含まれる(図4(d)参照)。
しかし、例えば、トレイ40に収納可能な単位基板30の数と、シート状基板20に形成された単位基板30の数とが一致していない場合、例えば、2枚のシート状基板20に形成された単位基板30が1つのトレイ40に収納される場合には、2枚のシート状基板20のシート情報がトレイICタグ42に記録され、2枚のシートICタグ22には1つのトレイICタグ42のトレイタグIDが書き込まれる。
本実施形態では、1枚のシート状基板20に形成されている単位基板30は、30個であり、1つのトレイ40に収納される単位基板30は40個である。従って、トレイICタグ42には、少なくとも2枚のシート状基板20のシート情報が記録され、2枚のシート状基板20のシートICタグ22には、それぞれ1つのトレイタグIDが記録される形態となる。
ピースカット工程(S115)では、シート状基板20から、不図示の切断装置等により、シート枠21と個々の単位基板30とが切り出される。
ピースカット工程(S115)後、残されたシート枠21は、シートICタグ22が配置されたままであり、倉庫等で所定の期間(例えば、単位基板30の性能の保証期間)保管される。
そして、トレイ詰め工程(S116)において、不図示の機器等により、単位基板30は、所定の個数ずつトレイ40に収納される。
ここでは、CPU80の指示により、光学検査装置63を用いて、トレイ40に収納された状態で、単位基板30の表面(実装面)等に傷等が発生していないか、その外観を検査する。この検査結果は、CPU80の指示により、リーダライタ53を介して、トレイICタグ42のメモリの所定の領域に記録される(図4(g)参照)。
そして、トレイ40を所定の梱包容器等に収納する等した後に、プリント配線基板に各種部材を実装する工場等へ出荷する出荷工程となる(S118)。このとき、トレイにトレイICタグ42が貼付された状態で出荷されるので、出荷先の工場等において、トレイICタグ42に記録された各種情報を、不図示のリーダライタによって読み出すことが可能である。また、トレイ40は、出荷先から適宜返送され、パネル枠11やシート枠21と同様に、所定の期間保管される。
図5(a)は、第1の情報書き写し工程(S110)の後に、パネルICタグ12に記録されている情報を示し、図5(b)は、第2の情報書き写し工程(S114)の後に、シートICタグ22に記録されている情報を示し、図5(c)は、出荷工程時(S118)においてトレイICタグ42に記録されている情報を示している。
上述のような管理システム及び管理方法により、パネルICタグ12には、そのパネル状基板10に関する情報と、そのパネル状基板10から切り出された複数のシート状基板20に配置されたシートICタグ22のシートタグIDとが記録されている。
そして、トレイICタグ42には、トレイ40に関する情報(トレイタグIDや、トレイ種及びトレイ40に単位基板30が収納された状態での外観検査の結果に関する情報)に加えて、そのトレイ40に収納された単位基板30が形成されていたシート状基板20のシート情報、すなわち、シートタグID、シート状基板20の各種検査結果、パネル情報が記録されている
そして、これらの情報は、パネルICタグ12、シートICタグ22、トレイICタグにおいて、記録される領域が共通している。
また、本実施形態のパネルICタグ12、シートICタグ22、トレイICタグ42は、少なくとも、次の状態及び/又は前の状態の情報、すなわち、パネルICタグ12であればシートICタグ22のシートタグID、シートICタグであればパネル情報とトレイタグID、トレイICタグ42であればシート情報を記録しているので、各ICタグ12,22,42に記録された情報を管理するサーバ等を設けなくとも、プリント配線基板の製造履歴に関する情報管理が可能であり、また、情報の追跡等も容易に行える。
さらにまた、本実施形態によれば、RFIDタグであるパネルICタグ12、シートICタグ22、トレイICタグ42を用いているので、トレイ40やシート状基板20、パネル状基板10に関する情報を、バーコード等に比べて大量に管理できる。
そして、パネルICタグ12、シートICタグ22、トレイICタグ42のICチップに記録される情報は、その記録される領域が共通しているので、所定の領域をリーダライタ等によって読み出すことにより、容易に所望する情報を得ることができる。
加えて、例えば、シート状基板20の状態で出荷した場合にも、パネル枠11に配置されたパネルICタグ12には、そのパネル状基板10から切り出されたシート状基板20に設けられたシートICタグ22のIDが記録されているので、同様に製造情報の追跡が可能である。
図6は、第2実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムを示す図である。
第2実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システム及び管理方法は、各ICタグ12,22,42に記録されている情報を、CPU80が各リーダライタ51〜53を介して読み出して記録するサーバS1を備えている点以外は、前述の第1実施形態と略同様である。従って、前述の第1実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、適宜重複する説明を省略する。
