CN115135026A - 一种用铜铝复合材料制成的led线路板灯带及制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用铜铝复合材料制成的LED线路板灯带及制作方法，具体而言，将铝和铜叠在一起后通过轧棍多次轧压使铜和铝界面之间形成合金融合，使铜层和铝层结合在一起，形成铜铝复合箔，在铝面上涂胶后粘在树脂薄膜上，向外露出的金属是铜层，根据线路设计，用蚀刻法或模切法去除不需要的金属，形成线路，用覆盖膜或油墨制做阻焊层，制成线路板，在线路板上焊上LED或LED及控制元件，制成一种用铜铝复合材料制成的LED线路板灯带。

Description

一种用铜铝复合材料制成的LED线路板灯带及制作方法
技术领域
本发明涉及LED领域，具体涉及一种用铜铝复合材料制成的LED线路板灯带及制作方法。
背景技术
现有技术的LED线路板灯带，线路板都是用铜箔制作线路，铜成本高，直接用铜箔制作线路，铜成本高，直接用铝做线路制作线路板，虽然成本很低，但是，由于铝焊锡性很差，使元件焊不牢固，也一直无法使用。
如何将成本低的铝用于制作线路板的线路，又能解决焊锡性的问题呢？
我们用以下的发明方法制作一种用铜铝复合材料制成的LED线路板灯带，解决了以上问题，克服了现有技术的不足，具体方法：
将铝和铜叠在一起后通过轧棍多次轧压使铜和铝界面之间形成合金融合，使铜层和铝层结合在一起，形成铜铝复合箔，在铝面上涂胶后粘在树脂薄膜上，向外露出的金属是铜层，根据线路设计，用蚀刻法或模切法去除不需要的金属，形成线路，用覆盖膜或油墨制做阻焊层，制成线路板，在线路板上焊上LED或LED及控制元件，制成一种用铜铝复合材料制成的LED线路板灯带。
既解决了完全用铜成本太高，而且LED等元件焊在铜上，又避免了用纯铝做电路元件焊在铝上焊不牢的问题。
发明内容
本发明涉及一种用铜铝复合材料制成的LED线路板灯带及制作方法，具体而言，将铝和铜叠在一起后通过轧棍多次轧压使铜和铝界面之间形成合金融合，使铜层和铝层结合在一起，形成铜铝复合箔，在铝面上涂胶后粘在树脂薄膜上，向外露出的金属是铜层，根据线路设计，用蚀刻法或模切法去除不需要的金属，形成线路，用覆盖膜或油墨制做阻焊层，制成线路板，在线路板上焊上LED或LED及控制元件，制成一种用铜铝复合材料制成的LED线路板灯带。
根据本发明提供了一种用铜铝复合材料制成的LED线路板灯带的制作方法，具体而言，将铝和铜叠在一起后通过轧棍多次轧压使铜和铝界面之间形成合金融合，使铜层和铝层结合在一起，形成铜铝复合箔，在铝面上涂胶后粘在树脂薄膜上，向外露出的金属是铜层，根据线路设计，用蚀刻法或模切法去除不需要的金属，形成线路，用覆盖膜或油墨制做阻焊层，制成线路板，在线路板上焊上LED或LED及控制元件，制成一种用铜铝复合材料制成的LED线路板灯带。
根据本发明还提供了一种用铜铝复合材料制成的LED线路板灯带，包括：树脂薄膜层；胶粘剂层；铜铝复合箔线路层；表面阻焊层；LED或LED及控制元件；其特征是，所述的铜铝复合线路层的铝面已通过胶粘剂层和树脂薄膜层结合在一起，铜铝复合材料线路层的所有线路都是由铜和铝复合在一起的形成的线路，线路上下两层一层是铜层，另一层是铝层，而且铝层的厚度大于铜层的厚度，表面阻焊层覆盖在铜层的表面，线路板表面的焊盘都是铜焊盘，铜焊盘部分或者全部被锡覆盖，所述表面阻焊层是油墨阻焊层或覆盖膜阻焊层，所述的LED或LED及控制元件已焊接在线路板的铜焊盘上。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种用铜铝复合材料制成的LED线路板灯带，其特征在于，可在所述柔性线路的焊盘处形成孔后使用，在孔处，灯带线路板的正面焊点和背面导体形成连通。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种用铜铝复合材料制成的LED线路板灯带，其特征在于，所述的铜的厚度是A，2um≤A≤15um。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种用铜铝复合材料制成的LED线路板灯带，其特征在于，所述的铝的厚度是B，10um≤B≤400um。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为整卷铜铝复合箔的局部示意图。
图2为一面漏铜的整卷单面铜铝复合基材的局部示意图。
图3为带线路图形的线路板半成品的平面示意图。
图4为正面绝缘层中局部露铜的线路板半成品的平面示意图。
图5为含预断连接点的连体线路板的平面示意图。
图6为含预断连接点的连体线路板的横截面局部示意图。
图7为含预断连接点的连体线路板的平面示意图。
图8为沿着预断连接点分成单条制成一种用铜铝复合材料制成的LED线路板灯带的平面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
实施例
1，铜铝复合箔的制作
将铜带1.1a和铝带1.1b重叠在一起，用轧辊通过多次冷压滚轧，轧成铜铝复合箔，复合箔的铜的厚度为A、铝的厚度为B，制成整卷铜铝复合箔(图1所示)。
2，基材制作
用涂布机，将铜铝复合箔的铝面1.1b涂胶1.2后将溶剂烘干，然后和PET膜1.3粘在一起，制成一面漏铜的整卷单面铜铝复合基材(图2所示)。
说明：(也可以用PI膜，但本实施例用PET膜来表述)。
3，线路制作
先将一面漏铜的整卷单面铜铝复合基材分切成单张，然后用蚀刻工艺或者模切工艺把线路不需要的铜全部去除，制成带线路图形的线路板半成品(图3所示)。
4，阻焊层制作
在带线路图形的线路板半成品上施加一层绝缘层3.1，制作丝印网把阻焊油墨印刷在线路板的半成品上，或者把带胶的PET薄膜冲孔后贴合在线路板的半成品上，制成正面绝缘层中局部露铜的线路板半成品(图4所示)。
5，OSP制作
正面绝缘层中局部露铜的线路板半成品，通过OSP在露铜的位置施加一层防氧化膜4.1(图5所示)。
6，成型
用刀模把制作完防氧化膜的线路板分切制成含预断连接点的连体线路板(图5、图6所示)。
7，贴片
通过定制的钢网把锡膏印刷在含预断连接点的连体线路板上，然后把LED5.1贴在线路板的锡膏上，通过回流焊设备把锡膏融化后把LED5.1焊接在线路板上，测试点亮后，沿着预断连接点分成单条制成一种用铜铝复合材料制成的LED线路板灯带(图7、图8所示)。
以上结合附图将一种用铜铝复合材料制成的LED线路板灯带及制作方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims (5)

