CN115449887A - 工件保持夹具和电镀装置 - Google Patents

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村越雅弘
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Abstract

在工件保持夹具(1A)中包括背面板(11)和框体(12)，框体(12)包括：环状的主体(13)；遍及主体13的整周设置的导电构件(15)；接触构件(16)，所述接触构件(16)以能够与工件的周缘部(101)电接触的方式与导电构件(15)电连接并沿导电构件(15)设置；密封构件(17)，所述密封构件(17)在比接触构件(16)更靠内侧的位置遍及主体(13)的整周设置，其中，框体(12)在密封构件(17)和接触构件(16)与工件的周缘部(101)抵接的状态下构成收容周缘部(101)、导电构件(15)和接触构件(16)的密封空间(5)，框体(12)具有用于将液体填充到密封空间(5)中的液体注入口。

Description

工件保持夹具和电镀装置
本发明专利申请是国际申请号为PCT/JP2018/019842，国际申请日为2018年05月23日，进入中国国家阶段的申请号为201880049035.0，名称为“工件保持夹具和电镀装置”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及用于保持作为电镀处理的被处理物的矩形的板状工件的工件保持夹具、和包括该工件保持夹具的电镀装置。作为所述工件，例如可列举出印刷基板、晶圆、半导体基板(特别是Fan-Out Panel Level Package：扇出型板级封装)。
背景技术
如专利文献1～9所示，用于保持矩形的板状工件的工件保持夹具及包括该工件保持夹具的电镀装置是公知的。
【现有技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本专利特许第5898540号公报
【专利文献2】日本专利特开2016－180148号公报
【专利文献3】日本专利特开2016－156084号公报
【专利文献4】日本专利特开平11-172492号公报
【专利文献5】日本专利特开平11-140694号公报
【专利文献6】日本专利特开平6-108285号公报
【专利文献7】日本专利特开平5-247692号公报
【专利文献8】日本专利特开平5-222590号公报
【专利文献9】日本专利特开平5-218048号公报
【发明内容】
【本发明所要解决的技术问题】
然而，在以往的电镀装置中，电镀液会浸入工件保持夹具中的工件与电接触端子的连接部，金属会析出至连接部，工件与电接触端子粘连，从而存在难以将工件从工件保持夹具上拆卸的不良情况。
另外，在以往的电镀装置中，为了对工件的整个表面均匀地实施电镀处理，采用了使所有的电接触端子之前的配线的长度相等的结构等，存在装置结构复杂化的不良情况。
本发明的目的在于提供一种工件保持工具和电镀装置，能够消除上述不良情况中的至少一个。
【解决技术问题所采用的技术方案】
本发明的第一方式提供一种工件保持夹具，所述工件保持夹具用于保持作为电镀处理的被处理物的板状工件，其特征在于，
包括背面板和框体，并在两者之间保持所述工件，
所述框体以在与所述背面板之间保持所述工件的周缘部的方式安装于所述背面板，
所述框体具有：环状的主体；导电构件，所述导电构件遍及该主体的整周设置；接触构件，所述接触构件以能够与所述工件的所述周缘部电接触的方式与所述导电构件电连接并沿所述导电构件设置；以及密封构件，所述密封构件在比所述接触构件更靠内侧的位置遍及所述主体的整周设置，
所述框体在所述密封构件及所述接触构件与所述工件的所述周缘部接触的状态下构成密封空间，所述密封空间***述周缘部、所述导电构件和所述接触构件，