第2実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムは、パネル状基板10に設けられたパネルICタグ12、シート状基板20に設けられたシートICタグ22、単位基板30を収納するトレイ40に設けられたトレイICタグ42、リーダライタ50(51,52,53)、光学検査装置60(61,62,63)、電気的検査装置70(71,72)、CPU80、各ICタグ12,22,42から読み出された情報を記録する管理部であるサーバS1等を備えている。
本実施形態では、前述の第1実施形態と同様に各ICタグによるプリント配線基板の製造情報の管理を行うことに加え、サーバS1によっても製造情報の管理が行われる。
本実施形態では、前述の第1及び第2の情報書き写し工程(S110,114)において、パネルICタグ12,シートICタグ22、トレイICタグ42からリーダライタ51,52,53を介して読み出された情報が、CPU80の指示により、サーバS1の所定の記録領域にも書き込まれる。
例えば、第1の情報書き写し工程(S110)において、CPU80の指示により、パネルICタグ12から読み出されたパネル情報は、シートICタグ22に書き込まれるが、その際、サーバS1にも書き込まれる。また、CPU80の指示により、シートICタグ22から読み出されたシートタグIDは、パネルICタグ12に書き込まれるが、その際、サーバS1にも書き込まれる。このとき、サーバS1では、パネル状基板10ごとに、その情報が体系的に記録される。
また、トレイ40に収納された状態での単位基板30の外観検査の結果等も、CPU80の指示により、リーダライタ53を介してトレイICタグ42のメモリの所定の領域に記録し、その際に、サーバS1にも記録する。
図8は、第3実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムを示す図である。
第3実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムは、トレイICタグやトレイ状態での検査装置を納入先の管理システムが備えている点が異なる以外は、第1実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムと略同様の形態である。従って、第1実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、適宜重複する説明を省略する。
第3実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムは、パネルICタグ12、シートICタグ22、リーダライタ50(51,52)、光学検査装置60(61,62)、電気的検査装置70(71,72)、CPU80等を備えている。また、シート状基板20の出荷先の工場は、リーダライタ54と、リーダライタ54を制御するCPU90と、CPU90の指示により、リーダライタ54によって読み出された情報を記録するサーバS2を有している。CPU90は、リーダライタ54の制御を行うためのプログラム等を記憶したメモリ91を備えている。
パネル状基板10から不図示の切断装置によって切り出されたシート状基板20は、光学検査装置62、電気的検査装置72により検査され、それらの検査結果やその他の情報が、CPU80の指示により、シート枠21に設けられたシートICタグ22に記録される(S107〜S109)。
そして、図3に示す第1の情報書き写し工程(S110)及びシートカット工程(S111)を行った後に、シート状基板20として納入先へ出荷される。
納入先の工場のCPU90のメモリ91には、納入先の工場等の管理システムにおいて、シート状基板20から単位基板30を切り出す際に、シートICタグ22にトレイ340に関する情報を書き込み、トレイ340に備えられたICタグ342やサーバS2にシートICタグ22のシート情報を書き込むように設定されたプログラムが記憶されている。CPU90は、このプログラムに従って、リーダライタ54等を制御する。
従って、切り出された単位基板30が所定のトレイ340に収納されると、トレイ340のトレイタグID又は管理サーバS2内のトレイ340に関する情報(識別番号等)が、CPU380の指示により、不図示のリーダライタを介して、シートICタグ22のメモリの所定の領域に記録される。そして、単位基板30を切り出した後に残されたシート枠21は、納入先から返送され、倉庫等で管理される。
以上説明した各実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