1.一种用铜铝复合材料制成的LED线路板灯带的制作方法，具体而言，将铝和铜叠在一起后通过轧棍多次轧压使铜和铝界面之间形成合金融合，使铜层和铝层结合在一起，形成铜铝复合箔，在铝面上涂胶后粘在树脂薄膜上，向外露出的金属是铜层，根据线路设计，用蚀刻法或模切法去除不需要的金属，形成线路，用覆盖膜或油墨制做阻焊层，制成线路板，在线路板上焊上LED或LED及控制元件，制成一种用铜铝复合材料制成的LED线路板灯带。
2.一种用铜铝复合材料制成的LED线路板灯带，包括：
树脂薄膜层；
胶粘剂层；
铜铝复合箔线路层；
表面阻焊层；
LED或LED及控制元件；
其特征是，所述的铜铝复合线路层的铝面已通过胶粘剂层和树脂薄膜层结合在一起，铜铝复合材料线路层的所有线路都是由铜和铝复合在一起的形成的线路，线路上下两层一层是铜层，另一层是铝层，而且铝层的厚度大于铜层的厚度，表面阻焊层覆盖在铜层的表面，线路板表面的焊盘都是铜焊盘，铜焊盘部分或者全部被锡覆盖，所述表面阻焊层是油墨阻焊层或覆盖膜阻焊层，所述的LED或LED及控制元件已焊接在线路板的铜焊盘上。
3.根据权利要求1或2所述的一种用铜铝复合材料制成的LED线路板灯带，其特征在于，可在所述柔性线路的焊盘处形成孔后使用，在孔处，灯带线路板的正面焊点和背面导体形成连通。
4.根据权利要求1或2所述的一种用铜铝复合材料制成的LED线路板灯带，其特征在于，所述的铜的厚度是A，2um≤A≤15um。
5.根据权利要求1或2所述的一种用铜铝复合材料制成的LED线路板灯带，其特征在于，所述的铝的厚度是B，10um≤B≤400um。
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