所述导电构件具有在整周上的任意点处显示大致均等的电阻值的、宽度大并且壁厚大的形态。
本发明的第二方式提供一种工件保持夹具，所述工件保持夹具用于保持作为电镀处理的被处理物的板状工件，其特征在于，
包括背面板和框体，并在两者之间保持所述工件，
所述框体以在与所述背面板之间保持所述工件的周缘部的方式安装于所述背面板，
所述框体具有：环状的主体；配线，所述配线遍及该主体的整周设置；接触构件，所述接触构件以能够与所述工件的所述周缘部电接触的方式与所述配线电连接并沿所述配线设置；以及密封构件，所述密封构件在比所述接触构件更靠内侧的位置遍及所述主体的整周设置，
所述框体在所述密封构件及所述接触构件与所述工件的所述周缘部抵接的状态下构成密封空间，所述密封空间***述周缘部、所述配线和所述接触构件，
所述框体或所述背面板具有液体注入口，所述液体注入口用于将液体填充到所述密封空间中。
本发明的第三方式提供一种电镀装置，包括所述第一方式或第二方式的工件保持夹具，通过所述工件保持夹具保持所述工件，并对保持的所述工件实施电镀处理，其特征在于，包括：
电镀处理槽，所述电镀处理槽收容电镀液，并对所述工件进行电镀处理；以及
搬送机构，所述搬送机构将保持所述工件的所述工件保持夹具相对于所述电镀处理槽搬入搬出，
在所述工件保持夹具的所述密封空间填充有不含金属盐的液体。
【发明效果】
根据本发明的第一方式及第三方式，能够在板状工件的整周进行均匀的通电，因此，能够在工件的被处理面的整个表面实施均匀的电镀处理。
根据本发明的第二方式和第三方式，在对工件实施电镀处理时，能防止电镀液侵入密封空间，因此，能防止由电镀液引起的金属析出到工件的周缘部、接触构件。其结果是，能防止在将电镀处理后的工件从工件保持夹具上拆卸时工件、接触构件受到损伤。
【附图说明】
图1是本发明的第一实施方式的电镀装置的俯视图。
图2是图1的II－II示意剖视图。
图3是第一实施方式的工件保持夹具的分解立体图。
图4是图3的框体的IV向视图。
图5是相当于图3中的V-V剖面的局部图，其示出了框体安装到背面板之前的状态。
图6是相当于图3中的V-V剖面的局部图，其示出了框体安装到背面板之后的状态。
图7是图2的VII-VII示意剖视图。
图8是本发明的第二实施方式的电镀装置的俯视图。
图9是沿图8的IX-IX示意剖视图。
图10是第二实施方式的工件保持夹具的分解立体图。
图11是图9的XI-XI示意剖视图。
图12是表示本发明的另一实施方式的、相当于图5的图。
图13是表示本发明的另一实施方式的、相当于图6的图。
图14是表示梳状连接构件的另一例的、相当于图4的图。
【具体实施方式】
[第一实施方式]
(整体结构)
图1是本发明的第一实施方式的电镀装置的俯视图。图2是图1的II-II示意剖视图。该电镀装置9A包括工件保持夹具1A、电镀处理槽2A、以及搬送机构3A。工件保持夹具1A构成为保持矩形的板状工件10。电镀处理槽2A构成为对保持在工件保持夹具1A上的工件10实施电镀处理。在本实施方式中，三台电镀处理槽2A排成一列地配置。搬送机构3A构成为将保持有工件10的工件保持夹具1A相对于电镀处理槽2A从垂直方向搬入搬出。
(工件保持夹具)
图3是工件保持夹具1A的分解立体图。工件保持夹具1A包括矩形的背面板11和矩形的框体12，在两者之间保持板状的工件10。在背面板11上重叠有工件10。框体12以在与背面板11之间保持工件10的周缘部101的方式安装于背面板11。背面板11和框体12例如由氯乙烯树脂构成。
图4是图3的框体12的IV向视图。图5和图6是相当于图3的V-V剖面的局部图，图5表示框体12安装于背面板11之前的状态，图6表示框体12安装于背面板11之后的状态。即，图6表示工件保持夹具1A保持工件10的状态。