(1)各実施形態において、パネルICタグ12及びシートICタグ22は、パネル状基板10の製造工程において、積層プレス工程後に、パネル枠11及びシート枠21の所定の位置に接着剤等によって貼付され、プリント配線基板表面に表出している形態を示したが、これに限らず、例えば、パネル状基板10及びシート状基板20の表面にパネルICタグ12及びシートICタグ22が表出しないように、特開2008−258332号公報に記載されているように、基板製造工程で基板内層にICタグを配設し、プリント配線基板を構成する絶縁層間に埋設された形態としてもよい。
また、例えば、製造情報を管理したいプリント配線基板が、部品内蔵多層基板である場合は、実装される部品とともにICタグを基板内部に内蔵してもよい。
変形形態のプリント配線基板(パネル状基板)100は、A層110,B層120,C層130の3層が積層された多層基板型のプリント配線基板であり、その内部に部品等が内蔵されている。
A層110,B層120,C層130は、それぞれ、絶縁層(絶縁基板)Pと、各絶縁層Pの両面に形成された配線パターン層Cとを有し、絶縁層P内部及び各絶縁層P間には、所定の位置にバンプbが形成されている。そして、B層120にのみ、ICタグ140や不図示の部品が配設、実装されている。
まず、第1バンプ形成工程(S201)を行う。ここでは、導体薄膜(配線パターン層)となる銅箔Cを用意し、その一方の面上に、銀ペースト等によりバンプbを形成する。バンプbは、銅箔C上に印刷等により形成される。そしてバンプbの位置、形状、高さ等が、正しく形成されているか、光学検査装置等を用いてその外観を検査する。外観検査により、不良箇所が検出されたものは、破棄される。
次に、積層プレス(バンプ貫通)工程(S202)を行う。ここでは、銅箔C上に、絶縁層Pを積層してプレスを行い、バンプbにより絶縁層Pを貫通させる。そして、絶縁層Pの他方面に銅箔Cを積層してプレスし、層間接続を行う。
次に、光学検査装置61を用いて、第1外観検査工程(S204)を行う。ここでは、前述の内層回路形成工程において、回路(配線パターン)が正しく形成されているか、傷や汚れが生じていないか等を検査する。第1外観検査により、不良箇所が検出されたものは、破棄又は修正を行い、修正した場合の修正箇所に関する情報は、CPU80のメモリ81によって一次的に記憶される。
次に、A層110とC層130とは、第2バンプ形成工程(S205)を行う。ここでは、A層110及びC層130の所定の位置にバンプbを印刷等により形成し、前述のようにバンプbの形状等に関して光学検査を行う(図9(a)左図参照)。この外観検査により、不良箇所が検出されたものは、破棄又は修正を行い、修正した場合の修正箇所に関する情報は、CPU80のメモリ81によって一次的に記憶される。
次に、A層110〜C層130を所定の順(図9(a)の左図では、下からB層120、C層130、A層110の順)に積層し、積層プレス工程(S207)を行う。これにより、バンプ形成工程(S205)によって形成されたバンプによって、A層110〜C層130間の導通が確保される(図9(a)右図参照)。
次に、表層回路形成工程(S208)を行う。ここでは、プリント配線基板100の表面に表出している銅箔Cに、エッチング等によりパターンを形成し、不図示の表層回路を形成する。
以降は、前述の第1実施形態に示したプリント配線基板の製造工程、製造情報の管理方法及び管理システムと同様に、表面加工工程や、第2外観検査工程、電気的検査工程等を行った後、シートカット工程等、各工程を行い、各種製造情報の管理を行う。
また、このような形態とすることにより、ICタグ140がプリント配線基板100表面から突出しないので、突出した状態のものに比べて、外部からの衝撃等を受け難く、破損し難いという効果や、悪意ある第三者によってICタグ140が不正に取り替えられる等のICタグ140の改竄を防止できるという効果を奏することができる。
さらに、このような形態とすることによりICタグ140の存在を隠蔽できるので、ICタグ140(シートICタグ)を付けたままシート状基板の形態で出荷する場合にも、納入先の業者等にICタグ140の存在を知られることがない。従って、プリント配線基板製造時のノウハウに関する情報等のような公表を望まない情報を管理のためにICタグ140に記録していたとしても、ICタグ140の存在が認識されないので、ICタグ140から情報が読み出され、それらの情報が外部に流出することを防止できるという効果を奏することができる。なお、このとき、ICタグ140に記録される情報を暗号化したり、情報の読み出しや書き込みを認証制としたりすること等により、不要な情報の流出を防止する効果をさらに高めることができる。
なお、以上の説明において、3層の絶縁基板を積層する場合を例に挙げて説明したが、これに限らず、2層や、4層以上積層した形態としてもよい。
11 パネル枠
12 パネルICタグ
20 シート状基板
21 シート枠
22 シートICタグ
30 単位基板
40,340 トレイ
42,342 トレイICタグ
50(51,52,53),54 リーダライタ
60(61,62,63) 光学検査装置
70(71,72) 電気的検査装置
80 CPU
S1,S2 サーバ
Claims (11)
- 第1の状態から第2の状態へ加工する加工工程を有するプリント配線基板の製造工程における製造情報を管理するプリント配線基板の製造情報管理方法であって、