框体12具有：矩形环状的主体13；导电构件15，所述导电构件15遍及主体13的整周设置；接触构件16，所述接触构件16以能够与工件10的周缘部101电接触的方式与导电构件15电连接并沿导电构件15设置；以及密封构件17，所述密封构件17在比接触构件16更靠内侧处遍及主体13的整周而设置。接触构件16沿主体13的各边设置。
背面板11具有嵌入主体13的后侧开口130的凸部111，工件10嵌入形成于凸部111的端面112的浅的凹部113。
如图5及图6所示，导电构件15具有宽度W及厚度T，与以往相比呈宽度更大且壁厚更大的形态。因此，导电构件15具有在整周的任意点均显示大致均等的电阻值的特性。具体而言，导电构件15具有50～900mm2的截面积(W×T)。导电构件15在不足50mm2的情况下，几乎不能显示所述那样的特性，在超过900mm2的情况下，变得过重而难以操作。导电构件15构成为例如在铜或钛的表面涂覆氯乙烯树脂。导电构件15也被称为“汇流条”。
接触构件16是具有用于与工件10的周边部101电接触的多个并排设置的板簧状接触端子161的梳状接触构件。在本实施方式中，梳状接触构件16设置成在主体13的各边分割成三个。接触构件16通过螺栓165固定在导电构件15上。由于螺栓165露出在框体12的后面侧，因此，能够容易地进行接触构件16的更换作业。另外，当接触端子161的复原力变弱时，接触构件16被更换。接触端子161例如通过在铜上涂敷金而构成。
另外，框体12在图6的状态下，即在密封构件17及接触构件16的接触端子161与工件10的周缘部101抵接的状态下，框体12构成收容周缘部101、导电构件15及接触构件16的密封空间5。密封构件17例如由海绵橡胶构成。密封构件17被压缩在工件10的周缘部101上而与该工件10的周缘部101紧贴。另外，框体12通过螺栓18固定于背面板11的周缘部119，由此安装于背面板11。
另一方面，在主体13的上边13A的上表面设置有向上方延伸的两根把手122、和用来对密封空间5填充液体的液体注入口124及空气排出口125。把手122与导电构件15电连接。而且，在主体13的右边13B的侧面，沿右边13B设置有横向地突出的右引导杆126，在左边13C的侧面，沿左边13C设置有横向地突出的左引导杆127。
(电镀处理槽)
图7是图2的VII-VII示意剖视图。电镀处理槽2A充满电镀液20，槽内包括阳极21和喷流机构22。电镀处理槽2A通过在阳极21与保持于工件保持夹具1A上的工件10之间通电，对工件10的被处理面110实施电镀处理。在电镀处理槽2A中，由于在电镀处理时，通过喷流机构22将电镀液20喷出到工件10的被处理面110，因此，新鲜的电镀液20始终与被处理面110接触，从而有效地实施电镀处理。
而且，如图2所示，电镀处理槽2A包括引导构件，所述引导构件在将工件保持夹具1A搬入槽内时引导工件保持夹具1A。具体而言，引导构件具有：右导轨231，所述右导轨231对工件保持夹具1A的右引导杆126进行导向；以及左导轨232，所述左导轨232对左引导杆127进行导向。导轨由引导杆沿垂直方向滑动的纵槽构成。另外，上述引导构件也作为将工件保持夹具1A支承成垂直状态的支承构件起作用。
(搬送机构)
搬送机构3A具有：垂直搬送机构31，所述垂直搬送机构31将工件保持夹具1A相对于电镀处理槽2A从垂直方向搬入搬出；以及第一搬运机构32，所述第一搬运机构32将工件保持夹具1A搬运到相对于电镀处理槽2A的搬入搬出位置。
垂直搬送机构31包括承载杆311、升降杆312和左右一对升降轨道313。承载杆311经由两个把持部315被升降杆312把持。工件保持夹具1A经由两根把手122钩挂在承载杆311的中央。并且，垂直搬送机构31通过使对钩挂有工件保持夹具1A的承载杆311进行把持的升降杆312沿升降轨道313升降，来将工件保持夹具1A相对于电镀处理槽2A搬入搬出。另外，对工件10进行保持的工件保持夹具1A以工件10的被处理面110朝向喷流机构22侧的方式钩挂在承载杆311上。
第一搬运机构32具有左右一对的水平轨道321，并使对升降杆312进行支承的升降轨道313沿着水平轨道321水平移动至排成一列的三台电镀处理槽2A的上方且相对于电镀处理槽2A的搬入搬出位置。因此，第一搬运机构32能够将钩挂于升降杆312所把持的承载杆311的工件保持夹具1A搬运到相对于电镀处理槽2A的任意搬入搬出位置。
(工作)
所述结构的电镀装置9A按照下述方式工作。
(1)工件保持
首先，将背面板11水平地放置在地面上。接着，将工件10嵌入背面板11的凸部111的凹部113。接着，将框体12从上方与背面板11重叠，并通过螺栓18固定于周缘部119。由此，工件10被工件保持夹具1A保持，在工件10的周缘部101构成如图6所示的密封空间5。
(2)液体注入
使保持工件10的工件保持夹具1A立起成垂直状态，并经由把手122钩挂在承载杆311的中央。然后，将液体从液体注入口124向密封空间5注入。此时，密封空间5内的空气从空气排出口125可靠地排出，因此，液体的注入顺畅地进行。此外，作为向密封空间5注入的液体，使用不含有金属盐的液体。“不含有金属盐”是指“所含有的全部金属盐的浓度为5g/L以下”。作为这样的液体，具体而言，使用自来水、天然水或纯水。作为纯水，使用去离子水、蒸馏水、精制水或RO水。
(3)搬运
使第一搬运机构32工作，而将工件保持夹具1A搬运到相对于电镀处理槽2A的搬入搬出位置。在图1中，搬运到最里面的电镀处理槽2A。
(4)搬入使垂直搬送机构31工作，将工件保持夹具1A搬入电镀处理槽2A。然而，在电镀处理槽2A的两侧配置有搬送机构3A的支承台30，在支承台30上设置有杆载置台318。当垂直搬送机构31使升降杆312下降到承载杆311载置在杆载置台318上的位置时，承载杆311载置在杆载置台318上时，解除把持部315而使承载杆311分离，并使升降杆312上升。由此，工件保持夹具1A在钩挂在承载杆311上的状态下搬入电镀处理槽2A。另外，此时，由于左右的引导杆126、127通过左右的导轨231、232引导，因此，能维持工件保持夹具1A处于垂直状态并就此顺畅地将其搬入。
(5)电镀处理
接通电源开关(未图示)对工件10和阳极21进行通电。由此，在工件10与阳极21之间形成电场，以对工件10进行电镀处理。对工件10的通电是通过从电源(未图示)经由通电路径(未图示)、杆载置台318、承载杆311、把手122、导电构件15以及接触构件16来进行的。此时，由于密封空间5中填充有液体，因此，能够防止电镀液20侵入密封空间5。假设在密封空间5内未填充液体的情况下，由于密封空间5的内外压力差，电镀液20会侵入密封空间5。
(6)搬出
使垂直搬送机构31工作而使升降杆312下降，使把持部315工作而把持承载杆311，并使升降杆312上升。由此，工件保持夹具1A与承载杆311一起上升，工件保持夹具1A从电镀处理槽2A向上方搬出。
(效果)
(a)根据所述构成的工件保持夹具1A，能够构成收容工件10的周缘部101、导电构件15及接触构件16的密封空间5，并且能够从液体注入口124向密封空间5注入液体。因此，通过向密封空间5注入液体，能够发挥如下效果。
(a1)在对工件10实施电镀处理时，能够防止电镀液20侵入密封空间5，因此，能够防止电镀液20引起的金属析出到工件10的周缘部101、接触构件16。其结果是，在将电镀处理后的工件10从工件保持夹具1A上拆卸时，能够防止工件10、接触构件16受到损伤。
(a2)能够利用密封空间5的液体来冷却在工件10的周缘部101与接触构件16之间因通电而产生的发热，因此，能够防止两者的损伤、固接。