前記第1の状態は、書き込み可能なメモリを有する非接触通信可能な第1のICタグを備え、
前記第2の状態は、書き込み可能なメモリを有する非接触通信可能な第2のICタグを備えており、
前記第1のICタグに記録されている第1情報を前記第2のICタグに書き込み、かつ、前記第2のICタグに記録されている第2情報を、前記第1のICタグに書き込む情報書き写し工程を備えること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 - 請求項1に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、
前記第1の状態は、前記第2の状態である第2基板を、第1保持枠により複数保持している状態であり、
前記第1のICタグは、前記第1保持枠に設けられていること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 - 請求項1又は請求項2に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、
前記第2の状態は、第3の状態である第3基板を、第2保持枠により複数保持している状態であり、
前記第2のICタグは、前記第2保持枠に設けられていること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 - 請求項1又は請求項2に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、
前記第2の状態は、収納部材に単位基板が1つ以上収納された状態であり、
前記第2のICタグは、前記収納部材に設けられていること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 - 請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、
前記加工工程は、前記第1の状態から前記第2の状態へ切り出す切り出し工程であること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 - 請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、
前記第1情報は、前記第1のICタグのユニークIDを含み、
前記第2情報は、前記第2のICタグのユニークIDを含むこと、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 - 請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、
前記加工工程の前に、前記第1の状態の品質を検査する検査工程を備え、
前記第1情報は、前記第1のICタグのユニークIDと、前記第1の状態の性能検査の検査結果に関する情報とを備えること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 - 請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、
前記第1のICタグ及び前記第2のICタグに記録される情報が、管理サーバに記録されるサーバ記録工程を有すること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 - 第1の状態から第2の状態へ加工する加工工程を有するプリント配線基板の製造工程における製造情報を管理するプリント配線基板の製造情報管理システムであって、
前記第1の状態が有し、非接触通信可能であって書き込み可能なメモリを有する第1のICタグと、
前記第2の状態が有し、非接触通信可能であって書き込み可能なメモリを有する第2のICタグと、
前記第1のICタグに記録された第1情報を読み取る第1読み取り部と、
読み取られた前記第1情報を前記第2のICタグに書き込む第2書き込み部と、
前記第2のICタグに記録された第2情報を読み取る第2読み取り部と、
読み取った前記第2情報を前記第1のICタグに書き込む第1書き込み部と、
前記第1読み取り部、前記第2読み取り部、前記第1書き込み部、前記第2書き込み部の動作を制御する制御部と、
を備えること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理システム。 - 請求項9に記載のプリント配線基板の製造情報管理システムにおいて、
前記第1のICタグ及び前記第2のICタグに記録される情報を記録する管理部を備えること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理システム。 - 請求項9又は請求項10に記載のプリント配線基板の製造情報管理システムにおいて、
前記第1の状態、前記第2の状態の性能を検査する検査部を備えること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理システム。
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