(b)根据所述结构的工件保持夹具1A，由于导电构件15与以往相比呈宽度更大并且壁厚更大的形态，因此，能够在全周的任意点上显示大致均等的电阻值，因此，能够在工件10的全周上进行均匀的通电，因此，能够遍及工件10的被处理面110的整个面实施均匀的电镀处理。
(c)根据所述结构的工件保持夹具1A，由于接触构件16是梳状接触构件，因此，即使导电构件15呈宽度更大并且壁厚更大的形态，也能够对工件10进行良好的通电。
(d)根据所述结构的工件保持夹具1A，由于梳状接触构件16在主体13的各边上被分割成三个，因此，能够容易地更换仅发生了故障的梳状接触构件16。
(e)根据所述结构的电镀装置9A，由于在工件保持夹具1A的密封空间5内填充有液体，因此，能够发挥如下效果。
(e1)在对工件10实施电镀处理时，能够防止电镀液20侵入密封空间5，因此，能够防止由电镀液20引起的金属析出到工件10的周缘部101、接触构件16。其结果是，在将电镀处理后的工件10从工件保持夹具1A上拆卸时，能够防止工件10、接触构件16受到损伤。
(e2)能够利用密封空间5的液体来冷却在工件10的周缘部101与接触构件16之间因通电而产生的发热，因此，能够防止两者的损伤、固接。
(f)根据所述结构的电镀装置9A，由于将工件保持夹具1A相对于电镀处理槽2A从垂直方向搬入搬出，因此，能够减小装置的设置面积。
(g)根据所述结构的电镀装置9A，在将工件保持夹具1A搬入电镀处理槽2A时，由于左引导杆126和右引导杆127被左导轨231和右导轨232导向，因此，能够维持工件保持夹具1A处于垂直状态并就此顺畅地将其搬入。
[第二实施方式]
(整体结构)
图8是本发明的第二实施方式的电镀装置9B的俯视图。图9是图8的IX－IX示意剖视图。上述电镀装置9B包括工件保持夹具1B、电镀处理槽2B、涨落槽4、以及搬送机构3B。工件保持夹具1B构成为保持矩形的板状工件。电镀处理槽2B构成为对保持在工件保持夹具1B上的工件实施电镀处理。在本实施方式中，三台电镀处理槽2B配置成排成一列，在各电镀处理槽2B前置有涨落槽4。搬送机构3B构成为，将保持有工件的工件保持夹具1B相对于电镀处理槽2B从水平方向搬入搬出。
(工件保持夹具)
图10是工件保持夹具1B的分解立体图。工件保持夹具1B与第一实施方式的工件保持夹具1A相比，仅以下点不同，其它结构即液体注入口124、排气口125、主体13、导电构件15及接触构件16等的结构相同。
(i)在主体13的上边13A上，代替把手122而具有把持部123。另外，把持部123不与导电构件15电连接。
(ii)在主体13的上边13A的端部具有通电端子121。另外，通电端子121与导电构件15电连接。
(iii)代替左引导杆126和右引导杆127而具有上引导杆128、下引导杆129。上引导杆128沿主体13的上边13A设置，具有：上前引导杆1281，所述上前引导杆1281在上边13A的前表面向前方突出；和上后引导杆1282，所述上后引导杆1282在上边13A的后表面向后方突出。下引导杆129沿主体13的下边13D设置，在下边13D的下表面向下方突出。
(电镀处理槽)
图11是图9的XI-XI示意剖视图。电镀处理槽2B与第一实施方式的电镀处理槽2A相比，仅以下点不同，其它的结构，即电镀液20、阳极21和喷射机构22等的结构相同。
(i)具有通电部24。通电部24设置成在工件保持夹具1B搬入电镀处理槽2B时与通电端子121抵接。
(ii)代替左导轨231、右导轨232而具有上导轨251、下导轨252，在工件保持夹具1B相对于电镀处理槽2B从水平方向搬入搬出时，所述上导轨251对上引导杆128进行导向，所述下导轨252对下引导杆129进行导向。上导轨251具有：上前导轨2511，所述上前导轨2511对上前引导杆1281进行导向；以及上后导轨2512，所述上后导轨2512对上后引导杆1282进行导向。另外，导轨具有能供引导杆沿水平方向滑动的横槽。
(iii)在前段包括有涨落槽4。即，在电镀处理槽2B中前置有装涨落槽4，两槽之间由第一开闭门41隔开。涨落槽4具有上导轨421、下导轨422，所述上导轨421、下导轨422在工件保持夹具1B相对于涨落槽4从水平方向搬入搬出时对上引导杆128、下引导杆129进行导向。上导轨421、下导轨422具有与电镀处理槽2B的上导轨251、下导轨252相同的结构。而且，涨落槽4在与第一开闭门41相对的一侧具有第二开闭门43。两开闭门41、43在左右方向上开闭。
(搬送机构)
搬送机构3B具有：水平搬送机构34，所述水平搬送机构34将工件保持夹具1B相对于电镀处理槽2B从水平方向搬入搬出；以及第二搬运机构35，所述第二搬运机构35将工件保持夹具1B搬运到相对于电镀处理槽2B的搬入搬出位置。
水平搬送机构34包括搬送轨道341和搬送部342。搬送轨道341设置成在涨落槽4和电镀处理槽2B的上方横穿两槽而延伸。搬送部342设置成经由把持部123把持垂直状态的工件保持夹具1B，并随着工件保持夹具1B而沿搬送轨道341移动。
第二搬运机构35具有左右一对的水平轨道351和搬运台352。水平轨道351沿配置成排成一列三台涨落槽4延伸。在搬运台352上设置有：上导轨353，所述上导轨353与电镀处理槽2B的上导轨251及涨落槽4的上导轨421相同；以及下导轨354，所述下导轨354与电镀处理槽2B的下导轨252及涨落槽4的下导轨422相同。搬运台352将被搬送部342把持且支承于上导轨353和下导轨354的工件保持夹具1B与搬送轨道341一起沿水平轨道351搬运。因此，第二搬运机构35能够将被搬送部342把持的工件保持夹具1B搬运到相对于电镀处理槽2B的任意搬入搬出位置。
(工作)
所述结构的电镀装置9B按照下述方式工作。
(1)工件保持
通过与第一实施方式同样地进行，利用工件保持夹具1B保持工件10。由此，在工件10的周缘部101构成如图6所示的密封空间5。
(2)液体注入
将保持工件10的工件保持夹具1B立起成垂直状态，将下引导杆129嵌入到搬运台352的下导轨354，并且通过搬送部342把持把持部123。然后，将液体从液体注入口124向密封空间5注入。此时，密封空间5内的空气从空气排出口125可靠地排出，因此，液体的注入顺畅地进行。
(3)搬运
使第二搬运机构35工作，而将工件保持夹具1B搬运到相对于电镀处理槽2B的搬入搬出位置。在图8中，搬运到最里面的电镀处理槽2B。
(4)搬入
首先，打开第二开闭门43。此时，第一开闭门41关闭，在电镀处理槽2B中充满电镀液20。接着，使水平搬送机构34工作，使搬送部342与工件保持夹具1B一起沿搬送轨道341移动，将工件保持夹具1B向涨落槽4搬入。接着，关闭第二开闭门43。接着，向涨落槽4注入电镀液20，并通过电镀液20充满涨落槽4。接着，打开第一开闭门41。接着，使水平搬送机构34工作，使搬送部342与工件保持夹具1B一起沿搬送轨道341移动，将工件保持夹具1B从涨落槽4搬入电镀处理槽2B。接着，关闭第一开闭门41。由此，工件保持夹具1B被搬入电镀处理槽2B。另外，此时，工件保持夹具1B的下导引杆129被搬运台352的下导轨354、涨落槽4的下导轨422、及电镀处理槽2B的下导轨252导向，上引导杆128被涨落槽4的上导轨421及电镀处理槽2B的上导轨251导向，因此，能维持垂直状态并就此顺畅地搬入到涨落槽4，并顺畅地进一步搬入到电镀处理槽2B。
(5)电镀处理
接通电源开关(未图示)，进行向工件10和阳极21进行通电。由此，在工件10与阳极21之间形成电场，并对工件10进行电镀处理。对工件10的通电是通过从电源(未图示)经由通电路径(未图示)、通电部24、通电端子121、导电构件15以及接触构件16来进行的。此时，由于密封空间5中填充有液体，因此，能够防止电镀液20侵入密封空间5。因此，能够防止由电镀液20引起的金属析出到工件10的周缘部101、接触构件16。假设在密封空间5内未填充液体的情况下，由于密封空间5的内外压力差，电镀液20会侵入密封空间5。
(6)搬出
首先，打开第一开闭门41。接着，使水平搬送机构34工作，使搬送部342与工件保持夹具1B一起沿搬送轨道341移动，将工件保持夹具1B从电镀处理槽2B向涨落槽4搬出。接着，关闭第一开闭门41。接着，将涨落槽4内的电镀液20从涨落槽4排出。接着，打开第二开闭门43。然后，使水平搬送机构34工作，使搬送部342与工件保持夹具1B一起沿搬送轨道341移动，将工件保持夹具1B从涨落槽4搬出。
(效果)
根据所述结构的工件保持工具1B和电镀装置9B，能够发挥与第一实施方式相同的(a)～(e)的效果。进而，能够发挥以下效果。
(f)根据所述结构的电镀装置9B，由于将工件保持夹具1B相对于电镀处理槽2B从水平方向搬入搬出，因此，能够减小装置的设置空间。
(g)根据所述结构的电镀装置9B，在将工件保持夹具1B搬入电镀处理槽2B时，由于上引导杆128被上导轨251、421导向，下引导杆129被下导轨252、422导向，因此，能维持工件保持夹具1B处于垂直状态并就此顺畅地将其搬入。
[其他实施方式]
本发明也可以采用下述的其他结构。
(1)在所述实施方式的工件保持夹具1A、1B中不设置液体注入口124及空气排出口125。因此，在包括这种工件保持夹具的电镀装置中，在密封空间5未填充液体。根据上述结构，也能够发挥除了所述实施方式的(a)和(e)以外的效果。
(2)在所述实施方式的工件保持夹具1A、1B中，如图12和图13所示，接触构件16不与导电构件15而与配线19电连接。另外，图12相当于图5，图13相当于图6。配线19设置有多个，在各接触构件16上分别连接有相同长度的配线19。在包括上述工件保持夹具的电镀装置中，在密封空间5填充有液体。根据上述结构，也能够发挥与所述实施方式相同的效果。
(3)如图14所示，梳状连接构件16在主体13的各边遍及各边的全长连续设置。由此，能够简化框体12的组装作业。
(4)液体注入口124具有在注入液体的同时进行排气的结构。由此，能够省略空气排出口125。
(5)液体注入口124和/或空气排出口125设置在背面板11上。
(6)工件保持夹具并非将工件10保持垂直而是保持倾斜或水平。
(7)背面板11和框体12并非使用螺栓18固定，而是使用拉锁、例如卡锁固定。
(8)板状工件10并非呈矩形，而呈圆形或多边形的其他形状。另外，与此对应，背面板11和框体12也并非呈矩形，而是呈圆形或多边形的其他形状。
【工业上的可利用性】
本发明的工件保持夹具能够防止在将电镀处理后的工件从工件保持夹具拆卸时工件、接触构件受到损伤，因此，工业上的利用价值大。
【符号说明】
1A、1B工件保持夹具10工件101周缘部11背面板12框体126右引导杆127左引导杆128上引导杆
129下引导杆13主体15导电构件16接触构件161接触端子17密封构件19配线2A、2B电镀处理槽231右导轨232左导轨251上导轨252下导轨3A、3B搬送机构31垂直搬送机构32第一搬运机构34水平搬送机构35第二搬运机构20电镀液4涨落槽5密封空间9A、9B电镀装置。

Claims (13)

1.一种工件保持夹具，所述工件保持夹具用于保持作为电镀处理的被处理物的板状工件，其特征在于，
包括背面板和框体，并在两者之间保持所述工件，
所述框体以在与所述背面板之间保持所述工件的周缘部的方式安装于所述背面板，
所述框体具有：环状的主体；导电构件，所述导电构件遍及该主体的整周设置；接触构件，所述接触构件以能够与所述工件的所述周缘部电接触的方式与所述导电构件电连接并沿所述导电构件设置；以及密封构件，所述密封构件在比所述接触构件更靠内侧的位置遍及所述主体的整周设置，
所述框体在所述密封构件及所述接触构件与所述工件的所述周缘部抵接的状态下构成密封空间，所述密封空间***述周缘部、所述导电构件和所述接触构件，
所述导电构件具有在整周上的任意点处显示大致均等的电阻值的、宽度大并且壁厚大的形态，
所述导电构件具有50～900mm2的截面积。
2.如权利要求1所述的工件保持夹具，其特征在于，
所述导电构件构成为在铜或钛的表面涂覆氯乙烯树脂。
3.如权利要求1所述工件保持夹具，其特征在于，
所述框体或所述背面板具有液体注入口，所述液体注入口用于将液体填充到所述密封空间中。
4.如权利要求1所述的工件保持夹具，其特征在于，
所述接触构件是具有用于与所述工件的所述周缘部电接触的多个并排设置的板簧状接触端子的梳状接触构件。
5.如权利要求4所述的工件保持夹具，其特征在于，
所述框体的所述主体呈矩形，
所述梳状接触构件连续或分割地设置于所述主体的各边。
6.一种电镀装置，所述电镀装置包括权利要求1至5中任一项所述的工件保持夹具，通过所述工件保持夹具保持所述工件，并对保持的所述工件实施电镀处理，其特征在于，包括：
电镀处理槽，所述电镀处理槽收容电镀液，并对所述工件进行电镀处理；以及搬送机构，所述搬送机构将保持所述工件的所述工件保持夹具相对于所述电镀处理槽搬入搬出，
在所述工件保持夹具的所述密封空间填充有不含金属盐的液体。
7.如权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，
所述液体为自来水、天然水或纯水，
所述纯水为去离子水、蒸馏水、精制水或RO水。
8.如权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，
所述搬送机构具有垂直搬送机构，所述垂直搬送机构将所述工件保持夹具相对于所述电镀处理槽从垂直方向搬入搬出。
9.如权利要求8所述的电镀装置，其特征在于，
包括在水平方向上并排设置的多个所述电镀处理槽，
所述垂直搬送机构连结于第一搬运机构，所述第一搬运机构将所述工件保持夹具搬运到相对于所述电镀处理槽的搬入搬出位置。
10.如权利要求8或9所述的电镀装置，其特征在于，
所述框体的所述主体呈矩形，
所述搬送机构将垂直地保持所述工件的所述工件保持夹具相对于所述电镀处理槽搬入搬出，
所述工件保持夹具具有沿所述主体的右边的右引导杆和沿所述主体的左边的左引导杆，
所述电镀处理槽包括：右导轨，所述右导轨用于引导所述右引导杆；以及左导轨，所述左导轨用于引导所述左引导杆。
11.如权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，
在所述电镀处理槽前置有涨落槽，
所述搬送机构具有水平搬送机构，所述水平搬送机构将所述工件保持夹具相对于所述电镀处理槽及所述涨落槽从水平方向搬入搬出。
12.如权利要求11所述的电镀装置，其特征在于，
所述电镀装置包括在水平方向上并排设置的多个所述电镀处理槽及所述涨落槽，
所述水平搬送机构连结于第二搬运机构连结，所述第二搬运机构将所述工件保持夹具搬运到相对于所述电镀处理槽的搬入搬出位置。
13.如权利要求11或12所述的电镀装置，其特征在于，
所述框体的所述主体呈矩形，
所述搬送机构将垂直地保持所述工件的所述工件保持夹具相对于所述电镀处理槽搬入搬出，
所述工件保持夹具具有沿所述主体的上边的上引导杆和沿所述主体的下边的下引导杆，
所述电镀处理槽和所述涨落槽分别具有：上导轨，所述上导轨对所述上引导杆进行导向；以及下导轨，所述下导轨对所述下引导杆进行导向。
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